TWI422641B - 液晶性聚酯樹脂組成物及其製造方法與由其構成之成形品 - Google Patents

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Description

液晶性聚酯樹脂組成物及其製造方法與由其構成之成形品
本發明係關於一種液晶性聚酯樹脂組成物及其製造方法與由其構成之成形品。
近年來對於塑料的高性能化之要求日益高漲，種種具有新性能之聚合物被大量開發以供應市場。尤其顯示特徴為分子鏈平行排列的光學各向異性之液晶性聚酯等之液晶性樹脂，具有優異成形性及機械的性質這點備受關注，並逐漸擴大用於機械零件、電氣‧電子零件等用途。液晶性樹脂適合用於特別是作為需要優良流動性之連接器等之電氣‧電子零件。
此等機械零件、電機‧電子零件正朝小型化‧精密化演進，成形品之厚度也變得非常薄。因此，為了提升製品強度、降低各向異性之目的，而使用纖維狀無機填充材填充之液晶性聚酯樹脂組成物。
例如為了改善熔接強度及成形品表面之平滑性之目的，而提出如下之液晶性樹脂組成物(例如，參照專利文獻1)。相對於液晶性樹脂100重量份而言，此液晶性樹脂組成物重量份係為摻和20~80重量份之纖維狀填充劑重量份而成的液晶性樹脂組成物，該纖維狀填充劑最大纖維長度為1000μm以下，且重量平均纖維長度為200μm以上450μm以下。
又為了起泡之抑制、抑制澆口部及流動末端部之玻璃纖維突出之目的，而提出如下之液晶性樹脂組成物(例如，參照專利文獻2)。此液晶性樹脂組成物係為含有(i)5~50重量%之數量平均纖維長度為50~120μm，且纖維長度20~150μm之含有率為80%以上之玻璃纖維，與(ii) 95~5重量%液晶性聚合物之液晶性樹脂組成物。
又為了針對非對稱電子零件的機械的性質之良好、減少扭曲變形之目的，而揭示如下之液晶性聚合物組成物(例如，參照專利文獻3)。此液晶性聚合物組成物係為摻合(i)平均纖維直徑為5~30μm、纖維長度為10μm以下者除外之重量平均纖維長度為250~350μm、且纖維長度700μm以上者之比為5重量%以內的纖維狀填充材，與(ii)平均粒徑為0.5~200μm之板狀填充材而成之液晶性聚合物組成物。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻　日本特開2009-215530(專利申請範圍、實施例)
專利文獻2　日本特開2009-191088(專利申請範圍、實施例)
專利文獻3　WO2008-023839(專利申請範圍、實施例)
機械零件、電機‧電子零件中具有扣合部位(snap-fit part)及螺紋結構者為多數，伴隨近年來零件之小型化‧精密化、於材料則變得要求高度扣合性(snapfitcharacteristic)、自攻性(self-tapping characteristic)。前述專利文獻1~2中揭示之樹脂組成物，長纖維中長的玻璃纖維含量少、熔接強度低、扣合性差，對於具有嵌合部之零件等所要求的扣合性不夠充分。又專利文獻3中揭示之樹脂組成物，由於玻璃纖維折損變大，而要求具有螺紋結構的成形品等所要求的自攻性、熔接強度、扣合性之課題。
本發明係提供一種解決上述課題的至少一部分、減少流動不勻、可得到扣合性及自攻性、熔接強度高之成形品之液晶性聚酯樹脂組成物作為課題。
為解決上述課題之至少一部分實施態樣，本發明的實施態樣係具有以下所列舉之構成的至少之一部分。
(1)一種液晶性聚酯樹脂組成物，其係至少含有100重量份之由下述結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成的液晶性聚酯樹脂及10~100重量份之玻璃纖維。此液晶性樹脂組成物中，前述玻璃纖維之重量平均纖維長度(Mw)為200~500μm。此液晶性樹脂組成物含有占全部的玻璃纖維中0.1~5.0重量%之纖維長度為1500μm以上的玻璃纖維。
(2)如上述(1)記載的液晶性聚酯樹脂組成物。此液晶性聚酯樹脂組成物之前述玻璃纖維之重量累積纖維長度分布曲線中，累積度90%纖維長度(D90)與累積度10%纖維長度(D10)之比(D90/D10)為5.0以下。
但，如上述(1)記載的液晶性聚酯樹脂組成物之比(D90/D10)亦可大於5.0。
(3)如上述(1)或(2)中記載的液晶性聚酯樹脂組成物。此液晶性聚酯樹脂組成物中的玻璃纖維之纖維長度數量分布之衆數的纖維長度係為重量平均纖維長度之0.25倍以上小於0.90倍。
但，如上述(1)或(2)中記載的液晶性聚酯樹脂組成物中，其中玻璃纖維之纖維長度數量分布之衆數的纖維長度，可小於重量平均纖維長度之0.25倍，亦可為重量平均纖維長度之0.90倍以上。
(4)如上述(1)~(3)之任一者中記載的液晶性聚酯樹脂組成物。此液晶性聚酯樹脂組成物中，其中相對於結構單元(I)、(II)及(III)之總和，結構單元(I)為65~80莫耳%。相對於結構單元(II)及(III)之總和，結構單元(II)為55~85莫耳%。相對於結構單元(IV)及(V)之總和，結構單元(IV)為50~95莫耳%。
但，如上述(1)~(3)之任一者中記載的液晶性聚酯樹脂組成物中，相對於結構單元(I)、(II)及(III)之總和，結構單元(I)可小於65莫耳%，亦可大於80莫耳%。又相對於結構單元(II)及(III)之總和，結構單元(II)可小於55莫耳%，亦可大於85莫耳%。相對於結構單元(IV)及(V)之總和，結構單元(IV)可小於50莫耳%，亦可大於95莫耳%。
(5)如上述(1)~(4)之任一者中記載的液晶性聚酯樹脂組成物之製造方法。此製造方法係將由下述結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成之液晶性聚酯樹脂及玻璃纖維，藉由具有至少數個供給口之擠壓機予以熔融混煉。由擠壓機驅動側之第1供給口供給液晶性聚酯樹脂。由第1供給口之較下游側的第2供給口供給玻璃纖維。使在玻璃纖維供給部之液晶性聚酯樹脂的剪切速率為100s-1 的熔融黏度為100~5000Pa‧s。
但，如上述(1)~(4)之任一者中記載的液晶性聚酯樹脂組成物之製造方法中，玻璃纖維供給部之液晶性聚酯樹脂的剪切速率為100s-1 的熔融黏度可小於100Pa‧s，亦可大於5000Pa‧s。
(6)將如上述(1)~(4)之任一者中記載的液晶性聚酯樹脂組成物射出成形而成之成形品。
但，如上述(1)~(4)之任一者中記載的液晶性聚酯樹脂組成物，亦可用其他方法成形。
(7)如上述(6)記載之成形品，其特徵在於成形品係為連接器。
但，如上述(6)記載之成形品亦可被用在連接器以外之構件。
本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物，其流動不勻少。根據本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物，可得到扣合性及自攻性、熔接強度方面為優異之成形品。本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物適合用於形狀複雜厚度薄之電氣‧電子零件及機械零件，於嵌合零件及具有螺紋結構之成形品特別有用。
 [用以實施發明之態樣]
相對於100重量份之由下述結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成之液晶性聚酯樹脂，本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物，含有10~100重量份之具有特定纖維長度的玻璃纖維。
液晶性聚酯樹脂係包含選自例如由芳香族氧羰基單元、芳香族及/或脂肪族二氧基單元、芳香族及/或脂肪族二羰基單元等之結構單元。液晶性聚酯樹脂形成各向異性熔融相。
在本發明之實施態樣中，其中液晶性聚酯樹脂係由下述結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成。由於固化速度低的樹脂之間的密著性提升，這樣的液晶性聚酯樹脂的熔接強度可以向上提升。
上述結構單元(I)表示由對羥苯甲酸生成而成之結構單元。結構單元(II)表示由4,4’-二羥基聯苯生成而成之結構單元。結構單元(III)表示由對苯二酚生成而成之結構單元。結構單元(IV)表示由對苯二甲酸生成而成之結構單元。結構單元(V)表示由間苯二甲酸生成而成之結構單元。結構單元(I)有助於扣合性之提升。結構單元(II)~結構單元(V)有助於於熔接強度之提升。
相對於結構單元(I)、(II)及(III)之總和，結構單元(I)較佳為65~80莫耳%。特別是從對玻璃纖維之可濕潤性提升來看，更佳為相對於結構單元(I)、(II)及(III)之和，結構單元(I)為68~78莫耳%。
又，相對於結構單元(II)及(III)之總和，結構單元(II)較佳為55~85莫耳%。從降低結晶性而提升扣合性，進一步提升自攻性來看，更佳為相對於結構單元(II)及(III)之總和，結構單元(II)為55~78莫耳%，最佳為58~73莫耳%。
又，相對於結構單元(IV)及(V)之總和，結構單元(IV)為50~95莫耳%。從降低結晶性而提升扣合性，進一步提升自攻性來看，更佳為相對於結構單元(IV)及(V)之總和，結構單元(IV)為55~90莫耳%，最佳為60~85莫耳%。
結構單元(II)及(III)之和與(IV)及(V)之總和較佳為等莫耳。在此所謂「實質上等莫耳」表示除了末端以外，構成聚合物主鏈之結構單元為等莫耳。因此包含構成末端的結構單元之情況不一定等莫耳之態樣，也能滿足「實質上等莫耳」之要件。為了調節聚合物的末端基，亦可加入過剩的二羧酸成分或二羥基成分。
在本發明之實施態樣中所使用之上述液晶性聚酯樹脂係可依照習知之聚酯聚縮合法製造，例如可列舉如下之製造方法。
(1)藉由由對乙醯氧基苯甲酸及4,4’-二乙醯氧基聯苯、二乙醯氧基苯與對苯二甲酸、間苯二甲酸進行脫乙酸聚縮合反應來製造液晶性聚酯的方法。
(2)以使對羥苯甲酸及4,4’-二羥基聯苯、對苯二酚與對苯二甲酸、間苯二甲酸與乙酸酐反應，醯化酚性羥基後，藉由脫乙酸聚縮合反應以製造液晶性聚酯的方法。
(3)藉由由對羥苯甲酸之苯酯及4,4’-二羥基聯苯、對苯二酚與對苯二甲酸、間苯二甲酸之二苯酯進行脫苯酚聚縮合反應以製造液晶性聚酯的方法。
(4)藉由使對羥苯甲酸及對苯二甲酸、間苯二甲酸等之芳香族二羧酸與規定量之碳酸二苯酯反應，各自與二苯酯反應後，加入4,4’-二羥基聯苯、對苯二酚等之芳香族二羥基化合物，藉由脫苯酚聚縮合反應以製造液晶性聚酯的方法。
其中較佳為使對羥苯甲酸及4,4’-二羥基聯苯、對苯二酚、對苯二甲酸、間苯二甲酸與乙酸酐反應，醯化酚性羥基後，藉由脫乙酸聚縮合反應製造液晶性聚酯之方法。此外，4,4’-二羥基聯苯及對苯二酚之總使用量，對苯二甲酸及間苯二甲酸之總使用量較佳為等莫耳。
乙酸酐之使用量較佳為對羥苯甲酸、4,4’-二羥基聯苯及對苯二酚之酚性羥基之總和為1.15當量以下，更佳為1.10當量以下。再者，就下限而言，較佳為在1.0當量以上。
在本發明之實施態樣中，藉由脫乙酸聚縮合反應製造液晶性聚酯樹脂之際，液晶性聚酯樹脂在熔融溫度及減壓下反應，使聚縮合反應終結，較佳為使用熔融聚合法。例如可列舉如下之方法，即將規定量之對羥苯甲酸及4,4’-二羥基聯苯、對苯二酚、對苯二甲酸、間苯二甲酸、乙酸酐，裝進具有攪拌器、餾出管、於下方具有吐出口之反應容器中。接著在氮氣環境下將該等邊攪拌邊加熱，使羥基乙醯化後，升溫至液晶性聚酯樹脂之熔融溫度為止，藉由減壓及聚縮合使反應終結。
將所得到之聚合物於熔融溫度下，可將反應容器內加壓至例如約1.0kg/cm2 (0.1MPa)。接著可經由反應容器下方所設置之吐出口吐出得到股狀(strand)之聚合物。熔融聚合法為製造均一之聚合物之有利方法，就氣體產生量少，且可得到優異聚合物的點來看為佳。
液晶性聚酯樹脂之聚縮合反應無須觸媒即可進行，也可使用乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉀及乙酸納、三氧化銻、金屬鎂等之金屬化合物。
在本發明之實施態樣中，在液晶性聚酯樹脂中之各結構單元的含量可藉由以下處理算出。亦即在NMR(核磁共振)試管量取液晶性聚酯樹脂，該液晶性聚酯樹脂溶解於可溶性溶劑(例如，五氟苯酚/重四氯乙烷-d2 混合溶劑)中，進行1 H-NMR光譜測量。各結構單元之含量可由源自各結構單元之波峰面積比算出。
在本發明之實施態樣中，可使用示差掃描熱析儀以如下方法測量熔點(Tm)。於以從室溫開始40℃/分的升溫條件測量液晶性聚酯樹脂時，所觀測到的吸熱波峰溫度(Tm1)之觀測後，在Tm1+20℃的溫度保持5分鐘。其後，以20℃/分之降溫條件暫時冷卻至室溫。接著再度以20℃/分之升溫條件升溫。將在此升溫中所觀測到的吸熱波峰溫度(Tm2)計算作為熔點(Tm)。
又在本發明之實施態樣中，液晶性聚酯樹脂之熔融黏度較佳為1~200Pa‧s，更佳為10~200Pa‧s，特佳為10~100Pa‧s。再者，熔融黏度為在液晶性聚酯樹脂之熔點+10℃的條件下，以剪切速率1000/s的條件以高化式流動試驗機(Kouka-shiki flow tester)所測量到的值。
相對於100重量份液晶性聚酯樹脂，本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物係含有10~100重量份之玻璃纖維。當玻璃纖維含量小於10重量份時，因玻璃纖維之補強效果降低，而使得扣合性、熔接強度降低。又，當玻璃纖維含量小於10重量份時，因尺寸變化量變大而使自攻性顯著降低。液晶性聚酯樹脂組成物中所含有之玻璃纖維的量較佳為20重量份以上，更佳為30重量份以上。另一方面，當玻璃纖維含量大於100重量份時，韌性會受損，變脆，而使扣合性、自攻性降低。又，當玻璃纖維含量大於100重量份時，由於組成物中的樹脂量相對地變少，而使熔接強度降低。又，當玻璃纖維含量大於100重量份時，由於玻璃纖維導致抑制流動而加大流動不勻現象。液晶性聚酯樹脂組成物之玻璃纖維含量較佳為90重量份以下，更佳為80重量份以下。
又在本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物中，(i)玻璃纖維之重量平均纖維長度(Mw)為200~500μm。而，重要的是(ii)全部的玻璃纖維中含有0.1~5.0重量%之纖維長度為1500μm以上的玻璃纖維。玻璃纖維之重量平均纖維長度(Mw)小於200μm時，會使自攻性降低。玻璃纖維之重量平均纖維長度(Mw)較佳為250μm以上，更佳為300μm以上。另一方面，當玻璃纖維之重量平均纖維長度(Mw)大於500μm時，則產生流動性降低及表面外觀不良之情形。玻璃纖維之重量平均纖維長度(Mw)較佳為450μm以下，更佳為430μm以下。
又重量平均纖維長度(Mw)即使在200~500μm之範圍內，但當纖維長度為1500μm以上之玻璃纖維小於0.1重量%時，也會使扣合性及熔接強度降低。纖維長度為1500μm以上之玻璃纖維的量較佳為0.3重量%以上，更佳為0.5重量%以上。另一方面，因為當纖維長度為1500μm以上之玻璃纖維多過於5.0重量%時，韌性會受損，變脆，因此扣合性、自攻性、及熔接強度降低。再者，產生流動性降低及表面外觀不良之情形。纖維長度為1500μm以上之玻璃纖維的量，較佳為3.0重量%以下，更佳為2.0重量%以下。
又本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物所含有的玻璃纖維之重量累積纖維長度分布曲線中，累積度90%纖維長度(D90)與累積度10%纖維長度(D10)之比(D90/D10)較佳為5.0以下。藉由設定為如此之態樣，可以更加改善成形品之自攻性、熔接強度。再者，從使扣合性更加提升之觀點來看，累積度90%纖維長度(D90)與累積度10%纖維長度(D10)之比(D90/D10)更佳為4.5以下，最佳為4.0以下。
又本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物所含有的玻璃纖維之長度分布中，衆數(S)之纖維長度較佳為重量平均纖維長度(Mw)之0.25倍以上小於0.90倍。從提升熔接強度之觀點來看，纖維長度衆數(S)較佳為重量平均纖維長度(Mw)之0.35倍以上，更佳為0.45倍以上。另一方面，從改善流動不勻之觀點來看，纖維長度衆數(S)較佳為小於重量平均纖維長度(Mw)之0.80倍，更佳為小於0.70倍。
在此，可以藉由以下方法測量玻璃纖維之重量平均纖維長度(Mw)及纖維長度為1500μm以上之玻璃纖維含量。由含有液晶性聚酯樹脂及玻璃纖維之組成物所構成的顆粒10g，在空氣中於550℃加熱8小時以去除樹脂。使用光學式顯微鏡以倍率120倍觀察殘存的玻璃纖維，測量隨機選擇之1000個以上之玻璃纖維的纖維長度。重量平均纖維長度(Mw)以(Σni‧Li2 )/(Σni‧Li)表示。在此，Li為玻璃纖維之纖維長度的範圍(區分)。ni係以(被包含在Li中之纖維長度之玻璃纖維的根數)/(所測量出之玻璃纖維的總根數)算出。又纖維長度1500μm以上之玻璃纖維含量(重量%)以(Σna‧La)/(Σni‧Li)×100表示。在此，La為被包含在1500μm以上之範圍的玻璃纖維之纖維長度的範圍(區分)。na係以(被包含在La中之纖維長度之玻璃纖維的根數)/(所測量出之玻璃纖維的總根數)算出。
又從玻璃纖維之重量累積纖維長度分布曲線中之累積度90%纖維長度(D90)與累積度10%纖維長度(D10)算出比(D90/D10)。
又可以從纖維長度數量分布讀取衆數(S)。從衆數(S)與重量平均纖維長度(Mw)算出比(S/Mw)。
又本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物，在不減損本發明之目的的程度之範圍內，也可以含有玻璃纖維以外之纖維狀填料，和纖維狀填料以外之填料。作為纖維狀填料可列舉例如：碳纖維、芳香族聚醯胺纖維、鈦酸鉀纖維、石膏纖維、黃銅纖維、不鏽鋼纖維、鋼纖維、陶瓷纖維、硼晶鬚(boron whisker)纖維、石綿纖維等。作為纖維狀填料以外之填料可列舉例如：滑石、石墨、碳酸鈣、玻璃珠、玻璃微球、黏土、矽灰石(wallastonite)、氧化鈦、二硫化鉬等之粉狀、粒狀或板狀之無機填料。也可以含有此等之2種以上。
又本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物，在不減損本發明之目的的程度之範圍內含有抗氧化劑及熱安定劑(例如：受阻酚、對苯二酚、亞磷酸鹽類及此等取代物等)、紫外線吸收劑(例如：間苯二酚、水楊酸鹽、苯并三唑、二苯基酮等)、潤滑劑及脫模劑(例如：二十八酸及其鹽、其酯、其半酯、硬脂醇、硬脂醯胺及聚乙烯蠟等)、含有染料(例如：硝酯肟(nitrocin)等)及顏料(例如：硫化鎘、酞花青、碳黑等)之著色劑、可塑劑、抗靜電劑等之一般添加劑及其他熱塑性樹脂，而可賦予特定之特性。
本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物係可藉由熔融混煉例如上述液晶性聚酯樹脂、玻璃纖維及按需要之其他成分而得到。作為熔融混煉之方法，可列舉例如：使用班布里混煉機(Banbury Mixer)、橡膠輥、揑合機、單軸或雙軸擠壓機等，在200~350℃之溫度下熔融混煉的方法。為了均勻地分散性良好地混煉玻璃纖維，較佳為使用擠壓機，更佳為使用雙軸擠壓機，使用具有中間供給口之雙軸擠壓機更佳。
作為使液晶性聚酯樹脂組成物中所含之玻璃纖維之重量平均纖維長度(Mw)及纖維長度1500μm以上之玻璃纖維之含量落在前述所期望之範圍的方法，例如可以採用以下的方法。即採用將不同長度之玻璃纖維供給至預拌擠壓機的方法、從擠壓機驅動側之供給口將液晶性聚酯樹脂和一部分之玻璃纖維一起供給，另一部分從中間供給口供給之方法。作為不同長度之玻璃纖維可列舉例如：想得到的磨碎纖維(Milled fiber)與玻璃纖維之組合，具體為重量平均纖維長度(Mw)為30~80μm之磨碎纖維與平均斷面長為3~4mm之切股(chopped strand)的組合等。
又可採用將含有磨碎纖維之液晶性聚酯樹脂組成物的顆粒與填充切股之玻璃纖維之液晶性聚酯樹脂組成物的顆粒供給至預拌擠壓機之方法，或也可採用從擠壓機驅動側之供給口和液晶性聚酯樹脂一起供給一部分之顆粒，另一部分之顆粒從中間供給口供給之方法。
又可採用通過螺槳裝置(screw arrangement)調整玻璃纖維之折損程度的方法，或也可採用藉由調整關於玻璃纖維之剪切力以調整玻璃纖維之折損程度。作為調整剪斷力之方法可採用例如：藉由控制螺槳旋轉數或圓筒溫度以調整熔融樹脂之熔融黏度的方法。
擠壓機內之剪切速度一般為1000~10000 s-1 左右。擠壓機具有中間供給口之情況，由於中間供給口之某些區域係在擠壓機及進料器之接續部開放，估計剪切速度為100s-1 左右。因此，從中間供給口供給玻璃纖維之情況，在剪切速度為100s-1 下之液晶性聚酯樹脂之熔融黏度則為重要。
在本發明之實施態樣中，較佳為由前述結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成之液晶性聚酯樹脂及玻璃纖維，藉由具有複數個供給口之擠壓機熔融混煉。在熔融混煉中，較佳為從擠壓機驅動側之第1供給口供給液晶性聚酯樹脂，自第1供給口之較下游側的第2供給口供給玻璃纖維。而且以使在玻璃纖維供給部之液晶性聚酯樹脂的剪切速率為100s-1 的熔融黏度成為100~5000Pa‧s為佳。藉由使在玻璃纖維供給部之液晶性聚酯樹脂的剪切速度為100s-1 之熔融黏度成為100Pa‧s以上，而適度地折損玻璃纖維而提升流動性，可提升所得到之成形品的表面外觀。又可易於將所得到之液晶性聚酯樹脂組成物之玻璃纖維的重量平均纖維長度(Mw)調整至500μm以下，可易於將纖維長度1500μm以上之玻璃纖維含量則調整至5.0重量%以下。玻璃纖維供給部之液晶性聚酯樹脂的剪切速度100s-1 之熔融黏度較佳為200Pa‧s以上，更佳為300Pa‧s以上。另一方面，較佳為藉由使玻璃纖維供給部之液晶性聚酯樹脂的剪切速度100s-1 之熔融黏度為5000Pa‧s以下，可適度地抑制玻璃纖維之折損。其結果可易於將所得到之液晶性聚酯樹脂組成物中之玻璃纖維之重量平均纖維長度(Mw)調整至200μm以上，可易於將纖維長度1500μm以上之玻璃纖維含量調整至0.1重量%以上。其結果可提升所得到之成形品的扣合性及熔接強度更加提升。玻璃纖維供給部的液晶性聚酯樹脂之剪切速度100s-1 之熔融黏度較佳為4000Pa‧s以下，更佳為3000Pa‧s以下。
關於玻璃纖維供給部的液晶性聚酯樹脂之剪切速度100s-1 之熔融黏度的調整方法，可列舉例如：增減所使用的液晶性聚酯樹脂之分子量的方法、升降玻璃纖維供給部的溫度之方法等。基於易於將玻璃纖維的纖維長度調整至前述所期望之範圍的觀點，玻璃纖維供給部之溫度較佳為在液晶性聚酯樹脂的熔點-40℃~熔點-10℃，更佳為熔點-35℃~熔點-15℃。
關於供作熔融混煉之原料的玻璃纖維，其重量平均纖維長度(Mw)較佳為300~3500μm之玻璃纖維。藉由熔融混煉重量平均纖維長度(Mw)為300μm以上之玻璃纖維，可以提高對於成形品之補強效果，並可更加提升扣合性、自攻性、及熔接強度。重量平均纖維長度(Mw)更佳為400μm以上，進一步更佳為500μm以上。另一方面，藉由熔融混煉重量平均纖維長度(Mw)為3500μm以下之玻璃纖維，可易於將液晶性聚酯樹脂組成物中纖維長度為1500μm以上之玻璃纖維含量調整至5.0重量%以下。其結果可更加提升成形品之扣合性、自攻性、及熔接強度。
在以上的方法中所得到之液晶性聚酯樹脂組成物中之玻璃纖維及其他添加劑之含量，通常與液晶性聚酯樹脂組成物製造時之進料量一致。
本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物可藉由習知之成形法予以成形成各種成形品。但本發明之實施態樣的液晶性聚酯樹脂組成物，為活用其優異薄度流動性(thin-walled fluidity)而以射出成形為佳。
由於如此得到的成形品其扣合性優異，自攻強度、熔接強度可獲得改善，而可適用於與金屬的複合成形體。作為與金屬複合之成形體的具體實例，可以列舉為各種齒輪、各種盒體、感應器、LED用零件、液晶背光線圈架(LCD backlight bobbin)、連接器、插座、電阻器、繼電器盒體、繼電器用卷線筒及基座、開關、繞線管、電容器、電容器盒體、光讀寫頭、發振器、各種終端板、變壓器、插頭、印刷配線板、調整器、揚聲器、麥克風、耳機、小型馬達、磁頭基座、動力模組、殼體、半導體、液晶顯示器零件、FDD托架(FDD carriage)、FDD框架(FDD chassis)、HDD零件、馬達刷保持架、拋物線形天線、電腦相關組件等所代表之電氣‧電子零件；VTR零件、電視零件(電漿、有機EL、液晶)、熨斗、吹風機、電鍋零件、電爐零件、音響零件、聲音‧雷射光碟‧小型光碟等的聲音機器零件、照明零件、冰箱零件、空調零件等所代表之家庭、事務電氣製品零件、辦公室電腦相關零件、電話機相關零件、傳真機相關零件、影印機相關零件、洗滌用夾具、無油軸承、船尾軸承、水中軸承等各種軸承，馬達零件、打火機、打字機等所代表之機械相關零件、顯微鏡、雙筒望遠鏡、照相機、時鐘等所代表之光學機器、精密機械相關零件；交流發電機終端設備、交流發電機連接器、IC調整器、光制器用電位計基座、排氣氣體閥等各種閥、燃料相關‧排氣系統‧吸氣系統等的各種管件、空氣入口噴嘴通氣管、入口歧管、燃料泵、燃料槽、剎車軟管、空調冷媒管、引擎冷卻水接頭、化油器主體、化油器間隔物、排氣氣體感應器、冷卻水感應器、油溫感應器、節流閥位置感應器、曲柄軸位置感應器、空氣流量計、制動襯墊磨耗感應器、空調用恆溫器基座、空調用馬達絕緣體、暖房暖風流量控制閥、散熱器馬達用刷子保持器、水泵葉輪、渦輪葉片、雨刷馬達相關零件、分配器、起動器開關、起動繼電器、變速用束線、車窗洗滌器噴嘴、空調面板開關基板、燃料相關電磁閥用繞線管、保險絲用連接器、ECU連接器、電話終端設備、電裝零件絕緣板、步進馬達轉子、燈插座、燈反射器、燈殼、制動器活塞、螺線繞線管、引擎油過濾器、點火裝置盒體等汽車‧車輛相關零件等。作為薄膜用途可列舉磁記錄媒體用薄膜，作為薄片用途可列舉門飾板、保險桿及側支架之緩衝材、座椅用材、支柱等。又由於表面外觀優異，也可以適合用於照相機模組零件、光讀寫頭透鏡支架、自動對焦照相機鏡頭模組等之滑動性零件。
於此等之中，尤其特別對扣合性、自攻性作為必要用途而言，此成形品於連接器、插座、繼電器盒體、電容器盒體、光讀寫頭、馬達刷保持架、散熱器馬達用刷子保持器、盒體、起動繼電器、保險絲用連接器、ECU連接器、燈插座、燈反射器、光讀寫頭透鏡支架方面是有用的。
此外，此成形品不限於上述與金屬之複合成形體，其於照相用軟片、電容器用薄膜、電絶緣用薄膜、包裝用薄膜、製圖用薄膜、緞帶用薄膜等之薄膜用途、汽車內部天花板、儀表面板的襯墊材、引擎蓋背面等的吸音襯墊等之薄片用途方面是有用的。
[實施例]
以下藉由實施例進一步詳細說明本發明之效果。
液晶性聚酯之組成分析及特性評價係藉由以下方法進行。
(1)液晶性聚酯樹脂之組成分析
液晶性聚酯樹脂之組成分析係藉由1 H-核磁共振光譜(1 H-NMR)測量來實施。於NMR試樣管秤量50mg液晶性聚酯樹脂，於800μL溶劑(五氟苯酚/1,1,2,2-四氯乙烷-d2 =65/35(重量比)混合溶劑)中溶解，使用UNITYINOVA500型NMR裝置(Varian,Inc.製)觀測，以頻率500MHz、溫度80℃，實施1 H-NMR測量。自7~9.5ppm附近所觀測之源自各結構單元之波峰面積比，來分析液晶性聚酯樹脂之組成。
(2)液晶性聚酯樹脂及液晶性聚酯樹脂組成物的熔點(Tm)之測量
藉由示差掃描熱析儀DSC-7(PerkinElmer製)用以下之方法測量液晶性聚酯樹脂及液晶性聚酯樹脂組成物的熔點(Tm)。於以從室溫40℃/分之升溫條件下測量觀測液晶性聚酯樹脂或液晶性樹脂聚酯樹脂組成物時，所觀測到的吸熱波峰溫度(Tm1)之觀測後，在Tm1+20℃之溫度保持5分鐘。其後，以20℃/分之降溫條件暫時冷卻至室溫。再度以20℃/分之升溫條件升溫。以其在20℃/分升溫時觀測到的吸熱波峰溫度(Tm2)作為熔點(Tm)。
(3)液晶性聚酯樹脂之熔融黏度測量
使用高化式流動試驗機CFT-500D(噴嘴0.5φ×10mm)(島津製作所製)，於溫度為液晶性聚酯樹脂之熔點+10℃、剪切速率為1000/秒下測量。
以下表示用於各實施例及比較例的液晶性聚酯樹脂與玻璃纖維。
(A)液晶性聚酯樹脂 [參考例1]　液晶性聚酯樹脂(A-1)之合成
在具有攪拌器、餾出管之5L的反應容器中，裝進對羥苯甲酸870g(6.30莫耳)、4,4’-二羥基聯苯327g(1.89莫耳)、對苯二酚89g(0.81莫耳)、對苯二甲酸292g(1.76莫耳)、間苯二甲酸157g(0.95莫耳)及乙酸酐1367g(酚性羥基和之1.03當量)，在氮氣環境下邊攪拌邊在145℃使其反應2小時後，以4小時升溫至320℃。其後，將聚合溫度保持在320℃，以1.0小時減壓至1.0mmHg(133Pa)，更進一步使反應持續90分鐘，當攪拌所需扭力達到15kg‧cm時，使聚縮合終結。接著使反應容器內加壓至1.0kg/cm2 (0.1MPa)，並經由具有1個直徑為10mm的圓形吐出口之噴嘴，將聚合物吐出為股狀物，且藉由切割器製粒，得到液晶性聚酯樹脂(A-1)。
此液晶性聚酯樹脂(A-1)由對氧基苯甲醯(para-oxybenzoate)單元(結構單元(I))、4,4’-二氧基聯苯單元(結構單元(II))、1,4-二氧基苯單元(結構單元(III))、對苯二甲醯(terephthalate)單元(結構單元(IV))及間苯二甲醯單元(isophthalate)(結構單元(V))所構成。相對於對氧基苯甲醯單元(結構單元(I))、4,4’-二氧基聯苯單元(結構單元(II))及1,4-二氧基苯單元(結構單元(III)之總和，此液晶性聚酯樹脂(A-1)含有70莫耳%的對氧基苯甲醯單元(結構單元(I))。相對於4,4’-二氧基聯苯單元(結構單元(II))及1,4-二氧基苯單元(結構單元(III))之總和，此液晶性聚酯樹脂(A-1)含有70莫耳%之4,4’-二氧基聯苯單元(結構單元(II))。相對於對苯二甲醯單元(結構單元(IV))及間苯二甲醯單元(結構單元(V))之總和，此液晶性聚酯樹脂(A-1)含有65莫耳%之對苯二甲醯單元(結構單元(IV))。此液晶性聚酯樹脂(A-1)之熔點(Tm)為314℃。使用高化式流速測試器(噴嘴0.5φ×10mm)，以溫度324℃、剪切速率1000/s測量之熔融黏度為20Pa‧s。
[參考例2]　液晶性聚酯樹脂(A-2)之合成
在具有攪拌器、餾出管之5L的反應容器中，裝進對羥苯甲酸1129g(8.18莫耳)、4,4’-二羥基聯苯267g(1.54莫耳)、對苯二酚40g(0.36莫耳)、對苯二甲酸134g(0.81莫耳)、間苯二甲酸165g(1.00莫耳)及乙酸酐1310g(酚性羥基總和之1.09當量)，在氮氣環境下邊攪拌邊在145℃使其反應1小時後，以4小時升溫至360℃。其後，將聚合溫度保持在360℃，以1.0小時減壓至1.0mmHg(133Pa)，更進一步使反應持續90分鐘，當攪拌所需扭力達到10kg‧cm時，使聚縮合終結。接著使反應容器內加壓至1.0kg/cm2 (0.1MPa)，並經由具有1個直徑為10mm的圓形吐出口之噴嘴，將聚合物吐出為股狀物，且藉由切割器製粒，得到液晶性聚酯樹脂(A-2)。
此液晶性聚酯樹脂(A-2)由對氧基苯甲醯單元(結構單元(I))、4,4’-二氧基聯苯單元(結構單元(II))、1,4-二氧基苯單元(結構單元(III))、對苯二甲醯單元(結構單元(IV))及間苯二甲醯單元(結構單元(V))所構成。相對於對氧基苯甲醯單元(結構單元(I))、4,4’-二氧基聯苯單元(結構單元(II))及1,4-二氧基苯單元(結構單元(III))之總和，此液晶性聚酯樹脂(A-2)含有82莫耳%之對氧基苯甲醯單元(結構單元(I))。相對於4,4’-二氧基聯苯單元(結構單元(II))及1,4-二氧基苯單元(結構單元(III))之總和，此液晶性聚酯樹脂(A-2)含有80莫耳%之4,4’-二氧基聯苯單元(結構單元(II))。相對於對苯二甲醯單元(結構單元(IV))及間苯二甲醯單元(結構單元(V))之總和，此液晶性聚酯樹脂(A-2)含有45莫耳%之對苯二甲醯單元(結構單元(IV))。液晶性聚酯樹脂(A-2)之熔點(Tm)為340℃。使用高化式流速測試器(噴嘴0.5φ×10mm)，以溫度350℃、剪切速率1000/s測量之熔融黏度為32Pa‧s。
[參考例3]　液晶性聚酯樹脂(A-3)之合成
將對羥苯甲酸994g(7.20莫耳)、4,4’-二羥基聯苯126g(0.68莫耳)、對苯二甲酸112g(0.68莫耳)、固有黏度約為0.6dl/g之對苯二甲酸乙脂159g(1.13莫耳)及乙酸酐960g(酚性羥基總和之1.10當量)裝進聚合容器中，在氮氣環境下邊攪拌邊升溫至150℃，邊使其反應3小時。其後，花2小時從150℃升溫至250℃，再花1.5小時從250℃升溫至330℃後，在325℃於下，以1.5小時減壓至1.0mmHg(133Pa)，更進一步持續攪拌0.25小時。接著當攪拌所需扭力達到12kg‧cm時，使聚縮合終結。接著使反應容器內加壓至1.0kg/cm2 (0.1MPa)，並經由具有1個直徑為10mm的圓形吐出口之噴嘴將聚合物吐出為股狀物，且藉由切割器製粒，得到液晶性聚酯樹脂(A-3)。
此液晶性聚酯樹脂具有66.7莫耳%對氧基苯甲醯單元(結構單元(I))、6.3莫耳%4,4’-二氧基聯苯單元(結構單元(II))、10.4莫耳%伸乙基二氧基單元、16.6莫耳%對苯二甲醯單元(結構單元(IV))，熔點(Tm)為314℃。使用高化式流速測試器(噴嘴0.5φ×10mm)，以溫度324℃、剪切速率1000/s測量之熔融黏度為25Pa‧s。
[參考例4]　液晶性聚酯樹脂(A-4)之合成
依據日本特開昭54-77691號公報，將921重量份對乙醯氧基苯甲酸及435重量份6-乙醯氧基-2-萘甲酸裝進具有攪拌器、餾出管之反應容器，進行聚縮合。所得到之液晶性聚酯樹脂(A-4)係由57莫耳當量自對乙醯氧基苯甲酸生成之結構單元(結構單元(I))、及22莫耳當量自6-乙醯氧基-2-萘甲酸生成之結構單元所構成，熔點(Tm)為283℃。使用高化式流速測試器(噴嘴0.5φ×10mm)，以溫度293℃、剪切速率1000/s測量之熔融黏度為30Pa‧s。
(B)玻璃纖維
(B-1)日本電氣硝子(股)公司製之“CHOPPED STRAND ECS03 T-747H”(數量平均纖維長度為3.0mm、數量平均纖維直徑為10.5μm)
(B-2)日東紡(股)公司製之“CHOPPED STRAND CS3DE-256S”
(數量平均纖維長度為3.0mm、數量平均纖維直徑為6.5μm)
(B-3)日本電氣硝子(股)公司製之“MILLED FIBER EPG40M-10A”(數量平均纖維長度為40μm、數量平均纖維直徑為9μm)
又，通過以下方法評價各特性。
(1)液晶性聚酯組成物中之玻璃纖維長度
在各實施例及比較例所得到之液晶性聚酯樹脂組成物所構成之顆粒10g，在空氣中於550℃加熱8小時以去除樹脂。使用光學式顯微鏡以倍率120倍觀察殘存之玻璃纖維，以倍率120倍測量隨機選擇之1000個以上之玻璃纖維的纖維長度。重量平均纖維長度(Mw)以(Σni‧Li2 )/(Σni‧Li)表示。在此，Li為玻璃纖維之纖維長度的範圍(區分)。ni係以(被包含在Li中之纖維長度之玻璃纖維的根數)/(所測量出之玻璃纖維的總根數)算出。纖維長度1500μm以上之玻璃纖維含量(重量%)以(Σna‧La)/(Σni‧Li)×100表示。在此，La為在1500μm以上之範圍所含之玻璃纖維之纖維長度的範圍(區分)。na係以(被包含在La中之纖維長度之玻璃纖維的根數)/(所測量出之玻璃纖維的總根數)算出。又從玻璃纖維之重量累積纖維長度分布曲線中之累積度90%纖維長度(D90)與累積度10%纖維長度(D10)算出比(D90/D10)。
又可以從纖維長度數量分布讀取衆數(S)。從衆數(S)與重量平均纖維長度(Mw)算出比(S/Mw)。
(2)扣合性
使用FANUC ROBOSHOTα-30C(FANUC(股)製)，將在各實施例及比較例所得到之液晶性聚酯樹脂組成物射出成形，得到成形品。在這種情況下，將圓筒溫度設定為液晶性聚酯樹脂組成物之熔點+10℃，模具溫度設定為90℃。藉由該射出成形得到如圖1所示之具有扣合部1之成形品。扣合部1之放大圖係如圖2~圖3所示。就20個此成形品，對圖4所示之基板反覆安裝‧拆卸10次，以調查扣合部之破損個數。
(3)自攻性
使用住友SG-75 MIII(住友重機械公司製)，將在各實施例及比較例所得到之液晶性聚酯樹脂組成物射出成形，得到光學零件用滑座(底盤)成形品。在這種情況下，將圓筒溫度設定為液晶性聚酯樹脂組成物之熔點+10℃，模具溫度為90℃。藉由該射出成形得到光學零件用滑座(底盤)成形品(具2處內徑1.0mm之螺絲孔、30mm×30mm×3mm厚之平板狀之外緣高5mm×厚1mm之附立壁面的成形品)。其後，使用傘型扭力螺絲起子(中村製作所公司製造”Kanon空轉式扭力螺絲起子”1.5LTDK)，將自攻螺絲(BIT SPH1.2×3.0平端)插入其成形品之孔，評價螺絲旋入扭力(將螺絲完全鎖緊所需扭力之最小值)與螺絲滑牙扭力(screw damagetorque)(使成形品內部損壞、空轉扭力之最小值)。螺絲旋入扭力與螺絲滑牙扭力之差距較大的話，則自攻性良好。
(4)熔接強度
使用FANUC ROBOSHOTα-30C(FANUC(股)製)作為成形機，使用澆口位於啞鈴型之兩端的熔接模具作為模具，將在各實施例及比較例所得到之液晶性聚酯樹脂組成物，予以成形ASTMNo.4啞鈴。其後，就成形的啞鈴依據ASTM D790測量彎曲強度。
(5)流動不勻
在各實施例及比較例所得到之液晶性聚酯樹脂組成物使用FANUC ROBOSHOT α-30C(FANUC(股)製)予以成形。在這種情況下，使用可以同時形成寬12.7mm×長100mm×0.3mm厚之成形品與寬12.7mm×長100mm×0.5mm厚之成形品的模具。將圓筒溫度設定為液晶性聚酯樹脂組成物之熔點Tm+10℃，模具溫度設定為90℃。接著，寬12.7mm×0.5mm厚之成形品可以成形為長100mm之成形條件下，測量在寬12.7mm×0.3mm厚之模穴的流動長。施行20發射出成形，測量20發中之最大流動長與最小流動長之差。最大流動長與最小流動長之差較小者，表示流動不勻較少。
[實施例1~4、8、比較例1、2、6]
於東芝機械製之TEM35B型雙軸擠壓機(咬合型、同方向)之圓筒C1(後膛裝填側加熱器)~C6(模具側加熱器)中，在C3部設置中間供給口，在C5部設置真空排氣口。在C2部、C4部組入有揑合區域之螺桿設備，於表1表示(A)從後膛裝填部(供給口1)添加液晶性聚酯樹脂(A-1)、(B)從中間供給口(供給口2)投入玻璃纖維。其後，玻璃纖維供給區域之溫度設定為284℃，其他區域設定為324℃，螺槳旋轉數250r.p.m之條件下熔融混煉後，藉由股切割器得到顆粒。液晶性聚酯樹脂(A-1)係使用高化式流速測試器(噴嘴0.5φ×10mm)，在溫度334℃滯留3分鐘後，開始將溫度降溫至284℃，以剪切速率100s-1 測量之熔融黏度為1187Pa‧s。因此，此時之玻璃纖維被供給區域之液晶性聚酯樹脂之剪切速度100s-1 的熔融黏度估算為1187Pa‧s。
熱風乾燥所得到之顆粒後，藉由前述方法評價扣合性、自攻性、熔接強度、流動不勻。在表1顯示該結果。
[實施例5]
將(A)液晶性聚酯樹脂變更成液晶性聚酯樹脂(A-2)，玻璃纖維供給區域之溫度設定為310℃，其他之區域設定為350℃，螺槳旋轉數250r.p.m之條件下熔融混煉之點以外，與實施例1同樣之作法得到顆粒。接著，評價扣合性、自攻性、熔接強度、流動不勻。液晶性聚酯樹脂(A-2)係使用高化式流速測試器(噴嘴0.5φ×10mm)，於在溫度360℃下滯留3分鐘後，降溫至溫度310℃，於剪切速率100s-1 下測量熔融黏度。熔融黏度為683Pa‧s。
[實施例6、9]
玻璃纖維供給區域之溫度設定為304℃，其他區域設定為324℃，螺槳旋轉數250r.p.m之條件熔融混煉之點以外，均與實施例1或2同樣之作法得到顆粒。接著，評價扣合性、自攻性、熔接強度、流動不勻。液晶性聚酯樹脂(A-1)係使用高化式流速測試器(噴嘴0.5φ×10mm)，在溫度334℃下滯留3分鐘後，降溫至溫度304℃，於剪切速率100s-1 下測量熔融黏度。熔融黏度為286Pa‧s，此時之玻璃纖維供給區域之液晶性聚酯樹脂的剪切速度100s-1 之熔融黏度估算為286Pa‧s。
[實施例7]
玻璃纖維供給區域之溫度設定為274℃，其他區域設定為324℃，螺槳旋轉數250r.p.m之條件熔融混煉之點以外，與實施例1同樣之作法得到顆粒。接著，評價扣合性、自攻性、熔接強度、流動不勻。液晶性聚酯樹脂(A-1)係使用高化式流速測試器(噴嘴0.5φ×10mm)，在溫度334℃下滯留3分鐘後，降溫至溫度274℃，於剪切速率100s-1 下測量熔融黏度。熔融黏度為2022Pa‧s，此時之玻璃纖維供給區域之液晶性聚酯樹脂的剪切速度100s-1 之熔融黏度估算為2022Pa‧s。
[比較例3]
將(A)液晶性聚酯樹脂變更為液晶性聚酯樹脂(A-3)，玻璃纖維供給區域之溫度設定為334℃，其他區域設定為324℃，螺槳旋轉數250r.p.m之條件下熔融混煉之點以外，與實施例1同樣之作法得到顆粒。接著，評價扣合性、自攻性、熔接強度、流動不勻。液晶性聚酯樹脂(A-3)係使用高化式流速測試器(噴嘴0.5φ×10mm)，在溫度334℃下滯留3分鐘後，在剪切速率100s-1 下測量熔融黏度。熔融黏度為1263Pa‧s。
[比較例4]
將(A)液晶性聚酯樹脂變更為液晶性聚酯樹脂(A-3)，圓筒溫度全部設定為324℃，螺槳迴回轉數250r.p.m之條件下熔融混煉之點以外，與實施例2同樣作法得到顆粒。接著，評價扣合性、自攻性、熔接強度、流動不勻。液晶性聚酯樹脂(A-3)係使用高化式流速測試器(噴嘴0.5 φ×10mm)，在溫度334℃下滯留3分鐘後，降溫至溫度324℃，在剪切速率100s-1 下測量熔融黏度。熔融黏度為2080Pa‧s。
[比較例5]
將(A)液晶性聚酯樹脂變更為液晶性聚酯樹脂(A-4)，玻璃纖維供給區域之溫度設定為253℃，其他區域設定為293℃，螺槳旋轉數250r.p.m之條件熔融混煉之點以外，與實施例1用同樣作法得到顆粒。接著，評價扣合性、自攻性、熔接強度、流動不勻。液晶性聚酯樹脂(A-4)使用高化式流速測試器(噴嘴0.5 φ×10mm)，在溫度303℃下滯留3分鐘，降溫至溫度253℃，在剪切速率100s-1 下測量熔融黏度。熔融黏度為702Pa‧s。
[比較例7]
玻璃纖維供給區域之溫度設定為334℃，其他區域設定為324℃，螺槳旋轉數250r.p.m之條件下熔融混煉之點以外，與實施例1用同樣作法得到顆粒。接著，評價扣合性、自攻性、熔接強度、流動不勻。液晶性聚酯樹脂(A-1)係使用高化式流速測試器(噴嘴0.5 φ×10mm)，在溫度334℃下滯留3分鐘，在剪切速率100s-1 下測量熔融黏度。熔融黏度為48Pa‧s。
[比較例8]
玻璃纖維供給區域之溫度設定為274℃，其他區域設定為324℃，在螺槳旋轉數250r.p.m之條件下熔融混煉之點以外，與實施例1同樣作法得到顆粒。接著，評價扣合性、自攻性、熔接強度、流動不勻。液晶性聚酯樹脂(A-1)係使用高化式流速測試器(噴嘴0.5φ×10mm)，在溫度334℃滯留3分鐘後，降溫至溫度274℃，於剪切速率100s-1 下測量熔融黏度。熔融黏度為4093Pa‧s。
如表1可以看出，實施例1~9之液晶性聚酯樹脂組成物相較於比較例1~8所示之液晶性聚酯樹脂組成物，於扣合性、自攻性、熔接強度方面較為優異，流動不勻較小。
1‧‧‧扣合部
2‧‧‧基板
圖1 表示用於實施例扣合性評價之具有扣合部的成形品之概略圖。
圖2 圖1中之扣合部的放大圖(正面)。
圖3 圖1中之扣合部的放大圖(側面)。
圖4 表示用於實施例扣合性評價之具有扣合部的成形品及基板安裝之概略圖。
1．．．扣合部

Claims (8)

  1. 一種液晶性聚酯樹脂組成物，其係至少含有100重量份之由下述結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成的液晶性聚酯樹脂及10~100重量份之玻璃纖維，其特徵在於該玻璃纖維之重量平均纖維長度(Mw)為200~500μm，且含有占全部的玻璃纖維中0.1~5.0重量%之纖維長度為1500μm以上的玻璃纖維
  2. 如申請專利範圍第1項之液晶性聚酯樹脂組成物，其中該玻璃纖維之重量累積纖維長度分布曲線中之累積度90%纖維長度(D90)與累積度10%纖維長度(D10)之比(D90/D10)為5.0以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之液晶性聚酯樹脂組成物，其中如申請專利範圍第1項之液晶性聚酯樹脂組成物中之玻璃纖維之纖維長度數量分布之衆數(S)的纖維長度係為重量平均纖維長度(Mw)之0.25倍以上小於0.90倍。
  4. 如申請專利範圍第2項之液晶性聚酯樹脂組成物，其中如申請專利範圍第2項之液晶性聚酯樹脂組成物中之玻璃纖維之纖維長度數量分布之衆數(S)的纖維長度係為重量平均纖維長度(Mw)之0.25倍以上小於0.90倍。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之液晶性聚酯樹脂組成物，相對於結構單元(I)、(II)及(III)之總和，結構單元(I)為65~80莫耳%、相對於結構單元(II)及(III)之總和，結構單元(II)為55~85莫耳%、相對於結構單元(IV)及(V)之總和，結構單元(IV)為50~95莫耳%。
  6. 一種如申請專利範圍第1至5項中任一項之液晶性聚酯樹脂組成物之製造方法，其係將由至少下述結構單元(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所構成之液晶性聚酯樹脂 及玻璃纖維，藉由具有複數個供給口之擠壓機予以熔融混煉之液晶性聚酯樹脂組成物之製造方法，其特徵在於由擠壓機驅動側之第1供給口供給液晶性聚酯樹脂，由位於第1供給口之較下游側的第2供給口供給玻璃纖維，使在玻璃纖維供給部中之液晶性聚酯樹脂的剪切速率為100s-1 的熔融黏度為100~5000Pa‧s
  7. 一種成形品，其係將如申請專利範圍第1至5項中任一項之液晶性聚酯樹脂組成物射出成形而成。
  8. 如申請專利範圍第7項之成形品，其中成形品係為連接器。
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