DE69800328T2 - Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion der Mikrotextur am Umfang einer Halbleiterscheibe - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion der Mikrotextur am Umfang einer HalbleiterscheibeInfo
- Publication number
- DE69800328T2 DE69800328T2 DE69800328T DE69800328T DE69800328T2 DE 69800328 T2 DE69800328 T2 DE 69800328T2 DE 69800328 T DE69800328 T DE 69800328T DE 69800328 T DE69800328 T DE 69800328T DE 69800328 T2 DE69800328 T2 DE 69800328T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- microtexture
- inspecting
- circumference
- semiconductor wafer
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
- G01N21/9503—Wafer edge inspection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP98101958A EP0935134B1 (de) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion der Mikrotextur am Umfang einer Halbleiterscheibe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69800328D1 DE69800328D1 (de) | 2000-11-02 |
DE69800328T2 true DE69800328T2 (de) | 2001-02-01 |
Family
ID=8231354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69800328T Expired - Fee Related DE69800328T2 (de) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion der Mikrotextur am Umfang einer Halbleiterscheibe |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6147357A (de) |
EP (1) | EP0935134B1 (de) |
DE (1) | DE69800328T2 (de) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6341878B1 (en) * | 1999-08-31 | 2002-01-29 | Cognex Corporation | Method and apparatus for providing uniform diffuse illumination to a surface |
JP3629244B2 (ja) * | 2002-02-19 | 2005-03-16 | 本多エレクトロン株式会社 | ウエーハ用検査装置 |
JP3936220B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2007-06-27 | 株式会社レイテックス | 端部傷検査装置 |
US20070258085A1 (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-08 | Robbins Michael D | Substrate illumination and inspection system |
JP2007501942A (ja) * | 2003-05-19 | 2007-02-01 | マイクロ−エプシロン・メステヒニク・ゲーエムベーハー・ウント・コンパニー・カー・ゲー | 好適に円形エッジを有する物体の品質を光学的に制御する光学的試験方法及び光学的試験装置 |
US7220034B2 (en) | 2003-07-11 | 2007-05-22 | Rudolph Technologies, Inc. | Fiber optic darkfield ring light |
US8045788B2 (en) * | 2003-07-14 | 2011-10-25 | August Technology Corp. | Product setup sharing for multiple inspection systems |
US7366344B2 (en) * | 2003-07-14 | 2008-04-29 | Rudolph Technologies, Inc. | Edge normal process |
US20050038554A1 (en) * | 2003-07-14 | 2005-02-17 | Cory Watkins | Inspection and metrology module cluster tool |
US6947588B2 (en) * | 2003-07-14 | 2005-09-20 | August Technology Corp. | Edge normal process |
US7589783B2 (en) * | 2003-07-14 | 2009-09-15 | Rudolph Technologies, Inc. | Camera and illumination matching for inspection system |
US7316938B2 (en) * | 2003-07-14 | 2008-01-08 | Rudolph Technologies, Inc. | Adjustable film frame aligner |
US7340087B2 (en) * | 2003-07-14 | 2008-03-04 | Rudolph Technologies, Inc. | Edge inspection |
US8698327B2 (en) | 2003-07-14 | 2014-04-15 | Rudolph Technologies, Inc. | Substrate handler |
WO2005008735A2 (en) * | 2003-07-14 | 2005-01-27 | August Technology Corporation | Photoresist edge bead removal measurement |
WO2006059647A1 (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-08 | Shibaura Mechatronics Corporation | 表面検査装置及び表面検査方法 |
US7508504B2 (en) * | 2006-05-02 | 2009-03-24 | Accretech Usa, Inc. | Automatic wafer edge inspection and review system |
US20090116727A1 (en) * | 2006-05-02 | 2009-05-07 | Accretech Usa, Inc. | Apparatus and Method for Wafer Edge Defects Detection |
US20090122304A1 (en) * | 2006-05-02 | 2009-05-14 | Accretech Usa, Inc. | Apparatus and Method for Wafer Edge Exclusion Measurement |
US20130162806A1 (en) * | 2011-12-23 | 2013-06-27 | Mitutoyo Corporation | Enhanced edge focus tool |
JP6601119B2 (ja) * | 2015-10-05 | 2019-11-06 | 株式会社Sumco | エピタキシャルウェーハ裏面検査装置およびそれを用いたエピタキシャルウェーハ裏面検査方法 |
US10648791B2 (en) * | 2016-09-01 | 2020-05-12 | Hexagon Metrology, Inc. | Conformance test artifact for coordinate measuring machine |
CN107607549A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-01-19 | 深圳精创视觉科技有限公司 | 玻璃缺陷检测装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0605055B1 (de) * | 1992-12-29 | 1997-08-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Pyrometer mit Emissionsmesser |
US5461417A (en) * | 1993-02-16 | 1995-10-24 | Northeast Robotics, Inc. | Continuous diffuse illumination method and apparatus |
JP3482425B2 (ja) * | 1995-03-31 | 2003-12-22 | 株式会社ナノテックス | 検査装置 |
-
1998
- 1998-02-05 EP EP98101958A patent/EP0935134B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-05 DE DE69800328T patent/DE69800328T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-03 US US09/243,962 patent/US6147357A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0935134B1 (de) | 2000-09-27 |
DE69800328D1 (de) | 2000-11-02 |
EP0935134A1 (de) | 1999-08-11 |
US6147357A (en) | 2000-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69800328D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion der Mikrotextur am Umfang einer Halbleiterscheibe | |
DE69939915D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Harzversiegelung einer Halbleitervorrichtung | |
DE69940335D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum zerstörungsfreien Prüfen einer Halbleiteranordnung | |
DE60039857D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur verarbeitung eines wafers | |
DE69903215D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen der Oberfläche einer Halbleiterscheibe | |
DE69931995D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Abfasen einer Halbleiterplatte | |
DE69021021T2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung des Betriebs einer Halbleiteranordnung. | |
DE69910543D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur handhabung von bohrlochrohren | |
DE60018553D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur abscheidung und polierung der oberfläche einer halbleiterscheibe | |
DE69900714D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur laminaren strömung an einer sensoroberfläche | |
DE60238892D1 (de) | Vorrichtung zum Nachweis einer Feinstruktur an der Oberfläche einer Probe und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung | |
DE69917978T2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Komplettierung einer unterirdischen Bohrung | |
DE69829796D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen einer Ätz-Stoppschicht | |
ATA2998A (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten | |
DE60025693D1 (de) | Gerät und Verfahren zur Erkennung der Ursache einer Teilentladung | |
DE69928465D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur simultanen Messung von unterschiedlichen Strahlungsarten | |
DE59801157D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen einer Fehllage einer Halbleiterscheibe | |
DE69934812D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der herkunft einer datenträgerplatte | |
DE69824372D1 (de) | Vorrichtung zur Exposition der peripheren Fläche eines Halbleiter-Wafers | |
DE69735985D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion hochpräziser Muster | |
DE69733087D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur scharfeinstellung einer halbleiterscheibe | |
DE69942346D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur zerstörungsfreien prüfung | |
DE69903937T2 (de) | Vorrichtung und verfahren zur reduzierung der einschaltzeit eines kristalloszillators | |
DE69926137D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur befestigung eines bauelementes | |
DE69841233D1 (de) | Vorrichtung zum Nachweis der Verschmutzung einer isolierenden Umgebung, und zur lokalen Heizung dergleichen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |