JP2001185983A - 容量内蔵型圧電共振子 - Google Patents
容量内蔵型圧電共振子Info
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- JP2001185983A JP2001185983A JP36788499A JP36788499A JP2001185983A JP 2001185983 A JP2001185983 A JP 2001185983A JP 36788499 A JP36788499 A JP 36788499A JP 36788499 A JP36788499 A JP 36788499A JP 2001185983 A JP2001185983 A JP 2001185983A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】異なる線膨張係数を持つ２種類の圧電基板及び
誘電体基板を熱硬化型接着剤で接合したとしても、その
後の加工が問題無く、歩留まりを向上させた容量内蔵型
圧電共振子を提供することにある。 【解決手段】圧電基板１０の両主面に互いに対向する振
動電極１１，１２を形成した圧電共振子１と、圧電基板
１０の線膨張係数とは異なる線膨張係数を有する誘電体
基板２０の両主面に容量電極パターン２１〜２５を形成
したコンデンサ素子２とを対向配置すると共に、振動電
極１１，１２と容量電極パターン２１〜２５とを熱硬化
型接着剤１５，１６で接合してなる容量内蔵型圧電共振
子であって、熱硬化型接着剤１５，１６の硬化温度が５
０℃以下のものを用いてなる。
誘電体基板を熱硬化型接着剤で接合したとしても、その
後の加工が問題無く、歩留まりを向上させた容量内蔵型
圧電共振子を提供することにある。 【解決手段】圧電基板１０の両主面に互いに対向する振
動電極１１，１２を形成した圧電共振子１と、圧電基板
１０の線膨張係数とは異なる線膨張係数を有する誘電体
基板２０の両主面に容量電極パターン２１〜２５を形成
したコンデンサ素子２とを対向配置すると共に、振動電
極１１，１２と容量電極パターン２１〜２５とを熱硬化
型接着剤１５，１６で接合してなる容量内蔵型圧電共振
子であって、熱硬化型接着剤１５，１６の硬化温度が５
０℃以下のものを用いてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装可能な容
量内蔵型圧電共振子に関するものである。
量内蔵型圧電共振子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、通信機器・電子機器にはマイ
クロコンピュータなどが多用されており、このようなマ
イクロコンピュータにはクロック発振回路などが接続さ
れていた。この発信回路は、図４に示す等価回路のよう
に、圧電共振子Ｒeの両端と接地電位との間に入出力成
分Ｃ１、Ｃ２が接続され、更に、圧電共振子の両端間に
帰還抵抗成分Ｒ、インバーターIが夫々接続されてい
た。この発振回路を簡単に達成できるように、上述の２
つの容量成分Ｃ1、Ｃ2と圧電共振素子Ｒeとを１つの電
子部品としてなる容量内蔵型圧電共振子が提案されてい
る（特開平１０−３０３６８６）。
クロコンピュータなどが多用されており、このようなマ
イクロコンピュータにはクロック発振回路などが接続さ
れていた。この発信回路は、図４に示す等価回路のよう
に、圧電共振子Ｒeの両端と接地電位との間に入出力成
分Ｃ１、Ｃ２が接続され、更に、圧電共振子の両端間に
帰還抵抗成分Ｒ、インバーターIが夫々接続されてい
た。この発振回路を簡単に達成できるように、上述の２
つの容量成分Ｃ1、Ｃ2と圧電共振素子Ｒeとを１つの電
子部品としてなる容量内蔵型圧電共振子が提案されてい
る（特開平１０−３０３６８６）。
【０００３】上述の容量内蔵型圧電共振子は、圧電基板
の両主面に互いに対向する振動電極を形成した圧電共振
子と、誘電体基板の両主面に容量電極パターンを形成し
たコンデンサ素子とを対向配置すると共に、その圧電基
板の振動電極と誘電体基板の容量電極パターンとを熱硬
化型接着剤で接合して構成されている。
の両主面に互いに対向する振動電極を形成した圧電共振
子と、誘電体基板の両主面に容量電極パターンを形成し
たコンデンサ素子とを対向配置すると共に、その圧電基
板の振動電極と誘電体基板の容量電極パターンとを熱硬
化型接着剤で接合して構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、圧電基
板とコンデンサ素子とを接合させる場合、圧電基板と、
誘電体基板の線膨張係数が大きく異なる場合に、熱硬化
型接着剤に熱をかけて樹脂を硬化すると、硬化後の貼り
合わされた圧電基板と誘電体基板が水平面に対して反っ
てしまい、その後の加工工程で、例えばチップの大きさ
に切断するのに圧電基板と誘電体基板が接合された積層
体の全主面にダイシングテーングテープを貼って切断す
るが、各基板が反っているために、全面をテープに貼り
付けにくく、無理に貼ろうとすると基板が割れるといっ
た問題を生じていた。また、圧電基板と誘電体基板との
接合部にストレスがかかることにより、剥離強度が低下
し、接続不良が発生するという問題点を有していた。
板とコンデンサ素子とを接合させる場合、圧電基板と、
誘電体基板の線膨張係数が大きく異なる場合に、熱硬化
型接着剤に熱をかけて樹脂を硬化すると、硬化後の貼り
合わされた圧電基板と誘電体基板が水平面に対して反っ
てしまい、その後の加工工程で、例えばチップの大きさ
に切断するのに圧電基板と誘電体基板が接合された積層
体の全主面にダイシングテーングテープを貼って切断す
るが、各基板が反っているために、全面をテープに貼り
付けにくく、無理に貼ろうとすると基板が割れるといっ
た問題を生じていた。また、圧電基板と誘電体基板との
接合部にストレスがかかることにより、剥離強度が低下
し、接続不良が発生するという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり。その目的は、異なる線膨張係数を持つ２種
類の圧電基板及び誘電体基板を熱硬化型接着剤で接合し
たとしても、その後の加工が問題無く、歩留まりを向上
させた容量内蔵型圧電共振子を提供することにある。
ものであり。その目的は、異なる線膨張係数を持つ２種
類の圧電基板及び誘電体基板を熱硬化型接着剤で接合し
たとしても、その後の加工が問題無く、歩留まりを向上
させた容量内蔵型圧電共振子を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】上述の課題を解決するため
に本発明は、圧電基板の両主面に互いに対向する振動電
極を形成した圧電共振子と、前記圧電基板の線膨張係数
とは異なる線膨張係数を有する誘電体基板の両主面に容
量電極パターンを形成したコンデンサ素子とを対向配置
すると共に、前記圧電共振子とコンデンサ素子とを熱硬
化型接着剤で接合してなる容量内蔵型圧電共振子であっ
て、前記熱硬化型接着剤の硬化温度は５０℃以下である
ことを特徴とする容量内蔵型圧電共振子を提供する。
に本発明は、圧電基板の両主面に互いに対向する振動電
極を形成した圧電共振子と、前記圧電基板の線膨張係数
とは異なる線膨張係数を有する誘電体基板の両主面に容
量電極パターンを形成したコンデンサ素子とを対向配置
すると共に、前記圧電共振子とコンデンサ素子とを熱硬
化型接着剤で接合してなる容量内蔵型圧電共振子であっ
て、前記熱硬化型接着剤の硬化温度は５０℃以下である
ことを特徴とする容量内蔵型圧電共振子を提供する。
【０００７】本発明では、線膨張係数の異なる圧電基板
と誘電体基板を接合するときに、熱硬化型樹脂の内、硬
化温度が５０℃以下の接着剤を用いることで圧電基板及
び誘電体基板に高熱をかけないため、線膨張係数の違い
による反りがおきない。
と誘電体基板を接合するときに、熱硬化型樹脂の内、硬
化温度が５０℃以下の接着剤を用いることで圧電基板及
び誘電体基板に高熱をかけないため、線膨張係数の違い
による反りがおきない。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の容量内蔵型圧電共
振子を図面に基づいて簡単に説明する。図1は本発明の
容量内蔵型圧電共振子の外観斜視図であり、図2はＸ−
Ｘ線断面図である。図１において、容量内蔵型圧電共振
子Ａは、その内側に電子部品Ｂと、上部が開口し、電子
部品Ｂを収納する筐体状ケース４と、筐体状ケース４の
底面に配するリード端子６ａ〜６ｃと、筐体状ケース４
の上部を封止するキャップ３とから成る。また、電子部
品Ｂは、図3に示すように圧電共振子１、及びコンデン
サ素子２から成る。
振子を図面に基づいて簡単に説明する。図1は本発明の
容量内蔵型圧電共振子の外観斜視図であり、図2はＸ−
Ｘ線断面図である。図１において、容量内蔵型圧電共振
子Ａは、その内側に電子部品Ｂと、上部が開口し、電子
部品Ｂを収納する筐体状ケース４と、筐体状ケース４の
底面に配するリード端子６ａ〜６ｃと、筐体状ケース４
の上部を封止するキャップ３とから成る。また、電子部
品Ｂは、図3に示すように圧電共振子１、及びコンデン
サ素子２から成る。
【０００９】圧電共振子１は、所定の線膨張係数を有し
た圧電基板１０が用いられ、その材質としてＰＴ（チタ
ン酸鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セ
ラミック材料、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リ
チウム、四硼酸リチウムなどの単結晶材料からなる。ま
た、圧電基板１０の両主面には振動電極１１、１２が形
成されている。振動電極１１は圧電基板１０の上面に形
成され他方端部にまで延出されている。また、振動電極
１２は圧電基板１０下面に形成され一方端部にまで延出
されている。振動電極１１、１２は、例えばＡｇ系材料
を主成分とする薄膜の導体膜によって形成されている。
コンデンサ素子２は、圧電基板１０の線膨張係数とは異
なる誘電体基板２０が選択され、その材質としてはＰＴ
（チタン酸鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、Ｂ
ａＴｉＯ3（チタン酸バリウム）等の誘電体セラミツク
ス材料からなる。また、誘電体基板２０の上下両主面に
２つの容量成分を形成するための複数の容量電極２１〜
２５とから構成されている。なお、誘電体基板２０の平
面形状は、上述の圧電基板１０の平面形状と同一形状と
なっている。
た圧電基板１０が用いられ、その材質としてＰＴ（チタ
ン酸鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セ
ラミック材料、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リ
チウム、四硼酸リチウムなどの単結晶材料からなる。ま
た、圧電基板１０の両主面には振動電極１１、１２が形
成されている。振動電極１１は圧電基板１０の上面に形
成され他方端部にまで延出されている。また、振動電極
１２は圧電基板１０下面に形成され一方端部にまで延出
されている。振動電極１１、１２は、例えばＡｇ系材料
を主成分とする薄膜の導体膜によって形成されている。
コンデンサ素子２は、圧電基板１０の線膨張係数とは異
なる誘電体基板２０が選択され、その材質としてはＰＴ
（チタン酸鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、Ｂ
ａＴｉＯ3（チタン酸バリウム）等の誘電体セラミツク
ス材料からなる。また、誘電体基板２０の上下両主面に
２つの容量成分を形成するための複数の容量電極２１〜
２５とから構成されている。なお、誘電体基板２０の平
面形状は、上述の圧電基板１０の平面形状と同一形状と
なっている。
【００１０】上述の圧電共振子１とコンデンサ素子２と
は、図２、図3に示すように、コンデンサ素子２の機械
的結合を行うために絶縁体で形成したスペーサ１５ａ，
１６ａが圧電共振子１に熱硬化型接着剤１５ｂ、１６ｂ
介して接合されている。また、コンデンサ素子２との機
械的接合については、本発明の低温で硬化する熱硬化型
接着剤１５，１６が直接接合されている。また、容量電
極２１，２２と圧電共振子１の振動電極１１，１２とが
電気的に接合するため、圧電共振子１及びコンデンサ素
子２が機械的に接合した状態で、その両端を覆って確実
に振動電極１１，１２及び各容量電極２１，２２を接続
する端面電極１７，１８を形成している。
は、図２、図3に示すように、コンデンサ素子２の機械
的結合を行うために絶縁体で形成したスペーサ１５ａ，
１６ａが圧電共振子１に熱硬化型接着剤１５ｂ、１６ｂ
介して接合されている。また、コンデンサ素子２との機
械的接合については、本発明の低温で硬化する熱硬化型
接着剤１５，１６が直接接合されている。また、容量電
極２１，２２と圧電共振子１の振動電極１１，１２とが
電気的に接合するため、圧電共振子１及びコンデンサ素
子２が機械的に接合した状態で、その両端を覆って確実
に振動電極１１，１２及び各容量電極２１，２２を接続
する端面電極１７，１８を形成している。
【００１１】熱硬化型接着剤１５，１６は、低温で硬化
できる材質のものが選ばれる。その材質としては、エポ
キシ樹脂を主成分とする接着剤が選択される。また、低
温で硬化する熱硬化型接着剤１５，１６の硬化温度とし
ては５０℃以下が好ましく、より好ましくは１０〜５０
℃のものが選ばれる。硬化温度が５０℃を超えると圧電
共振子１とコンデンサ基板２とが結合された電子部品Ｂ
の反りが発生する。一方、１０℃未満であると接着剤と
しての能力が無くなり、機械的強度をえることができな
い。なお、熱硬化型接着剤１５ａ，１６ａについては本
発明の低温で用いる熱硬化型接着剤を用いても良いが、
これに限定されることはない。このような、スペーサ１
５ａ，１６ａと熱硬化型接着剤１５ｂ，１６ｂ，１５、
１６により圧電共振子１とコンデンサ素子２とが機械的
に接合され、端面電極１７，１８及び導電性接着剤１
９，２１により接続された電子部品Ｂは筐体状ケース４
の側壁４ａの開口部４１より収納・配置される。
できる材質のものが選ばれる。その材質としては、エポ
キシ樹脂を主成分とする接着剤が選択される。また、低
温で硬化する熱硬化型接着剤１５，１６の硬化温度とし
ては５０℃以下が好ましく、より好ましくは１０〜５０
℃のものが選ばれる。硬化温度が５０℃を超えると圧電
共振子１とコンデンサ基板２とが結合された電子部品Ｂ
の反りが発生する。一方、１０℃未満であると接着剤と
しての能力が無くなり、機械的強度をえることができな
い。なお、熱硬化型接着剤１５ａ，１６ａについては本
発明の低温で用いる熱硬化型接着剤を用いても良いが、
これに限定されることはない。このような、スペーサ１
５ａ，１６ａと熱硬化型接着剤１５ｂ，１６ｂ，１５、
１６により圧電共振子１とコンデンサ素子２とが機械的
に接合され、端面電極１７，１８及び導電性接着剤１
９，２１により接続された電子部品Ｂは筐体状ケース４
の側壁４ａの開口部４１より収納・配置される。
【００１２】筺体状ケース4は、液晶ポリマーなどの耐
熱性に優れた樹脂材料のほか、アルミナ製基板、ガラス
エポキシ樹脂など他の絶縁材料よりなる基板を用いても
よいが、耐熱性及びコストの面で液晶ポリマー樹脂材料
を用いるのが望ましい。
熱性に優れた樹脂材料のほか、アルミナ製基板、ガラス
エポキシ樹脂など他の絶縁材料よりなる基板を用いても
よいが、耐熱性及びコストの面で液晶ポリマー樹脂材料
を用いるのが望ましい。
【００１３】また、筐体状ケース４の上面に形成された
開口部４１の内部には電子部品Bの収容領域が形成され
ている。また、筐体状ケース４の側壁４ａには、その外
周から外側に向けて突出する段差部４ｂが筐体状ケース
４の下面にまで形成されている。なお、段差部４ｂは、
その外部に突出する突出面４０ｂを有しており、突出面
４０ｂは、後述するキャップ３の周縁部３ａにおける下
側端面３０ａに対面するように平坦状に形成されてい
る。
開口部４１の内部には電子部品Bの収容領域が形成され
ている。また、筐体状ケース４の側壁４ａには、その外
周から外側に向けて突出する段差部４ｂが筐体状ケース
４の下面にまで形成されている。なお、段差部４ｂは、
その外部に突出する突出面４０ｂを有しており、突出面
４０ｂは、後述するキャップ３の周縁部３ａにおける下
側端面３０ａに対面するように平坦状に形成されてい
る。
【００１４】一方、筺体状ケース４の開口底面には、表
面に銀メッキを施したリン青銅、洋白などの金属部材か
らなるリード端子６０ａ〜６０ｃが埋入されており、筺
体ケース４の開口底面にはリード端子６０ａ〜６０ｃの
一部が露出する露出部５０ａ〜５０ｃが一体的に形成さ
れ、長手方向に並列して３つ配置されている。
面に銀メッキを施したリン青銅、洋白などの金属部材か
らなるリード端子６０ａ〜６０ｃが埋入されており、筺
体ケース４の開口底面にはリード端子６０ａ〜６０ｃの
一部が露出する露出部５０ａ〜５０ｃが一体的に形成さ
れ、長手方向に並列して３つ配置されている。
【００１５】リード端子６０ａ〜６０ｃを筺体状の樹脂
基板に埋入する方法として、筺体状ケース４を成形する
際の樹脂のインサートモールドによって成形される。即
ち、内金型、外金型との間にリード端子６０ａ〜６０ｃ
となる所定形状の金属フープ材を露出部５０ａ〜５０ｃ
が形成できるように狭持した後、筺体状の樹脂ケース１
をインサート硬化後、両金型を離脱させることによって
形成する。露出部５０ａ〜５０ｃ上には接着剤によって
誘電体基板２０と圧電共振子１０とを積層一体化したも
のが接着固定されている。
基板に埋入する方法として、筺体状ケース４を成形する
際の樹脂のインサートモールドによって成形される。即
ち、内金型、外金型との間にリード端子６０ａ〜６０ｃ
となる所定形状の金属フープ材を露出部５０ａ〜５０ｃ
が形成できるように狭持した後、筺体状の樹脂ケース１
をインサート硬化後、両金型を離脱させることによって
形成する。露出部５０ａ〜５０ｃ上には接着剤によって
誘電体基板２０と圧電共振子１０とを積層一体化したも
のが接着固定されている。
【００１６】キャップ３は、アルミニウム合金製キャッ
プを用いると、小型化，加工性，強度の面で優れてい
る。例えば、板厚５０μｍのＳＵＳ板などが用いられ
る。
プを用いると、小型化，加工性，強度の面で優れてい
る。例えば、板厚５０μｍのＳＵＳ板などが用いられ
る。
【００１７】次に本発明の容量内蔵型圧電共振子Ａ内に
収納する電子部品Ｂの製造について説明する。まず、図
５に示すように圧電基板１０と誘電体基板２０とが形成
されたグリーンシート上に蒸着・スパッタ等により薄膜
電極が形成され、スペーサ１５ａ，１６ａを所望の位置
に熱硬化型接着剤１５ｂ，１６ｂで付着させ硬化する。
このときの導電性接着剤１５ｂ，１６ｂの硬化温度は５
０℃ 以上でもかまわない。その後低温硬化可能な（５
０℃以下）熱硬化型接着剤１５，１６をこの圧電基板１
０上に塗布し、さらに厚膜電極が形成されたグリーンシ
ート状の誘電体基板２０を重ねて貼り合わせる。そし
て、熱硬化型接着剤１５，１６が硬化後に、この積層体
の主面全面にダイシングテープを貼りつけ、図６に示す
ように、これをチップ状にカットして積層体１００を得
る。この積層体１００の接着部分（チップ状素子の両端
部）に熱硬化型の端面電極１７，１８を付着させて硬化
することで製造される。
収納する電子部品Ｂの製造について説明する。まず、図
５に示すように圧電基板１０と誘電体基板２０とが形成
されたグリーンシート上に蒸着・スパッタ等により薄膜
電極が形成され、スペーサ１５ａ，１６ａを所望の位置
に熱硬化型接着剤１５ｂ，１６ｂで付着させ硬化する。
このときの導電性接着剤１５ｂ，１６ｂの硬化温度は５
０℃ 以上でもかまわない。その後低温硬化可能な（５
０℃以下）熱硬化型接着剤１５，１６をこの圧電基板１
０上に塗布し、さらに厚膜電極が形成されたグリーンシ
ート状の誘電体基板２０を重ねて貼り合わせる。そし
て、熱硬化型接着剤１５，１６が硬化後に、この積層体
の主面全面にダイシングテープを貼りつけ、図６に示す
ように、これをチップ状にカットして積層体１００を得
る。この積層体１００の接着部分（チップ状素子の両端
部）に熱硬化型の端面電極１７，１８を付着させて硬化
することで製造される。
【００１８】かくして、本発明の構成によれば、所定の
線膨張係数を有した圧電基板１０の両主面に互いに対向
する振動電極１１，１２を形成した圧電共振子１と、圧
電基板１０の線膨張係数とは異なる線膨張係数を有する
誘電体基板２０の両主面に容量電極パターン２１〜２５
を形成したコンデンサ素子２とを対向配置すると共に、
振動電極１１，１２と容量電極パターン２１〜２５とを
熱硬化型接着剤１５，１６で接合してなる容量内蔵型圧
電共振子であって、熱硬化型の接着剤１５，１６は、そ
の硬化温度を５０℃以下で硬化できるものを用いたため
に、線膨張係数の異なる圧電基板１０と誘電体基板２０
を接合するときに、圧電基板１０及び誘電体基板２０に
高熱をかけないで低温で接着することができ、これによ
り、線膨張係数の違いによる反りが発生することはな
い。
線膨張係数を有した圧電基板１０の両主面に互いに対向
する振動電極１１，１２を形成した圧電共振子１と、圧
電基板１０の線膨張係数とは異なる線膨張係数を有する
誘電体基板２０の両主面に容量電極パターン２１〜２５
を形成したコンデンサ素子２とを対向配置すると共に、
振動電極１１，１２と容量電極パターン２１〜２５とを
熱硬化型接着剤１５，１６で接合してなる容量内蔵型圧
電共振子であって、熱硬化型の接着剤１５，１６は、そ
の硬化温度を５０℃以下で硬化できるものを用いたため
に、線膨張係数の異なる圧電基板１０と誘電体基板２０
を接合するときに、圧電基板１０及び誘電体基板２０に
高熱をかけないで低温で接着することができ、これによ
り、線膨張係数の違いによる反りが発生することはな
い。
【００１９】ここで、本発明の作用効果を確認するため
に、例えば線膨張係数α＝−６．０１×１０-6のグリー
ンシート状の圧電基板１０と、α＝２．７０×１０-6の
グリーンシート状の誘電体基板２０とをエポキシ樹脂か
らなる接着剤１５，１６で貼り合わせ、複数の電子部品
Ｂを有した積層体を作製した。この場合に、１５０℃の
熱をかけて樹脂を硬化させると、硬化後の貼り合わされ
た両基板が水平面に対して５００μm以上反ってしまっ
た。
に、例えば線膨張係数α＝−６．０１×１０-6のグリー
ンシート状の圧電基板１０と、α＝２．７０×１０-6の
グリーンシート状の誘電体基板２０とをエポキシ樹脂か
らなる接着剤１５，１６で貼り合わせ、複数の電子部品
Ｂを有した積層体を作製した。この場合に、１５０℃の
熱をかけて樹脂を硬化させると、硬化後の貼り合わされ
た両基板が水平面に対して５００μm以上反ってしまっ
た。
【００２０】従って、その後の加工工程で、積層体をチ
ップの大きさに切断するのに積層体全面をダイシングテ
ープへ貼付して切断するが、両基板の反りによって、全
面をテープに貼り付けにくくなり、無理に貼ったり、切
断する際にも切断部分以外の部分から割れるといった問
題が生じた。
ップの大きさに切断するのに積層体全面をダイシングテ
ープへ貼付して切断するが、両基板の反りによって、全
面をテープに貼り付けにくくなり、無理に貼ったり、切
断する際にも切断部分以外の部分から割れるといった問
題が生じた。
【００２１】これに対して、例えば線膨張係数α＝−
６．０×１０-6のグリーンシート状の圧電基板１０と、
α＝２．７０×１０-6のグリーンシート状の誘電体基板
２０とを用い、熱硬化型接着剤１５，１６としては、低
温（５０℃以下）で硬化する主剤としてエポキシ系樹脂
が、硬化剤としては全体として弱アルカリ性となるポル
アミドアミン等の溶剤が混合してなり、その熱硬化型接
着剤１５，１６で圧電基板１０と誘電体基板２０とを接
合し、複数の電子部品Ｂを有した積層体を作製したとこ
ろ、反りがほとんど発生することは無くなって、積層体
をチップの大きさに切断する作業時に積層体が割れるの
が軽減された。
６．０×１０-6のグリーンシート状の圧電基板１０と、
α＝２．７０×１０-6のグリーンシート状の誘電体基板
２０とを用い、熱硬化型接着剤１５，１６としては、低
温（５０℃以下）で硬化する主剤としてエポキシ系樹脂
が、硬化剤としては全体として弱アルカリ性となるポル
アミドアミン等の溶剤が混合してなり、その熱硬化型接
着剤１５，１６で圧電基板１０と誘電体基板２０とを接
合し、複数の電子部品Ｂを有した積層体を作製したとこ
ろ、反りがほとんど発生することは無くなって、積層体
をチップの大きさに切断する作業時に積層体が割れるの
が軽減された。
【００２２】
【発明の効果】以上により、本発明の構成によれば、所
定の線膨張係数を有した圧電基板の両主面に互いに対向
する振動電極を形成した圧電共振子と、前記圧電基板の
線膨張係数とは異なる線膨張係数を有する誘電体基板の
両主面に容量電極パターンを形成したコンデンサ素子と
を対向配置すると共に、前記振動電極と容量電極パター
ンとを熱硬化型接着剤で接合してなる容量内蔵型圧電共
振子であって、前記熱硬化型接着剤は低温で硬化できる
ものを用いたために、圧電基板及び誘電体基板に高熱を
かけないため、両基板の線膨張係数の違いによる反りが
起きない。
定の線膨張係数を有した圧電基板の両主面に互いに対向
する振動電極を形成した圧電共振子と、前記圧電基板の
線膨張係数とは異なる線膨張係数を有する誘電体基板の
両主面に容量電極パターンを形成したコンデンサ素子と
を対向配置すると共に、前記振動電極と容量電極パター
ンとを熱硬化型接着剤で接合してなる容量内蔵型圧電共
振子であって、前記熱硬化型接着剤は低温で硬化できる
ものを用いたために、圧電基板及び誘電体基板に高熱を
かけないため、両基板の線膨張係数の違いによる反りが
起きない。
【００２３】従って、その後の加工工程で、圧電基板と
誘電体基板とを接合した積層体をチップの大きさに切断
するのに、その積層体全面をダイシングテープへ貼付し
て切断するが、両基板の反ることがないため、全面をテ
ープに貼り付けても切断で両基板割れることが軽減さ
れ、歩留まりを向上させることができる。
誘電体基板とを接合した積層体をチップの大きさに切断
するのに、その積層体全面をダイシングテープへ貼付し
て切断するが、両基板の反ることがないため、全面をテ
ープに貼り付けても切断で両基板割れることが軽減さ
れ、歩留まりを向上させることができる。
【図１】本発明の容量内蔵型圧電共振子の外観斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】本発明の圧電基板と誘電体基板とを接着剤で接
合した状態を説明する斜視図である。
合した状態を説明する斜視図である。
【図４】容量内蔵型圧電共振子の等価回路図である。
【図５】本発明の製造例を説明する図である。
【図６】本発明の製造例を説明する図である。
Ａ・・・・・・・容量内蔵型圧電共振子 Ｂ・・・・・・・電子部品 １・・・・・・・圧電共振子 ２・・・・・・・コンデンサ素子 ３・・・・・・・キャップ ４・・・・・・・筐体状ケース １０・・・・・・圧電基板 ２０・・・・・・誘電体基板 １１、１２・・・振動電極 １５、１６・・・熱硬化型接着剤 ２１〜２５・・・容量電極パターン
Claims (1)
- 【請求項１】圧電基板の両主面に互いに対向する振動電
極を形成した圧電共振子と、前記圧電基板の線膨張係数
とは異なる線膨張係数を有する誘電体基板の両主面に容
量電極パターンを形成したコンデンサ素子とを対向配置
すると共に、前記圧電共振子とコンデンサ素子とを熱硬
化型接着剤で接合してなる容量内蔵型圧電共振子であっ
て、前記熱硬化型接着剤の硬化温度は５０℃以下である
ことを特徴とする容量内蔵型圧電共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36788499A JP2001185983A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 容量内蔵型圧電共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36788499A JP2001185983A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 容量内蔵型圧電共振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185983A true JP2001185983A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18490447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36788499A Pending JP2001185983A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 容量内蔵型圧電共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001185983A (ja) |
-
1999
- 1999-12-24 JP JP36788499A patent/JP2001185983A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080415 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080811 |