CN117284626A - 一种半导体测试针用封装盒及封装装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种半导体测试针用封装盒及封装装置，涉及半导体测试针包装技术领域；其中，半导体测试针用封装盒包括包装壳和封装膜，所述包装壳其中一侧侧壁凹陷形成若干个可供测试针插设的凹槽，所述封装膜固定连接于包装壳侧壁，且所述封装膜盖合于每一凹槽槽口处；本申请具有节省对测试针的包装耗材，且确保每一测试针具有独立的存放空间，实现对测试针的稳定存放的效果。

Description

一种半导体测试针用封装盒及封装装置

技术领域

本申请涉及半导体测试针包装技术领域，尤其是涉及一种半导体测试针用封装盒及封装装置。

背景技术

在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座为测试中的关键部件，然而测试座的核心在于测试时与芯片直接接触的测试针部分，测试针的寿命及性能将直接影响测试效果及准确性，因此，在生产加工得到测试针之后，会对其进行预包装，然后再运送给测试商家。

目前对测试针的预包装方法一般为：将批量生产得到的测试针统一放置于一个包装袋或包装盒内，该包装方式虽然能够节省包装用料耗材，节省成本，但是当同一包装袋内的测试针受外力影响时，易导致出现相互碰撞磨损的情况，不利于测试针的存放稳定性。

发明内容

为了优化测试针的存放稳定性，本申请提供一种半导体测试针用封装盒及封装装置。

第一方面，本申请提供的一种半导体测试针用封装盒，采用如下的技术方案：

一种半导体测试针用封装盒，包括包装壳和封装膜，所述包装壳其中一侧侧壁凹陷形成若干个可供测试针插设的凹槽，所述封装膜固定连接于包装壳侧壁，且所述封装膜盖合于每一凹槽槽口处。

通过采用上述技术方案，在一个包装壳上开设若干个凹槽，既节省了测试针的封装盒的耗材用料，又能够确保每一测试针具有独立的放置空间，从而实现了对测试针的稳定存放。

作为优选，所述包装壳朝其中一侧弯曲，以使得包装壳其中一侧形成凹槽，另一侧形成凸起部；所述包装壳由可形变材料制成，且所述包装壳位于每一凸起部处的侧壁为透明材质，所述封装膜采用可供测试针刺穿的材料制成。

通过采用上述技术方案，当需要取用测试针时，可按压凸起，以使得凹槽内的测试针顶破封装膜，从而实现便捷取用，此外，特将凸起部处的包装壳设定为透明材质，以便测试人员取用特定的测试针。

第二方面，本申请还公开了一种半导体测试针用封装装置，半导体测试针用封装装置用于封装形成如权利要求1-2任一所述的半导体测试针用封装盒；所述半导体测试针用封装装置包括机架，设置于所述机架上的承托模具、热压件和驱动件，所述包装壳位于所述承托模具上，所述驱动件和热压件位于包装壳背离承托模具处的一侧，且包装壳的槽口朝向热压件；所述驱动件用于驱动热压件朝靠近或远离包装壳的方向移动，所述热压件用于将封装膜热封于包装壳表面。

通过采用上述技术方案，将封装膜铺设于包装壳带有槽口处一侧表面，然后通过驱动件带动热压件朝靠近包装壳的方向移动，热压件在靠近包装壳的过程中与封装膜接触、加热封装膜，以使其最终被热压与包装壳表面，从而实现对封装膜和包装壳的固定连接。

作为优选，还包括切刀、垫板，所述切刀设置于机架上，所述切刀位于包装壳外围、且沿所述包装壳周向设置；所述驱动件还用于驱动垫板朝靠近或远离切刀的方向移动，并使得垫板在靠近切刀时抵压切刀，所述切刀与垫板之间预留有供封装膜插设的空隙。

通过采用上述技术方案，切刀与垫板的设置能够实现对封装膜进行切割，以切除包装壳外围多余的封装膜，此结构尤其适用于封装膜尺寸远大于包装壳尺寸的生产场景下，此外，此结构的设置使得操作人员无需预先裁剪出与包装壳尺寸相适配的封装膜，从而达到节省人力，提高生产便捷性的效果。

作为优选，所述机架上还设置有剥脱板和联动组件，所述切刀位于包装壳和剥脱板之间，所述联动组件用于驱动剥脱板移动并抵推封装膜。

通过采用上述技术方案，联动组件用于驱动剥脱板移动并抵推封装膜，从而促进切刀两侧的封装膜的剥脱，优化切刀的剪切效果。

作为优选，所述联动组件包括伸缩件、联动齿轮和两个联动齿条，所述伸缩件连接于机架与承托模具之间；所述联动齿轮转动连接于机架上，两个所述联动齿条滑移连接于机架上，且两个联动齿条的滑移方向、伸缩件的伸缩方向以及热压件的移动方向三者相互平行；所述联动齿轮位于两个所述联动齿条之间，且所述联动齿轮与两个联动齿条啮合连接，其中一个所述联动齿条端部连接于承托模具，另一所述联动齿条端部连接于剥脱板。

通过采用上述技术方案，当热压件靠近覆盖有封装膜的承托模具时，热压件抵压承托模具，以使得伸缩件形变，此时与承托模具相连的联动齿条移动，继而使得联动齿轮转动，进而使得联动齿条移动并带动剥脱板抵推封装膜。

作为优选，所述承托模具侧壁设置有用于供包装壳插设的第一定位孔，所述机架上滑移连接有承托平台，所述承托模具位于承托平台上，且所述承托模具可随承托平台移动至热压件正下方，所述承托平台上设置有出料组件，所述出料组件用于使承托模具内的包装壳脱离第一定位孔。

通过采用上述技术方案，第一定位孔的设置是为了实现包装壳的定位，减少出现覆盖了封装膜的包装壳在热封过程中偏移，进而导致部分封装膜并未固定热封于包装壳表面的情况，而出料组件是为了帮助操作人员更为便捷地实现承托模具与封装形成的封装盒的分离。

作为优选，所述出料组件包括顶杆和顶推件，所述顶杆滑移连接于承托平台上，所述顶推件用于驱动顶杆滑移，并在滑移时使得顶杆贯穿承托模具；所述顶推件包括对接凸起，所述顶杆其中一端位于承托平台外部，所述对接凸起设置于机架远离热压件处的位置，所述对接凸起位于所述顶杆随所述承托平台移动时的移动路径上，所述对接凸起表面和顶杆端面设置有用于让位面。

通过采用上述技术方案，当承托平台带动承托模具朝远离热压件的方向移动时，顶杆经过对接凸起，并受到对接凸起的阻碍而移动并贯穿承托模具，从而使得封装盒被顶出承托模具，方便操作人员的拿取。

作为优选，所述机架上转动连接有用于放卷封装膜的放卷辊，以及用于收卷封装膜的收卷辊；所述放卷辊与收卷辊之间的封装膜经过热压件下方，所述收卷辊和/或放卷辊端部套接有对接齿轮；所述顶推件还包括对接齿条，所述对接齿条连接于所述顶杆位于承托平台外部处的一端，当顶杆受对接凸起顶推而移动时，对接齿条与对接齿轮相啮合。

通过采用上述技术方案，当顶杆经过对接凸起并受对接凸起顶推而移动时，对接齿条随顶杆一并移动，并啮合于对接齿轮并带动对接齿轮和收卷辊转动，从而实现对封装膜的传送，而当顶杆脱离与对接凸起的抵触时，对接齿条随顶杆移动并脱离对接齿轮，停止对封装膜的传送。

作为优选，所述承托平台上开设有供承托模具插设的第二定位孔，所述承托平台靠近第二定位孔处的侧壁还设置有锁止件，所述锁止件用于将承托模具固定插设于所述第二定位孔内。

通过采用上述技术方案，第二定位孔和锁止件的设置一方面能够限制承托模具在承托平台上的放置位置，以便在热压封装膜的过程中，使得承托模具、包装壳稳定地位于热压件正下方，减少偏移的情况；另一方面，锁止件的设置能够将承托模具固定于第二定位孔内，以便在顶杆受对接凸起顶推而上移的过程中，减少出现承托模具随顶杆一并上移，进而导致顶杆无法完全将包装壳顶出承托模具的情况。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

本申请公开了一种半导体测试针用封装盒，其在一个包装壳上开设若干个凹槽，既节省了测试针的封装盒的耗材用料，又能够确保每一测试针具有独立的放置空间，从而实现了对测试针的稳定存放；当需要取用测试针时，可按压凸起，以使得凹槽内的测试针顶破封装膜，从而实现便捷取用，此外，特将凸起部处的包装壳设定为透明材质，以便测试人员取用特定的测试针；

此外，本申请该公开了一种半导体测试用封装装置，用于加工生成前述封装盒，具体以热封的方式来将封装膜固定盖合于包装壳的凹槽槽口处，且在热封过程中，本申请的封装装置还具备自动传送封装膜、剪切封装膜、收卷剪切后的封装膜废料的功能。

附图说明

图1是本申请实施例1中公开的半导体测试针用封装盒的结构的剖视图。

图2是本申请实施例2中公开的半导体测试针用封装装置的结构示意图。

图3是本申请实施例2中用于体现热压件结构的剖视图。

图4是本申请实施例3中公开的半导体测试针用封装装置的结构示意图。

图5是实施例3中用于体现承托模具和承托平台之间位置关系的剖视图。

图6是实施例3中用于体现顶杆与承托模具、承托平台之间位置关系的剖视图。

图7是实施例3中用于体现顶杆、对接凸起和对接齿条三者之间位置关系的示意图。

附图标记说明：1、包装壳；11、凹槽；12、凸起部；2、封装膜；3、机架；31、驱动件；32、承托平台；321、第二定位孔；322、锁止件；33、传送件；331、放卷辊；332、收卷辊；3321、对接齿轮；333、限位辊；34、滑槽；4、热压件；41、驱动板；411、垫板；42、热压板；5、承托模具；51、第一定位孔；6、切刀；7、剥脱板；8、联动组件；81、伸缩件；82、联动齿轮；83、联动齿条；9、出料组件；91、顶杆；92、顶推件；921、对接凸起；922、对接齿条。

实施方式

以下结合附图1-7对本申请作进一步详细说明。

实施例

本申请实施例1公开一种半导体测试针用封装盒，其用于在节省包装耗材的前提下，实现对测试针的独立存放。具体的，参照图1，半导体测试针用封装盒包括包装壳1和封装膜2，本申请实施例中的包装壳1具体可以为透明塑料材质制成，封装膜2具体可以为铝箔薄膜。包装壳1其中一侧侧壁的不同位置分别朝其中一侧弯曲，以使得包装壳1侧壁形成多个凹槽11，而背离凹槽11处的另一侧形成与凹槽11相对应的凸起部12，相应的，凹槽11即为测试针插设存放的独立空间。在其他实施例中，包装壳1背离凹槽11处的一侧侧壁可以为平面，即不存在凸起的结构。封装膜2固定连接于包装壳1侧壁，且封装膜2位于带有凹槽11的一侧，且封装膜2盖合于所有凹槽11槽口处。

本申请实施例1所公开的半导体测试针用封装盒的实施原理为：将每一测试针分别插入凹槽11内，再将封装膜2以粘接或热封等方式固定连接于包装壳1表面，从而形成供测试针放置的封装盒；此外，且限制单个凹槽11内仅放置一个测试针，从而使得每一测试针均具有独立的存放空间。当需要取用封装盒内的测试针时，可通过透明材质的包装盒来查看所需取用的测试针的位置，然后按压对应位置的凸起部12，以使得测试针刺穿对应位置的封装膜2，从而得以取出测试针。

实施例

本申请还公开了一种半导体测试针用封装装置，半导体测试针用封装装置用于封装形成实施例1中所公开的封装盒，具体是用于将封装膜2固定连接于包装壳1表面。参照图2和图3，半导体测试针用封装装置包括机架3，机架3上设有热压件4和驱动件31，驱动件31具体为安装于机架3顶部处的气缸，热压件4具体包括驱动板41和热压板42，驱动板41其中一侧侧壁连接于驱动件31驱动轴上，驱动板41另一侧侧壁连接于热压板42，热压板42可以为嵌置有电热丝的网状板材。

参照图1、图2和图3，机架3上还滑移连接有承托平台32，承托平台32上放置有承托模具5，承托模具5上表面开设有若干个第一定位孔51，以用于供包装壳1的凸起部12插设，且第一定位孔51与凸起部12一一对应；承托模具5可随承托平台32滑移至热压板42正下方。在此需要说明的是，承托平台32的滑移驱动可以为手动，也可以为电机丝杆结构，或气缸等驱动结构。

参照图2和图3，机架3上还设置有传送件33，传送件33用于向热压板42正下方、且位于热压板42与承托模具5之间的位置输送封装膜2。具体的，传送件33包括放卷辊331、收卷辊332和至少两个限位辊333；且热压板42正下方的区域位于两个限位辊333之间；放卷辊331、收卷辊332和限位辊333均转动连接于机架3上，当封装膜2其中一端绕卷于放卷辊331上，另一端依次绕过两个限位辊333后，绕卷于收卷辊332上。在此需要说明的是，放卷辊331、收卷辊332和限位辊333的转动可以为手动驱动，也可以额外设置电机等结构驱动。

本申请实施例2所公开的半导体测试针用封装装置的实施原理为：首先将承托平台32移动至远离热压板42正下方的位置，然后将包装壳1的凸起部12插入第一定位孔51内，接着将承托平台32移动至热压板42正下方，通过传送件33输送封装膜2，以使得封装膜2被传送至热压板42与包装壳1之间，接着将热压板42内的电热丝通电生热，并启动驱动件31，以使得热压板42下移，并将封装膜2压制在包装壳1表面，封装膜2被加热后粘连固定在包装壳1表面，实现热封。

实施例

本申请实施例3相对实施例2来说，其区别在于：参照图4和图5，承托平台32上表面开设有第二定位孔321，承托模具5下端插设于第二定位孔321内，承托模具5上端外露于第二定位孔321外。承托平台32上表面还固定连接有切刀6，切刀6位于承托模具5外围，且沿承托模具5周向设置；相应的，驱动板41下表面还固定连接有垫板411，且当承托模具5随承托平台32移动至热压板42正下方时，切刀6恰好位于垫板411正下方。

参照图5，承托平台32上还设有剥脱板7和联动组件8，联动组件8包括伸缩件81、联动齿轮82和两个联动齿条83；伸缩件81具体可以为若干个插设有弹簧的伸缩套管，伸缩件81位于第二定位孔321内，且伸缩件81连接于承托模具5下表面与第二定位孔321底壁之间。两个联动齿条83滑移连接于承托平台32下方，且联动齿条83的滑移方向、伸缩件81的伸缩方向，以及驱动件31的驱动方向相互平行。

参照图5，两个联动齿条83相向设置，且同时啮合于联动齿轮82，联动齿轮82转动连接于承托平台32下方。其中一个联动齿条83远离联动齿轮82处的一端固定连接于伸缩件81，以用于在伸缩件81伸缩式，实现滑移；另一联动齿条83远离联动齿轮82处的一端贯穿承托平台32并连接于剥脱板7，剥脱板7位于承托平台32上方、且位于切刀6外围；示例性的，本申请实施例中，剥脱板7和切刀6均呈“口”字型，且当伸缩件81未伸缩形变时，剥脱板7上表面、切刀6顶部，以及承托模具5内的包装壳1的上表面，三者位于同一平面上，且与封装膜2相贴合。

当驱动件31带动热压板42和垫板411下移时，热压板42接触并下压承托模具5，此时垫板411与切刀6接触，接着随着驱动板41的继续下移，切刀6实现对封装膜2的剪切，而与此同时，由于承托模具5的下移导致伸缩件81收缩，进而使得剥脱板7在联动齿条83和联动齿轮82的带动下向上移动，并顶推封装膜2，以使得辅助切刀6实现切割，促进切刀6两侧的封装膜2的分离。此外，为了在承托模具5下移过程中确保热压板42对包装壳1的抵压力度，可在第一定位孔51内壁加设限位块，以用于限制承托模具5的下移高度，使得承托模具5在于限位块相接触之后，停止下移，并与热压板42充分抵压，进而使得封装膜2固定于包装壳1表面。

参照图4、图6和图7，承托平台32上还设有出料组件9，出料组件9用于将完成热压后的包装壳1顶出第一定位孔51。具体的，出料组件9包括顶杆91和顶推件92，顶推件92包括对接凸起921和对接齿条922。其中，顶杆91滑移连接于承托平台32上，且顶杆91的滑移方向平行于伸缩件81的伸缩方向，顶杆91顶端可沿其滑移方向贯穿承托模具5；机架3上表面开设有滑槽34，滑槽34具体可以为平行四边形，承托平台32下端沿滑槽34轨迹，滑移连接于滑槽34内。对接凸起921固定连接于机架3上，且对接凸起921沿滑槽34长度方向设置。在此需要说明的是，承托平台32沿该平行四边形轨迹移动的驱动方式可以为手动，或外设现有技术中已公开的驱动结构来实现。

对接凸起921相对机架3的设置位置满足如下条件：条件1：对接凸起921位于顶杆91随承托平台32滑移时的滑移路径上，对接凸起921表面以及顶杆91底端端面均设有让位面，让位面用于在对接凸起921与顶杆91相接触时，使得顶杆91受对接凸起921的抵推而上移至对接凸起921上表面，且顶杆91上移高度至少可以使得顶杆91贯穿承托模具5；条件2：对接凸起921位于远离热压板42正下方处的机架3上，且当顶杆91与对接凸起921相接触并移动至对接凸起921上表面时，承托模具5已经完全脱离热压板42正下方，以便操作人员取出承托模具5内的包装壳1。

参照图4、图6和图7，为了使得顶杆91贯穿承托模具5并顶推包装壳1的过程中，减少出现承托模具5随顶杆91一并上移，进而阻碍了包装壳1与承托模具5之间的相对移动，导致包装壳1无法完全脱离承托模具5的情况，本申请还设置有锁止件322，锁止件322具体可以为嵌置于承托模具5表面的磁铁片，以及嵌置于第二定位孔321内壁、且与磁铁片磁性吸附的吸附铁片；锁止件322可以在不阻碍承托模具5下移的基础上，避免承托模具5与顶杆91之间的摩擦力而使得承托模具5随顶杆91上移。

参照图4、图6和图7，收卷辊332上固定套接有对接齿轮3321，对接齿条922用于与对接齿轮3321相啮合；具体的，对接齿条922与顶杆91底端相连，且滑槽34的长边的长度方向平行于对接齿条922的长度方向；当顶杆91与对接凸起921相接触并移动至对接凸起921上表面时，对接齿条922与对接齿轮3321相啮合，并在对接齿条922随顶杆91、承托平台32移动的过程中，带动对接齿轮3321转动，实现收卷辊332的收卷，而此时放卷辊331将在封装膜2的牵拉下转动，并释放封装膜2，实现封装膜2的传送，以及裁切后的封装膜2废料的收卷。

本申请实施例3中的对接凸起921设置于顶杆91朝远离热压板42的方向移动时的移动路径上，在其他实施例中，对接凸起921也可设置于顶杆91朝靠近热压板42的方向移动时的移动路径上。且对接凸起921的长度可根据单次传送的封装膜2的长度来定，当顶杆91移动至对接凸起921上表面，并沿着对接凸起921长度方向继续移动的过程中，操作人员可将顶出的包装壳1取出，并更换下一个需要封装的包装壳1。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体测试针用封装盒，其特征在于：包括包装壳(1)和封装膜(2)，所述包装壳(1)其中一侧侧壁凹陷形成若干个可供测试针插设的凹槽(11)，所述封装膜(2)固定连接于包装壳(1)侧壁，且所述封装膜(2)盖合于每一凹槽(11)槽口处；

用于封装所述半导体测试针用封装盒的半导体测试针用封装装置包括：机架(3)，设置于所述机架(3)上的承托模具(5)、热压件(4)和驱动件(31)，所述包装壳(1)位于所述承托模具(5)上，所述驱动件(31)和热压件(4)位于包装壳(1)背离承托模具(5)处的一侧，且包装壳(1)的槽口朝向热压件(4)；所述驱动件(31)用于驱动热压件(4)朝靠近或远离包装壳(1)的方向移动，所述热压件(4)用于将封装膜(2)热封固定于包装壳(1)表面；所述承托模具(5)侧壁设置有用于供包装壳(1)插设的第一定位孔(51)，所述机架(3)上滑移连接有承托平台(32)，所述承托模具(5)位于承托平台(32)上，且所述承托模具(5)可随承托平台(32)移动至热压件(4)正下方，所述承托平台(32)上设置有出料组件(9)，所述出料组件(9)用于使承托模具(5)内的包装壳(1)脱离第一定位孔(51)；

所述出料组件(9)包括顶杆(91)和顶推件(92)，所述顶杆(91)滑移连接于承托平台(32)上，所述顶推件(92)用于驱动顶杆(91)滑移，并在滑移时使得顶杆(91)贯穿承托模具(5)；所述顶推件(92)包括对接凸起(921)，所述顶杆(91)其中一端位于承托平台(32)外部，所述对接凸起(921)设置于机架(3)远离热压件(4)处的位置，所述对接凸起(921)位于所述顶杆(91)随所述承托平台(32)移动时的移动路径上，所述对接凸起(921)表面和顶杆(91)端面设置有用于让位面；所述机架(3)上转动连接有用于放卷封装膜(2)的放卷辊(331)，以及用于收卷封装膜(2)的收卷辊(332)；所述放卷辊(331)与收卷辊(332)之间的封装膜(2)经过热压件(4)下方，所述收卷辊(332)和/或放卷辊(331)端部套接有对接齿轮(3321)；所述顶推件(92)还包括对接齿条(922)，所述对接齿条(922)连接于所述顶杆(91)位于承托平台(32)外部处的一端，当顶杆(91)受对接凸起(921)顶推而移动时，对接齿条(922)与对接齿轮(3321)相啮合。

2.根据权利要求1所述的半导体测试针用封装盒，其特征在于：所述包装壳(1)朝其中一侧弯曲，以使得包装壳(1)其中一侧形成凹槽(11)，另一侧形成凸起部(12)；所述包装壳(1)由可形变材料制成，且所述包装壳(1)位于每一凸起部(12)处的侧壁为透明材质，所述封装膜(2)采用可供测试针刺穿的材料制成。

3.根据权利要求1所述的半导体测试针用封装装置，其特征在于：还包括切刀(6)、垫板(411)，所述切刀(6)设置于机架(3)上，所述切刀(6)位于包装壳(1)外围、且沿所述包装壳(1)周向设置；所述驱动件(31)还用于驱动垫板(411)朝靠近或远离切刀(6)的方向移动，并使得垫板(411)在靠近切刀(6)时抵压切刀(6)，所述切刀(6)与垫板(411)之间预留有供封装膜(2)插设的空隙。

4.根据权利要求3所述的半导体测试针用封装装置，其特征在于：所述机架(3)上还设置有剥脱板(7)和联动组件(8)，所述切刀(6)位于包装壳(1)和剥脱板(7)之间，所述联动组件(8)用于驱动剥脱板(7)移动并抵推封装膜(2)。

5.根据权利要求4所述的半导体测试针用封装装置，其特征在于：所述联动组件(8)包括伸缩件(81)、联动齿轮(82)和两个联动齿条(83)，所述伸缩件(81)连接于机架(3)与承托模具(5)之间；所述联动齿轮(82)转动连接于机架(3)上，两个所述联动齿条(83)滑移连接于机架(3)上，且两个联动齿条(83)的滑移方向、伸缩件(81)的伸缩方向以及热压件(4)的移动方向三者相互平行；所述联动齿轮(82)位于两个所述联动齿条(83)之间，且所述联动齿轮(82)与两个联动齿条(83)啮合连接，其中一个所述联动齿条(83)端部连接于承托模具(5)，另一所述联动齿条(83)端部连接于剥脱板(7)。

6.根据权利要求1所述的半导体测试针用封装装置，其特征在于：所述承托平台(32)上开设有供承托模具(5)插设的第二定位孔(321)，所述承托平台(32)靠近第二定位孔(321)处的侧壁还设置有锁止件(322)，所述锁止件(322)用于将承托模具(5)固定插设于所述第二定位孔(321)内。