TWI433864B - Epoxy resin compositions, prepregs, laminate sheets, and multilayer boards - Google Patents

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Description

環氧樹脂組成物、預浸材、積層板以及多層板
本發明係有關於一種環氧樹脂組成物、預浸材、積層板以及多層板。
作為印刷配線板的材料所使用的預浸材，能夠藉由將以環氧樹脂等的熱硬化性樹脂作為主成分之樹脂組成物使用溶劑稀釋而成為清漆，並使該清漆浸漬於玻璃布等基材後，將其乾燥而使樹脂從未硬化狀態(A期)變成半硬化狀態(B期)來製造。
然後，將如此進行所得到的預浸材切斷成為規定尺寸後，以所需片數重疊，並在其一面或兩面重疊銅箔等金屬箔，並將其加熱加壓而積層成形，能夠製造可加工成為印刷配線板之覆金屬積層板。在該階段，樹脂係從半硬化狀態(B期)變化成為完全硬化狀態(C期)，並與基材共同形成絕緣層。
近年來，隨著無鉛焊錫的使用，半導體元件在印刷配線板的封裝溫度上升。已知在製造印刷配線板用的預浸材所使用的環氧樹脂組成物，使用甲酚酚醛清漆樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂等具有酚性羥基之硬化劑作為硬化劑時，相較於使用胺系硬化劑時，環氧樹脂組成物之硬化物的熱分解溫度及玻璃轉移溫度變高，使用無鉛焊錫時係有效的(參照專利文獻1)。
但是，使用具有酚性羥基之硬化劑時，環氧樹脂組成物之硬化物的黏合力相較於使用胺系硬化劑時，有大幅度變差之問題點。
為了解決該問題點，正研討在環氧樹脂組成物中調配在分子內含有氮及溴的之環氧樹脂，或調配咪唑矽烷化合物。但是，即便調配咪唑矽烷化合物，在內層黏合力、層間黏合力、金屬箔黏合力之中，亦無法使內層黏合力提升。又，在本說明書，「內層黏合力」係指在由內層用電路基板所構成的內層材上，積層由環氧樹脂組成物所形成的絕緣層而構成多層板時，前述內層材及絕緣層的界面之黏合力。又，「層間黏合力」係指從由環氧樹脂組成物及玻璃布等基材所製成的預浸材形成積層板的絕緣層時，在該絕緣層之前述環氧樹脂組成物之硬化物與前述基材之間的界面之黏合力。又，「金屬箔黏合力」係指從由環氧樹脂組成物與玻璃布等基材所製成的預浸材形成覆金屬積層板的絕緣層時，該覆金屬積層板的絕緣層與金屬箔的界面之黏合力。
又，為了使該等的黏合力提升而在環氧樹脂組成物中大量地調配咪唑矽烷化合物時，會有該環氧樹脂組成物之硬化物的熱分解溫度降低且耐熱性變低，或是由該環氧樹脂組成物所製成的預浸材的保存安定性降低等之問題點。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平8-151507號公報
本發明係鑒於上述情況而成，其課題在於提供一種環氧樹脂組成物及使用該環氧樹脂組成物所製成的預浸材、積層板以及多層板，該環氧樹脂組成物係硬化物的熱分解溫度高、具有高耐熱性，且黏合力、特別是內層黏合力高。
為了解決上述課題，本發明的特徵係如以下。
在本發明之環氧樹脂組成物，其特徵係含有：在分子內含氮及溴的之環氧樹脂、具有酚性羥基之硬化劑、及未具有硬化促進作用且與前述環氧樹脂具有反應性之矽烷化合物，而且在前述環氧樹脂組成物的樹脂成分中之溴含量為10質量%以上。
未具有硬化促進作用的矽烷化合物係指在環氧樹脂組成物中含有該矽烷化合物與未含有該矽烷化合物的情形之間，無法認定在該組成物中的環氧樹脂的硬化反應性有差異之矽烷化合物。
依照本發明，硬化劑的熱分解溫度高、具有高耐熱性，且能夠提高硬化物的黏合力、特別是內層黏合力。又，亦能夠確保需要的難燃性。
在本發明，前述矽烷化合物以選自環氧矽烷化合物、異氰酸酯矽烷化合物及氫硫基矽烷化合物中之至少一種為佳。
在本發明，前述環氧樹脂組成物係相對於環氧樹脂組成物總量，以含有0.2～2.0質量%之前述矽烷化合物為佳。
此時，不會損害其他物性而能夠大幅度地提高內層黏合力。
在本發明，前述環氧樹脂組成物以含有前述矽烷化合物，並且亦含有咪唑矽烷化合物為佳。
此時，能夠平衡性良好地提高內層黏合力、層間黏合力、金屬箔黏合力之全部。
在本發明，前述環氧樹脂組成物係相對於環氧樹脂組成物總量，以含有0.2～0.4質量%之咪唑矽烷化合物為佳。
此時，不會損害耐熱性或預浸材的保存安定性等其他物性而能夠平衡性良好地提高內層黏合力、層間黏合力、金屬箔黏合力之全部。
在本發明，前述環氧樹脂以在分子內具有唑啉酮(oxazolinone)環的環氧樹脂作為在分子內含有氮及溴之環氧樹脂為佳。
此時，特別是能夠提高硬化物的玻璃轉移溫度。
在本發明，前述環氧樹脂組成物以含有無機填料為佳。
此時，能夠降低硬化物的熱膨脹係數。
在本發明之預浸材，其特徵係使前述環氧樹脂組成物含浸於基材並乾燥而得到者。
依照該發明，硬化物的熱分解溫度高、具有高耐熱性，且能夠提高黏合力、特別是內層黏合力。又，亦能夠確保需要的難燃性。
在本發明之積層板，其特徵係將前述預浸材以所需片數重疊，並加熱加壓來積層成形而成。
依照該發明，絕緣層中的樹脂硬化物的熱分解溫度高、具有高耐熱性，且能夠提高黏合力、特別是內層黏合力。又，亦能夠確保需要的難燃性。
在本發明之多層板，其特徵係在內層電路板重疊前述預浸材，並加熱加壓來積層成形而成者。
依照該發明，絕緣層中的樹脂硬化物的熱分解溫度高、具有高耐熱性，且能夠提高黏合力、特別是內層黏合力。又，亦能夠確保所需的難燃性。
以下，詳細地說明本發明。
在本發明，係使用在分子內含氮或溴之環氧樹脂作為環氧樹脂。該在分子內含氮或溴之環氧樹脂係對玻璃布等的基材或銅箔等的金屬箔具有高黏合力。其中，就能夠提高玻璃轉移溫度而言，以使用在分子內具有唑啉酮環的環氧樹脂為佳。
在本發明，從提升黏合力並提升硬化物的熱分解溫度而得到高耐熱性的觀點而言，環氧樹脂組成物以含有在分子內含氮或溴之環氧樹脂之同時，亦含有其他的環氧樹脂為佳。作為此種環氧樹脂，可舉出：在分子內未含氮亦未含溴之環氧樹脂、在分子內未含氮但是含溴之環氧樹脂。其具體例係只要是在1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂，則沒有特別限制，可舉出：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、多官能酚的二環氧丙基醚化合物、多官能醇的二環氧丙基醚化合物、含溴之環氧樹脂等。該等可單獨使用1種，亦可並用2種以上。
上述在分子內未含氮亦未含溴之環氧樹脂或是在分子內未含氮但是含溴之環氧樹脂，與在分子內含氮及溴之環氧樹脂同時並用時，在分子內含氮及溴之環氧樹脂之含量係相對於環氧樹脂總量，以10～70質量%為佳。該含量太少時，會有黏合性降低之情形，該含量太多時，會有耐熱性降低之情形。
在本發明，環氧樹脂組成物係含有具有酚性羥基之硬化劑。藉由使用具有酚性羥基之硬化劑，能夠提高耐熱性。作為具有酚性羥基之硬化劑，可舉出：多元酚化合物、多元萘酚化合物等。多元酚化合物的具體例可舉出：雙酚A酚醛清漆樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂、聯苯基芳烷基樹脂等。作為多元萘酚化合物的具體例可舉出萘酚芳烷基樹脂等。該等可單獨使用1種，亦並用2種以上。其中，使用雙酚A酚醛清漆樹脂時，能夠提高硬化物的韌性，且能夠進一步提升黏合力，又，在雙酚A酚醛清漆樹脂中含有一定量以上的2官能雙酚A時，環氧樹脂組成物的成形性亦提升。
具有酚性羥基之硬化劑的含量係以酚性羥基與環氧基的當量比(OH基當量/環氧基當量)為0.5～1.5為佳，以當量比為0.8～1.2為更佳。當量比在該範圍外時，會有硬化物的硬化不足或產生物性降低之情形。
為了確保作為印刷配線板所需要的難燃性，本發明的環氧樹脂組成物係作成其溴含量相對於環氧樹脂組成物的樹脂成分亦即環氧樹脂與硬化劑的合計量為10質量%以上。
在本發明，在環氧樹脂組成物中含有未具有硬化促進作用且與該環氧樹脂組成物中的環氧樹脂具有反應性之矽烷化合物。作為此種矽烷化合物，可舉出：環氧矽烷化合物(環氧丙氧基矽烷化合物)、異氰酸酯矽烷化合物及氫硫基矽烷化合物。該等矽烷化合物可單獨使用1種，亦可並用2種以上。藉由使環氧樹脂組成物含有此種矽烷化合物，能夠大幅度地提高硬化物的黏合力、特別是內層黏合力。
而且，僅使用如咪唑矽烷或胺基矽烷等具有硬化促進效果的矽烷化合物作為矽烷化合物時，因為該等的矽烷化合物係在B期狀態有助於反應，提升內層黏合力並不充分。又，僅使用如乙烯基矽烷等不與環氧樹脂反應的矽烷化合物作為矽烷化合物時，無法得到提升內層黏合力之作用。
作為環氧矽烷化合物(環氧丙氧基矽烷化合物)的具體例，可舉出：γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等。
作為異氰酸酯矽烷化合物的具體例，可舉出3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等。
作為氫硫基矽烷化合物的具體例，可舉出：3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷、3-氫硫基丙基三乙氧基矽烷、3-氫硫基丙基甲基二甲氧基矽烷等。
未具有硬化促進作用且與該環氧樹脂組成物中的環氧樹脂具有反應性之矽烷化合物的含量，係相對於環氧樹脂組成物的總量以0.2～2.0質量%為佳。藉由將矽烷化合物的含量設為該範圍內，不損害其他物性而能夠大幅度地提高內層黏合力。
在本發明，在環氧樹脂組成物中含有未具有硬化促進作用且與該環氧樹脂組成物中的環氧樹脂具有反應性之矽烷化合物，並且亦含有咪唑矽烷化合物。藉由使其含有咪唑矽烷化合物，能夠平衡性良好地提高內層黏合力、層間黏合力、金屬箔黏合力之全部。作為咪唑矽烷化合物的具體例，可舉出在分子內具有咪唑基及烷氧矽烷基之矽烷化合物、例如日鑛MATERIALS股份公司製「IM1000」。
咪唑矽烷化合物的含量係相對於環氧樹脂組成物總量以0.2～0.4質量%為佳。藉由將咪唑矽烷化合物的含量設為該範圍內，不會損害耐熱性或預浸材的保存安定性等其他物性而能夠平衡性良好地提高內層黏合力、層間黏合力、金屬箔黏合力之全部。
在本發明的環氧樹脂組成物中，能夠使其含有硬化促進劑。作為硬化促進劑的具體例，可舉出：2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑等的咪唑類等。該等可單獨使用1種，亦可並用2種以上。
在本發明的環氧樹脂組成物中，能夠使其含有無機填料。藉由使環氧樹脂組成物含有無機填料，能夠降低硬化物的熱膨脹係數。作為無機填料的具體例，可舉出：氫氧化鋁、二氧化矽、氫氧化鎂等。該等可單獨使用1種，亦可並用2種以上。無機填料的粒子之大小係沒有特別限制，例如能夠使用平均粒徑為0.1～5微米的無機填料。
無機填料的含量係相對於100質量份之環氧樹脂組成物的樹脂成分亦即環氧樹脂與硬化劑的合計量，以5～120質量份為佳。藉由使無機填料的含量在該範圍內，不會損害其他物性而能夠降低硬化物的熱膨脹係數。
而且，在本發明，未具有硬化促進作用且與前述環氧樹脂具有反應性之矽烷化合物及無機填料，係各自獨立地被調配在環氧樹脂組成物。即便使用與通常的矽烷偶合劑同樣地使前述矽烷化合物預先與無機填料反應來表面處理而成者，亦無法得到本發明的效果。
本發明的環氧樹脂組成物係調配：上述的環氧樹脂、具有酚性羥基之硬化劑、未具有硬化促進作用且與前述環氧樹脂具有反應性之矽烷化合物、以及按照必要的其他成分，而能夠製備作為清漆。製備作為清漆時，亦可使用溶劑稀釋。溶劑的具體例可舉出：N,N-二甲基甲醯胺(DMF)等的醯胺類；乙二醇一甲基醚等的醚類；丙酮、甲基乙基酮等的酮類；甲醇、乙醇等的醇類；苯、甲苯等的芳香族烴類等。
製造本發明的預浸材時，係使作為清漆所製備成的環氧樹脂組成物浸漬於基材。而且，藉由例如在乾燥機中130～170℃加熱乾燥3～15分鐘，能夠製造成為半硬化狀態(B期)的預浸材。
能夠使用玻璃布、玻璃紙、玻璃纖維板等的玻璃纖維作為基材，此外亦可使用牛皮紙、天然纖維布、有機合成纖維布等。
本發明的積層板能夠藉由將如上述進行而得到的預浸材以所需片數重疊，並在例如140～200℃、0.5～5.0MPa、40～240分鐘的條件下，加熱加壓而積層成形來製造。
此時，能夠藉由在一面側或兩面側的最外層的預浸材，重疊金屬箔並加熱加壓該等而積層形成，來製造覆金屬積層板。能夠使用銅箔、銀箔、鋁箔、不鏽鋼箔等作為金屬箔。
本發明的多層板能夠如以下製造。藉由預先在覆金屬積層板的一面或兩面的金屬箔，依照添加法或減去法等形成內層的電路，並使用酸溶液等對該電路的表面施加黑化處理，來預先製造內層用電路板。
然後，藉由在該內層用電路板的一面或兩面，將如上述的預浸材以所需片數重疊，進而按照必要而在其外面重疊金屬箔，並將其加熱加壓而積層成形，能夠製造多層板。
然後，在如上述進行所製造的積層板或多層板的一面或兩面，依照添加法或減去法等形成電路，並按照必要，經由藉由雷射加工或鑽孔加工來進行穿孔，並對該孔施行鍍敷而形成通孔(via hole)或穿通孔(through hole)等的步驟，能夠製造印刷配線板或多層印刷配線板。
[實施例]
以下，藉由實施例來更詳細地說明本發明，但是本發明係完全未限定於該等實施例。
使用以下之物作為實施例及比較例的環氧樹脂組成物之調配成分。
(環氧樹脂)
‧Dow Chemical股份公司製「DER593」、環氧當量為330～390g/eq、溴含有率為17～18質量%、分子內平均環氧基含量為2個、在分子內含氮或溴之環氧樹脂。
‧DIC股份公司製「N690」、環氧當量為190～240g/eq、溴含有率為0質量%、分子內平均環氧基含量為5～3個、在分子內未含氮或溴之環氧樹脂。
‧DIC股份公司製「Epiclon1121」、環氧當量為450～530g/eq、溴含有率為19～22質量%、分子內平均環氧基含量為2個、在分子內未含氮但是含溴的雙酚A型環氧樹脂。
‧東都化成股份公司製「YDB-400」、環氧當量為400g/eq、溴含有率為48質量%、在分子內未含氮但是含溴之環氧樹脂。
(具有酚性羥基之硬化劑)
‧DIC股份公司製「VH4170」、羥基當量為118g/eq、樹脂軟化點105℃、2官能的雙酚A的含量為約25%之雙酚A酚醛清漆樹脂。
(無機填料)
‧二氧化矽、ADMATECHS股份公司製「SO-25R」、平均粒徑為0.4～0.6微米、球狀。
‧環氧矽烷化合物表面處理二氧化矽、ADMATECHS股份公司製「SC2500-SEJ」、平均粒徑為0.4～0.6微米、球狀。
‧氫氧化鋁、住友化學工業股份公司製「C-303」、平均粒徑約為4微米。
(環氧矽烷化合物)
‧γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、GE東芝SILICONE公司製「A-187」。
‧γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、信越SILICONE股份公司製「KBE-402」。
(乙烯基矽烷化合物)
‧乙烯基三乙氧基矽烷、信越SILICONE股份公司製「KBE-1003」。
(異氰酸酯矽烷化合物)
‧3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、信越SILICONE股份公司製「KBE-9007」。
(氫硫基矽烷化合物)
‧3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷、信越SILICONE股份公司製「KBM-803」。
(胺基矽烷化合物)
‧3-胺基丙基三乙氧基矽烷、信越SILICONE股份公司製「KBE-903」。
(咪唑矽烷化合物)
‧日鑛MATERIALS股份公司製「IM1000」。
(硬化促進劑)
‧2-乙基-4-甲基咪唑、四國化成工業股份公司製「CUREZOLE2E4MZ」。
[樹脂清漆的製備]
依照表1的調配量(質量份)調配上述調配成分，使用溶劑稀釋後，以分散器攪拌、均勻化。溶劑量係以溶劑以外的調配成分(包含環氧樹脂、硬化劑的固體成分)之比率為60～75質量%的方式調整。調配無機填料時，係進而在調配規定調配量的無機填料後，進一步使用分散器攪拌2小時。藉此，得到實施例及比較例的環氧樹脂組成物(清漆)。
[預浸材製造條件]
使用玻璃布(日東紡績股份公司製「7628TYPE CLOTH」作為基材，並在室溫使環氧樹脂組成物的清漆含浸於該玻璃布，隨後，藉由非接觸型的加熱單元，在約130～170℃加熱，將清漆中的溶劑乾燥除去，使環氧樹脂組成物半硬化來製造預浸材。在預浸材中的樹脂量，係以相對於100質量份玻璃布，100質量份樹脂(樹脂為50質量%)的方式調整。又，乾燥條件係調整為使預浸材的凝膠時間為120±5s。該預浸材的凝膠時間，係將從預浸材採取的樹脂成分放置於170℃的熱板上並測定至凝膠化的時間之值。
[覆銅積層板成形條件]
將4片在上述所製造的預浸材(340毫米×510毫米)，夾在2片銅箔(厚度35微米、JTC箔、日鑛Gurudo Foiru股份公司製)的粗化面之間，並以170℃、2.94MPa積層成形90分鐘而得到覆銅積層板。
(凝膠時間)
將在上述所製備的環氧樹脂組成物的清漆放置在170℃的熱板上，並測定至凝膠化之時間。
(保存安定性)
測定在上述所製造的預浸材之凝膠時間。又，將在上述所製造的預浸材在20℃/50%RH的條件保管90天後，測定預浸材的凝膠時間。該預浸材的凝膠時間係將從預浸材採取的樹脂成分放置於170℃的熱板上並測定至凝膠化的時間之值。該結果，處理前後的凝膠時間的變化為15s以內時，係評價為「良」，大於15s時係評價為「不良」。
(內層黏合力)
使用日本MacDermid股份公司所銷售的氧化物處理液(商品號碼BO200)來處理(內層處理)在上述所製造的覆銅積層板的銅箔之無粗化面。將該覆銅積層板作為內層材，並在該內層處理面的兩側，依照順序重疊與製造該覆銅積層板所使用者相同結構的預浸材及銅箔而得到積層物。銅箔係以其粗化面重疊於預浸材。將該積層物以170℃、2.94MPa的條件加熱加壓成形90分鐘，來得到多層板(四層板)。
將該多層板，在中心的絕緣層(內層材的絕緣層)的形成位置切成兩段，進而研磨切斷面而使銅箔露出。依照JIS C6481測定將該露出的銅箔剝下時之90度剝離強度。
(層間黏合力)
依照JIS C6481測定將在上述所製造的覆銅積層板的1片玻璃布與銅箔同時剝下時之90度剝離強度。
(銅箔黏合力)
依照JIS C6481測定將在上述所製造的覆銅積層板的銅箔剝下時之90度剝離強度。
(玻璃轉移溫度)
對在上述所製造的覆銅積層板，依照JIS C6481，藉由TMA法(熱機械分析；Thermo-mechanical analysis)測定絕緣層中的樹脂硬化物之玻璃轉移溫度(Tg)。
(熱分解溫度)
從在上述所製造的覆銅積層板將銅箔剝離而得到積層板。使用熱重量變化測定裝置(TG-DTA)並以升溫速度為5℃/分鐘的條件，來測定該積層板之加熱時的重量變化。將該積層板的重量減量呈測定開始時的重量的5%時之溫度，設作熱分解溫度。
(烘箱耐熱性)
將在上述所製造之厚度為約0.4毫米的覆銅積層板，使用烘箱以各種加熱溫度加熱60分鐘後，目視觀察處理後的覆銅積層板，來確認有無膨脹及剝離。將無法確認膨脹及剝離的界限(最高)之加熱溫度設作耐熱性的評價指標。
(熱膨脹係數(CTE))
對在上述所製造的覆銅積層板，依照JIS C6481，藉由TMA法(熱機械分析；Thermo-mechanical analysis)測定在小於絕緣層中的樹脂硬化物之玻璃轉移溫度的溫度中之板厚度方向的膨脹係數。
對實施例及比較例所進行的上述各測定，評價結果係如表1所示。又，在環氧樹脂組成物的樹脂成分中之溴含量係在實施例及比較例之任一者都是10質量%以上，覆銅積層板的依照UL法測得之難燃性係V-0。
從表1，調配在分子內含氮及溴之環氧樹脂、具有酚性羥基之硬化劑、及未具有硬化促進作用且與前述環氧樹脂具有反應性之矽烷化合物而成之實施例1～9，係耐熱性(熱分解溫度、烘箱耐熱性)高且黏合力、特別是內層黏合力高者。而且作為印刷配線板用途，其凝膠時間、保存安定性、玻璃轉移溫度及熱膨脹係數亦是良好。特別是在實施例1、3～5、7～9所觀察到的，將未具有硬化促進作用且與前述環氧樹脂具有反應性之矽烷化合物，以相對於環氧樹脂組成物總量，含有0.2～2.0質量%時，能夠得到良好的結果。
其中，與環氧樹脂組成物同時並用咪唑矽烷化合物之實施例5時，內層黏合力、層間黏合力、銅箔黏合力係整體性平衡良好而優良。特別是相對於環氧樹脂組成物總量以0.2～0.4質量%含有咪唑矽烷化合物時，能夠得到良好的結果。
調配無機填料而成之實施例6時，耐熱性及黏合力提高之同時，熱膨脹係數降低。
另一方面，未調配未具有硬化促進作用且與前述環氧樹脂具有反應性之矽烷化合物之比較例1、3～6的情形中，黏合力、特別是內層黏合力降低。比較例3～5的情形中，雖然調配了咪唑矽烷化合物，但是如比較例3所觀察到的，內層黏合力未觀察到顯著地提升，又，如比較例4、5般增加咪唑矽烷化合物的調配量時，則能夠觀察到耐熱性、凝膠時間、保存安定性降低。又，使用以環氧矽烷化合物預先表面處理而成的二氧化矽之比較例6亦完全無法觀察到效果。
未調配在分子內含氮及溴之環氧樹脂之比較例2方面，其黏合力及玻璃轉移溫度降低。

Claims (7)

  1. 一種環氧樹脂組成物，其特徵在於：含有：在分子內含氮及溴之環氧樹脂、具有酚性羥基之硬化劑、未具有硬化促進作用且與前述環氧樹脂具有反應性之矽烷化合物、以及咪唑矽烷化合物，而且在環氧樹脂組成物的樹脂成分中之溴含量為10質量%以上，相對於前述環氧樹脂組成物之總量，含有0.2~2.0質量%之前述矽烷化合物，且相對於前述環氧樹脂組成物之總量，含有0.2~0.4質量%之前述咪唑矽烷化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組成物，其中前述矽烷化合物係選自環氧矽烷化合物、異氰酸酯矽烷化合物及氫硫基矽烷化合物中之至少一種。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之環氧樹脂組成物，其中前述環氧樹脂係含有在分子內具有唑啉酮(oxazolinone)環之環氧樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之環氧樹脂組成物，其係含有無機填料。
  5. 一種預浸材，其係使如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之環氧樹脂組成物含漬於基材並乾燥而得到者。
  6. 一種積層板，其係將如申請專利範圍第5項所述之預浸材以所需片數重疊，並加熱加壓來積層成形而成者。
  7. 一種多層板，其係在內層電路板重疊如申請專利範圍第5項所述之預浸材，並加熱加壓來積層成形而成者。
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