CN101807896A - 压电振子的制造方法、压电振子及振荡器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够通过倒装式接合可靠地安装压电振动片的压电振子的制造方法、压电振子及振荡器。压电振子具有：底基板(2)；与底基板接合的盖基板；压电振动片，其在石英片(17)的外表面上形成有激励电极(5、6)和与激励电极电连接的安装电极(7、8)；迂回电极(9、10)，其用于与压电振动片电连接；以及金属凸块(11、12)，其用于将迂回电极和安装电极电连接，所述压电振子的制造方法包括：形成迂回电极的迂回电极形成步骤；形成金属凸块的金属凸块形成步骤；以及将压电振动片的安装电极接合在金属凸块上的安装步骤，在安装步骤时，金属凸块的前端(11a、12a)安装固定在不与石英片接触的位置。
Description
技术领域
本发明涉及压电振子的制造方法、压电振子及振荡器。
背景技术
近年来被广泛采用的压电振子具有：玻璃制的底基板和盖基板，它们在彼此层叠的状态下进行阳极接合，并且在两者之间形成有腔室；以及压电振动片，其被安装在底基板中位于腔室内的部分上。这种压电振子例如被安装在手机或便携式信息终端设备上，被用作时刻源或控制信号等的定时源、基准信号源等。
以往的压电振子在形成于底基板的迂回电极上涂布导电性粘接剂，将该粘接剂和压电振动片的安装电极连接固定，由此安装出压电振动片(例如，参照专利文献1)。
另外，近年来提出一种方法，其以将压电振动片更可靠地安装在腔室内为目的，在形成于底基板的迂回电极上形成金等的凸块(bump)，通过将该凸块和压电振动片的安装电极连接固定的所谓倒装式接合(flipchip bonding)来安装压电振动片。
【专利文献1】日本特开2000-124755号公报
但是，在通过倒装式接合来安装压电振动片时，有时不能将凸块和安装电极合理连接，产生不能安装压电振动片的问题。具体地讲，在通过接合来将压电振动片和凸块连接时，有时从其接合部产生剥离，或者形成于压电振动片的安装电极(电极膜)的膜结构不完整，使得强度下降而不能合理安装。
发明内容
本发明正是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供能够通过倒装式接合可靠地安装压电振动片的压电振子的制造方法、压电振子及振荡器。
为了解决上述问题，本发明提供以下方案。
本发明的压电振子的制造方法，所述压电振子具有：底基板；盖基板，其以与该底基板相对的状态与所述底基板接合；压电振动片，其收纳在形成于所述底基板和所述盖基板之间的腔室内，并且与所述底基板的上表面接合，在石英片的外表面上形成有激励电极和与该激励电极电连接的安装电极；迂回电极，其形成于所述底基板的上表面上，用于与该压电振动片电连接；以及金属凸块，其形成于该迂回电极的预定位置，用于将该迂回电极和所述安装电极电连接，所述压电振动片被安装成由所述金属凸块单侧支撑的状态，其特征在于，所述制造方法包括：迂回电极形成步骤，在所述底基板的上表面形成迂回电极；金属凸块形成步骤，在所述迂回电极的预定位置形成所述金属凸块；以及安装步骤，将所述压电振动片的安装电极接合在所述金属凸块上，在该安装步骤时，所述金属凸块的前端安装固定在不与所述石英片接触的位置。
通过形成这种结构，能够防止金属凸块的前端与石英片接触，从而从其接合部产生剥离。即，通过安装固定成为使金属凸块的前端位于安装电极的中途，能够提高金属凸块与安装电极的接合强度。因此，能够通过倒装式接合可靠地安装压电振动片。
并且，本发明的压电振子的制造方法的特征在于，包括在所述石英片上形成所述安装电极之前蚀刻所述石英片的步骤。
通过形成这种结构，能够使石英片的表面的凹凸变平滑，所以能够增加与以后形成于石英片的表面的安装电极之间的接合面积。因此，能够提高石英片与安装电极的贴紧强度。
并且，本发明的压电振子的制造方法的特征在于，包括在所述石英片的形成有所述安装电极的区域，形成由导电材料构成的基底膜的步骤，在形成该基底膜之后形成所述安装电极，在所述安装步骤时，所述金属凸块的前端安装固定成为，使其位于所述安装电极的中途而且不会到达所述安装电极与所述基底膜之间的界面。
这样，通过在石英片的表面形成由导电材料构成的基底膜，能够提高石英片与安装电极的贴紧强度。并且，通过安装固定成为使金属凸块的前端位于安装电极的中途，能够提高金属凸块与安装电极的接合强度。因此，能够通过倒装式接合可靠地安装压电振动片。
并且，本发明的压电振子的制造方法的特征在于，所述基底膜使用铬。
这样通过采用铬作为基底膜，能够更可靠地提高石英片与安装电极的贴紧强度。
并且，本发明的压电振子的制造方法的特征在于，所述金属凸块和所述安装电极都利用金形成。
通过形成这种结构，能够进一步提高金属凸块与安装电极的接合强度。
并且，本发明的压电振子具有：底基板；盖基板，其以与该底基板相对的状态与所述底基板接合；压电振动片，其收纳在形成于所述底基板和所述盖基板之间的腔室内，并且与所述底基板的上表面接合，在石英片的外表面上形成有激励电极和与该激励电极电连接的安装电极；迂回电极，其形成于所述底基板的上表面上，用于与该压电振动片电连接；以及金属凸块，其形成于该迂回电极的预定位置，用于将该迂回电极和所述安装电极电连接，所述压电振动片被安装成由所述金属凸块单侧支撑的状态，所述压电振子的特征在于，所述金属凸块的前端被安装固定在不与所述石英片接触的位置。
通过形成这种结构，能够防止金属凸块的前端与石英片接触，从而从其接合部产生剥离。即，通过安装固定成为使金属凸块的前端位于安装电极的中途，能够提高金属凸块与安装电极的接合强度。因此，能够通过倒装式接合可靠地安装压电振动片。
并且，本发明的压电振子的特征在于，在所述石英片和所述安装电极之间形成有由导电材料构成的基底膜。
这样，通过在石英片的表面形成由导电材料构成的基底膜，能够提高石英片与安装电极的贴紧强度。因此，能够通过倒装式接合可靠地安装压电振动片。
并且，本发明的压电振子的特征在于，所述基底膜利用铬形成。
这样通过采用铬作为基底膜，能够更可靠地提高石英片与安装电极的贴紧强度。
本发明的振荡器的特征在于，将上述的压电振子作为振子与集成电路电连接。
在本发明的振荡器中，采用通过倒装式接合来可靠地安装了压电振动片的压电振子，所以能够提供产品质量稳定的振荡器。
根据本发明的压电振子的制造方法，能够防止金属凸块的前端与石英片接触，从而从其接合部产生剥离。即，通过安装固定成为使金属凸块的前端位于安装电极的中途，能够提高金属凸块与安装电极的接合强度。因此，能够通过倒装式接合可靠地安装压电振动片。
附图说明
图1是本发明的实施方式的压电振子的外观立体图。
图2是沿着图1中的A-A线的剖视图。
图3是图1所示的压电振子的内部结构图，是在卸下盖基板的状态下从上方观察压电振动片时的图。
图4是本发明的实施方式的压电振子的分解立体图。
图5是本发明的实施方式的压电振动片与凸块的接合部位的局部放大图。
图6是表示本发明的实施方式的制造压电振子时的流程的流程图。
图7是表示按照图6所示的流程图制造压电振子时的一个步骤的图，是表示轻微蚀刻石英片时的石英片的表面形状的变化的说明图。
图8是表示按照图6所示的流程图制造压电振子时的一个步骤的图，是在成为盖基板的原料的盖基板用晶片上形成多个凹部的状态的图。
图9是表示按照图6所示的流程图制造压电振子时的一个步骤的图，是在底基板用晶片的上表面将接合膜和迂回电极图形化后的状态的图。
图10是图9的局部放大图(立体图)。
图11是表示按照图6所示的流程图制造压电振子时的一个步骤的图，是在将压电振动片收容在腔室内的状态下对底基板用晶片和盖基板用晶片进行阳极接合后的晶片体的分解立体图。
图12是表示本发明的实施方式的振荡器的结构图。
标号说明
1压电振子；2底基板；3盖基板；4压电振动片；5激励电极；6激励电极；7安装电极；8安装电极；9迂回电极；10迂回电极；11凸块(金属凸块)；11a前端；12凸块(金属凸块)；12a前端；13贯通电极；14贯通电极；16凹部、腔室；17石英片；24通孔(贯通孔)；25通孔(贯通孔)；31基底膜。
具体实施方式
以下，根据图1～图12说明本发明的实施方式。
如图1～图4所示，压电振子1形成为利用底基板2和盖基板3层叠为两层的箱型，是在形成于内部的腔室部16内收容压电振动片4的表面安装型的压电振子。
另外，在图4中，为了容易观察附图，省略了后面叙述的贯通电极13、14和通孔24、25的图示。
压电振动片4是利用石英的压电材料形成的AT切型的振动片，其在被施加了预定的电压时振动。
该压电振动片4具有：石英片17，其被加工成为在俯视时大致呈矩形且厚度均匀的板状；一对激励电极5、6，其被配置在与石英片17的两面相对的位置；迂回电极19、20，其与激励电极5、6电连接；以及安装电极7、8，其与迂回电极19、20电连接。安装电极7与石英片17的侧面电极15电连接，并与在形成有激励电极6一侧的表面上形成的安装电极7电连接。
激励电极5、6、迂回电极19、20、安装电极7、8和侧面电极15，例如利用金(Au)的覆膜形成。另外，这些膜也可以利用铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等导电性膜的覆膜、或者将这些导电性膜中的几个导电性膜组合得到的层叠膜形成。
这样构成的压电振动片4利用由金构成的凸块11、12，被凸起接合在底基板2的上表面上。具体地讲，在对底基板2的上表面实施图形化得到的、后面叙述的迂回电极9、10上形成有凸块11、12，一对安装电极7、8在分别与该凸块11、12接合的状态下，被凸起接合在该凸块11、12上。由此，压电振动片4成为下述状态，即，其被支撑为从底基板2的上表面浮起的状态，其浮起程度相当于凸块11、12的厚度，并且将安装电极7、8和迂回电极9、10分别电连接。
在此，说明凸块11、12与安装电极7、8的接合状态。
如图5所示，在石英片17的形成有安装电极7、8的区域形成有由铬构成的基底膜31。并且，在基底膜31上形成有安装电极7、8。安装电极7、8形成为其膜厚t1比迂回电极19、20、激励电极5、6和侧面电极15厚。
并且，在安装电极7、8与凸块11、12的接合部位，凸块11、12的前端11a、12a被安装固定成为使其位于安装电极7、8的中途。即，凸块11、12的前端11a、12a不与基底膜31接触。
返回图1～图4，盖基板3是利用玻璃材料、例如碱石灰玻璃形成的基板，在接合底基板2的接合面侧，形成有用于收容压电振动片4的矩形状的凹部(腔室)16。该凹部16是在将底基板2和盖基板3重合时，成为收容压电振动片4的腔室16的腔室用的凹部16。并且，盖基板3在使该凹部16与底基板2侧相对的状态下与底基板2进行阳极接合。
底基板2是利用玻璃材料、例如碱石灰玻璃形成的基板，其形成为大小能够与盖基板3重合的大致板状。
并且，在底基板2上形成有贯通该底基板2的一对通孔(贯通孔)24、25。通孔24、25的一端形成为面对腔室16内。具体地讲，一个通孔24位于所安装的压电振动片4的安装电极7、8侧，另一个通孔25位于压电振动片4的与安装电极7、8侧相反的一侧。并且，通孔24、25大致呈圆柱状地贯通，并与底基板2的厚度方向平行。另外，通孔24、25例如也可以形成为朝向底基板2的下表面逐渐缩小直径或扩大直径的锥状。
并且，在一对通孔24、25上形成有一对贯通电极13、14，这一对贯通电极13、14形成为填埋该通孔24、25。该贯通电极13、14堵塞通孔24、25来保持腔室16内的气密状态，同时承担后面叙述的使外部电极21、22与迂回电极9、10导通的作用。并且，关于通孔24、25与贯通电极13、14的间隙，使用具有与底基板2的玻璃材料大致相同的热膨胀系数的玻璃烧结材料(未图示)，将孔彻底堵塞。
在底基板2的上表面侧(接合盖基板3的接合面侧)，利用导电性材料(例如铝、硅等)将阳极接合用的接合膜23和一对迂回电极9、10图形化。其中，接合膜23沿着底基板2的周缘形成，以便包围形成于盖基板3的凹部16的周围。
一对迂回电极9、10被图形化成为使一对贯通电极13、14中的一个贯通电极13与压电振动片4的一个安装电极7电连接，并且使另一个贯通电极14与压电振动片4的另一个安装电极8电连接。具体地讲，一个迂回电极9形成于一个贯通电极13的正上方，使得位于压电振动片4的安装电极7、8侧。并且，另一个迂回电极10形成为从与一个迂回电极9邻接的位置沿着压电振动片4被引绕到底基板2上与贯通电极13相对的一侧，然后位于另一个贯通电极14的正上方。
并且，在这一对迂回电极9、10上形成有凸块11、12，利用该凸块11、12来安装压电振动片4。由此，压电振动片4的一个安装电极7通过一个迂回电极9与一个贯通电极13导通，另一个安装电极8通过另一个迂回电极10与另一个贯通电极14导通。
并且，在底基板12的下表面形成有分别与一对贯通电极13、14电连接的外部电极21、22。即，一个外部电极21通过一个贯通电极13和一个迂回电极9与压电振动片4的第1激励电极5电连接。并且，另一个外部电极22通过另一个贯通电极14和另一个迂回电极10与压电振动片4的第2激励电极6电连接。
在使这样构成的压电振子1动作的情况下，向形成于底基板2的外部电极21、22施加预定的驱动电压。由此，能够使电流流向压电振动片4的由第1激励电极5和第2激励电极6构成的激励电极，能够使之以预定的频率振动。并且，能够利用振动，用作控制信号的定时源或基准信号源等。
下面，参照图6所示的流程图，说明利用底基板用晶片40和盖基板用晶片50一次性地制造多个压电振子1的制造方法。
首先，进行压电振动片制造步骤，制造图2～图4所示的压电振动片4(S10)。具体地讲，首先按照预定的角度切割石英的兰伯特(lambert)原矿，使之成为一定厚度的晶片。然后，研磨该晶片进行粗加工，然后进行抛光等镜面研磨加工，使之成为一定厚度的晶片。然后，对晶片实施清洗等适当的处理(S11)。然后，对石英片17进行轻微蚀刻(S12)。如图7所示，该轻微蚀刻例如是将石英片17浸泡在氟酸的溶液中，使石英片17的表面变平坦。然后，在石英片17的形成有安装电极7、8的区域形成由铬构成的基底膜31(S13)。另外，基底膜31例如形成为0.02～0.04μm的厚度。然后，利用光刻技术对石英片17进行金的成膜和图形化，形成激励电极5、6、迂回电极19、20、安装电极7、8和侧面电极15(S14)。另外，激励电极5、6、迂回电极19、20、安装电极7、8和侧面电极15例如形成为0.1μm的厚度。另外，通过蒸镀和溅射在形成有安装电极7、8的区域再涂金膜(S15)。即，将安装电极7、8的膜厚t1加厚到0.2μm左右。由此，制造多个压电振动片4。
然后，进行第1晶片制造步骤(S20)，将之后成为盖基板3的盖基板用晶片50制造成为将要进行阳极接合之前的状态。首先，将由碱石灰玻璃构成的盖基板晶片50研磨加工成为预定的厚度并清洗，然后如图8所示，形成通过蚀刻等去除了最表面的加工变质层后的圆板状的盖基板用晶片50(S21)。然后，进行凹部形成步骤(S22)，利用蚀刻或模压等方法，在盖基板用晶片50的接合面上沿行列方向形成多个腔室用的凹部16。在形成凹部16后，研磨形成有凹部16的表面，以备在接合步骤(S60)中使用。在该时间点，第1晶片制造步骤结束。
然后，在与上述步骤同时或其前后的定时进行第2晶片制造步骤(S30)，将之后成为底基板2的底基板用晶片40制造成为将要进行阳极接合之前的状态。首先，将碱石灰玻璃研磨加工成为预定的厚度并清洗，然后形成通过蚀刻等去除了最表面的加工变质层后的圆板状的底基板用晶片40(S31)。然后，进行贯通电极形成步骤(S32)，在底基板用晶片40上形成多个一对贯通电极13、14。
然后，进行接合膜形成步骤(S33)，在底基板用晶片40的上表面上将导电性材料图形化，形成如图9、10所示的接合膜23，同时进行迂回电极形成步骤(S34)，形成多个分别与各个一对贯通电极13、14电连接的迂回电极9、10。另外，图9、10所示的虚线M表示在后面进行的切断步骤中切断时的切断线。
尤其是贯通电极13、14处于如上所述与底基板用晶片40的上表面大致为一个平面的状态。因此，在底基板用晶片40的上表面上被图形化而形成的迂回电极9、10以贴紧状态与贯通电极13、14接触，而且在它们之间不会产生间隙等。由此，能够可靠地保证一个迂回电极9与一个贯通电极13的导通性、以及另一个迂回电极10与另一个贯通电极14的导通性。在该时间点，第2晶片制造步骤结束。
另外，在图6中，步骤顺序是在接合膜形成步骤(S33)之后进行迂回电极形成步骤(S34)，但也可以与其相反，在迂回电极形成步骤(S34)之后进行接合膜形成步骤(S33)，还可以同时进行两个步骤。无论是哪种步骤顺序，都能发挥相同的作用效果。因此，可以根据需要适当变更步骤顺序。
然后，进行安装步骤(S40)，将制造出的多个压电振动片4分别通过迂回电极9、10接合在底基板用晶片40的上表面上。首先，在一对迂回电极9、10上分别使用金线形成凸块11、12。
并且，在将压电振动片4的基部放置在凸块11、12上之后，将凸块11、12加热到预定温度，并将压电振动片4的安装电极7、8按压在凸块11、12上。由此，压电振动片4处于被机械地支撑在凸块11、12上，同时使安装电极7、8与迂回电极9、10电连接的状态。
其中，凸块11、12的前端11a、12a被安装固定成为使其位于安装电极7、8的厚度方向的中途。即，凸块11、12的前端11a、12a被安装固定在不与基底膜31接触的位置。并且，将石英片17的安装电极7凸起接合在凸块11上，同时将石英片17的安装电极8凸起接合在凸块12上，将石英片17支撑成为使其保持与底基板2大致平行的状态。结果，压电振动片4被支撑成为从底基板用晶片40的上表面浮起的状态。并且，在该时间点，压电振动片4的一对激励电极5、6处于分别与一对贯通电极13、14导通的状态。
在压电振动片4的安装结束后，进行重合步骤(S50)，将盖基板用晶片50重合在底基板用晶片40上。具体地讲，把未图示的基准标记等作为指标，将两个晶片40、50校准到正确位置。由此，安装后的压电振动片4处于被收容在由两个晶片40、50包围的腔室16内的状态。
在重合步骤之后进行接合步骤(S60)，将重合的两个晶片40、50放入阳极接合装置(未图示)，在真空状态下，在预定的温度氛围中施加预定的电压来进行阳极接合。这样，将两个晶片40、50设置在阳极接合装置中，向接合膜23和盖基板用晶片50之间施加预定的电压，在接合膜23和盖基板用晶片50的界面产生电化学反应，两者分别牢靠地贴紧，实现阳极接合。
通过这样对两个晶片40、50进行阳极接合，能够将压电振动片4密封在被保持为真空状态的腔室16内，能够获得将底基板用晶片40和盖基板用晶片50接合得到的图11所示的晶片体70。另外，在图11中，为了容易观察附图，图示出将晶片体70分解后的状态，并省略了底基板用晶片40～接合膜23的图示。另外，图11所示的虚线M表示在后面进行的切断步骤中切断时的切断线。
可是，在进行阳极接合时，形成于底基板用晶片40的通孔24、25被贯通电极13、14彻底堵塞，所以腔室16内的气密性不会因为通过通孔24、25而被破坏。
并且，在上述的阳极接合结束后进行外部电极形成步骤(S70)，在底基板用晶片40的下表面上将导电性材料图形化，形成多个分别与一对贯通电极13、14电连接的一对外部电极21、22。通过该步骤，能够利用外部电极21、22使被密封在腔室16内的压电振动片4动作。
尤其在进行该步骤时，与形成迂回电极9、10时相同，贯通电极13、14成为与底基板用晶片40的下表面大致处于一个平面的状态，所以被图形化后的外部电极21、22能够以贴紧状态与贯通电极13、14接触，并且在它们之间不会产生间隙等。由此，能够可靠地保证外部电极21、22与贯通电极13、14的导通性。
然后，进行切断步骤(S80)，沿着图11所示的切断线M将接合后的晶片体70切断使之成为单个晶片体。结果，能够一次性地制造多个图1所示的双层构造式表面安装型的压电振子1，其将压电振动片4密封在腔室16内，该腔室16形成于相互阳极接合的底基板2和盖基板3之间。
然后，进行内部的电特性检查(S90)。即，测定压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率和谐振电阻值的激励功率依赖性)等进行检查。并且，一并检查绝缘电阻特性等。并且，进行压电振子1的外观检查，并检查尺寸和质量等。在全部检查结束的时间点，压电振子1的制造结束。
根据本实施方式，在安装步骤时，金属凸块11、12的前端11a、12a被安装固定在不与基底膜31接触的位置，所以能够防止凸块11、12的前端11a、12a与石英片17接触，从而从其接合部产生剥离。即，通过安装固定成为使凸块11、12的前端11a、12a位于安装电极7、8的中途，能够提高凸块11、12与安装电极7、8的接合强度。因此，能够通过倒装式接合可靠地安装压电振动片4。
并且，设计在石英片17上形成安装电极7、8之前进行蚀刻的步骤，所以能够使石英片17的表面的凹凸变平滑。因此，能够增加与以后形成于石英片17的表面的安装电极7、8之间的接合面积，能够提高石英片17与安装电极7、8的贴紧强度。
并且，在石英片17和安装电极7、8之间形成由铬构成的基底膜31，在安装步骤时，凸块11、12的前端11a、12a被安装固定成为使其不会到达安装电极7、8与基底膜31的界面，所以能够进一步提高石英片17与安装电极7、8的贴紧强度，并且能够提高凸块11、12与安装电极7、8的接合强度。因此，能够通过倒装式接合可靠地安装压电振动片4。
并且，凸块11、12和安装电极7、8都利用金形成，由此能够进一步提高凸块11、12与安装电极7、8的接合强度。
另外，通过利用金形成凸块11、12，并利用银形成安装电极7、8，例如在压电振动片4从凸块11、12上剥离时，能够容易地判定凸块11、12的前端11a、12a被安装固定在安装电极7、8的哪个位置。因此，在产生那种问题时，能够进行反馈，通过倒装式接合可靠地安装压电振动片4。
(振荡器)
下面，参照图12说明使用本发明的压电振子的振荡器的一个实施方式。
如图12所示，振荡器100是将压电振子1作为与集成电路101电连接的振子而构成的。该振荡器100具有安装了电容器等电子部件102的基板103。在基板103上安装有振荡器用的上述集成电路101，压电振子1被安装在该集成电路101的附近。这些电子部件102、集成电路101和压电振子1分别通过未图示的布线图形电连接。另外，各个构成部件利用未图示的树脂进行模塑。
在这样构成的振荡器100中，在对压电振子1施加电压时，该压电振子1内的压电振动片4振动。该振动根据压电振动片4具有的压电特性被转换成电信号，并作为电信号输入给集成电路101。所输入的电信号通过集成电路101进行各种处理，并作为频率信号输出。由此，压电振子1作为振子发挥作用。
并且，关于集成电路101的结构，例如根据要求选择性地设定RTC(实时时钟)模块等，由此除了钟表用单功能振荡器等之外，还能够追加控制该设备或外部设备的动作日期或时刻、提供时刻或日历等功能。
如上所述，根据本实施方式的振荡器100，通过使用压电振动片4被可靠地安装的压电振子1，能够提供高质量的振荡器100。并且，由于压电振子1的成品率提高，所以能够相应地提高振荡器100的成品率。
另外，本发明不限于上述实施方式，可以在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种变更。
例如，在上述实施方式中，以使用AT振动片(厚度切变振动片)的压电振动片为例进行了说明，但也可以采用使用音叉型压电振动片的压电振子。
并且，在上述实施方式中说明了在盖基板上形成凹部的情况，但也可以在底基板上形成凹部。并且，还可以在两个基板上形成凹部。
另外，在上述实施方式中构成为在底基板上形成贯通电极，从而能够从外部施加电压，但也可以不形成贯通电极，而形成从底基板与盖基板的接合部向外部引绕的电极。
并且，在上述实施方式中说明了利用铬形成基底膜的情况，但也可以利用铝或镍等导电材料形成。即，只要是能够提高石英片与利用金属材料形成的电极之间的贴紧强度的材料即可。并且，如果能够确保石英片与电极的贴紧强度，则也可以不设置基底膜。在不设置基底膜的情况下，只要凸块的前端安装固定在不与石英片接触的位置即可。
Claims (9)
1.一种压电振子的制造方法，所述压电振子具有：底基板；盖基板，其与所述底基板接合，在与所述底基板之间形成腔室；压电振动片，其收纳在所述腔室内，在石英片的外表面上形成有激励电极和与该激励电极电连接的安装电极；迂回电极，其形成于所述底基板上，用于与所述压电振动片电连接；以及金属凸块，其形成于所述迂回电极上，用于将所述迂回电极和所述安装电极电连接，并且以单侧支撑状态安装所述压电振动片，其中，所述压电振子的制造方法包括如下步骤：
在所述底基板上形成迂回电极，
在所述迂回电极上形成所述金属凸块，
将所述压电振动片的安装电极接合在所述金属凸块上，此时所述金属凸块的前端安装固定在不与所述石英片接触的位置。
2.根据权利要求1所述的压电振子的制造方法，其中，在所述石英片上形成所述安装电极之前，蚀刻所述石英片。
3.根据权利要求1所述的压电振子的制造方法，其中，
在所述石英片的形成有所述安装电极的区域，形成由导电材料构成的基底膜，在形成该基底膜之后形成所述安装电极，
在将所述压电振动片的安装电极接合在所述金属凸块上时，将所述金属凸块的前端安装固定成为，使其位于所述安装电极的内部而且不会到达所述安装电极与所述基底膜之间的界面。
4.根据权利要求3所述的压电振子的制造方法，其中，所述基底膜使用铬。
5.根据权利要求1所述的压电振子的制造方法，其中，所述金属凸块和所述安装电极都利用金形成。
6.一种压电振子，其中，所述压电振子具有：
底基板；
盖基板，其与所述底基板接合，在与所述底基板之间形成腔室；
压电振动片，其收纳在所述腔室内，在石英片的外表面上形成有激励电极和与该激励电极电连接的安装电极；
迂回电极，其形成于所述底基板上，用于与所述压电振动片电连接；以及
金属凸块，其形成于所述迂回电极上，用于将所述迂回电极和所述安装电极电连接，并且以单侧支撑状态安装所述压电振动片，所述金属凸块的前端安装固定在不与所述石英片接触的位置。
7.根据权利要求6所述的压电振子，其中，在所述石英片和所述安装电极之间还具有由导电材料构成的基底膜。
8.根据权利要求7所述的压电振子，其中，所述基底膜利用铬形成。
9.一种振荡器，其中，所述振荡器具有：
权利要求6所述的压电振子；以及
与作为振子的所述压电振子电连接的集成电路。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100818 |