DE69800328T2 - Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion der Mikrotextur am Umfang einer Halbleiterscheibe - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion der Mikrotextur am Umfang einer Halbleiterscheibe

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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6341878B1 (en) * 1999-08-31 2002-01-29 Cognex Corporation Method and apparatus for providing uniform diffuse illumination to a surface
JP3629244B2 (ja) * 2002-02-19 2005-03-16 本多エレクトロン株式会社 ウエーハ用検査装置
JP3936220B2 (ja) * 2002-03-28 2007-06-27 株式会社レイテックス 端部傷検査装置
US20070258085A1 (en) * 2006-05-02 2007-11-08 Robbins Michael D Substrate illumination and inspection system
JP2007501942A (ja) * 2003-05-19 2007-02-01 マイクロ−エプシロン・メステヒニク・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・カー・ゲー 好適に円形エッジを有する物体の品質を光学的に制御する光学的試験方法及び光学的試験装置
US7220034B2 (en) 2003-07-11 2007-05-22 Rudolph Technologies, Inc. Fiber optic darkfield ring light
US8045788B2 (en) * 2003-07-14 2011-10-25 August Technology Corp. Product setup sharing for multiple inspection systems
US7366344B2 (en) * 2003-07-14 2008-04-29 Rudolph Technologies, Inc. Edge normal process
US20050038554A1 (en) * 2003-07-14 2005-02-17 Cory Watkins Inspection and metrology module cluster tool
US6947588B2 (en) * 2003-07-14 2005-09-20 August Technology Corp. Edge normal process
US7589783B2 (en) * 2003-07-14 2009-09-15 Rudolph Technologies, Inc. Camera and illumination matching for inspection system
US7316938B2 (en) * 2003-07-14 2008-01-08 Rudolph Technologies, Inc. Adjustable film frame aligner
US7340087B2 (en) * 2003-07-14 2008-03-04 Rudolph Technologies, Inc. Edge inspection
US8698327B2 (en) 2003-07-14 2014-04-15 Rudolph Technologies, Inc. Substrate handler
WO2005008735A2 (en) * 2003-07-14 2005-01-27 August Technology Corporation Photoresist edge bead removal measurement
WO2006059647A1 (ja) * 2004-11-30 2006-06-08 Shibaura Mechatronics Corporation 表面検査装置及び表面検査方法
US7508504B2 (en) * 2006-05-02 2009-03-24 Accretech Usa, Inc. Automatic wafer edge inspection and review system
US20090116727A1 (en) * 2006-05-02 2009-05-07 Accretech Usa, Inc. Apparatus and Method for Wafer Edge Defects Detection
US20090122304A1 (en) * 2006-05-02 2009-05-14 Accretech Usa, Inc. Apparatus and Method for Wafer Edge Exclusion Measurement
US20130162806A1 (en) * 2011-12-23 2013-06-27 Mitutoyo Corporation Enhanced edge focus tool
JP6601119B2 (ja) * 2015-10-05 2019-11-06 株式会社Sumco エピタキシャルウェーハ裏面検査装置およびそれを用いたエピタキシャルウェーハ裏面検査方法
US10648791B2 (en) * 2016-09-01 2020-05-12 Hexagon Metrology, Inc. Conformance test artifact for coordinate measuring machine
CN107607549A (zh) * 2017-09-27 2018-01-19 深圳精创视觉科技有限公司 玻璃缺陷检测装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0605055B1 (de) * 1992-12-29 1997-08-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Pyrometer mit Emissionsmesser
US5461417A (en) * 1993-02-16 1995-10-24 Northeast Robotics, Inc. Continuous diffuse illumination method and apparatus
JP3482425B2 (ja) * 1995-03-31 2003-12-22 株式会社ナノテックス 検査装置

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US6147357A (en) 2000-11-14

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