CN101807895A - 压电振子、压电振子的制造方法以及振荡器 - Google Patents

Abstract

本发明提供压电振子、压电振子的制造方法以及振荡器，不受石英板形状的限制，能够使石英板与基础基板保持平行。压电振子(1)具有：基础基板(2)；盖基板(3)；压电振动片(4)，其在石英板(17)的外表面上形成有激励电极(5、6)和安装电极(7、8)；贯通电极(13、14)，其设置在基础基板上形成的贯通孔(24、25)中；迂回电极(9、10)，其形成在基础基板的上表面上；金属凸块(11、12)，其形成在迂回电极的规定位置上，其中，压电振动片的长度方向的端部形成为渐细状，金属凸块以单侧支撑状态来安装压电振动片，沿着压电振动片的长度方向形成多个金属凸块，金属凸块的高度朝与压电振动片的长度方向的端部对应的位置而变高。

Description

压电振子、压电振子的制造方法以及振荡器

技术领域

本发明涉及压电振子、压电振子的制造方法以及振荡器。

背景技术

以往，在移动电话及移动信息终端设备中，使用利用了石英等的压电振子作为时刻源、控制信号的定时源以及基准信号源等。作为这种压电振子，已经提出过各种各样的压电振子，而作为其中之一，公知有厚度滑动振子(AT振子)，其适合于具有MHz频带的振荡频率的控制以及通信机用振子(例如参照专利文献1)。

一般情况下，AT振子具有压电振动片、将该压电振动片收纳在内部的基础基板以及盖基板。如专利文献1所示，压电振动片具有：石英板，其形成为厚度一定的板状，且从平面看外形形成为矩形；以及形成在该石英板的两面上的激励电极、迂回电极以及安装电极。具体而言，在石英板的两面的大致中央部分的彼此相对的位置处，形成激励电极。并且，在石英板的端部，形成有经由迂回电极与激励电极电连接的安装电极。另外，关于安装电极，在石英板的两面上分别形成有与一个激励电极连接的安装电极和与另一个激励电极连接的安装电极。此时，形成在一个面上的安装电极经过石英板的侧面而与形成在另一个面上的安装电极电连接。

而且，将振动片的安装电极载置在基础基板上形成的凸块上。另外，凸块与迂回电极电连接，迂回电极经由贯通电极与外部电极电连接。通过这种结构，能够利用外部电极对压电振动片的激励电极施加电流。

【专利文献1】日本特许第3911838号公报

如上所述，在压电振动片使用形成为厚度一定的板状的石英板的情况下，采用上述结构没有特别的问题。

但是，如图13、14所示，近年来，作为压电振动片所使用的石英板101、102，有时使用厚度不恒定的斜角(bevel)状石英板101或凸状石英板102。当用凸块将这种斜角状或凸面状的石英板101、102连接在基础基板上时，如图15所示，石英板可能无法与基础基板103保持平行而发生倾斜。当石英板的倾斜较大而致使石英板101与基础基板103接触时，可能影响压电振子的电气特性而无法得到原来的电气特性。

发明内容

因此，本发明正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供不受石英板形状的限制、能够使石英板与基础基板保持平行的压电振子、压电振子的制造方法以及振荡器。

为了解决所述课题，本发明提供以下手段。

本发明的压电振子具有：基础基板；盖基板，其在与该基础基板对置的状态下与所述基础基板接合；压电振动片，其收容在所述基础基板与所述盖基板之间形成的腔内，并且与所述基础基板的上表面接合，在石英板的外表面上形成有激励电极和与该激励电极电连接的安装电极；贯通电极，其设置在所述基础基板上形成的贯通孔中；迂回电极，其形成在所述基础基板的上表面上，用于将所述压电振动片与所述贯通电极电连接；以及金属凸块，其形成在该迂回电极的规定位置上，用于将该迂回电极与所述安装电极电连接，所述压电振动片的长度方向的端部形成为渐薄形状，并且，所述金属凸块将所述压电振动片安装成单侧支撑状态，其特征在于，沿着所述压电振动片的长度方向形成有多个所述金属凸块，并且，所述金属凸块的高度向着与所述压电振动片的长度方向的端部对应的位置而变高。

在本发明的压电振子中，当要将压电振动片的安装电极与金属凸块电连接时，形成具有如下高度的金属凸块，该高度与石英板和基础基板保持平行状态时、基础基板的表面(迂回电极的表面)与石英板的表面(安装电极的表面)之间的距离相对应。因此，即使在石英板的端部形成为渐薄状的情况下，也能够在压电振动片的轴向与基础基板保持平行状态的状态下进行凸块接合。即，不受石英板形状的限制，能够使石英板与基础基板保持平行。并且，由于是用多个金属凸块来支撑压电振动片，因此能够更可靠地将压电振动片与基础基板保持为平行状态。

本发明的压电振子的特征在于，所述压电振动片是AT切(AT cut)振动片。

本发明的压电振子能够提供具有AT切振动片的压电振子，该AT切振动片容易调整振荡频带，针对大范围的温度，频率稳定性优异。

本发明的压电振子的特征在于，所述金属凸块是金凸块。

在本发明的压电振子中，在以凸块接合方式将压电振动片与金凸块接合时，能够使用超声波，仅使凸块的顶端附近熔化而与压电振动片接合，所以，即使压电振动片的长度方向上的端部形成为渐薄状，也能够在使压电振动片与基础基板保持平行状态的状态下，与压电振动片的端部形状对应地，可靠地进行凸块接合。

本发明的压电振子的特征在于，所述石英板的形状为斜角状或凸面状。

在本发明的压电振子中，能够稳定压电振子的频率特性和阻抗特性等电气特性。

在本发明的压电振子的制造方法中，该压电振子具有：基础基板；盖基板，其在与该基础基板对置的状态下与所述基础基板接合；压电振动片，其收容于在所述基础基板与所述盖基板之间形成的腔内，并且与所述基础基板的上表面接合，在石英板的外表面上形成有激励电极和与该激励电极电连接的安装电极；贯通电极，其设置在所述基础基板上形成的贯通孔中；迂回电极，其形成在所述基础基板的上表面上，用于将所述压电振动片与所述贯通电极电连接；以及金属凸块，其形成在该迂回电极的规定位置上，用于将该迂回电极与所述安装电极电连接，所述压电振动片的长度方向上的端部形成为渐薄状，并且，所述压电振动片被所述金属凸块安装成单侧支撑状态，该制造方法的特征在于，具有以下工序：在所述基础基板的上表面上形成迂回电极；在所述迂回电极的规定位置上，沿着所述压电振动片的长度方向形成多个所述金属凸块；以及将所述压电振动片的安装电极与所述金属凸块接合，以所述金属凸块的高度朝与所述压电振动片的长度方向的端部对应的位置变高的方式，形成所述金属凸块。

在本发明的压电振子的制造方法中，当要将压电振动片的安装电极与金属凸块电连接时，形成具有如下高度的金属凸块，该高度与石英板和基础基板保持平行状态时、基础基板的表面(迂回电极的表面)与石英板的表面(安装电极的表面)之间的距离相对应。因此，即使在石英板的端部形成为渐薄状的情况下，也能够在压电振动片的轴向与基础基板保持平行状态的状态下进行凸块接合。即，不受石英板形状的限制，能够使石英板与基础基板保持平行。并且，由于是用多个金属凸块来支撑压电振动片，因此能够更可靠地将压电振动片与基础基板保持为平行状态。

本发明的振荡器的特征在于，上述任一方面所述的压电振子作为振荡部与集成电路电连接。

在本发明的振荡器中，使用了频率特性和阻抗特性等电气特性得到稳定的压电振子，所以能够提供电气特性稳定的高质量的振荡器。

根据本发明的压电振子，当要将压电振动片的安装电极与金属凸块电连接时，形成具有如下高度的金属凸块，该高度与石英板和基础基板保持平行状态时、基础基板的表面(迂回电极的表面)与石英板的表面(安装电极的表面)之间的距离相对应。因此，即使在石英板的端部形成为渐薄状的情况下，也能够在压电振动片的轴向与基础基板保持平行状态的状态下进行凸块接合。即，不受石英板形状的限制，能够使石英板与基础基板保持平行。并且，由于是用多个金属凸块来支撑压电振动片，因此能够更可靠地将压电振动片与基础基板保持为平行状态。

附图说明

图1是本发明的实施方式的压电振子的概略结构图。

图2是沿着图1的A-A线的剖视图。

图3是本发明的实施方式的压电振子的水平剖视图。

图4是本发明的实施方式的压电振子的分解立体图。

图5是示出本发明的实施方式的凸块的形成方法的说明图。

图6是示出本发明的实施方式的压电振子的制造方法的流程图。

图7是示出按照图6所示的流程图来制造压电振子时的一个工序的图，示出了在作为盖基板的基材的盖基板用晶片上形成有多个凹部的状态。

图8是示出按照图6所示的流程图来制造压电振子时的一个工序的图，示出了在基础基板用晶片的上表面上构图出接合膜和迂回电极的状态。

图9是图8的局部放大立体图。

图10是示出按照图6所示的流程图来制造压电振子时的一个工序的图，是在压电振动片收纳在腔内的状态下、以阳极接合的方式将基础基板用晶片与盖基板用晶片接合后的晶片体的分解立体图。

图11是示出搭载了本发明的实施方式的压电振子的振荡器的概略结构图。

图12是示出本发明的实施方式的凸块的形成方法的另一方式的说明图。

图13是示出斜角状石英板的立体图。

图14是示出凸状石英板的立体图。

图15是示出通过现有方法用凸块来接合斜角状石英体的状态的说明图。

标号说明

1：压电振子；2：基础基板；3：盖基板；4：压电振动片；5：激励电极；6：激励电极；7：安装电极；8：安装电极；9：迂回电极；10：迂回电极；11(11A、11B)：凸块(金属凸块)；12(12A、12B)：凸块(金属凸块)；13：贯通电极；14：贯通电极；16：腔；17：石英板；24：通孔(贯通孔)；25：通孔(贯通孔)；H1、H2：凸块高度。

具体实施方式

接着，根据图1～图10来说明本发明的压电振子的实施方式。

如图1～图4所示，压电振子1是表面安装型压电振子，其形成为由基础基板2和盖基板3层叠而成的双层的箱形，压电振动片4被收容在该压电振子1的内部形成的腔部16内。

另外，在图4中，为了容易理解附图而省略了后述的贯通电极13、14和通孔24、25的图示。

压电振动片4是由石英压电材料形成的AT切型的振动片，在被施加了规定电压时进行振动。

该压电振动片4具有：石英板17，其被加工成，俯视大致呈矩形且剖面为斜角形状；一对激励电极5、6，它们被配置在石英板17的两面上的相对的位置处；引出电极19、20，它们与激励电极5、6电连接；以及安装电极7、8，它们与引出电极19、20电连接。安装电极7与石英板17的侧面电极15电连接，与在形成激励电极6的一侧的面上形成的安装电极7电连接。

激励电极5、6、引出电极19、20、安装电极7、8以及侧面电极15例如由铬(Cr)、镍(Ni)、金(Au)、铝(Al)或钛(Ti)等导电膜的覆膜形成，或者由通过组合这些导电膜中的若干个膜而成的层叠膜形成。

这样构成的压电振动片4利用金等的凸块11、12，以凸块接合的方式与基础基板2的上表面接合。具体而言，一对安装电极7、8分别在接触凸块11、12的状态下，以凸块接合的方式接合在凸块11、12上，该凸块11、12形成在后述的迂回电极9、10上，该迂回电极9、10是通过在基础基板2的上表面上进行构图而形成的。由此，压电振动片4处于这样的状态：被支撑为从基础基板2的上表面悬起与凸块11、12的厚度相应的距离的悬浮状态，并且分别将安装电极7、8与迂回电极9、10电连接。

这里，对压电振动片4(安装电极7)与凸块11之间的接合方法进行说明。另外，安装电极8与凸块12之间的接合方法和安装电极7与凸块11之间的接合方法大致相同，所以省略其说明。

本实施方式的石英板17被加工成其剖面形状为斜角状。即，石英板1的长度方向上的端部被加工成渐薄状，所以，即使配置成石英板17的轴向(与形成有激励电极5、6的面平行的方向)与基础基板2的表面平行，基础基板2的表面与石英板17的渐薄部分的表面之间的距离也不是恒定的。因此，在本实施方式中，在迂回电极9上，沿着石英板17的长度方向形成有2个凸块11，且将凸块的高度形成为彼此不同的高度。具体而言，如图5所示，沿着石英板17的长度方向形成高度不同的2个凸块11A、11B，凸块11A的高度H1被形成为与迂回电极9(基础基板2)的表面和石英板17(安装电极7)的凸块接合位置处的表面之间的间隙大致相同的高度，凸块11B的高度H2被形成为与迂回电极9(基础基板2)的表面和石英板17(安装电极7)的凸块接合位置处的表面之间的间隙大致相同的高度。

通过这种结构，当以凸块接合的方式将石英板17的安装电极7接合到凸块11A、11B上时，能够可靠地支撑为石英板17的轴向保持与基础基板2的表面平行的状态。

盖基板3是由玻璃材料(例如碱石灰玻璃)形成的透明绝缘基板，在该盖基板3的与基础基板2接合的接合面侧，形成有用于收容压电振动片4的矩形的凹部(腔)16。该凹部16是作为腔16的腔用凹部16，当基础基板2与盖基板3合上时，该凹部将压电振动片4收容在内。而且，在该凹部16面对基础基板2侧的状态下，盖基板3与基础基板2进行阳极接合。

基础基板2与盖基板3同样，是由玻璃材料(例如碱石灰玻璃)形成的透明绝缘基板，其被形成为能够与盖基板3合上的大小，且大致呈板状。

并且，在基础基板2上形成有贯通该基础基板2的一对通孔(贯通孔)24、25。通孔24、25的一端形成为面向腔16内。具体而言，以如下方式形成：一个通孔24位于所安装的压电振动片4的安装电极7、8侧，另一个通孔25位于压电振动片4的与安装电极7、8侧相反的一侧。并且，通孔24、25以与基础基板2的厚度方向平行的方式，呈大致圆柱状地贯通。另外，通孔24、25例如也可以形成为朝基础基板2的下表面逐渐缩径或扩径的锥状。

而且，在一对通孔24、25中形成有以嵌入该通孔24、25的方式形成的一对贯通电极13、14。该贯通电极13、14将通孔24、25堵塞而保持腔16内的气密，并且，承担将后述的外部电极21、22与迂回电极9、10导通的作用。另外，关于通孔24、25与贯通电极13、14之间的间隙，是使用具有与基础基板2的玻璃材料大致相同的热膨胀系数的玻璃熔料(未图示)，将孔完全堵塞。

在基础基板2的上表面侧(与盖基板3接合的接合面侧)，利用导电材料(例如铝、硅等)，构图出阳极接合用的接合膜23以及一对迂回电极9、10。其中，接合膜23是以包围形成在盖基板3上的凹部16的周围的方式，沿着基础基板2的周缘而形成的。

一对迂回电极9、10是以如下方式构图出的：将一对贯通电极13、14中的一个贯通电极13与压电振动片4的一个安装电极7电连接，并且，将另一个贯通电极14与压电振动片4的另一个安装电极8电连接。具体而言，一个迂回电极9以位于压电振动片4的安装电极7、8侧的方式形成在一个贯通电极13的正上方。而另一个迂回电极10形成为，从与迂回电极9邻接的位置，沿着压电振动片4向基础基板2上的与贯通电极13相对的一侧铺设，从而位于另一个贯通电极14的正上方。

而且，在这一对迂回电极9、10上形成有凸块11、12，利用该凸块11、12来安装压电振动片4。由此，压电振动片4的一个安装电极7经由一个迂回电极9而与一个贯通电极13导通，另一个安装电极8经由另一个迂回电极10与另一个贯通电极14导通。

并且，在基础基板2的下表面上形成有分别与一对贯通电极13、14电连接的外部电极21、22。即，一个外部电极21经由一个贯通电极13以及一个迂回电极9而与压电振动片4的第1激励电极5电连接。并且，另一个外部电极22经由另一个贯通电极14以及另一个迂回电极10而与压电振动片4的第2激励电极6电连接。

在使这种结构的压电振子1工作的情况下，对形成在基础基板2上的外部电极21、22施加规定的驱动电压。由此，能够使电流流入压电振动片4的由第1激励电极5和第2激励电极6构成的激励电极，能够以规定频率进行振动。而且，通过振动而能够用作控制信号的定时源及基准信号源等。

下面，参照图6所示的流程图来说明利用基础基板用晶片40和盖基板用晶片50一次制造多个压电振子1的制造方法。

首先，进行压电振动片制作工序，制作图2～图4所示的压电振动片4(S10)。具体而言，首先，以规定角度切割石英的朗伯(lambert)原石，制成一定厚度的晶片。接着，研磨该晶片而进行粗加工，之后利用滚筒(barrel)装置等将剖面加工成斜角状，接着，在对晶片实施清洗等适当的处理后，利用光刻技术对该晶片进行金属膜的成膜和构图，形成激励电极5、6、引出电极19、20、安装电极7、8以及侧面电极15。由此，制造出多个压电振动片4。

接着，进行第1晶片制作工序(S20)，在该工序中，制作此后将成为盖基板3的盖基板用晶片50，使其达到进行阳极接合之前的状态。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至规定厚度并进行清洗，然后如图7所示，形成利用蚀刻等去除了最表面的加工变质层后的圆板状的盖基板用晶片50(S21)。接着，进行凹部形成工序(S22)，在该工序中，在盖基板用晶片50的接合面上，通过蚀刻等在行列方向上形成多个腔用凹部16。此时，第1晶片制作工序结束。

接着，与上述工序同时地或在其前后的时刻，进行第2晶片制作工序(S30)，在该工序中，制作此后将成为基础基板2的基础基板用晶片40，使其达到进行阳极接合之前的状态。首先，将碱石灰玻璃研磨加工至规定厚度并进行清洗，然后形成利用蚀刻等去除了最表面的加工变质层后的圆板状的基础基板用晶片40(S31)。接着，进行贯通电极形成工序(S32)，在该工序中，在基础基板用晶片40上形成多对的成对的贯通电极13、14。

接着，进行接合膜形成工序(S33)，在该工序中，在基础基板用晶片40的上表面上，对导电材料进行构图，如图8、9所示，形成接合膜23，然后，进行迂回电极形成工序(S34)，在该工序中，形成多个分别与各对贯通电极13、14电连接的迂回电极9、10。另外，图8、9所示的虚线M表示将在之后进行的切断工序中切断的切断线。

特别地，如上所述，贯通电极13、14处于与基础基板用晶片40的上表面大致位于同一平面上的状态。因此，在基础基板用晶片40的上表面构图出的迂回电极9、10以密合状态与贯通电极13、14相接，而不会在之间产生间隙等。由此，还能够可靠地确保一个迂回电极9与一个贯通电极13之间的导通性以及另一个迂回电极10与另一个贯通电极14之间的导通性。此时，第2晶片制作工序结束。

另外，在图6中，采用了在接合膜形成工序(S33)之后进行迂回电极形成工序(S34)的工序顺序，但是，也可以与其相反，在迂回电极形成工序(S34)之后进行接合膜形成工序(S33)，还可以同时进行两个工序。不管是哪种工序顺序，都能够发挥相同的作用效果。因此，可以根据需要适当变更工序顺序。

接着，进行安装工序(S40)，在该工序中，分别经由迂回电极9、10将制造出的多个压电振动片4接合在基础基板用晶片40的上表面上。首先，分别在成对的迂回电极9、10上使用金线来形成凸块11、12。

这里，在本实施方式中，对于各个凸块11、12而言，分别形成了2个高度不同的凸块。具体而言，对于凸块11，沿着石英板17的长度方向形成了高度不同的2个凸块11A、11B，凸块11A的高度H1形成为与基础基板2的表面和石英板17的进行凸块接合的位置处的表面之间的间隙大致相同的高度，凸块11B的高度H2形成为与基础基板2的表面和石英板17的进行凸块接合的位置处的表面之间的间隙大致相同的高度。同样，对于凸块12，形成了具有高度H1的凸块12A和具有高度H2的凸块12B。另外，在形成高度不同的凸块时，可以采用以下各个方法：例如在使用金线的情况下，使用线径不同的线来形成各个凸块；或者调节凸块形成时的压接力、压接时间等来形成凸块。在使用金线形成凸块时，利用超声波和放电在迂回电极9、10上接合金线，并在适当的时机进一步放电来切断金线，从而形成具有期望大小的凸块。例如，在以凸块11A(12A)与11B(12B)在其底部相接的方式形成2个凸块的情况下，凸块11A(12A)的高度H1形成为80～100μm，凸块11B(12B)的高度H2形成为40～70μm。

然后，在将压电振动片4的渐薄的基部载置到凸块11、12上之后，一边按照规定温度对凸块11、12进行加热，一边使压电振动片4按压凸块11、12。由此，压电振动片4被机械支撑在凸块11、12上，并且，处于安装电极7、8与迂回电极9、10电连接的状态。并且，当石英板17的安装电极7以凸块接合方式接合在凸块11A、11B上、且石英板17的安装电极8以凸块接合方式接合在凸块12A、12B上时，石英板17被可靠地支撑为与基础基板2保持平行的状态。结果，压电振动片4以凸块接合方式被接合，同时被支撑为从基础基板用晶片40的上表面悬起的状态。另外，此时压电振动片4的一对激励电极5、6处于分别与一对贯通电极13、14导通的状态。

在压电振动片4的安装结束后，进行使盖基板用晶片50与基础基板用晶片40叠在一起的叠合工序(S50)。具体而言，以未图示的基准标记等为目标，使两个晶片40、50对准正确的位置。由此，安装后的压电振动片4处于被收容在由两个晶片40、50围出的腔16内的状态。

在叠合工序后，进行接合工序(S60)，在该工序中，将叠合的两个晶片40、50放入到未图示的阳极接合装置中，在规定的温度气氛中施加规定电压来进行阳极接合。具体而言，在接合膜23与盖基板用晶片50之间施加规定电压。于是，在接合膜23与盖基板用晶片50之间的界面发生电化学反应，两者彼此被牢靠地密合而实现阳极接合。由此，能够将电振动片4密封在腔16内，能够得到基础基板用晶片40与盖基板用晶片50接合起来的图10所示的晶片体60。另外，在图10中，为了容易理解附图，图示了将晶片体6分解后的状态，而省略了基础基板用晶片40～接合膜23的图示。另外，图10所示的虚线M表示将在之后进行的切断工序中切断的切断线。

另外，在进行阳极接合时，形成在基础基板用晶片40上的通孔24、25被贯通电极13、14完全堵塞，所以，不会因通孔24、25而损害腔16内的气密。

然后，在上述阳极接合结束后，进行外部电极形成工序(S70)，在该工序中，在基础基板用晶片40的下表面进行导电材料的构图，形成多对分别与成对的贯通电极13、14电连接的成对的外部电极21、22。通过该工序，能够利用外部电极21、22使密封在腔16内的压电振动片4工作。

特别地，在进行该工序时，也与形成迂回电极9、10时同样，由于贯通电极13、14处于与基础基板用晶片40的下表面大致位于同一平面上的状态，所以，构图出的外部电极21、22以密合状态与贯通电极13、14相接，而不会在之间产生间隙等。由此，还能够可靠地确保外部电极21、22与贯通电极13、14之间的导通性。

接着，进行切断工序(S80)，在该工序中，沿着图10所示的切断线M来将接合后的晶片体60切断，进行单片化。其结果，能够一次制造多个图1所示的双层结构的表面装配型压电振子1，该压电振子1的压电振动片4被密封在彼此进行阳极接合后的基础基板2与盖基板3之间形成的腔16内。

然后，进行内部的电气特性检查(S90)。即，测定并检查压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率和谐振电阻值的激励功率依赖性)等。并且，一并检查绝缘电阻特性等。然后，最后进行压电振子1的外观检查，进行尺寸及质量等的最终检查。以此来结束压电振子1的制造。

接着，参照图11来说明搭载了本发明的压电振子的振荡器的实施方式。

如图11所示，振荡器155构成为将压电振子1与集成电路156电连接的振荡器。该振荡器155具有安装着电容器等电子部件157的基板158。在基板158上安装有振荡器用的集成电路156，在该集成电路156的附近安装着压电振子1的压电振动片4。这些电子部件157、集成电路156以及压电振子1分别通过未图示的布线图案而电连接。另外，用未图示的树脂对各结构部件进行了模塑。

在这样构成的振荡器155中，当对压电振子1施加电压时，压电振子1内的压电振动片4振动。通过压电振动片4所具有的压电特性将该振动转换为电信号，并将该电信号输入到集成电路156。集成电路156对输入的电信号进行各种处理，并将其作为频率信号而输出。由此，压电振子1作为振荡部发挥功能。

根据本实施方式的振荡器155，使用了频率特性和阻抗特性等电气特性得到稳定的压电振子1，所以能够提供电气特性稳定的高质量的振荡器155。

另外，本发明不限于上述实施方式，可以在不脱离本发明主旨的范围内，对上述实施方式施加各种变更。即，在实施方式中列举的具体构造和结构等只不过是一例，可以进行适当变更。

例如，在本实施方式中，说明了压电振动片(石英板)的俯视形状为矩形的情况，但是，不限于该情况，也可以是圆形。只要与压电振动片(石英板)的厚度方向的形状对应地调整凸块形状(凸块高度)即可。

另外，在本实施方式中，说明了使用斜角状的石英板的情况，但是，也可以使用凸面状的石英板。

另外，在本实施方式中，说明了沿着压电振动片的长度方向形成了2个凸块的情况，但是，也可以形成3个以上。并且，在本实施方式中，2个凸块是隔开间隔而形成的，但是，也可以如图12所示，不隔开间隔而连续地形成。只要以凸块顶部与压电振动片的形状相对应的方式形成多个凸块即可。

Claims (6)

1.一种压电振子，该压电振子具有：

基础基板；

盖基板，其与所述基础基板接合，且与所述基础基板之间形成腔；

压电振动片，其被收容在所述腔内，并在石英板的外表面上形成有激励电极和与该激励电极电连接的安装电极，并且，该压电振动片的长度方向的端部形成为渐薄状；

贯通电极，其被设置在所述基础基板上形成的贯通孔中；

迂回电极，其形成在所述基础基板上，用于将所述压电振动片与所述贯通电极电连接；以及

金属凸块，其形成在所述迂回电极上，用于将所述迂回电极与所述安装电极电连接且在单侧支撑状态下安装所述压电振动片，沿着所述压电振动片的长度方向形成有多个该金属凸块，并且，它们的高度向着与所述压电振动片的长度方向上的端部对应的位置而变高。

2.根据权利要求1所述的压电振子，其中，

所述压电振动片是AT切振动片。

3.根据权利要求1所述的压电振子，其中，

所述金属凸块是金凸块。

4.根据权利要求1所述的压电振子，其中，

所述石英板的形状为斜角状或凸面状。

5.一种压电振子的制造方法，该压电振子具有：基础基板；盖基板，其与所述基础基板接合，且与所述基础基板之间形成腔；压电振动片，其被收容在所述腔内，在石英板的外表面上形成有激励电极和与该激励电极电连接的安装电极，并且，该压电振动片的长度方向的端部形成为渐薄状；贯通电极，其被设置在所述基础基板上形成的贯通孔中；迂回电极，其形成在所述基础基板上，用于将所述压电振动片与所述贯通电极电连接；以及金属凸块，其形成在所述迂回电极上，用于将所述迂回电极与所述安装电极电连接且在单侧支撑状态下安装所述压电振动片，其中，

在所述基础基板上形成迂回电极，

在所述迂回电极上，沿着所述压电振动片的长度方向形成多个所述金属凸块，它们的高度向着与所述压电振动片的长度方向上的端部对应的位置而变高，

将所述压电振动片的安装电极与所述金属凸块接合，在单侧支撑状态下安装所述压电振动片。

6.一种振荡器，该振荡器具有：

权利要求1所述的压电振子；以及

集成电路，该集成电路将所述压电振子作为振荡部而与其电连接。

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