TWI454530B - A liquid silicone rubber composition for light waveguides - Google Patents

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TWI454530B
TWI454530B TW097117426A TW97117426A TWI454530B TW I454530 B TWI454530 B TW I454530B TW 097117426 A TW097117426 A TW 097117426A TW 97117426 A TW97117426 A TW 97117426A TW I454530 B TWI454530 B TW I454530B
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Toshio Yamazaki
Takao Uno
Shigeru Ubukata
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Shinetsu Chemical Co
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Description

光波導板用液狀聚矽氧橡膠組成物
本發明係關於一種以有機聚矽氧烷作為主成分而藉由矽氫化反應來進行硬化的光波導板用液狀聚矽氧橡膠組成物，特別是為了得到高透明、高硬度之成形物，因此，適合使用作為行動電話之按鍵盤照光用背光裝置之光波導板。
背景技術
由於行動電話之夜間使用，因此，許多之按鍵盤係具備照光用背光裝置，但是，向來係許多個發光二極體(LED)配置於按鍵盤之背側之構造。但是，隨著最近之行動電話之高功能化而也使得在照光用背光裝置，薄型化、輕量化、高亮度化和成本降低之要求變高，有人即提議使用如液晶顯示器(LCD)所使用之光波導板之照光用背光裝置。這個係由LED光源以及由對向於該光源之端面開始導入光至內部來進行擴散而在企圖照光之鍵部分藉著設置之反射面來反射光而投射反射光於外部之光波導板所構成(參考專利文獻1：日本特開2003-59321號公報)。該裝置之特徵係可以藉由LED設置於橫方向而進行薄型化，比起在習知之背側設置LED之形式，即使是減少LED個數，也能夠均勻且高亮度地照光按鍵盤之整個面。此外，也降低消耗電力，因此，也進行電池之小型及輕量化，也 有助於低成本化。
LCD背光裝置之光波導板係僅要求光學特性，但是，按鍵盤照光用之背光裝置之光波導板係也擔任鍵輸入之位移(click)傳達至開關元件之功能，因此，除了成為高透明以外，也必須能夠具備彈性或其溫度依附性小、可成形成薄且均勻厚度之表面平滑之薄膜等。一般而言，丙烯酸樹脂或聚碳酸酯樹脂係高透明而薄膜成形性良好，但是，在彈性之溫度依附性、特別是低溫區域，變得脆化，因此，在鍵輸入時，發生破裂。於是，也應用於LED之封裝材料等之光學材料之高透明之聚矽氧系樹脂(參考專利文獻2：日本特開2002-265787號公報、專利文獻3：日本特開2006-202952號公報、專利文獻4：日本特開2006-342200號公報)係在低溫特性良好之方面，受到注目。其中，由於完全不包含二氧化矽所以高透明，且低溫也不損害彈性，藉由熱硬化之薄膜成形也比較容易的矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之硬化物，係採用作為按鍵盤照光用之背光裝置之光波導板。
但是，完全不包含作為補強材之二氧化矽之聚矽氧橡膠係一般無強度而變得柔軟，具有表面黏著性故不適合於薄膜成形。在提高交聯密度時，提高強度和硬度，黏著性也變小，因此，改善薄膜成形性，但是，成為無可彎曲性之脆弱之薄膜。
[專利文獻1]日本特開2003-59321號公報
[專利文獻2]日本特開2002-265787號公報
[專利文獻3]日本特開2006-202952號公報
[專利文獻4]日本特開2006-342200號公報
本發明係有鑑於前述之狀況而完成的；其目的係提供一種完全不包含作為補強材之二氧化矽之高度透明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物而能夠形成同時具備硬度和可彎曲性之硬化物、特別是適合作為背光裝置用之光波導板用的矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物。
本發明人們係為了達成前述之目的，因此，全心重複地進行檢討，結果，發現可以藉由成為併合用以發現硬化物之硬度之聚矽氧樹脂和用以賦予可彎曲性之生橡膠狀有機聚矽氧烷的矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，而同時具備在硬化後之成形薄膜之硬度及可彎曲性，以致於完成本發明。
也就是說，本發明係提供一種光波導板用矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其特徵為：以(A)由R3SiO1/2單位(M單位)、SiO4/2單位(Q單位)、R2SiO2/2單位(D單位)及RSiO3/2單位(T單位)選出之單位所組成且在這些之全構成單位中之M單位和Q單位之合計量為80莫耳%以上而且M單位相對於Q單位之莫耳數比為0.5~1.5範圍的 聚矽氧樹脂100質量份(在此，R係碳數1~6之一價烴基，並且一分子中之至少2個係鏈烯基)、(B)平均聚合度2,000以下且在一分子中含有至少2個結合矽原子之鏈烯基且在室溫為液狀的有機聚矽氧烷50~200質量份、(C)平均聚合度超過2,000且在一分子中含有至少2個結合矽原子之鏈烯基且在室溫為生橡膠狀的有機聚矽氧烷1~50質量份、(D)在一分子中含有至少2個結合矽原子之氫原子的有機氫化聚矽氧烷(相對於(A)、(B)成分和(C)成分中之結合於矽原子之每1個鏈烯基使結合於矽原子之氫原子之數目成為1.0~10.0個之量)、以及(E)矽氫化反應觸媒(觸媒量)，來作為必要成分。
本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之硬化物薄膜係高透明且高硬度，而且具備可彎曲性，因此，最適合作為行動電話之按鍵盤照光用背光裝置之光波導板。
[發明之最佳實施形態]
在以下，更加詳細地說明本發明。
本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之(A)成分之聚矽氧樹脂係由R3SiO1/2單位(M單位)、SiO4/2單位(Q單位)、R2SiO2/2單位(D單位)及RSiO3/2單位(T單位)選出之單位所組成且在這些之全構成單位中之M單位和 Q單位之合計量為80莫耳%以上而且M單位相對於Q單位之莫耳數比為0.5~1.5範圍之支鏈狀或三次元網狀構造。在此，R係碳數1~6之一價烴基，並且一分子中之至少2個係鏈烯基。
作為前述聚矽氧樹脂之碳數1~6之一價烴基R之具體例係列舉甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等之烷基、乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等之鏈烯基、環己基、環己烯基和苯基等之非取代之一價烴基、3,3,3-三氟丙基、氰基甲基等之前述一價烴基之氫原子之至少一部分藉由鹵素原子或氰基所取代之取代烷基等之取代之一價烴基，包含於(A)成分之聚矽氧樹脂之複數個R係可以相同或不同，但是，由矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物和其他成分之間之相溶性之觀點來看的話，則最好是R之80莫耳%以上為甲基。因為在各種成分之相溶性呈惡化時，矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之硬化物之透明性降低之緣故。此外，作為鏈烯基係最好是乙烯基，但是，這個係保持和其他成分之間之相溶性之理由。
在前述(A)成分之聚矽氧樹脂，在前述之4種構成單位中，R3SiO1/2單位(M單位)和SiO4/2單位(Q單位)係變得必要，為了提高矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之硬化物之硬度，因此，全構成單位之所佔有之該2種構成單位之比例係必須是80莫耳%以上、最好是90莫耳%以上、更加理想是100莫耳%。可以包含或不包含R2SiO2/2單位(D單位)及RSiO3/2單位(T單位)。
此外，在R3SiO1/2單位(M單位)相對於SiO4/2單位(Q單位)之莫耳數比小於0.5時，惡化矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物和其他成分之間之相溶性，在大於1.5時，降低矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之硬化物之硬度。因此，M單位相對於Q單位之莫耳數比係必須為0.5~1.5之範圍、最好是0.7~1.2之範圍。
作為前述(A)成分之聚矽氧樹脂係具體地列舉乙烯基二甲基甲矽烷氧基和Q單位之共聚物、乙烯基二甲基甲矽烷氧基．三甲基甲矽烷氧基和Q單位之共聚物、乙烯基二甲基甲矽烷氧基．二甲基矽氧烷單位和Q單位之共聚物、乙烯基二甲基甲矽烷氧基．苯基倍半矽氧烷單位和Q單位之共聚物、乙烯基二甲基甲矽烷氧基．二甲基矽氧烷單位．苯基倍半矽氧烷單位和Q單位之共聚物、三甲基甲矽烷氧基．乙烯基甲基矽氧烷單位和Q單位之共聚物等。
在本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之(B)成分之室溫，液狀之有機聚矽氧烷係平均聚合度2,000以下，在一分子中含有至少2個結合矽原子之鏈烯基，通常成為使用作為矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之基底聚合物之習知者，具有在25℃之黏度1~100Pa．s、最好是5~100Pa．s之黏度。
此外，在本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之(C)成分之室溫，生橡膠狀之有機聚矽氧烷係平均聚合度超過2,000以上，在一分子中含有至少2個結合矽原子 之鏈烯基，通常成為使用作為米拉貝爾(Mirable)網形式之聚矽氧橡膠化合物之基底聚合物之習知者。平均聚合度係最好是2,100~100,000、更加理想是3,000~10,000。
(B)成分、(C)成分之平均聚合度係可以適用例如由藉著凝膠滲透色譜法(GPC)分析之聚苯乙烯換算出之重量平均分子量來算出之平均值(重量平均聚合度)等。
前述之(B)成分、(C)成分係皆含鏈烯基有機聚矽氧烷，僅分子量(聚合度)呈不同。這些係通常藉由下列之平均組成式(I)：R1 aSiO(4-a)/2 (I)(在此，R1係碳數1~6之取代或非取代之一價烴基，作為具體例係甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等之烷基、乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等之鏈烯基、環己基、環己烯基、苯基等之非取代之一價烴基、3,3,3-三氟丙基、氰基甲基等之前述一價烴基之氫原子之至少一部分藉由鹵素原子或氰基所取代之取代烷基等之取代之一價烴基。複數個取代基係可以不同，也可以相同，但是，必須在分子中，包含2個以上之鏈烯基。此外，a係1.9~2.4、最好是1.95~2.05範圍之數字)所表示，可以是直鏈狀，也可以是支鏈。最好是例舉主鏈由二有機聚矽氧烷單位(D單位)之重複所組成且藉由三有機甲矽烷氧基(M單位)來封鎖分子鏈兩末端的直鏈狀有機聚矽氧烷，結 合於矽原子之取代基係最好是甲基或苯基。此外，與一分子中必須含有2個以上矽原子結合之鏈烯基較佳係乙烯基，這個係可以是分子鏈末端，也可以是側鏈，但是，最好是在兩末端含有2個。
為同時並存本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之硬化後之成形薄膜之硬度和可彎曲性，因此，相對於(A)成分100質量份而(B)成分係適合為50~200質量份，(C)成分係適合為1~50質量份之範圍。在(B)成分、(C)成分皆未滿該範圍之組成中，成為無可彎曲性而脆弱之薄膜，相反地，在超過該範圍之組成中，成為柔軟而具有表面黏著性之薄膜，因此，變得不適合。最好是相對於(A)成分100質量份而(B)成分成為80~150質量份，(C)成分成為5~20質量份。
本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之(D)成分之有機氫化聚矽氧烷係在一分子中含有至少2個結合矽原子之氫原子(SiH基)，可以適用藉由下列之平均組成式(II)：R2 bHcSiO(4-b-c)/2 (II)(在此，R2係碳數1~6之取代或非取代之一價烴基，最好是不具有脂肪族不飽和鍵。作為具體例係甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等之烷基、環己基、環己烯基、苯基等之非取代之一價烴基、3,3,3-三氟丙基、氰基甲基等 之前述一價烴基之氫原子之至少一部分藉由鹵素原子或氰基所取代之取代烷基等之取代之一價烴基。b係0.7~2.1，c係0.18~1.0，並且，b+c係0.8~3.0，最好是b係0.8~2.0，c係0.2~1.0，並且，b+c係以滿足1.0~2.5之正數所表示)所表示之向來習知之有機氫化聚矽氧烷。此外，有機氫化聚矽氧烷之分子構造係可以是直鏈狀、環狀、支鏈狀、三次元網目狀之任何一種構造。在該狀態下，適合使用在一分子中之矽原子之數目(或聚合度)2~300個、特別是4~200個程度之室溫為液狀者。此外，結合於矽原子之氫原子(SiH基)係可以位處於分子鏈末端，也可以位處於側鏈，也可以位處於該兩者，使用在一分子中含有至少2個(通常2~300個)、最好是3個以上(例如3~200個)、更加理想是4~150個程度者。
作為前述(D)成分之有機氫化聚矽氧烷係具體地列舉1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、甲基氫化環聚矽氧烷、甲基氫化矽氧烷．二甲基矽氧烷環狀共聚物、三(二甲基氫化甲矽烷氧基)甲基矽烷、三(二甲基氫化甲矽烷氧基)苯基矽烷、兩末端三甲基甲矽烷氧基封鎖甲基氫化聚矽氧烷、兩末端三甲基甲矽烷氧基封鎖二甲基矽氧烷．甲基氫化矽氧烷共聚物、兩末端二甲基氫化甲矽烷氧基封鎖二甲基聚矽氧烷、兩末端二甲基氫化甲矽烷氧基封鎖二甲基矽氧烷．甲基氫化環矽氧烷共聚物、兩末端三甲基甲矽烷氧基封鎖甲基氫化矽氧烷．二苯基矽氧烷共聚物、兩末端三甲基甲矽烷氧基封鎖甲基氫化矽氧 烷．二苯基矽氧烷．二甲基矽氧烷共聚物、環狀甲基氫化聚矽氧烷、環狀甲基氫化矽氧烷．二甲基矽氧烷共聚物、環狀甲基氫化矽氧烷．二苯基矽氧烷．二甲基矽氧烷共聚物、由(CH3)2HSiO1/2單位和SiO4/2單位所組成之共聚物、由(CH3)2HSiO1/2單位和SiO4/2單位及(C6H5)SiO3/2單位所組成之共聚物等、或者是在前述之各個例舉之化合物而甲基之一部分或全部藉由乙基、丙基等之其他之烷基或苯基等之芳基所取代等。
就(D)成分之練合量而言，為同時並存本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之硬化後之成形薄膜之硬度和可彎曲性，因此，必須調整(D)成分之量而使得(A)成分、(B)成分及(C)成分中之結合於矽原子之每1個鏈烯基之結合於矽原子之氫原子之數目，成為1.0~10.0、最好是1.5~5.0之範圍。在未滿該範圍，成為柔軟而具有表面黏著性之薄膜，在超過該範圍時，成為無可彎曲性之薄膜。
本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之(E)成分之矽氫化反應觸媒係可以適用習知者，列舉例如白金黑、氯化白金、氯化白金酸、氯化白金酸和一元醇之反應物、氯化白金酸和烯烴類之配位化合物、白金雙乙醯乙酸酯等之白金系觸媒、鈀系觸媒、銠系觸媒等。此外，該矽氫化反應觸媒之練合量係可以成為觸媒量，通常作為白金族金屬係相對於(A)成分而成為0.5~1,000ppm、最好是1~200ppm程度。
可以在本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，於不損害本發明之效果之範圍內，練合含有烷氧基甲矽烷基之烷氧基矽烷系化合物、矽烷偶合劑、鈦系或鋯系等之縮合觸媒等，來作為交聯輔助劑。
此外，例如為了確保適用期，因此，可以添加1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、或者是1,3,5-三烯丙基-1,3,5-三吖嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮(異三聚氰酸三烯丙基酯)等之多官能鏈烯基化合物、1-乙炔基環己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇等之乙炔醇衍生物等之矽氫化反應抑制劑，並且，為了提高硬化物之硬度或強度，因此，例如可以練合藉由三甲基氯矽烷或八甲基四環矽氧烷而進行表面處理之處理二氧化矽等之無機填充材。此外，染料、顏料、難燃劑、離模劑等之練合在不損害本發明之效果之範圍亦可進行。
這些之各種任意成分係可以使用單獨1種，也可以併用2種以上。
本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物係可以藉由使用通常之混合攪拌器、混鍊器等，均勻地混合前述之各種成分而進行調製。
由本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之硬化物所組成之背光裝置用光波導板係在80~350℃、最好是100~200℃、更加理想是120~150℃，對於均勻地混合各種成分之前述之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，進行加熱硬化而得到光波導板。成形法係可以使用藉由習 知之熱硬化樹脂所造成之薄膜成形法，如果例如是沖壓成形法的話，則可以在2片之樹脂薄膜(襯墊)之間，流入本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，以既定之模具、條件，來進行加壓加硫。此外，作為延伸成形法之例子係在2片之連續樹脂薄膜之間，供應本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，同時，藉由壓輥而延伸成為一定厚度，連續地供應至加熱爐，進行常壓熱氣加硫。在硬化後，如果在進行冷卻後而剝離襯墊的話，則得到光波導板。
在該狀態下，本發明之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之硬化物係最好是其橡膠硬度，以硬度計A而成為70度以上(通常70~85度)、特別是75~85度。此外，厚度2mm之硬化物薄片之全光線透過率係最好是以藉由Suga試驗機(股)公司製之直讀混濁度電腦HGM-2所造成之測定值而成為90%以上、特別是92%以上。此外，即使是彎曲厚度0.2mm之硬化物薄膜而成為對折(也就是180°)，也最好是不產生破裂。
【實施例】
在以下，藉由實施例和比較例而具體地說明本發明，但是，本發明係並非限定於以下之實施例。此外，練合量之單位係質量份。此外，重量平均分子量、重量平均聚合度係凝膠滲透色譜法(GPC)分析之聚苯乙烯換算值。黏度係藉由旋轉黏度計之所造成之值。
[實施例1~7、比較例1~6]
就矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之各個例子而言，將(A)聚矽氧樹脂、(B)液狀含鏈烯基有機聚矽氧烷、(C)生橡膠狀含鏈烯基有機聚矽氧烷、(D)有機氫化聚矽氧烷、(E)矽氫化反應觸媒、和(F)矽氫化反應控制劑之各個練合量，顯示於表1。各個組成物係均勻地混合攪拌而進行減壓脫泡。
在沖壓板上，重疊聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)襯墊和厚度2.2mm之框，在該框內，流入前述之矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，在其上面，還層積PET襯墊和沖壓板，於120℃，進行10分鐘之沖壓成形。連同2片PET襯墊一同取出而進行冷卻後，剝離PET襯墊，得到厚度大約2mm之聚矽氧橡膠製透明薄膜。
同樣地，藉由使用厚度0.2mm之間隔件(框)，在150℃，進行2分鐘之沖壓成形，而得到厚度大約0.2mm之聚矽氧橡膠製透明薄片。
就這些而評價下列之物性。
．橡膠硬度：JIS-K6249(2mm薄片)、硬度計A
．透明性：測定2mm薄片之全光線透過率。
．可彎曲性：由0.2mm薄片來切出縱長60mm×橫寬20mm之板片，在縱方向之幾乎中央，進行對折，如果在彎曲部不產生破裂(裂縫)的話，則成為合格。
．綜合評價：在橡膠硬度以硬度計A為70以上、透 明性為全光線透過率90%以上且可彎曲性為合格之3個項目全部滿足時而成為○，這個以外係成為×。
使用之材料
(A)聚矽氧樹脂
A-1 (CH3)3SiO1/2單位、(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2單位、SiO4/2單位之共聚物
莫耳數比：(CH3)3SiO1/2/(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2/SiO4/2=40/10/50
每一分子之鏈烯基數：4.2個(重量平均分子量=3,000)
A-2 (CH3)3SiO1/2單位、(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2單位、SiO4/2單位之共聚物
莫耳數比：(CH3)3SiO1/2/(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2/SiO4/2=40/5/55
每一分子之鏈烯基數：3.5個(重量平均分子量=5,000)
A-3 (CH3)3SiO1/2單位、(CH2=CH)(CH3)SiO2/2單位、SiO4/2單位之共聚物
莫耳數比：(CH3)3SiO1/2/(CH2=CH)(CH3)SiO2/2/SiO4/2=45/10/45
每一分子之鏈烯基數：4.2個(重量平均分子量=3,000)
A-4 (CH3)3SiO1/2單位、SiO4/2單位之共聚物
莫耳數比：(CH3)3SiO1/2/SiO4/2=50/50
每一分子之鏈烯基數：0個(重量平均分子量=3,000)
(B)液狀含鏈烯基有機聚矽氧烷
B-1 兩末端二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鎖二甲基聚矽氧烷
重量平均聚合度：大約1,100(重量平均分子量=大約80,000)
黏度：大約100Pa．s
B-2 兩末端二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鎖二甲基聚矽氧烷
重量平均聚合度：大約450(重量平均分子量=大約33,000)
黏度：大約5Pa．s
B-3 兩末端三甲基甲矽烷氧基封鎖二甲基聚矽氧烷．二甲基聚矽氧烷共聚物
重量平均聚合度：大約750(重量平均分子量=大約56,000)
黏度：大約30Pa．s
每一分子之鏈烯基數：3.8個
(C)生橡膠狀含鏈烯基有機聚矽氧烷
C-1 兩末端二甲基乙烯基甲矽烷氧基封鎖二甲基聚矽氧烷
重量平均聚合度：大約8,000(重量平均分子量=大約600,000)
C-2 兩末端三甲基甲矽烷氧基封鎖乙烯基甲基矽氧 烷．二甲基聚矽氧烷共聚物
重量平均聚合度：大約8,000(重量平均分子量=大約600,000)
每一分子之鏈烯基數：10個
C-3 兩末端三甲基甲矽烷氧基封鎖二甲基聚矽氧烷
重量平均聚合度：大約8,000(重量平均分子量=大約600,000)
每一分子之鏈烯基數：0個
(D)有機氫化聚矽氧烷
D-1 兩末端三甲基甲矽烷氧基封鎖甲基氫化聚矽氧烷
黏度：20mPa．s
每一分子之SiH基數：40個(SiH基含有量0.016mol/g)
D-2 兩末端二甲基氫化甲矽烷氧基封鎖二甲基聚矽氧烷．甲基氫化聚矽氧烷共聚物
黏度：40mPa．s
每一分子之SiH基數：45個(SiH基含有量0.011mol/g)
(E)矽氫化反應觸媒
E-1 1-乙炔基環己醇
(F)矽氫化反應觸媒
F-1 白金觸媒
Pt濃度：1重量%

Claims (7)

  1. 一種光波導板用矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其特徵為將以下之成分作為必要成分：100質量份之(A)由R3SiO1/2單位(M單位)、SiO4/2單位(Q單位)、R2SiO2/2單位(D單位)及RSiO3/2單位(T單位)選出之單位所組成，且在這些之全構成單位中之M單位和Q單位之合計量為80莫耳%以上，而且M單位相對於Q單位之莫耳數比為0.5~1.5範圍的聚矽氧樹脂，在此，R係碳數1~6之一價烴基，並且一分子中之至少2個係鏈烯基、50~200質量份之(B)平均聚合度為450~2,000，在一分子中含有至少2個結合矽原子之鏈烯基且在室溫為液狀的有機聚矽氧烷、1~50質量份之(C)平均聚合度為2,100~100,000，在一分子中含有至少2個結合矽原子之鏈烯基且在室溫為生橡膠狀的有機聚矽氧烷、相對於(A)、(B)成分和(C)成分中之結合於矽原子之每1個鏈烯基使結合於矽原子之氫原子之數目成為1.0~10.0個之量之(D)在一分子中含有至少2個結合矽原子之氫原子的有機氫化聚矽氧烷、以及觸媒量之(E)矽氫化反應觸媒。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之光波導板用矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，(B)成分及(C)成分係直鏈狀之二有機聚矽氧烷。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之光波導板用矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，該矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之硬化物之橡膠硬度係以硬度計A為70度以上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所記載之光波導板用矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，該矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之厚度2mm之硬化物薄片之全光線透過率係90%以上。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所記載之光波導板用矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，即使將該矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物之厚度0.2mm之硬化物薄膜彎曲折180°也不產生破裂。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之光波導板用矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，僅(A)、(B)、(C)成分具有鏈烯基，具有與矽原子結合之氫原子的(D)成分僅由下列平均組成式(II)所示之有機氫化聚矽氧烷所構成，R2 bHcSiO(4-b-c)/2 (II)(在此，R2係碳數1~6之一價烴基，b係0.7~2.1，c係0.2~1.0，並且，b+c係滿足1.0~2.5之正數)。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載之光波導板用矽氫化硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其係行動電話之按鍵盤照光用背光裝置之光波導板用。
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