JP5831871B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態の電子部品を説明する図であり、図2は、図1のA−A線の断面を説明する図である。また図3は、第1の実施形態の電子部品の変形例を説明する図である。
次に、本発明の他の実施形態の例を説明する。図4は本発明の他の実施形態の電子部品を説明する図であり、図5は、図4のB−B線の断面を説明する図である。
3 電極
4 封止フィルム
5 電子部品本体
7 取り出し電極部
8 外部接続電極
9 導電封止部材
10 隙間
12 絶縁封止部材
13 樹脂フィルム
15 接着層
Claims (3)
- 複数の電極を有する電子部品本体と、前記電子部品本体を両面から挾持する封止フィルムとを有する電子部品であって、前記封止フィルムの周囲は全周にわたって封止されており、前記封止フィルムの前記電子部品本体と接する内面には、前記電極に対応する位置に前記電極とコンタクトする取り出し電極部が形成され、前記封止フィルムは、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムに形成された開口部を封止する導電封止部材と、を含むことを特徴とする電子部品。
- 請求項1に記載の電子部品において、前記電子部品本体が高分子アクチュエータであることを特徴とする電子部品。
- 請求項1または請求項2に記載の電子部品において、前記電極と前記取り出し電極部とが、接着されていないことを特徴とする電子部品。
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