DE102011005218B4

DE102011005218B4 - Schleifvorrichtung, Schleifverfahren unter Verwendung der Schleifvorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung unter Verwendung des Schleifverfahrens

Info

Publication number: DE102011005218B4
Application number: DE102011005218.6A
Authority: DE
Inventors: Jong-Sub Jung; Weon-woo Choi; Dong-Wok Seo; Kwan-Su Kim
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2010-03-11
Filing date: 2011-03-08
Publication date: 2019-06-06
Anticipated expiration: 2031-03-09
Also published as: CN102189486A; TW201244881A; US8721389B2; TWI458594B; US20110223839A1; JP5538251B2; KR20110102789A; CN102189486B; KR101155902B1; DE102011005218A1; JP2011189497A

Abstract

Schleifvorrichtung (10), aufweisend:
eine Schleifeinheit (11), die eine Schleiffläche (11a) aufweist; und
eine mit der Schleifeinheit (11) verbundene Welle (13) zum Drehen der Schleifeinheit (11),
wobei die Schleifeinheit (11) Polyurethan und eine Mischung aus einem Reparaturmittel und einem Schleifmittel aufweist, wobei Ceroxid das Reparaturmittel ist, und
wobei ein Winkel α zwischen einer Ebene (VP), die lotrecht zu einer Drehachse (AX) der Welle (13) ist, und der Schleiffläche (11a) die folgende Bedingung erfüllt: 1° ≤ α ≤ 7°.

Description

HINTERGRUND
Gebiet
Aspekte von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung betreffen eine Schleifvorrichtung und ein Schleifverfahren unter Verwendung der Schleifvorrichtung, insbesondere eine Schleifvorrichtung, ein Verfahren zum Schleifen einer Tafel mittels des Schleifverfahrens und ein Verfahren zur Herstellung einer Anzeigetafel unter Verwendung des Schleifverfahrens.
Beschreibung des Standes der Technik
Unter den Anzeigevorrichtungen sind Flachbildschirme dünne Anzeigevorrichtungen, die ein flaches und dünnes Profil aufweisen. Solche Flachbildschirme umfassen zum Beispiel eine Flüssigkristallanzeige oder eine organische lichtemittierende Diodenanzeige.
Ein Flachbildschirm weist eine Anzeigetafel zur Anzeige eines Bildes auf. Im Allgemeinen wird die Anzeigetafel ausgebildet, indem eine Muttertafel, die durch das Miteinander-Verkleben eines oberen und unteren Substrats, die eine darauf ausgebildete Vorrichtung zur Bildanzeige, usw. aufweisen, ausgebildet wird, in Zellen einer gewünschten Größe zerschnitten wird. Das Verfahren zum Schneiden der Muttertafel weist zum Beispiel ein Verfahren zur Ausbildung einer Schnittnut durch ein Schneidrad oder ein Verfahren zum Abbrechen der Schnittnut mit einer Brechvorrichtung auf.
Eine Anzeigetafel mit einer gewünschten Größe kann durch dieses Schneideverfahren von der Muttertafel abgetrennt werden. Es können jedoch horizontale Brüche oder vertikale Brüche auf Rändern einer Schnittfläche entstehen und Defekte, wie eine Kunststoffverformung, an einem Abschnitt auftreten, auf dem die Schnittnut ausgebildet wird.
Um derartige Defekte zu unterbinden, wurde ein Verfahren zum Schneiden bei einer geringeren Einführungsfläche eines Schneidrads entwickelt; bei diesem Verfahren existieren indes nur begrenzte Möglichkeiten zur Reparatur von Brüchen. Weiterhin kam ein Verfahren zum Schleifen von Rändern einer Schnittfläche mittels eines Schleifsteins, wie z. B. ein Diamant mit großer Korngröße und Härte, zum Verhindern der Defekte zum Einsatz. Dadurch lassen sich durch das Schneiden hervorgerufene Brüche vermeiden, wobei sich jedoch die Oberflächenrauhigkeit im Vergleich zur Oberflächenrauhigkeit vor dem Schleifen erhöht. Durch die größere Oberflächenrauhigkeit verringert die Festigkeit der Tafel. Dadurch besteht die Gefahr, dass sich die gewünschte Tafelfestigkeit mit diesem Schleifverfahren nicht erreichen lässt.
DE 20 09 778 A offenbart eine Schleif- und Poliermaschine zum bearbeiten von Kanten an Glasplatten, wobei die Drehachse der Schleifscheiben spitzwinklig zur Kante der Glasplatte angeordnet ist.
WO 2006/066976 A1 offenbart eine Polierscheibe mit einer Substratschicht aus Polyurethan und einer kontinuierlichen auch als Schleifbelag bezeichneten Deckschicht, wobei die Deckschicht Schleifkörner ausgewählt aus einem Material der Gruppe Ceroxid, Zirkonoxid und Siliziumkarbid aufweist, wobei die Schleifkörner in einem ausgehärteten Bindemittel aus Urethan eingebettet sind, so dass die Schleifkörner eine Mischung aufweisen.
JP 8 323 598 A offenbart ein Schleifverfahren, wobei die Kante einer Flüssigkristallanzeige an einer rotierenden Schleifeinrichtung vorbeigeführt wird.
Die obigen, in diesem Abschnitt über den Hintergrund offenbarten Informationen dienen lediglich dem besseren Verständnis des Hintergrunds der beschriebenen Technologie und können daher Angaben enthalten, die nicht Teil des Standes der Technik sind, die einem durchschnittlichen Fachmann in diesem Land bereits bekannt sind.
ZUSAMMENFASSUNG
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Brüche oder Defekte auf Rändern einer Schnittfläche zu unterbinden, in dem eine Schleifeinheit benutzt wird, welche eine Mischung aus einem Reparaturmittel und einem Schleifmittel aufweist, wobei das Reparaturmittel zum Reparieren von Brüchen oder Defekte des zu schleifenden Gegenstands dient.
Gemäß einem Aspekt von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist eine Schleifvorrichtung zum Reparieren von Brüchen auf Rändern einer Schnittfläche geeignet.
Gemäß einem weiteren Aspekt von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung lassen sich mit einem Verfahren zum Schleifen einer Anzeigetafel Brüche auf Rändern einer Schnittfläche reparieren und die Festigkeit der Tafel erhöhen.
Gemäß weiteren Aspekten von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung weisen eine Flüssigkristallanzeige und eine organische lichtemittierende Anzeige Ränder einer Schnittfläche einer Tafel auf, die geschliffen sind, während ein Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallanzeige und einer organischen lichtemittierenden Diodenanzeige ein Verfahren zum Schleifen der Ränder der Schnittfläche der Tafel aufweist.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist eine Schleifvorrichtung eine eine Schleiffläche aufweisende Schleifeinheit und eine mit der Schleifeinheit verbundene Welle zum Drehen der Schleifeinheit auf. Die Schleifeinheit weist Polyurethan und eine Mischung aus einem Reparaturmittel und einem Schleifmittel auf, wobei Ceroxid das Reparaturmittel ist, und wobei ein Winkel α zwischen einer Ebene, die lotrecht zu einer Drehachse der Welle ist, und der Schleiffläche die folgende Bedingung erfüllt: 1° ≤ α ≤ 7°.
In einer Ausführungsform weist die Schleifeinheit 30 bis 50 Gew.-% Polyurethan, bezogen auf ein Gesamtgewicht der Schleifeinheit, auf, wobei ein verbleibender Teil des Gesamtgewichts die Mischung aufweist, und wobei die Mischung als Reparaturmittel 50 bis 60 Gew.-% Ceroxid, bezogen auf ein Gesamtgewicht der Mischung, aufweist.
Das Schleifmittel kann Zirkoniumoxid und/oder Siliziumkarbid und/oder Aluminiumoxid aufweisen.
Die Schleiffläche kann eine Vielzahl von Poren aufweisen.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist ein Schleifverfahren Folgendes auf: Drehen einer Schleifvorrichtung, die eine eine Schleiffläche aufweisende Schleifeinheit und eine mit der Schleifeinheit verbundene Welle aufweist, um eine Drehachse der Welle; und Bewegen einer Tafel, die ein miteinander verklebtes erstes und zweites Substrat aufweist, zur Schleifvorrichtung und Führen eines Randes der Tafel zur Schleiffläche der Schleifvorrichtung, so dass der Rand geschliffen wird. Ein Winkel α zwischen einer zur Drehachse der Welle lotrechten Ebene und der Schleiffläche und ein Winkel β zwischen der zur Drehachse der Welle lotrechten Ebene und einer Außenfläche der Tafel, die lotrecht zu einer Schnittfläche der Tafel ist und der Schleiffläche der Schleifvorrichtung zugewandt ist, erfüllen jeweils die folgenden Bedingungen: 1° ≤ α ≤ 7° und 10° ≤ β ≤ 60°.
Eine Drehzahl der Schleifvorrichtung kann 1000 rpm bis 10000 rpm betragen, während eine Bewegungsgeschwindigkeit der Tafel 0,1 m/min bis 10 m/min betragen kann. Vorzugsweise weist die Schleifeinheit weiterhin eine zylindrische Nut in der Mitte auf, und die Schleiffläche kommt nur auf einer Seite der Schleifeinheit mit dem Rand der Tafel in Kontakt.
Die Schleifeinheit kann als Bindemittel 30 bis 50 Gew.-% Polyurethan, bezogen auf ein Gesamtgewicht der Schleifeinheit, aufweisen, während ein verbleibender Teil des Gesamtgewichts eine Mischung aus einem Reparaturmittel und einem Schleifmittel aufweisen kann, wobei die Mischung als Reparaturmittel 50 bis 60 Gew.-% Ceroxid, bezogen auf ein Gesamtgewicht der Mischung, aufweisen kann. Das Schleifmittel kann Zirkoniumoxid und/oder Siliziumkarbid und/oder Aluminiumoxid aufweisen.
Die Schleiffläche kann eine Vielzahl von Poren aufweisen.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist ein Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallanzeige Folgendes auf: Ausbildung eines Dünnfilmtransistors auf einem ersten Substrat; Ausbildung eines Farbfilters auf einem zweiten Substrat; Ausbildung einer Muttertafel durch Miteinander-Verkleben des ersten Substrats und des zweiten Substrats; und Injizieren von Flüssigkristall zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat. Das Verfahren weist weiterhin auf: Schneiden entlang einer Grenze von Zellen der Muttertafel zur Abtrennung einer Tafel; und Bewegen der Tafel zu einer Schleifvorrichtung, die sich drehen kann und eine eine Schleiffläche aufweisende Schleifeinheit und eine mit der Schleifeinheit verbundene Welle aufweist, und Führen zumindest eines der Ränder einer Schnittfläche der Tafel zur Schleiffläche der Schleifvorrichtung, so dass zumindest ein Rand geschliffen wird. Ein Winkel α zwischen einer zu einer Drehachse der Welle lotrechten Ebene und der Schleiffläche und ein Winkel β zwischen der zur Drehachse der Welle lotrechten Ebene und einer Außenfläche der Tafel, die lotrecht zur Schnittfläche der Tafel ist und der Schleiffläche der Schleifvorrichtung zugewandt ist, erfüllen jeweils die folgenden Bedingungen: 1° ≤ α ≤ 7° und 10° ≤ β ≤ 60°.
Ein Durchmesser der Schleifeinheit der Schleifvorrichtung kann kleiner als eine Länge des zumindest einen zu schleifenden Randes sein.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist ein Verfahren zur Herstellung einer organischen lichtemittierenden Diodenanzeige die nacheinander erfolgende Ausbildung eines Dünnfilmtransistors und einer organischen lichtemittierenden Diode auf einem ersten Substrat und die Ausbildung einer Muttertafel durch Kleben eines zweiten Substrats auf das erste Substrat auf. Weiterhin weist das Verfahren das Schneiden entlang einer Grenze von Zellen der Muttertafel zur Abtrennung einer Tafel und das Bewegen der Tafel zu einer Schleifvorrichtung, die sich drehen kann und eine eine Schleiffläche aufweisende Schleifeinheit und eine mit der Schleifeinheit verbundene Welle aufweist, und das Führen zumindest eines der Ränder einer Schnittfläche des ersten Substrats zur Schleiffläche der Schleifvorrichtung, so dass der zumindest eine Rand geschliffen wird, auf. Ein Winkel α zwischen einer zu einer Drehachse der Welle lotrechten Ebene und der Schleiffläche und ein Winkel β zwischen der zur Drehachse der Welle lotrechten Ebene und einer Außenfläche der Tafel, die lotrecht zu einer Schnittfläche der Tafel ist und der Schleiffläche der Schleifvorrichtung zugewandt ist, erfüllen jeweils die folgenden Bedingungen: 1° ≤ α ≤ 7° und 10° ≤ β ≤ 60°.
Ein Durchmesser der Schleifeinheit der Schleifvorrichtung kann kleiner als eine Länge des zumindest einen zu schleifenden Randes des ersten Substrats sein.
Das zweite Substrat kann Glas aufweisen, und das erste Substrat und das zweite Substrat können mittels eines auf das erste Substrat oder das zweite Substrat aufgebrachten Dichtungsmittels miteinander verklebt werden.
Das Verfahren kann weiterhin das In-Kontakt-Bringen zumindest eines der Ränder einer Schnittfläche des zweiten Substrats mit der Schleiffläche der Schleifvorrichtung aufweisen, so dass der zumindest eine Rand der Schnittfläche des zweiten Substrats geschliffen wird.
Ein Durchmesser der Schleifeinheit der Schleifvorrichtung kann kleiner als eine Länge des zumindest einen zu schleifenden Randes des zweiten Substrats sein.
Das zweite Substrat kann auf einer Verkapselungsschicht ausgebildet werden, die einen Stapel aus einer Vielzahl organischer und anorganischer Filme aufweist, und das erste Substrat und das zweite Substrat können durch Härten der Verkapselungsschicht mit UV-Licht miteinander verklebt werden.
Gemäß Aspekten von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung lassen sich Defekte wie Brüche, die nach dem Schneiden einer Tafel auf den Rändern einer Schnittfläche entstehen, durch gleichmäßiges und effizientes Schleifen der Tafel verhindern oder verringern. Weiterhin lässt sich die Festigkeit der Tafel durch Verringern der Oberflächenrauhigkeit der Ränder der Schnittfläche aufrechterhalten. Weiterhin lässt sich durch Vermeiden oder Verringern von Defekten von Produkten beim Herstellungsverfahren die Ausbeute steigern.
Figurenliste
Die oben genannten und weitere Merkmale und Vorteile von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden für den durchschnittlichen Fachmann besser ersichtlich, wenn einige Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren ausführlich beschrieben werden.

1 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Schleifvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
2 zeigt eine Querschnittdarstellung der Schleifvorrichtung aus 1, die entlang der Linie II-II verläuft.
3 zeigt eine perspektivische Darstellung, in der ein Verfahren zum Schleifen eines Randes einer Tafel gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dargestellt ist.
4A und 4B zeigen Seitenansichten, in denen das Verfahren zum Schleifen des Randes der Tafel, in die Richtungen A und B aus 3 betrachtet, dargestellt ist, während 4C eine Querschnittdarstellung zeigt, die entlang der Linie IV-IV aus 3 verläuft.
5A bis 5C zeigen Fotografien, auf denen der Rand einer Tafel vor einem Schleifverfahren und nach einem Schleifverfahren jeweils gemäß einem Vergleichsbeispiel und einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung miteinander verglichen werden.
6A bis 6D zeigen Ansichten, in denen ein Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallanzeige gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt wird.
7A bis 7D zeigen Ansichten, in denen ein Verfahren zur Herstellung einer organischen lichtemittierenden Diodenanzeige gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dargestellt ist.
8A bis 8D zeigen Ansichten, in denen ein Verfahren zur Herstellung einer organischen lichtemittierenden Diodenanzeige gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dargestellt ist.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
In der nachfolgenden ausführlichen Beschreibung werden zu Darstellungszwecken einige Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung gezeigt und beschrieben. Die beschriebenen Ausführungsbeispiele können in dem Fachmann geläufiger Weise auf verschiedene Weise modifiziert werden, ohne den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Diese Ausführungsbeispiele werden vielmehr als Beispiele bereitgestellt, die dem Fachmann zum besseren Verständnis der Erfindung und zur Vermittlung des Schutzbereichs der Erfindung dienen sollen.
In der nachfolgenden Beschreibung einiger Ausführungsbeispiele und in den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen immer gleiche Elemente. Weiterhin können die Größe und/oder Dicke einiger in den Figuren dargestellten Bauelemente um der Klarheit und der leichteren Beschreibung willen gezeigt sein, wobei die vorliegende Erfindung jedoch nicht auf die in den Figuren gezeigte Größe und/oder Dicke beschränkt ist. Weiterhin können in den Figuren die Größe und/oder Dicke von Schichten, Regionen, usw. um der Klarheit willen übertrieben dargestellt sein. Wird ein Element, wie eine Schicht, ein Film, eine Region oder ein Substrat, als „auf“ einem anderen Element befindlich bezeichnet, so kann es sich unmittelbar auf dem anderen Element befinden oder es kann dazwischen befindliche Elemente geben.
1 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Schleifvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, während 2 eine Querschnittdarstellung der Schleifvorrichtung aus 1 zeigt, die entlang der Linie II-II verläuft. Die Schleifvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel soll nachfolgend anhand dieser Figuren beschrieben werden.
Die Schleifvorrichtung 10 gemäß einem Ausführungsbeispiel weist eine Schleifeinheit 11 und eine Welle 13 auf. Die Schleifeinheit 11 weist eine Schleiffläche 11a, die unmittelbar mit einem zu schleifenden Gegenstand in Kontakt kommt und im Wesentlichen den Gegenstand schleift, und eine in ihr ausgebildete allgemein zylindrische Nut 11b auf. Die Welle 13 überträgt ein Drehmoment auf die Schleifeinheit 11, damit die Schleifoberfläche 11a einen Schleifvorgang durch eine Drehung bei hoher Geschwindigkeit durchführen kann. Genauer ist die Welle 13 mit einem (nicht gezeigten) Motor verbunden, der durch eine externe Energiequelle angetrieben wird und sich dreht und auf diese Weise ein Drehmoment auf die Schleifeinheit 11 überträgt.
Gemäß 2 ist die Schleiffläche 11 in einem Ausführungsbeispiel nicht eben, sondern in einem bestimmten Winkel bezüglich einer Ebene VP geneigt, die vertikal oder lotrecht zu einer Drehachse AX ist. Mithin weist ein Ende der Schleifeinheit 11 in einem Ausführungsbeispiel eine allgemein konische Form auf, bei der die Schleiffläche 11a geneigt ist. Dadurch wird während des Schleifvorgangs ein gleichmäßiger oder im Wesentlichen gleichmäßiger Kontakt zwischen dem zu schleifenden Gegenstand und der Schleiffläche 11a bereitgestellt und dementsprechend die Schleifeffizienz und die Produktausbeute erhöht. Dies soll weiter unten ausführlich beschrieben werden.
Von daher weist in einem Ausführungsbeispiel eine von der Schleiffläche 11a ausgehende Neigung SP einen vorbestimmten Winkel α bezüglich der zur Drehachse AX lotrechten Ebene VP auf. Der Winkel α zwischen der Neigung SP und der Ebene VP weist einen Wert im Bereich von 1° bis 7° auf. Ist der Winkel α kleiner als 1°, weist die Schleiffläche 11a eine beinahe ebene Form auf, so dass das Innere der Schleiffläche 11a eventuell in einem frühen Stadium abgeschliffen wird und sich dort ein gestufter Bereich ausbilden kann. Ist der Winkel α größer als 7°, kann die Gleichmäßigkeit des Schleifens nachlassen. Daher beträgt der Winkel α zwischen der Neigung SP und der Ebene VP in einem Ausführungsbeispiel zwischen 1° und 7°.
Die Schleifeinheit 11 ist in einem Ausführungsbeispiel aus einem Material ausgebildet, das durch Mischen einer Mischung aus einem Reparaturmittel und einem Schleifmittel mit einem Bindemittel hergestellt wird. In einem Ausführungsbeispiel wird Polyurethan als Bindemittel verwendet. Da sich durch die Verwendung von Polyurethan als Bindemittel Poren in der Schleiffläche 11a bilden können, lässt sich die Schleiffläche 11a aus einem weicheren Material erhalten. Dadurch lässt sich das Problem rauer Querschnitte vermeiden, die, bedingt durch große Härte, durch das Schleifen entstehen können, wenn die Schleifvorrichtung aus einem Diamant, usw. ausgebildet ist.
Das aus Polyurethan gebildete Bindemittel kann 30 bis 50 Gew.-% betragen. In einem Ausführungsbeispiel ist die Schleifeinheit 11 aus 30 bis 50 Gew.-% Polyurethan ausgebildet, während der verbleibende Teil die Mischung aus dem Reparaturmittel und dem Schleifmittel aufweist.
Das Reparaturmittel zum Reparieren von Brüchen, usw. des zu schleifenden Gegenstands kann Ceroxid (CeO₂) sein. Weiterhin kann das Schleifmittel, das derart gemischt werden soll, dass es die Schleifeffizienz erhöht, Zirkoniumoxid (ZrO₂) und/oder Siliziumkarbid (SiC) und/oder Aluminiumoxid (Al₂O₃) aufweisen. In einem Ausführungsbeispiel weist die Mischung aus dem Reparaturmittel und dem Schleifmittel 50 bis 60 Gew.-% des Reparaturmittels, d.h., Ceroxid, auf. Weiterhin können Zirkoniumoxid, Siliziumkarbid und Aluminiumoxid, die als Schleifmittel verwendbar sind, miteinander vermischt werden, so dass 10 Gew.-% oder mehr von jedem von ihnen vorliegen.
Von daher lassen sich durch die Verwendung der Mischung aus dem Ceroxid aufweisenden Reparaturmittel und dem Zirkoniumoxid aufweisenden Schleifmittel zusammen mit dem Polyurethan aufweisenden Bindemittel Brüche reparieren, eine ausreichende Schleifeffizienz erhalten und die Schleifeinheit 11, die aufgrund der Poren Weichheit aufweist, ausbilden.
3 zeigt eine perspektivische Darstellung, in der ein Verfahren zum Schleifen eines Randes einer Tafel gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dargestellt ist, während 4A und 4B Seitenansichten, in die Richtungen A und B aus 3 betrachtet, zeigen und 4C eine Querschnittdarstellung zeigt, die entlang der Linie IV-IV aus 3 verläuft. Nachfolgend soll ein Schleifverfahren gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf diese Figuren beschrieben werden.
Gemäß 3 wird in einem Ausführungsbeispiel eine Tafel 20 ausgebildet, indem eine Muttertafel, die ein miteinander verklebtes oberes Substrat 21 und unteres Substrat 23 aufweist, in Zellen zerschnitten wird, und die Tafel 20 wird zu einer Schleifvorrichtung 10 bewegt, die sich mit hoher Geschwindigkeit um eine Drehachse AX dreht, und einem Schleifverfahren unterzogen. Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist die Schleifvorrichtung 10 die Form und das Material auf, die weiter oben mit Bezug zu 1 und 2 beschrieben wurden. Das heißt, dass die Schleiffläche in einem Winkel α von 1° bis 7° bezüglich der zur Drehachse AX lotrechten Ebene geneigt ist und die Schleifeinheit aus einem Polyurethan aufweisenden Bindemittel, einem Ceroxid aufweisenden Reparaturmittel und einem Zirkoniumoxid aufweisenden Schleifmittel ausgebildet ist.
Wie oben beschrieben, ist die Schleiffläche der Schleifvorrichtung 10 in einem vorbestimmten Winkel α bezüglich der zur Drehachse AX lotrechten Ebene geneigt, wodurch die Schleiffläche und ein Rand der Tafel 20 auf nur einer Seite bezüglich der Mitte der Schleiffläche miteinander in unmittelbaren Kontakt gebracht werden. Da gemäß 4A bis 4C die Schleiffläche der Schleifvorrichtung 10 eine Neigung SP ausbildet, die einen vorbestimmten Winkel α bezüglich der zur Drehachse AX vertikalen oder lotrechten Ebene VP aufweist, weist sie einen Kontaktabschnitt CP auf, der bei Bewegen der Tafel 20 den Rand der Tafel 20 und die Schleiffläche nur auf einer Seite der Schleifeinheit miteinander in Kontakt bringt. Die Schleifvorrichtung 10 dreht sich um die Drehachse AX, um so den Rand der Tafel 20, der mit der Schleifvorrichtung 10 in Kontakt steht, zu schleifen, wodurch die Schleiffläche am Kontaktabschnitt CP in einen im Wesentlichen gleichmäßigen Kontakt mit dem Rand der Tafel 20 gebracht wird.
Falls eine Schneidvorrichtung, anders als die oben beschriebene Schneidvorrichtung 10, eine Schneidfläche aufweist, die als eine zur Drehachse lotrechte Ebene ausgebildet ist, wird bei Bewegen der Tafel der Rand der Tafel zur ebenen Schneidfläche bewegt. Infolgedessen werden an beiden Seiten bezüglich der Mitte der Schneidfläche Kontaktabschnitte ausgebildet, wodurch das Schleifen gleichzeitig auf beiden Seiten erfolgt. Dabei wird die Schleiffläche innen eventuell mit einer zu großen Kraft beaufschlagt, wodurch das Innere der Schleiffläche eventuell zuerst abgeschliffen wird und sich ein gestufter Bereich ausbilden kann. Falls sich ein gestufter Bereich ausbildet, ist ein Verfahren zur Ebnung der Schneidfläche notwendig. Weiterhin besteht die Möglichkeit, dass sich Unregelmäßigkeiten auf den Rändern der Tafel ausbilden, da das Schleifen auf zwei Seiten, die verschiedene Drehrichtungen bezüglich der Mitte der Schleiffläche aufweisen, gleichzeitig erfolgt.
Wird dagegen die Schleifvorrichtung 10 gemäß dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel verwendet, kann ein Schleifvorgang gleichmäßig über die Schleiffläche durchgeführt werden, da die Schleiffläche der Schleifvorrichtung 10 mit der Neigung SP ausgebildet ist. Dadurch lässt sich das Problem der Ausbildung eines gestuften Bereichs in einer bestimmten Position der Schleiffläche vermeiden. Weiterhin erfolgt der Schleifvorgang in eine gleichbleibende Richtung, da es nur auf einer Seite der Schleiffläche zum Kontakt kommt, wodurch sich das Problem der Unregelmäßigkeiten auf den Rändern der Tafel unterbinden oder verringern lässt. Dadurch lässt sich die Lebensdauer der Schleifvorrichtung verlängern und die Produktausbeute durch die Reduktion von Defekten steigern.
Zudem wird eine allgemein zylindrische Nut in der Mitte der Schleifeinheit ausgebildet, was die Beaufschlagung mit einer zu großen Kraft während des Schleifvorgangs verhindert oder weitestgehend verhindert. Obwohl die Darstellung in 4A und 4B mit Bezug auf eine Struktur erfolgt, bei der das obere Substrat 21 und das untere Substrat 23 durch ein Dichtungselement 25 miteinander verklebt werden, bedeutet dies nicht, dass Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darauf beschränkt wären, da das obere Substrat 21 und das untere Substrat 23 stattdessen auf verschiedene Weise miteinander verklebt werden können.
Gemäß 4B wird in einem Ausführungsbeispiel die Tafel 20 zur Schleifvorrichtung 10 bewegt, so dass die zur Drehachse AX der Schleifvorrichtung 10 vertikale oder lotrechte Ebene VP einen vorbestimmten Winkel β bezüglich der Oberseite der Tafel 20 aufweist, die die zu schleifenden Ränder aufweist. Ist der Winkel β zwischen der zur Drehachse AX lotrechten Ebene VP und der Oberseite der Tafel 20 kleiner als 10°, so wird die Schleiffläche der Schleifvorrichtung 10 in hohem Maße abgeschliffen und wird die Oberseite der Tafel 20 mit einer zu großen Kraft beaufschlagt, so dass beim Schleifverfahren Defekte auftreten können. Ist der Winkel β dagegen größer als 60°, so besteht die Gefahr, dass noch weitere Teile außer den Rändern der Oberseite der Tafel 20, die geschliffen werden sollen, geschliffen werden. Daher kann in einem Ausführungsbeispiel der Winkel β zwischen der zur Drehachse AX vertikalen oder lotrechten Ebene VP und der Oberseite der Tafel 20 zwischen 10° und 60° betragen.
In einem Ausführungsbeispiel dreht sich die Schleifvorrichtung 10 bei hoher Geschwindigkeit, damit man ein ausreichendes Schleifen erhält, wohingegen die Tafel 20 bei niedriger Geschwindigkeit bewegt wird. In einem Ausführungsbeispiel können die Drehzahl der Schleifvorrichtung 10 und die Bewegungsgeschwindigkeit der Tafel 20 aus Gründen der Schleifeffizienz in einem vorbestimmten Bereich liegen.
Beträgt die Drehzahl der Schleifvorrichtung 10 weniger als 1000 rpm, wird der Randabschnitt der Tafel 20 eventuell nicht ausreichend geschliffen. Beträgt die Drehzahl der Schleifvorrichtung 10 dagegen mehr als 10000 rpm, so kann es aufgrund der hohen Drehzahl zu Vibrationen kommen, was ein gleichmäßiges Schleifen erschwert. Daher beträgt die Drehzahl der Schleifvorrichtung 10 in einem Ausführungsbeispiel zwischen 1000 rpm und 10000 rpm.
In einem Ausführungsbeispiel liegt die Bewegungsgeschwindigkeit der Tafel 20 in einem Bereich von 0,1 m/min bis 10 m/min. Im Allgemeinen ist das Schleifen umso ausreichender und gleichmäßiger, je niedriger die Bewegungsgeschwindigkeit der Tafel 20 ist. Beträgt die Bewegungsgeschwindigkeit der Tafel 10 jedoch unter 0,1 m/min, so wird es schwierig, das Schleifverfahren zu steuern, so dass sich die Produktausbeute aufgrund der niedrigen Bearbeitungsgeschwindigkeit verringert. Ist die Bewegungsgeschwindigkeit der Tafel 20 dagegen höher als 10 m/min, ist der Schleifprozess unzureichend, so dass die Schleifeffizienz sinken kann und Defekte auftreten können.
In einem Ausführungsbeispiel können daher die Drehzahl der Schleifvorrichtung 10 und die Bewegungsgeschwindigkeit der Tafel 20 aus Gründen der Schleifeffizienz, der Bearbeitungsgeschwindigkeit, usw. derart ausgewählt werden, dass sie innerhalb der oben definierten Bereiche gewünschte Werte aufweisen.
5A bis 5C zeigen Fotografien, auf denen der Rand einer Tafel nach einem Schleifverfahren gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung mit dem eines Vergleichsbeispiel verglichen werden. Nachfolgend sollen anhand dieser Fotografien die Wirkung der Schleifvorrichtung und des Schleifverfahrens unter Verwendung der Schleifvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel beschrieben werden.
5A zeigt eine vergrößerte Fotografie, auf der eine Schnittfläche der Tafel dargestellt ist, die man erhält, indem eine Schnittnut auf einer Muttertafel, deren oberes und unteres Substrat miteinander verklebt sind, mit einem Schneidrad ausgebildet wird und die Schnittnut abgebrochen wird, sowie einen Randabschnitt der Schnittfläche. Daraus wird ersichtlich, dass sich dort, wo die Schnittnut ausgebildet und gebrochen wird, eine Vielzahl unregelmäßiger Defekte, wie z.B. Brüche, auf dem Randabschnitt ausbilden.
5B zeigt eine vergrößerte Fotografie, auf der eine Schnittfläche dargestellt ist, die man nach dem Schleifen des Randes der Schnittfläche aus 5A mit einem Schleifstein aus Diamant erhält, sowie einen Randabschnitt der Schnittfläche. Wie man sieht, gibt es im Vergleich zu 5A weniger sichtbare Brüche, während jedoch die Oberflächenrauhigkeit zugenommen hat. Durch die Zunahme der Oberflächenrauhigkeit verschlechtert sich die Festigkeit der Substrate. Daher kann beim Schleifverfahren mittels eines Schleifsteins aus Diamant das Problem auftreten, dass sich die Festigkeit der Substrate oder der Tafel verschlechtert.
5C zeigt eine vergrößerte Fotografie, auf der eine Schnittfläche dargestellt ist, die man nach dem Zerschneiden einer Muttertafel und dem Schleifen des Randes der Schnittfläche der Tafel mittels der Schleifvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erhält, sowie deren Randabschnitt. Nach dem Schleifen des Randes der Tafel mittels der Schleifvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gibt es keine oder nur in geringem Maße unregelmäßige Defekte, wie Brüche, wobei - anders als beim Schleifvorgang mittels eines Schleifsteins aus Diamant - auch die Oberflächenrauhigkeit nicht zunimmt. Daraus wird ersichtlich, dass sich die oben beschriebenen Wirkungen erzielen lassen, indem die Schleifvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel derart ausgebildet wird, dass sie eine Struktur aufweist, bei der die Schleiffläche eine Neigung aufweist und im Vergleich zu dem Schleifstein aus Diamant aus einem weichen Material besteht, das Polyurethan, Ceroxid und ein Schleifmittel aufweist.
Das Verfahren zum Schneiden der Tafel kann durchgeführt werden, indem eine Schnittnut auf beiden Substraten mittels eines Schneidrads ausgebildet wird und die Nut dann abgebrochen wird, wodurch ein Innenrandabschnitt der Schnittfläche, der nicht mit dem Schneidrad in Kontakt kommt, im Wesentlichen lotrecht zur Ober- und Unterseite der Tafel ist. So entstehen keine Defekte, wie Brüche, auf den Innenrändern der Schnittfläche, so dass kein separater Schleifvorgang notwendig ist.
Obwohl dies auf den Fotografien nicht gezeigt wird, gilt: je geringer die Dicke der Tafel ist, desto anfälliger ist die Tafel für Defekte, wie durch das Schneiden entstandene Brüche. Daher ist bei mittelgroßen und kleinen Tafeln mit einer relativ geringen Dicke eine größere Wirkung der Schleifvorrichtung und des Schleifverfahrens gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zu erwarten als bei großformatigen Tafeln.
Nachfolgend sollen verschiedene Flachbildschirme, die mittels der Schleifvorrichtung und dem Schleifverfahren mittels der Schleifvorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ausgebildet werden, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung beschrieben werden.
In 6A bis 6D ist ein Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallanzeige gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dargestellt. Die Flüssigkristallanzeige und ein Verfahren zu ihrer Herstellung gemäß einem Ausführungsbeispiel sollen nun unter Bezugnahme auf 6A bis 6D beschrieben werden.
Eine Flüssigkristallanzeigetafel der Flüssigkristallanzeige gemäß einem Ausführungsbeispiel weist ein TFT-Substrat 110, das einen darauf ausgebildeten Dünnfilmtransistor TFT aufweist, und ein CF-Substrat 120, das einen darauf ausgebildeten Farbfilter CF aufweist, auf. In 6A ist ein vergrößerter Teil eines Anzeigebereichs des TFT-Substrats 110 und des CF-Substrats 120 dargestellt. Gemäß 6A werden nacheinander eine Gate-Elektrode 111, eine Gate-Isolierschicht 112, eine Halbleiterschicht 113 und eine resistente Kontaktschicht 114 auf dem TFT-Substrat 110 ausgebildet. Weiterhin werden eine Source-Elektrode 115 und eine Drain-Elektrode 116 auf der resistenten Kontaktschicht 114 ausgebildet, auf der eine Schutzschicht 117 ausgebildet wird, und eine Pixelelektrode 118 wird auf der Schutzschicht 117 ausgebildet und mit der Drain-Elektrode 116 verbunden. Weiterhin werden ein (nicht gezeigter) Farbfilter und eine gemeinsame Elektrode 121 zum Anlegen einer Spannung an das CF-Substrat 120 auf dem CF-Substrat 120 ausgebildet. Die oben beschriebene innere Struktur der Flüssigkristallanzeigetafel wird als ein Beispiel zum Zweck der Darstellung gezeigt, wobei der Schutzbereich der Erfindung jedoch nicht auf diese innere Struktur beschränkt ist und ebenso auf Flüssigkristallanzeigetafeln anwendbar ist, die auf verschiedene Weise modifizierte Strukturen aufweisen.
Nach der oben beschriebenen Herstellung des TFT-Substrats 110 und des CF-Substrats 120 wird eine Muttertafel ausgebildet, indem ein Dichtungsmittel auf einen Nicht-Anzeigebereich außerhalb des Anzeigebereichs des CF-Substrats 120 aufgebracht wird und die Substrate 110, 120 miteinander verklebt werden. Anschließend wird das Dichtungsmittel durch die Bestrahlung mit UV-Licht oder Ähnlichem gehärtet, so dass ein Dichtungselement 130 ausgebildet wird, und Flüssigkristall wird zwischen dem TFT-Substrat 110 und dem CF-Substrat 120 injiziert.
Gemäß 6B wird eine Schnittnut entlang einer Grenze von Zellen auf der Muttertafel mittels eines Schneidrads 30 ausgebildet und wird die Schnittnut abgebrochen, so dass eine Tafel abgetrennt wird. Verfahrensgemäß kann die Schnittnut auf dem TFT-Substrat 110 und/oder dem CF-Substrat 120 ausgebildet werden. Obgleich ein Ausführungsbeispiel für den Fall beschrieben wurde, dass das Dichtungselement 130 benachbart zur Grenze der Zellen ausgebildet wird, kann das Dichtungselement 130 auch über die zwei aneinander angrenzenden Zellen ausgebildet werden, so dass es mit der Grenze der Zellen überlappt. Dabei wird das Verfahren zum Zerschneiden der Muttertafel zur Abtrennung der Tafel durchgeführt, indem die Oberseite des Dichtungselements zur Ausbildung einer Schnittnut abgeschnitten wird und die Schnittnut abgebrochen wird.
Gemäß 6C wird die Muttertafel zerschnitten, um die Tafel abzutrennen, wobei dann Ränder der Schnittfläche mittels der Schleifvorrichtung 10 geschliffen werden. Die in 6C gezeigte Schleifvorrichtung 10 weist die gleiche Form und das gleiche Material auf, wie dies in Bezug auf 1 und 2 beschrieben wurde. Obgleich die Schleifvorrichtung 10 in einem Ausführungsbeispiel eine Schleifeinheit aufweist, die einen kleineren Durchmesser als eine Länge einer Seite der Tafel aufweist, damit das Schleifverfahren leicht steuerbar ist, sind Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt und sind die relativen Größen der Schleifvorrichtung und der Tafel entsprechend einer gewünschten Größe der Tafel und anderen Verfahrensbedingungen veränderbar.
Innenränder der Schnittfläche, an denen das TFT-Substrat 110 und das CF-Substrat 120 einander zugewandt sind, müssen nicht geschliffen werden, da dort entstandene Defekte, wie Brüche, kein großes Problem darstellen. Außenränder der Schnittfläche des TFT-Substrats 110 und des CF-Substrats 120 müssen geschliffen werden, um Defekte, wie Brüche, zu verhindern und die Festigkeit zu erhöhen. Daher wird ein Schleifvorgang in einem Ausführungsbeispiel entlang den Außenrändern der Schnittfläche des TFT-Substrats 110 und des CF-Substrats 120 durchgeführt. In einem Ausführungsbeispiel kann ein Rand von den Außenrändern der Schnittfläche des TFT-Substrats 110 und des CF-Substrats 120, auf dem Defekte, wie Brüche, ein erhebliches Problem darstellen, selektiv geschliffen werden; dementsprechend können ein bis acht Ränder geschliffen werden.
Mit Durchführung des Schleifvorgangs mittels der Schleifvorrichtung 10, wie oben beschrieben, ist die Herstellung der Flüssigkristallanzeigetafel abgeschlossen; anschließend werden eine Leiterplatte, eine Rücklichtanordnung und ein die Rücklichtanordnung enthaltender Formrahmen damit gekoppelt, so dass man eine Flüssigkristallanzeige gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erhält.
Wie in 6D gezeigt, wird ein runder Bereich R auf einem Außenrand, der geschliffen wird, ausgebildet. In einem Ausführungsbeispiel weist der Krümmungsradius des runden Bereichs einen Wert von 1/20 bis 1/5 der Dicke des Substrats auf, das den auf ihm ausgebildeten runden Bereich R aufweist. Der Begriff „rund“ für die Beschreibung des runden Bereichs R umfasst hier einen kreisförmig oder elliptisch umrissenen Querschnitt oder einen polygonal umrissenen Querschnitt mit drei oder mehr geraden Linien. Die Ausbildung des runden Bereichs schließt also sowohl den Fall, dass eine flache Oberfläche ausgebildet und zwischen zwei benachbarten Ebenen angekoppelt wird, als auch den Fall ein, dass eine Krümmung zwischen zwei benachbarten Ebenen ausgebildet wird. Weiterhin bezeichnet der Begriff „Krümmungsradius“ des runden Bereichs R hier den Krümmungsradius eines Querschnitts, wenn der Querschnitt kreisförmig oder elliptisch ist, während er den Krümmungsradius einer Ellipse oder eines Kreises, der mit drei oder mehr Seiten in Kontakt steht, bezeichnet, wenn der Querschnitt polygonal ist.
Gemäß dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung der Flüssigkristallanzeige lassen sich durch das Schleifen der Ränder der Schnittfläche mittels der Schleifvorrichtung 10 Defekte, wie Brüche, die aufgrund des Schneidens auf dem Randabschnitt entstehen, unterbinden oder verringern, und lässt sich die Festigkeit der Tafel erhöhen. Weiterhin gilt: je geringer die Dicke der Tafel ist, desto anfälliger ist die Tafel für Defekte, wie Brüche, die durch das Schneiden entstehen. Daher ist eine größere Wirkung bei mittelgroßen und kleinen Tafeln zu erwarten.
7A bis 7D zeigen ein Verfahren zur Herstellung einer organischen lichtemittierenden Diodenanzeige gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Nachfolgend sollen unter Bezugnahme auf 7A bis 7D die organische lichtemittierende Diodenanzeige und ein Verfahren zu ihrer Herstellung gemäß einem Ausführungsbeispiel beschrieben werden.
Eine organische lichtemittierende Anzeigetafel einer organischen lichtemittierenden Diodenanzeige gemäß einem Ausführungsbeispiel weist ein Anzeigesubstrat 210, das einen Dünnfilmtransistor und eine organische lichtemittierende Diode 230, die darauf ausgebildet sind, aufweist, und ein Verkapselungssubstrat 240 auf, das dem Anzeigesubstrat 210 zugewandt ist. 7A zeigt einen vergrößerten Teil eines Anzeigebereichs des Anzeigesubstrats 210. Gemäß 7A werden nacheinander eine Pufferschicht 211, eine Ansteuer-Halbleiterschicht 213, eine Gate-Isolierschicht 215, eine Gate-Elektrode und eine Zwischenschicht-Isolierschicht 219 auf dem Anzeigesubstrat 210 ausgebildet und werden eine Source-Elektrode 221 und eine Drain-Elektrode 223 auf der Zwischenschicht-Isolierschicht 219 ausgebildet und jeweils mit einer Source-Region und einer Drain-Region der Ansteuer-Halbleiterschicht 213 verbunden, wodurch der Dünnfilmtransistor ausgebildet wird. Eine Planarisierungsschicht 225 und eine Pixeldefinitionsschicht 227 werden auf der Zwischenschicht-Isolierschicht 219, der Source-Elektrode 221 und der Drain-Elektrode 223 ausgebildet, und eine Pixelelektrode 231, die mit der Drain-Elektrode 223 über ein Kontaktloch verbunden werden soll, eine organische Emissionsschicht 233 und eine gemeinsame Elektrode 235 werden nacheinander auf der Planarisierungsschicht 225 ausgebildet, wodurch die organische lichtemittierende Diode 230 ausgebildet wird. Je nach dem Verfahren zur Ansteuerung der organischen lichtemittierenden Diodenanzeige kann die Pixelelektrode 231 eine positive Elektrode und die gemeinsame Elektrode 235 eine negative Elektrode sein oder umgekehrt. Die innere Struktur der oben beschriebenen organischen lichtemittierenden Anzeigetafel wird als ein Beispiel zu Darstellungszwecken gezeigt, und der Schutzbereich der Erfindung ist nicht auf diese innere Struktur beschränkt und ist ebenso auf organische lichtemittierende Anzeigetafeln anwendbar, die auf verschiedene Weise modifizierte Strukturen aufweisen.
Nach der oben beschriebenen Herstellung des Anzeigesubstrats 210, das den Dünnfilmtransistor und die organische lichtemittierende Diode 230 aufweist, die darauf ausgebildet wurden, und des aus Glas bestehenden Verkapselungssubstrats 240 wird eine Muttertafel ausgebildet, indem ein Dichtungsmittel auf zumindest eines der zwei Substrate aufgebracht wird und die zwei Substrate 210, 240 miteinander verklebt werden. Danach wird das Dichtungsmittel durch Bestrahlung mit UV-Licht oder Ähnlichem gehärtet, so dass ein Dichtungselement 250 ausgebildet wird.
Nachdem das Anzeigesubstrat 210 und das Verkapselungssubstrat 240 miteinander verklebt wurden, wird die Tafel abgetrennt und durch ein ähnliches Verfahren wie das oben beschriebene Verfahren zur Herstellung der Flüssigkristallanzeige geschliffen.
Gemäß 7B wird nach dem Miteinander-Verkleben des Anzeigesubstrats 210 und des Verkapselungssubstrats 240 eine Schnittnut mittels des Schneidrads 30 entlang der Grenze der Zellen auf der Muttertafel ausgebildet und die Schnittnut abgebrochen. Gemäß dem Verfahren kann die Schnittnut auf dem Anzeigesubstrat 210 und/oder dem Verkapselungssubstrat 240 ausgebildet werden. Obgleich ein Ausführungsbeispiel für einen Fall beschrieben wurde, in dem das Dichtungselement 250 benachbart zur Grenze der Zellen ausgebildet wird, kann das Dichtungselement 250 über die zwei aneinander angrenzenden Zellen ausgebildet werden, so dass es mit der Grenze der Zellen überlappt. Dabei wird das Verfahren zum Zerschneiden der Muttertafel zur Abtrennung der Tafel durchgeführt, indem die Oberseite des Dichtungselements zur Ausbildung einer Schnittnut abgeschnitten wird und die Schnittnut abgebrochen wird.
Gemäß 7C wird die Muttertafel zerschnitten, um die Tafel abzutrennen, wobei dann Ränder der Schnittfläche mittels der Schleifvorrichtung 10 geschliffen werden. Die Schleifvorrichtung 10 weist die gleiche Form und das gleiche Material auf, wie dies in Bezug auf 1 und 2 beschrieben wurde. Obgleich die Schleifvorrichtung 10 in einem Ausführungsbeispiel eine Schleifeinheit aufweist, die einen kleineren Durchmesser als eine Länge einer Seite der Tafel aufweist, damit das Schleifverfahren leicht steuerbar ist, sind Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt und sind die relativen Größen der Schleifvorrichtung und der Tafel entsprechend einer gewünschten Größe der Tafel und anderen Verfahrensbedingungen veränderbar.
Wie dies weiter oben in Bezug auf die Flüssigkristallanzeigetafel erörtert wurde, müssen Innenränder der Schnittfläche, an denen das Anzeigesubstrat 210 und das Verkapselungssubstrat 240 einander zugewandt sind, nicht geschliffen werden, da Defekte, wie Brüche, die sich dort bilden, kein großes Problem darstellen. Außenränder der Schnittfläche des Anzeigesubstrats 210 und des Verkapselungssubstrats 240 müssen indes geschliffen werden, um Defekte, wie Brüche, zu verhindern oder zu verringern und die Festigkeit zu erhöhen. Daher wird ein Schleifvorgang in einem Ausführungsbeispiel entlang den Außenrändern der Schnittfläche des Anzeigesubstrats 210 und des Verkapselungssubstrats 240 durchgeführt. In einem Ausführungsbeispiel kann ein Rand von den Außenrändern der Schnittfläche des Anzeigesubstrats 210 und des Verkapselungssubstrats 240, auf dem Defekte, wie Brüche, ein erhebliches Problem darstellen, selektiv geschliffen werden; dementsprechend können ein bis acht Ränder geschliffen werden.
Mit Durchführung des Schleifvorgangs mittels der Schleifvorrichtung 10, wie oben beschrieben, ist die Herstellung der organischen lichtemittierenden Anzeigetafel abgeschlossen; anschließend werden eine Leiterplatte, ein Rahmen, usw. damit gekoppelt, so dass man eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erhält.
Wie in 7D gezeigt, wird ein runder Bereich R auf einem Außenrand, der mittels der Schleifvorrichtung 10 geschliffen wird, ausgebildet. In einem Ausführungsbeispiel weist der Krümmungsradius des runden Bereichs einen Wert von 1/20 bis 1/5 der Dicke des Substrats auf, das den auf ihm ausgebildeten runden Bereich R aufweist.
Gemäß dem Verfahren zur Herstellung der organischen lichtemittierenden Diodenanzeige lassen sich durch das Schleifen der Ränder der Schnittfläche mittels der Schleifvorrichtung 10 Defekte, wie Brüche, die aufgrund des Schneidens auf dem Randabschnitt entstehen, unterbinden oder verringern, und lässt sich die Festigkeit der Tafel erhöhen. Weiterhin gilt: je geringer die Dicke der Tafel ist, desto anfälliger ist die Tafel für Defekte, wie Brüche, die durch das Schneiden entstehen. Daher ist eine größere Wirkung bei mittelgroßen und kleinen Tafeln zu erwarten.
8A bis 8D zeigen ein Verfahren zur Herstellung einer organischen lichtemittierenden Diodenanzeige gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Nachfolgend sollen unter Bezugnahme auf 8A bis 8D die organische lichtemittierende Diodenanzeige und ein Verfahren zu ihrer Herstellung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel beschrieben werden.
Eine organische lichtemittierende Anzeigetafel der organischen lichtemittierenden Diodenanzeige gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel weist eine ähnliche Struktur wie die organische lichtemittierende Anzeigetafel aus 7A bis 7D auf. Gemäß 7A werden also nacheinander eine Pufferschicht 311, eine Ansteuer-Halbleiterschicht 313, eine Gate-Isolierschicht 315, eine Gate-Elektrode 317 und eine Zwischenschicht-Isolierschicht 319 auf einem Anzeigesubstrat 310 ausgebildet und werden eine Source-Elektrode 321 und eine Drain-Elektrode 323 auf der Zwischenschicht-Isolierschicht 319 ausgebildet und jeweils mit einer Source-Region und einer Drain-Region der Ansteuer-Halbleiterschicht 313 verbunden, wodurch der Dünnfilmtransistor ausgebildet wird. Eine Planarisierungsschicht 325 und eine Pixeldefinitionsschicht 327 werden auf der Zwischenschicht-Isolierschicht 319, der Source-Elektrode 321 und der Drain-Elektrode 323 ausgebildet, und eine Pixelelektrode 331, die mit der Drain-Elektrode 323 über ein Kontaktloch verbunden werden soll, eine organische Emissionsschicht 333 und eine gemeinsame Elektrode 335 werden nacheinander auf der Planarisierungsschicht 325 ausgebildet, wodurch eine organische lichtemittierende Diode 330 ausgebildet wird. Die innere Struktur der oben beschriebenen organischen lichtemittierenden Anzeigetafel wird als ein Beispiel zu Darstellungszwecken gezeigt, und der Schutzbereich der Erfindung ist nicht auf diese innere Struktur beschränkt und ist ebenso auf organische lichtemittierende Anzeigetafeln anwendbar, die auf verschiedene Weise modifizierte Strukturen aufweisen.
Die organische lichtemittierende Anzeigetafel gemäß einem Ausführungsbeispiel weist eine Verkapselungsschicht 340 auf, die einen Stapel aus einem organischen Film 340a und einem anorganischen Film 340b aufweist, der als Struktur zur Abdichtung des Anzeigesubstrats 310 ausgebildet ist. Genauer wird der organische Film 340a in einer Ausführungsform aus einem UVhärtenden Material ausgebildet und werden der organische Film 340a und der anorganische Film 340b aufeinander gestapelt, wobei dann der organische Film 340b durch Ultraviolettstrahlung gehärtet wird, wodurch die Verkapselungsschicht 340 ausgebildet wird. Daraufhin kann weiterhin ein UV-Blockierfilm zwischen der organischen lichtemittierenden Diode 330 und der Verkapselungsschicht 340 ausgebildet werden, um eine durch Ultraviolettstrahlung bedingte Änderung der Eigenschaften der organischen lichtemittierenden Diodenanzeige zu verhindern oder weitestgehend zu verhindern. Obgleich ein Ausführungsbeispiel anhand eines Beispiel einer doppelschichtigen Struktur des organischen Film 340a und des anorganischen Films 340b beschrieben wurde, sind weiterhin Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt, sondern können auch eine mehrschichtige Struktur aus zwei oder mehr Schichten, bei der eine Vielzahl organischer und anorganischer Filme aufeinander gestapelt ist, aufweisen.
Nachdem die Verkapselungsschicht 340 auf das Anzeigesubstrat 310 geklebt wurde, wird die Tafel durch ein ähnliches Verfahren wie das unter Bezugnahme auf 7A bis 7D weiter oben beschrieben Verfahren zur Herstellung der Flüssigkristallanzeige abgetrennt und geschliffen.
Nachdem die Verkapselungsschicht 340 auf das Anzeigesubstrat 310 geklebt wurde, wird gemäß 8B mittels des Schneidrads 30 eine Schnittnut entlang der Grenze der Zellen auf der Muttertafel ausgebildet und die Schnittnut abgebrochen, wodurch eine Tafel abgetrennt wird. Zu diesem Zeitpunkt wird die Schnittnut entlang der Grenze der Zellen auf dem Anzeigesubstrat 310 ausgebildet.
Gemäß 8C wird die Muttertafel zerschnitten, um die Tafel abzutrennen, wobei dann Ränder der Schnittfläche mittels der Schleifvorrichtung 10 geschliffen werden. Die Schleifvorrichtung 10 weist die gleiche Form und das gleiche Material auf, wie dies in Bezug auf 1 und 2 beschrieben wurde. Obgleich die Schleifvorrichtung 10 in einem Ausführungsbeispiel eine Schleifeinheit aufweist, die einen kleineren Durchmesser als eine Länge einer Seite der Tafel aufweist, damit das Schleifverfahren leicht steuerbar ist, sind Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nicht darauf beschränkt und sind die relativen Größen der Schleifvorrichtung und der Tafel entsprechend einer gewünschten Größe der Tafel und anderen Verfahrensbedingungen veränderbar.
In einem Ausführungsbeispiel wird die Verkapselungsschicht 340 durch Aufeinander-Stapeln des organischen Films 340a und des anorganischen Films 340b ausgebildet, so dass von den Rändern der Schnittfläche der Rand auf der Verkapselungsschicht 340 nicht geschliffen werden muss, da Defekte, wie Brüche, die sich dort bilden, kein großes Problem darstellen. Ränder der Schnittfläche des Anzeigesubstrats 310 müssen indes geschliffen werden, um Defekte, wie Brüche, zu verhindern und die Festigkeit zu erhöhen. Daher wird ein Schleifvorgang entlang den Rändern der Schnittfläche des Anzeigesubstrats 310 durchgeführt. In einem Ausführungsbeispiel kann ein Rand von den Außenrändern der Schnittfläche des Anzeigesubstrats 310, an dem Defekte, wie Brüche, ein erhebliches Problem darstellen, selektiv geschliffen werden; dementsprechend können ein bis vier Ränder geschliffen werden.
Mit Durchführung des Schleifvorgangs mittels der Schleifvorrichtung 10, wie oben beschrieben, ist die Herstellung der organischen lichtemittierenden Anzeigetafel abgeschlossen; anschließend werden eine Leiterplatte, ein Rahmen, usw. damit gekoppelt, so dass man eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erhält.
Wie in 8D gezeigt, wird ein runder Bereich R auf einem Rand des Anzeigesubstrats 310, der mittels der Schleifvorrichtung 10 geschliffen wird, ausgebildet. In einem Ausführungsbeispiel weist der Krümmungsradius des runden Bereichs einen Wert von 1/20 bis 1/5 der Dicke des Substrats auf, das den auf ihm ausgebildeten runden Bereich R aufweist.
Gemäß dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung der organischen lichtemittierenden Diodenanzeige lassen sich durch das Schleifen der Ränder der Schnittfläche des Anzeigesubstrats 310 mittels der Schleifvorrichtung 10 Defekte, wie Brüche, die aufgrund des Schneidens auf dem Randabschnitt entstehen, unterbinden oder verringern, und lässt sich die Festigkeit der Tafel erhöhen. Weiterhin gilt: je geringer die Dicke der Tafel ist, desto anfälliger ist die Tafel für Defekte, wie Brüche, die durch das Schneiden entstehen. Daher ist eine größere Wirkung bei mittelgroßen und kleinen Tafeln zu erwarten.
Obgleich die Erfindung in Verbindung mit spezifischen Ausführungsbeispielen gezeigt und beschrieben wurde, ist die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt.
Obgleich diese Offenbarung in Verbindung mit dem beschrieben wurde, was aktuell als einige Ausführungsbeispiele angesehen wird, versteht sich, dass die Erfindung nicht auf die offenbarten Ausführungsformen beschränkt ist, sondern vielmehr dazu dient, verschiedene Modifikationen und äquivalente Anordnungen abzudecken, die im Schutzbereich der beigefügten Ansprüche enthalten sind.

Claims

Schleifvorrichtung (10), aufweisend: eine Schleifeinheit (11), die eine Schleiffläche (11a) aufweist; und eine mit der Schleifeinheit (11) verbundene Welle (13) zum Drehen der Schleifeinheit (11), wobei die Schleifeinheit (11) Polyurethan und eine Mischung aus einem Reparaturmittel und einem Schleifmittel aufweist, wobei Ceroxid das Reparaturmittel ist, und wobei ein Winkel α zwischen einer Ebene (VP), die lotrecht zu einer Drehachse (AX) der Welle (13) ist, und der Schleiffläche (11a) die folgende Bedingung erfüllt: 1° ≤ α ≤ 7°.
Schleifvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Schleifeinheit (11) 30 bis 50 Gew.-% Polyurethan, bezogen auf ein Gesamtgewicht der Schleifeinheit (11), aufweist und ein verbleibender Teil des Gesamtgewichts die Mischung aufweist, und die Mischung als Reparaturmittel 50 bis 60 Gew.-% Ceroxid, bezogen auf ein Gesamtgewicht der Mischung, aufweist.
Schleifvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Schleifmittel Zirkoniumoxid und/oder Siliziumkarbid und/oder Aluminiumoxid aufweist.
Schleifvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schleiffläche (11a) eine Vielzahl von Poren aufweist.
Schleifverfahren zum Schleifen eines Randes einer Tafel (20), wobei das Verfahren aufweist: Drehen einer Schleifvorrichtung (10) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4; und Bewegen der Tafel (20), die das miteinander verklebte erste und zweite Substrat aufweist, zur Schleifvorrichtung (10) und Führen eines Randes der Tafel (20) zur Schleiffläche (11a) der Schleifvorrichtung, so dass der Rand geschliffen wird, wobei ein Winkel β zwischen der zur Drehachse (AX) der Welle (13) lotrechten Ebene (VP) und einer Außenfläche der Tafel (20), die lotrecht zu einer Schnittfläche der Tafel (20) ist und der Schleiffläche (11a) der Schleifvorrichtung (11) zugewandt ist, die folgende Bedingung erfüllt: 10° ≤ β ≤ 60°.
Schleifverfahren nach Anspruch 5, wobei ein Drehmoment der Schleifvorrichtung 1000 rpm bis 10000 rpm beträgt, und/oder wobei eine Bewegungsgeschwindigkeit der Tafel (20) 0,1 m/min bis 10m/min beträgt.
Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkristallanzeige, wobei das Verfahren aufweist: Ausbildung eines Dünnfilmtransistors auf einem ersten Substrat (110); Ausbildung eines Farbfilters auf einem zweiten Substrat (120); Ausbildung einer Muttertafel durch Miteinander-Verkleben des ersten Substrats (110) und des zweiten Substrats (120); Injizieren von Flüssigkristall zwischen dem ersten Substrat (110) und dem zweiten Substrat (120); Schneiden entlang einer Grenze von Zellen der Muttertafel zur Abtrennung einer Tafel; Bewegen der Tafel zu einer Schleifvorrichtung (10), die sich drehen kann, gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4; und Führen zumindest eines der Ränder einer Schnittfläche der Tafel zur Schleiffläche (11a) der Schleifvorrichtung (10), so dass der zumindest eine Rand geschliffen wird, wobei ein Winkel β zwischen der zur Drehachse (AX) der Welle (13) lotrechten Ebene (VP) und einer Außenfläche der Tafel, die lotrecht zur Schnittfläche der Tafel ist und der Schleiffläche (11a) der Schleifvorrichtung (11) zugewandt ist, die folgende Bedingung erfüllt: 10° ≤ β ≤ 60°.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei ein Durchmesser der Schleifeinheit (11) der Schleifvorrichtung (13) kleiner als eine Länge des zumindest einen zu schleifenden Randes ist.
Verfahren zur Herstellung einer organischen lichtemittierenden Diodenanzeige, wobei das Verfahren aufweist: nacheinander erfolgende Ausbildung eines Dünnfilmtransistors und einer organischen lichtemittierenden Diode auf einem ersten Substrat (210, 310); Ausbildung einer Muttertafel durch Kleben eines zweiten Substrats (240, 340) auf das erste Substrat (210, 310); Schneiden entlang einer Grenze von Zellen der Muttertafel zur Abtrennung einer Tafel; Bewegen der Tafel zu einer Schleifvorrichtung (10), die sich drehen kann, gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4; und Führen zumindest eines der Ränder einer Schnittfläche des ersten Substrats (210, 310) zur Schleiffläche (11a) der Schleifvorrichtung (10), so dass der zumindest eine Rand geschliffen wird, wobei ein Winkel β zwischen der zur Drehachse (AX) der Welle (13) lotrechten Ebene (VP) und einer Außenfläche der Tafel, die lotrecht zu einer Schnittfläche der Tafel ist und der Schleiffläche (11a) der Schleifvorrichtung (11) zugewandt ist, die folgende Bedingung erfüllt: 10° ≤ β ≤ 60°.
Verfahren nach Anspruch 9, wobei das zweite Substrat (240) Glas aufweist und das erste Substrat (210) und das zweite Substrat (240) mittels eines auf dem ersten Substrat (210) oder dem zweiten Substrat (240) aufgebrachten Dichtungsmittels miteinander verklebt werden, und wobei das Verfahren weiterhin das In-Kontakt-Bringen zumindest eines der Ränder einer Schnittfläche des zweiten Substrats (240) mit der Schleiffläche (11a) der Schleifvorrichtung (10), so dass der zumindest eine Rand der Schnittfläche des zweiten Substrats (240) geschliffen wird, aufweist.
Verfahren nach Anspruch 9, wobei das zweite Substrat (340) aus einer Verkapselungsschicht ausgebildet wird, die einen Stapel aus einer Vielzahl organischer und anorganischer Filme aufweist, und das erste Substrat (310) und das zweite Substrat (340) durch Härten der Verkapselungsschicht mit Ultraviolettlicht miteinander verklebt werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei ein Durchmesser der Schleifeinheit (11) der Schleifvorrichtung (10) kleiner ist als eine Länge des zumindest einen Randes des zu schleifenden Substrats.