TWI420235B - 光罩缺陷檢驗器械 - Google Patents

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TWI420235B TW099114342A TW99114342A TWI420235B TW I420235 B TWI420235 B TW I420235B TW 099114342 A TW099114342 A TW 099114342A TW 99114342 A TW99114342 A TW 99114342A TW I420235 B TWI420235 B TW I420235B
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Description

光罩缺陷檢驗器械
本發明的態樣一般關於一光罩缺陷檢驗器械，及更特別地，關於一光罩缺陷檢驗器械，其檢驗用於一顯示器嵌板製造程序的一光罩是否有缺陷。
顯示器嵌板製造程序一般採用各種光罩。例如，用於精密製程的一金屬光罩。然而，在一些情形中，缺陷可能發生，諸如在細微的外來材料附接至該金屬光罩之處，導致對光罩中的圖樣的破壞。這些缺陷可能造成在所有使用該對應的金屬光罩的製造程序中的一大損失。
其結果是，應該在該金屬光罩使用前或後定期的檢驗該金屬光罩缺陷的存在。檢驗該金屬光罩缺陷的方法涉及固定該待被檢驗的金屬光罩至一夾具及接著使用一檢驗光罩檢驗該固定的金屬光罩的缺陷。同時，當一攝影機更緊密靠近一待被檢驗的金屬光罩時，檢測對圖樣的破壞及外來材料的能力是被改善的。
然而，由於固定該金屬光罩的一邊緣之夾具的一夾鉗一般具有一結構，其向上突出，該檢驗攝影機僅能靠近固定至該夾具的金屬光罩在一不會與該夾具碰撞範圍內。換言之，由於固定該金屬光罩之夾具的結構，該攝影機在靠近該待被檢驗的金屬光罩或是檢驗該金屬光罩的一邊緣部分是被限制。因此，該金屬光罩缺陷的存在並非精確地及穩固地被檢驗。
本發明的態樣提供一光罩缺陷檢驗器械，其能夠用於精確地及穩固地檢驗 一金屬光罩缺陷的存在。
根據本發明的一態樣，提供一光罩缺陷檢驗器械。該器械包含一張力夾具單元，其具有一支撐器，在該支撐器上坐落一待被檢驗的金屬光罩，一夾鉗部件被佈置在該支撐器的兩側以固定該金屬光罩的相對邊緣，及一張力部件以施加一張力至藉由該夾鉗部件固定的金屬光罩；及一檢驗單元以檢驗藉由該張力夾具單元固定的金屬光罩，其中在坐落於支撐器上的該金屬光罩及該檢驗單元之間的一垂直距離小於或是等於在該張力夾具單元及該檢驗單元之間的一垂直距離。
根據本發明的另一態樣，坐落於該支撐器上的該金屬光罩是以一預定的角度被彎曲在該支撐器的邊緣，使得該金屬光罩可被固定至該夾鉗部件。
根據本發明的另一態樣，該預定的角度可在10°至30°的範圍內。
根據本發明的另一態樣，固定該金屬光罩的邊緣之夾鉗部件的一固定表面相對於該金屬光罩坐落於該支撐器上的表面可具有一預定的傾斜角度。
根據本發明的另一態樣，該預定的角度可在10°至30°的範圍內。
根據本發明的另一態樣，該張力部件可拉動該夾鉗部件以施加張力至該金屬光罩。
根據本發明的另一態樣，該光罩缺陷檢驗器械可另包含一轉移單元以在一相對於其它檢驗單元或是轉移單元的平行方向轉移檢驗單元或是張力夾具單元之一。
根據本發明的另一態樣，該檢驗單元包含一攝影機單元以檢測坐落於支撐器上的該金屬光罩的一缺陷的存在及一照明單元環繞該攝影機部件佈置以照明該金屬光罩。
根據本發明的另一態樣，在該金屬光罩及該檢驗單元之間的垂直距離小於或是等於在該夾鉗部件及該檢驗單元之間的一垂直距離。
根據本發明的另一態樣，在該金屬光罩及該檢驗單元之間的垂直距離小於或是等於在該張力部件及該檢驗單元之間的一垂直距離。
根據本發明的態樣，該光罩缺陷檢驗器械可精確地及穩固地檢驗金屬光罩缺陷的存在。
本發明額外的態樣及/或優點將部分地描述在隨後的說明及，部分地，將從說明而是明顯的，或是可藉由本發明的實作而學習。
MM‧‧‧金屬光罩
d1‧‧‧垂直距離
d2‧‧‧垂直距離
20‧‧‧檢驗單元
21‧‧‧照明單元
22‧‧‧攝影機單元
30‧‧‧張力夾具單元
31‧‧‧支撐器
32‧‧‧夾鉗部件
33‧‧‧張力部件
50‧‧‧底座構件
60‧‧‧轉移單元
315‧‧‧表面
325‧‧‧固定表面
本發明這些及/或其他態樣及優點將變得明顯的及更輕易地從具體實施例結合隨附圖式的描述而了解，其中：圖1為根據本發明一實施例的一光罩檢驗器械的前視圖；圖2為圖1的張力夾具單元的前視圖；圖3為圖1的張力夾具單元的部分平面視圖；及圖4為圖1的張力夾具單元的部分放大視圖。
現在將詳細的參考本發明所顯示的具體實施例，其之實例是被說明在隨附圖式中，在本篇中相同的元件符號指示相同的元件。具體實施例被敘述於下文中以便藉由參考圖式解釋本發明。
再者，由於顯示在隨附圖式中之組成構件的尺寸及厚度是任意地給定以用於較佳的了解及便於描述，本發明的態樣非限制於所說明的尺寸及厚度。在圖式中，層，區域的厚度等，是被誇張以用於清晰及易於了解。應了解的是當一元件諸如一層，薄膜，區域，或是基板被參考為在另一元件“之 上”，其可直接地在其他元件之上或是藉由中介元件隔開。
下文中，將參考圖1至4描述根據本發明一實施例的一光罩缺陷檢驗器械。如顯示在圖1，該光罩缺陷檢驗器械包含一張力夾具單元30及一檢驗單元20。該光罩缺陷檢驗器械可進一步包含一底座構件50，該張力夾具單元30是被安裝於該底座構件上。根據本發明的其他態樣，該光罩缺陷檢驗器械可包含額外的零件。
如顯示在圖2及3，該張力夾具單元30包含一支撐器31，一夾鉗部件32，及一張力部件33。一待被檢驗的金屬光罩(MM)是坐落於該支撐器31上。該夾鉗部件32是被佈置在該支撐器31的兩側以固定坐落於該支撐器31上的該金屬光罩(MM)的兩邊緣。該張力部件33拉動一對夾鉗部件32的任一者(夾鉗部件固定該金屬光罩(MM)的兩側)，以施加一張力至藉由該夾鉗部件32固定的金屬光罩(MM)。該夾鉗部件32及該張力部件33牢固地固定於該支撐器31上的金屬光罩(MM)，使該檢驗單元20有效地檢驗該金屬光罩(MM)為可能的。
再次參考圖1，該檢驗單元20包含一攝影機單元22及一照明單元21。該攝影機單元22檢測坐落於該張力夾具單元30的支撐器31上之該金屬光罩(MM)的缺陷的存在。該照明單元21被佈置環繞該攝影機單元22以照射光於該金屬光罩(MM)上以至於該攝影機單元22可更精確地檢測該金屬光罩(MM)的缺陷的存在。根據本發明的其他態樣，該照明單元21可被省略。
該檢驗單元20採用該攝影機單元22以檢驗缺陷的存在，諸如附接至該金屬光罩(MM)的細微外來材料。因此，當該攝影機22靠近該待被檢驗的金屬光罩(MM)時，該檢驗可更精確地執行。
此外，該光罩缺陷檢驗器械進一步包含一轉移單元60，其在相對於該張力 夾具單元30的一平行方向移動該檢驗單元20。然而，本發明的態樣非限制於此，及一轉移單元60可轉移該張力夾具單元30而非該檢驗單元20在一相對於該檢驗單元20的平行方向。
再者，在坐落於張力夾具單元30的支撐器31上的該金屬光罩(MM)及該檢驗單元20之間的一垂直距離(d1)是形成為相等於或是短於在該張力夾具單元30的夾鉗部件32及張力部件33，及該檢驗單元20之間的一垂直距離(d2)。換言之，佈置該夾鉗部件32及該張力部件33自該檢驗單元20在一垂直方向的距離相等於或是遠於自坐落於該支撐器31上的金屬光罩(MM)的距離。
因此，即使該檢驗單元20最大化地靠近該金屬光罩(MM)以便精確地觀察該金屬光罩(MM)，該檢驗單元20穩固地觀察該金屬光罩(MM)的邊緣而無須與固定該金屬光罩(MM)的夾鉗部件32及該張力部件33碰撞，使更精確地檢驗缺陷的存在為可能的。
圖4描述該張力夾具單元30的結構以穩固地固定該金屬光罩(MM)，同時該張力夾具單元30的該夾鉗部件32及該張力部件33是被佈置在相等於或是低於坐落在該支撐器31上的該金屬光罩(MM)的一高度。根據本發明的態樣，該張力部件33坐落於該夾鉗部件32下方，及因此該夾鉗部件32將被敘述。
如顯示在圖4，坐落於該支撐器31上的該金屬光罩(MM)是以一預定的角度彎曲在該支撐器31的邊緣，使得該金屬光罩是被固定至該夾鉗部件32。該預定的角度(θ)是在10°至30°的範圍內。
假使該金屬光罩(MM)在該支撐器31的邊緣的彎曲角度(θ)小於10°，該夾鉗部件32的高度坐落在一高度相等於或是低於坐落於該支撐器31上的該金屬光罩(MM)的高度是困難的。另一方面，假使該金屬光罩(MM)在該支撐器31的邊緣的彎曲角度(θ)大於30°，該金屬光罩(MM)的彎曲部分可因為藉 由該張力部件33(顯示在圖2)施加於該金屬光罩(MM)的張力而變形或是破壞。此外，假使該金屬光罩(MM)在該支撐器31的邊緣的彎曲角度(θ)大於30°，坐落於該支撐器31的中央部分上的該金屬光罩(MM)可未固定的，使得該檢驗單元20無法精確地檢驗該金屬光罩(MM)。
再者，該夾鉗部件32的一固定表面325(其固定該金屬光罩(MM)的邊緣)，是以相對於該支撐器31的表面315的一預定傾斜角度形成(該金屬光罩(MM)是坐落在支撐器的該表面)。在此，該預定傾斜角度是在10°至30°的範圍內，如上文所述的預定的角度(θ)。
因此，該夾鉗部件32可藉由彎曲該金屬光罩(MM)被穩固地固定，同時具有相等於或是低於坐落於該支撐器31上的該金屬光罩(MM)的一高度。以上述的構形，該光罩缺陷檢驗器械可更精確地及穩固地檢驗該金屬光罩(MM)的缺陷的存在。
雖然已經顯示及描述本發明的一些具體實施例，熟悉該項技藝者應了解可對此實施例做出改變而不會背離本發明的原理及精神，本發明的範疇是被界定在申請專利範圍及其等效物中。
MM‧‧‧金屬光罩
d1‧‧‧垂直距離
d2‧‧‧垂直距離
20‧‧‧檢驗單元
21‧‧‧照明單元
22‧‧‧攝影機單元
30‧‧‧張力夾具單元
31‧‧‧支撐器
32‧‧‧夾鉗部件
33‧‧‧張力部件
50‧‧‧底座構件
60‧‧‧轉移單元

Claims (9)

  1. 一種光罩缺陷檢驗器械，包含：一張力夾具單元，其具有一支撐器，在該支撐器上坐落一待被檢驗的金屬光罩，一夾鉗部件被佈置在該支撐器的兩側以固定該金屬光罩的相對邊緣，及一張力部件以施加一張力至藉由該夾鉗部件固定的金屬光罩；及一檢驗單元，其包含一攝影機單元以使該攝影機單元檢驗藉由該張力夾具單元固定的金屬光罩；其中坐落於支撐器上的該金屬光罩及該攝影機單元之間的一垂直距離小於或是等於在該夾鉗部件及該攝影機之間的一垂直距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的光罩缺陷檢驗器械，其中坐落於該支撐器上的該金屬光罩是以一預定的角度被彎曲在該支撐器的邊緣，使得該金屬光罩是被固定至該夾鉗部件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的光罩缺陷檢驗器械，其中該預定的角度可在10°至30°的範圍內。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的光罩缺陷檢驗器械，其中：固定該金屬光罩的邊緣之夾鉗部件的一固定表面相對於該金屬光罩坐落於該支撐器上的表面可具有一預定的傾斜角度。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的光罩缺陷檢驗器械，其中該預定的角度可在10°至30°的範圍內。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的光罩缺陷檢驗器械，其中：該張力部件可拉動該夾鉗部件以施加張力至該金屬光罩。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的光罩缺陷檢驗器械，另包含： 一轉移單元，用以在相對於其它檢驗單元或是轉移單元的平行方向轉移該檢驗單元或是該張力夾具單元之其中之一。
  8. 如申請專利範圍第1所述的光罩缺陷檢驗器械，其中：該檢驗單元之該攝影機單元，係檢測坐落於該支撐器上的該金屬光罩的缺陷的存在，該檢驗單元更包含一照明單元，其係環繞該攝影機單元佈置以照明該金屬光罩。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的光罩缺陷檢驗器械，其中該金屬光罩及該檢驗單元之間的垂直距離小於或是等於在該張力部件及該檢驗單元之間的垂直距離。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6074135B2 (ja) 2011-03-29 2017-02-01 現代自動車株式会社Ｈｙｕｎｄａｉ Ｍｏｔｏｒ Ｃｏｍｐａｎｙ 自動車燃料漏れ防止用吸気マニホールドモジュールの製造方法
CN103206924A (zh) * 2012-01-11 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 金属掩模板面形测量系统及其测量方法
JP6146638B2 (ja) * 2012-11-05 2017-06-14 大日本印刷株式会社 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法
JP6016103B2 (ja) * 2012-11-13 2016-10-26 大日本印刷株式会社 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法
JP6193028B2 (ja) * 2013-07-12 2017-09-06 新東エスプレシジョン株式会社 検査装置
US9518935B2 (en) * 2013-07-29 2016-12-13 Kla-Tencor Corporation Monitoring changes in photomask defectivity
CN105489517B (zh) * 2014-09-15 2018-07-31 上海和辉光电有限公司 一种检测掩模缺陷的方法
CN105093820A (zh) * 2015-09-01 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 光罩检查机和光罩检查方法
JP6399119B2 (ja) * 2017-02-14 2018-10-03 大日本印刷株式会社 金属薄板の寸法測定装置及び金属薄板の寸法測定方法
CN107245694B (zh) * 2017-06-09 2019-05-31 京东方科技集团股份有限公司 张网装置、基台、夹具及掩膜板的夹持方法
CN109643055A (zh) * 2017-07-31 2019-04-16 深圳市柔宇科技有限公司 金属掩膜板缺陷的判断方法和制造设备
CN108844480A (zh) * 2018-07-03 2018-11-20 上海帆声图像科技有限公司 用于多层光传导介质下的膜材形变识别系统
CN109099851A (zh) * 2018-07-03 2018-12-28 上海帆声图像科技有限公司 多层光传导介质下的膜材形变识别及检验设备
CN109540668B (zh) * 2018-11-22 2022-02-08 京东方科技集团股份有限公司 拉力施加装置及掩膜条的抵抗力确定方法
CN112648920B (zh) * 2019-10-12 2022-05-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 掩模开口尺寸测量方法、掩模版拉伸装置以及张网机
CN110609044B (zh) * 2019-10-29 2021-11-09 山东瑞谱检测技术有限公司 一种用于膜片结构安装时的品质检查装置
KR102304697B1 (ko) * 2020-05-27 2021-09-24 (주)엠시스 메탈 마스크 검사 장치
CN111982811B (zh) * 2020-07-20 2024-03-08 湖北光安伦芯片有限公司 一种芯片检测系统和芯片检测方法
CN112122164B (zh) * 2020-08-28 2022-04-26 阜阳恒泰纺织有限公司 一种防毒口罩生产装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000030610A (ja) * 1998-07-13 2000-01-28 Toppan Printing Co Ltd シャドウマスクの検査用治具およびそれを用いた検査方法
TW200508583A (en) * 2003-08-20 2005-03-01 Lasertec Corp Pattern substrate defect correction method and apparatus and pattern substrate manufacturing method
JP2006176809A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Ulvac Japan Ltd 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置
JP2006260936A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Dainippon Printing Co Ltd メタルマスクセット方法及び装置
JP2006265712A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Dainippon Printing Co Ltd 基準位置指示装置及びメタルマスク位置アラインメント装置
US20080186476A1 (en) * 2007-02-02 2008-08-07 Lasertec Corporation Inspection apparatus and method, and production method for pattern substrates
US20080239290A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Advanced Mask Inspection Technology, Inc. Reticle defect inspection apparatus and reticle defect inspection method

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3227434A1 (de) * 1982-07-22 1984-01-26 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Spannvorrichtung fuer duenne folien, z.b. aus metall oder kunststoff
JPH032290U (zh) * 1989-05-30 1991-01-10
GB2264460B (en) * 1992-06-03 1994-02-16 David Godfrey Williams Improved stencil or mask for applying solder to circuit boards and support frame
JP3002290U (ja) 1994-03-23 1994-09-20 日本無線株式会社 メタルマスク保持機構
JP2000173464A (ja) 1998-12-10 2000-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd シャドウマスクの検査装置
JP2002140989A (ja) 2000-10-31 2002-05-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 金属薄板の検査装置
JP2004037134A (ja) 2002-07-01 2004-02-05 Nec Corp メタルマスク検査方法及びメタルマスク検査装置
US6729927B2 (en) * 2002-08-01 2004-05-04 Eastman Kodak Company Method and apparatus for making a shadow mask array
KR100526035B1 (ko) 2003-05-07 2005-11-08 홍성국 메탈 마스크 검사 장치 및 그의 검사 방법
KR100942841B1 (ko) * 2003-06-02 2010-02-18 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 검사 방법 및 장치와 리페어방법 및 장치
JP4562488B2 (ja) * 2004-10-15 2010-10-13 大日本印刷株式会社 メタルマスク位置アラインメント方法及び装置
JP2006249542A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Dainippon Printing Co Ltd 基準位置指示装置及びメタルマスク位置アラインメント装置
EP2063262B1 (en) * 2006-09-14 2013-03-06 Panasonic Corporation Metal identifying device and metal identifying method
JP5325406B2 (ja) 2007-10-10 2013-10-23 オリンパス株式会社 基板検査装置
JP5310982B2 (ja) 2007-11-26 2013-10-09 凸版印刷株式会社 メタルマスク用保持具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000030610A (ja) * 1998-07-13 2000-01-28 Toppan Printing Co Ltd シャドウマスクの検査用治具およびそれを用いた検査方法
TW200508583A (en) * 2003-08-20 2005-03-01 Lasertec Corp Pattern substrate defect correction method and apparatus and pattern substrate manufacturing method
JP2006176809A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Ulvac Japan Ltd 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置
JP2006260936A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Dainippon Printing Co Ltd メタルマスクセット方法及び装置
JP2006265712A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Dainippon Printing Co Ltd 基準位置指示装置及びメタルマスク位置アラインメント装置
US20080186476A1 (en) * 2007-02-02 2008-08-07 Lasertec Corporation Inspection apparatus and method, and production method for pattern substrates
US20080239290A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Advanced Mask Inspection Technology, Inc. Reticle defect inspection apparatus and reticle defect inspection method

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