TWI458594B - 研磨方法及使用該研磨方法之顯示面板製造方法 - Google Patents

Description

研磨方法及使用該研磨方法之顯示面板製造方法

本發明實施例的觀點是關於研磨機及使用該研磨機之研磨方法，且尤指研磨機、使用該研磨機之面板研磨方法、使用該研磨方法之顯示面板製造方法、及藉由該製造方法製造之顯示裝置。

在顯示裝置中，平板顯示器是薄的顯示裝置，其具有平坦且薄的輪廓。舉例來說，此類的平板顯示器包括液晶顯示器、有機發光二極體顯示器。

平板顯示器包括用於顯示影像的顯示面板。概括而言，顯示面板是藉由將主(mother)面板切割成為期望尺寸的晶胞(cell)所形成，母面板是藉由將具有在其上形成的用於影像顯示的裝置、等等之上與下基板接合在一起所形成。舉例來說，母面板的切割過程包括由切割輪形成切割溝槽的過程或由碎裂機將切割溝槽斷開的過程。

具有期望尺寸的顯示面板可由此切割過程而從母面板所分開。然而，水平的裂縫或垂直的裂縫可能發生在切割表面的邊緣上，且可能在切割溝槽形成處的部分產生諸如塑性變形的缺陷。

為了消除此等缺陷，已經設計出以切割輪的降低插入深度切割之 方法；然而，用此種方法在修護裂縫方面具有限制。甚者，由具有大顆粒尺寸與高硬度的研磨石(諸如：鑽石)來研磨切割表面邊緣之方法已經用以消除該等缺陷。此可消除由切割所引起的裂縫，但表面粗糙度是相較於在研磨前而提高。提高的表面粗糙度導致面板強度的降低。因此，此種研磨方法可能無法達成期望的面板強度。

在此【先前技術】段落所揭露的上述資訊僅是為了所述技術背景的加強瞭解，且因此可能含有不構成在此國家對於一般技藝人士為已知之先前技術的資訊。

根據本發明實施例的一個觀點，一種研磨機能夠修護切割表面邊緣上的裂縫。

根據本發明實施例的另一個觀點，一種顯示面板研磨方法可修護切割表面邊緣上的裂縫且改良面板強度。

根據本發明實施例的更多觀點，液晶顯示器以及有機發光顯示器包括其經研磨的面板的切割表面邊緣，且液晶顯示器以及有機發光二極體顯示器之製造方法包括面板的切割表面邊緣之研磨方法。

根據本發明的一個示範實施例，一種研磨機包括：研磨單元，其包括研磨表面；及，軸(shaft)，其經連接到研磨單元以供旋轉該研磨單元。該研磨單元包括聚胺甲酸酯(polyurethane)及修護物(repairer)與研磨料(abrasive)的混合物，且在垂直於該軸的旋轉軸線(axis)的平面與該研磨表面之間的角度α滿足1°≦α≦7°。

在一個實施例中，該研磨單元包括其相對於研磨單元的總重量為重量佔30到50%的聚胺甲酸酯且總重量的其餘部分包括該混合物，該混合物包括其作為修護物而相對於該混合物的總重量為重量佔50到60%的氧化鈰。

該研磨料可包括氧化鋯、碳化矽、與氧化鋁之中的至少一者。

該研磨表面可具有複數個細孔。

根據本發明的另一個示範實施例，一種研磨方法包括：將其包括研磨單元及軸之研磨機圍繞該軸的旋轉軸線而旋轉，該研磨單元包括研磨表面，該軸為連接到該研磨單元；及，將面板移動且使得該面板的邊緣來到該研磨機的研磨表面以研磨該邊緣，該面板包括第一與第二基板，其為一起被接合到該研磨機。在垂直於該軸的旋轉軸線的平面與該研磨表面之間的角度α以及在垂直於該軸的旋轉軸線的平面與其垂直於該面板切割表面且面對該研磨機的研磨表面的該面板外表面之間的角度β分別滿足1°≦α≦7°及10°≦β≦60°。

該研磨機的轉速可為1000rpm到10,000rpm，且該面板的移動速度可為0.1m/min到10m/min。

該研磨單元可包括其作為黏合劑(binder)而相對於研磨單元的總重量為重量佔30到50%的聚胺甲酸酯且總重量的其餘部分可包括修護物與研磨料的混合物，該混合物可包括其作為修護物而相對於該混合物的總重量為重量佔50到60%的氧化鈰。該研磨料可包括氧化鋯、碳化矽、與氧化鋁之中的至少一者。

該研磨表面可具有複數個細孔。

根據本發明的另一個示範實施例，一種液晶顯示器包括：第一基板，其包括在其上所形成的薄膜電晶體；及，第二基板，其面對 且經接合到第一基板且包括在其上所形成的彩色濾光片。在彼此面對的該第一與第二基板的表面對面的外表面的至少一個邊緣包括圓形部分。

該圓形部分的曲率半徑可為該至少一個邊緣位在其上的第一基板或第二基板的厚度的1/20到1/5。再者，該圓形部分的曲率半徑可為20μm到80μm。

根據本發明的另一個示範實施例，一種液晶顯示器製造方法包括：在第一基板上形成薄膜電晶體；在第二基板上形成彩色濾光片；將第一基板與第二基板接合在一起以形成母面板；及，在第一基板與第二基板之間注入液晶。該種方法更包括：沿著母面板的格邊界切割以分割面板；及，將該面板移動到其為可旋轉且包括其包括研磨表面的研磨單元及經連接到該研磨單元的軸之研磨機，且使得該面板切割表面的至少一個邊緣來到該研磨機的研磨表面以研磨該至少一個邊緣。在垂直於該軸的旋轉軸線的平面與該研磨表面之間的角度α以及在垂直於該軸的旋轉軸線的平面與其垂直於該面板切割表面且面對該研磨機的研磨表面的該面板外表面之間的角度β分別滿足1°≦α≦7°及10°≦β≦60°。

該研磨機的研磨單元的直徑可為小於要被研磨的至少一個邊緣的長度。

根據本發明的另一個示範實施例，一種有機發光二極體顯示器包括：第一基板，其包括在其上所形成的薄膜電晶體與有機發光二極體；及，第二基板，其面對且經接合到第一基板。該第一基板在面對第二基板的表面對面的外表面的至少一個邊緣包括圓形部分。

該圓形部分的曲率半徑可為第一基板的厚度的1/20到1/5。再者 ，該圓形部分的曲率半徑可為20μm到80μm。

該第二基板可包括玻璃，且該第二基板在面對第一基板的表面對面的外表面的至少一個邊緣可包括圓形部分。

該第二基板可由其包括複數個薄膜的堆疊的囊封層所形成。

根據本發明的另一個示範實施例，一種有機發光二極體顯示器製造方法包括：在第一基板上依序形成薄膜電晶體與有機發光二極體；及，將第二基板接合到第一基板以形成母面板。再者，該種方法更包括：沿著母面板的晶胞邊界切割以分割面板；及，將該面板移動到其為可旋轉且包括其包括研磨表面的研磨單元及經連接到該研磨單元的軸之研磨機，且使得第一基板切割表面的至少一個邊緣來到該研磨機的研磨表面以研磨該至少一個邊緣。在垂直於該軸的旋轉軸線的平面與該研磨表面之間的角度α以及在垂直於該軸的旋轉軸線的平面與其垂直於該面板切割表面且面對該研磨機的研磨表面的該面板外表面之間的角度β分別滿足1°≦α≦7°及10°≦β≦60°。

該研磨機的研磨單元的直徑可為小於要被研磨的第一基板的該至少一個邊緣的長度。

第二基板可包括玻璃，且第一基板與第二基板可由其施加到第一基板或第二基板的密封劑所接合在一起。該種方法可更包括：使得第二基板切割表面的至少一個邊緣成為與該研磨機的研磨表面接觸以研磨第二基板切割表面的該至少一個邊緣。該研磨機的研磨單元的直徑可為小於要被研磨的第二基板的該至少一個邊緣的長度。

第二基板可由包括複數個有機與無機薄膜的堆疊之囊封層所形成，且第一基板與第二基板可藉由用紫外光將該囊封層固化所接合 在一起。

根據本發明實施例的觀點，在切割面板後於切割表面邊緣上所產生之諸如裂縫的缺陷可藉由均勻且有效率研磨面板而消除或減少。甚者，面板強度可藉由減小切割表面邊緣的表面粗糙度而維持。再者，產量可藉由抑制或降低在製造過程中的產品缺陷而改良。

10‧‧‧研磨機

11‧‧‧研磨單元

11a‧‧‧研磨表面

11b‧‧‧概括圓柱形溝槽

13‧‧‧軸

20‧‧‧面板

21‧‧‧上基板

23‧‧‧下基板

25‧‧‧密封件

30‧‧‧切割輪

110‧‧‧TFT基板

111‧‧‧閘極電極

112‧‧‧閘極絕緣層

113‧‧‧半導體層

114‧‧‧阻抗接觸層

115‧‧‧源極電極

116‧‧‧汲極電極

117‧‧‧保護層

118‧‧‧像素電極

120‧‧‧CF基板

121‧‧‧共同電極

130‧‧‧密封件

210‧‧‧顯示基板

211‧‧‧緩衝層

213‧‧‧驅動半導體層

215‧‧‧閘極絕緣層

217‧‧‧閘極電極

219‧‧‧層間絕緣層

221‧‧‧源極電極

223‧‧‧汲極電極

225‧‧‧平坦化層

227‧‧‧像素界定層

230‧‧‧有機發光二極體

231‧‧‧像素電極

233‧‧‧有機發射層

235‧‧‧共同電極

240‧‧‧囊封基板

250‧‧‧密封件

310‧‧‧顯示基板

311‧‧‧緩衝層

313‧‧‧驅動半導體層

315‧‧‧閘極絕緣層

317‧‧‧閘極電極

319‧‧‧層間絕緣層

321‧‧‧源極電極

323‧‧‧汲極電極

325‧‧‧平坦化層

327‧‧‧像素界定層

330‧‧‧有機發光二極體

331‧‧‧像素電極

333‧‧‧有機發射層

335‧‧‧共同電極

340‧‧‧囊封層

340a‧‧‧有機薄膜

340b‧‧‧無機薄膜

參考隨附圖式來詳述本發明的一些示範實施例，一般技藝人士將更明瞭本發明實施例的上述以及其他的特徵與優點。

圖1是根據本發明的一個示範實施例之研磨機的立體圖。

圖2是圖1之研磨機沿著線II-II所取得的橫截面圖。

圖3是立體圖，其顯示根據本發明的一個示範實施例之研磨面板邊緣的方法。

圖4A與4B是朝圖3的方向A與B所視的側視圖，其顯示研磨面板邊緣的方法，且圖4C是沿著圖3的線IV-IV所取得的橫截面圖。

圖5A到5C是將根據本發明的一個示範實施例之研磨方法後的面板邊緣與一個比較實例者相比較的照片。

圖6A到6D是顯示根據本發明的一個示範實施例之液晶顯示器製造方法的視圖。

圖7A到7D是顯示根據本發明的一個示範實施例之有機發光二極體顯示器製造方法的視圖。

圖8A到8D是顯示根據本發明的另一個示範實施例之有機發光二極 體顯示器製造方法的視圖。

在以下詳細說明中，本發明的一些示範實施例是作為說明而顯示及描述。如熟習此技術人士所將瞭解，在沒有脫離本發明範疇的情況下，描述的示範實施例可用種種的方式來修改。更確切地說，此等示範實施例是為了瞭解本發明而作為實例所提供且對於熟習此技術人士傳達本發明範疇。

在一些示範實施例的以下說明與圖式中，同樣的參考符號是指示其中的同樣元件。再者，在圖式中顯示的一些構件的尺寸及/或厚度可能為了清楚及容易描述而顯示，且本發明不受限於在圖式中顯示者。再者，在圖式中，層、區域、等等的尺寸及/或厚度可能為了清楚而誇大。此外，將要瞭解的是，當諸如層、薄膜、區域、或基板的元件是稱為在另一個元件上，可能是直接在另一個元件上，或是亦可能存在介於中間的元件。

圖1是根據本發明的一個示範實施例之研磨機的立體圖，且圖2是圖1之研磨機沿著線II-II所取得的橫截面圖。將參考此等圖式來描述根據一個示範實施例之研磨機。

根據一個示範實施例之研磨機10包括研磨單元11與軸13。研磨單元11包括：研磨表面11a，其用於直接接觸要被研磨的物體且實質研磨該物體；及，內側形成的概括圓柱形溝槽11b。軸13將轉矩傳送到研磨單元11以使研磨表面11a能夠經由高速旋轉來實行研磨作業。明確而言，軸13是經連接到由外部電源所驅動的馬達(未顯示)且旋轉，因此將轉矩傳送到研磨單元11。

參考圖2，在一個示範實施例中，研磨表面11a不是平面的，而是 相對於其為垂直或正交於旋轉軸線AX的平面VP以某個角度傾斜。即，在一個示範實施例中，研磨單元11的一端具有概括錐形，其中研磨表面11a是傾斜的。此在研磨作業期間提供要被研磨的物體與研磨表面11a之間的均勻或實質均勻接觸，且因此改良研磨效率與產量，其稍後將詳述。

如此，在一個示範實施例中，從研磨表面11a延伸的斜率SP具有關於垂直於旋轉軸線AX的平面VP之預定角度α。在斜率SP與平面VP之間的角度α具有在1°到7°之範圍內的值。若角度α為小於1°，研磨表面11a具有幾乎平面的形狀，使得研磨表面11a的內側可能在早期被磨損且可能在那裡形成梯狀部分。若角度α為大於7°，研磨的均勻度可能降低。因此，在一個示範實施例中，在斜率SP與平面VP之間的角度α是在1°與7°之間。

在一個實施例中，研磨單元11是由將修護物與研磨料的混合物和黏合劑混合備製的材料所形成。在一個示範實施例中，聚胺甲酸酯是被使用作為黏合劑。由於可藉由使用聚胺甲酸酯作為黏合劑而在研磨表面11a形成細孔，可得到較軟材料的研磨表面11a。結果，可避免歸因於由鑽石等等來形成研磨機時的高硬度而由研磨所引起的粗糙橫截面之問題。

由聚胺甲酸酯所形成的黏合劑可經包括為重量佔30到50%。在一個示範實施例中，研磨單元11是由重量佔30到50%的聚胺甲酸酯所形成，且其餘部分包括修護物與研磨料的混合物。

用於修護要研磨物體的裂縫等等之修護物可為氧化鈰(CeO₂)。甚者，要被混合以提高研磨效應之研磨料可包括氧化鋯(ZrO₂)、碳化矽(SiC)、與氧化鋁(Al₂O₃)之中的至少一者。在一個示範實施例中，修護物與研磨料的混合物包括重量佔50到60%的修護物， 即：氧化鈰。甚者，可使用作為研磨料的氧化鋯、碳化矽、與氧化鋁可為各自重量佔諸如10%或更多而混合在一起。

如此，藉由使用其包括氧化鈰的修護物與其包括氧化鋯的研磨料之混合物及其包括聚胺甲酸酯的黏合劑，可修護裂縫，可得到充分研磨效應，且可形成具有歸因於細孔的軟度之研磨單元11。

圖3是立體圖，其顯示根據本發明的一個示範實施例之研磨面板邊緣的方法，圖4A與4B是朝圖3的方向A與B所視的側視圖，且圖4C是沿著圖3的線IV-IV所取得的橫截面圖。將參考此等圖式來描述根據本發明的一個示範實施例之研磨方法。

參考圖3，在一個示範實施例中，面板20是藉由將其具有接合在一起的上基板21與下基板23之母面板切割成為晶胞所形成，且面板20是被移動到其繞旋轉軸線AX以高速旋轉的研磨機10且進行研磨過程。根據一個示範實施例，研磨機10具有關於圖1與2之上述的形狀與材料。即，研磨表面是以關於垂直於旋轉軸線AX的平面之1°到7°的角度α而傾斜，且研磨單元是由包括聚胺甲酸酯的黏合劑、包括氧化鈰的修護物、及包括氧化鋯的研磨料所形成。

如上所述，研磨機10的研磨表面是以關於垂直於旋轉軸線AX的平面之預定角度而傾斜，藉此使得研磨表面與面板20的邊緣是在關於研磨表面中央的僅有一側上成為彼此直接接觸。參考圖4A到4C，由於研磨機10的研磨表面形成具有關於垂直或正交於旋轉軸線AX的平面VP之預定角度α的斜率SP，研磨表面具有接觸部分CP，其隨著面板20為被移動而使得面板20的邊緣與研磨表面僅在研磨單元的一側上成為彼此接觸。研磨機10是繞旋轉軸線AX旋轉以因此研磨其接觸研磨機10之面板20的邊緣，藉此使得研磨表面在接觸部分CP成為與面板20的邊緣為實質均勻接觸。

就其具有形成為垂直於旋轉軸線的平面的研磨表面之研磨機的情形而論，不同於上述的研磨機10，隨著面板為移動，面板邊緣是被移動到平面的研磨表面。結果，接觸部分是形成在關於研磨表面中央的二側處，因而在二側上同時實行研磨。在此情形，過量的負載可能被施加到研磨表面的內側，且因此研磨表面的內側可能先經磨損且可能形成梯狀部分。就形成梯狀部分的情形而論，需要用於使研磨表面平坦化的過程。甚者，在面板邊緣上可能形成不規則性，因為研磨是在關於研磨表面中央之具有不同旋轉方向的二側上同時進行。

對照而言，使用根據上述的示範實施例之研磨機10，由於研磨機10的研磨表面是經形成具有斜率SP，可在研磨表面上均勻實行研磨作業。因此，可避免在研磨表面特定位置處的梯狀部分形成的問題。再者，因為接觸發生在研磨表面的僅有一側上，研磨作業是朝固定方向實行，藉此可抑制或降低在面板邊緣上的不規則性的問題。結果，可延長研磨機的壽命，且產品的產量可藉由減少缺陷而改良。

此外，概括圓柱形溝槽是經形成在研磨單元的中央，且此防止或實質防止在研磨作業期間的過量負載施加。雖然圖4A與4B所示是關於其中上基板21與下基板23為由密封件25所接合在一起之結構，本發明的實施例不被看作是受限於此，而是上基板21與下基板23可用種種方式所接合在一起。

在一個示範實施例中，參考圖4B，面板20是朝研磨機10而移動，使得垂直或正交於研磨機10的旋轉軸線AX之平面VP具有關於其具有要研磨邊緣之面板20的頂表面之預定角度β。若在垂直於旋轉軸線AX的平面VP與面板20的頂表面之間的角度β為小於10°，研 磨機10的研磨表面是經磨損許多，且過度壓力是被施加到面板20的頂表面，使得可能在研磨過程中產生缺陷。另一方面，若角度β超過60°，除了期望研磨的面板20的頂表面邊緣之外的附加部分可能經研磨。因此，在一個示範實施例中，在垂直或正交於旋轉軸線AX的平面VP與面板20的頂表面之間的角度β可為在10°與60°之間。

在一個示範實施例中，為了達成充分的研磨，研磨機10是以高速旋轉，而面板20是以低速移動。在一個示範實施例中，研磨機10的轉速與面板20的移動速度可在為了考慮研磨效率的預定範圍內。

若研磨機10的轉速為小於1000rpm，面板20的邊緣部分可能未經充分研磨。另一方面，若研磨機10的轉速超過10,000rpm，可能歸因於高轉速而產生振動且因此使得難以實行均勻研磨。是以，在一個示範實施例中，研磨機10的轉速是在1000rpm與10,000rpm之間。

在一個示範實施例中，面板20的移動速度是在0.1m/min到10m/min的範圍內。概括而言，面板20的移動速度為愈低，研磨為愈充分且均勻。然而，若面板20的移動速度為小於0.1m/min，可能難以控制研磨過程，且可能歸因於低處理速度而降低產量。反之，若面板20的移動速度超過10m/min，將得不到充分研磨，且因此可能減低研磨效率且可能產生缺陷。

如此，在一個示範實施例中，研磨機10的轉速與面板20的移動速度可經選擇在為了考慮研磨效率、處理速度、等等的以上定義範圍內的期望值。

圖5A到5C是將根據本發明的一個示範實施例之研磨方法後的面板 邊緣與一個比較實例者相比較的照片。將參考此等照片來描述根據本發明的一個示範實施例之研磨機及使用該研磨機之研磨方法的效應。

圖5A是放大的照片，其顯示面板的一個切割表面、及切割表面的邊緣部分，該切割表面是藉由切割輪在其具有接合在一起的上與下基板之母面板上形成切割溝槽且斷開及割開該切割溝槽所得到。由此可看出的是，諸如裂縫的複數個不規則缺陷是在切割溝槽為經形成及斷開處的邊緣部分上形成。

圖5B是放大的照片，其顯示一個切割表面、及其邊緣部分，該切割表面是在用鑽石作成的研磨石將圖5A的切割表面邊緣研磨之後所得到，藉此可看出的是，可見的裂縫相較於圖5A的彼等者為較少，但是表面粗糙度提高。表面粗糙度提高導致基板強度的降低，且因此使用鑽石作成的研磨石之研磨過程可能引起基板或面板強度降低的問題。

圖5C是放大的照片，其顯示一個切割表面、及其邊緣部分，該切割表面是在將母面板切割且用根據本發明的一個示範實施例之研磨機將面板的切割表面邊緣研磨之後所得到。在用根據本發明的一個實施例之研磨機將面板邊緣研磨之後，諸如裂縫的不規則缺陷是經消除或減少，此外，表面粗糙度並未提高，不同於使用鑽石作成的研磨石之研磨作業。由此可看出的是，上述的效應可藉由形成根據本發明的一個示範實施例之研磨機為具有其中研磨表面具有某斜率且藉由納入聚胺甲酸酯、氧化鈰、與研磨料的軟材料(其相對於鑽石作成的研磨石)所作成之結構所得到。

面板切割過程可為藉由切割輪在二個基板上形成切割溝槽且然後將其斷開所實行，藉此並未接觸切割輪之切割表面的內緣部分是 實質垂直於面板的頂與底表面。是以，在切割表面的內緣上並未產生諸如裂縫的不規則缺陷，且因此可能不需要任何單獨的研磨作業。

雖然未在照片中顯示，面板厚度愈小，面板對於諸如由切割所導致之裂縫的缺陷為愈脆弱。因此，根據本發明的實施例之研磨機及研磨方法可預期在具有相對小厚度的中小尺寸面板比在大尺寸面板有較大效應。

下文，將描述由根據本發明實施例之研磨機及使用該研磨機之研磨方法所形成的種種平板顯示器及其製造方法。

圖6A到6D顯示根據本發明的一個示範實施例之液晶顯示器製造方法。將參考圖6A到6D來描述根據一個示範實施例之液晶顯示器及其製造方法。

根據一個示範實施例之液晶顯示器的液晶顯示面板包括：TFT基板110，其具有在其上形成的薄膜電晶體TFT；及，CF基板120，其具有在其上形成的彩色濾光片CF。圖6A顯示TFT基板110與CF基板120的顯示區域的放大部分。參考圖6A，閘極電極111、閘極絕緣層112、半導體層113、及阻抗接觸層114是依序形成在TFT基板110之上。再者，源極電極115與汲極電極116是形成在阻抗接觸層114之上，保護層117是形成在源極電極115與汲極電極116之上，且像素電極118是形成在保護層117之上且經連接到汲極電極116。甚者，彩色濾光片(未顯示)及用於將電壓施加到CF基板120的共同電極121是形成在CF基板120之上。此外，上述的液晶顯示面板之內部結構是為了說明而顯示作為一個實例，且本發明的範疇不受限於此內部結構且可被應用到具有種種修改結構的液晶顯示面板。

在TFT基板110與CF基板120為如上述所備製後，母面板是藉由將密封劑施加到CF基板120的顯示區域外側的非顯示區域且將基板110、120接合在一起而形成。然後，密封劑是由紫外線曝光或類似者所固化以形成密封件130，且液晶是經注入於TFT基板110與CF基板120之間。

參考圖6B，切割溝槽是使用切割輪30沿著在母面板上的晶胞邊界所形成，且切割溝槽為斷開，因而分割面板。根據此方法，切割溝槽可在TFT基板110與CF基板120之中的至少一者上形成。儘管一個示範實施例已經關於其密封件130為鄰近於晶胞邊界所形成之情形而描述，密封件130可跨過二個相鄰的格所形成，藉以與晶胞邊界部分重疊。在此情形，將母面板切割以分割面板的過程是藉由將密封件的頂部切割以形成切割溝槽且將切割溝槽斷開所實行。

參考圖6C，母面板是經切割以分割面板，且然後切割表面的邊緣是使用研磨機10所研磨。於圖6C所示的研磨機10具有關於圖1與2之如上所述的相同形狀與材料。儘管在一個示範實施例中，為了容易控制研磨過程，研磨機10包括其具有直徑為小於面板一側的長度之研磨單元，本發明的實施例不受限於此，且研磨機與面板的相對尺寸可根據面板的期望尺寸與其他處理條件而變化。

在TFT基板110與CF基板120為彼此相鄰之處的切割表面內緣不需要被研磨，因為在那裡形成之諸如裂縫的缺陷不是重大問題。為了消除諸如裂縫的缺陷且改良強度，TFT基板110與CF基板120的切割表面外緣需要被研磨。是以，在一個示範實施例中，沿著TFT基板110與CF基板120的切割表面外緣來實行研磨作業。在一個示範實施例中，在TFT基板110與CF基板120的切割表面外緣之 中，在諸如裂縫的缺陷為重大問題之處的邊緣可經選擇性研磨，且因此一個到八個邊緣可經研磨。

藉由使用研磨機10來實行研磨作業，如上所述，完成液晶顯示面板之製造，且然後印刷電路板、背光組件、及其含有背光組件的模具框架被耦接到液晶顯示面板，因此得到根據本發明的一個示範實施例之液晶顯示器。

如於圖6D所示，圓形部分R是形成在其經研磨的外緣上。在一個示範實施例中，圓形部分的曲率半徑具有值為其具有形成在其上的圓形部分R之基板的厚度的1/20到1/5。如在本文所定義，在描述圓形部分R的術語“圓形”包括圓形或橢圓形輪廓的橫截面或其具有三或多條直線之多邊形輪廓的橫截面。即，圓形部分的形成包括其中平坦表面為形成且連接在二個相鄰平面之間的情形、以及其中曲線為形成在二個相鄰平面之間的情形。甚者，如在本文所使用，圓形部分R的“曲率半徑”是當橫截面為圓形或橢圓形而指示橫截面的曲率半徑，且當橫截面為多邊形而指示其同時接觸三或多邊之橢圓形或圓形的曲率半徑。

根據上述的液晶顯示器製造方法，藉由使用研磨機10來研磨切割表面邊緣，可消除或減少由切割所引起在邊緣部分上產生之諸如裂縫的缺陷，且可改良面板強度。再者，面板厚度愈小，面板愈容易受到由切割所引起之諸如裂縫的缺陷的影響。因此，可預期在中小尺寸面板有較大效應。

圖7A到7D顯示根據本發明的一個示範實施例之有機發光二極體顯示器製造方法。將參考圖7A到7D來描述根據一個示範實施例之有機發光二極體顯示器及其製造方法。

根據一個示範實施例之有機發光二極體顯示器的有機發光顯示面 板包括：顯示基板210，其具有在其上形成的薄膜電晶體與有機發光二極體230；及，囊封基板240，其面對顯示基板210。圖7A顯示顯示基板210的顯示區域的放大部分。參考圖7A，緩衝層211、驅動半導體層213、閘極絕緣層215、閘極電極217、及層間絕緣層219是依序形成在顯示基板210之上，且源極電極221與汲極電極223是形成在層間絕緣層219之上且分別為連接到驅動半導體層213的源極與汲極區域，因此形成薄膜電晶體。平坦化層225與像素界定層227是形成在層間絕緣層219、源極電極221、與汲極電極223之上，且經由接觸孔而被連接到汲極電極223的像素電極231、有機發射層233、與共同電極235是依序形成在平坦化層225之上，因此形成有機發光二極體230。根據有機發光二極體顯示器的驅動方法，像素電極231可為正電極且共同電極235可為負電極，或反之亦然。此外，上述的有機發光顯示面板之內部結構是為了說明而顯示作為一個實例，且本發明的範疇不受限於此內部結構且可被應用到具有種種修改結構的有機發光顯示面板。

在具有在其上形成的薄膜電晶體與有機發光二極體230之顯示基板210以及由玻璃所作成之囊封基板240為如上述所備製後，母面板是藉由將密封劑施加到此二個基板中的至少一者且將二個基板210、240接合在一起而形成。然後，密封劑是由紫外線曝光或類似者所固化以形成密封件250。

在顯示基板210與囊封基板240為接合在一起之後，面板是由上述液晶顯示器製造方法的類似方法所分割及研磨。

參考圖7B，在顯示基板210與囊封基板240為接合在一起之後，切割溝槽是使用切割輪30沿著在母面板上的晶胞邊界所形成，且切割溝槽為斷開，因而分割面板。根據此方法，切割溝槽可在顯示 基板210與囊封基板240之中的至少一者上形成。儘管一個示範實施例已經關於其密封件250為鄰近於晶胞邊界所形成之情形而描述，密封件250可跨過二個相鄰的格所形成，藉以與晶胞邊界部分重疊。在此情形，將母面板切割以分割面板的過程是藉由將密封件的頂部切割以形成切割溝槽且將切割溝槽斷開所實行。

參考圖7C，母面板是經切割以分割面板，且然後切割表面的邊緣是使用研磨機10所研磨。研磨機10具有關於圖1與2之如上所述的相同形狀與材料。儘管在一個示範實施例中，為了容易控制研磨過程，研磨機10包括其具有直徑為小於面板一側的長度之研磨單元，本發明的實施例不受限於此，且研磨機與面板的相對尺寸可根據面板的期望尺寸與其他處理條件而變化。

如關於液晶顯示面板之上文所述，在顯示基板210與囊封基板240為彼此相鄰之處的切割表面內緣不需要被研磨，因為在那裡形成之諸如裂縫的缺陷不是重大問題。然而，為了消除或減少諸如裂縫的缺陷且改良強度，顯示基板210與囊封基板240的切割表面外緣需要被研磨。是以，在一個示範實施例中，沿著顯示基板210與囊封基板240的切割表面外緣來實行研磨作業。在一個示範實施例中，在顯示基板210與囊封基板240的切割表面外緣之中，在諸如裂縫的缺陷為重大問題之處的邊緣可經選擇性研磨，且因此一個到八個邊緣可經研磨。

藉由使用研磨機10來實行研磨作業，如上所述，完成有機發光顯示面板之製造，且然後印刷電路板、框架等等被耦接到有機發光顯示面板，因此得到根據本發明的一個示範實施例之有機發光二極體顯示器。

如於圖7D所示，圓形部分R是形成在其使用研磨機10所研磨的外 緣上。在一個示範實施例中，圓形部分的曲率半徑具有值為其具有形成在其上的圓形部分R之基板的厚度的1/20到1/5。

根據一個示範實施例的有機發光二極體顯示器製造方法，藉由使用研磨機10來研磨切割表面邊緣，可消除或減少由切割所引起在邊緣部分上產生之諸如裂縫的缺陷，且可改良面板強度。再者，面板厚度愈小，面板愈容易受到由切割所引起之諸如裂縫的缺陷的影響。因此，可預期在中小尺寸面板有較大效應。

圖8A到8D顯示根據本發明的另一個示範實施例之有機發光二極體顯示器製造方法。將參考圖8A到8D來描述根據另一個示範實施例之有機發光二極體顯示器及其製造方法。

根據另一個示範實施例之有機發光二極體顯示器的有機發光顯示面板具有圖7A到7D之有機發光顯示面板結構的類似者。即，參考圖8A，緩衝層311、驅動半導體層313、閘極絕緣層315、閘極電極317、及層間絕緣層319是依序形成在顯示基板310之上，且源極電極321與汲極電極323是形成在層間絕緣層319之上且分別為連接到驅動半導體層313的源極與汲極區域，因此形成薄膜電晶體。平坦化層325與像素界定層327是形成在層間絕緣層319、源極電極321、與汲極電極323之上，且經由接觸孔而被連接到汲極電極323的像素電極331、有機發射層333、與共同電極335是依序形成在平坦化層325之上，因此形成有機發光二極體330。此外，上述的有機發光顯示面板之內部結構是為了說明而顯示作為一個實例，且本發明的範疇不受限於此內部結構且可被應用到具有種種修改結構的有機發光顯示面板。

根據一個示範實施例的有機發光顯示面板具有囊封層340，其包括形成為用於將顯示面板310密封的結構之有機薄膜340a與無機 薄膜340b的堆疊。明確而言，在一個實施例中，有機薄膜340a是由紫外線固化材料所形成且有機薄膜340a與無機薄膜340b是經堆疊，且然後有機薄膜340a是由紫外線輻射所固化，因此形成囊封層340。於此，為了防止或實質防止由紫外線輻射所引起在有機發光二極體顯示器的特性變化，可進而在有機發光二極體330與囊封層340之間形成紫外線阻斷薄膜。再者，儘管一個示範實施例已經關於有機薄膜340a與無機薄膜340b之雙層結構的實例所描述，本發明的實施例不受限於此，而是可具有複數個有機與無機薄膜為堆積於其中的二或多層之多層結構。

在囊封層340為接合到顯示面板310之後，面板是由關於圖7A到7D之上述液晶顯示器製造方法的類似方法所分割及研磨。

參考圖8B，在囊封層340為接合到顯示面板310之後，切割溝槽是使用切割輪30沿著在母面板上的晶胞邊界所形成，且切割溝槽為斷開，因而分割面板。在此，切割溝槽是沿著在顯示面板310的晶胞邊界所形成。

參考圖8C，母面板是經切割以分割面板，且然後切割表面的邊緣是使用研磨機10所研磨。研磨機10具有關於圖1與2之如上所述的相同形狀與材料。儘管在一個示範實施例中，為了容易控制研磨過程，研磨機10包括其具有直徑為小於面板一側的長度之研磨單元，本發明的實施例不受限於此，且研磨機與面板的相對尺寸可根據面板的期望尺寸與其他處理條件而變化。

在一個示範實施例中，囊封層340是藉由堆疊有機薄膜340a與無機薄膜340b所形成，使得在切割表面的邊緣之中，在囊封層340的邊緣不需要被研磨，因為在那裡形成之諸如裂縫的缺陷不是重大問題。然而，為了消除諸如裂縫的缺陷且改良強度，顯示基板 310的切割表面邊緣需要被研磨，且因此沿著顯示基板310的切割表面邊緣來實行研磨作業。在一個示範實施例中，在顯示基板310的切割表面邊緣之中，在諸如裂縫的缺陷為重大問題之處的邊緣可經選擇性研磨，且因此一個到八個邊緣可經研磨。

藉由使用研磨機10來實行研磨作業，如上所述，完成有機發光顯示面板之製造，且然後印刷電路板、框架等等被耦接到有機發光顯示面板，因此得到根據本發明的一個示範實施例之有機發光二極體顯示器。

如於圖8D所示，圓形部分R是形成在其使用研磨機10所研磨之顯示面板310的邊緣上。在一個示範實施例中，圓形部分的曲率半徑具有值為其具有形成在其上的圓形部分R之基板的厚度的1/20到1/5。

根據上述的有機發光二極體顯示器的製造方法，藉由使用研磨機10來研磨顯示面板310的切割表面邊緣，可消除或減少由切割所引起在邊緣部分上產生之諸如裂縫的缺陷，且可改良面板強度。再者，面板厚度愈小，面板愈為容易受到由切割所引起之諸如裂縫的缺陷的影響。因此，可預期在中小尺寸面板有較大效應。

儘管本發明已經連同特定示範實施例來顯示及描述，本發明不受限於此等示範實施例。

儘管此揭露內容已經關連目前被視為一些示範實施例者來描述，要瞭解的是，本發明不受限於已經揭露的示範實施例，反之，而是意圖涵蓋被納入於隨附申請專利範圍之範疇內的種種修改與等效配置。

10‧‧‧研磨機

11‧‧‧研磨單元

13‧‧‧軸

Claims (14)

1. 一種研磨方法，其包含：將包含一研磨單元及一軸之研磨機圍繞該軸的一旋轉軸線而旋轉，其中該研磨單元包括一研磨表面，而該軸係連接到該研磨單元；及移動一面板且使得該面板的一邊緣來到該研磨機的該研磨表面以研磨該邊緣，其中該面板包含第一與第二基板，其一起被接合到該研磨機；其中在垂直於該軸的該旋轉軸線的一平面與該研磨表面之間的一角度α，以及在垂直於該軸的該旋轉軸線的該平面與垂直於該面板的一切割表面且面對該研磨機的該研磨表面的該面板的一外表面之間的一角度β，分別滿足1°≦α≦7°及10°≦β≦60°。
2. 如申請專利範圍第1項之研磨方法，其中該研磨機的一轉速是1000rpm到10,000rpm。
3. 如申請專利範圍第1項之研磨方法，其中該面板的一移動速度是0.1m/min到10m/min。
4. 如申請專利範圍第1項之研磨方法，其中該研磨單元包含作為一黏合劑而相對於該研磨單元的一總重量為重量佔30到50%的聚胺甲酸酯且該總重量的一其餘部分包括一修護物與一研磨料的一混合物，且該混合物包含作為該修護物而相對於該混合物的一總重量為重量佔50到60%的氧化鈰。
5. 如申請專利範圍第4項之研磨方法，其中該研磨料包含氧化鋯、碳化矽、與氧化鋁之中的至少一者。
6. 如申請專利範圍第1項之研磨方法，其中該研磨表面具有複數個細孔。
7. 一種液晶顯示器的製造方法，該種方法包含：在一第一基板上形成一薄膜電晶體；在一第二基板上形成一彩色濾光片；藉由將該第一基板與該第二基板接合在一起以形成一母面板；在該第一基板與該第二基板之間注入液晶；沿著該母面板的晶胞的一邊界切割以分割一面板；且移動該面板到一研磨機，其為可旋轉且包含一研磨單元，其包含一研磨表面及一經連接到該研磨單元的軸，並且使得該面板的一切割表面的邊緣的至少一個來到該研磨機的該研磨表面以研磨該至少一個邊緣；其中在垂直於該軸的該旋轉軸線的一平面與該研磨表面之間的一角度α，以及在垂直於該軸的該旋轉軸線的該平面與垂直於該面板的一切割表面且面對該研磨機的該研磨表面的該面板的一外表面之間的一角度β，分別滿足1°≦α≦7°及10°≦β≦60°。
8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中該研磨機的該研磨單元的一直徑是小於待研磨的該至少一個邊緣的一長度。
9. 一種有機發光二極體顯示器的製造方法，該種方法包含：在第一基板上依序形成一薄膜電晶體與一有機發光二極體；藉由將一第二基板接合到該第一基板以形成一母面板；沿著該母面板的晶胞的一邊界切割以分割一面板；且移動該面板到一研磨機，其為可旋轉且包含一研磨單元，其包 含一研磨表面及一經連接到該研磨單元的軸，並且使得該第一基板的一切割表面的邊緣的至少一個來到該研磨機的該研磨表面以研磨該至少一個邊緣；其中在垂直於該軸的該旋轉軸線的一平面與該研磨表面之間的一角度α，以及在垂直於該軸的該旋轉軸線的該平面與垂直於該面板的一切割表面且面對該研磨機的該研磨表面的該面板外的一表面之間的一角度β，分別滿足1°≦α≦7°及10°≦β≦60°。
10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該研磨機的該研磨單元的一直徑是小於待研磨的該第一基板的該至少一個邊緣的一長度。
11. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該第二基板包含玻璃，且該第一基板與第二基板是藉由施加到該第一基板或該第二基板的一密封劑所接合在一起。
12. 如申請專利範圍第11項之方法，其更包含：使得該第二基板的一切割表面的邊緣的至少一個與該研磨機的該研磨表面接觸以研磨該第二基板的該切割表面的該至少一個邊緣。
13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該研磨機的該研磨單元的一直徑是小於待研磨的該第二基板的該至少一個邊緣的一長度。
14. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該第二基板是由包括複數個有機與無機薄膜的一堆疊之一囊封層所形成，且該第一基板與該第二基板是藉由用紫外光將該囊封層固化所接合在一起。