CN107546107A - 用于晶体硅片去毛刺的装置 - Google Patents

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孙文生
孙传涛
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Abstract

用于晶体硅片去毛刺的装置，包括框架、第一气缸、第二气缸、刀具、驱动电机；所述框架顶部设有所述第二气缸，所述第二气缸伸缩端设于所述框架内部，所述第二气缸伸缩端底部横向设有推送板，所述推送板底部纵向设有定位杆，所述定位杆底部横向设有压板。本发明的有益效果为：（1）该装置同时适用于矩形和圆形晶体硅片的毛刺去除，实用性强；（2）刀具上设有的毛毡可以同时对晶体硅片边缘进行打磨，使其边缘更加的光滑整齐。

Description

用于晶体硅片去毛刺的装置
技术领域
本发明属于太阳能技术领域，具体涉及用于晶体硅片去毛刺的装置。
背景技术
当前，晶体硅材料（包括多晶硅和单晶硅）是最主要的光伏材料，其市场占有率在90%以上,而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料。多晶硅材料的生产技术长期以来掌握在美、日、德等3个国家7个公司的10家工厂手中，形成技术封锁、市场垄断的状况。多晶硅的需求主要来自于半导体和太阳能电池。按纯度要求不同，分为电子级和太阳能级。其中，用于电子级多晶硅占55%左右，太阳能级多晶硅占45%，随着光伏产业的迅猛发展，太阳能电池对多晶硅需求量的增长速度高于半导体多晶硅的发展，预计到2008年太阳能多晶硅的需求量将超过电子级多晶硅。 1994年全世界太阳能电池的总产量只有69MW，而2004年就接近1200MW，在短短的10年里就增长了17倍。专家预测太阳能光伏产业在二十一世纪前半期将超过核电成为最重要的基础能源之一。
在制作太阳能电池板的时候，会对晶体硅片进行切割，此过程会使得硅片周边产生毛刺。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供用于晶体硅片去毛刺的装置。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
用于晶体硅片去毛刺的装置，包括框架、第一气缸、第二气缸、刀具、驱动电机；所述框架顶部设有所述第二气缸，所述第二气缸伸缩端设于所述框架内部，所述第二气缸伸缩端底部横向设有推送板，所述推送板底部纵向设有定位杆，所述定位杆底部横向设有压板；
所述第一气缸横向设于所述框架一侧的外部，靠近所述第一气缸的框架内壁上设有滑轨，所述第一气缸伸缩端垂直设于所述滑轨中，所述第一气缸伸缩端靠近所述压板的一端上设有所述刀具；
所述滑轨底部的所述框架内横向设有固定板，所述固定板底部的所述框架内设有所述驱动电机，所述驱动电机转轴靠近所述固定板设置，所述驱动电机转轴上靠近所述固定板的一端横向设有连接板，所述连接板设于所述固定板的下方，所述固定板上方设有支撑板，所述支撑板与所述连接板之间通过转杆连接；
所述刀具包括凹部、凸部，所述凹部位于所述凸部之间，所述凸部上设有毛毡。
作为上述技术方案的改进，所述滑轨与所述定位杆相互垂直。
作为上述技术方案的改进，所述毛毡材料由羊毛和纤维组成。
本发明的有益效果为：（1）该装置同时适用于矩形和圆形晶体硅片的毛刺去除，实用性强；（2）刀具上设有的毛毡可以同时对晶体硅片边缘进行打磨，使其边缘更加的光滑整齐。
附图说明
附图1为本发明结构示意图；
附图2为本发明结构示意图（俯视状态）；
附图3为刀具的结构示意图。
具体实施方式
为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：
如附图1~3所示，用于晶体硅片去毛刺的装置，包括框架1、第一气缸2、第二气缸5、刀具3、驱动电机4；所述框架1顶部设有所述第二气缸5，所述第二气缸5伸缩端设于所述框架1内部，所述第二气缸5伸缩端底部横向设有推送板51，所述推送板51底部纵向设有定位杆52，所述定位杆52底部横向设有压板53；
所述第一气缸2横向设于所述框架1一侧的外部，靠近所述第一气缸2的框架1内壁上设有滑轨12，所述滑轨12与所述定位杆52相互垂直。所述第一气缸2伸缩端垂直设于所述滑轨12中，所述第一气缸2伸缩端靠近所述压板53的一端上设有所述刀具3；
所述滑轨12底部的所述框架1内横向设有固定板11，所述固定板11底部的所述框架1内设有所述驱动电机4，所述驱动电机4转轴靠近所述固定板11设置，所述驱动电机4转轴上靠近所述固定板11的一端横向设有连接板41，所述连接板41设于所述固定板11的下方，所述固定板11上方设有支撑板43，所述支撑板43与所述连接板41之间通过转杆42连接；
所述刀具3包括凹部32、凸部31，所述凹部32位于所述凸部31之间，所述凸部31上设有毛毡311，所述毛毡311材料由羊毛和纤维组成，具体的，一般采用羊毛和纤维各占50%的质量比制成所述毛毡311，但是也可以根据具体的实际软硬度需要来调整羊毛和纤维的质量比。所述刀具3上设有的毛毡311可以同时对晶体硅片边缘进行打磨，使其边缘更加的光滑整齐。
具体的，当所需去毛刺的晶体硅片是矩形时，首先将矩形晶体硅片放置于所述支撑板43上，启动所述第二气缸5，所述第二气缸5带动所述推送板51向下运动，继而所述定位杆52带动所述压板53向下将矩形晶体硅片压好固定，此时再将所述第一气缸2启动，所述第一气缸2带动所述刀具3向矩形晶体硅片方向运动，矩形晶体硅片的边缘刚好位于所述刀具3上的所述凹部32中，沿着所述滑轨12前后滑动所述刀具3既可实现矩形晶体硅片边缘的；
当晶体硅片为圆形时，同样的，首先将圆形晶体硅片放置于所述支撑板43上，启动所述第二气缸5，所述第二气缸5带动所述推送板51向下运动，继而所述定位杆52带动所述压板53向下将圆形晶体硅片压好固定，此时再将所述第一气缸2启动，所述第一气缸2带动所述刀具3向圆形晶体硅片方向运动，圆形晶体硅片的边缘刚好位于所述刀具3上的所述凹部32中，此时不用滑动所述刀具3，只需将所述刀具3固定在一个位置，然后启动所述驱动电机4，就会带动所述转杆42转动，所述转杆42又会带动所述支撑板43快速转动，这样就会实现圆形晶体硅片边缘毛刺的打磨与去除。
本发明的有益效果为：（1）该装置同时适用于矩形和圆形晶体硅片的毛刺去除，实用性强；（2）刀具上设有的毛毡可以同时对晶体硅片边缘进行打磨，使其边缘更加的光滑整齐。
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (3)

1.用于晶体硅片去毛刺的装置，其特征在于：包括框架、第一气缸、第二气缸、刀具、驱动电机；所述框架顶部设有所述第二气缸，所述第二气缸伸缩端设于所述框架内部，所述第二气缸伸缩端底部横向设有推送板，所述推送板底部纵向设有定位杆，所述定位杆底部横向设有压板；
所述第一气缸横向设于所述框架一侧的外部，靠近所述第一气缸的框架内壁上设有滑轨，所述第一气缸伸缩端垂直设于所述滑轨中，所述第一气缸伸缩端靠近所述压板的一端上设有所述刀具；
所述滑轨底部的所述框架内横向设有固定板，所述固定板底部的所述框架内设有所述驱动电机，所述驱动电机转轴靠近所述固定板设置，所述驱动电机转轴上靠近所述固定板的一端横向设有连接板，所述连接板设于所述固定板的下方，所述固定板上方设有支撑板，所述支撑板与所述连接板之间通过转杆连接；
所述刀具包括凹部、凸部，所述凹部位于所述凸部之间，所述凸部上设有毛毡。
2.根据权利要求1所述的用于晶体硅片去毛刺的装置，其特征在于：所述滑轨与所述定位杆相互垂直。
3.根据权利要求1所述的用于晶体硅片去毛刺的装置，其特征在于：所述毛毡材料由羊毛和纤维组成。
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