ATA2998A - Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten

Info

Publication number
ATA2998A
ATA2998A AT0002998A AT2998A ATA2998A AT A2998 A ATA2998 A AT A2998A AT 0002998 A AT0002998 A AT 0002998A AT 2998 A AT2998 A AT 2998A AT A2998 A ATA2998 A AT A2998A
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
disc
semiconductor substrates
shaped semiconductor
oriented assembly
oriented
Prior art date
Application number
AT0002998A
Other languages
English (en)
Other versions
AT405775B (de
Original Assignee
Thallner Erich
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thallner Erich filed Critical Thallner Erich
Priority to AT0002998A priority Critical patent/AT405775B/de
Priority to US09/224,172 priority patent/US6214692B1/en
Publication of ATA2998A publication Critical patent/ATA2998A/de
Application granted granted Critical
Publication of AT405775B publication Critical patent/AT405775B/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
    • B62D—MOTOR VEHICLES; TRAILERS
    • B62D43/00—Spare wheel stowing, holding, or mounting arrangements
    • B62D43/02—Spare wheel stowing, holding, or mounting arrangements external to the vehicle body
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H10P72/53—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
AT0002998A 1998-01-13 1998-01-13 Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten AT405775B (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0002998A AT405775B (de) 1998-01-13 1998-01-13 Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
US09/224,172 US6214692B1 (en) 1998-01-13 1998-12-31 Method and apparatus for the aligned joining of disk-shaped semiconductor substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0002998A AT405775B (de) 1998-01-13 1998-01-13 Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
ATA2998A true ATA2998A (de) 1999-03-15
AT405775B AT405775B (de) 1999-11-25

Family

ID=3479647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT0002998A AT405775B (de) 1998-01-13 1998-01-13 Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6214692B1 (de)
AT (1) AT405775B (de)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7506746B2 (en) * 2002-08-31 2009-03-24 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7234584B2 (en) * 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7930061B2 (en) * 2002-08-31 2011-04-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for loading and unloading substrate carriers on moving conveyors using feedback
US7243003B2 (en) * 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7684895B2 (en) 2002-08-31 2010-03-23 Applied Materials, Inc. Wafer loading station that automatically retracts from a moving conveyor in response to an unscheduled event
DE102004012618B3 (de) * 2004-03-12 2005-10-27 Erich Dipl.-Ing. Thallner Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen einer Folie auf eine Kontaktfläche eines Wafers
US7442476B2 (en) 2004-12-27 2008-10-28 Asml Netherlands B.V. Method and system for 3D alignment in wafer scale integration
US20070258796A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-08 Englhardt Eric A Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US7433038B2 (en) * 2006-04-27 2008-10-07 Asml Netherlands B.V. Alignment of substrates for bonding
DE102006026331B4 (de) 2006-06-02 2019-09-26 Erich Thallner Transportable Einheit zum Transport von Wafern und Verwendung einer Gelfolie in einer transportablen Einheit
TWI358384B (en) * 2006-10-04 2012-02-21 Applied Materials Inc Methods and apparatus for loading and unloading su
CN103258762B (zh) * 2007-08-10 2016-08-03 株式会社尼康 基板贴合装置及基板贴合方法
TWI478272B (zh) * 2007-08-15 2015-03-21 尼康股份有限公司 A positioning device, a bonding device, a laminated substrate manufacturing device, an exposure device, and a positioning method
WO2010023935A1 (ja) * 2008-08-29 2010-03-04 株式会社ニコン 基板位置合わせ装置、基板位置合わせ方法および積層型半導体の製造方法
DE102008057005A1 (de) * 2008-11-11 2010-05-12 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Verfahren zum Positionieren und/oder Führen mindestens eines beliebigen Prozesskopfes für die Metallisierung von dünnen Substraten in einem definierten Abstand über der Substratoberfläche
EP3731258A1 (de) 2009-09-22 2020-10-28 EV Group E. Thallner GmbH Vorrichtung zum ausrichten zweier substrate
DE102010007970A1 (de) * 2010-02-15 2011-08-18 Suss MicroTec Lithography GmbH, 85748 Verfahren und Vorrichtung zum aktiven Keilfehlerausgleich zwischen zwei im wesentlichen zueinander parallel positionierbaren Gegenständen
JP5389847B2 (ja) * 2011-03-04 2014-01-15 東京エレクトロン株式会社 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム
SG2014014054A (en) 2013-06-17 2014-10-30 Ev Group E Thallner Gmbh Device and Method for Alignment of substrates
JP6042564B2 (ja) 2013-12-06 2016-12-14 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板をアライメントする装置及び方法
EP3127141B1 (de) 2014-04-01 2021-03-24 EV Group E. Thallner GmbH Verfahren zur oberflächenreinigung von substraten
CN112445066A (zh) * 2014-04-22 2021-03-05 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于压印纳米结构的方法和装置
CN105023869B (zh) * 2014-04-25 2018-03-02 上海微电子装备（集团）股份有限公司 半自动对准机
WO2016081407A1 (en) * 2014-11-17 2016-05-26 Integrated 3D Metallizing, Llc Integrated 3d metallizer
SG11201603148VA (en) 2014-12-18 2016-07-28 Ev Group E Thallner Gmbh Method for bonding substrates
DE102015108901A1 (de) 2015-06-05 2016-12-08 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren zum Ausrichten von Substraten vor dem Bonden
CN118099069A (zh) 2016-03-22 2024-05-28 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于衬底的接合的装置和方法
JP6899891B2 (ja) 2016-08-12 2021-07-07 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板を制御して接合する方法およびサンプルホルダ
EP3734650B1 (de) 2016-08-29 2023-09-27 EV Group E. Thallner GmbH Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von substraten
CN110214369A (zh) 2017-03-02 2019-09-06 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于键合芯片的方法和装置
DE102017105697B4 (de) 2017-03-16 2025-12-31 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren und System zur Ausrichtung zweier gegenüberliegend angeordneter optischer Teilsysteme und Kamerachip
WO2018166605A1 (de) 2017-03-16 2018-09-20 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren zum bonden von mindestens drei substraten
KR102365283B1 (ko) 2017-03-20 2022-02-18 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 두 기판의 정렬 방법
KR102500460B1 (ko) 2017-09-21 2023-02-17 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판을 접합하기 위한 장치 및 방법
WO2019107013A1 (ja) * 2017-11-28 2019-06-06 株式会社ニコン 積層基板の製造方法および製造装置
KR102742480B1 (ko) 2019-08-23 2024-12-12 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판의 정렬을 위한 방법 및 장치
KR102742478B1 (ko) 2019-12-10 2024-12-12 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판 정렬 방법 및 장치
KR102764738B1 (ko) 2019-12-19 2025-02-06 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 개별화된 캡슐화된 부품 및 이를 제조하는 방법
KR102775379B1 (ko) 2020-06-29 2025-02-28 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판 접합 방법 및 장치
US20250046639A1 (en) 2021-12-17 2025-02-06 Ev Group E. Thallner Gmbh Method and device for the alignment of a substrate
EP4449486B1 (de) 2021-12-17 2026-01-28 EV Group E. Thallner GmbH Vorrichtung und verfahren zur justierung eines erfassungsmittels
CN116387220B (zh) * 2021-12-22 2025-10-28 拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司 用于校准晶圆对准的方法及系统
WO2025061255A1 (de) 2023-09-18 2025-03-27 Erich Thallner Substratstapel, modifiziertes schichtsystem, verfahren zum handhaben des substratstapels und vorrichtung für ein solches verfahren
CN119079491B (zh) * 2024-11-11 2025-04-01 舒普智能技术股份有限公司 一种吊牌机绳扣固定机构以及固定方式

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4461567A (en) * 1979-12-20 1984-07-24 Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt Method of and apparatus for the positioning of disk-shaped workpieces, particularly semiconductor wafers

Also Published As

Publication number Publication date
US6214692B1 (en) 2001-04-10
AT405775B (de) 1999-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATA2998A (de) Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
DE69927111D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Substraten
DE69615603D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Halbleiterplättchen
DE69607547D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE69509561D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abfasen von Halbleiterscheiben
DE59704120D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE59802824D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
EP1118005A4 (de) Verfahren und vorrichtung zur auswertung von halbleiterscheiben
DE69623967D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur thermischen behandlung von halbleitersubstraten
EP0826152A4 (de) Verfahren und gerät zur halbleitersubstratprüfung
DE69904074D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum polieren von halbleiterscheiben
DE69709934D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum polieren von halbleiterscheiben
DE19580932T1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Wafern
DE60040719D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Halbleitersubstraten
DE69922687D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum montieren von bauteilen
DE59807823D1 (de) Verfahren und einrichtung zum serienweisen Beschichten von Werkstücken
DE60014994D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
DE69015511D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von Halbleitersubstraten.
EP1075652A4 (de) Vorrichtung und verfahren zum prüfen von halbleiterscheiben
DE69730097D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Wafers
DE69528266D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kontrollierten aufbringen von partikeln auf wafers
DE59914581D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum handhaben von einzelnen wafern
DE69618433D1 (de) Verfahren und Gerät zur Werskstückzufuhr zum Gerät zur Serienverarbeitung von Halbleiterplatten
DE69618882D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleitersubstraten
DE50008426D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum thermischen behandeln von substraten

Legal Events

Date Code Title Description
MK07 Expiry

Effective date: 20180113