KR100800697B1 - 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료 - Google Patents

반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료에 관한 것으로서, 반도체 소자를 검사하는 장비의 라이트 소오스의 스팟 사이즈를 교정하는데 사용되는 시료에 있어서, 반도체 소자를 검사시 필요한 빔의 스팟 사이즈에 해당하는 크기를 가지는 교정용 홈이 표면에 형성되는 것이다. 따라서, 본 발명은 반도체 소자의 검사를 위하여 라이트 소오스에서 입사되는 빔의 스팟 사이즈를 용이하고도 정확하게 교정할 수 있도록 함으로써 빔의 스팟 사이즈 교정에 소요되는 시간을 단축시킴으로써 생산성을 향상시키며, 검사에 필요한 빔의 스팟 사이즈RK 정확하도록 하여 반도체 소자의 검사에 대한 신뢰성을 향상시키는 효과를 가지고 있다.
라이트 소오스, 스팟 사이즈, 교정용 홈

Description

반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료{SAMPLE FOR CORRECTING A LIGHT SOURCE OF A SEMICONDUCTOR DEVICE TESTER}
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 소자 검사장비의 시료를 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료를 도시한 평면도이고,
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료를 이용하여 라이트 소오스의 스팟 사이즈를 교정하는 모습을 도시한 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 시료 110 : 교정용 홈
120 : 격자모양의 돌기
본 발명은 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 소자의 검사를 위하여 라이트 소오스에서 입사되는 빔의 스팟 사이즈를 용이하고도 정확하게 교정할 수 있도록 하는 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위한 공정에서 웨이퍼의 결함을 검사하기 위하여 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지(wafer stage)에 올려놓고 그 위에 대물렌즈(object lens)를 통해서 웨이퍼의 결함 및 파티클(particle)을 검사하게 된다.
이러한 반도체 소자의 검사에 사용되는 장비는 라이트 소오스(light source)를 주 광원으로 사용한다. 이때 사용되는 광원은 정확한 스팟 사이즈(spot size)를 만들어 주어야 반도체 소자의 결함 측정 및 검사결과에 대한 정확도가 높아진다.
그러나, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 기술에 따른 반도체 소자 검사장비에서 라이트 소오스(1)로부터 대물렌즈(2)를 통해 입사되는 빔의 스팟 사이즈를 맞추기 위해 사용되는 시료(3)는 평탄한 웨이퍼를 사용하기 때문에 라이트 소오스(1)의 스팟 사이즈를 알 수 없을 뿐만 아니라 정확하게 교정할 수 없으므로 반도체 소자의 결함을 검사시 부정확한 측정을 유발시키는 문제점을 가지고 있었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 소자의 검사를 위하여 라이트 소오스에서 입사되는 빔의 스팟 사이즈를 용이하고도 정확하게 교정할 수 있도록 함으로써 빔의 스팟 사이즈 교정에 소요되는 시간을 단축시킴으로써 생산성을 향상시키며, 검사에 필요한 빔의 스팟 사이즈가 정확하도록 하여 반도체 소자의 검사에 대한 신뢰성을 향상시키는 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 반도체 소자를 검사하는 장비의 라이트 소오스의 스팟 사이즈를 교정하는데 사용되는 시료에 있어서, 반도체 소자를 검사시 필요한 빔의 스팟 사이즈에 해당하는 크기를 가지는 교정용 홈이 표면에 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료를 도시한 평면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료(100)는 반도체 소자를 검사하는 장비의 라이트 소오스(1; 도 3 및 도 4에 도시)로부터 대물렌즈(2; 도 3 및 도 4에 도시)를 통해 입사되는 빔의 스팟 사이즈를 교정하는데 사용되는 것으로서, 표면에 교정용 홈(110)이 형성된다.
교정용 홈(110)은 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스(1)로부터 빔이 입사되는 시료(100) 표면에 형성되고, 반도체 소자를 검사시 필요한 빔의 스팟 사이즈에 해당하는 크기를 가진다.
교정용 홈(110)은 시료(100) 표면에 형성되는 격자모양의 돌기(120)에 의해 가로 및 세로로 배열되도록 형성된다. 따라서, 시료(100)의 어느 위치에서라도 빔의 스팟 사이즈 교정을 가능하도록 한다.
격자모양의 돌기(120)는 시료(100)의 표면에 옥사이드 필름(oxide film)을 성장시킨 다음 일정한 간격의 격자구조 패턴을 남기는 식각(etching)에 의해 형성됨이 바람직하다.
교정용 홈(110)은 한 변의 길이가 0.5 내지 1.5㎛, 바람직하게는 1.0㎛이다. 따라서, 라이트 소오스(1; 도 3 및 도 4에 도시)로부터 입사되는 빔의 스팟 사이즈가 검사에 필요한 0.5 내지 1.5㎛를 가지도록 할 수 있다.
이와 같은 구조로 이루어진 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료의 작용은 다음과 같이 이루어진다.
도 3에 도시된 바와 같이, 라이트 소오스(1)의 빔이 시료(100)에 입사되어 교정용 홈(110)의 바닥에 도달시 빔이 교정용 홈(110)내의 측벽에 충돌하지 않게 됨으로써 빔이 검사에 필요한 스팟 사이즈를 가지게 됨을 쉽게 알 수 있으며, 이로 인해 검사에 필요한 빔의 스팟 사이즈를 정확하고도 예리하게 교정할 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 라이트 소오스(1)의 빔이 시료(100)에 입사되어 교정용 홈(110)의 바닥에 도달시 빔이 검사에 필요한 스팟 사이즈를 예리하게 가지지 못할 경우 교정용 홈(110)내의 측벽에 충돌하는 등 산란을 일으켜 빔이 정확한 스팟 사이즈로 조절되지 않았음을 쉽게 감지할 수 있다. 이 때, 반도체 소자 검사장비의 빔에 대한 스팟 사이즈를 교정용 홈(110)에 의하여 정확히 콘트롤함으로써 검사에 필요한 스팟 사이즈로의 교정을 정확하게 할 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 반도체 소자의 검사를 위하여 라이트 소오스에서 입사되는 빔의 스팟 사이즈를 용이하고도 정확하게 교정할 수 있도록 함으로써 빔의 스팟 사이즈 교정에 소요되는 시간을 단축시킴으로써 생산성을 향상시키며, 검사에 필요한 빔의 스팟 사이즈를 정확하도록 하여 반도체 소자의 검사에 대한 신뢰성을 향상시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료는 반도체 소자의 검사를 위하여 라이트 소오스에서 입사되는 빔의 스팟 사이즈를 용이하고도 정확하게 교정할 수 있도록 함으로써 빔의 스팟 사이즈 교정에 소요되는 시간을 단축시킴으로써 생산성을 향상시키며, 검사에 필요한 빔의 스팟 사이즈를 정확하도록 하여 반도체 소자의 검사에 대한 신뢰성을 향상시키는 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (4)

  1. 반도체 소자를 검사하는 장비의 라이트 소오스의 스팟 사이즈를 교정하는데 사용되는 시료에 있어서,
    상기 반도체 소자를 검사시 필요한 빔의 스팟 사이즈에 해당하는 크기를 가지는 교정용 홈이 표면에 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 교정용 홈은,
    상기 표면에 형성되는 격자모양의 돌기에 의해 가로 및 세로로 배열되도록 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 격자모양의 돌기는,
    상기 표면에 옥사이드 필름을 성장시킨 다음 일정한 간격의 격자구조 패턴을 남기는 식각에 의해 형성되는 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 교정용 홈은,
    한 변의 길이가 0.5 내지 1.5㎛인 것
    을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장비의 라이트 소오스 교정용 시료.
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KR101017382B1 (ko) 2009-03-27 2011-02-28 세크론 주식회사 반도체 소자 비전 검사 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 비전 검사 방법

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