TWI527279B - A method of manufacturing a glass substrate with a through electrode, and a method of manufacturing the same - Google Patents

A method of manufacturing a glass substrate with a through electrode, and a method of manufacturing the same Download PDF

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Description

附有貫通電極之玻璃基板的製造方法及電子零件的製造方法
本發明係關於在玻璃基板形成多數貫通電極之玻璃基板之製造方法及使用此之電子零件之製造方法。
近年來，使用行動電話或攜帶資訊終端機器之時刻源或時序源使用利用水晶等之壓電振動子。壓電振動子所知的有各式各樣，但是就其一而言，所知的有表面安裝型之壓電振動子。就以該壓電振動子而言，所知的有以基座基板和蓋基板上下夾著形成有壓電振動片之壓電基板而予以接合的三層構造型。壓電振動件被收納在形成於基座基板和蓋基板之間的空腔內。
再者，最近開發有兩層構造型之壓電振動子。該類型係由直接接合基座基板和蓋基板之兩層構造型之封裝體所構成，在構成於基座基板和蓋基板之間的空腔內收納有壓電振動片。兩層構造型之壓電元件比起三層構造型在可以謀求薄型化等之點上較優。
在專利文獻1及專利文獻2記載有兩層構造型之水晶振動子封裝體。就以基座基板或蓋基板之封裝體材料而言，使用玻璃。因使用玻璃，故比起使用陶瓷之時容易成形，可以降低製造成本。再者，玻璃材料因熱傳導率小，故絕熱性優，可以保護內部之壓電振動子溫度變化。
在專利文獻3記載有同時形成多數個與上述相同之兩層構造型之水晶振動子封裝體。此時，記載有基座基板使用玻璃，在該基座基板形成使用金屬材料之貫通電極之方法。於在玻璃形成貫通電極之時，首先在玻璃板上形成有貫通孔。第11圖表示在玻璃板131形成由金屬銷115所構成之貫通電極之方法(專利文獻3之第3圖)。第11(a)圖係表示在玻璃板131形成貫通孔119之方法。將玻璃板131設置在模具126之底部。在模具126設置加熱器125，可以加熱玻璃板131。在模具126之上部設置有由沖頭129所構成之開孔機。在沖頭129之玻璃板131側設置有開孔銷128，再者，在沖頭129也設置有加熱器127。然後，於將玻璃板131加熱至特定溫度之後，下降沖頭129而形成貫通孔119。
第11(b)圖係表示在玻璃板131之貫通孔119打入金屬銷115之方法。在台135設置形成有貫通孔119之玻璃板131，藉由玻璃熔塊噴吹機133，對貫通孔119噴吹玻璃熔塊132，並藉由金屬銷打入機134將金屬銷115打入貫通孔119。
第12圖係表示擠壓成形工程(專利文獻3之第4圖)。第12(a)圖所示般，將金屬銷115打入貫通孔119的玻璃板131設置在沖壓下模136和沖壓上模137之間。在沖壓上模137形成有隔間凸條138、插銷頭收納凹部139或凹部形成用凸條141。將該模具投入至電氣爐，一面將沖壓上模137推壓至沖壓下模136一面加熱至溫度1000℃以上。其結果，如第12(b)圖所示般，沖壓上模137之表面之凹凸被轉印至玻璃板131，在玻璃板131形成分割用溝142或凹部116。同時在玻璃板131形成由確保密封性之金屬銷115所構成之貫通電極。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-124845號公報
[專利文獻2]日本特開2002-121037號公報
[專利文獻3]日本特開2003-209198號公報
但是，當將金屬銷115插入至形成在玻璃板131之貫通孔119，一面藉由沖壓上模137推壓一面予以加熱，熔接玻璃和金屬銷之後予以冷卻時，玻璃之流動或冷卻時之熱的不均勻性，再者由於玻璃和金屬銷之熱膨脹率之差，產生內部應力，使得玻璃板131複雜地扭曲。即使欲研削而修正翹曲時，玻璃板131薄時，亦無法除去該翹曲。再者，研削量變多而無法達成取多數個裁切之目的。再者，當包圍凹部116之側壁上面之平坦性差時，則無法確保接合於該上面之蓋體的氣密性，有電子零件之信賴性下降之課題。
本發明係鑒於上述課題而研究出，其目的係提供平坦性優良之附有貫通電極之玻璃基板。
依據本發明之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，具備：貫通孔形成工程，其係將板狀玻璃被切斷分離之最小區域當作單位單元，在上述單位單元貫穿設置多數貫通孔而形成有效單位單元，並且使不形成貫通孔之虛擬單位單元分散於形成上述有效單位單元之區域；電極插入工程，其係將電極構件插入至上述貫通孔；熔接工程，其係將上述板狀玻璃加熱至較上述玻璃基板之軟化點高之溫度，而使上述板狀玻璃和上述電極構件熔接；及研削工程，其係與上述電極構件同時研削上述板狀玻璃之兩面，並使上述多數電極構件露出於上述板狀玻璃之兩面，使成為互相電性分離之多數貫通電極。
再者，上述貫通孔形成工程係上述有效單位單元對上述虛擬單位單元之比例為4比1至20比1。
再者，上述貫通孔形成工程係上述有效單位單元對上述虛擬單位單元之比例係周緣部大於上述板狀玻璃之中心部。
再者，上述電極插入工程係將在基台豎立設置插銷之電極構件之上述插銷插入至上述有效單位單元之貫通孔。
再者，在上述熔接工程中，藉由承受模和加壓模夾持插入有上述插銷之上述玻璃基板而予以加壓。
再者，上述貫通孔形成工程係具備：凹部形成工程，其係在由碳材料所構成之承受模和加壓模中之任一模具設置多數凸部，在上述承受模和上述加壓模之間夾持上述玻璃基板而予以加熱，且在上述玻璃基板之一方之表面形成多數凹部；和貫通工程，其係研削與上述玻璃基板之一方表面相反側之另一方表面，並使上述多數凹部從上述一方表面貫通至另一方表面。
再者，包含於上述熔接工程之後冷卻上述玻璃基板和上述電極構件之冷卻工程，在上述冷卻工程中，使從較上述玻璃基板之變形點高50℃之溫度冷卻至變形點低50℃之溫度為止之冷卻速度，較冷卻至上述玻璃基板之變形點高50℃之溫度為止之冷卻速度慢。
藉由本發明之電子零件之製造方法係根據上述中任一所記載之玻璃基板之製造方法而形成玻璃基板，在上述玻璃基板形成電極而成為基座基板之基座基板形成工程，和將電子零件安裝於上述基座基板之安裝工程，和在安裝有上述電子零件之基座基板接合蓋基板之接合工程。
本發明之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，具備：貫通孔形成工程，其係將板狀玻璃被切斷分離之最小區域當作單位單元，在單位單元貫穿設置多數貫通孔而形成有效單位單元，並且使不形成貫通孔之虛擬單位單元分散於形成有效單位單元之區域；電極插入工程，其係將電極構件插入至上述貫通孔；熔接工程，其係將板狀玻璃加熱至較其軟化點高之溫度，使板狀玻璃和電極構件熔接；及研削工程，其係與電極構件同時研削板狀玻璃之兩面，並使多數電極構件露出於板狀玻璃之兩面，使成為互相電性分離之多數貫通電極。依此，可以降低玻璃之流動，再者，藉由降低玻璃內之電極材料之體積比例而降低殘留內部應力，形成平坦性優良氣密性高之附有貫通電極之玻璃基板。
第1圖為表示與本發明有關之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法的工程圖，表示本發明之基本構成。第2圖為上述附有貫通電極之玻璃基板3之模式性斜視圖。與本發明有關之貫通電極之玻璃基板係用以同時封裝多數電子零件。首先，在貫通孔形成工程S1中，將板狀玻璃被切斷分離之最小區域當作單位單元，在該單位單元貫穿設置多數貫通孔而形成有效單位單元，並且使不形成貫通孔之虛擬單位單元分散於形成該有效單位單元之區域。貫通孔形成工程S1係可以藉由噴砂、鑽頭研削或是模具成形和研削在板狀玻璃上形成貫通孔。依據模具成形和研削之時，可以在承受模和加壓模中之任一模具設置多數凸部，在承受模和加壓模之間夾持板狀玻璃而予以加熱，並在板狀玻璃之一方之表面形成多數凹部之凹部形成工程，和研削與形成有凹部之板狀玻璃之一方表面相反側之另一方表面，使多數凹部從一方表面貫通至另一方表面之貫通工程而形成貫通孔。
接著，在電極插入工程S2中，將電極構件插入至有效單位單元之貫通孔。接著，在熔接工程S3中，將板狀玻璃加熱至較其軟化點高之溫度，使板狀玻璃和電極構件熔接。接著，在研削工程S4中，與電極構件同時研削板狀玻璃之兩面，並使多數電極構件露出於板狀玻璃之兩面，使成為互相電性分離之多數貫通電極。第2圖為如此地製造出之玻璃基板3之斜視圖，虛擬單位單元DU分散在形成有效單位單元EU之區域R。其結果，玻璃之流動量降低，再者玻璃材料所占之電極構件之體積比率下降而降低玻璃內部之殘留應力，提升玻璃基板3之平坦性。並且，在電極插入工程S2中，將在台座豎立設置插銷的電極構件之插銷插入至貫通孔，在熔接工程S3中，可以在承受模和加壓模夾持插入有該插銷之板狀玻璃，一面加壓一面加熱。依此，可以在短時間使玻璃和插銷確實熔接。
再者，可以將有效單位單元對虛擬單位單元之比例設為4比1至20比1。當將比例設為大於4比1時，多數裁切的裁切數減少而生產性下降，當小於20比1時，構成虛擬單位單元而改善玻璃基板之平坦性之效果則下降。再者，有效單位單元對虛擬單位單元之比例係從板狀玻璃之中央部朝向周邊部越高。依此，因外周部之不形成有效單位單元之區域和形成有效單位單元之區域之間，電極材料對板狀玻璃之體積比例漸漸變化，隨此殘留內部應力也漸漸變化，故降低玻璃基板之翹曲。
就以板狀玻璃而言，可以使用鈉鈣玻璃、硼矽酸玻璃、鉛玻璃等。電極構件係可以使用Ni-Fe合金，例如42合金或科伐鐵鎳鈷(kovar)合金。若使用該些合金時，因可以使熱膨脹係數接近於玻璃，故可以降低玻璃基板之翹曲，並且可以防止玻璃和貫通電極間對熱變化的界面惡化。
再者，在熔接工程S3之後，在冷卻板狀玻璃之冷卻工程中，可以使從較上述玻璃基板之變形點高50℃之溫度冷卻至玻璃基板之變形點低50℃之溫度為止之冷卻速度，較冷卻至玻璃基板之變形點高50℃之溫度為止之冷卻速度慢。依此，可以減少殘留於玻璃基板之變形，防止在導線和玻璃基板之間產生之間隙或裂紋，形成氣密性高之貫通電極。以下，針對本發明使用圖面予以詳細說明。
(第一實施形態)
第3圖為用以說明與本發明之第一實施形態有關之玻璃基板之製造方法的圖示。以下，沿著圖面予以說明。首先，說明貫通孔形成工程S1。貫通孔形成工程S1具備玻璃準備工程S1a、凹部形成工程S1b和貫通工程S1c。在玻璃準備工程S1a中，如第3(a)圖所示般準備板狀玻璃1。板狀玻璃1使用鈉鈣玻璃。接著，在凹部形成工程S1b中，如第3(b)圖所示般，在表面形成凸部之承受模12和表面為平坦之加壓模13之間夾著板狀玻璃1，藉由加壓模13一面推壓一面將板狀玻璃1加熱至軟化點以上之溫度。加壓模12及承受模13係使用相對於玻璃離型性優之碳材料。
第3(c)圖係表示冷卻板狀玻璃1從模具取出之狀態。在板狀玻璃1之一方之表面形成有轉印承受模12之凸部之多數凹部11。接著，在貫通工程S1c中，如第3(d)圖所示般，研削與板狀玻璃1之一方之表面相反側之另一方表面，使多數凹部11從一方表面貫通至另一方之表面。依此，形成由兩個貫通孔4所構成之有效單位單元EU，和不形成貫通孔之虛擬單位單元DU。各貫通孔4係將剖面設為梯型之圓錐台之形狀而使離型性成為良好。並且，針對虛擬單位單元DU之佈局，在第二至第四實施形態中予以詳細說明。
接著，在電極插入工程S2中，如第3(e)圖所示般，將在基台6a豎立設置有插銷6b之電極構件6之插銷6b安裝於貫通孔4，並將此安裝於加壓模9和承受模10之間。電極構件6係以近似於板狀玻璃1之熱膨脹係數之材料為佳，在本實施形態中，使用Fe-Ni合金之42合金。在加壓模9設置有用以將殘留氣泡排出至外部之縫隙14。承受模10具有用以承受基台6a之凹部。接著，在熔接工程S3之加熱加壓工程S3a中，如第3(f)圖所示般，使加壓模9和承受模10上下顛倒，一面推壓加壓模9(例如，30g～50g/cm2)，一面加熱至板狀玻璃1之軟化點以上之溫度(例如，900℃)。如此一來，玻璃材料軟化流動，插銷6b之側面和貫通孔4之內壁面熔接。
接著，在熔接工程S3之後的取出工程S3b中，冷卻板狀玻璃1，並如第3(g)圖所示般從模具取出板狀玻璃1。虛擬單位單元DU並無成為殘留應力之產生源的電極構件6，再者因玻璃流動少，故發揮降低板狀玻璃1之翹曲或變形的功能。並且，板狀玻璃1之冷卻可以使從較板狀玻璃1之變形點高50℃之溫度冷卻至板狀較變形點低50℃之溫度為止之冷卻速度，較冷卻至板狀玻璃1之變形點高50℃之溫度為止之冷卻速度慢。依此，可以降低板狀玻璃1之殘留變形，防止插銷6b和板狀玻璃1之界面因熱膨脹差產生間隙或裂紋。
接著，在研削工程S4中，如第3(h)圖所示般，與電極構件6同時研削及研磨板狀玻璃1之兩面，形成電極構件6露出於兩面之附有貫通電極7的玻璃基板3。藉由使虛擬單位單元DU分散至形成有貫通電極7之有效單位單元EU之區域，可以使內部應力降低而形成平坦性優且氣密性高之附有貫通電極之玻璃基板。
(第二實施形態)
第4圖係表示與本發明之第二實施形態有關之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，表示在貫通孔形成工程S1中形成之有效單位單元EU和虛擬單位單元DU之佈局。玻璃基板3之製造工程因與第一實施形態相同，故省略說明。
如第4圖所示般，在板狀玻璃1之表面配列以切斷線8區隔之多數有效單位單元EU，和分散於形成有有效單位單元EU之區域R的虛擬單位單元DU。切斷線8為用以將玻璃基板3之晶圓切斷分離成多數單位單元U之線。在各有效單位單元EU形成有多數貫通孔4。
在此，在形成有效單位單元EU之區域R中，將有效單位單元EU對虛擬單位單元DU之比例設為8比1。即是，在藉由9個單位單元U所區劃之區域中，設置8個具有兩個貫通孔4之有效單位單元EU，設置1個不具有貫通孔4之虛擬單位單元DU。依此，玻璃之流動下降，玻璃內之電極材料之體積比例下降而降低殘留內部應力。其結果，可以形成平坦性優且氣密性高之附有貫通電極之玻璃基板。再者，可以將有效單位單元對虛擬單位單元之比例設為4比1至20比1之比例。當將該比例大於4比1時，多數裁切之裁切數減少而降低生產性，當小於20比1時，改善平坦性之效果則降低。
(第三實施形態)
第5圖係表示與本發明之第三實施形態有關之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，表示在貫通孔形成工程S1中形成之有效單位單元EU和虛擬單位單元DU之其他佈局。與第二實施形態不同的係以持有分佈，來取代將虛擬單位單元DU均等分散於有效單位單元EU之形成區域之點。玻璃基板3之製造工程因與第一實施形態相同，故省略說明。
如第5圖所示般，在形成有板狀玻璃1之有效單位單元EU之區域R中，將有效單位單元EU對虛擬單位單元DU之比例設為周緣部大於板狀玻璃1之中心部。依此，因電極材料6對不形成有外周部之有效單位單元EU之區域和形成有有效單位單元EU之區域之間的板狀玻璃1的體積比例漸漸變化，故殘留內部應力漸漸變化，故可以降低玻璃基板3之翹曲。
(第四實施形態)
第6圖係表示與本發明之第四實施形態有關之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，表示在貫通孔形成工程S1中形成之有效單位單元EU和虛擬單位單元DU之其他佈局。第二及第三實施形態不同的是將形成有效單位單元EU之區域四分割，在板狀玻璃1之中央部形成不構成十字狀之單位單元U之區域，或是十字狀地連續的虛擬單位單元DU之點。玻璃基板3之製造工程因與第一實施形態相同，故省略說明。
如第6圖所示般，在板狀玻璃1之周邊部和中央部十字狀地設置不形成單位單元U之區域，將有效單位單元EU分割成四個區域R1、R2、R3、R4而予以設置。在各區域R1、R2、R3、R4中，將有效單位單元EU對虛擬單位單元DU之比例設為大略6比1，使虛擬單位單元DU略均勻分散。從板狀玻璃1之中央至外周不十字狀地形成有效單位單元EU之區域，即是設置不在板狀玻璃1埋入電極構件6之連續的區域，可以降低板狀玻璃1之翹曲。除此之外，在區域R1、R2、R3、R4中，將有效單位單元EU對虛擬單位單元DU之比例設為略6比1，降低玻璃材料中所占之電極構件6之體積比率而降低玻璃基板3之翹曲。
以上，在第二～第四實施形態中，玻璃基板3之外形為1吋～4吋，厚度為0.2～0.6mm，單位單元之大小為1mm～3mm，貫通電極7之直徑為0.05～1mm。再者，雖然以在有效單位單元EU設置兩個貫通電極7之例予以說明，但是即使將貫通電極7形成多數個當然亦可。
(第五實施形態)
第7圖為表示與本發明之第五實施形態有關之電子零件之製造方法的工程圖。表示使用壓電振動子作為安裝於玻璃基板之電子零件之例。第8圖為表示在形成有貫通電極7之玻璃基板3安裝壓電振動片18之狀態的剖面模式圖，第9圖為完成之壓電振動子20之剖面模式圖。本第五實施形態具備基座基板形成工程S40、蓋基板形成工程S20以及壓電振動片作成工程S30。以下，依序予以說明。
首先，在研磨、洗淨、蝕刻處理S0中，準備板狀玻璃1，進行研磨、洗淨及蝕刻處理等。再者，準備用以形成貫通電極7之在例如基台6a豎立設置插銷6b之電極構件6。在貫通孔形成工程S1中，將板狀玻璃1被切斷分離之最小區域當作單位單元，在該單位單元貫穿設置多數貫通孔而形成有效單位單元EU，並且使不形成貫通孔之虛擬單位單元DU分散於形成該有效單位單元EU之區域。此時，將板狀玻璃1加熱至其軟化點以上之溫度，並推壓於形成有多數凸部之模具，而在板狀玻璃1之表面同時形成多數凹部。然後，可以研削板狀玻璃1而形成多數之貫通孔4。
接著，在電極插入工程S2中，將電極構件6插入至貫通孔4。接著，在熔接工程S3中，將板狀玻璃1加熱至較其軟化點高之溫度，使板狀玻璃1和電極構件6熔接。在承受模10和加壓模9之間夾持安裝有電極構件6之板狀玻璃1，一面推壓加壓模9一面使熔接。依此，可以促進玻璃之流動而縮短熔接時間。接著，冷卻而從模具取出板狀玻璃1。接著，在研削工程S4中，研削板狀玻璃1之兩面而使多數電極構件6露出至其表面。如此一來，取得形成有互相電性分離之多數貫通電極7之平坦性良好之玻璃基板3。以上為玻璃基板形成工程S41。
接著，在接合膜形成工程S42中，於玻璃基板3之各單位單元U之外周區域堆疊用以進行陽極接合之接合膜。作為接合膜係堆積鋁膜。接著，在引繞電極形成工程S43中，從一方之貫通電極7之上面沿著玻璃基板3之外周部形成引繞電極16而當作基座基板23。引繞電極16、16’係藉由濺鍍法堆積Au/Cr膜，並藉由光微影及蝕刻處理予以圖案製作而形成。再者，引繞電極16、16’係可以藉由印刷法等取代濺鍍法來形成。以上為基座基板形成工程S40。
接著，說明蓋基板形成工程S20。蓋基板19為了縮小與基座基板23接合之時之熱膨脹差，以使用與基座基板23相同之材料為佳。使用鈉鈣玻璃當作基座基板23之時，蓋基板19也同樣使用鈉鈣玻璃材料。首先，在研磨、洗淨、蝕刻工程S21中，研磨玻璃基板，對玻璃基板施予蝕刻處理而除去、洗淨最表面之加工變質層。
接著，在凹部形成工程S22中，藉由模具成形而形成凹部22。凹部22係在具有凸部之承受模和凹部之加壓模之間夾持玻璃基板，加熱至玻璃材料之軟化點以上並予以推壓而成形。成形用模具係以從碳材料形成為佳。由於相對於玻璃離型性佳，氣泡之吸收性優之故。接著，在研磨工程S23中，將與基座基板23接合之接合面研磨成平坦面。依此，可以提升與基座基板23接合之時之密閉性。
接著，在壓電振動片作成工程S30中，準備由水晶板所構成之壓電振動片18。在壓電振動片18之兩表面形成互相電性分離之無圖示的勵振電極，並與形成在壓電振動片18之一端之表面之端子電極電性連接。接著，在安裝工程S11中，在基座基板23之貫通電極7和引繞電極16’之端部或壓電振動片18之端子電極形成導電性黏接材17，例如金凸塊。藉由該導電性黏接材17將壓電振動片18安裝成懸臂梁狀。依此，形成在壓電振動片18之兩面之勵振電極係互相電性分離而與兩個貫通電極7導通。
接著，在頻率調整工程S12中，將壓電振動片18之振動頻率調整至特定頻率。接著，在重疊工程S13中，在基座基板23上設置蓋基板19並經接合材21而重疊。接著，在接合工程S14中，加熱重疊之基座基板23和蓋基板19，並對基座基板23和蓋基板19間施加高電壓而予以陽極接合。接著，在外部電極形成工程S15中，在基座基板23之外面形成電性連接貫通電極7之各個之外部電極15。接著，在切斷工程S16中，沿著切斷線8而予以分離切斷，而取得各個壓電振動子20。
如此一來，因使虛擬單位單元DU分散於形成有板狀玻璃1之有效單位單元EU之區域，故可以作成氣密性優良之附有貫通電極7之平坦玻璃基板3。依此，可以提供信賴性高之壓電振動子20。並且，在上實施形態中，即使在玻璃基板形成工程S40中先形成在外部電極形成工程S15中所形成之外部電極15亦可。再者，頻率調整工程S12即使在切斷工程S16之後執行亦可。
第10圖係組裝藉由在上述第五實施形態中說明之製造方法所製造之壓電振動子20之振盪器40之上面模式圖。如第10圖所示般，振盪器40具備基板43、設置在該基板上之壓電振動子20、積體電路41及電子零件42。壓電振動子20係根據供給至外部電極6、7之驅動訊號而生成一定頻率之訊號，積體電路41及電子零件42係處理自壓電振動子20供給之一定頻率之訊號，而生成時脈訊號等之基準訊號。與本發明有關之壓電振動子20因可以形成高信賴性且小型，故可以將振盪器40之全體構成更小型。
1．．．板狀玻璃
3．．．玻璃基板
4．．．貫通孔
6．．．電極構件
7．．．貫通電極
8．．．切斷線
9、13．．．加壓模
10、12．．．承受模
11．．．凹部
EU．．．有效單位單元
DU．．．虛擬單位單元
第1圖為表示與本發明之實施形態有關之玻璃基板之製造方法的工程圖。
第2圖為根據與本發明之實施形態有關之玻璃基板之製造方法而製造出之附有貫通電極之玻璃基板的斜視圖。
第3圖為用以說明與本發明之實施形態有關之玻璃基板之製造方法的圖示。
第4圖為用以說明與本發明之實施形態有關之玻璃基板之製造方法的圖示，表示有效單位單元和虛擬單位單元之佈局。
第5圖為用以說明與本發明之實施形態有關之玻璃基板之製造方法的圖示，表示有效單位單元和虛擬單位單元之佈局。
第6圖為用以說明與本發明之實施形態有關之玻璃基板之製造方法的圖示，表示有效單位單元和虛擬單位單元之佈局。
第7圖為表示與本發明之實施形態有關之電子零件之製造方法的工程圖。
第8圖為表示與本發明之實施形態有關之電子零件之製造方法，表示在玻璃基板安裝壓電振動片之狀態的剖面模式圖。
第9圖為表示與本發明之實施形態有關之電子零件之製造方法，為壓電振動子之剖面模式圖。
第10圖為組裝藉由與本發明之實施形態有關之電子零件之製造方法所製造出之壓電振動子之振盪器之上面模式圖。
第11圖為表示在以往之眾知的玻璃板形成貫通孔，打入插銷之方法。
第12圖為表示藉由以往眾知之擠壓成形方法成形玻璃板之狀態。

Claims (8)

  1. 一種附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其特徵為具備：貫通孔形成工程，其係將板狀玻璃被切斷分離之最小區域當作單位單元，在上述單位單元貫穿設置多數貫通孔而形成有效單位單元，並且使不形成貫通孔之虛擬單位單元分散於形成上述有效單位單元之區域；電極插入工程，其係將電極構件插入至上述貫通孔；熔接工程，其係將上述板狀玻璃加熱至較上述玻璃基板之軟化點高之溫度，而使上述板狀玻璃和上述電極構件熔接；及研削工程，其係與上述電極構件同時研削上述板狀玻璃之兩面，並使上述多數電極構件露出於上述板狀玻璃之兩面，使成為互相電性分離之多數貫通電極。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中上述貫通孔形成工程係上述有效單位單元對上述虛擬單位單元之比例為4比1至20比1。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中上述貫通孔形成工程係上述有效單位單元對上述虛擬單位單元之比例係周緣部大於上述板狀玻璃之中心部。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所記載之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中上述電極插入工程係將在基台豎立設置插銷的電極構件之上述插銷插入至上述有效單位單元之貫通孔。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中在上述熔接工程中，藉由承受模和加壓模夾持加壓插入有上述插銷之上述玻璃基板。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所記載之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中上述貫通孔形成工程係具備：凹部形成工程，其係在由碳材料所構成之承受模和加壓模中之任一模具設置多數凸部，在上述承受模和上述加壓模之間夾持上述玻璃基板而予以加熱，且在上述玻璃基板之一方之表面形成多數凹部；和貫通工程，其係研削與上述玻璃基板之一方表面相反側之另一方表面，使上述多數之凹部從上述一方表面貫通至另一方表面。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所記載之附有貫通電極之玻璃基板的製造方法，其中包含於上述熔接工程之後冷卻上述玻璃基板和上述電極構件的冷卻工程，在上述冷卻工程中，使從較上述玻璃基板之變形點高50℃之溫度冷卻至較變形點低50℃之溫度為止的冷卻速度 ，較冷卻至上述玻璃之變形點高50℃之溫度為止的冷卻速度慢。
  8. 一種電子零件之製造方法，其特徵為具備：基座基板形成工程，其係根據如申請專利範圍第1至7項中之任一項所記載之玻璃基板之製造方法形成玻璃基板，於上述玻璃基板形成電極而成為基座基板；安裝工程，其係在上述基座基板安裝電子零件；及接合工程，其係在安裝有上述電子零件之基座基板接合蓋基板。
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