CN102189486B - 研磨机、研磨方法、显示装置的制造方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种研磨机包括：研磨单元，包括研磨表面；轴，连接到所述研磨单元，用于使所述研磨单元旋转。所述研磨单元包含修补剂和研磨剂的混合物以及聚氨酯甲酸酯，与所述轴的旋转轴垂直的平面和所述研磨表面之间的角度α满足1°≤α≤7°。

Description

研磨机、研磨方法、显示装置的制造方法和显示装置
技术领域
本发明的实施例的各方面涉及一种研磨机和一种使用该研磨机的研磨方法，更具体地说，涉及一种研磨机、一种使用该研磨机的面板的研磨方法、一种使用该研磨方法的显示面板的制造方法和一种通过该制造方法制造的显示装置。 
背景技术
在显示装置中，平板显示器是轮廓扁平且薄的薄显示装置。例如，这样的平板显示器包括液晶显示器、有机发光二极管显示器。 
平板显示器包括用于显示图像的显示面板。通常，显示面板通过将母面板切割成期望尺寸的单元来形成，母面板通过将其上形成有用于图像显示的装置等的上基底和下基底结合在一起来形成。例如，母面板的切割工艺包括通过切割轮形成切割凹槽的工艺或通过断裂机使切断凹槽断裂的工艺。 
可以通过该切割工艺将具有期望尺寸的显示面板与母面板分离。然而，在切割表面的边缘上会出现水平裂纹或垂直裂纹，并且在形成切割凹槽的部分处会产生诸如塑性变形的缺陷。 
为了消除这些缺陷，已经想到以切割轮的减小的插入深度进行切割的方法；然而，通过该方法在修补裂纹方面存在局限性。此外，已经使用通过具有大晶粒尺寸和高硬度的研磨石(例如钻石)来研磨切割表面的边缘的方法来消除缺陷。这可以消除由切割导致的缺陷，但是与研磨之前的表面粗糙度相比，表面粗糙度增大。增大的表面粗糙度导致面板的强度降低。因此，该研磨方法会不能实现期望的面板强度。 
在该背景技术部分公开的上述信息仅是为了增进对所描述的技术的背景技术的理解，因此其可能包含在这个国家对本领域的普通技术人员来说已知的、不构成现有技术的信息。 
发明内容
根据本发明的实施例的一方面，一种研磨机能够修补切割表面的边缘上的裂纹。 
根据本发明的实施例的另一方面，一种显示面板的研磨方法可以修补切割表面的边缘上的裂纹，并可以提高面板的强度。 
根据本发明的实施例的进一步的各方面，一种液晶显示器和一种有机发光显示器包括面板的被研磨的切割表面的边缘，一种液晶显示器和有机发光二极管显示器的制造方法包括所述面板的切割表面的边缘的研磨方法。 
根据本发明的示例性实施例，一种研磨机包括：研磨单元，包括研磨表面；轴，连接到所述研磨单元，用于使所述研磨单元旋转。所述研磨单元包含修补剂和研磨剂的混合物以及聚氨酯甲酸酯，与所述轴的旋转轴垂直的平面和所述研磨表面之间的角度α满足1°≤α≤7°。 
在一个实施例中，相对于所述研磨单元的总重量，所述研磨单元包含30重量％至50重量％的聚氨酯甲酸酯，所述总重量的剩余部分包含所述混合物，相对于所述混合物的总重量，所述混合物包含作为修补剂的50重量％至60重量％的氧化铈。 
所述研磨剂可以包括氧化锆、碳化硅和氧化铝中的至少一种。 
所述研磨表面可以具有多个孔。 
根据本发明的另一示例性实施例，一种研磨方法包括：使包括研磨单元和连接到所述研磨单元的轴的研磨机围绕轴的旋转轴旋转，所述研磨单元包括研磨表面；使包括结合在一起的第一基底和第二基底的面板移动至所述研磨机，并将所述面板的边缘带到所述研磨机的所述研磨表面，以研磨所述边缘。与所述轴的旋转轴垂直的平面和所述研磨表面之间的角度α满足1°≤α≤7°，与所述轴的所述旋转轴垂直的平面和所述面板的外表面之间的角度β满足10°≤β≤60°，所述面板的所述外表面与所述面板的切割表面垂直且面对所述研磨机的研磨表面。 
所述研磨机的旋转速度可以为1000rpm至10,000rpm，所述面板的移动速度可以为0.1m/分钟至10m/分钟。 
相对于所述研磨单元的总重量，所述研磨单元可以包含作为粘结剂的30重量％至50重量％的聚氨酯甲酸酯，所述总重量的剩余部分可以包含修补剂和研磨剂的混合物，其中，相对于所述混合物的总重量，所述混合物可以包含作为修补剂的50重量％至60重量％的氧化铈。所述研磨剂可以包括氧化锆、 碳化硅和氧化铝中的至少一种。 
所述研磨表面可以具有多个孔。 
根据本发明的另一示例性实施例，一种液晶显示器包括：第一基底，包括形成在所述第一基底上的薄膜晶体管；第二基底，面对所述第一基底并结合到所述第一基底，且包括形成在所述第二基底上的滤色器。与彼此面对的所述第一基底和所述第二基底的表面相对的外表面的至少一个边缘包括圆形部分。 
所述圆形部分的曲率半径可以是其上设有所述至少一个边缘的所述第一基底或所述第二基底的厚度的1/20至1/5。此外，所述圆形部分的曲率半径可以为20μm至80μm。 
根据本发明的另一示例性实施例，一种液晶显示器的制造方法包括：在第一基底上形成薄膜晶体管；在第二基底上形成滤色器；通过将所述第一基底和所述第二基底结合在一起来形成母面板；在所述第一基底和所述第二基底之间注入液晶。所述方法还包括：沿所述母面板的单元的边界进行切割，以将面板分离；将所述面板移动至研磨机，并将所述面板的切割表面的至少一个边缘带到所述研磨机的研磨表面，以研磨所述至少一个边缘，所述研磨机是可旋转的且包括研磨单元和连接到所述研磨单元的轴，所述研磨单元包括所述研磨表面。与所述轴的旋转轴垂直的平面和所述研磨表面之间的角度α满足1°≤α≤7°，与所述轴的所述旋转轴垂直的平面和所述面板的外表面之间的角度β满足10°≤β≤60°，所述面板的所述外表面与所述面板的切割表面垂直且面对所述研磨机的研磨表面。 
所述研磨机的所述研磨单元的直径可以小于将被研磨的所述至少一个边缘的长度。 
根据本发明的另一示例性实施例，一种有机发光二极管显示器包括：第一基底，包括形成在所述第一基底上的薄膜晶体管和有机发光二极管；第二基底，面对所述第一基底并结合到所述第一基底。所述第一基底的与面对所述第二基底的表面相对的外表面的至少一个边缘包括圆形部分。 
所述圆形部分的曲率半径可以为所述第一基底的厚度的1/20至1/5。此外，所述圆形部分的曲率半径可以为20μm至80μm。 
所述第二基底可以包括玻璃，所述第二基底的与面对所述第一基底的表面相对的外表面的至少一个边缘可以包括圆形部分。 
所述第二基底可以由包括多个薄膜的堆叠的封装层形成。 
根据本发明的另一示例性实施例，一种有机发光二极管显示器的制造方法包括：在第一基底上顺序地形成薄膜晶体管和有机发光二极管；通过将第二基底结合到所述第一基底上来形成母面板。此外，所述方法包括：沿所述母面板的单元的边界进行切割，以将面板分离；将所述面板移动至研磨机，并将所述第一基底的切割表面的至少一个边缘带到所述研磨机的研磨表面，以研磨所述至少一个边缘，所述研磨机是可旋转的且包括研磨单元和连接到所述研磨单元的轴，所述研磨单元包括所述研磨表面。与所述轴的旋转轴垂直的平面和所述研磨表面之间的角度α满足1°≤α≤7°，与所述轴的所述旋转轴垂直的平面和所述面板的外表面之间的角度β满足10°≤β≤60°，所述面板的所述外表面与所述面板的切割表面垂直且面对所述研磨机的研磨表面。 
所述研磨机的所述研磨单元的直径可以小于所述第一基底的将被研磨的所述至少一个边缘的长度。 
所述第二基底可以包括玻璃，所述第一基底和所述第二基底可以通过施加到所述第一基底或所述第二基底上的密封剂结合在一起。所述方法还可以包括：使所述第二基底的切割表面的至少一个边缘接触所述研磨机的所述研磨表面，以研磨所述第二基底的所述切割表面的所述至少一个边缘。所述研磨机的所述研磨单元的直径可以小于所述第二基底的将被研磨的所述至少一个边缘的长度。 
所述第二基底可以由包括多个有机膜和无机膜的堆叠的封装层形成，所述第一基底和所述第二基底可以通过使用紫外光使所述封装层固化而结合在一起。 
根据本发明的实施例的各方面，通过均匀地且有效地研磨面板可以消除或减少在切割面板之后在切割表面的边缘上产生的诸如裂纹的缺陷。此外，通过减小切割表面的边缘的表面粗糙度可以保持面板的强度。此外，通过在制造工艺中抑制或减少产品的缺陷可以提高产率。 
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的一些示例性实施例，本发明的以上和其它特征及优点对于本领域的普通技术人员来说将变得更加明显。 
图1是根据本发明示例性实施例的研磨机的透视图。 
图2是沿II-II线截取的图1的研磨机的剖视图。 
图3是示出了根据本发明示例性实施例的研磨面板的边缘的工艺的透视图。 
图4A和图4B是示出了如沿图3的A方向和B方向观看的研磨面板的边缘的工艺的侧视图，图4C是沿图3的IV-IV线截取的剖视图。 
图5A至图5C是将根据本发明示例性实施例的研磨工艺之后的面板的边缘与对比示例的研磨工艺之后的面板的边缘进行比较的照片。 
图6A至图6D是示出了根据本发明示例性实施例的液晶显示器的制造工艺的示图。 
图7A至图7D是示出了根据本发明示例性实施例的有机发光二极管显示器的制造工艺的示图。 
图8A至图8D是示出了根据本发明另一示例性实施例的有机发光二极管显示器的制造工艺的示图。 
具体实施方式
在下面的详细描述中，通过举例说明的方式示出并描述了本发明的一些示例性实施例。本领域技术人员将认识到，在不脱离本发明的范围的情况下，可以以各种方式修改所描述的示例性实施例。然而，为了理解本发明并将本发明的范围传达给本领域技术人员，这些示例性实施例是通过示例的方式提供的。 
在一些示例性实施例的以下描述中且在附图中，相同的标号始终指示相同的元件。此外，为了清楚和便于描述，可以示出在附图中示出的一些组件的尺寸和/或厚度，本发明不限于在附图中示出的尺寸和/或厚度。此外，在附图中，为了清楚起见，可以夸大层、区域等的尺寸和/或厚度。另外，应当理解的是，当将诸如层、膜、区域或基底的元件称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在另一元件上，或者也可以存在中间元件。 
图1是根据本发明示例性实施例的研磨机的透视图，图2是沿II-II线截取的图1的研磨机的剖视图。将参照这些附图描述根据示例性实施例的研磨机。 
根据示例性实施例的研磨机10包括研磨单元11和轴13。研磨单元11包括用于直接接触将被研磨的对象且充分地研磨该对象的研磨表面11a和在 内部形成的通常为圆柱形的凹槽11b。轴13将扭矩传递到研磨单元11，从而能够使研磨表面11a通过高速旋转执行研磨操作。具体地说，轴13连接到由外部电源驱动的电机(未示出)，并且旋转，因此将扭矩传递到研磨单元11。 
参照图2，示例性实施例中的研磨表面11a不是平面的，而是相对于与旋转轴AX正交或垂直的平面VP以特定的角度倾斜。即，示例性实施例中的研磨单元11的端部具有通常为圆锥形的形状，其中，研磨表面11a是倾斜的。这在研磨操作期间在将被研磨的对象和研磨表面11a之间提供了均匀的或基本上均匀的接触，因此提高了研磨效率和产品产率，稍后将对此详细地进行描述。 
这样，在示例性实施例中，从研磨表面11a延伸的斜面SP相对于与旋转轴AX垂直的平面VP具有预定的角度α。斜面SP和平面VP之间的角度α具有在1°至7°的范围内的值。如果角度α小于1°，则研磨表面11a具有接近于平面的形状，从而会在早期阶段使研磨表面11a的内部磨损，并且会在那里形成阶梯部分。如果角度α超过7°，则研磨的均匀性会劣化。因此，在示例性实施例中，斜面SP和平面VP之间的角度α在1°和7°之间。 
在一个实施例中，研磨单元11由通过将修补剂和研磨剂的混合物与粘结剂混合所制备的材料来形成。在示例性实施例中，使用聚氨酯甲酸酯作为粘结剂。因为通过使用聚氨酯甲酸酯作为粘结剂可以在研磨表面11a中形成孔，所以可以获得较软材料的研磨表面11a。因此，可以避免当由钻石形成研磨机时因高硬度而由研磨引起的粗糙剖面的问题。 
可以以30重量％至50重量％包含由聚氨酯甲酸酯形成的粘结剂。在示例性实施例中，研磨单元11由30重量％至50重量％的聚氨酯甲酸酯形成，剩余部分包括修补剂和研磨剂的混合物。 
用于修补将被研磨的对象的裂纹等的修补剂可以是氧化铈(CeO2)。此外，将被混合以提高研磨效果的研磨剂可以包括氧化锆(ZrO2)、碳化硅(SiC)和氧化铝(Al2O3)中的至少一种。在示例性实施例中，修补剂和研磨剂的混合物包括50重量％至60重量％的修补剂，即，氧化铈。此外，可以将用作研磨剂的氧化锆、碳化硅和氧化铝混合在一起，例如，每一种为10重量％或更多。 
这样，通过与包含聚氨酯甲酸酯的粘结剂一起使用包含氧化铈的修补剂和包含氧化锆的研磨剂，可以修补裂纹，可以获得足够的研磨效果，并可以 形成由于孔而具有软度的研磨单元11。 
图3是示出了根据本发明示例性实施例的研磨面板的边缘的工艺的透视图，图4A和图4B是如沿图3的A方向和B方向观看的侧视图，图4C是沿图3的IV-IV线截取的剖视图。现在将参照这些附图描述根据本发明示例性实施例的研磨方法。 
参照图3，在示例性实施例中，通过将具有结合在一起的上基底21和下基底23的母面板切割成单元来形成面板20，将面板20移动至围绕旋转轴AX以高速旋转的研磨机10，并且面板20经历研磨工艺。根据示例性实施例，研磨机10具有上面参考图1和图2描述的形状和材料。即，研磨表面相对于与旋转轴AX垂直的平面以1°至7°的角度α倾斜，研磨单元由包含聚氨酯甲酸酯的粘结剂、包含氧化铈的修补剂和包含氧化锆的研磨剂形成。 
如上所述，研磨机10的研磨表面相对于与旋转轴AX垂直的平面以预定的角度α倾斜，由此使得研磨表面和面板20的边缘仅在相对于研磨表面的中心的一侧彼此直接接触。参照图4A至图4C，因为研磨机10的研磨表面相对于与旋转轴AX正交或垂直的平面VP形成具有预定角度α的斜面SP，所以研磨表面具有接触部分CP，随着面板20移动，接触部分CP使面板20的边缘和研磨表面仅在研磨单元的一侧彼此接触。研磨机10围绕旋转轴AX旋转，因此研磨面板20的接触研磨机10的边缘，由此使得研磨表面在接触部分CP处与面板20的边缘基本上均匀接触。 
在具有形成为与旋转轴垂直的平面的研磨表面的研磨机的情况下，与在上面描述的研磨机10中不同，随着面板移动，面板的边缘移动至平面的研磨表面。因此，在相对于研磨表面的中心的两侧形成接触部分，因此同时对两侧进行研磨。在这种情况下，过度的负荷会被施加到研磨表面的内部，因此，研磨表面的内部会首先被磨损，并且会形成阶梯部分。在形成阶梯部分的情况下，需要用于使研磨表面平坦化的工艺。此外，因为在相对于研磨表面的中心具有不同旋转方向的两侧上同时进行研磨，所以会在面板的边缘上形成不规则性。 
通过对比，使用根据上述示例性实施例的研磨机10，因为研磨机10的研磨表面形成有斜面SP，所以可以在研磨表面上均匀地进行研磨操作。因此，可以避免在研磨表面的特定位置处形成阶梯部分的问题。此外，因为仅在研磨表面的一侧发生接触，所以沿不变的方向执行研磨操作，由此可以抑制或 减少面板的边缘上的不规则性的问题。因此，可以延长研磨机的寿命，并且可以通过减少缺陷来提高产品的产率。 
另外，在研磨单元的中心处形成通常为圆柱形的凹槽，这防止或基本上防止了在研磨操作期间施加过度的负荷。虽然在图4A和图4B中示出关于上基底21和下基底23通过密封构件25结合在一起的结构，但是本发明的实施例不应解释为局限于此，而是相反，上基底21和下基底23可以以各种方式结合在一起。 
在示例性实施例中，参照图4B，面板20移向研磨机10，使得与研磨机10的旋转轴AX正交或垂直的平面VP相对于具有将被研磨的边缘的面板20的顶表面具有预定的角度β。如果与旋转轴AX垂直的平面VP和面板20的顶表面之间的角度β小于10°，则研磨机10的研磨表面被过多地磨损，并且过度的压力施加到面板20的顶表面，从而会在研磨工艺中产生缺陷。另一方面，如果角度β超过60°，则会研磨除了期望被研磨的面板20的顶表面的边缘之外的其它部分。因此，在示例性实施例中，与旋转轴AX正交或垂直的平面VP和面板20的顶表面之间的角度β可以在10°和60°之间。 
在示例性实施例中，研磨机10以高速旋转，从而实现充分的研磨，而面板20以低速移动。在示例性实施例中，考虑到研磨效率，研磨机10的旋转速度和面板20的移动速度可以在预定范围内。 
如果研磨机10的旋转速度小于1000rpm，则面板20的边缘部分不会被充分地研磨。另一方面，如果研磨机10的旋转速度超过10,000rpm，则由于高旋转速度会产生振动，由此难以执行均匀的研磨。因此，在示例性实施例中，研磨机10的旋转速度在1000rpm和10,000rpm之间。 
在示例性实施例中，面板20的移动速度在0.1m/分钟至10m/分钟的范围内。通常，面板20的移动速度越小，研磨就更加充分和均匀。然而，如果面板20的移动速度小于0.1m/分钟，则会难以控制研磨工艺，并且由于低处理速度会降低生产产率。相反，如果面板20的移动速度超过10m/分钟，则将不能获得充分的研磨，因此，会降低研磨效率，并且会产生缺陷。 
这样，在示例性实施例中，考虑到研磨效率、处理速度等，研磨机10的旋转速度和面板20的移动速度可以选择为以上定义的范围内的期望值。 
图5A至图5C是将根据本发明示例性实施例的研磨工艺之后的面板的边缘与对比示例的研磨工艺之后的面板的边缘进行比较的照片。将参照这些照 片描述根据示例性实施例的研磨机和使用该研磨机的研磨方法的效果。 
图5A是示出了面板的一个切割表面的放大照片，如下获得所述面板的所述一个切割表面：通过切割轮在具有结合在一起的上基底和下基底的母面板上形成切割凹槽；使切割凹槽和切割表面的边缘部分断裂并进行切割。由此，可以看出在形成切割凹槽并使切割凹槽断裂的边缘部分上形成多个不规则缺陷(例如裂纹)。 
图5B是示出了切割表面的放大照片，在通过由钻石制成的研磨石研磨图5A的切割表面的边缘和切割表面的边缘部分之后获得所述切割表面，由此可以看出，看得见的裂纹与图5A的裂纹相比要少，但是表面粗糙度增大。表面粗糙度的增大导致基底的强度劣化，因此，使用由钻石制成的研磨石的研磨工艺可以带来基底或面板的强度劣化的问题。 
图5C是示出了切割表面的放大照片，在切割母面板并由根据本发明示例性实施例的研磨机研磨面板的切割表面的边缘和切割表面的边缘部分之后获得所述切割表面。在由根据本发明实施例的研磨机研磨面板的边缘之后，消除或减少了诸如裂纹的不规则缺陷，另外，与使用由钻石制成的研磨石的研磨操作不同，没有增大表面粗糙度。由此可以看出，可以通过形成根据示例性实施例的研磨机获得上述效果：具有研磨表面具有斜面且相对于由钻石制成的研磨石通过包含聚氨酯甲酸酯、氧化铈和研磨剂由软材料制成的结构。 
可以通过切割轮在两个基底上形成切割凹槽，然后使切割凹槽断裂来执行面板切割工艺，由此切割表面的不接触切割轮的内边缘部分基本上垂直于面板的顶表面和底表面。因此，在切割表面的内边缘上没有产生诸如裂纹的缺陷，因此，可以不需要单独的研磨操作。 
虽然在照片中未示出，但是面板的厚度越小，对于由切割引起的诸如裂纹的缺陷，面板就越容易碎。因此，对于与大尺寸面板相比具有相对小厚度的中等和小尺寸面板，可以预计根据本发明实施例的研磨机和研磨方法的效果更好。 
在下文中，将描述通过使用根据本发明实施例的研磨机和使用该研磨机的研磨方法而形成的各种平板显示器及其制造方法。 
图6A至图6D示出了根据本发明示例性实施例的液晶显示器的制造工艺。将参照图6A至图6D描述根据示例性实施例的液晶显示器及其制造方法。 
根据示例性实施例的液晶显示器的液晶显示面板包括其上形成有薄膜晶 体管TFT的TFT基底110和其上形成有滤色器CF的CF基底120。图6A示出了TFT基底110和CF基底120的显示区域的放大部分。参照图6A，在TFT基底110上顺序地形成栅电极111、栅极绝缘层112、半导体层113和阻抗接触层114。此外，在阻抗接触层114上形成源电极115和漏电极116，在源电极115和漏电极116上形成保护层117，在保护层117上形成像素电极118，并将像素电极118连接到漏电极116。此外，在CF基底120上形成滤色器(未示出)和用于将电压施加到CF基底120的共电极121。另外，为了举例说明的目的，将上面描述的液晶显示面板的内部结构示为一个示例，本发明的范围不限于该内部结构，并可以应用于具有以不同方式修改的结构的液晶显示面板。 
在如上制备了TFT基底110和CF基底120之后，通过将密封剂施加到位于CF基底120的显示区域外部的非显示区域上并将基底110、120结合在一起来形成母面板。然后，通过UV光曝光等使密封剂固化，以形成密封构件130，在TFT基底110和CF基底120之间注入液晶。 
参照图6B，使用切割轮30沿母面板上的单元的边界形成切割凹槽，并使切割凹槽断裂，由此将面板分离。根据该工艺，可以在TFT基底110和CF基底120中的至少一个上形成切割凹槽。虽然已经关于相邻于单元的边界形成密封构件130的情况描述了示例性实施例，但是密封构件130可以形成为跨过两个相邻的单元，从而与单元的边界叠置。在这种情况下，通过切割密封构件的顶部以形成切割凹槽并使切割凹槽断裂来执行切割母面板以使面板分离的工艺。 
参照图6C，切割母面板以使面板分离，然后使用研磨机10来研磨切割表面的边缘。在图6C中示出的研磨机10的形状和材料与上面参考图1和图2描述的研磨机的形状和材料相同。虽然在一个示例性实施例中，为了容易地控制研磨工艺，研磨机10包括直径比面板的一侧的长度小的研磨单元，但是本发明的实施例不限于此，根据面板的期望尺寸和其它工艺条件，可以改变研磨机和面板的相对尺寸。 
不需要研磨切割表面的TFT基底110和CF基底120彼此相邻的内边缘，因为那里形成的诸如裂纹的缺陷并不是显著问题。需要研磨TFT基底110和CF基底120的切割表面的外边缘，以消除诸如裂纹的缺陷，并提高强度。因此，在示例性实施例中，沿TFT基底110和CF基底120的切割表面的外边 缘执行研磨操作。在示例性实施例中，可以选择性地研磨TFT基底110和CF基底120的切割表面的外边缘中的诸如裂纹的缺陷是显著问题的边缘，因此，可以研磨一个至八个边缘。 
通过如上所述使用研磨机10执行研磨操作，完成了液晶显示面板的制造，然后将印刷电路板、背光组件和含有背光组件的模具框架结合到液晶显示面板，由此获得根据本发明示例性实施例的液晶显示器。 
如图6D所示，在被研磨的外边缘上形成圆形部分R。在示例性实施例中，圆形部分的曲率半径的值为其上形成有圆形部分R的基底的厚度的1/20至1/5。如这里定义的，描述圆形部分R时的术语“圆形”包括圆形或椭圆形轮廓的剖面或具有三条或更多条直线的多边形轮廓的剖面。也就是说，圆形部分的形成包括平坦表面形成并连接在两个相邻的平面之间的情况以及曲线形成在两个相邻的平面之间的情况。此外，如这里使用的，圆形部分R的“曲率半径”是指当剖面为圆形或椭圆形时剖面的曲率半径，并且是指当剖面为多边形时同时接触三条边或更多条边的椭圆或圆的曲率半径。 
根据上面描述的液晶显示器的制造方法，通过使用研磨机10研磨切割表面的边缘，可以消除或减少由切割引起的在边缘部分上产生的诸如裂纹的缺陷，并可以提高面板的强度。此外，面板的厚度越小，对于由切割引起的诸如裂纹的缺陷，面板越容易受到影响。因此，对于中等或小尺寸的面板，可以预计更好的效果。 
图7A至图7D示出了根据本发明示例性实施例的有机发光二极管显示器的制造工艺。现在将参照图7A至图7D描述根据示例性实施例的有机发光二极管显示器及其制造方法。 
根据示例性实施例的有机发光二极管显示器的有机发光显示面板包括其上形成有薄膜晶体管和有机发光二极管230的显示基底210以及面对显示基底210的封装基底240。图7A示出了显示基底210的显示区域的放大部分。参照图7A，在显示基底210上顺序地形成缓冲层211、驱动半导体层213、栅极绝缘层215、栅电极217和层间绝缘层219，在层间绝缘层219上形成源电极221和漏电极223，并且源电极221和漏电极223分别连接到驱动半导体层213的源区和漏区，由此形成薄膜晶体管。在层间绝缘层219、源电极221和漏电极223上形成平坦化层225和像素限定层227，在平坦化层225上顺序地形成将通过接触孔连接到漏电极223的像素电极231、有机发射层233 和共电极235，由此形成有机发光二极管230。根据有机发光二极管显示器的驱动方法，像素电极231可以是正极，共电极235可以是负极，或反之亦然。另外，为了举例说明的目的，将上面描述的有机发光显示面板的内部结构示为一个示例，本发明的范围不限于该内部结构，并可以应用于具有以不同方式修改的结构的有机发光显示面板。 
在如上所述制备了其上形成有薄膜晶体管和有机发光二极管230的显示基底210以及由玻璃制成的封装基底240之后，通过将密封剂施加到两个基底中的至少一个并将两个基底210、240结合在一起来形成母面板。然后，通过UV光曝光等使密封剂固化，从而形成密封构件250。 
在将显示基底210和封装基底240结合在一起之后，通过与上面描述的液晶显示器的制造工艺相似的方法来分离和研磨面板。 
参照图7B，在将显示基底210和封装基底240结合在一起之后，使用切割轮30沿母面板上的单元的边界形成切割凹槽，并使切割凹槽断裂，由此将面板分离。根据该工艺，可以在显示基底210和封装基底240中的至少一个上形成切割凹槽。虽然已经关于相邻于单元的边界形成密封构件250的情况描述了示例性实施例，但是密封构件250可以形成为跨过两个相邻的单元，从而与单元的边界叠置。在这种情况下，通过切割密封构件的顶部以形成切割凹槽并使切割凹槽断裂来执行切割母面板以使面板分离的工艺。 
参照图7C，切割母面板以使面板分离，然后使用研磨机10研磨切割表面的边缘。研磨机10的形状和材料与上面参考图1和图2描述的研磨机的形状和材料相同。虽然在示例性实施例中，为了容易地控制研磨工艺，研磨机10包括直径比面板的一侧的长度小的研磨单元，但是本发明的实施例不限于此，根据面板的期望尺寸和其它工艺条件，可以改变研磨机和面板的相对尺寸。 
如上面关于液晶显示面板所述，不需要研磨切割表面的显示基底210和封装基底240彼此相邻的内边缘，因为那里形成的诸如裂纹的缺陷并不是显著问题。然而，需要研磨显示基底210和封装基底240的切割表面的外边缘，以消除或减少诸如裂纹的缺陷，并提高强度。因此，在示例性实施例中，沿显示基底210和封装基底240的切割表面的外边缘执行研磨操作。在示例性实施例中，可以选择性地研磨显示基底210和封装基底240的切割表面的外边缘中的诸如裂纹的缺陷是显著问题的边缘，因此，可以研磨一个至八个边 缘。 
通过如上所述使用研磨机10执行研磨操作，完成了有机发光显示面板的制造，然后将印刷电路板、框架等结合到有机发光显示面板，由此获得根据本发明示例性实施例的有机发光显示器。 
如图7D所示，在使用研磨机10研磨的外边缘上形成圆形部分R。在示例性实施例中，圆形部分的曲率半径的值为其上形成有圆形部分R的基底的厚度的1/20至1/5。 
根据示例性实施例的有机发光二极管显示器的制造方法，通过使用研磨机10研磨切割表面的边缘，可以消除或减少由切割引起的在边缘部分上产生的诸如裂纹的缺陷，并可以提高面板的强度。此外，面板的厚度越小，对于由切割引起的诸如裂纹的缺陷，面板越容易受到影响。因此，对于中等或小尺寸的面板，可以预计更好的效果。 
图8A至图8D示出了根据本发明另一示例性实施例的有机发光二极管显示器的制造工艺。现在将参照图8A至图8D描述根据另一示例性实施例的有机发光二极管显示器及其制造方法。 
根据另一示例性实施例的有机发光二极管显示器的有机发光显示面板的结构与图7A至图7D的有机发光显示面板的结构类似。即，参照图8A，在显示基底310上顺序地形成缓冲层311、驱动半导体层313、栅极绝缘层315、栅电极317和层间绝缘层319，在层间绝缘层319上形成源电极321和漏电极323，并且源电极321和漏电极323分别连接到驱动半导体层313的源区和漏区，由此形成薄膜晶体管。在层间绝缘层319、源电极321和漏电极323上形成平坦化层325和像素限定层327，在平坦化层325上顺序地形成将通过接触孔连接到漏电极323的像素电极331、有机发射层333和共电极335，由此形成有机发光二极管330。另外，为了举例说明的目的，将上面描述的有机发光显示面板的内部结构示为一个示例，本发明的范围不限于该内部结构，并可以应用于具有以不同方式修改的结构的有机发光显示面板。 
根据示例性实施例的有机发光显示面板具有包括有机膜340a和无机膜340b的堆叠的封装层340，封装层340形成为用于密封显示基底310的结构。具体地说，在一个实施例中，有机膜340a由紫外光固化材料形成，并且堆叠有机膜340a和无机膜340b，然后通过紫外光照射使有机膜340a固化，由此形成封装层340。因此，可以在有机发光二极管330和封装层340之间进一 步形成紫外光阻挡膜，从而防止或基本上防止由紫外光照射引起的有机发光二极管显示器的特性变化。此外，虽然已经关于有机膜340a和无机膜340b的双层结构的示例描述了示例性实施例，但是本发明的实施例不限于此，而是相反，本发明的实施例可以具有多个有机膜和无机膜堆叠的两层或更多层的多层结构。 
在将封装层340结合到显示基底310上之后，通过与上面参考图7A至图7D描述的液晶显示器的制造工艺类似的方法分离和研磨面板。 
参照图8B，在将封装层340结合到显示基底310上之后，使用切割轮30沿母面板上的单元的边界形成切割凹槽，并使切割凹槽断裂，由此将面板分离。此时，沿显示基底310上的单元的边界形成切割凹槽。 
参照图8C，切割母面板以使面板分离，然后使用研磨机10研磨切割表面的边缘。研磨机10的形状和材料与上面参考图1和图2描述的研磨机的形状和材料相同。虽然在示例性实施例中，为了容易地控制研磨工艺，研磨机10包括直径比面板的一侧的长度小的研磨单元，但是本发明的实施例不限于此，根据面板的期望尺寸和其它工艺条件，可以改变研磨机和面板的相对尺寸。 
在示例性实施例中，通过堆叠有机膜340a和无机膜340b形成封装层340，从而不需要研磨切割表面的边缘中的封装层340上的边缘，因为在那里形成的诸如裂纹的缺陷不是显著问题。然而，需要研磨显示基底310的切割表面的边缘，从而消除诸如裂纹的缺陷，并提高强度，因此，沿显示基底310的切割表面的边缘执行研磨操作。在示例性实施例中，可以选择性地研磨显示基底310的切割表面的边缘中的诸如裂纹的缺陷是显著问题的边缘，因此，可以研磨一个至四个边缘。 
通过如上所述使用研磨机10执行研磨操作，完成了有机发光显示面板的制造，然后将印刷电路板、框架等结合到有机发光显示面板，由此获得根据本发明示例性实施例的有机发光二极管显示器。 
如图8D所示，在使用研磨机10研磨的显示基底310的边缘上形成圆形部分R。在示例性实施例中，圆形部分的曲率半径的值为其上形成有圆形部分R的基底的厚度的1/20至1/5。 
根据上面描述的有机发光二极管显示器的制造方法，通过使用研磨机10研磨显示基底310的切割表面的边缘，可以消除或减少由切割引起的在边缘 部分上产生的诸如裂纹的缺陷，并可以提高面板的强度。此外，面板的厚度越小，对于由切割引起的诸如裂纹的缺陷，面板越容易受到影响。因此，对于中等或小尺寸的面板，可以预计更好的效果。 
虽然已经结合特定的示例性实施例示出并描述了本发明，但是本发明不限于这些示例性实施例。 
虽然结合目前被视为在一定程度上为示例性的实施例的内容描述了本公开，但应当理解，本发明不限于所公开的实施例，而是相反，本发明意在覆盖包括在权利要求的范围内的各种修改和等同布置。 

Claims (14)

1.一种研磨方法，所述研磨方法包括：
使包括研磨单元和连接到所述研磨单元的轴的研磨机围绕轴的旋转轴旋转，所述研磨单元包括研磨表面；
使包括结合在一起的第一基底和第二基底的面板移动至所述研磨机，并将所述面板的边缘带到所述研磨机的所述研磨表面，以研磨所述边缘，使所述边缘包括曲率半径为20μm至80μm的圆形部分，
其中，与所述轴的旋转轴垂直的平面和所述研磨表面之间的角度α满足1°≤α≤7°，与所述轴的所述旋转轴垂直的平面和所述面板的外表面之间的角度β满足10°≤β≤60°，所述面板的所述外表面与所述面板的切割表面垂直且面对所述研磨机的研磨表面。
2.根据权利要求1所述的研磨方法，其中，所述研磨机的旋转速度为1000rpm至10,000rpm。
3.根据权利要求1所述的研磨方法，其中，所述面板的移动速度为0.1m/分钟至10m/分钟。
4.根据权利要求1所述的研磨方法，其中，相对于所述研磨单元的总重量，所述研磨单元包含作为粘结剂的30重量％至50重量％的聚氨酯甲酸酯，所述总重量的剩余部分包含修补剂和研磨剂的混合物，
其中，相对于所述混合物的总重量，所述混合物包含作为修补剂的50重量％至60重量％的氧化铈。
5.根据权利要求4所述的研磨方法，其中，所述研磨剂包括氧化锆、碳化硅和氧化铝中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的研磨方法，其中，所述研磨表面具有多个孔。
7.一种液晶显示器的制造方法，所述方法包括：
在第一基底上形成薄膜晶体管；
在第二基底上形成滤色器；
通过将所述第一基底和所述第二基底结合在一起来形成母面板；
在所述第一基底和所述第二基底之间注入液晶；
沿所述母面板的单元的边界进行切割，以将面板分离；
将所述面板移动至研磨机，并将所述面板的切割表面的至少一个边缘带到所述研磨机的研磨表面，以研磨所述至少一个边缘，使所述至少一个边缘包括曲率半径为20μm至80μm的圆形部分，所述研磨机是可旋转的且包括研磨单元和连接到所述研磨单元的轴，所述研磨单元包括所述研磨表面，
其中，与所述轴的旋转轴垂直的平面和所述研磨表面之间的角度α满足1°≤α≤7°，与所述轴的所述旋转轴垂直的平面和所述面板的外表面之间的角度β满足10°≤β≤60°，所述面板的所述外表面与所述面板的切割表面垂直且面对所述研磨机的研磨表面。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述研磨机的所述研磨单元的直径小于将被研磨的所述至少一个边缘的长度。
9.一种有机发光二极管显示器的制造方法，所述方法包括：
在第一基底上顺序地形成薄膜晶体管和有机发光二极管；
通过将第二基底结合到所述第一基底上来形成母面板；
沿所述母面板的单元的边界进行切割，以将面板分离；
将所述面板移动至研磨机，并将所述第一基底的切割表面的至少一个边缘带到所述研磨机的研磨表面，以研磨所述至少一个边缘，使所述至少一个边缘包括曲率半径为20μm至80μm的圆形部分，所述研磨机是可旋转的且包括研磨单元和连接到所述研磨单元的轴，所述研磨单元包括所述研磨表面，
其中，与所述轴的旋转轴垂直的平面和所述研磨表面之间的角度α满足1°≤α≤7°，与所述轴的所述旋转轴垂直的平面和所述面板的与所述面板外表面之间的角度β满足10°≤β≤60°，所述面板的所述外表面与所述面板的切割表面垂直且面对所述研磨机的研磨表面。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述研磨机的所述研磨单元的直径小于所述第一基底的将被研磨的所述至少一个边缘的长度。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第二基底包括玻璃，所述第一基底和所述第二基底通过施加到所述第一基底或所述第二基底上的密封剂结合在一起。
12.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括：使所述第二基底的切割表面的至少一个边缘接触所述研磨机的所述研磨表面，以研磨所述第二基底的所述切割表面的所述至少一个边缘。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述研磨机的所述研磨单元的直径小于所述第二基底的将被研磨的所述至少一个边缘的长度。
14.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第二基底由包括有机膜和无机膜的堆叠的封装层形成，所述第一基底和所述第二基底通过使用紫外光使所述封装层固化而结合在一起。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107546107A (zh) * 2017-07-14 2018-01-05 合肥文胜新能源科技有限公司 用于晶体硅片去毛刺的装置

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013026332A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Sony Corp 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器
US20130082997A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Apple Inc. System and method for detection of dimensions of display panel or other patterned device
CN102778767B (zh) * 2012-06-29 2014-11-12 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 一种液晶面板修复方法
US9028296B2 (en) * 2012-08-30 2015-05-12 Corning Incorporated Glass sheets and methods of shaping glass sheets
KR101389377B1 (ko) * 2012-09-05 2014-04-25 삼성코닝정밀소재 주식회사 유리기판 면취 장치
KR101380632B1 (ko) * 2012-09-20 2014-04-04 송병덕 피부 건강 개선용 기능성 김치 및 그 제조방법
CN103433824B (zh) * 2013-08-06 2015-08-26 昆山龙腾光电有限公司 液晶显示面板的磨边方法及磨边设备
CN103612176B (zh) * 2013-10-24 2016-08-24 安徽东冠器械设备有限公司 一种组合型工作台面的加工装置
CN103730604A (zh) * 2013-11-22 2014-04-16 上海和辉光电有限公司 一种提升有机发光二极管结构强度的方法
KR102126015B1 (ko) * 2014-03-31 2020-06-23 동우 화인켐 주식회사 윈도우 기판 및 이의 면취 가공 방법
CN107615141B (zh) * 2015-05-27 2020-10-30 夏普株式会社 显示面板的制造方法
KR102525521B1 (ko) * 2016-03-18 2023-04-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102547935B1 (ko) * 2016-06-24 2023-06-27 삼성디스플레이 주식회사 기판 연마장치
JP6517873B2 (ja) 2017-05-17 2019-05-22 ファナック株式会社 鏡面加工方法および鏡面加工用工具の製造方法
KR102316563B1 (ko) * 2017-05-22 2021-10-25 엘지디스플레이 주식회사 금속으로 형성된 상부 기판을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102652452B1 (ko) 2018-06-29 2024-03-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
US20200064670A1 (en) * 2018-08-22 2020-02-27 Innolux Corporation Electronic device and method for manufacturing the same
KR20200100889A (ko) 2019-02-18 2020-08-27 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR20200100914A (ko) 2019-02-18 2020-08-27 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 그 제조방법
KR20200109422A (ko) 2019-03-12 2020-09-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조방법
KR20200109416A (ko) 2019-03-12 2020-09-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200124371A (ko) 2019-04-23 2020-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200145881A (ko) 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이의 제조 방법
CN113798951B (zh) * 2021-10-08 2022-12-06 洛阳晶迪机械设备有限公司 玻璃双工位四边磨装置

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2009778A1 (de) 1970-03-03 1971-09-16 Rautenstrauch, Martin, 4816 Senne Stadt Schleif und Poliermaschine
CN1030739A (zh) 1987-07-20 1989-02-01 谷文学 切削玻璃的树脂—金刚砂砂轮
US4989375A (en) 1988-05-28 1991-02-05 Noritake Co., Limited Grinding wheel having high impact resistance, for grinding rolls as installed in place
US4958463A (en) * 1988-06-06 1990-09-25 United Technologies Corporation Optical surface quality improving arrangement
JPH06344266A (ja) 1993-06-10 1994-12-20 Hitachi Seiko Ltd カップ形の砥石
JPH08323598A (ja) 1995-06-05 1996-12-10 Rohm Co Ltd 板材の面取り方法およびその装置
JP2966336B2 (ja) * 1996-01-22 1999-10-25 株式会社ノリタケカンパニーリミテド オンラインロール研削用二重構造砥石の製造方法
JPH1133889A (ja) 1997-07-17 1999-02-09 Taisei Kikai Kk ガラス基板の内外周面の研削装置
JP4024933B2 (ja) 1998-08-18 2007-12-19 タッチパネル・システムズ株式会社 タッチパネル
US6297869B1 (en) * 1998-12-04 2001-10-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate and a liquid crystal display panel capable of being cut by using a laser and a method for manufacturing the same
US6641627B2 (en) 2001-05-22 2003-11-04 3M Innovative Properties Company Abrasive articles
KR100817134B1 (ko) * 2002-03-25 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 제조장치 및 방법
US7544114B2 (en) 2002-04-11 2009-06-09 Saint-Gobain Technology Company Abrasive articles with novel structures and methods for grinding
CN1490347A (zh) 2002-10-18 2004-04-21 廉长江 一种聚氨酯胶软体砂轮磨盘
JP3795009B2 (ja) 2002-11-29 2006-07-12 日本特殊研砥株式会社 グラビア製版ロール研磨用砥石及び該砥石を用いた研磨方法
JP2004261942A (ja) 2003-03-04 2004-09-24 Nippon Tokushu Kento Kk 研磨砥石
TWI380080B (en) * 2003-03-07 2012-12-21 Semiconductor Energy Lab Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
US20040229553A1 (en) 2003-05-16 2004-11-18 Bechtold Michael J. Method, apparatus, and tools for precision polishing of lenses and lens molds
KR100960472B1 (ko) * 2003-12-16 2010-05-28 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 제조장치 및 그 제조방법
KR100591187B1 (ko) 2004-10-22 2006-06-19 엠.씨.케이 (주) 롤러형 연마체
KR20070091352A (ko) 2004-12-21 2007-09-10 에씰로아 인터내셔날/콩파니에 제네랄 도프티크 폴리싱 휠
EP1842223A1 (en) * 2004-12-27 2007-10-10 OTB Group B.V. Method for manufacturing an oled or a blank for forming an oled as well as such a blank or oled
JP2006326787A (ja) 2005-05-27 2006-12-07 Hitachi Maxell Ltd 固定砥粒研削研磨用工具
CN100465713C (zh) 2005-06-20 2009-03-04 乐金显示有限公司 液晶显示设备用研磨机轮和用其制造液晶显示设备的方法
WO2007094160A1 (ja) * 2006-02-15 2007-08-23 Asahi Glass Company, Limited ガラス基板の面取り方法および装置
KR100790554B1 (ko) 2006-03-11 2008-01-02 주식회사 세한텍 박판 유리 면취용 연마휠 및 이의 제조방법
CN101542372B (zh) 2007-02-19 2011-09-21 东芝松下显示技术有限公司 液晶盒用长条状母材、液晶盒用多单元母材、阵列基板用基板、及液晶盒的制造方法
KR101016759B1 (ko) * 2007-11-06 2011-02-25 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR100895830B1 (ko) 2007-11-23 2009-05-06 삼성코닝정밀유리 주식회사 평판 디스플레이 유리 기판의 에지 가공 방법
CN101945965A (zh) 2007-12-28 2011-01-12 3M创新有限公司 柔性封装膜系统
TWM333988U (en) * 2008-01-09 2008-06-11 Gallant Prec Machining Co Ltd A swivel system of chamfering/grinding machine for flat display panel
JP5304020B2 (ja) 2008-05-14 2013-10-02 新東工業株式会社 板状部材の端面の加工方法
CN103838026B (zh) 2009-08-19 2016-05-11 友达光电股份有限公司 显示面板的边框窄化方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107546107A (zh) * 2017-07-14 2018-01-05 合肥文胜新能源科技有限公司 用于晶体硅片去毛刺的装置

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