JP4990630B2 - 表面検査装置及び表面検査方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 148
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 82
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 34
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 53
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 53
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 53
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01N21/9506—Optical discs
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
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- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
- G01N21/9503—Wafer edge inspection
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
しかしながら、前述したような従来の表面検査装置では、シリコンウエハの外周縁部に形成された複数の面、つまり外周面101a、上側テーパ面101b及び下側テーパ面101cをそれぞれ第1乃至第3のCCDカメラ10a、10b、10cで撮影し、各面ごとに別々の画像を得るようにしている。
前記板状物体の前記第1のテーパ面、第2のテーパ面及び外周面を撮影する撮影機構と、
前記撮影機構にて得られた画像を処理する画像処理装置を具備し、
前記撮影機構は、前記板状物体の複数の面の像を同一方向に導く光学系と、
撮像面を有し、前記光学系によって同一方向に導かれた複数の面の像が前記撮像面に結像される単一のカメラユニットを具備し、
前記光学系は、
前記第1のテーパ面の像を1回だけ反射して該像が前記カメラユニットの前記撮像面に合焦状態で結像されるよう配置された第1のガイドミラーと、
前記第2のテーパ面の像を1回だけ反射して該像が前記カメラユニットの前記撮像面に合焦状態で結像されるよう配置された第2のガイドミラーと、
前記カメラユニットと前記外周面との間に設けられ、該外周面の像を反射させることなく前記カメラユニットの撮像面に合焦状態で結像させる補正レンズを有することを特徴とする表面検査装置にある。
前記板状物体の前記第1のテーパ面、第2のテーパ面及び外周面を撮影機構によって撮影する工程と、
前記撮影する工程にて得られた画像を画像処理装置にて処理する工程を具備し、
前記撮影する工程は、前記板状物体の複数の面の像を光学系にて同一方向に導く工程と、
前記光学系によって同一方向に導かれた複数の面の像を単一のカメラユニットの撮像面に結像させる工程を具備し、
前記光学系にて同一方向に導く工程は、
前記第1のテーパ面の像を第1のガイドミラーによって1回だけ反射して該像が前記カメラユニットの前記撮像面に合焦状態で結像させる工程と、
前記第2のテーパ面の像を第2のガイドミラーによって1回だけ反射して該像が前記カメラユニットの前記撮像面に合焦状態で結像させる工程と、
前記第1、第2のテーパ面及び前記外周面から前記撮像面までのそれぞれの光路長の違いを、前記外周面と前記撮像面との間、或いは前記第1、第2のテーパ面と前記撮像面との間に設けられた補正レンズによって揃える工程と
を具備したことを特徴とする表面検査方法にある。
本発明に係る表面検査装置及び表面検査方法によれば、単一のカメラユニットによって検査対象となる板状物体の外周縁部に形成された複数の面に対応した画像を得ることができるので、その装置の低コスト化及びコンパクト化を図ることができるようになる。
Claims (6)
- 板状物体の外周縁部に、この板状物体の外周面と、前記板状物体における一方の板面と前記外周面とがなす第1のエッジ部を面取りして形成された第1のテーパ面と、前記外周面と前記板状物体の他方の板面とがなす第2のエッジ部を面取りして形成された第2のテーパ面とが形成されていて、前記第1のテーパ面、第2のテーパ面及び外周面を検査する表面検査装置であって、
前記板状物体の前記第1のテーパ面、第2のテーパ面及び外周面を撮影する撮影機構と、
前記撮影機構にて得られた画像を処理する画像処理装置を具備し、
前記撮影機構は、前記板状物体の複数の面の像を同一方向に導く光学系と、
撮像面を有し、前記光学系によって同一方向に導かれた複数の面の像が前記撮像面に結像される単一のカメラユニットを具備し、
前記光学系は、
前記第1のテーパ面の像を1回だけ反射して該像が前記カメラユニットの前記撮像面に合焦状態で結像されるよう配置された第1のガイドミラーと、
前記第2のテーパ面の像を1回だけ反射して該像が前記カメラユニットの前記撮像面に合焦状態で結像されるよう配置された第2のガイドミラーと、
前記カメラユニットと前記外周面との間に設けられ、該外周面の像を反射させることなく前記カメラユニットの撮像面に合焦状態で結像させる補正レンズを有することを特徴とする表面検査装置。 - 前記光学系は、
前記板状物体の外周縁部上面の像を1回だけ反射して該像を前記カメラユニットに導く第3のガイドミラーと、
前記板状物体の外周縁部下面の像を1回だけ反射して該像を前記カメラユニットに導く第4のガイドミラーと、
前記カメラユニットと前記第3のガイドミラー及び前記第4のガイドミラーとの間にそれぞれ設けられ、前記板状物体の外周縁部上面の像と外周縁部下面の像を反射させることなく前記カメラユニットの撮像面に結像させる補正レンズをさらに有することを特徴とする請求項1記載の表面検査装置。 - 板状物体の外周縁部に、この板状物体の外周面と、前記板状物体における一方の板面と前記外周面とがなす第1のエッジ部を面取りして形成された第1のテーパ面と、前記外周面と前記板状物体の他方の板面とがなす第2のエッジ部を面取りして形成された第2のテーパ面とが形成されていて、前記第1のテーパ面、第2のテーパ面及び外周面を検査する表面検査装置であって、
前記板状物体の前記第1のテーパ面、第2のテーパ面及び外周面を撮影する撮影機構と、
前記撮影機構にて得られた画像を処理する画像処理装置を具備し、
前記撮影機構は、前記板状物体の複数の面の像を同一方向に導く光学系と、
撮像面を有し、前記光学系によって同一方向に導かれた複数の面の像が前記撮像面に結像される単一のカメラユニットを具備し、
前記カメラユニットはその撮像面に前記外周面が反射なしで直接合焦状態で結像される位置に設置され、
前記光学系は、
前記第1のテーパ面の像を第1のガイドミラーで1回だけ反射させて該像を前記カメラユニットに導く光路と、前記第2のテーパ面の像を第2のガイドミラーで1回だけ反射させて該像を前記カメラユニットに導く光路を有し、これらの光路には前記第1、第2のテーパ面の像を前記カメラユニットの撮像面に合焦状態で結像させる補正レンズがそれぞれ設置されることを特徴とする表面検査装置。 - 前記板状物体が載置されるターンテーブルを有し、該ターンテーブルによって前記板状物体は回転されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の表面検査装置。
- 板状物体の外周縁部に、この板状物体の外周面と、前記板状物体における一方の板面と前記外周面とがなす第1のエッジ部を面取りして形成された第1のテーパ面と、前記外周面と前記板状物体の他方の板面とがなす第2のエッジ部を面取りして形成された第2のテーパ面とが形成されていて、前記第1のテーパ面、第2のテーパ面及び外周面を検査する表面検査方法であって、
前記板状物体の前記第1のテーパ面、第2のテーパ面及び外周面を撮影機構によって撮影する工程と、
前記撮影する工程にて得られた画像を画像処理装置にて処理する工程を具備し、
前記撮影する工程は、前記板状物体の複数の面の像を光学系にて同一方向に導く工程と、
前記光学系によって同一方向に導かれた複数の面の像を単一のカメラユニットの撮像面に結像させる工程を具備し、
前記光学系にて同一方向に導く工程は、
前記第1のテーパ面の像を第1のガイドミラーによって1回だけ反射して該像が前記カメラユニットの前記撮像面に合焦状態で結像させる工程と、
前記第2のテーパ面の像を第2のガイドミラーによって1回だけ反射して該像が前記カメラユニットの前記撮像面に合焦状態で結像させる工程と、
前記第1、第2のテーパ面及び前記外周面から前記撮像面までのそれぞれの光路長の違いを、前記外周面と前記撮像面との間、或いは前記第1、第2のテーパ面と前記撮像面との間に設けられた補正レンズによって揃える工程と
を具備したことを特徴とする表面検査方法。 - 前記カメラユニットの撮像面に結像された前記複数の面の各像を撮像面に結像させるときに、上記板状物体を回転させることを特徴とする請求項5記載の表面検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006547980A JP4990630B2 (ja) | 2004-11-30 | 2005-11-30 | 表面検査装置及び表面検査方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004345141 | 2004-11-30 | ||
JP2004345141 | 2004-11-30 | ||
PCT/JP2005/021997 WO2006059647A1 (ja) | 2004-11-30 | 2005-11-30 | 表面検査装置及び表面検査方法 |
JP2006547980A JP4990630B2 (ja) | 2004-11-30 | 2005-11-30 | 表面検査装置及び表面検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006059647A1 JPWO2006059647A1 (ja) | 2008-06-05 |
JP4990630B2 true JP4990630B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=36565080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006547980A Active JP4990630B2 (ja) | 2004-11-30 | 2005-11-30 | 表面検査装置及び表面検査方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7403278B2 (ja) |
JP (1) | JP4990630B2 (ja) |
KR (1) | KR100904007B1 (ja) |
CN (1) | CN101069088B (ja) |
TW (1) | TWI388798B (ja) |
WO (1) | WO2006059647A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2005-11-30 JP JP2006547980A patent/JP4990630B2/ja active Active
- 2005-11-30 WO PCT/JP2005/021997 patent/WO2006059647A1/ja active Application Filing
- 2005-11-30 CN CN2005800411775A patent/CN101069088B/zh active Active
- 2005-11-30 KR KR1020077011535A patent/KR100904007B1/ko active IP Right Grant
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US7280197B1 (en) * | 2004-07-27 | 2007-10-09 | Kla-Tehcor Technologies Corporation | Wafer edge inspection apparatus |
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TW200626869A (en) | 2006-08-01 |
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TWI388798B (zh) | 2013-03-11 |
JPWO2006059647A1 (ja) | 2008-06-05 |
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