TWI399874B - 電子零件用封裝,壓電裝置及其製造方法 - Google Patents

電子零件用封裝,壓電裝置及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI399874B
TWI399874B TW98134106A TW98134106A TWI399874B TW I399874 B TWI399874 B TW I399874B TW 98134106 A TW98134106 A TW 98134106A TW 98134106 A TW98134106 A TW 98134106A TW I399874 B TWI399874 B TW I399874B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
sealing hole
sealing
hole
opening
Prior art date
Application number
TW98134106A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201025690A (en
Inventor
齋田裕康
Original Assignee
精工愛普生股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 精工愛普生股份有限公司 filed Critical 精工愛普生股份有限公司
Publication of TW201025690A publication Critical patent/TW201025690A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI399874B publication Critical patent/TWI399874B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0001Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means
    • G01L9/0008Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations
    • G01L9/0022Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations of a piezoelectric element
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders or supports
    • H03H9/0595Holders or supports the holder support and resonator being formed in one body
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders or supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/42Piezoelectric device making

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
TW98134106A 2008-10-24 2009-10-08 電子零件用封裝,壓電裝置及其製造方法 TWI399874B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008274040 2008-10-24
JP2009120593A JP5369887B2 (ja) 2008-10-24 2009-05-19 電子部品用パッケージ、圧電デバイスおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201025690A TW201025690A (en) 2010-07-01
TWI399874B true TWI399874B (zh) 2013-06-21

Family

ID=42116787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98134106A TWI399874B (zh) 2008-10-24 2009-10-08 電子零件用封裝,壓電裝置及其製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8334639B2 (https=)
JP (1) JP5369887B2 (https=)
KR (1) KR20100045909A (https=)
CN (1) CN101729037B (https=)
TW (1) TWI399874B (https=)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009182924A (ja) * 2008-02-01 2009-08-13 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
JP5476964B2 (ja) 2009-12-09 2014-04-23 セイコーエプソン株式会社 振動子、発振器、ジャイロ及び電子機器
JP5384406B2 (ja) * 2010-03-30 2014-01-08 日本電波工業株式会社 音叉型水晶振動片の製造方法、水晶デバイス
JP2016154368A (ja) * 2011-03-30 2016-08-25 日本電波工業株式会社 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
JP2012217155A (ja) * 2011-03-30 2012-11-08 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
JP5831871B2 (ja) * 2011-08-31 2015-12-09 アルプス電気株式会社 電子部品
US9038463B2 (en) * 2011-09-22 2015-05-26 Seiko Epson Corporation Electronic device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
US9620702B2 (en) 2011-09-30 2017-04-11 Daishinku Corporation Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member
JP2013179228A (ja) * 2012-02-29 2013-09-09 Seiko Epson Corp 電子デバイスの製造方法および電子機器
US8691607B2 (en) * 2012-06-07 2014-04-08 Texas Instruments Incorporated Hermetically sealed MEMS device and method of fabrication
CN104051357B (zh) 2013-03-15 2017-04-12 财团法人工业技术研究院 环境敏感电子装置以及其封装方法
DE102014202801B4 (de) * 2014-02-17 2023-08-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements
US20160033273A1 (en) * 2014-07-31 2016-02-04 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing physical quantity sensor, physical quantity sensor, electronic device, and moving body
WO2017016316A1 (zh) * 2015-07-28 2017-02-02 纳智源科技(唐山)有限责任公司 电子烟气动传感器、气流处理装置及电子烟
US9567208B1 (en) 2015-11-06 2017-02-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor device and method for fabricating the same
DE102016200497A1 (de) * 2016-01-15 2017-07-20 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements
CN107564890B (zh) * 2017-08-03 2019-09-20 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种应力传感器结构及其制作方法
JP2020036063A (ja) * 2018-08-27 2020-03-05 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器、および移動体
JP7266501B2 (ja) * 2019-09-25 2023-04-28 新光電気工業株式会社 ステム
US11174151B2 (en) * 2019-11-19 2021-11-16 Invensense, Inc. Integrated MEMS cavity seal
JP7361343B2 (ja) * 2021-09-29 2023-10-16 三安ジャパンテクノロジー株式会社 モジュール

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070182289A1 (en) * 2006-02-09 2007-08-09 Citizen Watch Co., Ltd. Electronic component package

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06343017A (ja) * 1993-04-09 1994-12-13 Citizen Watch Co Ltd 圧電振動子およびその製造方法
JPH07212159A (ja) * 1994-01-11 1995-08-11 Citizen Watch Co Ltd パッケージの製造方法
US5660207A (en) * 1994-12-29 1997-08-26 Tylan General, Inc. Flow controller, parts of flow controller, and related method
JPH08316762A (ja) * 1995-05-22 1996-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動子の製造方法
JP3677109B2 (ja) * 1996-01-16 2005-07-27 東洋通信機株式会社 パッケージの封止方法及びその構造
US6976295B2 (en) * 1997-07-29 2005-12-20 Seiko Epson Corporation Method of manufacturing a piezoelectric device
US6960870B2 (en) * 1997-07-29 2005-11-01 Seiko Epson Corporation Piezo-electric resonator and manufacturing method thereof
JP2000269775A (ja) 1999-03-16 2000-09-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 薄型水晶振動子
JP2002009577A (ja) * 2000-06-26 2002-01-11 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
JP2004007198A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Seiko Epson Corp 圧電デバイスと圧電デバイス用パッケージ、圧電デバイスの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器
JP3945417B2 (ja) * 2003-02-14 2007-07-18 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスのパッケージ構造及び圧電デバイスの製造方法
JP3873902B2 (ja) 2003-02-21 2007-01-31 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP2004274657A (ja) * 2003-03-12 2004-09-30 Seiko Epson Corp パッケージの封止孔形状設定方法並びに圧電デバイス用パッケージ及び圧電デバイス
JP4341268B2 (ja) * 2003-03-19 2009-10-07 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス用パッケージと圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置と圧電デバイスを利用した電子機器
JP4113062B2 (ja) * 2003-08-12 2008-07-02 シチズンホールディングス株式会社 振動部品用パッケージとその製造方法及び電子デバイス
US7479570B2 (en) * 2003-09-17 2009-01-20 Japan Science And Technology Agency Process for reduction of carbon dioxide with organometallic complex
JP2005223612A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Seiko Epson Corp 圧電デバイス用パッケージ
JP2005244500A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Seiko Epson Corp 圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
US20060255691A1 (en) * 2005-03-30 2006-11-16 Takahiro Kuroda Piezoelectric resonator and manufacturing method thereof
JP4630110B2 (ja) * 2005-04-05 2011-02-09 パナソニック株式会社 電子部品の製造方法
JP2007180924A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Kyocera Kinseki Corp 水晶振動子容器の封止方法
JP4665768B2 (ja) * 2006-01-10 2011-04-06 エプソントヨコム株式会社 気密封止構造および圧電デバイスとその製造方法
US20070188054A1 (en) * 2006-02-13 2007-08-16 Honeywell International Inc. Surface acoustic wave packages and methods of forming same
JP2008147895A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Epson Toyocom Corp 水晶振動子、水晶振動子の製造方法
JP5119866B2 (ja) * 2007-03-22 2013-01-16 セイコーエプソン株式会社 水晶デバイス及びその封止方法
US7859172B2 (en) * 2007-06-19 2010-12-28 Epson Toyocom Corporation Piezoelectric resonator, manufacturing method thereof and lid for piezoelectric resonator
JP2009182924A (ja) * 2008-02-01 2009-08-13 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
JP5189378B2 (ja) * 2008-02-18 2013-04-24 セイコーインスツル株式会社 圧電振動子の製造方法
JPWO2010013712A1 (ja) * 2008-07-28 2012-01-12 勝 中原 水素の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070182289A1 (en) * 2006-02-09 2007-08-09 Citizen Watch Co., Ltd. Electronic component package

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010124448A (ja) 2010-06-03
JP5369887B2 (ja) 2013-12-18
CN101729037A (zh) 2010-06-09
TW201025690A (en) 2010-07-01
US20100102678A1 (en) 2010-04-29
KR20100045909A (ko) 2010-05-04
US8334639B2 (en) 2012-12-18
CN101729037B (zh) 2013-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI399874B (zh) 電子零件用封裝,壓電裝置及其製造方法
JP4988799B2 (ja) 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法
JP4851549B2 (ja) 圧電デバイス
JP6247006B2 (ja) 電子デバイス、発振器及び電子デバイスの製造方法
US8269568B2 (en) Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, and oscillator
JP4588753B2 (ja) 電子素子パッケージの製造方法および電子素子パッケージ
TWI517310B (zh) Manufacturing method of electronic device package
JP5277866B2 (ja) 圧電振動片、および圧電デバイス
JP2015019142A (ja) 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
CN101807895A (zh) 压电振子、压电振子的制造方法以及振荡器
US8319404B2 (en) Surface-mountable quartz-crystal devices and methods for manufacturing same
US8341814B2 (en) Methods for manufacturing piezoelectric devices
JP5298835B2 (ja) デバイスの製造方法
JP2010206322A (ja) パッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法および該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイス
JP6516399B2 (ja) 電子デバイス
JP5239784B2 (ja) 圧電振動デバイス
JP6383138B2 (ja) 電子デバイス
TW201250810A (en) Wafer and method of manufacturing package product
JP2015002414A (ja) 電子デバイス
JP2010124476A (ja) 電子部品用パッケージ、圧電デバイスおよびその製造方法
JP2007184810A (ja) 圧電振動子の製造方法
JP2010153976A (ja) 圧電デバイス、およびその製造方法
TW201041196A (en) Package, package manufacturing method and piezoelectric vibrator manufacturing method
JP2002205013A (ja) 複合型圧電振動部品とその製造方法
JP2011193291A (ja) パッケージ、およびパッケージ製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees