TWI462962B - Charge to prevent the coating agent - Google Patents

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Description

帶電防止被覆劑
本發明係有關於一種帶電防止被覆劑及塗布此被覆劑而得到的塑膠薄膜。
聚酯薄膜等的塑膠薄膜，在卷取或退卷時、或是在薄膜放出或行進時容易產生靜電，致使大氣中的塵埃黏附、或在加工生產線上產生行進不良等。因此，為了抑制產生靜電，有提案揭示一種在薄膜中預先摻合(混入)帶電防止劑之方法。
但是，在薄膜加工前的原料塑膠中，預先摻合帶電防止劑時，會有帶電防止劑滲出至薄膜表面而產生膠黏、或已滲出的帶電防止劑脫落致使帶電防止性低落之可能性。因此，考慮在薄膜表面上，塗布具有帶電防止功能的被覆劑來形成被膜之方法。
帶電防止被覆劑，除了帶電防止功能以外，亦被要求被膜的耐溶劑性或耐結塊性、塑膠基材與被膜之黏附性等。若耐溶劑性差時，在薄膜加工生產線，接觸有機溶劑時，被覆被膜會產生膨脹或脫落。又，耐結塊性不充分時，會有在退卷時產生大的阻力或被膜被剝離之情形。
帶電防止被覆劑，係例如在專利文獻1，已知有將第4級銨鹽型陽離子性高分子化合物，利用作為導電性高分子而成的被覆劑。但是，因為這種帶電防止被覆劑係容易受到溫度的影響，會有因使用環境而無法充分地顯現帶電防止功能之情形。因此，考慮利用藉由電子傳遞來發揮帶電防止功能之π共軛系導電性聚合物。
利用π共軛系導電性聚合物而成之帶電防止被覆劑，係例如在專利文獻2，具體地提案揭示一種在丙烯酸烷酯類或丙烯醯胺類等的共聚物中，調配聚(噻吩)等而成者。但是因為被覆被膜的耐溶劑性不充分等，致使被膜性能缺乏平衡性。
[先前技術文獻]
[專利文獻1]日本特開平10-315373號公報[專利文獻2]日本特開2003-292655號公報
本發明之主要課題係提供一種新穎的帶電防止被覆劑，其帶電防止性、耐溶劑性、耐結塊性、及被膜與塑膠基材的黏附性等優良。
本發明者經重複專心研討之結果，發現若藉由下述帶電防止被覆劑，便能夠解決前述課題，而完成了本發明。
亦即，本發明係有關於一種帶電防止被覆劑，其含有：含羧酸鹽陰離子基之丙烯酸系樹脂(A)、多官能吖環丙烷化合物(B)、及含雜原子之π共軛系導電性聚合物(C)；以及有關於一種塗布此帶電防止被覆劑而得到的塑膠薄膜。
若依照本發明之帶電防止被覆劑，能夠得到一種被膜，不只是帶電防止性優良，而且耐溶劑性、耐結塊性、以及與塑膠薄膜的黏附性等的被覆性能亦優良。藉此，該帶電防止被覆劑，能夠使用於製版用薄膜或包裝用薄膜、光學組件用薄膜、顯示器用投射薄膜、半導體加工膠帶用薄膜、熱衝壓成型薄膜及塑膠成型彩飾薄膜(與基材一體性成形，用以藉由花紋等來裝飾基材表面時所使用的薄膜)等廣闊範圍的用途。
本發明的帶電防止被覆劑，係含有：含羧酸鹽陰離子基之丙烯酸系樹脂(A)(以下，有稱為(A)成分的情形)、多官能吖環丙烷化合物(B)(以下，有稱為(B)成分的情形)、及含雜原子之π共軛系導電性聚合物(C)(以下，有稱為(C)成分的情形)；以及按照必要進而含有硬化觸媒(D)(以下，有稱為(D)成分的情形)。
作為(A)成分，只要是在分子內具有以[-COO- ]表示的羧酸鹽陰離子基之丙烯酸系樹脂時，沒有特別限定，能夠使用各種眾所周知之物。
具體上，可舉出：α,β-不飽和羧酸(a1)、(甲基)丙烯酸烷酯(a2)(又，(甲基)丙烯酸烷酯係意指丙烯酸烷基醚或甲基丙烯酸烷酯，且以下所記載之(甲基)亦以同樣的意思使用)；及按照必要而將該等以外的不飽和單體(a3)作為聚合成分之共聚物的中和鹽。以下，將各成分依照順序稱為(a1)成分、(a2)成分、(a3)成分。又，前述羧酸鹽陰離子基，係來自(a1)成分所具有的羧基。
作為(a1)成分，能夠使用各種眾所周知的α,β-不飽和羧酸。例如，α、β-不飽和一元羧酸類，可舉出(甲基)丙烯酸、巴豆酸等；又，α、β-不飽和二元羧酸類，可舉出順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、反丁烯二酸、伊康酸等。此外，可舉出：稱為伊康酸一醯替苯胺之α、β-不飽和二元羧酸的半醯胺、或α、β-不飽和二元羧酸與脂肪族醇之單酯或其中和物等。脂肪族醇，可舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等。用以形成各成分的中和劑，能夠利用後述者。作為(a1)成分，以α、β-不飽和一元羧酸為佳，以(甲基)丙烯酸為特佳。
作為(a2)成分，能夠使用各種眾所周知的(甲基)丙烯酸烷酯。又，烷基的碳數，通常為1~20左右，烷基的形狀可以是直鏈狀、分枝狀、或環狀。
作為(a2)成分的具體例，可舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酸酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸異崁酯等。
作為(a3)成分，係前述(a1)成分及(a2)成分以外的不飽和單體且能夠與該等成分進行自由基聚合反應者。具體上，可舉出氯矽烷系(甲基)丙烯酸酯類、(甲基)丙烯醯胺類、(甲基)丙烯酸羥基烷類、苯乙烯類、不飽和磺酸類、胺烷基系不飽和單體類、聚伸烷基二醇系不飽和單體類、(聚)矽氧烷單(甲基)丙烯酸酯類、(單)丙烯酸氟烷基酯類等。
氯矽烷系(甲基)丙烯酸酯類，可舉出：乙烯基二甲基氯矽烷、烯丙基二甲基氯矽烷、4-丁烯基二甲基氯矽烷、5-戊烯基二甲基氯矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基二甲基氯矽烷、4-甲基丙烯醯氧基丁基二甲基氯矽烷等。
(甲基)丙烯醯胺類，可舉出：(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-月桂基(甲基)丙烯醯胺、N-環己基取代烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二月桂基(甲基)丙烯醯胺等。
(甲基)丙烯酸羥基烷酯類，可舉出：(甲基)丙烯酸2-羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯等。
苯乙烯類，可舉出：α-甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、二甲基苯乙烯、乙醯氧基苯乙烯、羥基苯乙烯、乙烯基甲苯、氯乙烯基甲苯等。
不飽和磺酸類，可舉出：乙烯基磺酸、(甲基)丙烯基磺酸、2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、磺化苯乙烯等。
胺烷基系不飽和單體類，可舉出：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸胺基丙酯、(甲基)丙烯酸N-甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N-甲基胺基丁酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基丙酯等。
聚伸烷基二醇系不飽和單體類，可舉出：二甘醇一(甲基)丙烯酸酯、三甘醇(甲基)丙烯酸酯、四甘醇(甲基)丙烯酸酯、二伸丙二醇一(甲基)丙烯酸酯、三伸丙二醇一(甲基)丙烯酸酯等。
(聚)矽氧烷單(甲基)丙烯酸酯類，可舉出：「Silaplane FM-0711」、「Silaplane FM-0721」、「Silaplane FM-0725」(任一者都是CHISSO(股)製)等的市售品。
(單)丙烯酸氟烷酯類，可舉出：(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟-1-三氟甲酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸H、1H、5H-八氟戊酯等。又，該等的市售品，可舉出：「V-3F」、「V-3FM」、「V-4F」、「V-8F」、「V-8FM」(任一者都是大阪有機化學工業(股)製)等。
從賦予所得到的被膜耐結塊性之觀點，(a3)成分以前述(聚)矽氧烷單(甲基)丙烯酸酯類及/或(單)丙烯酸氟烷基酯類為特佳。
(a1)成分~(a3)成分的各成分之使用量，沒有特別限制、將(a1)成分~(a3)成分的總量作為100重量份時，(a1)成分為3~30重量份左右、(a2)成分為20~97重量份左右、(a3)成分為0~50重量份左右。又，使用(a3)成分時，(a1)成分為3~30重量份左右、(a2)成分為20~87重量份左右、(a3)成分為10~50重量份左右。
(A)成分，係例如能夠藉由使(a1)成分~(a3)成分在通常為60~180℃左右進行自由基聚合1~20小時左右，接著，使用中和劑中和所得到的共聚物來得到。又，在反應時，亦能夠利用自由基聚合引發劑或鏈轉移劑、有機溶劑或離子交換水等的反應溶劑。
中和劑，可舉出：氨、第1級~3級胺類、鹼金屬化合物及鹼土類金屬化合物等。第1級胺類，可舉出：單甲胺、單乙胺、單丁胺、環己胺等，又，第2級胺類，可舉出二甲胺、二乙胺等；又，第級3胺類，可舉出三甲胺、三乙胺等。又，鹼金屬化合物，可舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀等，鹼土類金屬化合物可舉出氫氧化鎂等。此外，亦能夠使用苯胺、芳基胺、烷醇胺等。使用第3級胺類及/或氨作為中和劑時，因為儲存安定性(使用期限(potlife))或被膜的耐溶劑性良好，乃是較佳。相對於該自由基聚合物所具有的羧基，中和劑通常係使用80~300莫耳%的比率。
作為自由基聚合引發劑，係例如無機過氧化物可舉出過氧化氫、過硫酸銨、過硫酸鉀等；又，有機過氧化物，可舉出過氧化第三丁基、過氧化二異丙苯、過氧化月桂醯等；又，偶氮化合物類，可舉出2,2’-偶氮雙異丁腈、二甲基-2,2’-偶氮雙異丁酸酯等。相對於(a1)成分~(a3)成分合計100重量份，自由基聚合引發劑的使用量通常為0.01~10重量份左右。
鏈轉移劑，可舉出：例如十二烷基硫醇、2-氫硫基苯并噻唑、溴三氯甲烷等。又，相對於(a1)成分~(a3)成分合計100重量份，其使用量通常為0.01~5重量份左右。
作為有機溶劑，係例如醇類可舉出甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、乙二醇一甲基醚、乙二醇一丙基醚等，又，低級酮類可舉出丙酮、甲基乙基酮等，又，芳香族烴類可舉出甲苯、二甲苯等，其他可舉出乙酸乙酯、氯仿、二甲基甲醯胺等。
在(A)成分中之羧酸鹽陰離子基的量(莫耳/克)，係通常為0.0003~0.005左右，以0.001~0.003為佳。藉由在0.0003以上，被膜的耐溶劑性變為良好。又，藉由在0.005以下，能夠容易地維持被膜的帶電防止及耐溶劑性之平衡。又，「羧酸鹽陰離子基量」，係指在(A)成分中的不揮發分1克中所含有的羧酸鹽陰離子基的莫耳數，且為計算值。
又，從確保所得到被的耐結塊性之觀點，(A)成分之玻璃轉移溫度，通常為20~150℃，以70~150℃為佳。又，就製造時的作業性及處理性的容易性等而言，數量平均分子量(藉由凝膠滲透色譜儀所得到的聚苯乙烯換算值)，通常為2000~100000左右，以25000~100000為佳。
(B)成分，具體上可舉出下述結構之在分子內至少具有3個吖環丙烷基之吖環丙烷衍生物。此種物係能夠使用例如藉由例如美國專利第4382135號、日本國特開2003-104970號等所記載之方法所製造者， (式中，R1 及R2 係表示氫或碳原子數1~6的烷基，兩者可以相同亦可以不同)。
從確保被膜的耐溶劑性的觀點，(B)成分以3官能吖環丙烷化合物及/或4官能吖環丙烷化合物為特佳。
從容易取得的觀點，3官能吖環丙烷化合物以下述通式(1)所示者為佳，
式(1)中，X係表示氫、碳原子數1~6的烷基、或碳原子數1~3的烷醇基。又，R1 及R2 係表示氫或碳原子數1~6的烷基，兩者可以相同亦可以不同。又，R3 係表示氫或甲基。
通式(1)所示化合物中，X為氫者，可舉出：例如甘油參(1-吖環丙烷基丙酸酯)、甘油參[2-甲基-(1-環丙烷基)]丙酸酯、甘油參[2-丙基-(1-環丙烷基)]丙酸酯、甘油參[2-己基-(1-環丙烷基)]丙酸酯、甘油參[2,3-二甲基-(1-環丙烷基)]丙酸酯、甘油參[2,3-二己基-(1-環丙烷基)]丙酸酯等。
通式(1)所示化合物之中，X為碳原子數1~6左右(較佳是2~3)的烷基者，可舉出：三羥甲基丙烷-參(1-吖環丙烷基丙酸酯)、三羥甲基丙烷-參[2-甲基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)、三羥甲基丙烷-參[2-丙基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)、三羥甲基丙烷-參[2-己基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)、三羥甲基丙烷-參[2,3-二甲基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)、三羥甲基丙烷-參[2,3-二己基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)等。
通式(1)所示化合物之中，X為碳原子數1~3的烷醇基者，可舉出：四羥甲基甲烷-參(1-吖環丙烷基丙酸酯)、四羥甲基甲烷-參[2-甲基-(1-吖環丙烷基丙酸酯)、四羥甲基丙烷-參[2-丙基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯]、四羥甲基丙烷-參[2-己基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)、四羥甲基丙烷-參[2,3-二甲基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)、四羥甲基丙烷-參[2,3-二己基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)等。
4官能吖環丙烷化合物，以下述通式(2)所示者為佳，
[化學式8]
(式(2)中，R1 及R2 可以相同亦可以不同，係表示氫或碳原子數1~6的烷基。又，R3 係表示氫或甲基)。
式(2)所示化合物，可舉出：例如新戊四醇四(1-吖環丙烷基丙酸酯)、新戊四醇四[2-甲基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)、新戊四醇四[2-己基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)、新戊四醇四[2,3-二乙基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)、新戊四醇四[2,3-二己基-(1-吖環丙烷基)]丙酸酯)等。
又，(B)成分，可按照必要含有2官能吖環丙烷化合物、或前述日本國特開2003-104970號公報所記載之6官能吖環丙烷化合物。2官能吖環丙烷化合物，可舉出：四吖環丙烷基間二甲苯二胺、四吖環丙烷基甲基對二甲苯二胺、新戊二醇(β-吖環丙烷基丙酸酯)等。
又，亦可與(B)成分同時使用單官能吖環丙烷類。可舉出：例如吖環丙烷、2-甲基吖環丙烷、2-乙基吖環丙烷、2,2-二甲基吖環丙烷、2,3-二甲基吖環丙烷、2-苯基吖環丙烷等。
又，從確保被膜的耐溶劑性之觀點，(B)成分的吖環丙烷基量(莫耳/克)，通常為0.001~0.02左右，以在0.003~0.01的範圍為佳。又，「吖環丙烷基量」，係指在(B)成分1克中所含有的吖環丙烷基的莫耳數，且為計算值。
在本發明的帶電防止劑中之(A)成分及(B)成分的含量，沒有特別限定，將(A)成分的羧酸鹽陰離子基量(莫耳/克)設作為x，並將(B)成分的吖環丙烷基量(莫耳/克)設為y時，x/y通常為0.1~10左右，以在0.3~3的範圍為佳。在該數值範圍時，能夠得到一種被膜，可顯現耐溶劑性、耐結塊性、對塑膠薄膜的黏附性、特別是對聚對酞酸乙二酯薄膜的黏附性的平衡性良好。
又，在本發明，亦可少量並用(B)成分以外的交聯劑、例如多官能唑啉化合物、多官能環氧化合物、多官能碳化二亞胺化合物，從確保所得到的被覆被膜的硬化性或耐溶劑性之觀點，該等不能夠以單體使用。
(C)成分，能夠利用各種眾所周知的含雜原子之π共軛系導電性聚合物。又，在本發明，(C)成分係以各種摻雜劑摻合而成的狀態。又，「雜原子」係指氫及碳以外的原子(例如氮原子或硫原子等)。又，「含雜原子之π共軛系導電性聚合物」係指在分子內具有該雜原子，且分子主鏈係構成π共軛結構之有機高分子化合物。又，(C)成分，通常係使用其不揮發分濃度通常為0.1~10重量%左右的水溶液。
作為含雜原子之π共軛系導電性聚合物的具體例，可舉出例如具有存在有雜原子的雜環之π共軛系導電性聚合物，其可舉出聚(噻吩)類、聚(噻吩伸乙烯基)類、聚(吡咯)類、聚(呋喃類)等。又，具有芳香環之π共軛系導電性聚合物，可舉出聚(苯胺類)等。
雜環或芳香環，可以是烷基、烷氧基、伸烷二氧基鍵結成枝狀或環狀。烷基，可舉出：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十八烷基等。烷氧基，可舉出：甲氧基、乙氧基、丁氧基、己氧基、癸氧基、十八烷氧基等。伸烷氧基，可舉出：伸乙二氧基、伸丙二氧基、伸丁二氧基等。
聚(噻吩)類，可舉出：聚(噻吩)、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)、聚(3,4-伸丙二氧基噻吩)、聚(3,4丁烯基二氧基噻吩)等。
聚(噻吩伸乙烯基)類，可舉出聚(噻吩伸乙烯基)、聚(3-甲基噻吩伸乙烯基)、聚(3-丁基噻吩伸乙烯基)、聚(3,4-二甲基噻吩伸乙烯基)、聚(3,4-二丁基噻吩伸乙烯基)、聚(3-甲氧基噻吩伸乙烯基)、聚(3-丁氧基噻吩伸乙烯基)、聚(3-己氧基噻吩伸乙烯基)、聚(3-辛氧基噻吩伸乙烯基)、聚(3,4-二甲氧基噻吩伸乙烯基)、聚(3,4-伸乙二氧基噻吩伸乙烯基)、聚(3,4-伸丙二氧基噻吩伸乙烯基)、聚(3,4-丁烯二氧基噻吩伸乙烯基)等。
聚(吡咯)類，可舉出聚(吡咯)、聚(3-甲基吡咯)、聚(3-丁基吡咯)、聚(3-癸基吡咯)、聚(3,4-二甲基吡咯)、聚(3,4-二丁基吡咯)、聚(3-甲氧基吡咯)、聚(3-丁氧基吡咯)、聚(3,4-二甲氧基吡咯)、聚(3,4-二乙氧基吡咯)、聚(3,4-伸乙二氧基吡咯)、聚(3,4-伸丙二氧基吡咯)、聚(3,4-丁烯二氧基吡咯)等。
聚(呋喃)類，可舉出：聚(呋喃)、聚(3-甲基呋喃)、聚(3-丁基呋喃)、聚(3-癸基呋喃)、聚(3,4-二甲基呋喃)、聚(3,4-二丁基呋喃)、聚(3-甲氧基呋喃)、聚(3-丁氧基呋喃)、聚(3-己氧基呋喃)、聚(3,4-二甲氧基呋喃)、聚(3,4-二乙氧基呋喃)、聚(3,4-伸乙二氧基呋喃)、聚(3,4-伸丙二氧基呋喃)、聚(3,4-丁烯二氧基呋喃)等。
聚(苯胺)類，可舉出：聚(苯胺)、聚(2-甲基苯胺)、聚(3-異丁基苯胺)、聚(2-苯胺磺酸)、聚(3-苯胺磺酸)等。
摻雜劑，可舉出：路易斯酸、質子酸、電解質陰離子、陰離子性聚合物等。
路易斯酸，可舉出：例如PF5 、AsF5 、SbF5 等；質子酸，可舉出：HF、HCl、H2 SO4 等；電解質陰離子，可舉出：Cl- 、Br- 、磺酸基陰離子(sulfoanion)等。又，陰離子性聚合物，可舉出：例如聚苯乙烯磺酸(PSS)、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚丙烯酸丁基磺酸、聚乙烯基羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚丙烯酸羧酸及聚甲基丙烯酸羧酸、以及各自的鹽類等。
從被膜的帶電防止性之觀點，(C)成分以選自由聚(噻吩)類、聚(苯胺)類及聚(吡咯)類所組成群組之至少1種為佳，以聚(噻吩)類為特佳。又，考慮取得的容易性，聚(噻吩)類以使用PSS摻合而成的伸烷基二氧基聚(噻吩)(特別是3,4-伸乙二氧基噻吩(PEDOT))為佳。
又，使用PSS摻合而成的伸烷基二氧基聚(噻吩)，係藉由將單體亦即PEDOT，於水相中且在作為摻雜劑之PSS的存在下，使用氧化劑進行聚合，能夠得到聚苯乙烯磺酸與3,4-伸乙二氧基噻吩的錯合物(PEDOT/PSS)的水溶液。PEDOT/PSS的水溶液，可利用例如Baytron P(Starck公司製)等的市售品。
又，在本發明，(C)成分以外的導電性聚合物，亦可並用例如聚乙炔類、聚伸苯基類、聚伸苯伸乙烯基類等的含非雜原子的導電性聚合物，從帶電防止性或色調的觀點，該等不可單獨使用。
在本發明的帶電防止被覆劑中的(C)成分之換算不揮發分含量沒有特別限定，從所得到被膜的帶電防止性、耐溶劑性及耐結塊性等的平衡之觀點，相對於(A)成分及(B)成分的換算不揮發分之合計量100重量份，通常為0.1~30重量份，以0.5~30重量份的範圍為佳。
(D)成分，可舉出各種眾所周知的硬化觸媒，例如酸觸媒或酸產生劑。酸觸媒，可舉出：對甲苯磺酸、鹽酸、溴酸、碘酸、氟酸、氟磺酸、硫酸、磷酸等。又，酸產生劑，可舉出：二芳基碘鎓鹽、三芳基鋶鹽、二芳基鋶鹽等。其中，就處理的容易性而言，酸觸媒以對甲苯磺酸為特佳。
本發明的帶電防止被覆劑中之(D)成分的換算不揮發分含量之使用量，沒有特別限定，從所得到被膜的耐溶劑性或耐結塊性等的觀點，相對於(A)成分及(B)成分的換算不揮發分之合計量100重量份，通常為0~10重量份，以0.1~5重量份的範圍為佳。
又，(D)成分係使用前述酸觸媒時，就提升儲存安定性(使用期限(pot life))之目的，亦可以在本發明的帶電防止被覆劑中，另外添加前述第3級胺類。
在本發明之帶電防止被覆劑，可按照必要使用前述有機溶劑或水作為稀釋溶劑。從儲存安定性的觀點，有機溶劑以碳數1~4左右的醇類、例如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等為佳。通常，稀釋溶劑的使用量，係本發明的帶電防止被覆劑不揮發分濃度通常成為0.1~30重量份%左右之範圍。
又，在本發明的帶電防止被覆劑，亦可調配其他眾所周知之各種適當的溶劑，例如消泡劑、防滑劑、防腐劑、防鏽劑、pH調整劑、抗氧化劑、顏料、染料、滑劑等。
將本發明的帶電防止被覆劑塗布在基材上之方法沒有特別限定，能夠使用各種眾所周知的手段。具體上，可舉出：輥塗布器、逆輥塗布器、凹版塗布器、刮刀塗布器、棒塗布器等。又，在基材的塗布量亦沒有特別限定，通常係不揮發分為0.01~10克/平方公尺左右。又，基板可以不只被覆一面而可以兩面都被覆。
前述基材，可舉出：例如聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚對酞酸乙二酯、聚醯亞胺、聚烯烴、耐綸、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、三乙醯基纖維素樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、降烯系樹脂等的塑膠所構成之薄膜，可按照必要對該等進行電暈放電等表面處理。該塑膠薄膜亦可在其一面或兩面設置使用本發明的帶電防止被覆劑以外的被覆劑之層。
[實施例]
以下，透過製造例、實施例及比較例來更詳細地說明本發明，但是本發明未限定於該等實施例。又，實施例中「%」、「份」係以重量份作為基準。又，玻璃轉移溫度係用差示掃描型熱量計所測定的值。又，數量平均分子量係使用凝膠滲透色譜儀所測定的值。
差示掃描型熱量計．．．製品名「DSC6200」、Seiko Instruments(股)製凝膠滲透色譜儀．．．製品名「HLC-8220GPC」、TOSOH(股)製
(製造例1)
在具備氮氣導入管、溫度計、回流冷卻器及攪拌裝置之四口燒瓶，添加16份丙烯酸及144份甲基丙烯酸甲酯，並且添加320份異丙醇而作為單體溶液。接著在單體溶液添加3.2份2,2’-偶氮雙異丁腈。接著使反應系統為80℃，並進行自由基聚合反應8小時。接著，在反應系統添加22.4份三乙胺及300份離子交換水並充分攪拌，並冷卻至表1中，AA係意指丙烯酸，MAA係甲基丙烯酸，MMA係甲基丙烯酸甲酯、SMA係甲基丙烯酸硬脂酸酯、FM7021係(聚)矽氧烷單(甲基)丙烯酸酯(製品名「Silaplane」、CHISSO(股)製、平均分子量為5000)，V-8FM係甲基丙烯酸八氟戊酯(大阪有機化學工業(股)製、分子量為254)、AIB係偶氮雙異丁腈，TEA係三乙胺。
表2中，CAV係表示羧酸鹽陰離子基量，Tg係表示玻璃轉移溫度，Mn係表示數量平均分子量。
(實施例1)
將10.6份(不揮發分濃度98%)市售之含羧酸鹽陰離子基的丙烯酸系樹脂(製品名「ARUFON UC3000」、東亞合成(股)製、羧酸鹽陰離子基量為0.00132莫耳/克、玻璃轉移溫度為65℃、數量平均分子量為10000)作為(A)成分、4份(吖環丙烷基量為0.007莫耳/克)四羥甲基甲烷參(1-吖環丙烷基丙酸酯)作為(B)成分、22份(不揮發分濃度為1.2%)使用聚苯乙烯摻合而成的聚(3,4-伸乙二氧基噻吩
表2中，CAV係表示羧酸鹽陰離子基量，Tg係表示玻璃轉移溫度，Mn係表示數量平均分子量。
(實施例1)
將10.6份(不揮發分濃度98%)市售之含羧酸鹽陰離子基的丙烯酸樹脂(製品名「ARUFON UC3000」、東亞合成(股)製、羧酸鹽陰離子基量為0.00132莫耳/克、玻璃轉移溫度為65℃、數量平均分子量為10000)作為(A)成分、4份(吖環丙烷基量為0.007莫耳/克)四羥甲基甲烷參(1-吖環丙烷基丙酸酯)作為(B)成分、23份(不揮發分濃度為1.2%)使用聚苯乙烯摻合而成的聚(3,4-伸乙二氧基噻吩(PEDOT/PSS)(製品名「Baytron P」、Starck製)作為(C)成分、2份三乙胺、57份離子交換水及50份異丙醇，充分混合來調製帶電防止被覆劑。
(實施例2)
將52.8份製造例1所得到的(A-1)成分之溶液、4份TMMTAP、23份PEDOT/PSS、0.8份三乙胺、36份離子交換水、30份異丙醇，充分混合來調製帶電防止被覆劑。
(實施例3~10)
針對實施例2，除了將(A-1)成分的溶液，取代成為(A-2)成分的溶液~(A-9)成分的溶液以外，同樣地進行來調製帶電防止被覆劑。
(實施例11)
針對實施例2，除了將(B)成分取代成為三羥甲基丙烷參(1-吖環丙烷基丙酸酯)(TMPTAP)以外，同樣地進行來調製帶電防止被覆劑。
<實施例：(D)成分的並用> (實施例12)
將10.6份「ARUFON UC3000」、4份TMMTAP、23份PEDOT/PSS、57份離子交換水及50份異丙醇、以及0.2份對甲苯磺酸(PTS)，充分混合來調製帶電防止被覆劑。
(實施例13)
將26.4份製造例1所得到的(A-1)成分之溶液、2份TMMTAP、11.5份PEDOT/PSS、0.4份三乙胺、18份離子交換水、15份異丙醇及0.1份PTS，充分混合來調製帶電防止被覆劑。
(實施例14~21)
針對實施例12，除了將(A-1)成分的溶液，取代成為(A-2)成分的溶液~(A-9)成分的溶液以外，同樣地進行來調製帶電防止被覆劑。
<實施例：(B)成分的使用量變更>
將26.4份在製造例1所得到的(A-1)成分之溶液、5份TMMTAP、11.5份PEDOT/PSS、0.4份三乙胺、24份離子交換水及25份異丙醇、以及0.1份PTS，充分混合來調製帶電防止被覆劑。
(實施例23)
針對實施例22，除了變更為0.15份TMMTAP、15份離子交換水及2份異丙醇以外，同樣地進行來調製帶電防止被覆劑。
(實施例24)
針對實施例13，除了將PEDOT/PSS變更為聚苯胺(製品名「ORMECON D1031W」、日產化學工業(股)製、不揮發分濃度為2%的水溶液)以外，同樣地進行來調製帶電防止被覆劑。
(實施例25~27)
在實施例15、20、21，除了將PEDOT/PSS變更為聚苯胺以外，同樣地進行來調製帶電防止被覆劑。
<比較例：無(B)成分> (比較例1~10)
除了未使用(B)成分以外，與實施例1~10同樣地進行，來調製帶電防止被覆劑。
<比較例：無(C)成分> (比較例11~20)
除了未使用(C)成分以外，與實施例1~10同樣地進行，來調製帶電防止被覆劑。
<比較例：使用與(B)成分不同的交聯劑> (比較例21)
針對實施例2，除了使用10份碳化二亞胺系硬化劑(製品名CARBODILITE V-02、日績紡績(股)製)代替4份TMMTAP以外，與實施例1~10同樣地進行，來調製帶電防止被覆劑。
(比較例22)
針對實施例2，除了使用10份唑啉系硬化劑(製品名EPOCROSS WS-500日本觸媒(股)製代替4份TMMTAP以外，同樣地進行來調製帶電防止被覆劑。
(比較例23)
針對實施例2，除了使用環氧系硬化劑(製品名Epolite 40E、共榮社化學(股)製代替4份TMMTAP以外，同樣地進行來調製帶電防止被覆劑。
[試驗用薄膜的製造]
使用棒塗布器No.10，將實施例1的被覆劑塗布在PET薄膜上，並在順風乾燥機內以140℃、1分鐘的條件，使該塗布薄膜乾燥，來製造試驗用薄膜。
[表面電阻值的測定]
使用環形電極(製品名「URTRAMEGOHMMETER SM-8210、SME-8311」、東亞電波工業(股)製)，依照JIS-R-6911K，且在施加電壓500V的情況下，測定實施例1之試驗用薄膜的塗布面的表面電阻值(Ω/□)。對其他實施例及比較例之試驗用薄膜亦同樣地進行測定。表面電阻值越低，係意味著帶電防止性能越良好。
[耐溶劑性試驗]
使用浸漬丙酮後的棉棒摩擦實施例1之試驗用薄膜的塗布面，依照塗膜消失時之次數來評價被膜的耐溶劑性。次數越多係意味著被膜的耐溶劑性越優良。
[耐結塊性試驗]
準備2片實施例1之試驗用薄膜，並將一方的塗布面與他方的非塗布面重疊，且在4公斤/平方公分的加重下，於80℃放置24小時。接著，基於將薄膜拉取剝離時之剝離容易性，來評價耐結塊性。又，以“~”連續數值時(例如4~5)，係意味著是在各自基準之間之評價。
5．．．完全未感覺阻力4．．．幾乎未感覺阻力3．．．感覺稍有阻力2．．．感覺有大的阻力1．．．感覺有非常大的阻力
[PET薄膜黏附性試驗]
在實施例1之試驗用薄膜的塗布面，貼上黏著膠帶並充分地使其壓黏後，將其強勁地拉取剝離，並依照以下基準目視評價殘留塗膜的量。
○．．．70%以上的塗膜殘留。
△．．．40%以上、小於70%的塗膜殘留。
×．．．小於40%的塗膜殘留。
對其他實施例及比較例之試驗用薄膜亦依照同樣的順序製造試驗薄膜，並實施同樣的試驗。
表3中，x/y係(A)成分中的羧酸鹽陰離子基量(莫耳/克)除以(B)成分中的吖環丙烷基量(莫耳/克)所得到的值(以下，同樣)。

Claims (11)

  1. 一種帶電防止被覆劑，其係含有：玻璃轉移溫度為20~150℃的含羧酸鹽陰離子基之丙烯酸系樹脂(A)、3官能及/或4官能吖環丙烷化合物(B)、及含雜原子之π共軛系導電性聚合物(C)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止被覆劑，其中(A)成分，係使α,β-不飽和羧酸(a1)和(甲基)丙烯酸烷酯(a2)、及按照必要之該等以外的不飽和單體(a3)反應而構成之共聚物鹽。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之帶電防止被覆劑，其中(a1)成分係甲基丙烯酸及/或丙烯酸。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之帶電防止被覆劑，其中(a3)成分係(聚)矽氧烷單(甲基)丙烯酸酯類、及/或(單)丙烯酸氟烷基酯類。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止被覆劑，其中(A)成分的羧酸鹽陰離子基量(莫耳/克)為0.0003~0.005。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止被覆劑，其中(A)成分的數量平均分子量為2000~100000。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止被覆劑，其中將(A)成分的羧酸鹽陰離子基量(莫耳/克)設作x，並將(B)成分的吖環丙烷基量(莫耳/克)設作y時，是以x/y成為0.1~10的量，來含有(A)成分與(B)成分。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止被覆劑，其中(C)成分為(聚)噻吩類及/或(聚)苯胺類。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止被覆劑，其中更含有硬化觸媒(D)。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止被覆劑，其中(D)成分為對甲苯磺酸。
  11. 一種塑膠薄膜，其係塗布如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之帶電防止被覆劑而構成。
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