KR20120063711A - 칩 테스트용 프로브 장치 및 칩 테스트 방법 - Google Patents

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KR20120063711A
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Abstract

본 발명은 LED 칩 테스트용 프로브 장치 및 칩 테스트 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 프로브 장치는 칩의 테스트가 수행되는 영역인 제1테스트 사이트 및 제2테스트 사이트; 테스트될 웨이퍼가 로딩되고 로딩된 웨이퍼를 상기 제1테스트 사이트 또는 제2테스트 사이트로 이동시키는 제1척(chuck) 및 제2척; 및 상기 제1척 및 제2척에 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 칩 로딩/언로딩 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

칩 테스트용 프로브 장치 및 칩 테스트 방법{PROBE APPARATUS AND METHOD FOR CHIP TEST}
본 발명은 LED 칩 테스트용 프로브 장치 및 칩 테스트 방법에 관한 것으로서, 특히 멀티 테스트를 수행하는 LED 칩 테스트용 프로브 장치와 멀티 테스트 방법에 관한 것이다.
LED 칩 테스트용 프로브 장치는 웨이퍼 상의 LED 칩들에 대한 테스트를 위해 웨이퍼의 칩들과 테스터를 연결하는 장치에 해당한다. LED 칩 테스트 과정으로는 DC(전기적 특성) 테스트 과정, 광 테스트 과정, ESD(Electrostatic Discharge) 테스트 과정, 이물질 확인 과정 등이 있으며, 현재 구현된 LED　칩 테스트용 프로브 장치는 하나의 척(chuck) 상에 웨이퍼를 로딩하고 하나의 테스트 사이트에서 상기 테스트들을 순차적으로 수행한다. 이와 같은 경우, 하나의 테스트 사이트에서 상기 테스트들이 모두 수행되기 때문에, 칩의 테스트 처리량을 비약적으로 증가시키기 어렵다는 문제점이 있다.
본 발명은 멀티 테스트를 수행하는 칩 테스트용 프로브 장치 및 멀티 테스트 방법을 제공하여 칩 테스트 처리량을 증가시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트 프로브 장치는 칩의 테스트가 수행되는 영역인 제1테스트 사이트 및 제2테스트 사이트; 테스트될 웨이퍼가 로딩되고 로딩된 웨이퍼를 상기 제1테스트 사이트 또는 제2테스트 사이트로 이동시키는 제1척(chuck) 및 제2척; 및 상기 제1척 및 제2척에 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트용 프로브 장치의 칩 테스트 방법은 제1테스트가 수행되는 영역인 제1 테스트 사이트, 상기 제1 테스트 사이트와 이격되어 형성되며, 제2 테스트가 수행되는 영역인 제2 테스트 사이트, 테스트될 웨이퍼가 로딩되고, 웨이퍼를 제1테스트 사이트 및 제2테스트 사이트로 이동시키는 제1척(chuck) 및 제2척, 및 상기 제1척 및 제2척에 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 포함하며, 상기 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 통해 제1척에 제1웨이퍼를 로딩하고, 제1웨이퍼에 대해 어드레싱을 수행하는 단계; 상기 제1척을 상기 제1테스트 사이트로 이동시키고, 상기 제1웨이퍼에 대해 제1테스트를 수행하는 단계; 상기 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 통해 제2척에 제2웨이퍼를 로딩하고, 제2웨이퍼에 대해 어드레싱을 수행하는 단계; 상기 제2척을 제2테스트 사이트로 이동시키고, 상기 제2웨이퍼에 대해 제2테스트를 수행하는 단계; 상기 제1 테스트 및 제2 테스트의 수행이 완료되면, 상기 제1척을 제2 테스트 사이트로 이동시키고, 상기 제2척을 상기 제1 테스트 사이트로 이동시키는 단계; 상기 제1웨이퍼에 대해 제2 테스트를 수행하고, 상기 제2웨이퍼에 대해 제1 테스트를 수행하는 단계; 및 상기 제1 테스트 및 제2 테스트의 수행이 완료되면, 상기 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 통해 상기 제1웨이퍼를 상기 제1척으로부터 언로딩하고, 상기 제2웨이퍼를 상기 제2척으로부터 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명을 통하면 복수의 테스트들이 병렬적으로 이루어지기 때문에, 기존의 LED 칩 테스트 프로브 장치를 사용할 때보다 칩 테스트 처리량이 증가되는 효과가 발생한다. 본 발명에서는 웨이퍼가 하나의 테스트 사이트에서 다른 테스트 사이트로 이동할 때, 척 자체가 이동하기 때문에 웨이퍼 로딩/언로딩 과정이 필요 없다. 이에 따라 웨이퍼에 대해 일단 어드레싱(addressing)을 수행하면, 다른 테스트 사이트로 이동시켜 테스트를 수행하더라도, 어드레스 수행 결과에 대한 데이터를 계속적으로 사용할 수 있다는 장점이 있다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트용 프로브 장치(1)의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 칩 테스트용 프로브 장치(1)에서 칩 테스트를 수행하는 방법에 관한 순서도이다.
도 6a 내지 도 6h는 본 발명의 칩 테스트 수행 방법을 설명하기 위한 칩 테스트용 프로브 장치(1)의 개략도이다.
도 7 및 도 8은 칩 테스트 프로브 장치(1)의 측면도이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 하기 설명은 본 발명의 실시 예에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만을 설명하며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩뜨리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 테스트용 프로브 장치(1)의 구성도이다.
도 1 내지 도 3은 칩 테스트용 프로브 장치(1)의 사시도에 해당하며, 도 4는 칩 테스트용 프로브 장치(1)의 평면도에 해당한다.
도 1 내지 도 4를 참조할 때, 칩 테스트용 프로브 장치(1)는 제1척(chuck)(11), 제2척(12), 제1 테스트부(13), 제2 테스트부(14), 제1척 x방향 이동 축(15), 제2척 x방향 이동 축(16), 웨이퍼 로딩(loading)/언로딩(unloading) 장치(17), 카세트 엘리베이터(cassette elevator)(18), 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y 방향 이동 축(19)을 포함한다.
제1척(11)은 테스트될 칩으로 구성된 웨이퍼가 로딩되고, 로딩된 웨이퍼를 테스트 사이트로 이동시키는 구성요소이다. 도 2를 참조할 때, 제1척(11)에는 제1척 플레이트(111)가 포함되며, 웨이퍼는 제1척 플레이트(111)의 상면에 로딩된다. 제1척(11)은 제1척 x방향 이동축(15) 상에 형성되며, 제1척 x 방향 이동축(15)을 따라 이동된다. 본 발명의 실시예에 따라 제1척(11)의 하부에는 제1척 y방향 이동축(미도시)이 형성될 수 있으며, 이 경우, 제1척(11)은 제1척 y방향 이동축(미도시)을 따라 x축과 수직 방향으로 이동할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따라 도 1 및 도 4를 참조할 때, 제1척(11)에는 실린더 형태의 제1척 플레이트 이동부(112)가 포함될 수 있으며, 이 경우, 제1척 플레이트 이동부(112)는 제1척 플레이트(111)를 x축 방향과 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 특히 도 7을 참조할 때, 제1척(11)이 제1테스트 사이트와의 일직선 영역(71)으로 이동한 경우, 제1척 플레이트 이동부(112)는 제1척 플레이트(111)를 x축과 수직 방향으로 이동시켜, 웨이퍼가 제1컨택 유닛(133)의 하부에 위치하도록 한다.
제2척(12)은 제1척(11)과 마찬가지로 테스트될 칩으로 구성된 웨이퍼가 로딩되고, 로딩된 웨이퍼를 테스트 사이트로 이동시키는 구성요소이다. 도 2를 참조할 때, 제2척(12)에는 제2척 플레이트(121)가 포함 되며, 제2척 플레이트(121)의 상면에 웨이퍼가 로딩된다. 제2척(12)은 제2척 x 방향 이동축(16)상에 형성되며, 제2척 x방향 이동축(16)을 따라 이동된다. 본 발명의 실시예에 따라 제2척(12)의 하부에는 제2척 y 방향 이동축(미도시)이 형성될 수 있으며, 이 경우, 제2척(12)은 제2척 y방향 이동축(미도시)을 따라 x축과 수직 방향으로 이동될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따라 도 2및 도 4를 참조할 때, 제2척(12)에는 실린더 형태의 척 플레이트 이동부(122)가 포함될 수 있으며, 이 경우, 제2척 플레이트 이동부(122)는 제2척 플레이트(121)를 x축 방향과 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 특히 도 7을 참조할 때, 제2척(12)이 제2테스트 사이트와의 일직선 영역(70)으로 이동한 경우, 제2척 플레이트 이동부(122)는 제2척 플레이트(121)를 x축 방향과 수직 방향으로 이동시켜, 웨이퍼가 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치하도록 한다.
제1 테스트부(13)는 LED 칩 테스트 과정의 일부 또는 전부를 수행하는 구성요소에 해당한다. 제1테스트부(13)는 DC 테스트, 광 테스트, ESD 테스트, ERI테스트, 이물질 테스트 등 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 도 1 내지 도 4는 제1테스트부(13)가 광 테스트를 수행할 수 있도록, 제1테스트부(13)에 적분구(131)와 적분구 이동 장치(132)가 포함된 형태를 도시하고 있다. 적분구(131)는 광을 수집하고 검출하는 구성요소로서, 적분구(131)에는 LED 소자로부터 발생되는 광을 수집할 수 있는 개구가 형성되어 있고, 적분구 내면 중 하나의 지점에는 광을 검출할 수 있는 광 검출기(미도시)가 형성된다. 또한 적분구 내면에는 LED 소자로부터 발생되는 광이 광 검출기로 집중되는 것을 돕는 확산제와 반사제가 도포될 수 있다. 적분구 이동 장치(132)는 적분구(131)의 이동시키는 구성요소로서, 적분구(131)를 상하 방향 또는 좌우 방향으로 이동시킨다. 도 1을 참조할 때, 적분구 이동 장치(132)에는 x방향 이동축과 z방향 이동축이 형성될 수 있으며, 적분구 이동 장치(132)는 상기 x방향 이동축과 z방향 이동축을 따라 적분구(131)를 이동시킨다.
제1테스트부(13)에는 웨이퍼 내의 칩과 접촉되는 제1컨택 유닛(contact unit)(133)이 포함되며, 웨이퍼 내의 칩은 제1 컨택 유닛(133)에 접촉된 상태에서 제1테스트가 수행된다.
제1테스트부(13)가 형성되는 영역은 제1테스트 사이트(30)에 해당하며, 제1테스트는 상기 제1테스트 사이트(30)에서 이루어진다.
제2 테스트부(14)는 LED 칩 테스트 과정의 일부 또는 전부를 수행하는 구성요소로서, DC 테스트, 광 테스트, ESD 테스트, ERI테스트, 이물질 테스트 등 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.
제2테스트부(14)에는 웨이퍼 내의 칩과 접촉되는 제2컨택 유닛(contact unit)(141)이 포함되며, 웨이퍼 내의 칩은 제2 컨택 유닛(141)에 접촉된 상태에서 제2테스트가 수행된다.
제2테스트부(14)가 형성되는 영역은 제2테스트 사이트(31)에 해당하며, 제2테스트는 상기 제2테스트 사이트(31)에서 이루어진다.
도 1 내지 도 4를 참조할 때, 제2테스트부(14)에는 칩이 제2컨택 유닛(141)에 정확하게 접촉되었는지 확인하기 위한 컨택 확인용 카메라(142)가 포함될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라 제1테스트부(13)는 DC 테스트, ESD 테스트를 수행하고, 제2테스트부(14)는 광 테스트, 이물질 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다. 즉, LED 칩 테스트 과정 중 일부는 제1테스트부(13)가 수행하도록 하고, 다른 일부는 제2테스트부(14)가 수행하도록 구성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라 제1테스트부(13)와 제2테스트부(14) 각각이 DC 테스트, ESD 테스트, 광 테스트, 이물질 테스트를 모두 수행하도록 구성될 수 있다. 즉, LED 칩 테스트 과정 전부가 각각 제1테스트부(13)와 제2테스트부(14)에서 수행되도록 구성할 수 있다.
또한 본 발명은 두 개의 테스트부를 포함하는 칩 테스트용 프로브 장치(1)를 기준으로 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 칩 테스트용 프로브 장치(1)는 3개 이상의 테스트부를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라 제1테스트부(13)가 광 테스트를 수행하고, 제2테스트부(14)가 DC 테스트를 수행하도록 구성할 수 있으나, 필요에 따라 제2테스트부(14)에 적분구(131)와 적분구 이동 장치(132)를 설치하여, 제2테스트부(14)가 광 테스트를 수행하고, 제1테스트부(13)가 DC 테스트를 수행하도록 구성할 수도 있다. 즉, 제1테스트부(13) 수행하는 테스트와 제2테스트부(14)에서 수행하는 테스트는 서로 교체될 수 있다.
본 발명에서 제1테스트부(13)와 제2테스트부(14)는 동일 평면에서 일렬로 배열되어 형성되며, 이에 따라 제1 테스트 사이트(30)와 제2 테스트 사이트(31)도 일렬로 배열되어 형성된다. 도 1 내지 도 4를 참조할 때, 제1테스트 사이트(30)와 제2테스트 사이트(31)는 x축 방향으로 배열된다.
제1척 x방향 이동축(15)은 제1척(11)의 이동 경로를 형성하는 구성요소이다. 본 발명에서 제1척 x방향 이동축(15)은 제1 테스트부(13) 및 제2 테스트부(14)의 하부에 위치하며, 제1 테스트부(13) 및 제2 테스트부(14)가 배열된 방향과 수평 방향으로 배열된다. 제1척 x방향 이동축(15) 상에는 제1척(11)이 위치하며, 제1척(11)은 제1척 x방향 이동축(15) 상에서 이동된다.
제2척 x방향 이동축(16)은 제2척(12)의 이동 경로를 형성하는 구성요소이다. 본 발명에서 제2척 x방향 이동축(16)은 제1 테스트부(13) 및 제2 테스트부(14)의 하부에 위치하며, 제1척 x방향 이동축(15)과 평행한 방향으로 형성된다. 본 발명에서 제1척 x방향 이동축(15)과 제2척 x방향 이동축(16)은 동일 평면상에서 평행하게 형성된다. 제1척 x방향 이동축(15)과 제2척 x방향 이동축(16)은 일정 간격으로 이격되어 형성되며, 제1 컨택 유닛(133)과 제2 컨택 유닛(141)은 제1척 x방향 이동축(15)과 제2척 x방향 이동축(16) 사이의 수직 공간에 위치한다. 제2척 x방향 이동축(16) 상에 제2척(12)이 위치하며, 제2척(12)은 제2척 x방향 이동축(16) 상에서 이동된다.
웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)는 카세트(182) 내에 적재된 웨이퍼를 제1척(11) 또는 제2척(12)으로 로딩하는 구성요소이다. 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)을 따라 이동하며, 웨이퍼를 제1척(11) 또는 제2척(12)에 로딩한다. 본 발명에서 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)는 웨이퍼 그리퍼(gripper)(171)를 포함한다. 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)는 웨이퍼 그리퍼(171)를 이용하여 카세트(182) 내에 적재된 웨이퍼를 그립(grip)하여 인출하고, 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)을 따라 카세트(182)의 위치로부터 가장 멀리 떨어진 위치까지 이동한 후, 카세트(182)의 위치 방향으로 이동하면서 제1척(11) 또는 제2척(12)에 웨이퍼를 로딩한다. 본 발명의 실시예에 따라 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)는 웨이퍼 그리퍼(171)를 이용하여 카세트(182) 내에 적재된 웨이퍼를 그립하여 인출하고, 웨이퍼 회전 장치(181)에 삽입한 뒤, 회전된 웨이퍼를 다시 인출하고, 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)을 따라 카세트(182)의 위치로부터 가장 멀리 떨어진 위치까지 이동한 후, 카세트(182)의 위치 방향으로 이동하면서 제1척(11) 또는 제2척(12)에 웨이퍼를 로딩할 수 있다.
웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)에는 웨이퍼 그리퍼 z방향 이동축(172)이 포함될 수 있다. 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)는 웨이퍼 그리퍼 z방향 이동축(172)을 따라 웨이퍼 그리퍼(171)를 이동시키면서, 카세트(182)로부터 웨이퍼를 인출하고, 웨이퍼 회전 장치(181)로 웨이퍼를 삽입하며, 웨이퍼를 제1척(11) 및 제2척(12)에 로딩하게 된다.
카세트 엘리베이터(18)는 테스트될 칩으로 구성된 웨이퍼를 적재하는 구성요소이다. 본 발명에서 카세트 엘리베이터(18)는 웨이퍼 회전 장치(181) 및 카세트(182)로 구성된다. 본 발명에서 카세트(182)는 1개 또는 2개 이상으로 구성될 수 있다. 각각의 카세트(182)에는 동일한 사이즈의 웨이퍼들이 적재될 수 있으며, 서로 다른 사이즈의 웨이퍼들이 적재될 수도 있다. 웨이퍼 사이즈로는 2인치(inch), 4인치, 6인치 등이 될 수 있다. 웨이퍼 회전 장치(181)는 웨이퍼를 일정 각도(예를 들어, 90도)로 회전하는 구성 요소로서, 웨이퍼가 제1척(11) 또는 제2척(12)의 컨택(contact) 방향과 동일한 방향으로 로딩될 수 있게 웨이퍼를 회전시킨다. 웨이퍼 회전 장치(18)는 제1척(11) 또는 제2척(12)의 웨이퍼 컨택 방향과 카세트(182)로부터의 웨이퍼 입력(input) 방향이 다른 경우에, 웨이퍼 제1척(11) 또는 제2척(12)에 로딩하기 전, 제1척(11) 또는 제2척(12)의 웨이퍼 컨택 방향과 동일하게 웨이퍼를 회전시키는 구성요소이기 때문에, 제1척(11) 또는 제2척(12)의 컨택 방향과 카세트(182)로부터의 웨이퍼 입력(input) 방향이 일치하는 경우, 웨이퍼 회전 장치(181)는 생략될 수 있다.
웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)은 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)의 이동 경로를 형성하는 구성요소이다. 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)은 제1척 x방향 이동축(15) 및 제2척 x방향 이동축(16)과 수직 방향으로 형성된다. 본 발명의 실시예에 따라 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y축 이동축(19)은 제1척 x방향 이동축(15) 및 제2척 x방향 이동축(16)과 동일 평면상에 형성될 수 있다. 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)은 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)가 웨이퍼를 제1척(11)과 제2척(12)에 로딩할 수 있도록, 제1척 x방향 이동축(15)과 제2척 x방향 이동축(16)과 인접하게 위치함이 바람직하다. 특히, 웨이퍼 그리퍼(171)가 제1척 x방향 이동축(15) 또는 제2척 x방향 이동축(16)과 일직선을 이룰 때, 웨이퍼 그리퍼(171)가 제1척 플레이트(111) 또는 제2척 플레이트(121) 상에 위치할 수 있도록, 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)과 제1척 x방향 이동축(15) 및 제2척 x방향 이동축(16) 간의 간격이 형성됨이 바람직하다. 본 발명의 칩 테스트용 프로브 장치(1)는 웨이퍼 내에 포함되는 칩들의 위치를 확인하는 어드레싱부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 어드레싱부(미도시)는 카메라 모듈 형태로 구성되며, 웨이퍼 내의 칩들을 하나씩 디텍팅(detecting)하여 칩들의 위치를 확인한다. 테스트 수행 전에는 웨이퍼 상의 칩들의 위치를 파악하는 과정이 필요하며, 제어 장치(미도시)는 웨이퍼 상의 칩들의 위치 정보를 이용하여 칩 테스트를 수행하게 된다. 따라서 웨이퍼를 테스트 사이트로 이동시키기 전에 웨이퍼 상의 칩들의 위치를 확인하는 어드레싱 과정이 필요하게 된다. 도 4를 참조할 때, 어드레싱부(미도시)는 제1척(11), 제2척(12) 및 제1테스트 컨택 유닛(133) 사이의 영역에 위치할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따라 칩 테스트용 프로브 장치(1)는 복수 개의 어드레싱부(미도시)를 포함할 수 있다. 이 경우, 어드레싱부(미도시)는 제1척(11), 제2척(12) 및 제1테스트 컨택 유닛(133) 사이의 영역뿐만 아니라, 제2테스트부(14)의 좌측 영역에 위치할 수도 있으며, 제1테스트부(13)와 제2테스트부(14) 사이의 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 칩 테스트용 프로브 장치(1)는 제1 테스트 및 제2 테스트를 제어하는 제어 장치(미도시)를 더 포함한다. 본 발명의 제어 장치(미도시)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제1척(11)에 제1웨이퍼를 로딩하고, 어드레싱부(미도시)를 제어하여 제1웨이퍼에 대해 어드레싱 과정을 수행한다. 제어 장치(미도시)는 제1척(11)을 제2테스트 사이트(31)로 이동시키고, 제1웨이퍼에 대해 제2테스트를 실시한다. 제어 장치(미도시)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제2웨이퍼를 제2척(12)에 로딩하고, 어드레싱부(미도시)를 제어하여 제2웨이퍼에 대해 어드레싱 과정을 수행한다. 제어 장치(미도시)는 제2척(12)을 제1테스트 사이트(30)로 이동시키고, 제2웨이퍼에 대해 제1테스트를 실시한다. 이 후, 제어 장치(미도시)는 제1척(11)을 제1테스트 사이트(30)로 이동시켜 제1웨이퍼에 대해 제1테스트를 실시하고, 제2척(12)을 제2테스트 사이트(31)로 이동시켜 제2웨이퍼에 대해 제2테스트를 실시한다. 이후 제어 장치(미도시)는 제1척(11) 및 제2척(12)을 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)이 위치하는 방향으로 이동시키고, 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제1웨이퍼를 제1척(11)으로부터 언로딩하고 제2웨이퍼를 제2척(12)으로부터 언로딩한다.
제어 장치(미도시)는 제1척(11)을 제1 테스트 사이트(30) 또는 제2 테스트 사이트(31)로 이동시킬 때, 제1척 x방향 이동축(15)을 따라 제1 테스트 사이트(30) 또는 제2 테스트 사이트(31)와의 일직선 위치로 이동시키고, 제1척 y방향 이동축(미도시)를 따라 제1척(11)을 제1척 x방향 이동축(15)의 수직 방향으로 이동시켜, 제1웨이퍼를 제1컨택 유닛(133) 또는 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라 제어 장치(미도시)는 제1척(11)을 제1테스트 사이트(30) 또는 제2테스트 사이트(31)와의 일직선 위치로 이동시키고, 제1척 플레이트 이동부(112)를 제어하여 제1플레이트(111)를 제1척 x방향 이동축(15)의 수직 방향으로 이동시켜, 제1웨이퍼를 제1컨택 유닛(133) 또는 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치시킬 수 있다.
또한 제어 장치(미도시)는 제2척(12)을 제2 테스트 사이트(31) 또는 제1 테스트 사이트(30)로 이동시킬 때, 제2척 x방향 이동축(16)을 따라 제2 테스트 사이트(31) 또는 제1 테스트 사이트(30)와의 일직선 위치로 이동시키고, 제2척 y방향 이동축(미도시)를 따라 제2척(12)을 제2척 x방향 이동축(16)의 수직 방향으로 이동시켜, 제2웨이퍼를 제1컨택 유닛(133) 또는 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라 제어 장치(미도시)는 제2척(12)을 제2테스트 사이트(31) 또는 제1테스트 사이트(30)와의 일직선 위치로 이동시키고, 제2척 플레이트 이동부(122)를 제어하여 제2플레이트(121)를 제2척 x방향 이동축(16)의 수직 방향으로 이동시켜, 제2웨이퍼를 제1컨택 유닛(133) 또는 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치시킬 수 있다.
이상으로, 본 발명의 칩 테스트용 프로브 장치(1)에 대해 설명하였으며, 이하에서는 칩 테스트용 프로브 장치(1)에서 칩 테스트를 수행하는 방법에 대해 설명한다.
도 5는 본 발명의 칩 테스트용 프로브 장치(1)에서 칩 테스트를 수행하는 방법에 관한 순서도이다. 도 5를 설명함에 있어서, 도 6a 내지 도 6h, 도 7 및 도 8을 함께 참조한다. 도 6a 내지 도 6h는 본 발명의 칩 테스트 수행 방법을 설명하기 위한 칩 테스트용 프로브 장치(1)의 개략도이며, 도 7 및 도 8은 칩 테스트용 프로브 장치(1)의 측면도이다. 도 6a 내지 도 6h는 도 4를 기반으로 한 개략도이며, 도 6a 내지 도 6h에서 칩 테스트 프로브 장치(1)는 제1척(11), 제2척(12), 제1척 x방향 이동축(15), 제2척 x방향 이동축(16), 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17), 웨이퍼 로딩/언로딩 y방향 이동축(19), 제1컨택 유닛(133) 및 제2컨택 유닛(141)으로 구성되며, 제1척(11) 및 제2척(12)에는 각각 제1웨이퍼(40) 및 제2웨이퍼(41)가 로딩된다.
제어 장치(미도시)는 501단계에서 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제1척(11)에 제1웨이퍼(40)를 로딩하고, 502단계에서 어드레싱부(50)를 제어하여 제1웨이퍼(40)에 대해 어드레싱 과정을 실시한다. 어드레싱부(50)의 위치에 따라, 제어 장치(미도시)는 제1척(11)을 제1척 x방향 이동축(15)을 따라 이동시킨 후, 어드레싱 과정을 실시할 수 있으며, 제1척(11)을 이동시키지 않고, 어드레싱 과정을 실시할 수 있다. 어드레싱 과정이 수행되는 동안에 제1척(11)은 제1웨이퍼(40)를 어드레싱부(50)를 중심으로 x방향 및 y방향으로 이동시키게 된다.
제어 장치(미도시)는 503단계에서 제1척(11)을 제2테스트 사이트(31)로 이동시킨다. 구체적으로 제어 장치(미도시)는 제1척을 제1척 x방향 이동축(15)을 따라 제2테스트 사이트(31)와의 일직선 위치로 이동시킨다. 본 발명의 실시예에 따라 제어 장치(미도시)는 503단계에서 제1척(11)을 제2테스트 사이트(31)로 이동시키면서, 제2척(12)을 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y 방향 이동축(19)이 위치하는 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 6a는 웨이퍼가 제1척(11) 및 제2척(12)에 로딩되기 전의 형태를 도시한다. 제1척(11)은 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)로부터 웨이퍼가 로딩될 수 있게 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y 방향 이동축(19)에 인접하게 위치하고 있으며, 제2척(12)은 제1척(11)보다 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y 방향 이동축(19)으로부터 이격되어 위치한다. 이는 제1웨이퍼(40)의 어드레싱 수행 시, 제1척 플레이트(111)의 이동 공간을 확보하기 위함이다.
도 6b는 제1웨이퍼(40)가 제1척(11)에 로딩되고, 어드레싱 과정이 이루어지는 형태를 도시한다. 제1웨이퍼(40)의 어드레싱 수행 시, 제1웨이퍼(40)는 어드레싱부(50)를 중심으로 x방향 및 y방향으로 이동한다. 도 6b는 또한 제1웨이퍼(40)의 어드레싱 과정이 수행된 후, 제1척(11)이 제2테스트 사이트(31)와의 일직선 위치로 이동되고, 제2척(12)이 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y 방향 이동축(19)이 위치하는 방향으로 이동되는 형태를 도시한다.
본 발명의 실시예에 따라 제어 장치(미도시)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 먼저 제2척(12)에 웨이퍼를 로딩하고, 이 후 제1척(11)에 웨이퍼를 로딩할 수 있다. 또한 제1척(11)에 이미 웨이퍼가 로딩된 상태인 경우, 제어 장치(미도시)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제2척(12)에만 웨이퍼를 로딩할 수 있다.
제어 장치(미도시)는 504단계에서 제1웨이퍼(40)의 제2테스트를 실시하고, 505단계에서 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)에 로딩한다. 제어 장치(미도시)는 504단계에서 제1웨이퍼(40)의 광 테스트, DC 테스트, ESD 테스트, 이물질 테스트 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따라 제어 장치(미도시)는 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)에 로딩한 후, 제1웨이퍼(40)의 제2테스트를 실시할 수 있다.
제어 장치(미도시)는 504단계에서 제1웨이퍼(40)의 제2테스트 실시 시, 제1척(11)을 제어하여 제1웨이퍼(40)를 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치시킨다. 이 때, 제어 장치(미도시)는 제1척 플레이트 이동부(112)를 제어하여 제1웨이퍼(40)가 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치하도록 제1척 플레이트(111)를 이동시킬 수 있다.
도 6c는 제1웨이퍼(40)가 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치한 형태를 도시한다. 제2테스트는 제1웨이퍼(40)를 구성하는 칩이 제2컨택 유닛(141)과 컨택된 상태에서 이루어진다. 또한 도 6c는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)가 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)에 로딩하는 형태를 도시한다.
제어 장치(미도시)는 506단계에서 제2웨이퍼(41)의 어드레싱 과정을 실시하고, 507단계에서 제2척(12)을 제1테스트 사이트(30)로 이동시킨다. 구체적으로 507단계에서 제어 장치(미도시)는 제2척(12)을 제1테스트 사이트(30)와의 일직선 위치로 이동시킨다.
도 6c는 제2웨이퍼(41)의 어드레싱 과정이 진행되는 형태와, 어드레싱 과정 이후, 제2척(12)이 제1테스트 사이트(30)와의 일직선 위치로 이동되는 형태를 도시한다.
제어 장치(미도시)는 508단계에서 제2웨이퍼(41)의 제1테스트를 실시한다. 구체적으로, 제어 장치(미도시)는 제2척(12)을 제어하여 제2웨이퍼(41)가 제1컨택 유닛(133)의 하부에 위치하도록 하고, 제2웨이퍼(41) 내의 칩과 제1컨택 유닛(133)을 컨택시키면서 제2웨이퍼(41)의 제1테스트를 실시한다. 구체적으로, 제어 장치(미도시)는 제2척 플레이트 이동부(122)를 제어하여 제2척 플레이트(121)를 이동시켜, 제2웨이퍼(41)를 제1컨택 유닛(133)의 하부에 위치시킨다.
도 6d는 제2웨이퍼(41)가 제1컨택 유닛(133)의 하부에 위치하는 형태를 도시한다. 제1테스트는 제2웨이퍼(41)를 구성하는 칩이 제2컨택 유닛(133)과 컨택된 상태에서 이루어진다.
본 발명의 실시예에 따라 제2웨이퍼(41)의 제1테스트 중, 제1웨이퍼(40)의 제2테스트가 완료된 경우, 제어 장치(미도시)는 제1척(11)을 제어하여 제1웨이퍼(40)를 제2컨택 유닛(141)으로부터 이탈시켜 제1척 x방향 이동축(15) 상에 위치시킬 수 있다. 구체적으로 제어 장치(미도시)는 제1척 플레이트 이동부(112)를 제어하여 제1척 플레이트(111)를 제1척 x방향 이동축(15) 상으로 이동시킨다.
도 6d는 제1척(11)이 제1웨이퍼(40)를 제2컨택 유닛(141)으로부터 이탈시켜, 제1척 x방향 이동축(15) 상에 위치시키는 형태를 도시한다.
제어 장치(미도시)는 509단계에서 제1척(11)을 제1 테스트 사이트(30)로 이동시키고, 510단계에서 제1웨이퍼(40)의 제1테스트를 실시하며, 511단계에서 제2척(12)을 제2테스트 사이트(31)로 이동시키고, 512단계에서 제2웨이퍼(41)의 제2테스트를 실시한다.
구체적으로 제어 장치(미도시)는 제1척(11)을 제1척 x방향 이동축(15)을 따라 제1 테스트 사이트(30)와의 일직선 위치로 이동시키고, 제1척 플레이트 이동부(112)를 제어하여 제1척 플레이트(111)를 제1컨택 유닛(133)이 위치하는 방향으로 이동시켜, 제1웨이퍼(40)가 제1컨택 유닛(133)의 하부에 위치하도록 한다. 이 후, 제어 장치(미도시)는 제1웨이퍼(40)를 구성하는 칩과 제1컨택 유닛(133)을 컨택시키면서 제1웨이퍼(40)의 제1테스트를 수행한다.
또한 제어 장치(미도시)는 제2척(12)을 제2척 x방향 이동축(16)을 따라 제2 테스트 사이트(31)와의 일직선 위치로 이동시키고, 제2척 플레이트 이동부(122)를 제어하여 제2척 플레이트(121)를 제2컨택 유닛(141)이 위치하는 방향으로 이동시켜, 제2웨이퍼(41)가 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치되도록 한다. 이 후, 제어 장치(미도시)는 제2웨이퍼(41)를 구성하는 칩과 제2컨택 유닛(141)을 컨택시키면서 제2웨이퍼(41)의 제2테스트를 수행한다.
도 7을 참조할 때, 70은 제2 테스트 사이트(31)와의 일직선 위치 영역이며, 71은 제1 테스트 사이트(30)와의 일직선 위치 영역이며, 72는 입출력(I/O) 대기 영역에 해당한다. 제1척(11) 또는 제2척(12)에 웨이퍼가 로딩될 때, 제1척(11)과 제2척(12)은 입출력 대기 영역(72)에 위치한다. 본 발명의 실시예에 따라 제1 테스트 사이트와의 일직선 위치 영역(71)과 입출력 대기 영역(72) 사이에는 칩의 어드레싱(addressing)이 이루어지는 영역(미도시)이 포함될 수 있다.
도 10을 참조할 때, 제1척(11)은 실린더 형태의 제1척 플레이트 이동부(112)를 제어하여 제1척 플레이트(111)를 제1컨택 유닛(133) 또는 제2컨택 유닛(141)이 위치하는 방향으로 이동시켜 제1웨이퍼(40)가 제1컨택 유닛(133) 또는 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치하도록 할 수 있으며, 제2척(12)은 실린더 형태의 제2척 플레이트 이동부(122)를 제어하여 제2척 플레이트(121)를 제1컨택 유닛(133) 또는 제2컨택 유닛(141)이 위치하는 방향으로이동시켜 제2웨이퍼(41)가 제1컨택 유닛(133) 또는 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치하도록 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 504단계의 제2 테스트가 508단계의 제1 테스트보다 먼저 종료된 경우, 제어 장치(미도시)는 제1 테스트가 종료될 때까지, 제1웨이퍼(11)를 제1척 x방향 이동축(15) 상에 위치시켜 대기시킬 수 있다. 제어 장치(미도시)는 제1웨이퍼(11)를 제1 테스트 사이트와의 일직선 위치 영역(71)에 위치시켜 대기시킬 수 있고, 제2 테스트 사이트(31)와의 일직선 위치 영역(70)에 위치시켜 대기시킬 수 있으며, 제1 테스트 사이트와의 일직선 위치 영역(71)과 제2 테스트 사이트(31)와의 일직선 위치 영역(70) 사이의 영역에 위치시켜 대기시킬 수 있다.
도 6e는 제1척(11)이 제1테스트 사이트(30) 영역으로 이동되는 형태를 도시하며, 제2척(12)이 제2테스트 사이트(31) 영역으로 이동하는 형태를 도시한다. 구체적으로, 도 6e에서 제1척(11)은 제1 테스트 사이트와의 일직선 위치 영역(71)으로 이동되고, 제2척(12)은 제2 테스트 사이트(31)와의 일직선 위치 영역(70)으로 이동된다.
도 6e에서 제1척(11)은 제1 테스트 사이트와의 일직선 위치 영역(71)과 제2 테스트 사이트(31)와의 일직선 위치 영역(70) 사이의 영역에서 대기하다가 제2웨이퍼(41)의 제1테스트 완료 시, 제1 테스트 사이트와의 일직선 위치 영역(71)으로 이동한다. 도 6e에서 제2웨이퍼(41)는 제1컨택 유닛(133)으로부터 이탈되어 제2척 x방향 이동축(16) 상으로 이동하고, 제2척(12)은 제2 테스트 사이트(31)와의 일직선 위치 영역(70)으로 이동한다.
도 6f는 제1 테스트 사이트(30) 내에서 제1웨이퍼(40)의 제1 테스트가 진행되며, 제2 테스트 사이트(31) 내에서 제2웨이퍼(41)의 제2 테스트가 진행되는 형태를 도시한다. 제어 장치(미도시)는 제1척 플레이트 이동부(112)를 제어하여 제1웨이퍼(40)를 제1컨택 유닛(133)의 하부에 위치시킨 후, 제1웨이퍼(40)에 대해 제1테스트를 수행하며, 제2척 플레이트 이동부(122)를 제어하여 제2웨이퍼(41)를 제2컨택 유닛(141)의 하부에 위치시킨 후, 제2웨이퍼(41)에 대해 제2테스트를 수행한다.
제1 테스트와 제2 테스트가 종료되면, 제어 장치(미도시)는 513단계에서 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제1웨이퍼(40)를 제1척(11)에서 언로딩하고, 514단계에서 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)에서 언로딩한다.
구체적으로 제어 장치(미도시)는 제1척(11)을 제어하여 제1웨이퍼(40)를 제1컨택 유닛(133)에서 이탈시키며, 제2척(12)을 제어하여 제2웨이퍼(41)를 제2컨택 유닛(141)에서 이탈시킨다.
도 6g는 제1웨이퍼(40)가 제1컨택 유닛(133)에서 이탈되고, 제2웨이퍼(41)가 제2컨택 유닛(141)에서 이탈되는 형태를 도시한다.
이후, 제어 장치(미도시)는 제1척(11)을 제1척 x방향 이동축(15)을 따라 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)이 위치하는 방향으로 이동시키고, 제2척(12)을 제2척 x방향 이동축(16)을 따라 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)이 위치하는 방향으로 이동시킨다.
도 6g는 제1척(11)이 제1척 x방향 이동축(15)을 따라 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)이 위치하는 방향으로 이동하고, 제2척(12)이 제2척 x방향 이동축(16)을 따라 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축(19)이 위치하는 방향으로 이동하는 형태를 도시한다.
제어 장치(미도시)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제1웨이퍼(40)를 제1척(11)에서 언로딩하고, 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)에서 언로딩한다.
본 발명의 실시예에 따라 제어 장치(미도시)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)에서 언로딩 후, 제1웨이퍼(40)를 제1척(11)에서 언로딩할 수 있다.
도 6h는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)가 제1웨이퍼(40)를 제1척(11)에서 언로딩하고, 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)에서 언로딩하는 형태를 도시한다.
본 발명의 실시예에 따라 칩 테스트용 프로브 장치(1)에는 복수 개의 어드레싱부가 포함될 수 있다. 특히 칩 테스트용 프로브 장치(1)에는 두 개의 어드레싱부가 포함될 수 있다. 어드레싱부는 제1테스트 사이트(30)와 제2테스트 사이트(31) 내에 또는 제1테스트 사이트(30)와 제2테스트 사이트(31)와 인접한 영역에 위치할 수 있다.
이 경우, 제어 장치(미도시)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제1웨이퍼(40)를 제1척(11)에 로딩하고, 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)에 로딩하고, 제1어드레싱부를 제어하여 제1웨이퍼(40)에 대해 어드레싱 과정을 실시하고, 제2어드레싱부를 제어하여 제2웨이퍼(41)에 대해 어드레싱 과정을 실시할 수 있다. 제어 장치(미도시)는 제1척(11)을 제1테스트 사이트(30)로 이동시키고, 제2척(12)을 제2테스트 사이트(31)로 이동시키고, 제1웨이퍼(40)에 대해 제1테스트를 실시하고, 제2웨이퍼(41)에 대해 제2테스트를 실시하고, 제1테스트와 제2테스트가 완료되면, 제1척(11)을 제2테스트 사이트(31)로 이동시키고, 제2척(12)을 제1테스트 사이트(30)로 이동시키고, 제1척(11)에 대해 제2테스트를 실시하고, 제2척(12)에 대해 제1테스트를 실시할 수 있다. 제1테스트와 제2테스트가 완료되면 제어 장치(미도시)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제1웨이퍼(40)를 제1척(11)으로부터 언로딩하고, 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)으로부터 언로딩한다.
본 발명의 실시예에 따라 제1테스트 사이트(30)에서 수행되는 테스트 과정과 제2테스트 사이트(31)에서 수행되는 테스트 과정은 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1테스트 사이트(30) 및 제2테스트 사이트(31)에서 각각 LED 칩 테스트 과정 전체가 수행될 수 있다.
이 경우, 제어 장치(미도시)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제1웨이퍼(40)를 제1척(11)에 로딩한 후, 어드레싱부를 제어하여 제1웨이퍼(40)에 대해 어드레싱을 실시한 후, 제1척(11)을 제1테스트 사이트(30)로 이동시키고, 제1웨이퍼(40)에 대해 테스트 전 과정을 실시하고, 테스트가 완료되면, 제1척(11)을 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y 방향 이동축(19)이 위치하는 방향으로 이동시키고, 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제1웨이퍼(40)를 제1척(11)으로부터 언로딩할 수 있다. 또한 제어 장치(미도시)는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)에 로딩한 후, 어드레싱부를 제어하여 제2웨이퍼(41)에 대해 어드레싱을 실시한 후, 제2척(12)을 제2테스트 사이트(31)로 이동시키고, 제2웨이퍼(41)에 대해 테스트 전 과정을 실시한 후, 테스트가 완료되면, 제2척(12)을 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y 방향 이동축(19)이 위치하는 방향으로 이동시키고, 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)으로부터 언로딩할 수 있다.
제어 장치(미도시)는 제1웨이퍼(40)의 제1테스트를 개시한 후, 바로 웨이퍼 로딩/언로딩 장치(17)를 제어하여 제2웨이퍼(41)를 제2척(12)에 로딩한 후, 제2웨이퍼(41)의 어드레싱과 테스트를 수행할 수 있다. 즉, 제1테스트 사이트(30)와 제2테스트 사이트(31)에서 수행되는 테스트 과정은 동시에 진행될 수 있다.
본 발명에서는 두 가지 테스트가 병렬적으로 동시에 이루어지기 때문에, 기존의 칩 테스트 프로브 장치를 사용할 때보다 칩 테스트 처리량이 증가되는 효과가 발생한다. 본 발명에서는 웨이퍼가 하나의 테스트 사이트에서 다른 테스트 사이트로 이동할 때, 척 자체가 이동하기 때문에 웨이퍼 로딩/언로딩 과정이 필요 없다. 이에 따라 웨이퍼에 대해 일단 어드레싱(addressing)을 수행하면, 다른 테스트 사이트로 이동시켜 테스트를 수행하더라도, 어드레스에 관한 데이터를 계속적으로 사용할 수 있다는 장점이 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시 된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
1: 칩 테스트용 프로브 장치
11 : 제1척
12 : 제2척
13 : 제1 테스트부
14 : 제2 테스트부
15 : 제1척 x방향 이동축
16 : 제2척 x방향 이동축
17 : 칩 로딩/언로딩 장치
18: 카세트 엘리베이터
19: 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 y방향 이동축
30 : 제1 테스트 사이트
31 : 제2 테스트 사이트
70 : 제2 테스트 사이트와의 일직선 위치 영역
71 : 제1 테스트 사이트와의 일직선 위치 영역
72 : 입출력(I/O) 대기 영역
141 : 제2컨택 유닛
142 : 컨택 확인용 카메라
111 : 제1척 플레이트
112 : 제1척 플레이트 이동부
121 : 제2척 플레이트
122 : 제2척 플레이트 이동부
131 : 적분구
132 : 적분구 이동 장치
133 : 제1컨택 유닛

Claims (9)

  1. 칩의 테스트가 수행되는 영역인 제1테스트 사이트 및 제2테스트 사이트;
    테스트될 웨이퍼가 로딩되고 로딩된 웨이퍼를 상기 제1테스트 사이트 또는 제2테스트 사이트로 이동시키는 제1척(chuck) 및 제2척; 및
    상기 제1척 및 제2척에 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 프로브 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1척의 하부에 위치하며, 상기 제1척의 이동 경로를 형성하고, 상기 제1 테스트 사이트와 제2 테스트 사이트가 배열되는 방향과 평행하게 형성되는 제1척 이동축; 및
    상기 제2척의 하부에 위치하며, 상기 제2척의 이동 경로를 형성하고, 상기 제1척 이동축과 평행하게 형성되는 제2척 이동 축을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 프로브 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 테스트 사이트에는 제1컨택 유닛이 포함되고, 상기 제2 테스트 사이트에는 제2컨택 유닛이 포함되며, 상기 제1컨택 유닛과 제2컨택 유닛은 상기 제1척 이동축과 상기 제2척 이동축 사이의 수직 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 칩 테스트 프로브 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1척은 상기 제1척 이동축과 수직 방향으로 웨이퍼를 이동시켜, 상기 제1컨택 유닛 또는 제2컨택 유닛의 하부에 위치시키며,
    상기 제2척은 상기 제2척 이동축과 수직 방향으로 웨이퍼를 이동시켜, 상기 제1컨택 유닛 또는 제2컨택 유닛의 하부에 위치시키는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 프로브 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 웨이퍼 로딩/언로딩 장치의 이동 경로를 형성하며, 상기 제1척 이동축 및 상기 제2척 이동축과 수직 방향으로 형성된 웨이퍼 로딩/언로딩 장치 이동축을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 프로브 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    웨이퍼 내의 칩의 위치를 파악하는 어드레싱을 수행하는 어드레싱부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 프로브 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 제어하여 제1척에 제1웨이퍼를 로딩하고, 제1웨이퍼에 대해 어드레싱을 수행하고, 상기 제1척을 상기 제1 테스트 사이트로 이동시키고, 제1웨이퍼에 대해 제1테스트를 수행하고, 상기 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 제어하여 제2척에 제2웨이퍼를 로딩하고, 제2웨이퍼에 대해 어드레싱을 수행하고, 상기 제2척을 상기 제2 테스트 사이트로 이동시키고, 상기 제2웨이퍼에 대해 제2 테스트를 수행하고, 상기 제1 테스트 및 제2 테스트가 완료되면, 상기 제1척을 제2 테스트 사이트로 이동시키고, 상기 제2척을 상기 제1 테스트 사이트로 이동시키고, 상기 제1웨이퍼에 대해 제2 테스트를 수행하고, 상기 제2웨이퍼에 대해 제1 테스트를 수행하고, 상기 제2 테스트 및 제1 테스트가 완료되면, 상기 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 제어하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1척에서 언로딩하고, 상기 제2웨이퍼를 상기 제2척에서 언로딩하는 제어 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 프로브 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제어 장치는
    상기 제1척 이동축을 따라 상기 제1척을 제1 테스트 사이트 또는 제2 테스트 사이트와의 일직선 위치로 이동시키고, 상기 제1척을 제어하여 상기 제1웨이퍼를 제1컨택 유닛 또는 제2컨택 유닛의 하부에 위치시키며,
    상기 제2척 이동 축을 따라 상기 제2척을 제1 테스트 사이트 또는 제2 테스트 사이트와의 일직선 위치로 이동시키고, 상기 제2척을 제어하여 상기 제2웨이퍼를 제1컨택 유닛 또는 제2컨택 유닛의 하부에 위치시키는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 프로브 장치.
  9. 제1 테스트가 수행되는 영역인 제1 테스트 사이트, 상기 제1 테스트 사이트와 이격되어 형성되며, 제2 테스트가 수행되는 영역인 제2 테스트 사이트, 테스트될 웨이퍼가 로딩되고, 웨이퍼를 제1테스트 사이트 및 제2테스트 사이트로 이동시키는 제1척(chuck) 및 제2척, 및 상기 제1척 및 제2척에 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하는 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 포함하는 칩 테스트용 프로브 장치의 칩 테스트 방법에 있어서,
    상기 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 통해 제1척에 제1웨이퍼를 로딩하고, 제1웨이퍼에 대해 어드레싱을 수행하는 단계;
    상기 제1척을 제1테스트 사이트로 이동시키고, 상기 제1웨이퍼에 대해 제1테스트를 수행하는 단계;
    상기 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 통해 제2척에 제2웨이퍼를 로딩하고, 제2웨이퍼에 대해 어드레싱을 수행하는 단계;
    상기 제2척을 제2테스트 사이트로 이동시키고, 상기 제2웨이퍼에 대해 제2테스트를 수행하는 단계;
    상기 제1 테스트 및 제2 테스트의 수행이 완료되면, 상기 제1척을 제2 테스트 사이트로 이동시키고, 상기 제2척을 상기 제1 테스트 사이트로 이동시키는 단계;
    상기 제1웨이퍼에 대해 제2 테스트를 수행하고, 상기 제2웨이퍼에 대해 제1 테스트를 수행하는 단계; 및
    상기 제1 테스트 및 제2 테스트의 수행이 완료되면, 상기 웨이퍼 로딩/언로딩 장치를 통해 상기 제1웨이퍼를 상기 제1척으로부터 언로딩하고, 상기 제2웨이퍼를 상기 제2척으로부터 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 테스트 방법.














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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108983062A (zh) * 2018-05-20 2018-12-11 苏州固特斯电子科技有限公司 一种led数码管检测装置
CN112420577A (zh) * 2021-01-22 2021-02-26 山东元旭光电股份有限公司 一种晶圆自动下片装置
CN113805043A (zh) * 2021-10-09 2021-12-17 南通芯盟测试研究院运营管理有限公司 车规级芯片测试台

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