CN101404275A - 电路装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的主要目的在于提供一种提高安装密度且抑制诸内建电路元件彼此的热干扰的电路装置。在本发明电路装置中，于混合集成电路装置(10)，重迭的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入至盒材(12)。并且，第1电路基板(18)顶面配置第1电路元件(22)，于第2电路基板(20)顶面配置第2电路元件(24)。并且，构成为于盒材(12)内部设置有未填充密封树脂的中空部(26)。通过上述构成，防止属于微电脑的第2电路元件(24)的动作因属于例如功率晶体管的第1电路元件(22)产生的热而变得不稳定。

Description

电路装置
技术领域
本发明涉及一种电路装置，尤其涉及一种通过盒(case)材将形成在电路基板顶面的混合集成电路予以密封的电路装置。
背景技术
参照图6，对采用了盒材111的混合集成电路装置150的构成进行说明。混合集成电路装置150具备：基板101，是由铝等金属所构成；绝缘层102，以披覆基板101的顶面的方式形成；导电图案103，形成在绝缘层102的顶面；以及晶体管等电路元件110，电性连接于导电图案103。并且，构成为通过盒材111及密封树脂108将电路元件110予以密封。
具体言之，盒材111具有略框形状且抵接基板101的侧面。并且，为了于基板101的顶面确保用来进行密封的空间，盒材111的上端部位于比基板101的顶面还上方。并且，在基板101的上方，由盒材111所包围的空间填充密封树脂108，通过该密封树脂108将半导体元件等电路元件110予以披覆。通过此构成，即使基板101为比较大的基板，通过将密封树脂108填充至由盒材111等所包围的空间，仍能够将组入至基板101顶面的电路元件予以树脂密封。
专利文献1：日本特开2007-036014号公报
发明内容
(发明所欲解决的课题)
上述的混合集成电路装置150中，在基板101的顶面安装有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor；绝缘闸极双极性晶体管)等功率晶体管(power transistor)与使该功率晶体管驱动的驱动器IC。并且，控制该驱动器IC的微电脑(micro computer)等控制元件安装在混合集成电路装置150所安装的安装基板侧。因此，于安装基板侧，有安装用以控制马达等负载的驱动的电路所需要的面积较大的问题。
为了解决上述问题，例如，有使微电脑与上述功率晶体管、驱动器IC一同固着于基板101顶面的方法。如此一来，将功率晶体管及微电脑内建至1个混合集成电路装置，则安装控制电路所需要的面积便变小。然而，当将功率晶体管与微电脑固着在相同的基板101顶面时，功率晶体管所产生的热会经由铝等金属所构成的基板101而传至微电脑。再者，功率晶体管所产生的热还会经由将整体予以密封的密封树脂108而传至微电脑。以结果而言，会有因功率晶体管而导致升温的微电脑产生误动作的忧虑。
本发明鉴于上述问题而研创，其主要目的在于提供一种高安装密度且抑制诸内建电路元件彼此的热干扰的电路装置。
(解决课题的手段)
本发明的电路装置具备：盒材；第1电路基板及第2电路基板，组入至前述盒材并重迭配置；第1电路元件，固着在前述第1电路基板的主面；以及第2电路元件，固着在前述第2电路基板的主面；并且，固着在前述第1电路基板的前述第1电路元件是由密封树脂所密封，并且，于前述盒材的内部设置未填充前述密封树脂的中空部。
并且，本发明的电路装置具备：盒材；第1电路基板及第2电路基板，组入至前述盒材并重迭配置；属于功率晶体管的第1电路元件，固着在前述第1电路基板的主面；第2电路元件，固着在前述第2电路基板的主面，并且控制前述第1电路元件的动作；第1密封树脂，在前述盒材的内部将固着在前述第1电路基板的前述第1电路元件予以密封；以及第2密封树脂，将固着在前述第2电路基板的前述第2电路元件予以披覆；并且，于前述盒材的内部设置未填充前述第1密封树脂的中空部。
(发明的效果)
在本发明中，于盒材内部设置第1电路基板及第2电路基板，将固着在第1电路基板的顶面的第1电路元件予以树脂密封，并且通过设置在盒材内部的中空部将第1电路元件与第2电路元件于热的传导上予以分离。
通过上述构成，则例如，当采用功率晶体管作为安装至第1电路基板的第1电路元件，且采用微电脑作为安装至第2电路基板的第2电路元件时，功率晶体管产生的热会通过中空部而隔热。因此，防止动作温度的上限较低(例如85度左右)的微电脑因功率晶体管产生的热而误动作。
附图说明
图1A和图1B是显示属于本发明电路装置的一实施例的混合集成电路装置的图，图1A为斜视图，图1B为剖面图。
图2A和图2B是显示属于本发明电路装置的一实施例的混合集成电路装置的图，图2A为剖面图，图2B为放大的剖面图。
图3是显示属于本发明电路装置的一实施例的混合集成电路装置的剖面图。
图4是显示组入至属于本发明电路装置的一实施例的混合集成电路装置的电路的方块图。
图5A是显示组入有属于本发明电路装置的一实施例的混合集成电路装置的室外机的图。
图5B是图5A中的混合集成电路装置的装设处的剖面图。
图6是显示背景技术的混合集成电路装置的剖面图。
主要元件符号说明
10、150      混合集成电路装置
12、111      盒材                13  露出部
14           第1密封树脂         16  第2密封树脂
18           第1电路基板         20  第2电路基板
21、38、103  导电图案            22  第1电路元件
24           第2电路元件         26  中空部
28           第1引脚             30  第2引脚
32、60       安装基板            34  绝缘基板
36、40、102  绝缘层              41  整流电路
42           金属细线            43  平滑电路
44           驱动器IC            45  开关电路
46           马达                48  室外机
50   机体          52   压缩机
54   冷凝器        56   风扇
58   散热器        101  基板
104  引脚          108  密封树脂
110  电路元件
具体实施方式
参照图1A和图1B，以其作为电路装置的一例来说明混合集成电路装置10的构成。图1A是混合集成电路装置10的斜视图，图1B是于图1A的B-B’线的剖面图。
参照图1A及图1B，于混合集成电路装置10中，第1电路基板18及第2电路基板20重迭地组入至盒材12。并且，于第1电路基板18的顶面配置有第1电路元件22(例如功率晶体管)，于第2电路基板20的顶面配置有第2电路元件24(例如微电脑)。并且，于盒材12的内部形成为设置有未填充密封树脂的中空部26的构成。
盒材12通过将环氧树脂等热硬化性树脂或丙烯酸系树脂等热可塑性树脂射出成形而形成，概略上呈框状的形状。参照图1B，盒材12的顶面及底面形成为开口部，顶面的开口部是由第2电路基板20所闭塞，底面的开口部是由第1电路基板18所闭塞。此外，于盒材12的左右端部设有固定螺丝钉用的孔部。
第1电路基板18组入至盒材12下部的开口部，且由铝(Al)或铜(Cu)或以所述金属为主材料的合金所构成。在此，虽然采用由铝所构成的2片金属基板作为第1电路基板18，但第1电路基板18亦可以由1片金属基板来构成。关于第1电路基板18的详细构成，会参照图2B进行说明。
第2电路基板20组入至盒材12上部的开口部，且采用印刷基板(printed circuit board：PCB)。具体而言，采用酚醛纸(paper phenol)基板、玻璃环氧基板等作为第2电路基板20。此外，亦可采用由陶瓷构成的基板作为第2电路基板20。并且，于第2电路基板20中，可仅在顶面形成导电图案21，亦可在两面皆设置导电图案21。再且，亦可于第2基板电路20构成层迭有3层以上的导电图案21。
作为安装至第2电路基板20的第2电路元件24，安装有发热量比安装至第1基板电路18的第1电路元件22还小的微电脑等。因此，作为第2电路基板20，能够采用热传导性差而廉价的印刷基板。此外，由于印刷基板的变更设计与制造的成本便宜，因此即使变更被采用作为第2电路元件24的微电脑等的规格，仍能够通过变更第2电路基板20的导电图案的形状而容易进行因应。此外，由环氧树脂等绝缘材料所构成的第2电路基板20的热传导率比由金属所构成的第1电路基板18还低。因此，通过第2电路基板20来抑制热的传导，从而抑制自属于功率晶体管的第1电路元件22产生的热传导至属于微电脑的第2电路元件24的情形。
第1电路元件22为电性连接于形成在第1电路基板18的顶面的导电图案38的元件。作为第1电路元件22，采用进行例如1安培(Ampere)以上的电流的开关(switching)的功率晶体管。在此，作为功率晶体管，采用双极性晶体管(Bipolar Transistor)、场效应晶体管(FieldEffect Transistor：FET)或绝缘闸极双极性晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor：IGBT)。并且，晶体管以外的的元件亦全盘地能够采用作为第1电路元件22，例如采用LSI(大型集成电路)与二极体等主动元件、晶片电容器与晶片电阻器等被动元件。
此外，当第1电路元件22为功率晶体管等半导体元件时，其背面经介焊材等导电性接着材而被固着。并且，于第1电路元件22与导电图案38之间，亦可设置由铜等金属所构成的散热器(heat sink)。此外，形成在第1电路元件22顶面的电极经由金属细线42而连接至导电图案38。
并且，采用构成整流电路的二极体、构成平滑电路的线圈与电容器、对上述功率晶体管的控制电极施加控制信号的驱动器IC、热敏电阻器等作为第1电路元件22。
第2电路元件24为电性连接于形成在第2电路基板20的表面的导电图案21的元件，一般采用动作温度比上述第1电路元件低的的电路元件。作为具体例，例如，将微电脑与铝质电解电容器等作为第2电路元件24安装至第2电路基板20。并且，与第1电路元件22相同地，能够全盘地采用主动元件及被动元件作为第2电路元件24。此外，亦可采用晶体振荡器与半导体记忆体作为第2电路元件24。并且，第2电路元件24可仅固着在第2电路基板20的顶面，亦可仅固着在底面，亦可固着在两面。
此外，参照图1B，作为微电脑的LSI以经树脂密封的封装状态安装至第2电路基板20的顶面。但微电脑亦可以以裸晶片的状态固着于形成在第2电路基板20的表面的导电图案21。
第1密封树脂14形成为覆盖第1电路元件22及电路基板18顶面的整个区域。第1密封树脂14是由混入有氧化铝(Al2O3)与二氧化硅(SiO2)等填料(filler)的环氧树脂等树脂材料所构成。如此，以第1密封树脂14将第1电路元件22予以密封，借此，第1电路元件22的耐湿性便提升。并且，由于第1电路元件22与导电图案38的连接处(由焊材等接合材所形成)是由第1密封树脂14所披覆，因此该连接处的耐振动性便提升。并且，由混入有填料的树脂所构成的第1密封树脂14具有不使光穿透的遮光性性质。因此，通过以具有遮光性的第1密封树脂14将形成在第1电路基板18的顶面的导电图案38及第1电路元件22予以披覆，亦能够隐蔽导电图案38的形状及第1电路元件22的位置。在此，参照图1B，第1密封树脂14形成为披覆第1电路元件22及使用于其连接的金属细线42。但并非必须以第1密封树脂14完全地披覆第1电路元件22。亦即，亦可通过第1密封树脂14将第1电路元件22与导电图案38的连接部予以披覆，而令第1电路元件22的上端部从第1密封树脂14的顶面往上方突出。
并且，第1密封树脂14形成于由盒材12的侧壁内部、第1电路基板18及第2电路基板20所包围的空间，但并未形成至完全填充该空间的程度。因此，在盒材12的内部空间设置有未填充第1密封树脂14的中空部26。换言之，第1密封树脂14虽然接触第1电路基板18及第1电路元件22，但未并接触第2电路基板20及第2电路元件24。并且，第1电路基板18的顶面的周边部的区域接触盒材12，其他的区域则由第1密封树脂14所披覆。
并且，该中空部26可由盒材12、第1电路基板18及第2电路基板20所密闭，亦可与外部连通。当使中空部26与外部连通时，亦可在盒材12的侧壁部、盒材12与第2电路基板20之间等设置使中空部26与外部连通的连通孔。
第2密封树脂16形成为披覆第2电路元件24及第2电路基板20的顶面整个区域，且与第1密封树脂14同样地由混入有填料的树脂材料所构成。通过以第2密封树脂16将第2电路元件24及第2电路基板20予以密封，第2电路元件24的耐湿性及耐振动性便提升，并且将设置在第2电路基板20的顶面的导电图案21的形状及第2电路元件24的配置予以隐蔽。在此，第2密封树脂16并非必须形成为完全地披覆第2电路元件24，亦可形成为将第2电路元件24与导电图案21的连接部予以披覆，而使第2电路元件24的上部从第2密封树脂16的顶面往上方突出。
参照图1A，盒材12的近侧(near side)的开口部全面性地由第2密封树脂16所覆盖，第1引脚(lead)28及第2引脚30从该第2密封树脂16的表面往外部导出。第1引脚28及第引脚30的详细构成会参照图2A进行说明。第1引脚28及第2引脚30作为使设置在混合集成电路装置10的内部的电路与外部连接的连接手段而发挥功能。并且，参照图1B，亦作为使安装在第1电路基板18的第1电路元件22与安装在第2电路基板20的第2电路基板24电性连接的连接手段而发挥功能。
参照图1B，在本实施形态中，以第1密封树脂14来密封配置在第1电路基板18的顶面的第1电路元件22，并且在盒材12的内部设置有属于未进行树脂密封的空间的中空部26。借此，防止第2电路元件24(尤其是微电脑)因第1电路元件22产生的热而误动作。
具体而言，在本实施形态中设置2片重迭的电路基板(第1电路基板18及第2电路基板20)，并将电路元件组入至各自的电路基板，借此，使由功率晶体管所构成的功率区块及控制该功率区块的控制区块内设于属于1个封装件(package)的混合集成电路装置10。并且，为了使耐湿性与耐振动性提升，有必要以密封树脂将安装于各电路基板的电路元件密封。例如，参照图1B，以披覆配置在第1电路基板18的第1电路元件22的方式来形成第1密封树脂14于盒材12的内部，并且以披覆固着在第2电路基板20的顶面的第2电路元件24的方式来形成第2密封树脂16。
在此，例如，若考虑采用功率晶体管作为第1电路元件22、采用微电脑作为第2电路元件的情形，会有微电脑因功率晶体管产生的热而误动作的忧虑。具体而言，于混合集成电路装置10进行动作时，进行补偿使装置外部的温度Tc成为100℃以下，且进行补偿使内设于装置的第1电路元件22的温度(Tj)成为150℃以下。另一方面，属于第2电路元件24的微电脑正常地进行动作的温度的上限比IGBT等功率晶体管还低，例如为85℃以下。因此，若以完全地填充盒材12的内部空间的方式来形成第1密封树脂14，则第1电路元件22产生的热会经由第1密封树脂14而传导至属于微电脑的第2电路元件24。结果，属于微电脑的第2电路元件24会升温至85℃以上，有其动作变得不稳定的忧虑。
因此在本形态中，参照图1B，并未以密封第1电路元件22的第1密封树脂14来完全地填充盒材12的内部，而是在盒材12的内部设置有属于未填充第1密封树脂14的未填充区域的中空部26。并且，于该中空部26存在空气。因此，即使属于功率晶体管的第1电路元件22产生的热传导至第1密封树脂14，由于利用由热阻高的空气所构成的中空部26来阻碍热的传导，因而将该热往第2电路元件24(微电脑)的传导予以抑制。因此，将属于微电脑的第2电路元件24的温度升温至正常动作的温度的上限(例如85℃)以上的情形予以抑止，使微电脑在稳定状态下动作。
并且，当采用容易因升温而劣化的铝质电解电容器作为第2电路元件24时，通过上述的本形态的构成，可抑制铝质电解电容器的温度上升而能够防止劣化。
此外，如上所述，第1密封树脂14是由混入有填料的树脂所构成，热阻较低，因此会成为第1电路元件22产生的热容易经由第1密封树脂14而传导至其他的构成要素的状态。然而，在本形态中，由于如上述在盒材12中设置中空部26而限制热的移动，因而回避了第2电路元件24因第1电路元件22产生的热而误动作的不佳情形。
参照图2A和图2B，进一步说明上述混合集成电路装置10的构成。图2A为显示引脚的构成的混合集成电路装置10的剖面图，图2B是用来说明第1电路基板18的构成的剖面图。
参照图2A，在混合集成电路装置10设置有第1引脚28与第2引脚30。
第1引脚28的下端固着于由形成在第1电路基板18的顶面的导电图案38所构成的接垫(pad)。接垫状的导电图案38与第1引脚28的下端经介焊材等导电性接着材而接着。并且，第1引脚28贯通第1密封树脂14、第2电路基板20及第2密封树脂16而上端导出至外部。在此，于第1引脚28贯通第2电路基板20之处，有第1引脚28与形成在第2电路基板20的顶面的导电图案21连接的情形、与第1引脚28未与形成在第2电路基板20的顶面的导电图案21连接的情形。作为将第1引脚28与导电图案21连接的情形，有经由第1引脚28而将安装至第2电路基板20的第2电路元件24与安装至第1电路基板18的第1电路元件22予以电性连接的情形。此外，做为未将第1引脚28与导电图案21连接的情形，能够设想有例如，将从外部供给的电源电流、或者利用设置在第1电路基板18的变流器(inverter)电路而转换的电流通过第1引脚28而供给至外部的情形。
第2引脚30的下端连接于设置在第2电路基板20的顶面的导电图案21，上端贯通第2密封树脂16而往上方突出。第2引脚30的下端附近插入并固定于贯通第2电路基板20而设置的孔部，具有使输出/输入于安装在第2电路基板20的第2电路元件24的电性信号通过的功能。在此，形成在第2电路基板20顶面的导电图案21与第2引脚30经介焊材等导电性接着材而连接。
参照图2B，在本形态中，使安装基板32与绝缘基板34层迭而构成第1电路基板18。
安装基板32为以厚度1.0mm至2.0mm左右的铝(Al)为主材料的金属制基板，且顶面及底面是由阳极氧化膜(由Al2O3所构成的膜)所披覆。安装基板32的顶面是由高密度地填充有填料的环氧树脂等树脂材料所形成的绝缘膜36所披覆。绝缘层36的厚度为例如50μm左右。并且，于绝缘层36的顶面形成由厚度50μm左右的铜所形成的导电图案38，并于该导电图案38安装第1电路元件22。
此外，将上述绝缘层36予以局部性去除而设置露出部13，自该露出部13露出的安装基板32与导电图案38经由金属细线42而连接。如此，经介露出部13而将安装基板32与导电图案38予以连接，借此便能够将安装基板32的电位设定成固定电位(接地电位或电源电位)，能够使通过安装基板32遮蔽来自外部的杂讯的屏蔽(shield)效果增强。并且，由于导电图案38的一部分与安装基板32的电位成为相同，因此亦能够使产生于两者间的寄生电容减少。
上述构成的安装基板32的背面通过由硅树脂所构成的接着剂而贴着于绝缘基板34的顶面。
绝缘基板34与安装基板32同样地由铝等金属所构成，且形成为在平面上的大小比安装基板32还大。因此，绝缘基板34的端部与安装基板32的端部分隔地配置。此外，绝缘基板的顶面是由聚酰亚胺树脂等树脂材料所构成的绝缘层40所披覆。并且，绝缘基板34的底面位在与盒材12的侧壁的下端相同的平面上。
如上所述，通过使安装基板32与绝缘基板34层迭而构成第1电路基板18，能够使第1电路基板18具有较高的程度的散热性与耐压性。具体而言，如上所述，由于安装基板32与导电图案38连接而连接于例如接地电位，因此当使安装基板32的背面露出于外部时会有引起短路的忧虑。为了防止该短路而设置有绝缘基板34。绝缘基板34顶面与安装基板32的底面通过设置在绝缘基板34顶面的绝缘层40而绝缘。并且，虽然安装基板32的侧面及绝缘基板34的侧面为构成各基板的铝等金属材料露出的面，但通过使绝缘基板34的端部(侧面)与安装基板32的端部(侧面)分隔开，便能防止两基板的侧面发生短路。
并且，由于安装基板32及绝缘基板34双方是由具有优异散热性的铝等金属所构成，因此第1电路元件22产生的热经由安装基板32及绝缘基板34而良好地散出至外部。
参照图3，说明混合集成电路装置10的其他形态。在此，于第2电路基板20的顶面及底面双方安装第2电路元件24。并且，以披覆所述第2电路元件24及第2电路基板20的顶面及底面双方的方式来形成第2密封树脂16。
如此，通过于第2电路基板20的底面亦设置第2电路元件24，能够将更多的电路元件内建至混合集成电路装置10。并且，设置在第2电路基板20背面的第2电路元件24是由第2密封树脂16所密封，借此，提升所述元件的耐湿性及耐振动性。
此外，在如上述的情形中，盒材12的内部亦未完全地由密封树脂所填充。于盒材12的内部空间的上部填充第2密封树脂16，于下部填充第1密封树脂14，而于两者之间存在未填充有密封树脂的中空部26。该中空部26例如上所述，具有抑制属于功率晶体管的第1电路元件22产生的热传导至第2电路元件24的情形的功能。
参照图4，接着，说明构筑于上述混合集成电路装置10的电路的一例。在此，含有由多个功率晶体管所构成的开关电路45的变流器(inverter)电路形成于第1电路基板18，构成控制该变流器电路的控制电路的第2电路元件24(微电脑)安装于第2电路基板20。更具体言之，于第1电路基板18组入有整流电路41、平滑电路43、开关电路45及驱动器IC44。
组入至混合集成电路装置10的各电路的动作例如同下述。首先，于安装至第2电路基板20的第2电路元件24(微电脑)输入具有与旋转速度对应的频率的基准信号，而产生分别具有120度的相位差的3个经脉波宽度调变的正弦波的控制信号。第2电路元件24产生的控制信号经由第1引脚28(参照图2A)而输入至第1电路基板18。
输入至第1电路基板18的控制信号在由驱动器IC44升压至预定电压后，施加至构成开关电路45的功率晶体管(例如IGBT)的控制电极。
另一方面，自外部输入的交流电力在由整流电路41转换成直流电力后，通过平滑电路43使电压成为一定，并输入至开关电路45。
接着，自开关电路45产生分别具有120度相位差的3相的经脉波宽度调变的正弦波电压(U、V、W)并供给至马达46。结果，于马达46流通近似正弦波的负荷电流，而使马达46以预定的旋转速度旋转。
虽然因上述开关电路45的动作，开关电路45所含有的功率晶体管会产生大量的热，但如图1B所示，由于属于功率晶体管的第1电路元件22与属于微电脑的第2电路元件24通过中空部26而热绝缘，因此，抑制起因于第1电路元件22产生的热造成的第2电路元件24的误动作。
接着，参照图5A和图5B，说明组入有上述构成的混合集成电路装置10的空调机(air conditioner)的室外机48的构成。
室外机48主要为将冷凝器54、风扇56、压缩机52、及混合集成电路装置10内设于机体50的内部而构成。
压缩机52具有使用马达的驱动力使氨等冷媒压缩的功能。并且，经压缩机压缩的冷媒送至冷凝器54，风扇56将风吹到冷凝器54，借此，冷凝器54内部的冷媒所含有的热散出至外部。并且，该冷媒在膨胀后送至位于室内的蒸发器，使室内的空气冷却。
本形态的混合集成电路装置10具有对用以驱动压缩机52或风扇56的马达的旋转进行控制的功能，且固着于设置在室外机48内部的安装基板60。
于图5B显示装设有混合集成电路装置10的构造。在此，第1引脚28及第2引脚30插入安装至安装基板60。并且，安装有功率晶体管的第1电路基板18的背面抵接散热器58的平滑面。可通过螺丝钉而将混合集成电路装置10的盒材12固定至散热器58，借此将混合集成电路装置10装设至散热器58。在此，散热器58将铜或铝等金属一体成型，且与混合集成电路装置10抵接的面形成为平滑面，该相反的面形成为凹凸面。通过上述构成，属于功率晶体管的第1电路元件22产生的热经由第1电路基板18及散热器58而传导至室外机48的内部空间，最后则通过风扇56的送风作用而送出至室外机48的外部。

Claims (4)

1、一种电路装置，具备：
盒材；
第1电路基板及第2电路基板，组入至前述盒材，并重迭配置；
第1电路元件，固着在前述第1电路基板的主面；以及
第2电路元件，固着在前述第2电路基板的主面；并且
固着在前述第1电路基板的前述第1电路元件是由密封树脂所密封，并且，于前述盒材的内部设置未填充前述密封树脂的中空部。
2、一种电路装置，具备：
盒材；
第1电路基板及第2电路基板，组入至前述盒材，并重迭配置；
属于功率晶体管的第1电路元件，固着在前述第1电路基板的主面；
第2电路元件，固着在前述第2电路基板的主面，并且控制前述第1电路元件的动作；
第1密封树脂，在前述盒材的内部将固着在前述第1电路基板的前述第1电路元件予以密封；以及
第2密封树脂，将固着在前述第2电路基板的前述第2电路元件予以披覆；并且
于前述盒材的内部设置未填充前述第1密封树脂的中空部。
3、根据权利要求1或2所述的电路装置，其中，于前述第2电路基板的顶面及底面双方设置前述第2电路元件；
前述第2密封树脂以密封前述第2电路元件的方式形成为披覆前述第2电路基板的顶面及底面双方。
4、根据权利要求1或2所述的电路装置，其中，还具备引脚，其一端固着于前述第1电路基板的顶面，且另一端贯通前述第2电路基板而导出至外部；
固着在前述第1电路基板的前述第1电路元件与固着在前述第2电路基板的前述第2电路元件经由前述引脚而电性连接。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102754205A (zh) * 2010-03-24 2012-10-24 日立汽车系统株式会社 电源模块及其制造方法
CN103582394A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 罗伯特·博世有限公司 以具有密封布置的构件的夹层结构构造的传动控制模块
CN106531693A (zh) * 2015-09-15 2017-03-22 富士电机株式会社 半导体装置
CN109479376A (zh) * 2016-07-26 2019-03-15 Zf 腓德烈斯哈芬股份公司 电路板装置

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200915970A (en) * 2007-09-27 2009-04-01 Sanyo Electric Co Circuit device, circuit module and outdoor equipment
JP4934559B2 (ja) * 2007-09-27 2012-05-16 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路装置およびその製造方法
JP4969388B2 (ja) * 2007-09-27 2012-07-04 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路モジュール
TWI402952B (zh) * 2007-09-27 2013-07-21 Sanyo Electric Co 電路裝置及其製造方法
JP2009081325A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置
JP5362624B2 (ja) * 2010-03-09 2013-12-11 株式会社三社電機製作所 パワー半導体モジュール
JP5749468B2 (ja) * 2010-09-24 2015-07-15 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 回路装置およびその製造方法
JP5796956B2 (ja) * 2010-12-24 2015-10-21 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 回路装置およびその製造方法
US20120189044A1 (en) * 2011-01-24 2012-07-26 David Soriano Fosas Switching Transistor States to Communicate Faulty Wire in Cable
FR2976762B1 (fr) * 2011-06-16 2016-12-09 Valeo Systemes De Controle Moteur Module electronique de puissance a capacite integree
US8787003B2 (en) * 2011-10-12 2014-07-22 Infineon Technologies Ag Low inductance capacitor module and power system with low inductance capacitor module
DE102011085629A1 (de) * 2011-11-02 2013-05-02 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul zum Betrieb im Getriebe
CN104137255B (zh) * 2012-02-14 2017-03-08 三菱电机株式会社 半导体装置
US10300687B2 (en) * 2012-08-07 2019-05-28 Nippon Light Metal Company, Ltd. Aluminum resin bonded body and method for producing same
IN2013MU01205A (zh) * 2013-03-28 2015-04-10 Control Tech Ltd
US9398682B2 (en) 2013-03-28 2016-07-19 Control Techniques Limited Devices and methods for cooling components on a PCB
DE102013212446A1 (de) * 2013-06-27 2015-01-15 Zf Friedrichshafen Ag Elektrische Schaltung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung zur Ansteuerung einer Last
US9806029B2 (en) * 2013-10-02 2017-10-31 Infineon Technologies Austria Ag Transistor arrangement with semiconductor chips between two substrates
US9497570B2 (en) 2014-02-06 2016-11-15 Nimbelink Corp. Embedded wireless modem
USD731491S1 (en) * 2014-02-07 2015-06-09 NimbeLink L.L.C. Embedded cellular modem
DE102014207115A1 (de) * 2014-04-14 2015-10-15 Zf Friedrichshafen Ag Leistungsverarbeitende Schaltungsanordnung
DE102014007443A1 (de) * 2014-05-21 2015-11-26 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt Elektrische Baugruppe für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Montage einer solchen elektrischen Baugruppe
EP2962799B8 (de) * 2014-07-04 2016-10-12 ABB Schweiz AG Halbleitermodul mit Ultraschall geschweißten Anschlüssen
US9627367B2 (en) * 2014-11-21 2017-04-18 Micron Technology, Inc. Memory devices with controllers under memory packages and associated systems and methods
US9293870B1 (en) * 2015-03-10 2016-03-22 Continental Automotive Systems, Inc. Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins
FR3044864B1 (fr) * 2015-12-02 2018-01-12 Valeo Systemes De Controle Moteur Dispositif electrique et procede d'assemblage d'un tel dispositif electrique
DE102015224422A1 (de) * 2015-12-07 2017-06-08 Robert Bosch Gmbh Elektronische Schaltungseinheit
WO2017145323A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 新電元工業株式会社 電源ユニットおよび電源ユニットの製造方法
JP6697941B2 (ja) * 2016-04-26 2020-05-27 ローム株式会社 パワーモジュールおよびその製造方法
DE102016211637A1 (de) * 2016-06-28 2017-12-28 Robert Bosch Gmbh Elektronikeinheit und Verfahren zur Ausbildung einer Elektronikeinheit
US10770439B2 (en) * 2017-02-13 2020-09-08 Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. Electronic module
US10057989B1 (en) * 2017-04-10 2018-08-21 Tactotek Oy Multilayer structure and related method of manufacture for electronics
WO2018194983A1 (en) 2017-04-18 2018-10-25 Ring Inc. Mounting assembly for an electrically-powered device
US10522442B2 (en) * 2017-06-29 2019-12-31 Performance Motion Devices, Inc. Dissipating heat from an electronic device in a protective housing
US10763193B2 (en) * 2018-10-30 2020-09-01 Hamilton Sundstrand Corporation Power control modules
US10959323B1 (en) 2019-09-06 2021-03-23 Performance Motion Devices, Inc. Over-torque protection features for mounting an electronic device to a heat dissipation object
US11715679B2 (en) * 2019-10-09 2023-08-01 Texas Instruments Incorporated Power stage package including flexible circuit and stacked die
JP7224272B2 (ja) * 2019-10-30 2023-02-17 三菱電機株式会社 パワー半導体装置
DE102020202189A1 (de) 2020-02-20 2021-08-26 Vitesco Technologies Germany Gmbh Leiterplattenanordnung, Getriebesteuergerät mit einer Leiterplattenanordnung und Verwendung der Leiterplattenanordnung in einem Getriebesteuergerät
KR102292622B1 (ko) * 2020-12-09 2021-08-24 주식회사 솔루엠 충진체를 이용한 방열 구조를 갖는 전기기기 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6216553A (ja) * 1985-07-15 1987-01-24 Sharp Corp 制御回路内蔵型電力半導体装置
JPS62222659A (ja) * 1986-03-24 1987-09-30 Sharp Corp 電力半導体装置
JPH01233795A (ja) 1988-03-15 1989-09-19 Mitsubishi Electric Corp 混成集績回路
US5105322A (en) * 1990-06-29 1992-04-14 Digital Equipment Corporation Transverse positioner for read/write head
JP2705368B2 (ja) * 1991-05-31 1998-01-28 株式会社デンソー 電子装置
JP2768056B2 (ja) * 1991-05-31 1998-06-25 株式会社デンソー 電子装置
US5646827A (en) 1991-05-31 1997-07-08 Nippondenso Co., Ltd. Electronic device having a plurality of circuit boards arranged therein
EP0516149B1 (en) * 1991-05-31 1998-09-23 Denso Corporation Electronic device
US5586388A (en) 1991-05-31 1996-12-24 Nippondenso Co., Ltd. Method for producing multi-board electronic device
JP2854757B2 (ja) * 1992-06-17 1999-02-03 三菱電機株式会社 半導体パワーモジュール
JP2956363B2 (ja) 1992-07-24 1999-10-04 富士電機株式会社 パワー半導体装置
JPH07297575A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュール装置
US5694294A (en) 1995-01-27 1997-12-02 Hitachi, Ltd. Portable computer with fan moving air from a first space created between a keyboard and a first circuit board and a second space created between the first circuit board and a second circuit board
JP2725637B2 (ja) * 1995-05-31 1998-03-11 日本電気株式会社 電子回路装置およびその製造方法
JP3396566B2 (ja) 1995-10-25 2003-04-14 三菱電機株式会社 半導体装置
JPH09232509A (ja) * 1996-02-20 1997-09-05 Matsushita Electron Corp 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
DE19607226A1 (de) * 1996-02-27 1997-09-04 Metabowerke Kg Akku-Ladegerät für Elektrohandwerkzeuge
US5777846A (en) 1996-05-30 1998-07-07 Northern Telecom Limited Circuit packs and circuit pack and shelf assemblies
JPH1069933A (ja) 1996-08-29 1998-03-10 Amp Japan Ltd コネクタ接続装置およびそのコンタクト保持構造
JPH10229288A (ja) 1997-02-13 1998-08-25 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電力半導体装置
JPH11121666A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Fujitsu Ltd マルチチップモジュールの冷却装置
US6147869A (en) * 1997-11-24 2000-11-14 International Rectifier Corp. Adaptable planar module
TW470873B (en) * 1998-01-02 2002-01-01 Delta Electronics Inc Miniaturization of power supply system of portable computer by improving heat dissipation
US5995380A (en) 1998-05-12 1999-11-30 Lear Automotive Dearborn, Inc. Electric junction box for an automotive vehicle
JP2000228491A (ja) 1999-02-09 2000-08-15 Toshiba Corp 半導体モジュール及び電力変換装置
JP3547333B2 (ja) * 1999-02-22 2004-07-28 株式会社日立産機システム 電力変換装置
JP2000323878A (ja) * 1999-05-12 2000-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器の冷却構造
KR100319117B1 (ko) * 1999-06-30 2002-01-04 김순택 플라즈마 디스플레이 패널 장치
US6166908A (en) * 1999-10-01 2000-12-26 Intel Corporation Integrated circuit cartridge
US6303860B1 (en) 1999-11-30 2001-10-16 Bombardier Motor Corporation Of America Bladder insert for encapsulant displacement
JP2001189416A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュール
JP4027558B2 (ja) 2000-03-03 2007-12-26 三菱電機株式会社 パワーモジュール
US6350949B1 (en) * 2000-06-23 2002-02-26 Tyco Electronics Corp Sealed power distribution module
JP2002058134A (ja) * 2000-08-09 2002-02-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電子制御ユニットの搭載構造
JP4218193B2 (ja) 2000-08-24 2009-02-04 三菱電機株式会社 パワーモジュール
JP4151209B2 (ja) * 2000-08-29 2008-09-17 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
US6958535B2 (en) * 2000-09-22 2005-10-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same
JP4130527B2 (ja) * 2000-12-13 2008-08-06 三菱電機株式会社 半導体装置
DE10232566B4 (de) * 2001-07-23 2015-11-12 Fuji Electric Co., Ltd. Halbleiterbauteil
DE10239512A1 (de) 2002-08-28 2004-03-11 Minebea Co. Ltd., A Japanese Corporation Anordnung zur Unterbringung der Leistungs- und Steuerelektronik eines Elektromotors
JP3785126B2 (ja) * 2002-09-10 2006-06-14 新電元工業株式会社 半導体装置
SG104348A1 (en) 2002-11-21 2004-06-21 Inst Of Microelectronics Apparatus and method for fluid-based cooling of heat-generating devices
US6801430B1 (en) * 2003-05-09 2004-10-05 Intel Corporation Actuation membrane to reduce an ambient temperature of heat generating device
JP2005032912A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 電力変換装置
PL193094B1 (pl) * 2004-11-15 2007-01-31 Adb Polska Sp Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymi
US7218517B2 (en) * 2004-12-07 2007-05-15 International Business Machines Corporation Cooling apparatus for vertically stacked printed circuit boards
JP4475160B2 (ja) 2005-04-13 2010-06-09 株式会社デンソー 電子装置の製造方法
US7589978B1 (en) 2005-04-27 2009-09-15 Flextronics Ap, Llc Air inlet diffuser
JP2006339352A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Toyota Industries Corp 半導体装置
JP4769973B2 (ja) 2005-07-28 2011-09-07 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路装置
WO2007088835A1 (ja) * 2006-02-03 2007-08-09 Mitsui Chemicals, Inc. 樹脂製中空パッケージ及びその製造方法
KR101203466B1 (ko) * 2006-04-20 2012-11-21 페어차일드코리아반도체 주식회사 전력 시스템 모듈 및 그 제조 방법
US7839655B2 (en) 2006-05-22 2010-11-23 Continental Automotive Systems Us, Inc. Peg and hole press fit plastic housing
JP4325687B2 (ja) 2007-02-23 2009-09-02 株式会社デンソー 電子装置
JP4934559B2 (ja) 2007-09-27 2012-05-16 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路装置およびその製造方法
JP2009081325A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置
TW200915970A (en) 2007-09-27 2009-04-01 Sanyo Electric Co Circuit device, circuit module and outdoor equipment
JP4969388B2 (ja) 2007-09-27 2012-07-04 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路モジュール
TWI402952B (zh) 2007-09-27 2013-07-21 Sanyo Electric Co 電路裝置及其製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102754205A (zh) * 2010-03-24 2012-10-24 日立汽车系统株式会社 电源模块及其制造方法
CN102754205B (zh) * 2010-03-24 2015-05-20 日立汽车系统株式会社 电源模块及其制造方法
CN103582394A (zh) * 2012-08-07 2014-02-12 罗伯特·博世有限公司 以具有密封布置的构件的夹层结构构造的传动控制模块
CN103582394B (zh) * 2012-08-07 2018-04-24 罗伯特·博世有限公司 机动车传动机构的传动控制模块、用于机动车的传动机构及用于组装传动控制模块的方法
CN106531693A (zh) * 2015-09-15 2017-03-22 富士电机株式会社 半导体装置
CN109479376A (zh) * 2016-07-26 2019-03-15 Zf 腓德烈斯哈芬股份公司 电路板装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI404176B (zh) 2013-08-01
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