JP2015142999A - 帯電防止性離型フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】 経時による重剥離化を抑え、粘着剤から剥離する時の帯電を防止でき、安定して剥離力が軽く作業性を向上させることが可能な帯電防止性離型フィルムを提供する。【解決手段】 二軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、第１層としてプライマー層、第２層として離型層を順次積層した離型フィルムであって、プライマー層が導電性高分子を含有し、かつ離型層がメチル水素化ポリシロキサンとメチルアルケニルポリシロキサンからなる付加重合型シリコーン樹脂からなり、離型層の残存ＳｉＨ比率が０．０８以下であることを特徴とする帯電防止性離型フィルム。【選択図】なし

Description

本発明は帯電防止性離型フィルムに関する。さらに詳しくは、優れた帯電防止性能を有すると共に、高温加熱後にも重剥離化が起きにくく、耐溶剤性に優れた離型特性を有する帯電防止性離型フィルムに関する。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造プロセスにおいて、位相差フィルムや偏光板などの光学用フィルム部材に粘着剤層を付与するための透明粘着シートの重要性が高まっている。

これらの用途に使用される透明粘着シートは光の透過性や透明性が重要であり、粘着剤層が２枚の離型フィルムに挟まれた構造により提供されている。すなわち基材としてのポリエステルフィルム上に離型層としてシリコーン樹脂を塗工した離型フィルムの離型層側へ、各種有機溶剤にて希釈した粘着剤を塗工及び乾燥させた後、もう一枚の離型フィルムを貼り合わせたものを用い、一方の離型フィルムを剥がしながら偏光板や位相差板とラミネートすることにより、これら光学用フィルムに粘着剤層を付与している。この際に、２枚の離型フィルムの剥離力に１．５倍程度の差を持たせて軽い剥離力側を確実に剥離してラミネートすることが重要であり、これら両側の剥離力を経時により変化させないことが工程上極めて重要となる。

離型フィルムの剥離力は、被着体である粘着剤の種類、厚さ、粘着剤の乾燥条件や粘着剤塗工後のエージング条件（一般的に、４０〜６０℃にて１〜２週間程度）などにより変化するため、使用用途に合せて離型剤のシリコーン樹脂を選定する必要がある。すなわち、同じ粘着剤を使用しても、粘着剤層が厚くなったり、粘着剤の乾燥温度が高温になった場合や粘着剤塗工後のエージング時間が長くなると剥離は重くなる。離型フィルムに使用されるシリコーン樹脂は一般に付加重合型のシリコーン樹脂であり、ＳｉＨ基とアルケニル基の付加重合反応により架橋された離型層が形成される。アルケニル基が残存すると硬化が不十分となるため、通常ＳｉＨ基／アルケニル基＝１〜３の範囲で配合されており、ＳｉＨが多い状態となっている（特許文献１参照）。このため残存するＳｉＨが、粘着剤中の主成分（アクリル樹脂やウレタン樹脂等）や添加剤（シランカップリング剤や硬化剤）と反応するために重剥離化するものと考えられている。この重剥離化を防ぐために、アルケニル基に対するＳｉＨ基の当量比をなるべく小さくして、残存するＳｉＨ基の量をできるだけ少なくすることが行われているが、その効果は十分ではなく、かえってアルケニル基が残存して硬化が不十分となるという問題があった。

更に、上記用途に使用する粘着剤は、有機溶剤により希釈されており離型フィルムの離型層表面に塗布する際、シリコーン離型層が有機溶剤により膨潤もしくは脱落し、離型フィルムを剥離する際に点状の剥離不良となり、粘着剤が離型フィルム側に残存してしまう場合がある。

このためポリエステルフィルムの少なくとも片面に架橋プライマー層を設け、その上にシリコーン樹脂層を形成することにより、基材との密着をより強化するための技術が開示されている（特許文献２参照）が、近年の高品位化ＬＣＤへの強い要求から、更なる耐溶剤性の強化も必要となった。

ところでこれら離型フィルムには、剥離による静電気の発生、粘着剤への埃の付着、帯電による粘着剤の粗れを防止するために、帯電防止機能が付与されているのが一般的である。（特許文献３参照。）
例えば、特許文献３に記載されているように、帯電防止性を付与する材料としては、イオン伝導型の帯電防止剤があり、プライマー層としてポリエステルフィルムの少なくとも片面に設けることにより、その上に積層するシリコーン離型層の帯電防止性能や密着性を向上させる技術が開示されている（特許文献４参照）。イオン伝導型の帯電防止剤は安価で汎用性があるが、表面抵抗値の湿度依存性が大きく、耐溶剤性が不十分であるという問題があった。

特開２００４−１８６１６８号公報 特開２００６−１１０９４５号公開 特開２００７−４５９５３号公報 特開２０１０−１４３０３７号公報

経時による重剥離化を抑え、粘着剤から剥離する時の帯電を防止でき、安定して剥離力が軽く作業性を向上させることが可能な帯電防止性離型フィルムを提供する。

本発明は、課題を解決するために以下の手段を用いる。

第１の発明は、二軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、第１層としてプライマー層、第２層として離型層を順次積層した離型フィルムであって、プライマー層が導電性高分子を含有し、かつ離型層がメチル水素化ポリシロキサンとメチルアルケニルポリシロキサンからなる付加重合型シリコーン樹脂からなり、離型層の残存ＳｉＨ比率が０．０８以下であることを特徴とする帯電防止性離型フィルムである。

第２の発明は、プライマー層が、カルボキシラートアニオン基を有するアクリル系樹脂、ポリチオフェン系導電性高分子、および多官能アジリジン化合物からなることを特徴とする。

第３の発明は、プライマー層が、カルボキシラートアニオン基を有するアクリル系樹脂、ポリアニリン系導電性高分子、および多官能アジリジン化合物からなることを特徴とする。

第４の発明は、プライマー層が、カルボキシラートアニオン基を有するアクリル系樹脂、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、および多官能アジリジン化合物からなることを特徴とする。

第５の発明は、前記１〜４の発明において、下記（１）式で示される加熱重剥離化率が０〜５０％の範囲であることを特徴とする。
加熱重剥離化率（％）＝｛（Ｈｂ−Ｈａ）／Ｈａ｝×１００ （１）
Ｈａ：常温（２０℃±１５℃、以下同じ）におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。
Ｈｂ：テープ貼り合わせ状態で７０℃２４時間加熱後の常温におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。
第６の発明は、前記１〜５の発明において、下記（２）式で示される耐エタノール性が０〜５０％の範囲であることを特徴とする。
耐エタノール性（％）＝｛（Ｓｂ−Ｓａ）／Ｓａ｝×１００ （２）
Ｓａ：常温におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。
Ｓｂ：エタノールを含浸させた綿布で擦過した後の常温におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。

本発明の離型フィルムは、耐溶剤性に富んだ密着の強固なプライマー層と離型層を具備することによって、粘着剤塗工時の溶剤の影響による離型層の膨潤、脱落を防止でき、剥離帯電を抑制し、さらに長期間経過後も安定して軽い力でフィルムを剥離することができる。

すなわち本発明の離型フィルムを用いることにより、次工程として行われる粘着剤層形成時に、従来法では多発していた有機溶剤浸透による離型層シリコーン樹脂の膨潤、脱落物の粘着剤層への転移、剥離時に発生する帯電による粘着剤の荒れや埃等の付着を防止することができる。それにより、ＬＣＤ画面の光線透過不良、透過光の散乱、異物等による輝点異常を防止した明晰な画面を持つ高品位の粘着シートを得ることができ、かつ経時による剥離力変化を防止し作業性を向上することができる。

本発明の残存ＳｉＨ比率を求めるための飛行時間型２次イオン質量分析法による測定結果の一例である。

本発明は、二軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、第１層としてプライマー層、第２層として離型層を順次積層した離型フィルムである。

本発明における二軸延伸ポリエステルフィルムを構成するポリエステルとは、ジカルボン酸成分とジオール成分とを縮重合した主鎖中にポリエステル結合を有する結晶性ポリエステル樹脂であり、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が代表的なものである。

本発明における二軸延伸ポリエステルフィルムは、上記ポリエステル樹脂をスリット状の口金からシート状に溶融押出し、逐次または同時に二軸に延伸したあと熱処理を行う通常の方法により製造されたものでよく、フィルム厚さは、機械特性、寸法安定性、耐熱性、および価格等の点から、２５〜１８８μｍの範囲のものが好ましく、より好ましくは２５〜７５μｍである。

本発明において、二軸延伸ポリエステルフィルムには、フィルムの滑り性を良好とするため、滑剤、例えば炭酸カルシウム、カオリン、シリカ、酸化チタン等の無機微粒子を含有させることができ、また必要に応じ他の添加剤、例えば安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、帯電防止剤等を含有させる事ができる。

本発明において、二軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、二軸延伸ポリエステルフィルムと離型層とを強固に結合し、離型層の耐久性を向上させるためのプライマー層を第１層として設ける。

本発明において、プライマー層には導電性高分子を含有することが重要である。導電性高分子とは、主鎖共役系高分子に少量の電子受容性または供与性物質が添加されることで電気伝導性を示す高分子の総称であり、ポリアセチレンなどの脂肪族共役系高分子、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリフルオレンなどの芳香族共役系高分子、ポリピロール、ポリフラン、ポリチオフェン、アルキレンジオキシポリチオフェンなどの複素環共役系高分子、、ポリチエニレンビニレン、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）などの混合系共役高分子、ポリアニリン、ポリチアジルなどの含ヘテロ原子共役系高分子などを例示することができる。

本発明における導電性高分子は、塗膜の帯電防止性能の発現し易さから複素環共役系高分子や含ヘテロ原子共役系高分子であることが好ましく、なかでも安定性に優れたポリチオフェン系導電性高分子やポリアニリン系導電性高分子であることが好ましい。

ポリチオフェン系導電性高分子としては、アルキレンジオキシポリチオフェンがさらに好ましく、なかでもポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）でドープされたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が最も好ましい。

ポリアニリン系導電性高分子としては、アニリンの電界重合や、アニリン塩酸塩とペルオキソ二硫酸アンモニウムの各水溶液を混合することによって容易に合成することができるものであり、その酸化状態で、セミキノイド、ベンゼノイド、キノイド、エメラルディンといった構造体で存在するが、本発明においては、高い導電性と溶剤への溶解性に優れたエメラルディン構造体のポリアニリンである。また、ポリアニリンの６環状体より、炭素数1〜24の直鎖若しくは分岐のアルコキシ基、スルホン酸基、カルボキシ基、水酸基、ニトロ基等の側鎖を有していることが好ましく、特に酸性基であるスルホン酸、カルボキシ基の側鎖を有していることがより好ましい。

本発明におけるプライマー層は、バインダー樹脂としてカルボキシラートアニオン基を有するアクリル系樹脂および硬化剤として多官能アジリジン化合物からなる組成物を塗布乾燥したものが、機械的強度や耐溶剤性に優れたプライマー層を形成するために好ましい。

カルボキシラートアニオン基を含有するアクリル系樹脂とは、α，β−エチレン性不飽和カルボン酸に起因するカルボキシラートアニオン基（−ＣＯＯ⁻）を有するアクリル系樹脂である。本発明におけるアクリル系樹脂は、α，β−エチレン性不飽和カルボン酸モノマーおよび（メタ）アクリル酸アルキルエステルを反応させた共重合体であることが好ましい。

α，β−エチレン性不飽和カルボン酸とは、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などのα，β−エチレン性モノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などのα，β−エチレン性ジカルボン酸をあげることができる。また、α，β−エチレン性ジカルボン酸の各種アルコールとのモノエステルであってもよい。これらの中で、アクリル酸、またはメタクリル酸であることが材料の安定供給性の点から好ましい。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ノルマルブチルなどの、直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルであってもよく、分岐状や環状アルキル基を有するものであってもよい。

これら、α，β−エチレン性不飽和カルボン酸モノマーおよび（メタ）アクリル酸アルキルエステル以外に、メタ（アクリル）アミド、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルなどを共重合することができる。

本発明におけるアクリル系樹脂は、これらの成分がラジカル重合反応されたものであるが、α，β−エチレン性不飽和カルボン酸におけるカルボキシ基がモノマーの段階であっても重合後であっても良いが、中和剤により中和することで本発明におけるカルボキシラートアニオン基（−ＣＯＯ⁻）を有するアクリル系樹脂とすることができ、水系の溶媒に容易に溶解させることができる。中和剤としては、アンモニア、第１〜第３級アミン類、アルカリ金属化合物またはアルカリ土類金属化合物などをあげることができ、なかでもアンモニア、トリメチルアミンやトリエチルアミンなどの第３級アミンを用いることが塗膜の耐溶剤性を向上させることから好ましい。

本発明におけるプライマー層は、バインダー樹脂としてカルボキラートアニオン基を有するアクリル系樹脂に、硬化剤を添加することが基材ポリエステルフィルムとの密着性や塗膜の強度の点から好ましく、なかでも硬化剤として多官能アジリジン化合物を含有することが優れた硬化性を示すことから好ましい。

本発明における多官能アジリジン化合物とは、分子中に少なくとも２つのアジリジニル基を有する化合物であり、少なくとも３つのアジリジニル基を有することが硬化性の点から好ましい。多官能アジリジン化合物は、具体的にはアジリジニルカルボン酸の多価アルコールエステルであり、アジリジニルカルボン酸としては、３−（１−アジリジニル）プロピオン酸、３−（２−メチル−１−アジリジニル）プロピオン酸、３−（２−エチル−１−アジリジニル）プロピオン酸、３−（２−プロピル−１−アジリジニル）プロピオン酸、３−（２，３−ジメチル−１−アジリジニル）プロピオン酸などが代表的なものである。

３官能のアジリジン化合物としては、これらのグリセリンエステルであるトリス［３−（１−アジリジニル）プロピオン酸］グリセロール、トリメチロールプロパンエステルであるトリス［３−（１−アジリジニル）プロピオン酸］トリメチロールプロパン、テトラメチロールメタンエステルであるトリス［３−（１−アジリジニル）プロピオン酸］テトラメチロールメタンなどが代表的なものである。４官能のアジリジン化合物としては、ペンタエリスリトールエステルであるテトラ［３−（１−アジリジニル）プロピオン酸］ペンタエリスリトールが代表的なものである。

本発明において、前述のカルボキシラートアニオン基のモル数Ｘ（ｍｏｌ）と、アジリジニル基のモル数Ｙ（ｍｏｌ）の関係は、Ｘ／Ｙが０．８〜２程度とすることがプライマー層の硬化性の点から好ましい。

本発明において、上記アクリル系樹脂及び多官能アジリジン化合物、並びに前述のポリチオフェン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子又はポリチオフェン系導電性高分子とポリアニリン系導電性高分子の混合物からなる組成物が塗布乾燥されてプライマー層が形成される。プライマー層塗布時の溶剤は、好ましくは水、アルコール系、ケトン系を用いることができるが、塗工性を考慮しこれらの混合系を使用することが望ましい。

本発明の帯電防止性離型フィルムにおいて、プライマー層の乾燥後塗布厚さは、好ましくは、０．０２〜０．３μｍ、より好ましくは０．０３〜０．２μｍ、さらに好ましくは０．０４〜０．１μｍである。塗布厚さを０．０２〜０．３μｍの範囲とすることで経済性良く帯電防止性能を発現することができる。

本発明で使用される離型層に用いる樹脂は、メチル水素化ポリシロキサンとメチルアルケニルポリシロキサンからなる付加重合型シリコーン樹脂である。これらポリシロキサンはジメチルポリシロキサンを基本構造とし、一部Ｓｉにメチル基の代わりに水素またはアルケニル基が導入されたものである。メチル水素化ポリシロキサンのＳｉＨが、メチルアルケニルポリシロキサンのアルケニル基と白金触媒の存在下で付加重合反応により架橋し、強固な離型層を形成する。上記アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基などを例示することができるが、合成の容易性からビニル基によるポリメチルビニルシロキサンを使用することが好ましい。

離型層を形成するためのメチル水素化ポリシロキサンのＳｉＨ基とメチルアルケニルポリシロキサンのアルケニル基の当量比ＳｉＨ基／アルケニル基（ｍｏｌ／ｍｏｌ）は１．１〜１．６であることが硬化性の観点と残存する反応基を少なくするために好ましい。

離型層の硬化及び基材との密着性が良好となるために使用する白金触媒量の調整により、長期間経過後も安定して剥離可能な離型性が得られる。

離型層の乾燥後塗工厚さは、好ましくは、０．０２〜０．３μｍ、より好ましくは、０．０３〜０．１μｍである。塗布厚さを０．０２〜０．３μｍとすることで、経済性良く離型性能を発現することができる。

本発明において、硬化後の残存するＳｉＨ比率は０．０８以下であることが好ましい。本発明における残存ＳｉＨ比率とは、メチル水素化ポリシロキサン起因のＳｉの個数に対するＳｉＨの個数の比率を指し、本発明においては飛行時間型２次イオン質量分析法により後述の方法で求めた値である。残存ＳｉＨ比率が０．０８より大きいと、ＳｉＨ量が多いために反応性が高く、粘着剤と接触した状態で高温下に置かれた場合に重剥離化する傾向にある。 本発明の帯電防止性離型フィルムにおいては、白金触媒量の量を増加させ、プライマー層と離型層を積層後、好ましくは４０〜７０℃にて５日以上、さらに好ましくは５０〜６０℃にて５日以上エージングすることにより、離型層の残存ＳｉＨ比率を０．０８以下とすることができ、経時による重剥離化を抑制することができる。

本発明の帯電防止性離型フィルムは、下記（１）式で示される加熱重剥離化率が０〜５０％の範囲であることがより好ましい。
加熱重剥離化率（％）＝｛（Ｈｂ−Ｈａ）／Ｈａ｝×１００ （１）
Ｈａ：常温におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。
Ｈｂ：テープ貼り付け状態で７０℃２４時間加熱後の常温における同テープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。

加熱重剥離化率を０〜５０％の範囲とすることは、残存ＳｉＨ比率を０．０８以下にすることにより可能である。

粘着剤との貼り合わせ後、剥離力が昂進するため加熱重剥離化率は０％より大きくなるが、５０％未満であれば経時による重剥離化の影響は小さく、剥離が軽い状態を保つことができて作業性に優れる。

また本発明の帯電防止性離型フィルムは、下記（２）式で示される耐エタノール性が０〜５０％の範囲であることがより好ましい。
耐エタノール性（％）＝｛（Ｓｂ−Ｓa）／Ｓａ｝×１００ （２）
Ｓａ：常温におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。
Ｓｂ：エタノールを含浸させた綿布で擦過した後の常温におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。

耐エタノール性を０〜５０％の範囲とすることは、残存ＳｉH比率が０．０８以下となるよう塗工及び乾燥を調整することにより可能である。

耐エタノール性を５０％未満とすることで安定した離型性能と、帯電防止性能を得ることができる。

本発明の帯電防止性離型フィルムにおいて、プライマー層及び離型層の積層は、プライマー層が乾燥後、引き続き離型層を塗工して行う。プライマー層の乾燥状態は、塗工面の指触、コーター内ロールへの付着状況等で判定することができる。コーター内の塗布ロールが１本の場合は、プライマー層塗工後一度巻き取り、再度離型層を塗工するが、好ましくは、第１層の脱溶剤後、直ちに第２層を積層できるように塗布ロールが２本設けられた２段式コーターにより塗布することがより好ましい。

本発明の帯電防止性離型フィルムは、表面抵抗値が１０^１０Ω／□未満であることが、剥離の際の帯電を防止し、人体や精密機器への電撃や塵埃を引きつけることによる不具合を防ぐために好ましい。表面抵抗値が１０^１０Ω／□未満とするには、プライマー層の乾燥後塗布厚さを０．０２〜０．３μｍとすることにより可能である。

本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。 以下に、本発明の実施例、比較例で用いた評価法を示す。
（１）残存ＳｉＨ比率（飛行時間型２次イオン質量分析法）
超高真空中におかれた帯電防止性離型フィルム表面にパルス化された１次イオンを照射し、フィルム表面から放出された２次イオンを飛行時間型質量分析計にて質量分析を行った。注目したのは、Ｓｉ^＋、ＳｉＣＨ_３ ^＋、ＳｉＨＯ^＋、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ^＋、Ｓｉ（ＣＨ_３）_３ ^＋、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２ＯＳｉ（ＣＨ_３）_３ ^＋のポリメチル水素化シロキサンに起因するフラグメントの正イオンである。

一定条件によるイオンエッチングを行い、エッチング後の表面に対して上記測定を行うことを繰り返すことで深さ方法（イオンエッチング回数に相当）の情報を収集した。

上記データによる本発明の帯電防止性離型フィルムの深さ方向の各フラグメントイオンのデプスプロファイルを図１に示す。図の縦軸である相対強度とは、Ｓｉ^＋イオンの強度を約１として各フラグメントイオンの強度を規格化した値である。離型層の領域はメインピークであるＳｉ（ＣＨ_３）_３ ^＋イオンの最表層の値が１／１０となるイオンエッチング回数（図１破線）までとした。残存ＳｉＨ比率は以下の計算により求めた。

残存ＳｉＨ比率＝Σ｛（ＳｉＨＯ^＋）＋（Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ^＋）｝／Σ｛（Ｓｉ^＋）＋（ＳｉＣＨ_３ ^＋）＋（ＳｉＨＯ^＋）＋（Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ^＋）＋（Ｓｉ（ＣＨ_３）_３ ^＋）＋２×（Ｓｉ（ＣＨ_３）_２ＯＳｉ（ＣＨ_３）_３ ^＋）｝
ここでΣは、上記で定義した離型層の領域に相当するイオンエッチング回数分を足し合わすことを示す。

飛行時間型２次イオン質量分析の測定条件を以下に示す。

装置 ： ＴＯＦ．ＳＩＭＳ５（ＩＯＮ−ＴＯＦ社製）
１次イオン ： Ｂｉ_３ ^＋
１次イオン加速電圧 ： ３０ｋＶ
２次イオン極性 ： 正
エッチングイオン ： Ａｒガスクラスターイオン（サイズ約１７００）
測定真空度 ： ４×１０^−７Ｐａ
質量範囲（ｍ／Ｚ）： ０〜２０００
ラスターサイズ： ２５０μｍ□
スキャン数：３／サイクル
ピクセル数（１辺） １２８ピクセル
帯電中和：あり
後段加速： １０ｋＶ
１次イオン加速電圧： ３０ｋＶ
パルス幅：７．４ｎｓ
バンチング：あり（高質量分解能測定）
エッチングイオン加速電圧： ５．０ｋＶ
（２）加熱重剥離化率（％）
帯電防止性離型フィルムの離型層表面に、ポリエステル粘着テープ（日東電工（株）Ｎｏ．３１Ｂテープ、５０ｍｍ幅）を、５ｋｇローラーで圧着しながら貼り合わせ、常温で２４時間放置後、引張り試験機で剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°でテープを剥離した時の剥離強度（Ｈａ）を測定した。またテープを貼り合わせた状態で７０℃で２４時間熱処理し、同条件で剥離した時の剥離強度（Ｈｂ）を測定した。加熱重剥離化率を下記式（１）にて求めた。

加熱重剥離化率（％）＝｛（Ｈｂ−Ｈａ）／Ｈａ｝×１００（％） （１）
Ｈａ:テープによる常温における剥離力（Ｎ／ｃｍ）。

Ｈｂ:テープ貼り付け状態で７０℃２４時間加熱後の常温における同テープによる剥離力（Ｎ／ｃｍ）。
（３）表面抵抗値（Ω／□）
離型層面を、“ハイレスタ”（登録商標）ＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型（（株）三菱化学アナリテック製、リングプローブ（ＵＲＳ）使用）を用い、２３±２℃、６０±１０％ＲＨで、１０秒間の５００Ｖ電圧を掛けたときの表面抵抗値を測定した。
（４）耐エタノール性
テスター産業（株）学振型摩擦試験機ＩＩ型を用いて、帯電防止性離型フィルムの離型層表面を、２００ｇの重りをのせ、綿布（金巾３号）でカバーした摩擦子で３０往復擦過した。擦過の際には綿布にエタノールを約１ｍｌ含浸させた。耐エタノール性を下記式（２）にて求めた。
耐エタノール性（％）＝｛（Ｓｂ−Ｓａ）／Ｓａ｝×１００ （２）
Ｓａ：常温におけるテープによる剥離力（Ｎ／ｃｍ）。

Ｓｂ：エタノールを含浸させた綿布で擦過した後の常温におけるテープによる剥離力（Ｎ／ｃｍ）。

（実施例１）
バインダーとしてカルボキシラートアニオン基を有するアクリル系樹脂３．０重量部、導電性高分子としてポリチオフェン系導電性高分子である、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）でドープされたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）０．４重量％を含むイオン交換水／イソプロピルアルコール（以下ＩＰＡ）水溶液（アラコートＡＳ６０１Ｄ、荒川化学工業(株)製）２０重量部、硬化剤に３官能のアジリジン化合物であるトリス［３−（１−アジリジニル）プロピオン酸］テトラメチロールメタン０．３重量％を含むＩＰＡ水溶液（ＣＬ９１０、荒川化学工業(株)製）０．５重量部、イオン交換水／ＩＰＡ（３０／３０）混合液６０重量部を混合したプライマー塗工液Ａを作成した。

付加重合型シリコーン樹脂であるメチルビニルポリシロキサンおよびメチル水素化ポリシロキサンのトルエン溶液（シリコリース７４１２、荒川化学工業(株)製）５重量部、硬化剤としてメチルビニルポリシロキサンと白金の錯体溶液（シリコリースＣＡＴＡＫＹＳＴ９０Ｂ、荒川化学工業(株)製）０．７０重量部、トルエン／ヘプタン（５０／４５）混合液９５重量部を混合した離型層塗工液Ａを作成した。

厚さ５０μｍの東レ（株）社製ポリエステルフィルム、“ルミラー”（登録商標）Ｓ２８の片面に、プライマー塗工液Ａを１５００ｍｍ幅の通常のグラビアコーターで塗布し、１３０℃オーブンで５秒間脱溶剤した後、引き続き第２グラビアロールで連続して、離型層塗工液Ａを塗布し、１５０℃オーブンで２０秒間脱溶剤および硬化反応させ、巻き取ったフィルムロールを５５℃×７日間エージングし帯電防止性離型フィルムを得た。乾燥後の塗工層の厚さは、０．１μｍであった。この帯電防止性離型フィルムの評価結果を表１に示した。残存ＳｉＨ比率は０．０７２と小さく、加熱重剥離化率、耐エタノール性にも優れた帯電防止性離型フィルムとすることができた。
（実施例２）
実施例１において離型層塗工液Ａの代わりに、前記、荒川化学工業性の付加重合型シリコーン樹脂であるメチルビニルポリシロキサンおよびメチル水素化ポリシロキサンのトルエン溶液５重量部、硬化剤であるメチルビニルポリシロキサンと白金の錯体溶液１．０５重量部、トルエン／ヘプタン（５０／４５）混合液９５重量部を混合した離型層塗工液Ｂを用いた以外は、実施例１と同様にして帯電防止性離型フィルムを得た。この帯電防止性離型フィルムの評価結果を表１に示した。白金触媒添加量を増やすことでさらに残存ＳｉＨ比率を低くすることができ良好な加熱重剥離化率、耐エタノール性とすることができた。
（実施例３）
実施例１において、最後のエージング条件を４５℃×７日間とした以外は、実施例１と同様にして帯電防止離型フィルムを作成した。良好な加熱重剥離化率、耐エタノール性とすることができた。
（実施例４）
実施例１においてプライマー塗工液Ａの代わりに、バインダーとしてカルボキシラートアニオン基を有するアクリル系樹脂３．０重量部、導電性高分子としてポリアニリン系導電性高分子である、ポリアニリンの６環状体にスルホン酸基を導入することで親水化されたエメラルディン構造体のポリアニリンスルホン酸０．６重量％を含むイオン交換水／イソプロピルアルコール（以下ＩＰＡ）水溶液（ダイナールＥＭＸ−５０１０ 、三菱レイヨン(株)製）２０重量部、硬化剤に３官能のアジリジン化合物であるトリス［３−（１−アジリジニル）プロピオン酸］テトラメチロールメタン０．３重量％を含むＩＰＡ水溶液（ＣＬ９１０、荒川化学工業(株)製）０．５重量部、イオン交換水／ＩＰＡ（３０／３０）混合液６０重量部を混合したプライマー塗工液Ｂを用いた以外は、実施例１と同様にして帯電防止性離型フィルムを得た。実施例１と同程度の性能を有していた。
（比較例１）
実施例１において離型層塗工液Ａの代わりに、付加重合型シリコーン樹脂であるメチルビニルポリシロキサンおよびメチル水素化ポリシロキサンのトルエン溶液５重量部、硬化剤であるメチルビニルポリシロキサンと白金の錯体溶液０．３５重量部、トルエン／ヘプタン（５０／４５）混合液９５重量部を混合した離型層塗工液Ｃを用いた以外は、実施例１と同様にして帯電防止性離型フィルムを得た。この帯電防止性離型フィルムの評価結果を表１に示した。白金触媒添加量が少なく、残存ＳｉＨ比率は０．１０と大きく、加熱重剥離化率が不十分なものとなった。
（比較例２）
実施例１においてエージングを行わない以外は、実施例１と同様にして帯電防止性離型フィルムを得た。この帯電防止性離型フィルムの評価結果を表１に示した。残存ＳｉＨ比率は０．０８５と大きく、加熱重剥離化率が不十分なものとなった。
（比較例３）
実施例２においてエージングを行わない以外は、実施例１と同様にして帯電防止性離型フィルムを得た。この帯電防止性離型フィルムの評価結果を表１に示した。白金触媒の添加量を多くすることで比較例２よりも残存ＳｉＨ比率を低くすることができたが、０．０８を越えており、加熱重剥離化率が不十分なものとなった。
（比較例４）
イオン伝導型であるコルコートＮ１０３Ｘ（コルコート（株））４０重量部、ＭＥＫ／ＩＰＡ（３０／３０）混合液６０重量部を混合したプライマー塗工液Ｂを使用した以外は実施例１と同様にして帯電防止性離型フィルムを作成した。帯電防止層の耐エタノール性が不十分であった。

本発明の帯電防止性離型フィルムは、優れた帯電防止性能を有すると共に、高温加熱後にも重剥離化が起きにくく、耐溶剤性に優れた離型特性を有するので、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造プロセスにおいて、位相差フィルムや偏光板などの光学用フィルム部材に粘着剤層を付与するための透明粘着シートに好適に用いられる。

Claims (6)

1. 二軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、第１層としてプライマー層、第２層として離型層を順次積層した離型フィルムであって、プライマー層が導電性高分子を含有し、かつ離型層がメチル水素化ポリシロキサンとメチルアルケニルポリシロキサンからなる付加重合型シリコーン樹脂からなり、離型層の残存ＳｉＨ比率が０．０８以下であることを特徴とする帯電防止性離型フィルム。
2. プライマー層が、カルボキシラートアニオン基を有するアクリル系樹脂、ポリチオフェン系導電性高分子、および多官能アジリジン化合物からなる請求項１に記載の帯電防止性離型フィルム。
3. プライマー層が、カルボキシラートアニオン基を有するアクリル系樹脂、ポリアニリン系導電性高分子、および多官能アジリジン化合物からなる請求項１に記載の帯電防止性離型フィルム。
4. プライマー層が、カルボキシラートアニオン基を有するアクリル系樹脂、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、および多官能アジリジン化合物からなる請求項１に記載の帯電防止性離型フィルム。
5. 下記（１）式で示される加熱重剥離化率が０〜５０％の範囲である請求項１〜４のいずれかに記載の帯電防止性離型フィルム。
   加熱重剥離化率（％）＝｛（Ｈｂ−Ｈａ）／Ｈａ｝×１００ （１）
   Ｈａ：常温（２０℃±１５℃）におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。
   Ｈｂ：テープ貼り合わせ状態で７０℃２４時間加熱後の常温（２０℃±１５℃）におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。
6. 下記（２）式で示される耐エタノール性が０〜５０％の範囲である請求項１〜５のいずれかに記載の帯電防止性離型フィルム。
   耐エタノール性（％）＝｛（Ｓｂ−Ｓａ）／Ｓａ｝×１００ （２）
   Ｓａ：常温（２０℃±１５℃）におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。
   Ｓｂ：エタノールを含浸させた綿布で擦過した後の常温（２０℃±１５℃）におけるテープ剥離力（Ｎ／ｃｍ）。
   

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