KR101674707B1 - 프로브 장치 - Google Patents

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미쯔요시 미야조노
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

프로브 장치는, 다수의 프로브를 갖는 프로브 카드를 착탈 가능하게 고정하는 카드 클램프 기구와, 반도체 웨이퍼를 재치 가능하게 되고, 구동 기구를 구동함으로써 상기 카드 클램프 기구에 고정된 상기 프로브 카드의 상기 프로브에, 상기 반도체 웨이퍼에 형성된 전극을 접촉시키는 웨이퍼 척과, 상기 카드 클램프 기구 및 당해 카드 클램프 기구에 고정된 상기 프로브 카드를 소정 거리 이격된 적어도 2군데의 위치로 이동시키는 카드 이동 기구를 구비한다.

Description

프로브 장치{PROBE APPARATUS}
본 발명은, 프로브 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공정에서는, 반도체 웨이퍼 위에 형성된 반도체 디바이스의 전기적인 검사를 행하기 위한 프로브 장치가 사용되고 있다. 이와 같은 프로브 장치에서는, 반도체 웨이퍼 위의 전극 패드에 접촉되는 다수의 프로브가 배치된 프로브 카드를 사용하고 있다.
그리고, 종래의 프로브 장치에서는, 프로브 카드의 프로브와, 반도체 웨이퍼에 형성된 피측정 반도체 디바이스의 전극을 접촉시켜 전기적인 도통을 얻는다. 그리고, 프로브를 통하여 테스터로부터 피측정 반도체 디바이스에 검사 신호를 공급하고, 피측정 반도체 디바이스로부터의 신호를 측정함으로써 피측정 반도체 디바이스의 전기적인 검사를 행하게 되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).
일본 특허 출원 공개 제2010-80775호 공보
상기한 바와 같이, 종래의 프로브 장치에서는, 고정된 프로브 카드에 대하여, 웨이퍼 척을 이동시켜, 웨이퍼 척 위에 재치된 반도체 웨이퍼에 형성된 각 피측정 반도체 디바이스의 전극과 그 고정된 프로브 카드의 프로브를 접촉시키게 되어 있다.
그런데, 최근, 반도체 웨이퍼는 점차 대경화되어 가고 있고, 그 직경이 300㎜로부터 450㎜로 더 확대되는 경향에 있다. 이 때문에, 이와 같은 대경의 반도체 웨이퍼를 측정하기 위한 프로브 장치에서는, 그 풋프린트가 증대되는 것은 피할 수 없어, 풋프린트를 삭감할 수 있는 프로브 장치의 개발이 요망되고 있다.
본 발명은, 상기 종래의 사정에 대처하여 이루어진 것으로, 종래에 비해 풋프린트의 삭감을 도모할 수 있는 프로브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 프로브 장치의 일 형태는, 다수의 프로브를 갖는 프로브 카드를, 착탈 가능하게 고정하는 카드 클램프 기구와, 반도체 웨이퍼를 재치 가능하게 되어 있고, 구동 기구를 구동함으로써 상기 카드 클램프 기구에 고정된 상기 프로브 카드의 상기 프로브에, 상기 반도체 웨이퍼에 형성된 전극을 접촉시키는 웨이퍼 척과, 상기 카드 클램프 기구 및 당해 카드 클램프 기구에 고정된 상기 프로브 카드를 소정 거리 이격된 적어도 2군데의 위치로 이동시키는 카드 이동 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 종래에 비해 풋프린트의 삭감을 도모할 수 있는 프로브 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 프로브 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 프로브 장치의 풋프린트를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 프로브 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 프로브 장치의 주요부 구성을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 프로브 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 프로브 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를, 도면을 참조하여 설명한다.
우선, 도 1을 참조하여, 반도체 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스의 검사를 행하는 프로브 장치의 구성에 대해서 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 프로브 장치(1)는 하우징(2)을 구비하고 있고, 이 하우징(2) 내에는, 반도체 웨이퍼(W)를 재치하기 위한 웨이퍼 척(10)이 배치되어 있다. 이 웨이퍼 척(10)은 구동 기구(11)를 구비하고 있고, x, y, z 및 θ 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
웨이퍼 척(10)의 상방에 위치하는 하우징(2)에는, 원형의 개구부가 설치되어 있고, 이 원형의 개구부의 주연부를 따라서 인서트 링(12)이 배치되어 있다. 이 인서트 링(12)에는 카드 클램프 기구(13)가 설치되어 있고, 이 카드 클램프 기구(13)에 의해, 프로브 카드(20)가, 착탈 가능하게 유지되어 있다.
프로브 카드(20)는 배선 기판 및 이 배선 기판과 전기적으로 접속된 복수의 프로브(도시 생략) 등으로 구성되어 있고, 프로브 카드(20)의 프로브는 반도체 웨이퍼(W) 위에 형성된 반도체 디바이스의 전극에 대응하여 배치되어 있다.
또한, 웨이퍼 척(10)의 측방에는, 프로브의 선단부를 연마하기 위한 프로브 연마반(14)과, 상방을 향하여 배치되고, 상부의 화상을 촬상 가능하게 된 카메라(15)가 배치되어 있다. 이 카메라(15)는, 예를 들어 CCD 카메라 등으로 이루어지고, 프로브 카드(20)의 프로브 등을 촬상하여 프로브와 전극과의 위치 정렬을 행하기 위한 것이다.
또한, 프로브 카드(20)의 상방에는, 검사용의 신호를 보내는 동시에, 반도체 디바이스로부터의 신호를 검출하여 반도체 디바이스의 상태를 검사하기 위한 테스터에 접속된 테스트 헤드(30)가 배치된다.
도 1에서는, 도시를 생략하고 있지만, 도 2 내지 도 4 등에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 프로브 장치(1)에서는, 상기한 인서트 링(12), 카드 클램프 기구(13), 카드 클램프 기구(13)에 장착된 프로브 카드(20) 및 테스트 헤드(30)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 카드 이동 기구가 배치되어 있고, 이에 의해 프로브 장치(1)의 풋프린트를 삭감할 수 있게 되어 있다.
프로브 카드가 고정되어 있는 종래의 300㎜ 반도체 웨이퍼용의 프로브 장치에서는, 반도체 웨이퍼 W가 재치된 웨이퍼 척(10)을 이동시켜, 반도체 웨이퍼 W 위의 모든 반도체 디바이스의 전극에 프로브 카드(20)의 프로브를 접촉시킬 필요가 있다. 이 때문에, 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 원칙적으로 600㎜×600㎜=0.36㎡의 면적의 웨이퍼 척(10)을 이동시키기 위한 공간이 필요해진다.
그리고, 450㎜ 반도체 웨이퍼용의 프로브 장치에서는, 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이, 원칙적으로 900㎜×900㎜=0.81㎡의 면적의 웨이퍼 척(10)을 이동시키기 위한 공간이 필요해진다. 따라서, 종래의 300㎜ 반도체 웨이퍼용의 프로브 장치의 2.25배의 면적이 필요해진다.
이에 대해, 본 실시 형태에서는, 프로브 카드(20)를, 도 2의 (c) 중에 도시한 십자 마크[프로브 카드(20)의 중심의 위치를 도시하고 있음]와 같이, X 방향으로 소정 거리(예를 들어, 반도체 웨이퍼 W의 반경분의 거리) 이격된 2군데, X 방향에 직교하는 Y 방향으로 소정 거리(예를 들어, 반도체 웨이퍼 W의 반경분의 거리) 이격된 2군데의 합계 4군데로 이동시킬 수 있게 한다. 이에 의해, 웨이퍼 척(10)을 이동시키기 위해 필요해지는 공간의 면적이 675㎜×675㎜=0.46㎡로 되어, 종래의 300㎜ 반도체 웨이퍼용의 프로브 장치의 1.27배의 면적으로 억제할 수 있다.
또한, 도 3에 도시하는 바와 같이, 프로브 장치(1)에는, 실제로는 그 밖의 구성 기기, 예를 들어, 도 1에 도시한 프로브 연마반(14), 카메라(15) 등이 배치되어 있다. 또한, 웨이퍼 척(10)의 이동 범위에 대해서도, 프로브 카드(20)의 각 위치에 대하여, 어느 정도의 범위에서 중복되어 콘택트 가능한 설정으로 하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 그 풋프린트는, 상기한 675㎜×675㎜=0.46㎡ 이상으로 된다.
도 3에 도시하는 예에서는, 하우징(2)의 전방면측 등에는, 예를 들어, 프로브 카드(20)를 교환하기 위한 SACC(Semi Automatic Probe Card Changer)를 구성하는 아암 등의 구성 기기가 배치되어 있다. 또한, 상기한 바와 마찬가지로, 웨이퍼 척(10)의 주위에는, Y 방향으로 인접하여 프로브 연마반(14), 카메라(15) 등이 배치되어 있다. 이 때문에, 프로브 카드(20)의 Y 방향의 이동 거리는, 예를 들어 335㎜, X 방향의 이동 거리는, 예를 들어 225㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 이 경우, 실제 치수(스테이지 치수)는, 예를 들어, 920(W)×1423(D)㎜ 정도로 된다. 또한, 도 2의 (b)에 도시한 프로브 카드가 고정된 구성의 경우, 이 치수는, 예를 들어, 1193(W)×1735(D)㎜ 정도로 된다. 또한, 도 2의 (a)에 도시한 300㎜ 반도체 웨이퍼용의 프로브 장치(프로브 카드가 고정되어 있음)의 경우, 이 치수는, 예를 들어, 868(W)×1596(D)㎜ 정도로 된다.
도 4는, 프로브 카드(20) 등을 이동시키기 위한 상술한 카드 이동 기구(200)의 구성예를 도시하고 있고, 상부에는 각 구성 요소로 분해한 상태의 상면 구성 및 이들을 조립한 상태의 상면 구성을 도시하고 있고, 하부에는 각 구성 요소를 조립한 상태의 종단면 구성을 도시하고 있다.
도 4에 도시하는 카드 이동 기구(200)에서는, 프로브 장치(1)의 하우징(2)을 구성하는 서브 헤드 플레이트(2a)의 부분에 사각 형상의 개구(2b)가 형성되어 있고, 이 개구(2b)의 내측 부분에 대향하도록 한 쌍의 Y 스테이지 레일(201)이 배치되어 있다. 또한, 도 4 중 상부에 도시하는 분해한 상태의 서브 헤드 플레이트(2a)의 하측에, Y 스테이지 레일(201)의 부분의 단면도를 도시하고 있다. 이 단면도에 도시되는 바와 같이, Y 스테이지 레일(201)은 개구(2b)의 내측의 측벽 부분에 배치되어 있다. 이에 의해, 카드 이동 기구(200)의 두께를 얇게 할 수 있다.
Y 스테이지 레일(201)에는, 이 Y 스테이지 레일(201) 위를 이동 가능하게 직사각형의 프레임 형상의 Y 스테이지(202)가 배치된다. Y 스테이지(202)의 내측 부분에는, Y 스테이지 레일(201)과 직교하는 방향에 위치하도록 대향하는 한 쌍의 X 스테이지 레일(203)이 배치되어 있다. 또한, 도 4 중 상부에 도시하는 분해한 상태의 Y 스테이지(202)의 우측에, X 스테이지 레일(203)의 부분의 단면도를 도시하고 있다. 이 단면도에 도시되는 바와 같이, X 스테이지 레일(203)은 Y 스테이지(202)의 내측의 측벽 부분에 배치되어 있다. 이에 의해, 카드 이동 기구(200)의 두께를 얇게 할 수 있다.
X 스테이지 레일(203)에는, 이 X 스테이지 레일(203) 위를 이동 가능하게 직사각형의 X 스테이지(204)가 배치된다. X 스테이지(204)에는, 원형의 개구부(205)가 형성되어 있고, 이 개구부(205)의 주연부에, 도 1에 도시한 인서트 링(12), 카드 클램프 기구(13) 등이 배치된다. 또한, X 스테이지(204)에는, 도 1에 도시한 테스트 헤드(30)를 고정하기 위한 로크 기구가 설치된다.
상기 서브 헤드 플레이트(2a)에, Y 스테이지(202) 및 X 스테이지(204)를 조립한 상태의 상면 구성을, 도 4 상부의 우측 단부에 도시한다. 이 도면에 도시되는 바와 같이, 카드 이동 기구(200)는, 예를 들어, 에어 실린더, 또는, 볼 나사와 모터 등으로 이루어지는 Y 스테이지 구동용 액추에이터(206) 및 X 스테이지 구동용 액추에이터(207)를 구비하고 있고, X 스테이지(204)는 X 방향 및 Y 방향으로 소정 거리 이격된 4군데의 위치(도 4 중 십자 마크로 나타냄)로 이동 가능하게 되어 있다.
상기 Y 스테이지 구동용 액추에이터(206)는 서브 헤드 플레이트(2a)에 배치되어 있고, X 스테이지 구동용 액추에이터(207)는 Y 스테이지(202)에 배치되어 있다. 또한, 서브 헤드 플레이트(2a)의 개구(2b) 중, X 스테이지(204)에 의해 덮여져 있는 부위 이외의 부위는, 개방된 상태로 되므로, 이 개구 부분을 덮는 주름상자 기구 등으로 이루어지는 셔터를 설치하여도 된다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 상기 구성의 프로브 장치(1)는 CPU 등을 구비한 제어부(40)에 의해, 그 동작이 통괄적으로 제어된다. 이 제어부(40)는 조작부(41)와, 기억부(42)를 구비하고 있다.
조작부(41)는, 공정 관리자가 프로브 장치(1)를 관리하기 위해 코맨드의 입력 조작을 행하는 키보드나, 프로브 장치(1)의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 구성되어 있다.
기억부(42)에는, 프로브 장치(1)에서 실행되는 각종 동작[예를 들어, 후술하는 프로브 카드(20)의 이동 및 웨이퍼 척(10)의 이동 등]을 제어부(40)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어)이나 검사 조건 데이터 등이 기억된 레시피가 저장되어 있다. 그리고, 필요에 따라서, 조작부(41)로부터의 지시 등으로 임의의 레시피를 기억부(42)로부터 호출하여 제어부(40)에 실행시킴으로써, 제어부(40)의 제어 하에, 프로브 장치(1)에서의 각종 동작이 행해진다. 또한, 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는, 컴퓨터로 판독 가능한 컴퓨터 기록 매체(예를 들어, 하드 디스크, CD, 플렉시블 디스크, 반도체 메모리 등) 등에 저장된 상태의 것을 이용하거나, 혹은, 다른 장치로부터, 예를 들어 전용 회선을 통하여 수시 전송시켜 온라인에서 이용하거나 하는 것도 가능하다.
이상과 같이 구성된 프로브 장치(1)를 사용하여, 반도체 웨이퍼(W)에 형성된 반도체 디바이스의 전기적인 검사를 행할 때에는, 반도체 웨이퍼(W)를 웨이퍼 척(10) 위에 재치한다. 이 다음 우선, 프로브 카드(20)를 전술한 4군데(도 3 중 십자 마크로 나타낸 위치) 중 어느 1군데[예를 들어, 도 3 중에 도시하는 제1 위치(301)]에 배치한 상태에서, 웨이퍼 척(10)에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 이동시켜, 반도체 웨이퍼(W)의 각 전극을, 프로브 카드(20)의 대응하는 프로브에 접촉시킴으로써 전기적인 도통을 얻고, 테스트 헤드(30)에 접속된 테스터에 의해 반도체 디바이스의 전기적 특성의 양부를 검사한다.
그리고, 제1 위치(301)에 있어서, 검사 가능한 모든 반도체 디바이스의 검사를 행한 후, 카드 이동 기구(200)에 의해 프로브 카드(20)를 다음의 위치[예를 들어, 도 3 중에 도시하는 제2 위치(302)]로 이동시키고, 마찬가지로 하여 반도체 디바이스의 전기적 특성의 양부를 검사한다.
제2 위치(302)에 있어서의 반도체 디바이스의 검사가 종료되면, 카드 이동 기구(200)에 의해 프로브 카드(20)를 다음의 위치[예를 들어, 도 3 중에 도시하는 제3 위치(303)]로 이동시켜 반도체 디바이스의 검사를 행하고, 제3 위치(303)에 있어서의 반도체 디바이스의 검사가 종료되면, 또한 프로브 카드(20)를 다음의 위치[예를 들어, 도 3 중에 도시하는 제4 위치(304)]로 이동시키고, 반도체 디바이스의 검사를 행한다.
이상과 같이 하여, 본 실시 형태의 프로브 장치(1)에서는, 카드 이동 기구(200)에 의해 프로브 카드(20)를 순차적으로 제1 위치(301)로부터 제4 위치(304)까지 이동시킴으로써, 반도체 웨이퍼에 형성된 모든 반도체 디바이스의 검사를 행할 수 있다. 또한, 카드 이동 기구(200)를 구비하지 않고 프로브 카드(20)를 고정한 경우에 비해 전체의 크기를 작게 할 수 있어, 장치의 풋프린트의 삭감을 행할 수 있다.
상술한 실시 형태에서는, 카드 이동 기구(200)가, X 및 Y 방향으로 이동 가능하게 되고, 프로브 카드(20)를 제1 위치(301)로부터 제4 위치(304)까지 4군데로 이동시키는 경우에 대해서 설명하였지만, 카드 이동 기구(200)는, 예를 들어, X 방향으로만 이동 가능하게 하여도, Y 방향으로만 이동 가능하게 하여도 된다. 또한, 프로브 카드(20)는 카드 이동 기구(200)의 이동 동작에 의해 4개소 이상의 위치로 이동되어도 된다.
도 5는, Y 방향만의 구동 기구를 구비한 프로브 장치(100)의 구성예를 도시하고 있다. 이 경우, 프로브 카드 등을, Y 방향으로 이격한 2군데의 위치, 즉 도 5 중 십자 마크로 나타내는 제1 위치(401)와, 제2 위치(402)로 이동시키는 구성으로 할 수 있다. 이 경우의 실제 치수는, 예를 들어 1193(W)×1423(D)㎜ 정도로 할 수 있다.
또한, 도 6은 X 방향만의 구동 기구를 구비한 프로브 장치(300)의 구성예를 도시하고 있다. 이 경우, 프로브 카드 등을, X 방향으로 이격한 2군데의 위치, 즉 도 6 중 십자 마크로 나타내는 제1 위치(501)와, 제2 위치(502)로 이동시키는 구성으로 할 수 있다. 이 경우의 실제 치수는, 예를 들어 920(W)×1735(D)㎜ 정도로 할 수 있다.
상기와 같이, 카드 이동 기구(200)를, 예를 들어, X 방향으로만 이동 가능하게 한 경우, Y 방향으로만 이동 가능하게 한 경우에 있어서도, 전술한 카드 이동 기구(200)를 구비하지 않는 경우[예를 들어, 1193(W)×1735(D)㎜]에 비해 풋프린트를 삭감할 수 있다.
이상 본 발명을 실시 형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 각종 변형이 가능한 것은 물론이다.
1 : 프로브 장치
2 : 하우징
2a : 서브 헤드 플레이트
2b : 개구
10 : 웨이퍼 척
11 : 구동 기구
12 : 인서트 링
13 : 카드 클램프 기구
14 : 프로브 연마반
15 : 카메라
20 : 프로브 카드
30 : 테스트 헤드
40 : 제어부
41 : 조작부
42 : 기억부
200 : 카드 이동 기구
201 : Y 스테이지 레일
202 : Y 스테이지
203 : X 스테이지 레일
204 : X 스테이지
205 : 개구부
206 : Y 스테이지 구동용 액추에이터
207 : X 스테이지 구동용 액추에이터
301 : 제1 위치
302 : 제2 위치
303 : 제3 위치
304 : 제4 위치
401 : 제1 위치
402 : 제2 위치
501 : 제1 위치
502 : 제2 위치

Claims (6)

  1. 다수의 프로브를 갖는 프로브 카드를 착탈 가능하게 고정하는 카드 클램프 기구와,
    반도체 웨이퍼를 재치 가능하게 되어 있고, 구동 기구를 구동함으로써 상기 카드 클램프 기구에 고정된 상기 프로브 카드의 상기 프로브에, 상기 반도체 웨이퍼에 형성된 전극을 접촉시키는 웨이퍼 척과,
    상기 카드 클램프 기구 및 상기 카드 클램프 기구에 고정된 상기 프로브 카드를 소정 거리 이격된 적어도 4군데의 위치로 이동시키는 카드 이동 기구를 구비하고,
    상기 카드 이동 기구는,
    본체의 상측을 구성하는, 사각 형상의 개구가 형성된 서브 헤드 플레이트에, 상기 개구를 사이에 두고 대향하도록 배치된 한 쌍의 Y 스테이지 레일과,
    상기 Y 스테이지 레일 위를 이동 가능하게 되고, 직사각형의 프레임 형상으로 형성된 Y 스테이지와,
    상기 Y 스테이지의 평행한 2 변에, 상기 Y 스테이지 레일과는 직교하는 방향으로 대향하도록 배치된 한 쌍의 X 스테이지 레일과,
    상기 X 스테이지 레일 위를 이동 가능하게 되고, 상기 카드 클램프 기구가 배치된 X 스테이지를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 Y 스테이지의 구동용 액추에이터는, 상기 서브 헤드 플레이트에 설치되고, 상기 X 스테이지의 구동용 액추에이터는, 상기 Y 스테이지에 설치되어있는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 Y 스테이지 레일은, 상기 서브 헤드 플레이트의 상기 개구 부분의 내측 부분에 설치되고, 상기 X 스테이지 레일은, 상기 Y 스테이지의 내측의 측벽 부분에 설치되어있는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 카드 이동 기구는, X 방향으로 이격된 2군데 및 Y 방향으로 이격한 2군데의 합계 4군데의 위치에, 상기 카드 클램프 기구 및 상기 카드 클램프 기구에 고정된 상기 프로브 카드를 이동 가능하게 되어 있는
    프로브 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 카드 이동 기구는, 상기 카드 클램프 기구 및 상기 카드 클램프 기구에 고정된 상기 프로브 카드를 테스터의 테스트 헤드와 함께 이동시키는 프로브 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 카드 이동 기구에 의해 상기 카드 클램프 기구 및 상기 카드 클램프 기구에 고정된 상기 프로브 카드를 제1 위치에 위치시킨 상태에서, 상기 웨이퍼 척에 의해 상기 프로브 카드의 상기 프로브에, 상기 반도체 웨이퍼에 형성된 전극을 접촉시키고,
    이 후, 상기 카드 이동 기구에 의해 상기 카드 클램프 기구 및 상기 카드 클램프 기구에 고정된 상기 프로브 카드를 제1 위치로부터 소정 거리 이격된 제2 위치로 이동하고, 상기 웨이퍼 척에 의해 상기 프로브 카드의 상기 프로브에, 상기 반도체 웨이퍼에 형성된 전극을 접촉시키는 제어부를 구비하는
    프로브 장치.
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