JP6827086B2 - 基板撮像装置 - Google Patents

Description

本開示は、基板撮像装置に関する。

現在、基板（例えば、半導体ウエハ）の微細加工を行うにあたり、フォトリソグラフィ技術を用いて凹凸パターンを基板上に形成することが広く行われている。例えば、半導体ウエハ上にレジストパターンを形成する工程は、ウエハの表面にレジスト膜を形成することと、このレジスト膜を所定のパターンに沿って露光することと、露光後のレジスト膜と現像液とを反応させて現像することとを含む。

近年、線幅が４０ｎｍ〜４５ｎｍ程度の極めて微細なレジストパターンを得るための技術として、液浸露光技術が提案されている。レジスト膜を液浸露光する際には、ウエハと露光用の投影レンズとの間に、空気よりも屈折率の高い露光液（純水等）が供給された状態で、レジスト膜の露光が行われる。

ところで、ウエハの表面処理を行う過程では、様々な原因によりウエハの表面（中央部又は周縁部）に微小なパーティクル（異物）が付着することがある。基板の表面を洗浄液で洗浄することで大部分のパーティクルを除去することができるが、なお基板の表面にパーティクルが残ることがある。パーティクルが付着したウエハが露光機内に搬入されると、露光機がパーティクルによって汚染され、後続のウエハの露光時に所望パターン以外にパーティクルの形状が転写されてしまい得る。加えて、露光機がパーティクルで汚染されると、露光機のクリーニングに長時間要することがあり、生産性が大幅に低下してしまう。さらに、そもそもウエハの周縁近傍に欠陥（例えば、割れ、欠け、傷など）が存在する場合、ウエハを適切に処理することができない。そこで、特許文献１〜３は、複数のカメラを用いてウエハの周縁部を撮像する工程と、各撮像画像を画像処理する工程と、画像処理後の処理画像に基づいてウエハの周縁部の状態を把握する工程とを含むウエハの検査方法を開示している。

特開２００７−２５１１４３号公報 特開２００８−１３５５８３号公報 特開平１１−３３９０４２号公報

しかしながら、特許文献１〜３の検査方法では、ウエハの周縁近傍における複数の表面（例えば、上面及び端面）を検査するために、複数のカメラを用いて各面を個別に撮像していた。そのため、複数のカメラを設置するためのスペースが必要となり、ウエハを検査するための装置が大型化しうると共に、当該装置のコストが増加しうる。

１台のカメラを移動させながらウエハの周縁近傍における複数の表面を検査することも考えられるが、カメラを移動させるための機構を設置するためのスペースが必要となるので、やはり当該装置が大型化しうる。また、カメラの移動速度はそれほど速くないので、ウエハの検査に時間を要しうる。

さらに、複数のカメラを用いる場合には、複数のカメラに加えてそれらの組み付け機構等を要し、構成が複雑となる。１台のカメラを移動させる場合にも、１台のカメラに加えてカメラの移動機構等を要し、構成が複雑となる。そのため、特許文献１〜３の検査方法では、故障などの機器トラブルの可能性が高まり、検査を効率的に行えない懸念がある。

そこで、本開示は、機器トラブルを抑制しつつ、小型化及び低コスト化を図ることが可能な基板撮像装置を説明する。

本開示の一つの観点に係る基板撮像装置は、基板を保持して回転させるように構成された回転保持部と、回転保持部の回転軸に対して傾斜すると共に、回転保持部に保持された基板の端面と裏面の周縁領域とに対向する反射面を有するミラー部材と、回転保持部に保持された基板の表面の周縁領域からの第１の光と、回転保持部に保持された基板の端面からの第２の光がミラー部材で反射された反射光とが共にレンズを介して入力される撮像素子を有するカメラとを備える。

本開示の一つの観点に係る基板撮像装置では、ミラー部材が、回転保持部の回転軸に対して傾斜すると共に回転保持部に保持された基板の端面と裏面の周縁領域とに対向する反射面を有している。また、本開示の一つの観点に係る基板撮像装置では、カメラの撮像素子に、回転保持部に保持された基板の表面の周縁領域からの第１の光と、回転保持部に保持された基板の端面からの第２の光がミラー部材の反射面で反射された反射光とが共にレンズを介して入力される。そのため、基板の表面の周縁領域と基板の端面との双方が、１台のカメラで同時に撮像される。従って、複数のカメラが不要となる結果、複数のカメラを設置するためのスペースも不要となる。また、カメラを移動させるための機構も不要であるので、当該機構を設置するためのスペースも不要となる。このように、本開示の一つの観点に係る基板撮像装置では、装置構成が極めて簡略化される。その結果、機器トラブルを抑制しつつ、基板撮像装置の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。

反射面は、回転保持部に保持された基板の端面から離れる側に向けて窪んだ湾曲面であってもよい。この場合、基板の端面が反射面に写った鏡像が実像よりも拡大する。そのため、基板の端面のより詳細な撮像画像を得ることができる。従って、当該撮像画像を画像処理することにより、基板の端面をより正確に検査することが可能となる。

本開示の一つの観点に係る基板撮像装置は、第２の光がミラー部材の反射面で反射されてレンズに至るまでの間の光路の途中に配置され、基板の端面の結像位置を撮像素子に合わせるように構成された焦点調節レンズを更に備えてもよい。第２の光がミラー部材の反射面で反射されてレンズに至るまでの光路長は、第１の光がレンズに至るまでの光路長と比較して、ミラー部材で反射される分だけ長くなる。しかしながら、この場合、焦点調節レンズによって基板の端面の結像位置が撮像素子に合うので、撮像画像における基板の表面の周縁領域と基板の端面との双方が鮮明となる。従って、当該撮像画像を画像処理することにより、基板の端面をより正確に検査することが可能となる。

本開示の一つの観点に係る基板撮像装置は、光源と、光源からの光をその光軸に直交する第１の方向に拡散して拡散光を発生させる光拡散部材とを有する照明部を更に備え、照明部は、回転保持部に保持された基板の表面の周縁領域に拡散光を照射すると共に、回転保持部に保持された基板の端面に拡散光のミラー部材からの反射光が到達するようにミラー部材の反射面に拡散光を照射してもよい。この場合、光源からの光が第１の方向に拡散されるので、拡散光が種々の方向から基板の端面に入射する。そのため、基板の端面が全体的に均一に照明される。従って、基板の端面をより鮮明に撮像することが可能となる。

照明部は、光源からの光を散乱して散乱光を発生させる光散乱部材と、光散乱部材からの散乱光を光拡散部材に透過させる、光拡散部材に向けて凸の円柱レンズとを更に有し、円柱レンズは、光源からの光の光軸及び第１の方向の双方に直交する第２の方向に拡散させてもよい。この場合、散乱光が第１及び第２の方向に拡散されるので、拡散光が種々の方向から基板の端面に入射する。そのため、基板の端面が全体的により均一に照明される。従って、基板の端面をさらに鮮明に撮像することが可能となる。

本開示に係る基板撮像装置によれば、機器トラブルを抑制しつつ、小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。

図１は、基板処理システムを示す斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３は、単位処理ブロック（ＢＣＴブロック、ＨＭＣＴブロック、ＣＯＴブロック及びＤＥＶブロック）を示す上面図である。 図４は、検査ユニットを上方から見た断面図である。 図５は、検査ユニットを側方から見た断面図である。 図６は、検査ユニットを示す斜視図である。 図７は、周縁撮像サブユニットを前方から見た斜視図である。 図８は、周縁撮像サブユニットを後方から見た斜視図である。 図９は、周縁撮像サブユニットの上面図である。 図１０は、二面撮像モジュールの側面図である。 図１１は、照明モジュールを示す分解斜視図である。 図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。 図１３は、図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。 図１４（ａ）は光源からの光が光散乱部材を通過したときの様子を示す写真であり、図１４（ｂ）は光源からの光が光散乱部材及び円柱レンズを通過したときの様子を示す写真であり、図１４（ｃ）は光源からの光が光散乱部材、円柱レンズ及び光拡散部材を通過したときの様子を示す写真である。 図１５（ａ）は焦点調節レンズが存在しない場合の光路を説明するための図であり、図１５（ｂ）は焦点調節レンズが存在する場合の光路を説明するための図である。 図１６は、ミラー部材を示す斜視図である。 図１７は、ミラー部材を示す側面図である。 図１８（ａ）は照明モジュールからの光がミラー部材において反射する様子を説明するための図であり、図１８（ｂ）はウエハからの光がミラー部材において反射する様子を説明するための図である。 図１９（ａ）は焦点調節レンズが存在しない場合にウエハの表面に合焦したときの撮像画像を示し、図１９（ｂ）は焦点調節レンズが存在しない場合にウエハの端面に合焦したときの撮像画像を示し、図１９（ｃ）は焦点調節レンズが存在する場合にウエハの表面及び端面の双方に合焦したときの撮像画像を示す。 図２０は、裏面撮像サブユニットの側面図である。 図２１は、基板処理システムの主要部を示すブロック図である。 図２２は、コントローラのハードウェア構成を示す概略図である。

以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

［基板処理システム］
図１に示されるように、基板処理システム１（基板処理装置）は、塗布現像装置２（基板処理装置）と、コントローラ１０（制御部）とを備える。基板処理システム１には、露光装置３が併設されている。露光装置３は、基板処理システム１のコントローラ１０と通信可能なコントローラ（図示せず）を備える。露光装置３は、塗布現像装置２との間でウエハＷ（基板）を授受して、ウエハＷの表面Ｗａ（図１０等参照）に形成された感光性レジスト膜の露光処理（パターン露光）を行うように構成されている。具体的には、液浸露光等の方法により感光性レジスト膜（感光性被膜）の露光対象部分に選択的にエネルギー線を照射する。エネルギー線としては、例えばＡｒＦエキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー、ｇ線、ｉ線、又は極端紫外線（ＥＵＶ：Extreme Ultraviolet）が挙げられる。

塗布現像装置２は、露光装置３による露光処理の前に、感光性レジスト膜又は非感光性レジスト膜（以下、あわせて「レジスト膜」という。）をウエハＷの表面Ｗａに形成する処理を行う。塗布現像装置２は、露光装置３による感光性レジスト膜の露光処理後に、当該感光性レジスト膜の現像処理を行う。

ウエハＷは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。ウエハＷは、一部が切り欠かれた切り欠き部を有していてもよい。切り欠き部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。ウエハＷは、例えば、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。ウエハＷの直径は、例えば２００ｍｍ〜４５０ｍｍ程度であってもよい。なお、ウエハＷの縁にベベル（面取り）が存在する場合、本明細書における「表面」には、ウエハＷの表面Ｗａ側から見たときのベベル部分も含まれる。同様に、本明細書における「裏面」には、ウエハＷの裏面Ｗｂ（図１０等参照）側から見たときのベベル部分も含まれる。本明細書における「端面」には、ウエハＷの端面Ｗｃ（図１０等参照）側から見たときのベベル部分も含まれる。

図１〜図３に示されるように、塗布現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インターフェースブロック６とを備える。キャリアブロック４、処理ブロック５及びインターフェースブロック６は、水平方向に並んでいる。

キャリアブロック４は、図１及び図３に示されるように、キャリアステーション１２と、搬入搬出部１３とを有する。キャリアステーション１２は複数のキャリア１１を支持する。キャリア１１は、少なくとも一つのウエハＷを密封状態で収容する。キャリア１１の側面１１ａには、ウエハＷを出し入れするための開閉扉（図示せず）が設けられている。キャリア１１は、側面１１ａが搬入搬出部１３側に面するように、キャリアステーション１２上に着脱自在に設置される。

搬入搬出部１３は、キャリアステーション１２及び処理ブロック５の間に位置している。搬入搬出部１３は、複数の開閉扉１３ａを有する。キャリアステーション１２上にキャリア１１が載置される際には、キャリア１１の開閉扉が開閉扉１３ａに面した状態とされる。開閉扉１３ａ及び側面１１ａの開閉扉を同時に開放することで、キャリア１１内と搬入搬出部１３内とが連通する。搬入搬出部１３は、受け渡しアームＡ１を内蔵している。受け渡しアームＡ１は、キャリア１１からウエハＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からウエハＷを受け取ってキャリア１１内に戻す。

処理ブロック５は、図１及び図２に示されるように、単位処理ブロック１４〜１７を有する。単位処理ブロック１４〜１７は、床面側から単位処理ブロック１７、単位処理ブロック１４、単位処理ブロック１５、単位処理ブロック１６の順に並んでいる。単位処理ブロック１４〜１７は、図３に示されるように、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、検査ユニットＵ３とを有する。

液処理ユニットＵ１は、各種の処理液をウエハＷの表面Ｗａに供給するように構成されている。熱処理ユニットＵ２は、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。検査ユニットＵ３は、ウエハＷの各面（表面Ｗａ、裏面Ｗｂ及び端面Ｗｃ）を検査するように構成されている（詳しくは後述する。）。

単位処理ブロック１４は、ウエハＷの表面Ｗａ上に下層膜を形成するように構成された下層膜形成ブロック（ＢＣＴブロック）である。単位処理ブロック１４は、各ユニットＵ１〜Ｕ３にウエハＷを搬送する搬送アームＡ２を内蔵している（図２参照）。単位処理ブロック１４の液処理ユニットＵ１は、下層膜形成用の塗布液をウエハＷの表面Ｗａに塗布して塗布膜を形成する。単位処理ブロック１４の熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、塗布膜を硬化させて下層膜とするための加熱処理が挙げられる。下層膜としては、例えば、反射防止（ＳｉＡＲＣ）膜が挙げられる。

単位処理ブロック１５は、下層膜上に中間膜を形成するように構成された中間膜（ハードマスク）形成ブロック（ＨＭＣＴブロック）である。単位処理ブロック１５は、各ユニットＵ１〜Ｕ３にウエハＷを搬送する搬送アームＡ３を内蔵している（図２参照）。単位処理ブロック１５の液処理ユニットＵ１は、中間膜形成用の塗布液を下層膜上に塗布して塗布膜を形成する。単位処理ブロック１５の熱処理ユニットＵ２は、中間膜の形成に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、塗布膜を硬化させて中間膜とするための加熱処理が挙げられる。中間膜としては、例えば、ＳＯＣ（Spin On Carbon）膜、アモルファスカーボン膜が挙げられる。

単位処理ブロック１６は、熱硬化性を有するレジスト膜を中間膜上に形成するように構成されたレジスト膜形成ブロック（ＣＯＴブロック）である。単位処理ブロック１６は、各ユニットＵ１〜Ｕ３にウエハＷを搬送する搬送アームＡ４を内蔵している（図２参照）。単位処理ブロック１６の液処理ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の塗布液（レジスト剤）を中間膜上に塗布して塗布膜を形成する。単位処理ブロック１６の熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、塗布膜を硬化させてレジスト膜とするための加熱処理（ＰＡＢ：Pre Applied Bake）が挙げられる。

単位処理ブロック１７は、露光されたレジスト膜の現像処理を行うように構成された現像処理ブロック（ＤＥＶブロック）である。単位処理ブロック１７は、各ユニットＵ１〜Ｕ３にウエハＷを搬送する搬送アームＡ５と、これらのユニットを経ずにウエハＷを搬送する直接搬送アームＡ６とを内蔵している（図２参照）。単位処理ブロック１７の液処理ユニットＵ１は、露光後のレジスト膜に現像液を供給してレジスト膜を現像する。単位処理ブロック１７の液処理ユニットＵ１は、現像後のレジスト膜にリンス液を供給して、レジスト膜の溶解成分を現像液と共に洗い流す。これにより、レジスト膜が部分的に除去され、レジストパターンが形成される。単位処理ブロック１６の熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Post Bake）等が挙げられる。

処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には、図２及び図３に示されるように、棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、床面から単位処理ブロック１５にわたって設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームＡ７が設けられている。昇降アームＡ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でウエハＷを昇降させる。

処理ブロック５内におけるインターフェースブロック６側には、棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は床面から単位処理ブロック１７の上部にわたって設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。

インターフェースブロック６は、受け渡しアームＡ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。受け渡しアームＡ８は、棚ユニットＵ１１のウエハＷを取り出して露光装置３に渡し、露光装置３からウエハＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻すように構成されている。

コントローラ１０は、基板処理システム１を部分的又は全体的に制御する。コントローラ１０の詳細については後述する。なお、コントローラ１０は露光装置３のコントローラとの間で信号の送受信が可能であり、各コントローラの連携により基板処理システム１及び露光装置３が制御される。

［検査ユニットの構成］
続いて、図４〜図２０を参照して、検査ユニットＵ３についてさらに詳しく説明する。検査ユニットＵ３は、図４〜図６に示されるように、筐体１００と、回転保持サブユニット２００（回転保持部）と、表面撮像サブユニット３００と、周縁撮像サブユニット４００（基板撮像装置）と、裏面撮像サブユニット５００とを有する。各サブユニット２００〜５００は、筐体１００内に配置されている。筐体１００のうち一端壁には、ウエハＷを筐体１００の内部に搬入及び筐体１００の外部に搬出するための搬入出口１０１が形成されている。

回転保持サブユニット２００は、保持台２０１と、アクチュエータ２０２，２０３と、ガイドレール２０４を含む。保持台２０１は、例えば、吸着等によりウエハＷを略水平に保持する吸着チャックである。保持台２０１（吸着チャック）の形状は特に限定されないが、例えば円形であってもよい。保持台２０１のサイズは、ウエハＷよりも小さくてもよい。

アクチュエータ２０２は、例えば電動モータであり、保持台２０１を回転駆動する。すなわち、アクチュエータ２０２は、保持台２０１に保持されているウエハＷを回転させる。アクチュエータ２０２は、保持台２０１の回転位置を検出するためのエンコーダを含んでいてもよい。この場合、各撮像サブユニット３００，４００，５００によるウエハＷの各面の撮像位置と、回転位置との対応付けを行うことができる。ウエハＷが切り欠き部を有する場合には、各撮像サブユニット３００，４００，５００によって判別された当該切り欠き部とエンコーダによって検出された回転位置とに基づいて、ウエハＷの姿勢を特定することができる。

アクチュエータ２０３は、例えばリニアアクチュエータであり、保持台２０１をガイドレール２０４に沿って移動させる。すなわち、アクチュエータ２０３は、保持台２０１に保持されているウエハＷをガイドレール２０４の一端側と他端側との間で搬送する。従って、保持台２０１に保持されているウエハＷは、搬入出口１０１寄りの第１の位置と、周縁撮像サブユニット４００及び裏面撮像サブユニット５００寄りの第２の位置との間で移動可能である。ガイドレール２０４は、筐体１００内において線状（例えば直線状）に延びている。

表面撮像サブユニット３００は、カメラ３１０（撮像手段）と、照明モジュール３２０とを含む。カメラ３１０及び照明モジュール３２０は、一組の撮像モジュールを構成している。カメラ３１０は、レンズと、一つの撮像素子（例えば、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等）とを含む。カメラ３１０は、照明モジュール３２０（照明部）に対向している。

照明モジュール３２０は、ハーフミラー３２１と、光源３２２とを含む。ハーフミラー３２１は、水平方向に対して略４５°傾いた状態で、筐体１００内に配置されている。ハーフミラー３２１は、上方から見てガイドレール２０４の延在方向に交差するように、ガイドレール２０４の中間部分の上方に位置している。ハーフミラー３２１は、矩形状を呈している。ハーフミラー３２１の長さは、ウエハＷの直径よりも大きい。

光源３２２は、ハーフミラー３２１の上方に位置している。光源３２２は、ハーフミラー３２１よりも長い。光源３２２から出射された光は、ハーフミラー３２１を全体的に通過して下方（ガイドレール２０４側）に向けて照射される。ハーフミラー３２１を通過した光は、ハーフミラー３２１の下方に位置する物体で反射した後、ハーフミラー３２１で再び反射して、カメラ３１０のレンズを通過し、カメラ３１０の撮像素子に入射する。すなわち、カメラ３１０は、ハーフミラー３２１を介して、光源３２２の照射領域に存在する物体を撮像できる。例えば、ウエハＷを保持する保持台２０１がアクチュエータ２０３によってガイドレール２０４に沿って移動する際に、カメラ３１０は、光源３２２の照射領域を通過するウエハＷの表面Ｗａを撮像できる。カメラ３１０によって撮像された撮像画像のデータは、コントローラ１０に送信される。

周縁撮像サブユニット４００は、図４〜図１０に示されるように、カメラ４１０（撮像手段）と、照明モジュール４２０と、ミラー部材４３０とを含む。カメラ４１０、照明モジュール４２０（照明部）及びミラー部材４３０は、一組の撮像モジュールを構成している。カメラ４１０は、レンズ４１１と、一つの撮像素子４１２（例えば、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等）とを含む。カメラ４１０は、照明モジュール４２０に対向している。

照明モジュール４２０は、図７〜図１３に示されるように、保持台２０１に保持されたウエハＷの上方に配置されている。照明モジュール４２０は、光源４２１と、光散乱部材４２２と、保持部材４２３とを含む。光源４２１は、図１１〜図１３に示されるように、例えば、筐体４２１ａと、筐体４２１ａ内に配置された複数のＬＥＤ点光源４２１ｂとで構成されている。複数のＬＥＤ点光源４２１ｂは、ウエハＷの径方向に沿って一列に並んでいる。

光散乱部材４２２は、図７〜図１３に示されるように、光源４２１と重なり合うように光源４２１に接続されている。光散乱部材４２２には、図１１〜図１３に示されるように、光源４２１及び光散乱部材４２２が重なり合う方向において延びる貫通孔４２２ａが形成されている。貫通孔４２２ａの内壁面には、鏡面加工が施されている。鏡面加工の方法としては、例えば無電解ニッケルめっきを内壁面に施し、めっき膜４２２ｂを内壁面に形成することが挙げられる。これにより、光源４２１からの光が光散乱部材４２２の貫通孔４２２ａ内に入射すると、図１２及び図１３に示されるように、入射光がめっき膜４２２ｂにおいて乱反射する。これにより、光散乱部材４２２において散乱光が生成される（図１４（ａ）参照）。

保持部材４２３は、図７〜図１３に示されるように、光散乱部材４２２と重なり合うように光散乱部材４２２に接続されている。保持部材４２３には、図１０〜図１３に示されるように、貫通孔４２３ａと、貫通孔４２３ａに交差する交差孔４２３ｂとが形成されている。貫通孔４２３ａは、光散乱部材４２２及び保持部材４２３が重なり合う方向において延びている。交差孔４２３ｂは、保持部材４２３の一の側面から貫通孔４２３ａに向けて貫通孔４２３ａと直交する方向に沿って延びている。交差孔４２３ｂは、貫通孔４２３ａに連通するように接続されている。

保持部材４２３は、図７〜図１３に示されるように、ハーフミラー４２４と、円柱レンズ４２５と、光拡散部材４２６と、焦点調節レンズ４２７とを内部に保持している。ハーフミラー４２４は、図１０及び図１２に示されるように、水平方向に対して略４５°傾いた状態で、貫通孔４２３ａ及び交差孔４２３ｂの交差部分に配置されている。ハーフミラー４２４は、矩形状を呈している。

円柱レンズ４２５は、図１０〜図１３に示されるように、保持部材４２３とハーフミラー４２４との間に配置されている。円柱レンズ４２５は、図１０〜図１２に示されるように、ハーフミラー４２４に向けて突出する凸型の円柱レンズである。円柱レンズ４２５の軸は、複数のＬＥＤ点光源４２１ｂが並ぶ方向に延びている。円柱レンズ４２５に光散乱部材４２２からの散乱光が入射すると、円柱レンズ４２５の円柱面の周方向に沿って当該散乱光が拡大される（図１４（ｂ）参照）。

光拡散部材４２６は、図１０〜図１３に示されるように、円柱レンズ４２５とハーフミラー４２４との間に配置されている。光拡散部材４２６は、矩形状を呈するシート部材であり、円柱レンズ４２５を透過した光を拡散させる。これにより、光拡散部材４２６において拡散光が生成される（図１４（ｃ）参照）。例えば、光拡散部材４２６は、入射した光を光拡散部材４２６の面の全方向に拡散させる等方性拡散機能を有していてもよいし、入射した光を円柱レンズ４２５の軸方向（円柱レンズ４２５の円柱面の周方向と直交する方向）に向けて拡散させる異方性拡散機能を有していてもよい。

焦点調節レンズ４２７は、図７、図８、図１１及び図１２に示されるように、交差孔４２３ｂ内に配置されている。焦点調節レンズ４２７は、レンズ４１１との合成焦点距離を変化させる機能を有するレンズであれば特に限定されない。焦点調節レンズ４２７は、例えば、直方体形状を呈するレンズである。

ここで、レンズ４１１のみを用いる場合、図１５（ａ）に示されるように、レンズ４１１に近いＡ点からの光はレンズ４１１を通って撮像素子４１２に収束するが、レンズ４１１から遠いＢ点からの光はレンズ４１１を通って撮像素子４１２からずれた位置（撮像素子４１２よりも奥側）に収束する。そのため、Ａ点の像は撮像素子４１２において鮮明に写るが、Ｂ点の像は撮像素子４１２においてぼけて写る傾向にある。これに対し、焦点調節レンズ４２７が存在すると、図１５（ｂ）に示されるように、レンズ４１１から遠いＢ点からの光は焦点調節レンズ４２７において屈折した後にレンズ４１１を通って撮像素子４１２に収束する。焦点調節レンズ４２７の存在により、焦点調節レンズ４２７を通してＢ点の像を見た場合、当該像はＡ点と同一面のＣ点に存在しているように見える。そのため、レンズ４１１から見ると、Ａ点の位置とＢ点の見かけ上の位置（Ｃ点の位置）とは共にレンズ４１１からの距離が等しくなるので、Ａ点及びＢ点からの光は共に撮像素子４１２に収束する。従って、Ａ点及びＢ点の像が共に撮像素子４１２において鮮明に写る。なお、以上の説明は、焦点調節レンズ４２７が、１つのレンズ内に屈折力の異なる２つの部分を有する二重焦点レンズ（バイフォーカルレンズ）である場合にも同様に当てはまる。

ミラー部材４３０は、図７、図１０、図１２、図１３及び図１６に示されるように、照明モジュール４２０の下方に配置されている。ミラー部材４３０は、図７、図１０、図１２、図１３、図１６及び図１７に示されるように、本体４３１と、反射面４３２とを含む。本体４３１は、アルミブロックによって構成されている。

反射面４３２は、図７、図１３及び図１７に示されるように、保持台２０１に保持されたウエハＷが第２の位置にある場合、保持台２０１に保持されたウエハＷの端面Ｗｃと裏面Ｗｂの周縁領域Ｗｄとに対向する。反射面４３２は、保持台２０１の回転軸に対して傾斜している。反射面４３２には、鏡面加工が施されている。例えば、反射面４３２には、ミラーシートが貼り付けられていてもよいし、アルミめっきが施されていてもよいし、アルミ材料が蒸着されていてもよい。

反射面４３２は、保持台２０１に保持されたウエハＷの端面Ｗｃから離れる側に向けて窪んだ湾曲面である。すなわち、ミラー部材４３０は、凹面鏡である。そのため、ウエハＷの端面Ｗｃが反射面４３２に写ると、その鏡像が実像よりも拡大する。反射面４３２の曲率半径は、例えば、１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度であってもよい。反射面４３２の開き角θ（図１７参照）は、１００°〜１５０°程度であってもよい。なお、反射面４３２の開き角θとは、反射面４３２に外接する２つの平面がなす角をいう。

照明モジュール４２０においては、光源４２１から出射された光は、光散乱部材４２２で散乱され、円柱レンズ４２５で拡大され、さらに光拡散部材４２６で拡散された後、ハーフミラー４２４を全体的に通過して下方に向けて照射される。ハーフミラー４２４を通過した拡散光は、ハーフミラー４２４の下方に位置するミラー部材４３０の反射面４３２で反射する。保持台２０１に保持されたウエハＷが第２の位置にある場合、拡散光が反射面４３２で反射した反射光は、図１３及び図１８（ａ）に示されるように、主としてウエハＷの端面Ｗｃ（ウエハＷの縁にベベルが存在する場合には、特にベベル部分の上端側）と表面Ｗａの周縁領域Ｗｄとに照射される。

ウエハＷの表面Ｗａの周縁領域Ｗｄから反射した反射光は、ミラー部材４３０の反射面４３２には向かわずにハーフミラー４２４で再び反射して（図１８（ｂ）参照）、焦点調節レンズ４２７は通過せずにカメラ４１０のレンズ４１１を通過し、カメラ４１０の撮像素子４１２に入射する。一方、ウエハＷの端面Ｗｃから反射した反射光は、ミラー部材４３０の反射面４３２とハーフミラー４２４とで順次反射して、焦点調節レンズ４２７とカメラ４１０のレンズ４１１とを順次通過し、カメラ４１０の撮像素子４１２に入射する。従って、ウエハＷの端面Ｗｃからカメラ４１０の撮像素子４１２に到達する光の光路長は、ウエハＷの表面Ｗａの周縁領域Ｗｄからカメラ４１０の撮像素子４１２に到達する光の光路長よりも長い。これらの光路の光路差は、例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度であってもよい。このように、カメラ４１０の撮像素子４１２には、ウエハＷの表面Ｗａの周縁領域Ｗｄからの光と、ウエハＷの端面Ｗｃからの光との双方が入力される。すなわち、保持台２０１に保持されたウエハＷが第２の位置にある場合、カメラ４１０は、ウエハＷの表面Ｗａの周縁領域ＷｄとウエハＷの端面Ｗｃとの双方を撮像できる。カメラ４１０によって撮像された撮像画像のデータは、コントローラ１０に送信される。

なお、焦点調節レンズ４２７が存在せずにウエハＷの表面Ｗａの周縁領域Ｗｄに合焦した場合、当該光路差の存在により、カメラ４１０によって撮像された撮像画像において、ウエハＷの表面Ｗａの周縁領域Ｗｄは鮮明に写るがウエハＷの端面Ｗｃはぼけて写る傾向にある（図１９（ａ）参照）。一方、焦点調節レンズ４２７が存在せずにウエハＷの端面Ｗｃに合焦した場合、当該光路差の存在により、カメラ４１０によって撮像された撮像画像において、ウエハＷの端面Ｗｃは鮮明に写るがウエハＷの表面Ｗａの周縁領域Ｗｄはぼけて写る傾向にある（図１９（ｂ）参照）。しかしながら、ミラー部材４３０の反射面４３２で反射された反射光がレンズ４１１に至るまでの間に焦点調節レンズ４２７が存在しているので、当該光路差が存在しても、ウエハＷの端面Ｗｃの結像位置が撮像素子４１２に合う（図１５（ｂ）参照）。従って、カメラ４１０によって撮像された撮像画像において、ウエハＷの表面Ｗａの周縁領域ＷｄとウエハＷの端面Ｗｃとが共に鮮明に写る（図１９（ｃ）参照）。

裏面撮像サブユニット５００は、図４〜図９及び図２０に示されるように、カメラ５１０（撮像手段）と、照明モジュール５２０（照明部）とを含む。カメラ５１０及び照明モジュール５２０は、一組の撮像モジュールを構成している。カメラ５１０は、レンズ５１１と、一つの撮像素子５１２（例えば、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等）とを含む。カメラ５１０は、照明モジュール５２０（照明部）に対向している。

照明モジュール５２０は、照明モジュール４２０の下方であって、保持台２０１に保持されたウエハＷの下方に配置されている。照明モジュール５２０は、図２０に示されるように、ハーフミラー５２１と、光源５２２とを含む。ハーフミラー５２１は、水平方向に対して略４５°傾いた状態で配置されている。ハーフミラー５２１は、矩形状を呈している。

光源５２２は、ハーフミラー５２１の下方に位置している。光源５２２は、ハーフミラー５２１よりも長い。光源５２２から出射された光は、ハーフミラー５２１を全体的に通過して上方に向けて照射される。ハーフミラー５２１を通過した光は、ハーフミラー５２１の上方に位置する物体で反射した後、ハーフミラー５２１で再び反射して、カメラ５１０のレンズ５１１を通過し、カメラ５１０の撮像素子５１２に入射する。すなわち、カメラ５１０は、ハーフミラー５２１を介して、光源５２２の照射領域に存在する物体を撮像できる。例えば、保持台２０１に保持されたウエハＷが第２の位置にある場合、カメラ５１０は、ウエハＷの裏面Ｗｂを撮像できる。カメラ５１０によって撮像された撮像画像のデータは、コントローラ１０に送信される。

［コントローラの構成］
コントローラ１０は、図２１に示されるように、機能モジュールとして、読取部Ｍ１と、記憶部Ｍ２と、処理部Ｍ３と、指示部Ｍ４とを有する。これらの機能モジュールは、コントローラ１０の機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラ１０を構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ：Application Specific Integrated Circuit）により実現されるものであってもよい。

読取部Ｍ１は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体ＲＭからプログラムを読み取る。記録媒体ＲＭは、基板処理システム１の各部を動作させるためのプログラムを記録している。記録媒体ＲＭとしては、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。

記憶部Ｍ２は、種々のデータを記憶する。記憶部Ｍ２は、例えば、読取部Ｍ１において記録媒体ＲＭから読み出したプログラム、カメラ３１０，４１０，５１０において撮像された撮像画像のデータの他、ウエハＷを処理するための各種データ（いわゆる処理レシピ）、外部入力装置（図示せず）を介してオペレータから入力された設定データ等を記憶する。

処理部Ｍ３は、各種データを処理する。処理部Ｍ３は、例えば、記憶部Ｍ２に記憶されている各種データに基づいて、液処理ユニットＵ１、熱処理ユニットＵ２及び検査ユニットＵ３（例えば、回転保持サブユニット２００、カメラ３１０，４１０，５１０、照明モジュール３２０，４２０，５２０）を動作させるための信号を生成する。また、処理部Ｍ３は、カメラ３１０，４１０，５１０において撮像された撮像画像のデータを画像処理して、ウエハＷに欠陥等が存在するかどうかを判断する。処理部Ｍ３は、ウエハＷに欠陥等が存在すると判断した場合には、当該ウエハＷに対する処理を中止するための信号を生成する。

指示部Ｍ４は、処理部Ｍ３において生成された信号を各種装置に送信する。

コントローラ１０のハードウェアは、例えば一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成される。コントローラ１０は、ハードウェア上の構成として、例えば図２２に示される回路１０Ａを有する。回路１０Ａは、電気回路要素（circuitry）で構成されていてもよい。回路１０Ａは、具体的には、プロセッサ１０Ｂと、メモリ１０Ｃ（記憶部）と、ストレージ１０Ｄ（記憶部）と、ドライバ１０Ｅと、入出力ポート１０Ｆとを有する。プロセッサ１０Ｂは、メモリ１０Ｃ及びストレージ１０Ｄの少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポート１０Ｆを介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。メモリ１０Ｃ及びストレージ１０Ｄは、記憶部Ｍ２として機能する。ドライバ１０Ｅは、基板処理システム１の各種装置をそれぞれ駆動する回路である。入出力ポート１０Ｆは、ドライバ１０Ｅと基板処理システム１の各種装置（例えば、回転部２１、保持部２２、ポンプ３２，４２、バルブ３３，４３、熱処理ユニットＵ２、保持台２０１、アクチュエータ２０２，２０３、カメラ３１０，４１０，５１０、光源３２２，４２１，５２２等）との間で、信号の入出力を行う。

本実施形態では、基板処理システム１は、一つのコントローラ１０を備えているが、複数のコントローラ１０で構成されるコントローラ群（制御部）を備えていてもよい。基板処理システム１がコントローラ群を備えている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコントローラ１０によって実現されていてもよいし、２個以上のコントローラ１０の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラ１０が複数のコンピュータ（回路１０Ａ）で構成されている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコンピュータ（回路１０Ａ）によって実現されていてもよいし、２つ以上のコンピュータ（回路１０Ａ）の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラ１０は、複数のプロセッサ１０Ｂを有していてもよい。この場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのプロセッサ１０Ｂによって実現されていてもよいし、２つ以上のプロセッサ１０Ｂの組み合わせによって実現されていてもよい。

［作用］
本実施形態では、ミラー部材４３０が、保持台２０１の回転軸に対して傾斜すると共に保持台２０１に保持されたウエハＷの端面Ｗｃと裏面Ｗｂの周縁領域Ｗｄとに対向する反射面４３２を有している。また、本実施形態では、カメラ４１０の撮像素子４１２に、保持台２０１に保持されたウエハＷの表面Ｗａの周縁領域Ｗｄからの光と、保持台２０１に保持されたウエハＷの端面Ｗｃからの光がミラー部材４３０の反射面４３２で反射された反射光とが共に、レンズ４１１を介して入力される。そのため、ウエハＷの表面Ｗａの周縁領域ＷｄとウエハＷの端面Ｗｃとの双方が、１台のカメラ４１０で同時に撮像される。従って、複数のカメラが不要となる結果、複数のカメラを設置するためのスペースも不要となる。また、カメラ４１０を移動させるための機構も不要であるので、当該機構を設置するためのスペースも不要となる。このように、本実施形態では、検査ユニットＵ３の装置構成が極めて簡略化される。その結果、機器トラブルを抑制しつつ、検査ユニットＵ３の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。

本実施形態では、反射面４３２が、保持台２０１に保持されたウエハＷの端面Ｗｃから離れる側に向けて窪んだ湾曲面である。そのため、ウエハＷの端面Ｗｃが反射面４３２に写った鏡像が実像よりも拡大する。例えば、反射面４３２が湾曲面でない場合、撮像画像におけるウエハＷの端面Ｗｃの幅は２０ピクセル程度であるが、反射面４３２が上記のような湾曲面であると、撮像画像におけるウエハＷの端面Ｗｃの幅がウエハＷの厚み方向において１．５倍程度に拡大する。従って、ウエハＷの端面Ｗｃのより詳細な撮像画像を得ることができる。その結果、当該撮像画像を画像処理することにより、ウエハＷの端面Ｗｃをより正確に検査することが可能となる。

ところで、ウエハＷの端面Ｗｃからの光がミラー部材４３０の反射面４３２で反射されてレンズ４１１に至るまでの光路長は、ウエハＷの表面Ｗａの周縁領域Ｗｄからの光がレンズ４１１に至るまでの光路長と比較して、ミラー部材４３０で反射される分だけ長くなる。しかしながら、本実施形態では、ウエハＷの端面Ｗｃからの光がミラー部材４３０の反射面４３２で反射されてレンズ４１１に至るまでの間の光路の途中に焦点調節レンズ４２７が配置されている。焦点調節レンズ４２７は、ウエハＷの端面Ｗｃの結像位置を撮像素子４１２に合わせるように構成されている。そのため、焦点調節レンズ４２７によってウエハＷの端面Ｗｃの結像位置が撮像素子４１２に合うので、撮像画像におけるウエハＷの表面Ｗａの周縁領域ＷｄとウエハＷの端面Ｗｃとの双方が鮮明となる。従って、当該撮像画像を画像処理することにより、ウエハＷの端面Ｗｃをより正確に検査することが可能となる。

本実施形態では、照明モジュール４２０からの拡散光がミラー部材４３０の反射面４３２で反射した反射光が、保持台２０１に保持されたウエハＷの端面Ｗｃに到達するように、ミラー部材４３０の反射面４３２に対して照明モジュール４２０が拡散光を照射している。そのため、拡散光が種々の方向からウエハＷの端面Ｗｃに入射する。従って、ウエハＷの端面Ｗｃが全体的に均一に照明される。その結果、ウエハＷの端面Ｗｃをより鮮明に撮像することが可能となる。

本実施形態では、光源４２１から出射された光が、光散乱部材４２２で散乱され、円柱レンズ４２５で拡大され、さらに光拡散部材４２６で拡散される。そのため、拡散光が種々の方向からウエハＷの端面Ｗｃに入射する。従って、ウエハＷの端面Ｗｃが全体的に均一に照明される。その結果、ウエハＷの端面Ｗｃをより鮮明に撮像することが可能となる。

［他の実施形態］
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。例えば、反射面４３２は、保持台２０１の回転軸に対して傾斜すると共に保持台２０１に保持されたウエハＷの端面Ｗｃと裏面Ｗｂの周縁領域Ｗｄとに対向していればよく、湾曲面以外の他の形状（例えば、平坦面）を呈していてもよい。

周縁撮像サブユニット４００は、焦点調節レンズ４２７を含んでいなくてもよい。

周縁撮像サブユニット４００は、光散乱部材４２２、円柱レンズ４２５及び光拡散部材４２６のいずれかを含んでいなくてもよい。

検査ユニットＵ３は、棚ユニットＵ１０，Ｕ１１に配置されていてもよい。例えば、検査ユニットＵ３は、棚ユニットＵ１０，Ｕ１１のうち単位処理ブロック１４〜１７に対応して位置するセル内に設けられていてもよい。この場合、ウエハＷは、アームＡ１〜Ａ８によって搬送される過程で検査ユニットＵ３に直接受け渡される。

１…基板処理システム（基板処理装置）、２…塗布現像装置（基板処理装置）、１０…コントローラ（制御部）、１４〜１７…単位処理ブロック、２００…回転保持サブユニット（回転保持部）、２０１…保持台、３００…表面撮像サブユニット、４００…周縁撮像サブユニット（基板撮像装置）、５００…裏面撮像サブユニット、３１０、４１０、５１０…カメラ、４１１、５１１…レンズ、４１２、５１２…撮像素子、３２０、４２０、５２０…照明モジュール（照明部）、３２２、４２１、５２２…光源、４２２…光散乱部材、４２５…円柱レンズ、４２６…光拡散部材、４２７…焦点調節レンズ、４３０…ミラー部材、４３２…反射面、Ｍ２…記憶部、Ｍ３…処理部、ＲＭ…記録媒体、Ｕ３…検査ユニット、Ｗ…ウエハ（基板）、Ｗａ…表面、Ｗｂ…裏面、Ｗｃ…端面、Ｗｄ…周縁領域。

Claims (16)

1. 基板を保持して回転させるように構成された回転保持部と、
   前記回転保持部の回転軸に対して傾斜すると共に、前記回転保持部に保持された前記基板の端面と裏面の周縁領域とに対向する反射面を有するミラー部材と、
   前記回転保持部に保持された前記基板の表面からの第１の光が前記反射面で反射されずにレンズを介して入力されると共に、前記回転保持部に保持された前記基板の端面からの第２の光が前記反射面で反射された反射光が前記レンズを介して入力される撮像素子を有する第１のカメラとを備える、基板撮像装置。
2. 前記基板の端面の結像位置を前記撮像素子に合わせるように構成された焦点調節レンズを更に備え、
   前記焦点調節レンズは、前記第１の光が通過せず且つ前記反射光が通過するように、前記第２の光が前記ミラー部材の前記反射面で反射されて前記レンズに至るまでの間の光路の途中に配置される、請求項１に記載の基板撮像装置。
3. 基板を保持して回転させるように構成された回転保持部と、
   前記回転保持部の回転軸に対して傾斜すると共に、前記回転保持部に保持された前記基板の端面と裏面の周縁領域とに対向する反射面を有するミラー部材と、
   前記回転保持部に保持された前記基板の表面からの第１の光と、前記回転保持部に保持された前記基板の端面からの第２の光が前記ミラー部材の反射面で反射された反射光とが共にレンズを介して入力される撮像素子を有する第１のカメラと、
   前記回転保持部に保持された前記基板の表面よりも上方に配置される第１の光源と、
   前記第１の光源と前記基板の表面との間に配置され、前記第１の光源からの光を透過し、且つ前記第１の光と前記反射光とを反射するように構成された第１のハーフミラーと、
   前記基板の端面の結像位置を前記撮像素子に合わせるように構成された焦点調節レンズとを備え、
   前記第１のカメラと前記第１のハーフミラーとは、水平方向に沿って並んで配置され、
   前記焦点調節レンズは、前記第１の光が通過せず且つ前記反射光が通過するように、前記第２の光が前記ミラー部材の前記反射面で反射されて前記レンズに至るまでの間の光路の途中に配置される、基板撮像装置。
4. 前記焦点調節レンズは、前記第１の光と前記反射光とが前記レンズに到達するまでの光路を含む光路孔の一部を塞ぐように当該光路孔に設けられる、請求項２又は３に記載の基板撮像装置。
5. 前記焦点調節レンズは、屈折力が異なる２つの部分を有する二重焦点レンズである、請求項２〜４のいずれか一項に記載の基板撮像装置。
6. 前記第１の光は、前記基板の表面の周縁領域からの光である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板撮像装置。
7. 前記反射面は、前記回転保持部に保持された前記基板の端面から離れる側に向けて窪んだ湾曲面である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板撮像装置。
8. 前記反射面の曲率半径は、１０ｍｍ〜３０ｍｍである、請求項７に記載の基板撮像装置。
9. 前記回転保持部に保持された前記基板の裏面からの第３の光がレンズを介して入力される撮像素子を有する第２のカメラを更に備える、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板撮像装置。
10. 前記回転保持部に保持された前記基板の裏面よりも下方に配置される第２の光源と、
    前記第２の光源と前記基板の裏面との間に配置され、前記第２の光源からの光を透過し、且つ前記第３の光を反射するように構成された第２のハーフミラーとを更に備え、
    前記第２のカメラと前記第２のハーフミラーとは、水平方向に沿って並んで配置される、請求項９に記載の基板撮像装置。
11. 前記回転保持部に保持された前記基板の表面からの第４の光がレンズを介して入力される撮像素子を有する第３のカメラを更に備える、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板撮像装置。
12. 前記回転保持部に保持された前記基板の表面からの第４の光がレンズを介して入力される撮像素子を有する第３のカメラを更に備え、
    前記第３のカメラは、上方から見て、前記第２の光源からの照射範囲と重なり合わない撮像範囲を撮像するように構成されている、請求項１０に記載の基板撮像装置。
13. 前記回転保持部に保持された前記基板の表面よりも上方に配置される第３の光源と、
    前記第３の光源と前記基板の表面との間に配置され、前記第３の光源からの光を透過し、且つ前記第４の光を反射するように構成された第３のハーフミラーとを更に備え、
    前記第３のカメラと前記第３のハーフミラーとは、水平方向に沿って並んで配置される、請求項１１又は１２に記載の基板撮像装置。
14. 前記回転保持部に保持された前記基板を水平方向に沿って移動させるように構成された駆動部を更に備え、
    前記第３のカメラは、前記駆動部により移動している前記基板の表面を撮像するように構成されている、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の基板撮像装置。
15. 前記回転保持部に保持された前記基板の表面よりも上方に配置される第３の光源と、
    前記第３の光源と前記基板の表面との間に配置され、前記第３の光源からの光を透過し、且つ前記第４の光を反射するように構成された第３のハーフミラーと、
    前記回転保持部に保持された前記基板を水平方向に沿って移動させるように構成された駆動部とを更に備え、
    前記第３のカメラは、前記駆動部により移動している前記基板の表面を撮像するように構成されており、
    前記第３のハーフミラーは、上方から見て、前記駆動部による前記基板の移動方向と交差する交差方向に沿って延びており、
    前記交差方向における前記第３のハーフミラーの長さは、前記基板の直径よりも大きい、請求項１１又は１２に記載の基板撮像装置。
16. 前記ミラー部材及び前記駆動部を収容する筐体を更に備え、
    前記筐体には前記基板が搬入出される搬入出口が形成され、
    前記ミラー部材は、前記搬入出口を基準として前記筐体の奥側に配置され、
    前記駆動部は、前記回転保持部に保持された前記基板を、前記搬入出口の近傍と前記ミラー部材の近傍との間を移動させるように構成されている、請求項１４又は１５に記載の基板撮像装置。