TWI404176B - 電路裝置 - Google Patents

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Hideyuki Sakamoto
Hidefumi Saito
Yasuhiro Koike
Masao Tsukizawa
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Sanyo Electric Co
Sanyo Semiconductor Co Ltd
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Description

電路裝置
本發明係有關一種電路裝置，尤其有關一種藉由盒(case)材將形成在電路基板頂面的混成積體電路予以密封之電路裝置。
參照第6圖，對採用了盒材111的混成積體電路裝置150的構成進行說明。混成積體電路裝置150係具備：基板101，係由鋁等金屬所構成；絕緣層102，係以披覆基板101的頂面之方式形成；導電圖案103，係形成在絕緣層102的頂面；以及電晶體等電路元件110，係電性連接於導電圖案103。並且，構成為藉由盒材111及密封樹脂108將電路元件110予以密封。
具體言之，盒材111係具有略框形狀且抵接基板101的側面。並且，為了於基板101的頂面確保用來進行密封的空間，盒材111的上端部係位在比基板101的頂面還上方。並且，在基板101的上方，由盒材111所包圍的空間係填充密封樹脂108，藉由該密封樹脂108將半導體元件等電路元件110予以披覆。藉由此構成，即使基板101為比較大的基板，藉由將密封樹脂108填充至由盒材111等所包圍的空間，仍能夠將組入至基板101頂面的電路元件予以樹脂密封。
專利文獻1：日本特開2007-036014號公報
上述的混成積體電路裝置150中，在基板101的頂面係安裝有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor；絕緣閘極雙極性電晶體)等功率電晶體(power transistor)與使該功率電晶體驅動的驅動器IC。並且，控制該驅動器IC的微電腦(micro computer)等控制元件係安裝在混成積體電路裝置150所安裝的安裝基板側。因此，於安裝基板側，有安裝用以控制馬達等負載的驅動的電路所需要的面積較大之問題。
為了解決上述問題，例如，係有使微電腦與上述功率電晶體、驅動器IC一同固著於基板101頂面之方法。如此一來，將功率電晶體及微電腦內建至1個混成積體電路裝置，則安裝控制電路所需要的面積便變小。然而，當將功率電晶體與微電腦固著在相同的基板101頂面時，功率電晶體所產生的熱會經由鋁等金屬所構成的基板101而傳至微電腦。再者，功率電晶體所產生的熱還會經由將整體予以密封的密封樹脂108而傳至微電腦。以結果而言，會有因功率電晶體而導致升溫的微電腦產生誤動作之虞。
本發明乃鑒於上述問題而研創者，其主要目的在於提供一種高安裝密度且抑制諸內建電路元件彼此的熱干擾之電路裝置。
本發明的電路裝置係具備：盒材；第1電路基板及第2電路基板，係組入至前述盒材並重疊配置；第1電路元 件，係固著在前述第1電路基板的主面；以及第2電路元件，係固著在前述第2電路基板的主面；並且，固著在前述第1電路基板的前述第1電路元件係由密封樹脂所密封，並且，於前述盒材的內部設置未填充前述密封樹脂的中空部；前述中空部係藉由設置在前述盒材的連通孔而與前述盒材的外部連通。
並且，本發明的電路裝置係具備：盒材；第1電路基板及第2電路基板，係組入至前述盒材並重疊配置；屬於功率電晶體的第1電路元件，係固著在前述第1電路基板的主面；第2電路元件，係固著在前述第2電路基板的主面，並且控制前述第1電路元件的動作；第1密封樹脂，係在前述盒材的內部將固著在前述第1電路基板的前述第1電路元件予以密封；以及第2密封樹脂，係將固著在前述第2電路基板的前述第2電路元件予以披覆；並且，於前述盒材的內部設置未填充前述第1密封樹脂的中空部；前述中空部係藉由設置在前述盒材的連通孔而與前述盒材的外部連通。
在本發明中，於盒材內部設置第1電路基板及第2電路基板，將固著在第1電路基板的頂面之第1電路元件予以樹脂密封，並且藉由設置在盒材內部的中空部將第1電路元件與第2電路元件於熱的傳導上予以分離。
藉由上述構成，則例如，當採用功率電晶體作為安裝至第1電路基板的第1電路元件，且採用微電腦作為安裝至第2電路基板的第2電路元件時，功率電晶體產生的熱會藉由中空部而隔熱。因此，防止動作溫度的上限較低(例如85度左右)的微電腦因功率電晶體產生的熱而誤動作。
參照第1圖，以其作為電路裝置的一例來說明混成積體電路裝置10的構成。第1圖(A)係混成積體電路裝置10的斜視圖，第1圖(B)係於第1圖(A)的B-B'線的剖面圖。
參照第1圖(A)及第1圖(B)，於混成積體電路裝置10中，第1電路基板18及第2電路基板20係重疊地組入至盒材12。並且，於第1電路基板18的頂面係配置有第1電路元件22(例如功率電晶體)，於第2電路基板20的頂面係配置有第2電路元件24(例如微電腦)。並且，於盒材12的內部係形成為設置有未填充密封樹脂的中空部26之構成。
盒材12係藉由將環氧樹脂等熱硬化性樹脂或丙烯酸系樹脂等熱可塑性樹脂射出成形而形成，概略上呈框狀的形狀。參照第1圖(B)，盒材12的頂面及底面係形成為開口部，頂面的開口部係由第2電路基板20所閉塞，底面的開口部係由第1電路基板18所閉塞。此外，於盒材12的左右端部係設有固定螺絲釘用的孔部。
第1電路基板18係組入至盒材12下部的開口部，且由鋁(Al)或銅(Cu)或以該等金屬為主材料之合金所構成。在此，雖然採用由鋁所構成之2片金屬基板作為第1電路基板18，但第1電路基板18亦可以由1片金屬基板來構成。關於第1電路基板18的詳細構成，會參照第2圖(B)進行說明。
第2電路基板20係組入至盒材12上部的開口部，且 採用印刷基板(printed circuit board: PCB)。具體而言，係採用酚醛紙(paper phenol)基板、玻璃環氧基板等作為第2電路基板20。此外，亦可採用由陶瓷構成的基板作為第2電路基板20。並且，於第2電路基板20中，可僅在頂面形成導電圖案21，亦可在兩面皆設置導電圖案21。再且，亦可於第2基板電路20構成層疊有3層以上的導電圖案21。
作為安裝至第2電路基板20的第2電路元件24者，係安裝有發熱量比安裝至第1基板電路18的第1電路元件22還小的微電腦等。因此，作為第2電路基板20者，能夠採用熱傳導性差而廉價的印刷基板。此外，由於印刷基板的變更設計與製造的成本便宜，因此即使變更被採用作為第2電路元件24的微電腦等的規格，仍能夠藉由變更第2電路基板20的導電圖案的形狀而容易進行因應。此外，由環氧樹脂等絕緣材料所構成的第2電路基板20的熱傳導率係比由金屬所構成的第1電路基板18還低。因此，藉由第2電路基板20來抑制熱的傳導，從而抑制自屬於功率電晶體的第1電路元件22產生的熱傳導至屬於微電腦的第2電路元件24之情形。
第1電路元件22係為電性連接於形成在第1電路基板18的頂面之導電圖案38之元件。作為第1電路元件22者，係採用進行例如1安培(Ampere)以上的電流的開關(switching)之功率電晶體。在此，作為功率電晶體者，係採用雙極性電晶體(Bibolar Transistor)、場效應電晶體 (Field Effect Transistor: FET)或絕緣閘極雙極性電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor: IGBT)。並且，電晶體以外的的元件亦全盤地能夠採用作為第1電路元件22，例如採用LSI(大型積體電路)與二極體等主動元件、晶片電容器與晶片電阻器等被動元件。
此外，當第1電路元件22為功率電晶體等半導體元件時，其背面係經介銲材等導電性接著材而被固著。並且，於第1電路元件22與導電圖案38之間，亦可設置由銅等金屬所構成的散熱器(heat sink)。此外，形成在第1電路元件22頂面之電極係經由金屬細線42而連接至導電圖案38。
並且，採用構成整流電路的二極體、構成平滑電路的線圈與電容器、對上述功率電晶體的控制電極施加控制信號的驅動器IC、熱敏電阻器等作為第1電路元件22。
第2電路元件24係為電性連接於形成在第2電路基板20的表面之導電圖案21之元件，一般係採用動作溫度比上述第1電路元件低的的電路元件。作為具體例，例如，將微電腦與鋁質電解電容器等作為第2電路元件24安裝至第2電路基板20。並且，與第1電路元件22相同地，係能夠全盤地採用主動元件及被動元件作為第2電路元件24。此外，亦可採用晶體振盪器與半導體記憶體作為第2電路元件24。並且，第2電路元件24可僅固著在第2電路基板20的頂面，亦可僅固著在底面，亦可固著在兩面。
此外，參照第1圖(B)，作為微電腦的LSI係以經樹脂 密封的封裝狀態安裝至第2電路基板20的頂面。但微電腦亦可以以裸晶片的狀態固著於形成在第2電路基板20的表面之導電圖案21。
第1密封樹脂14係形成為覆蓋第1電路元件22及電路基板18頂面的整個區域。第1密封樹脂14係由混入有氧化鋁(Al2 O3 )與二氧化矽(SiO2 )等填料(filler)的環氧樹脂等樹脂材料所構成。如此，以第1密封樹脂14將第1電路元件22予以密封，藉此，第1電路元件22的耐濕性便提升。並且，由於第1電路元件22與導電圖案38的連接處(由銲材等接合材所形成)係由第1密封樹脂14所披覆，因此該連接處的耐振動性便提升。並且，由混入有填料的樹脂所構成的第1密封樹脂14具有不使光穿透的遮光性性質。因此，藉由以具有遮光性的第1密封樹脂14將形成在第1電路基板18的頂面之導電圖案38及第1電路元件22予以披覆，亦能夠隱蔽導電圖案38的形狀及第1電路元件22的位置。在此，參照第1圖(B)，第1密封樹脂14係形成為披覆第1電路元件22及使用於其連接的金屬細線42。但並非必須以第1密封樹脂14完全地披覆第1電路元件22。亦即，亦可藉由第1密封樹脂14將第1電路元件22與導電圖案38的連接部予以披覆，而令第1電路元件22的上端部從第1密封樹脂14的頂面往上方突出。
並且，第1密封樹脂14係形成於由盒材12的側壁內部、第1電路基板18及第2電路基板20所包圍的空間，但並未形成至完全填充該空間之程度。因此，在盒材12的 內部空間係設置有未填充第1密封樹脂14之中空部26。換言之，第1密封樹脂14雖然接觸第1電路基板18及第1電路元件22，但未並接觸第2電路基板20及第2電路元件24。並且，第1電路基板18的頂面的周邊部之區域係接觸盒材12，其他的區域則由第1密封樹脂14所披覆。
並且，該中空部26可由盒材12、第1電路基板18及第2電路基板20所密閉，亦可與外部連通。當使中空部26與外部連通時，亦可在盒材12的側壁部、盒材12與第2電路基板20之間等設置使中空部26與外部連通之連通孔。
第2密封樹脂16係形成為披覆第2電路元件24及第2電路基板20的頂面整個區域，且與第1密封樹脂14同樣地由混入有填料的樹脂材料所構成。藉由以第2密封樹脂16將第2電路元件24及第2電路基板20予以密封，第2電路元件24的耐濕性及耐振動性便提升，並且將設置在第2電路基板20的頂面之導電圖案21的形狀及第2電路元件24的配置予以隱蔽。在此，第2密封樹脂16並非必須形成為完全地披覆第2電路元件24，亦可形成為將第2電路元件24與導電圖案21的連接部予以披覆，而使第2電路元件24的上部從第2密封樹脂16的頂面往上方突出。
參照第1圖(A)，盒材12之近側(near side)的開口部係全面性地由第2密封樹脂16所覆蓋，第1引腳(lead)28及第2引腳30係從該第2密封樹脂16的表面往外部導出。第1引腳28及第引腳30的詳細構成會參照第2圖(A)進行 說明。第1引腳28及第2引腳30係作為使設置在混成積體電路裝置10的內部之電路與外部連接之連接手段而發揮功能。並且，參照第1圖(B)，亦作為使安裝在第1電路基板18的第1電路元件22與安裝在第2電路基板20的第2電路基板24電性連接之連接手段而發揮功能。
參照第1圖(B)，在本實施形態中係，以第1密封樹脂14來密封配置在第1電路基板18的頂面之第1電路元件22，並且在盒材12的內部設置有屬於未進行樹脂密封之空間的中空部26。藉此，防止第2電路元件24(尤其是微電腦)因第1電路元件22產生的熱而誤動作。
具體而言，在本實施形態中係設置2片重疊的電路基板(第1電路基板18及第2電路基板20)，並將電路元件組入至各自的電路基板，藉此，使由功率電晶體所構成的功率區塊及控制該功率區塊的控制區塊內建於屬於1個封裝件(package)的混成積體電路裝置10。並且，為了使耐濕性與耐振動性提升，有必要以密封樹脂將安裝於各電路基板的電路元件密封。例如，參照第1圖(B)，以披覆配置在第1電路基板18的第1電路元件22之方式來形成第1密封樹脂14於盒材12的內部，並且以披覆固著在第2電路基板20的頂面的第2電路元件24之方式來形成第2密封樹脂16。
在此，例如，若考慮採用功率電晶體作為第1電路元件22、採用微電腦作為第2電路元件的情形，會有微電腦因功率電晶體產生的熱而誤動作之虞。具體而言，於混成 積體電路裝置10進行動作時，係進行補償使裝置外部的溫度Tc成為100℃以下，且進行補償使內建於裝置的第1電路元件22的溫度(Tj)成為150℃以下。另一方面，屬於第2電路元件24的微電腦正常地進行動作的溫度的上限係比IGBT等功率電晶體還低，例如為85℃以下。因此，若以完全地填充盒材12的內部空間之方式來形成第1密封樹脂14，則第1電路元件22產生的熱會經由第1密封樹脂14而傳導至屬於微電腦的第2電路元件24。結果，屬於微電腦的第2電路元件24會升溫至85℃以上，有其動作變得不穩定之虞。
因此在本形態中係，參照第1圖(B)，並未以密封第1電路元件22的第1密封樹脂14來完全地填充盒材12的內部，而是在盒材12的內部設置有屬於未填充第1密封樹脂24的未填充區域之中空部26。並且，於該中空部26存在空氣。因此，即使屬於功率電晶體的第1電路元件22產生的熱傳導至第1密封樹脂14，由於利用由熱阻高的空氣所構成的中空部26來阻礙熱的傳導，因而將該熱往第2電路元件24(微電腦)之傳導予以抑制。因此，將屬於微電腦的第2電路元件24的溫度升溫至正常動作的溫度的上限(例如85℃)以上之情形予以抑止，使微電腦在穩定狀態下動作。
並且，當採用容易因升溫而劣化的鋁質電解電容器作為第2電路元件24時，藉由上述之本形態的構成，可抑制鋁質電解電容器的溫度上升而能夠防止劣化。
此外，如上所述，第1密封樹脂14係由混入有填料之樹脂所構成，熱阻較低，因此會成為第1電路元件22產生的熱容易經由第1密封樹脂14而傳導至其他的構成要素之狀態。然而，在本形態中，由於如上述在盒材12中設置中空部26而限制熱的移動，因而迴避了第2電路元件24因第1電路元件22產生的熱而誤動作之不佳情形。
參照第2圖，進一步說明上述混成積體電路裝置10的構成。第2圖(A)係為顯示引腳的構成之混成積體電路裝置10的剖面圖，第2圖(B)係用來說明第1電路基板18的構成的剖面圖。
參照第2圖(A)，在混成積體電路裝置10係設置有第1引腳28與第2引腳30。
第1引腳28之下端係固著於由形成在第1電路基板18的頂面之導電圖案38所構成的接墊(pad)。接墊狀的導電圖案38與第1引腳28的下端係經介銲材等導電性接著材而接著。並且，第1引腳28係貫通第1密封樹脂14、第2電路基板20及第2密封樹脂16而上端係導出至外部。在此，於第1引腳28貫通第2電路基板20之處，有第1引腳28與形成在第2電路基板20的頂面之導電圖案21連接之情形、與第1引腳28未與形成在第2電路基板20的頂面之導電圖案21連接之情形。作為將第1引腳28與導電圖案21連接之情形者，係有經由第1引腳28而將安裝至第2電路基板20的第2電路元件24與安裝至第1電路基板18的第1電路元件22予以電性連接之情形。此外， 做為未將第1引腳28與導電圖案21連接之情形者，係能夠設想有例如，將從外部供給的電源電流、或者利用設置在第1電路基板18的變流器(inverter)電路而轉換的電流通過第1引腳而供給至外部之情形。
第2引腳30之下端係連接於設置在第2電路基板20的頂面之導電圖案21，上端係貫通第2密封樹脂26而往上方突出。第2引腳30的下端附近係插入並固定於貫通第2電路基板20而設置的孔部，具有使輸出/輸入於安裝在第2電路基板20的第2電路元件24之電性信號通過之功能。在此，形成在第2電路基板20頂面之導電圖案21與第2引腳30係經介銲材等導電性接著材而連接。
參照第2圖(B)，在本形態中，係使安裝基板32與絕緣基板34層疊而構成第1電路基板18。
安裝基板32係為以厚度1.0mm至2.0mm左右的鋁(Al)為主材料之金屬製基板，且頂面及底面係由陽極氧化膜(由Al2 O3 所構成之膜)所披覆。安裝基板32的頂面係由高密度地填充有填料的環氧樹脂等樹脂材料所形成的絕緣膜36所披覆。絕緣層36的厚度係為例如50μm左右。並且，於絕緣層36的頂面係形成由厚度50μm左右的銅所形成的導電圖案38，並於該導電圖案38安裝第1電路元件22。
此外，將上述絕緣層36予以局部性去除而設置露出部13，自該露出部13露出的安裝基板32係與導電圖案38經由金屬細線42而連接。如此，經介露出部13而將安裝基板32與導電圖案38予以連接，藉此便能夠將安裝基板32 的電位設定成固定電位(接地電位或電源電位)，能夠使藉由安裝基板32遮蔽來自外部的雜訊之屏蔽(shield)效果增強。並且，由於導電圖案38的一部分與安裝基板32的電位成為相同，因此亦能夠使產生於兩者間的寄生電容減少。
上述構成的安裝基板32的背面係透過由矽樹脂所構成的接著劑而貼著於絕緣基板34的頂面。
絕緣基板34係與安裝基板32同樣地由鋁等金屬所構成，且係形成為在平面上的大小比安裝基板32還大。因此，絕緣基板24的端部與安裝基板32的端部係分隔地配置。此外，絕緣基板的頂面係由聚醯亞胺樹脂等樹脂材料所構成的絕緣層40所披覆。並且，絕緣基板34的底面係位在與盒材12的側壁的下端相同的平面上。
如上所述，藉由使安裝基板32與絕緣基板34層疊而構成第1電路基板18，能夠使第1電路基板18具有較高的程度的散熱性與耐壓性。具體而言，如上所述，由於安裝基板32係與導電圖案38連接而連接於例如接地電位，因此當使安裝基板32的背面露出於外部時會有引起短路之虞。為了防止該短路而設置有絕緣基板34。絕緣基板34頂面與安裝基板32的底面係藉由設置在絕緣基板34頂面之絕緣層40而絕緣。並且，雖然安裝基板32的側面及絕緣基板34的側面係為構成各基板的鋁等金屬材料露出之面，但藉由使絕緣基板34的端部(側面)與安裝基板的端部(側面)分隔開，便能防止兩基板的側面發生短路。
並且，由於安裝基板32及絕緣基板34雙方係由具有優異散熱性的鋁等金屬所構成，因此第1電路元件22產生的熱係經由安裝基板32及絕緣基板34而良好地散出至外部。
參照第3圖，說明混成積體電路裝置10的其他形態。在此，於第2電路基板20的頂面及底面雙方安裝第2電路元件24。並且，以披覆該等第2電路元件24及第2電路基板20的頂面及底面雙方之方式來形成第2密封樹脂16。
如此，藉由於第2電路基板20的底面亦設置第2電路元件24，能夠將更多的電路元件內建至混成積體電路裝置10。並且，設置在第2電路基板20背面之第2電路元件24係由第2密封樹脂16所密封，藉此，提升該等元件的耐濕性及耐振動性。
此外，在如上述的情形中，盒材12的內部亦未完全地由密封樹脂所填充。於盒材12的內部空間的上部係填充第2密封樹脂16，於下部係填充第1密封樹脂14，而於兩者之間係存在未填充有密封樹脂的中空部26。該中空部26係如上所述，具有抑制屬於功率電晶體的第1電路元件22產生的熱傳導至第2電路元件24之情形之功能。
參照第4圖，接著，說明構築於上述混成積體電路裝置10的電路的一例。在此，含有由複數個功率電晶體所構成的開關電路45之變流器(inverter)電路係形成於第1電路基板18，構成控制該變流器電路的控制電路之第2電路元件24(微電腦)係安裝於第2電路基板20。更具體言之， 於第1電路基板18係組入有整流電路41、平滑電路43、開關電路45及驅動器IC44。
組入至混成積體電路裝置10的各電路的動作係如同下述。首先，於安裝至第2電路基板20的第2電路元件24(微電腦)輸入具有與旋轉速度對應之頻率的基準信號，而產生分別具有120度的相位差的3個經脈波寬度調變的正弦波之控制信號。第2電路元件24產生的控制信號係經由第1引腳28(參照第2圖(A))而輸入至第1電路基板18。
輸入至第1電路基板18的控制信號係在由驅動器IC44升壓至預定電壓後，施加至構成開關電路45的功率電晶體(例如IGBT)的控制電極。
另一方面，自外部輸入的交流電力係在由整流電路41轉換成直流電力後，藉由平滑電路43使電壓成為一定，並輸入至開關電路45。
接著，自開關電路45產生分別具有120度相位差之3相的經脈波寬度調變的正弦波電壓(U、V、W)並供給至馬達46。結果，於馬達46流通近似正弦波的負荷電流，而使馬達46以預定的旋轉速度旋轉。
雖然因上述開關電路45的動作，開關電路45所含有的功率電晶體會產生大量的熱，但如第1圖(B)所示，由於屬於功率電晶體的第1電路元件22與屬於微電腦的第1電路元件22係藉由中空部26而熱絕緣，因此，係抑制起因於第1電路元件22產生的熱造成之第2電路元件24的誤動作。
接著，參照第5圖，說明組入有上述構成的混成積體電路裝置10之空調機(air conditioner)的室外機48的構成。
室外機48主要為將冷凝器54、風扇56、壓縮機52、及混成積體電路裝置10內建於機體50的內部而構成。
壓縮機52係具有使用馬達的驅動力使氨等冷媒壓縮之功能。並且，經壓縮機壓縮的冷媒係送至冷凝器54，風扇56將風吹到冷凝器54，藉此，冷凝器54內部的冷媒所含有的熱係散出至外部。並且，該冷媒在膨脹後送至位於室內的蒸發器，使室內的空氣冷卻。
本形態的混成積體電路裝置10係具有對用以驅動壓縮機52或風扇56的馬達之旋轉進行控制之功能，且固著於設置在室外機48內部的安裝基板60。
於第5圖(B)顯示裝設有混成積體電路裝置10之構造。在此，第1引腳28及第2引腳30係插入安裝至安裝基板60。並且，安裝有功率電晶體的第1電路基板18的背面係抵接散熱器58的平滑面。可藉由螺絲釘而將混成積體電路裝置10的盒材12固定至散熱器58，藉此將混成積體電路裝置10裝設至散熱器58。在此，散熱器58係將銅或鋁等金屬一體成型者，且與混成積體電路裝置10抵接之面係形成為平滑面，該相反之面係形成為凹凸面。藉由上述構成，屬於功率電晶體的第1電路元件22產生的熱係經由第1電路基板18及散熱器58而傳導至室外機48的內部空間，最後則藉由風扇56的送風作用而送出至室外機48 的外部。
10、150‧‧‧混成積體電路裝置
12、111‧‧‧盒材
13‧‧‧露出部
14‧‧‧第1密封樹脂
16‧‧‧第2密封樹脂
18‧‧‧第1電路基板
20‧‧‧第2電路基板
21、38、103‧‧‧導電圖案
22‧‧‧第1電路元件
24‧‧‧第2電路元件
26‧‧‧中空部
28‧‧‧第1引腳
30‧‧‧第2引腳
32、60‧‧‧安裝基板
34‧‧‧絕緣基板
36、40、102‧‧‧絕緣層
41‧‧‧整流電路
42‧‧‧金屬細線
43‧‧‧平滑電路
44‧‧‧驅動器IC
45‧‧‧開關電路
46‧‧‧馬達
48‧‧‧室外機
50‧‧‧機體
52‧‧‧壓縮機
54‧‧‧冷凝器
56‧‧‧風扇
58‧‧‧散熱器
101‧‧‧基板
104‧‧‧引腳
108‧‧‧密封樹脂
110‧‧‧電路元件
第1圖係顯示屬於本發明電路裝置的一實施例之混成積體電路裝置的圖，(A)為斜視圖，(B)為剖面圖。
第2圖係顯示屬於本發明電路裝置的一實施例之混成積體電路裝置的圖，(A)為剖面圖，(B)為放大之剖面圖。
第3圖係顯示屬於本發明電路裝置的一實施例之混成積體電路裝置的剖面圖。
第4圖係顯示組入至屬於本發明電路裝置的一實施例之混成積體電路裝置的電路的方塊圖。
第5圖(A)係顯示組入有屬於本發明電路裝置的一實施例之混成積體電路裝置的室外機的圖。
第5圖(B)係第5圖(A)中的混成積體電路裝置的裝設處的剖面圖。
第6圖係顯示先前技術的混成積體電路裝置的剖面圖。
10‧‧‧混成積體電路裝置
12‧‧‧盒材
14‧‧‧第1密封樹脂
16‧‧‧第2密封樹脂
18‧‧‧第1電路基板
20‧‧‧第2電路基板
21、38‧‧‧導電圖案
22‧‧‧第1電路元件
24‧‧‧第2電路元件
26‧‧‧中空部
28‧‧‧第1引腳
30‧‧‧第2引腳
42‧‧‧金屬細線

Claims (5)

  1. 一種電路裝置，係具備：盒材；第1電路基板及第2電路基板，係組入至前述盒材，並重疊配置；第1電路元件，係固著在前述第1電路基板的主面；以及第2電路元件，係固著在前述第2電路基板的主面；並且固著在前述第1電路基板的前述第1電路元件係由密封樹脂所密封，並且，於前述盒材的內部設置未填充前述密封樹脂的中空部；前述中空部係藉由設置在前述盒材的連通孔而與前述盒材的外部連通。
  2. 一種電路裝置，係具備：盒材；第1電路基板及第2電路基板，係組入至前述盒材，並重疊配置；屬於功率電晶體的第1電路元件，係固著在前述第1電路基板的主面；第2電路元件，係固著在前述第2電路基板的主面，並且控制前述第1電路元件的動作；第1密封樹脂，係在前述盒材的內部將固著在前述第1電路基板的前述第1電路元件予以密封；以及 第2密封樹脂，係將固著在前述第2電路基板的前述第2電路元件予以披覆；並且於前述盒材的內部設置未填充前述第1密封樹脂的中空部；前述中空部係藉由設置在前述盒材的連通孔而與前述盒材的外部連通。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之電路裝置，其中，於前述第2電路基板的頂面及底面雙方設置前述第2電路元件；前述第2密封樹脂係以密封前述第2電路元件之方式形成為披覆前述第2電路基板的頂面及底面雙方。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之電路裝置，其中，復具備引腳，其一端固著於前述第1電路基板的頂面，且另一端貫通前述第2電路基板而導出至外部；固著在前述第1電路基板的前述第1電路元件與固著在前述第2電路基板的前述第2電路元件係經由前述引腳而電性連接。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之電路裝置，其中，前述連通孔係設置於前述盒材的側壁。
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