TWI388798B - 表面檢查裝置及表面檢查方法 - Google Patents

Description

表面檢查裝置及表面檢查方法 技術領域

本發明係有關於一種可拍攝多數形成於矽晶圓等板狀物體外周緣部之面，以得到該等多數面的影像之表面檢查裝置及表面檢查方法。

背景技術

一般而言，板狀物體的矽晶圓之外周緣部會形成由外周面及該矽晶圓的上下一對板面而構成之邊緣部，且邊緣部因容易受到外力損傷而會進行去角加工。因此，矽晶圓之外周緣部具有外周面、及藉由去角加工形成之第1錐形面與第2錐形面。

形成於前述板狀物體的外周緣部之3個面上具有敲打痕跡、裂縫、微小突起、粒子附著等缺陷時，可能會造成矽晶圓產生嚴重的不良。因此，要檢查業經去角加工之矽晶圓是否於外周緣部之3個面上具有敲打痕跡、裂縫、微小突起、粒子附著等缺陷。

過去已揭示可於進行矽晶圓的外周緣部之檢查時，拍攝該外周緣部之多數面以得到該等多數面影像之表面檢查裝置，且該先前技術係揭示於如下所述之專利文獻1或專利文獻2中。

即，如第8圖所示，習知表面檢查裝置係具有作為攝影部之第1至第3CCD照相機10a、10b、10c。檢查對象之圓盤 狀矽晶圓100的外周緣部上形成有3個面，即：外周面101a、將矽晶圓100上面外緣去角而形成之上側錐形面101b、及將矽晶圓100下面外緣去角而形成之下側錐形面101c。

前述第1CCD照相機10a係配置在與前述外周緣部的外周面101a相向之位置上，且第2CCD照相機10b係配置在與上側錐形面101b相向之位置上，而第3CCD照相機10c係配置在與下側錐形面101c相向之位置上。

於該狀態下，藉由使矽晶圓100以該中心為軸(省略圖示)旋轉，可分別使第1至第3CCD照相機10a、10b、10c各自拍攝矽晶圓100的外周緣部之外周面101a、上側錐形面101b及下側錐形面101c。

藉此，可分別得到各自根據第1CCD照相機10a輸出的攝像信號而對應於外周面101a之影像、根據第2CCD照相機10b輸出的攝像信號而對應於上側錐形面101b之影像、及根據第3CCD照相機10b輸出的攝像信號而對應於下側錐形面101c之影像。

該等影像係顯示於如監測裝置上，且檢查員係根據分別對應於該監測裝置所顯示的前述矽晶圓100的外周緣部之外周面101a、上側錐形面101b及下側錐形面101c之影像，檢查前述外周緣部是否具有裂縫或粒子附著等缺陷。

【專利文獻1】日本專利公開公報第2003-139523號

【專利文獻2】日本專利公開公報第2003-243465號

然而，前述習知表面檢查裝置係分別以第1至第3CCD照相機10a、10b、10c拍攝多數形成於矽晶圓的外周緣部之面，即：外周面101a、上側錐形面101b、下側錐形面101c，以分別得到各個面的影像。

所以，有可能因設置3台的CCD照相機10a、10b、10c，而造成裝置本身的大型化並且增加成本。此外，亦會因產生分別從第1至第3CCD照相機10a、10b、10c得到的3畫面之影像同步化之需要，而造成其影像處理變的複雜。

本發明係用以解決前述習知問題而得者，且可提供一種可低成本化並且可小型化，且其影像處理亦可變得容易之表面檢查裝置及表面檢查方法。

本發明係可檢查多數形成於板狀物體外周緣部之面的表面檢查裝置，該表面檢查裝置包含有可拍攝形成有前述板狀物體的多數面之外周緣部的攝影裝置、及可處理利用前述攝影裝置而得之影像的影像處理裝置，其中，攝影裝置係具有可引導前述板狀物體的多數面影像至同一方向之光學系統、及攝像面，並利用單一照相單元構成，且該單一照相單元係配置成可使藉由光學系統而引導至同一方向之多數面影像於前述攝像面成像。

本發明係可檢查多數形成於板狀物體外周緣部之面的表面檢查方法，該表面檢查方法包含有：引導前述多數形成於板狀物體外周緣部之面的各個影像至同一方向之步驟；使引導至同一方向之多數面的各個影像於單一照相單元的攝像面成像之步驟；及對成像於前述照相單元的攝像 面之前述多數面的各個影像進行影像處理之步驟。

根據本發明之表面檢查裝置及表面檢查方法，可藉由單一照相單元來得到對應於檢查對象之板狀物體外周緣部上形成的多數面之影像，因此，可達成該裝置之低成本化及小型化。

而且，板狀物體外周緣部之多數面的各個影像係成像於單一照相單元的攝像面，因此，可一併處理成像於該攝像面之前述多數面的多數影像，所以其影像處理亦變的容易。

圖式之簡單說明

第1圖係顯示本發明實施型態的表面檢查裝置之攝影機構之結構例。

第2圖係顯示本發明實施型態的表面檢查裝置之攝影機構之另一結構例。

第3圖係顯示本發明實施型態的表面檢查裝置之基本結構。

第4圖係顯示攝影對象之矽晶圓。

第5圖係顯示拍攝形成有第4圖所示矽晶圓的缺口部之外周緣部之際的顯現影像例。

第6圖係顯示本發明實施型態的表面檢查裝置之攝影機構之另一結構例。

第7圖係顯示使用第6圖所示攝影機構來拍攝形成有矽晶圓的缺口部之外周緣部之際的顯現影像例。

第8圖係顯示習知表面檢查裝置的攝影機構之結構例。

實施發明之最佳型態

以下，根據圖式來說明本發明之一實施型態。

本發明實施型態的表面檢查裝置之攝影機構50係構成為如第1圖所示者。該表面檢查裝置係將板狀的矽晶圓100作為檢查對象，且可檢查其外周緣部的裂縫或粒子附著等缺陷者。

在第1圖中，矽晶圓100係設置於旋轉台110上，且隨著該旋轉台110之旋轉地以其軸心Lc為中心而旋轉。矽晶圓100之外周緣部係具有外周面101a、上側錐形面101b及下側錐形面101c。且上側錐形面101b即為將由外周面101a與面向前述旋轉台110之面的反側面、即上面構成之第1邊緣部去角加工而形成的第1錐形面，而下側錐形面101c即為將由外周面101a與面向前述旋轉台110之下面構成之第2邊緣部去角加工而形成的第2錐形面。

矽晶圓100之外周緣部的上側錐形面101b附近配置有第1導鏡11，且其下側錐形面101c附近配置有第2導鏡12。為了使以第1導鏡11反射的上側錐形面101b之影像的引導方向，與以第2導鏡12反射的下側錐形面101c之影像的引導方向在相同方向上呈現平行，而設定使第1導鏡11及第2導鏡12傾斜。

照相單元20係具有照相透鏡20a及照相機本體20b。照相機本體20b係設有如作為攝像元件之CCD線性感測器 20c，且透過照相透鏡20a而引導的影像會形成於該CCD線性感測器20c之攝像面20d。此外，照相單元20之視野範圍可包含矽晶圓100的外周緣部，且前述以第1導鏡11及第2導鏡12引導的上側錐形面101b之影像及下側錐形面101c之影像，係配置在前述攝像面20d上以聚焦狀態成像之位置、即以焦點對準的狀態成像之位置。

又，上側錐形面101b、第1導鏡11及照相單元20之相對位置關係，係與下側錐形面101c、第2導鏡12及照相單元20之相對位置關係一致，藉此，可如前所述地使上側錐形面101b之影像與下側錐形面101c之影像同時於攝像面20d上以聚焦狀態成像。

矽晶圓100的外周面101a之影像係通過照相單元20的照相透鏡20a後形成於照相機本體20b內的攝像面20d。此時，從上側錐形面101b及下側錐形面101c透過第1導鏡11與第2導鏡12而到達照相單元20之各自光程長度，係與從外周面101a到照相單元20之光程長度不同，所以在該狀態下，外周面101a之影像無法以聚焦狀態成像於照相單元20內的攝像面20d。因此，於矽晶圓100的外周面101a與照相單元20之間設置由凸透鏡構成之修正透鏡13。

藉由該修正透鏡13形成矽晶圓100的外周面101a之虛像，可使從該虛像形成位置到照相單元20之光程長度，與前述從上側錐形面101b及下側錐形面101c透過第1導鏡11與第2導鏡12而到達照相單元20之各自的光程長度一致。因此，可利用修正透鏡13及照相透鏡20a來引導矽晶圓100的 外周面101a之影像以聚焦狀態成像於照相機本體20b內的攝像面20d。

如此，藉由設置於照相單元20與矽晶圓100外周緣部之間的作為光學系統之第1導鏡11、第2導鏡12及修正透鏡13，可引導前述外周緣部的外周面101a、上側錐形面101b及下側錐形面101c之各影像以聚焦狀態成像於照相單元20的攝像面20d。

又，照相單元20與矽晶圓100的外周面101a之間亦可不設置修正透鏡13。此時，照相單元20要設置在可藉由調整照相透鏡20a之焦點位置，使外周面101a之影像以聚焦狀態成像於攝像面20d之位置。

此外，藉由在上側錐形面101b到照相單元20之光程及下側錐形面101c到照相單元20之光程上，分別設置由凹透鏡構成之修正透鏡，亦可使矽晶圓100的外周面101a、上側錐形面101b及下側錐形面101c之各影像以聚焦狀態成像於照相單元20的攝像面20d。

又，前述以聚焦狀態成像於攝像面20d係不僅藉照相單元20拍攝的影像(實像或虛像)在照相透鏡20a的焦點位置上一致之情形，亦包含該影像在照相透鏡20a的焦點深度範圍內之情形。

又，該表面檢查裝置係設有可照亮矽晶圓100的外周緣部之照明裝置(省略圖示)。該照明裝置可使用如日本專利公開公報第2003-139523號及日本專利公開公報第2003-243465號中揭示的裝置所使用之C形光源。

表面檢查裝置之攝影機構亦可為第2圖所示之結構。

即，此時的攝影機構50A設有構成設置於照相單元20與矽晶圓100外周緣部之間的光學系統之方向變換鏡14。方向變換鏡14可反射透過修正透鏡13而引導的矽晶圓100的外周面101a之影像、透過第1導鏡11而引導的上側錐形面101b之影像及透過第2導鏡12而引導的下側錐形面101c之影像，並且使其引導方向變換大略90°。此外，照相單元20係配置成可使利用方向變換鏡14反射之各影像成像於照相機本體20b內的CCD線性感測器20c之攝像面20d。

如此，藉由設置方向變換鏡14，可使面向檢查對象之矽晶圓100外周緣部而設置之照相單元20(參照第1圖)，設置於矽晶圓100的斜下方。

第3圖係顯示包含形成為前述結構之攝影機構50、50A之表面檢查裝置的基本結構。即，前述表面檢查裝置係設有如前所述地配置於矽晶圓100外周緣部形成為視野範圍之預定位置上的照相單元20、影像處理裝置30及監測裝置40。照相單元20係依序將與利用旋轉台110旋轉的矽晶圓100之外周面101a、上側錐形面101b、下側錐形面101c的3個影像對應之影像信號傳送至影像處理裝置30。影像處理裝置30係依序取得來自照相單元20之影像信號，並根據該影像信號將顯示照相單元20拍攝的影像之1個畫面份的影像資料，展開於影像記憶體上。然後，影像處理裝置30係依序將展開於影像記憶體上的1個畫面份之影像資料輸出至監測裝置40。藉此，監測裝置40可顯示該1個畫面份之影 像。

如前所述，矽晶圓100的外周面101a之影像、上側錐形面101b之影像、下側錐形面101c之影像的3個影像係成像於照相單元20的攝像面20d，因此，根據對應於該3個影像的影像信號之前述1個畫面份之影像可鮮明地包含該3個影像。

因此，如第4圖所示在矽晶圓100外周緣部形成缺口部102的情形下，於該缺口部102進入照相單元20的視野範圍之際取得且顯示於監測裝置40之影像，係形成為第5圖所示者。

在第5圖中，監測裝置40之畫面40a係顯示對應於矽晶圓100的外周面101a之視野影像部份Ea、隔著該視野影像部份Ea而對應於上側形面101b之視野影像部份Eb及對應於下側錐形面101c之視野影像部份Ec。

此外，對應於外周面101a之視野影像部份Ea係顯示包含缺口部201a之外周面影像200a，且對應於上側錐形面101b之視野影像部份Eb係顯示包含缺口部201b之上側錐形面影像200b，而對應於下側錐形面101c之視野影像部份Ec係顯示包含缺口部201c之下側錐形面影像200c。

外周面影像200a、上側錐形面影像200b及下側錐形面影像200c係原本就包含於1個畫面中的影像。因此，即使未進行該等影像之同步處理，外周面影像200a之缺口部201a、上側錐形面影像200b之缺口部201b及下側錐形面影像200c之缺口部201c於畫面40a上的橫向位置亦會相同。

檢查員可觀察監測裝置40的畫面40a上顯示的1個畫面份影像之外周面影像200a、上側錐形面影像200b及下側錐形面影像200c，並以目視檢查外周緣部的外周面101a、上側錐形面101b及下側錐形面101c上是否有敲打痕跡、裂縫、微小突起或粒子附著等缺陷。

根據前述表面檢查裝置，利用單一照相單元20拍攝矽晶圓100外周緣部，即可於監測裝置40上顯示包含對應於構成該外周緣部的外周面101a、上側錐形面101b及下側錐形面101c各影像之鮮明的外周面影像200a、上側錐形面影像200b及下側錐形面影像200c之1個畫面份影像。因此，不用如過去般地需要用來個別拍攝各個面之多數照相機，而可達成裝置的低成本化及小型化。

又，影像處理裝置30並非個別處理對應於外周面101a、上側錐形面101b及下側錐形面101c的影像之影像資料，而是可將其作為1個畫面份的影像資料來進行處理。因此，可減低影像處理量，並且如前所述地即使檢查對象之矽晶圓100旋轉亦不須在顯示對應於各個面的影像之際使其同步化。所以，影像處理裝置30的處理亦變的比較簡單。

第6圖係顯示表面檢查裝置之另一實施型態。又，與第1圖相同之部份係附上相同元件符號，且省略其詳細說明。

相對於第1圖之攝影機構50係拍攝矽晶圓100之外周面101a、上側錐形面101b及下側錐形面101c，第6圖之攝影機構50B係除了該3個面之外，進一步透過照相單元20的照相透鏡20a將矽晶圓100的外周緣部上面100a及外周緣部下面 100b之影像拍攝於照相機本體20b內的攝像面20d。

即，前述攝影機構50B係於矽晶圓100的外周緣部上面100a附近配置第3導鏡15，並於外周緣部下面100b附近配置第4導鏡16。為了使以第3導鏡15反射的外周緣部上面100a之影像的引導方向，及以第4導鏡16反射的外周緣部下面100b之影像的引導方向，皆與以第1導鏡11反射的上側錐形面101b之影像及以第2導鏡12反射的下側錐形面101c之影像的引導方向在相同方向上呈現平行，而設定第3導鏡15及第4導鏡16的傾斜角度。

矽晶圓100的外周緣部上面100a及外周緣部下面100b之影像係透過照相單元20的照相透鏡20a而成像於照相機本體20b內的攝像面20d。此時，從上側錐形面101b及下側錐形面101c透過第1導鏡11與第2導鏡12而到達照相單元20之各自光程長度，係與從外周緣部上面100a、外周緣部下面100b到照相單元20之光程長度不同，所以在該狀態下，外周緣部上面100a、外周緣部下面100b之影像無法以聚焦狀態成像於照相機本體20b內的攝像面20d。

因此，分別於矽晶圓100的外周緣部上面100a與照相單元20之間及外周緣部下面100b與照相單元20之間，設置由凹透鏡構成之修正透鏡17。

藉由設置修正透鏡17，可使兩者的光程長度呈現光學性的一致，因此，透過修正透鏡17及照相透鏡20a將矽晶圓100的外周緣部上面100a及外周緣部下面100b之影像引導至照相機本體20b內時，該等影像係以聚焦狀態成像於CCD 線性感測器20c的攝像面20d。

即，該實施型態係藉由光學系統之第1至第4導鏡11、12、15、16及修正透鏡13、17，引導矽晶圓100外周緣部之外周面101a、上側錐形面101b、下側錐形面101c、外周緣部上面100a及外周緣部下面100b五個面之各影像以聚焦狀態成像於照相單元20的攝像面20d。

此外，照相單元20係依序將對應於以旋轉台110旋轉的矽晶圓100之5個影像之影像信號傳送至第3圖所示的影像處理裝置30，且影像處理裝置30係依序取得來自照相單元20之影像信號，並根據該影像信號將顯示照相單元20拍攝的影像之1個畫面份的影像資料，展開於影像記憶體上。然後，影像處理裝置30依序將展開於影像記憶體上之1個畫面份的影像資料輸出至監測裝置40。

第7圖係顯示使用前述攝影機構50B拍攝矽晶圓100時，顯示於監測裝置40的畫面40a之影像，且相當於第5圖。

第7圖與第5圖之不同點係在監測裝置40的畫面40a內，對應於矽晶圓100的外周緣部上面100a之視野影像部份Ed及對應於外周緣部下面100b之視野影像部份Ee係分別顯示最上面位置與最下面位置。此外，對應於外周緣部上面100a之視野影像部份Ed係顯示包含缺口部201d之外周緣部上面影像200d，且對應於外周緣部下面100b之視野影像部份Ee係顯示包含缺口部201e之外周緣部下面影像200e。

因此，根據該實施型態，外周面影像200a、上側錐形面影像200b、下側錐形面影像200c、外周緣部上面影像200d 及外周緣部下面影像200e之5個影像係形成為包含於1個畫面中的影像。

所以，即使未進行該等5個影像之同步處理，外周面影像200a之缺口部201a、上側錐形面影像200b之缺口部201b、下側錐形面影像200c之缺口部201c、外周緣部上面影像200d之缺口部201d及外周緣部下面影像200e之缺口部201e於畫面40a上的橫向位置亦會相同。

結果，檢查員可觀察監測裝置40的畫面40a，並以目視檢查矽晶圓100外周緣部之外周面101a、上側錐形面101b、下側錐形面101c、外周緣部上面100a及外周緣部下面100b上是否有敲打痕跡、裂縫、微小突起或粒子附著等缺陷。

又，設置於照相單元20與檢查對象之矽晶圓100外周緣部之間的光學系統，並不限定於第1圖、第2圖及第6圖所示結構，只要為可引導構成該外周緣部的多數面之各個影像至照相單元20並且成像於CCD線性感測器20c的攝像面20d之結構者的話，並沒有特別限制。

又，影像處理裝置30並不只可將根據照相單元20的影像信號之影像顯示於監測裝置40，更可藉由進行預定的影像解析處理，來自動進行缺陷的有無判別、個數、分類等。

本發明之表面檢查裝置及表面檢查方法可低成本化並且可小型化，且其影像處理亦可變的容易，並且特別是可作為用以檢查多數形成於矽晶圓等外周緣部之面的表面檢查裝置及表面檢查方法使用。

產業上之可利用性

根據本發明之表面檢查裝置及表面檢查方法，可使用單一照相單元來得到對應於檢查對象之板狀物體外周緣部的多數面之影像，因此，可達成該裝置之低成本化及小型化。

此外，檢查對象之板狀物體外周緣部的多數面之各個影像係成像於單一照相單元的攝像面，且可一併處理與成像於該攝像面的前述多數面之多數影像對應之影像，因此其影像處理亦可變的容易。

10a、10b、10c‧‧‧第1至第3CCD照相機

11‧‧‧第1導鏡

12‧‧‧第2導鏡

13‧‧‧修正透鏡

14‧‧‧方向變換鏡

15‧‧‧第3導鏡

16‧‧‧第4導鏡

17‧‧‧修正透鏡

20‧‧‧照相單元

20a‧‧‧照相透鏡

20b‧‧‧照相機本體

20c‧‧‧CCD線性感測器

20d‧‧‧攝像面

30‧‧‧影像處理裝置

40‧‧‧監測裝置

40a‧‧‧畫面

50、50A、50B‧‧‧攝影機構

100‧‧‧矽晶圓

100a‧‧‧外周緣部上面

100b‧‧‧外周緣部下面

101a‧‧‧外周面

101b‧‧‧上側錐形面

101c‧‧‧下側錐形面

110‧‧‧旋轉台

200a‧‧‧外周面影像

200b‧‧‧上側錐形面影像

200c‧‧‧下側錐形面影像

200d‧‧‧外周緣部上面影像

200e‧‧‧外周緣部下面影像

102、201a、201b、201c、201d、201e‧‧‧缺口部

Lc‧‧‧軸心

Ea、Eb、Ec、Ed、Ee‧‧‧視野影像部份

第1圖係顯示本發明實施型態的表面檢查裝置之攝影機構之結構例。

第2圖係顯示本發明實施型態的表面檢查裝置之攝影機構之另一結構例。

第3圖係顯示本發明實施型態的表面檢查裝置之基本結構。

第4圖係顯示攝影對象之矽晶圓。

第5圖係顯示拍攝形成有第4圖所示矽晶圓的缺口部之外周緣部之際的顯現影像例。

第6圖係顯示本發明實施型態的表面檢查裝置之攝影機構之另一結構例。

第7圖係顯示使用第6圖所示攝影機構來拍攝形成有矽晶圓的缺口部之外周緣部之際的顯現影像例。

第8圖係顯示習知表面檢查裝置的攝影機構之結構例。

11‧‧‧第1導鏡

12‧‧‧第2導鏡

13‧‧‧修正透鏡

20‧‧‧照相單元

20a‧‧‧照相透鏡

20b‧‧‧照相機本體

20c‧‧‧CCD線性感測器

20d‧‧‧攝像面

50‧‧‧攝影機構

100‧‧‧矽晶圓

101b‧‧‧上側錐形面

101c‧‧‧下側錐形面

110‧‧‧旋轉台

Lc‧‧‧軸心

Claims (6)

1. 一種表面檢查裝置，係可檢查於板狀物體之外周緣部所形成的第1錐形面、第2錐形面、外周面，前述外周面係前述板狀物體之外周面，前述第1錐形面係對由前述板狀物體之一板面及前述外周面所構成之第1邊緣部進行去角加工而形成者，前述第2錐形面係對由前述外周面及前述板狀物體之另一板面所構成之第2邊緣部進行去角加工而形成者，且該表面檢查裝置包含有：攝影機構，係可拍攝前述板狀物體的前述第1錐形面、第2錐形面、外周面者；及影像處理裝置，係可處理利用前述攝影機構而得之影像者，又，前述攝影機構係具有：光學系統，係可引導前述板狀物體的複數個面之像至同一方向者；及單一照相單元，係有攝像面，且由前述光學系統引導至同一方向之複數個面之像於前述攝像面成像，前述光學系統係具有：第1導鏡，係配置成僅反射前述第1錐形面之像1次，而該像於前述照相單元之前述攝像面以聚焦狀態成像；第2導鏡，係配置成僅反射前述第2錐形面之像1次，而該像於前述照相單元之前述攝像面以聚焦狀態成像； 修正透鏡，係設置於前述照相單元與前述外周面之間，且可不經由反射該外周面之像就使該外周面之像於前述照相單元之攝像面以聚焦狀態成像。
2. 如申請專利範圍第1項之表面檢查裝置，其中前述光學系統更包含有：第3導鏡，係僅反射前述板狀物體之外周緣部上面之像1次，而將該像朝前述照相單元引導；第4導鏡，係僅反射前述板狀物體之外周緣部下面之像1次，而將該像朝前述照相單元引導；修正透鏡，係分別設置於前述照相單元與前述第3導鏡之間及前述照相單元與前述第4導鏡之間，且可不經由反射前述板狀物體之外周緣部上面之像與前述板狀物體之外周緣部下面之像即使前述板狀物體之外周緣部上面之像與前述板狀物體之外周緣部下面於前述照相單元之攝像面以聚焦狀態成像。
3. 一種表面檢查裝置，係可檢查於板狀物體之外周緣部所形成的第1錐形面、第2錐形面、外周面，前述外周面係前述板狀物體之外周面，前述第1錐形面係對由前述板狀物體之一板面及前述外周面所構成之第1邊緣部進行去角加工而形成者，前述第2錐形面係對由前述外周面及前述板狀物體之另一板面所構成之第2邊緣部進行去角加工而形成者，且該表面檢查裝置包含有：攝影機構，係可拍攝前述板狀物體的前述第1錐形面、第2錐形面、外周面者；及 影像處理裝置，係可處理利用前述攝影機構而得之影像者，又，前述攝影機構係具有：光學系統，係可引導前述板狀物體的複數個面之像至同一方向者；及單一照相單元，係有攝像面，且由前述光學系統引導至同一方向之複數個面之像於前述攝像面成像，前述照相單元係設置在前述外周面以不反射且直接聚焦狀態於其攝像面成像的位置，前述光學系統係具有將前述第1錐形面之像以第1導鏡僅反射1次而將該像朝前述照像單元引導之光程、及將前述第2錐形面之像以第2導鏡僅反射1次而將該像朝前述照像單元引導之光程，於該等光程分別設置將前述第1錐形面之像、第2錐形面之像以聚焦狀態成像於前述照像單元之攝像面之修正透鏡。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之表面檢查裝置，更包含有可載置前述板狀物體之旋轉台，且利用該旋轉台旋轉前述板狀物體。
5. 一種表面檢查方法，係可檢查於板狀物體之外周緣部所形成的第1錐形面、第2錐形面、外周面，前述外周面係前述板狀物體之外周面，前述第1錐形面係對由前述板狀物體之一板面及前述外周面所構成之第1邊緣部進行去角加工而形成者，前述第2錐形面係對由前述外周面及前述板狀物體之另一板面所構成之第2邊緣部進行去 角加工而形成者，且該表面檢查方法包含有：利用攝影機構拍攝前述板狀物體之前述第1錐形面、第2錐形面、外周面之步驟；及用影像處理裝置處理用前述攝影步驟獲得之影像之步驟，前述攝影步驟包含有：利用光學系統引導前述板狀物體的複數個面之像至同一方向之步驟；及使由前述光學系統引導至同一方向之複數個面之像於單一照像單元之攝像面成像之步驟，前述利用光學系統引導至同一方向之步驟包含有：利用第1導鏡僅反射前述第1錐形面之像1次，而該像於前述照相單元之前述攝像面以聚焦狀態成像；利用第2導鏡僅反射前述第2錐形面之像1次，而該像於前述照相單元之前述攝像面以聚焦狀態成像；及將從前述第1、2錐形面及前述外周面至前述攝像面之各光程長度的差異，利用設置於前述外周面與前述攝像面之間或前述第1、2錐形面與前述攝像面之間的修正透鏡而予以一致化。
6. 如申請專利範圍第5項之表面檢查方法，係在使成像於前述照相單元的攝像面之前述複數個面的各像於攝像面上成像時，使前述板狀物體旋轉。