CN101021489A - 外观检查装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种外观检查装置,其能够在基板的、预先设定的位置获得图像、特别是对焦状态的图像,而不使用专用的校准机构或自动对焦装置。工作台(2)吸附保持晶片(1)。工作台旋转机构(3)旋转工作台(2)。第一摄像部(5)通过第一观察光学系统(4)拍摄晶片(1)、生成图像信号,第二摄像部(8)通过第二观察光学系统(7)拍摄晶片(1)、生成图像信号。利用图像处理部(101)和偏移量计算部(102)检测第二观察光学系统(7)的位置从第二摄像部(8)取得对焦时的位置偏移的偏移量。利用移动机构控制部(104)和第二移动机构(9),根据该位置的偏移量,控制第二观察光学系统(7)相对于晶片(1)的相对位置。
Description
本申请以日本专利申请之特愿2006-037613号(2006年2月15日申请)为基础,此处引用其内容。
技术领域
本发明涉及对半导体晶片等基板的外观进行检查的外观检查装置。
背景技术
在使用了半导体晶片等基板的制造工序中,进行如下检查:观察作为检查对象物的基板的端面部,检查有无损伤等缺陷。该端面部包括基板的侧面部、其附近的表面和背面部分、以及倒角部、除去了不要的抗蚀剂的表面部分,也被称为斜面部。作为用于该检测(斜面检查)的装置,例如存在如下装置:具有搭载晶片的工作台和用于拍摄晶片的多个光学系统,可观察半导体晶片的端面部(参照专利文献1:日本特开2001-221749号公报)。
因工作台的旋转中心位置和基板的中心位置的偏移而在承载于工作台上的基板上产生了偏心时,在现有技术中,利用校准机构将基板的中心位置定位于使工作台旋转的驱动机构的旋转中心。进行更严紧的晶片外周观察时,通过与XY工作台的驱动机构的连动动作,吸收偏心,取得图像。但是,在基板上存在基板垂直方向的翘曲时,不能用XY工作台吸收该翘曲。因此,从多个方向观察晶片时,为了校正对焦位置,必须追加自动对焦机构,存在成本上升的问题。并且,从基板的侧面方向拍摄端面部,将其图像显示到监视器上时,由于基板的翘曲,端面部的位置伴随工作台的旋转移动,存在很难观察的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而进行的,其目的在于,提供一种外观检查装置,其不使用自动对焦机构,也能够始终在预先设定的位置获得基板端面部的图像。
本发明的外观检查装置,其特征在于,所述外观检查装置具有:保持单元,其可旋转地保持基板;第一和第二观察光学系统,其用于观察所述基板;第一摄像单元,其通过所述第一观察光学系统,从第一方向拍摄所述基板,生成第一图像信号;第二摄像单元,其通过所述第二观察光学系统,从不同于所述第一摄像单元的第二方向拍摄所述基板,生成第二图像信号;位置偏移检测单元,其检测所述基板的位置从所述第一摄像单元所拍摄的图像上的预先设定的位置偏移的偏移量;以及相对位置控制单元,其根据所述位置偏移检测单元所检测的所述位置的偏移量,控制所述第二观察光学系统相对于所述基板的相对位置。
附图说明
图1是示出本发明的第1实施方式的外观检查装置的结构的框图。
图2A和2B是用于说明本发明的第1实施方式的外观检查装置所进行的焦点控制(focus control)方法的参考图。
图3A和3B是用于说明本发明的第1实施方式的外观检查装置所进行的焦点控制方法的参考图。
图4是示出本发明的第2实施方式的外观检查装置的结构的框图。
图5是示出本发明的第3实施方式的外观检查装置的结构的框图。
图6是用于说明本发明的第3实施方式的外观检查装置所进行的焦点控制方法的参考图。
图7是示出本发明的第4实施方式的外观检查装置的结构的框图。
具体实施方式
下面,参照附图,说明本发明的实施方式。图1示出本发明的第1实施方式的外观检查装置的结构。作为半导体等的基板的晶片1载置于工作台2上。工作台2吸附保持晶片1。工作台旋转机构3旋转工作台2。利用作为基板保持单元的工作台2和工作台旋转机构3,可旋转地保持晶片1。
为了从2个方向观察包括晶片1的端面的周边部,设置2个观察光学系统(第一观察光学系统4和第二观察光学系统7)。此处,2个观察光学系统配置成光轴正交,但只要具有不平行的角度地配置即可,可以为任意角度。第一观察光学系统4和第二观察光学系统7均具有将从晶片1入射的光会聚的透镜等光学部件。第一观察光学系统4设置成从与晶片1的主面大致垂直的方向观察晶片1的端面,且第二观察光学系统7设置成从与晶片1的主面大致平行的方向观察晶片1的端面。虽未图示,还可以设置照明装置。作为照明装置,可以利用光纤引导来自光源的光,或设置多个LED来使用。并且,观察光学系统可以是类似于显微镜的物镜那样的单焦距透镜,也可以是变焦透镜。
通过了第一观察光学系统4的光入射到第一摄像部5的摄像面,通过了第二观察光学系统7的光入射到第二摄像部8的摄像面。第一摄像部5和第二摄像部8具有CCD等摄像元件,拍摄晶片1,生成图像信号。第一观察光学系统4和第一摄像部5可以通过第一移动机构6(相对位置控制单元)沿箭头A的方向(第一观察光学系统4的光轴方向)一体移动。并且,第二观察光学系统7和第二摄像部8可以通过第二移动机构9(相对位置控制单元)沿箭头B的方向(第二观察光学系统7的光轴方向)一体移动。可以利用第一移动机构6和第二移动机构9调节2个光学系统和晶片1的距离。
第一摄像部5通过视频信号线14与控制装置10连接,第二摄像部8通过视频信号线15与控制装置10连接。第一移动机构6通过移动机构控制信号线16与控制装置10连接,第二移动机构9通过移动机构控制信号线17与控制装置10连接。工作台旋转机构3通过旋转机构控制信号线18与控制装置10连接。
控制装置10具有控制外观检查装置的各部和进行运算的功能。在控制装置10中,图像处理部101经由视频信号线14取得第一摄像部5所生成的图像信号,并且,经由视频信号线15取得第二摄像部8所生成的图像信号,进行后述的用于取得亮度信息的图像处理。
偏移量计算部102(位置偏移检测单元)根据图像处理部101所取得的亮度信息,计算晶片1端部的位置从拍摄到的图像上的预先设定的位置偏移的偏移量。本实施方式中,将预先设定的位置设为在第二摄像部8取得对焦的位置,计算第二观察光学系统7的位置从该位置偏移的偏移量。第二观察光学系统7位于第二摄像部8取得对焦的位置时,利用第二摄像部8拍摄已对焦的晶片1的像,但因晶片1的偏心或翘曲,第二观察光学系统7相对于晶片1的对焦点的相对位置从该位置偏移,所以为了校正该位置,计算出上述的位置偏移量。并且,偏移量计算部102同样具有如下功能:根据第二摄像部8所生成的图像信号,计算出第一观察光学系统4从第一摄像部5取得对焦时的位置偏移的偏移量。
存储部103存储偏移量计算部102计算位置偏移量时使用的信息等。移动机构控制部104(相对位置控制单元)经由移动机构控制信号线16向第一移动机构6输出控制信号,从而一体控制第一观察光学系统4和第一摄像部5的位置,并且,经由移动机构控制信号线17向第二移动机构9输出控制信号,从而一体控制第二观察光学系统7和第二摄像部8的位置。此外,移动机构控制部104经由旋转机构控制信号线18向工作台旋转机构3输出控制信号,从而控制工作台旋转机构3的旋转动作。另外,本实施方式中,移动机构控制部104、第一移动机构6和第二移动机构9形成相对位置控制单元。
接着,说明本实施方式的焦点控制方法。图2A示出根据第一摄像部5所生成的图像信号得到的图像。在映射了晶片1的平滑的主面的部分,图像较亮,在没有映射晶片1的部分,图像较暗。图像处理部101根据第一摄像部5所生成的图像信号,取出一行像素的亮度信息。该亮度信息是沿着图2A所示的直线201的像素的亮度信息,其分布表示为图3A所示的亮度分布。
图像处理部101检测描绘该亮度分布的曲线301的、亮度变化大的点即特征点302。例如,通过对图3A的亮度分布的曲线进行微分处理,能够将变化量最大的点设为特征点302。特征点302是相当于晶片1的端部202的点。图像处理部101所检测出的特征点302的位置信息被输出到偏移量计算部102。偏移量计算部102追踪特征点302的位置变化。即,偏移量计算部102计算出特征点302的位置从第二摄像部8取得对焦时的位置(将该位置设为基准位置)偏移了几个像素。
为进行上述计算,需要先求出第二摄像部8取得对焦时的亮度分布上的特征点302的基准位置。例如,在预先将第二观察光学系统7和第二摄像部8配置成使第二摄像部8取得对焦的状态下,图像处理部101检测从第一摄像部5所生成的图像信号求出的亮度分布上的特征点302的位置。该状态下的特征点302的位置与第二观察光学系统7的位置相关联起来,作为基准位置的位置信息存储到存储部103。接着,利用第一摄像部5生成了新的图像信号时,偏移量计算部102从存储部103读出基准位置的位置信息,计算新得到的特征点302的位置从基准位置偏移了几个像素,将其作为位置偏移量的信息输出至移动机构控制部104。
移动机构控制部104根据该位置偏移量的信息和每1个像素的距离计算上述两个位置之间的实际距离,转换为第二移动机构9引起的第二观察光学系统7和第二摄像部8的移动量。根据该移动量,第二移动机构9移动第二观察光学系统7和第二摄像部8。通过该移动,在第二摄像部8获得已对焦状态的像。伴随晶片1的旋转,重复上述处理,从而能够将观察时的晶片1与第二观察光学系统7和第二摄像部8的距离保持恒定。
采用与上述相同的方式,根据第二摄像部8所拍摄的图像,控制第一观察光学系统4和第一摄像部5的位置。图2B示出根据第二摄像部8所生成的图像信号得到的图像。在映射了晶片1的端面的部分,图像较亮,在没有映射晶片1的部分,图像较暗。图像处理部101根据第二摄像部8所生成的图像信号,取出一行像素的亮度信息。该亮度信息是沿着图2B所示的预定的直线203的像素的亮度信息,其分布表示为图3B所示的亮度分布。
图像处理部101确定描绘该亮度分布的曲线303的特征点304。特征点304相当于亮度变化大的2个点的中点,且是相当于晶片1的端面的中心位置的点。例如,通过对图3B所示的亮度分布的曲线进行微分处理,提取2个变化大的点,将2个点的中点的位置设为该特征点304。图像处理部101所检测出的特征点304的位置信息被输出到偏移量计算部102。偏移量计算部102计算出特征点304的位置从基准位置偏移了几个像素。
为进行上述计算,采用与上述相同的方式,例如,在预先将第一观察光学系统4和第一摄像部5配置成使第一摄像部5取得对焦的状态下,图像处理部101确定从第二摄像部8所生成的图像信号求出的亮度分布上的特征点304的位置。该状态下的特征点304的位置与第一观察光学系统4的位置相关联起来,作为基准位置的位置信息存储到存储部103。接着,利用第二摄像部8生成了新的图像信号时,偏移量计算部102从存储部103读出基准位置的位置信息,计算新得到的特征点304的位置从基准位置偏移了几个像素,将其作为位置偏移量的信息输出到移动机构控制部104。
移动机构控制部104根据该位置偏移量的信息和每1个像素的距离计算上述两个位置之间的实际距离,转换为第一移动机构6引起的第一观察光学系统4和第一摄像部5的移动量。根据该移动量,第一移动机构6移动第一观察光学系统4和第一摄像部5。通过该移动,在第一摄像部5获得已对焦状态的像。伴随晶片1的旋转,重复上述处理,从而能够将观察时的晶片1与第一观察光学系统4和第一摄像部5的距离保持恒定。
将这样拍摄的晶片1的端面部显示到监视器11(显示部)上,检查者进行基于目视的检查。并且,还可以在图像处理部101中设置检测亮度数据的异常值来判断有无缺陷的缺陷检测部,将检查结果输出到监视器11。
如上所述,本实施方式中的外观检查装置从2个方向以上观察并拍摄包括晶片1的端面的部位,所以具有至少2个观察光学系统和2个摄像部,根据第二摄像部8(或第一摄像部5)所生成的图像信号,检测第一观察光学系统4(或第二观察光学系统7)的位置从第一摄像部5(或第二摄像部8)取得对焦时的位置偏移的偏移量,根据该位置的偏移量,控制第一观察光学系统4(或第二观察光学系统7)相对于基板的相对位置。这些第一观察光学系统4的位置的控制和第二观察光学系统7的位置的控制,可以同时并行进行处理,也可以快速切换地交错进行处理。
更详细地说,在拍摄晶片1的端面(或者主面)得到的图像上,确定沿着横向切割晶片1的端面(或主面)的线的亮度分布的特征点,将特征点的位置从第二摄像部8(或第一摄像部5)取得对焦的基准位置的偏移作为上述偏移量而进行计算。因此,不使用校准机构或自动对焦机构,也能够实现可快速获得基板端面部的、预先设定的位置上的图像、尤其是对焦状态下的图像的低成本的外观检查装置。本实施方式中,使第一观察光学系统4的位置的控制和第二观察光学系统7的位置的控制相互独立,所以通过同时并行进行处理,能够快速进行基板摄像时的旋转。
接着,以不同于第一实施方式的部分为中心,说明本发明的第二实施方式。图4示出本实施方式的外观检查装置的结构。本实施方式中,第一观察光学系统4和第一摄像部5、以及第二观察光学系统7和第二摄像部8利用光学系统·摄像部连接部20(连接单元)连接、固定。它们一体移动,所以第二观察光学系统7和第二摄像部8相对于第一观察光学系统4和第一摄像部5的相对位置始终固定。但是,也可以在某一方上设置微小的角度或位置。
光学系统·摄像部连接部20与光学系统·摄像部移动机构19连接。此处,移动机构使用公知技术。例如,可以使用滚珠丝杠(ball screw)或线性电动机等。2个观察光学系统和摄像部以及光学系统·摄像部连接部20利用光学系统·摄像部移动机构19可以沿箭头C和D的方向一体移动。光学系统·摄像部移动机构19通过移动机构控制信号线21与控制装置10连接。控制装置10的移动机构控制部104经由移动机构控制信号线21向光学系统·摄像部移动机构19输出控制信号,从而一体控制2个观察光学系统和摄像部以及光学系统·摄像部连接部20的位置。
对于第一摄像部5和第二摄像部8,用于得到已对焦的像的焦点控制方法与第一实施方式相同。本实施方式中,2个观察光学系统和摄像部一体移动,所以当第二观察光学系统7和第二摄像部8沿着第二观察光学系统7的光轴移动时,第一观察光学系统4和第一摄像部5也沿着相同方向以相同的移动量移动。同样地当第一观察光学系统4和第一摄像部5沿着第一观察光学系统4的光轴移动时,第二观察光学系统7和第二摄像部8也沿着相同方向以相同的移动量移动。
因此,即使晶片1旋转,观察时的晶片1和各观察光学系统的距离保持恒定,并且,能够在不发生晶片1因偏心或翘曲等在摄像图像上移动的情况下观察晶片1。例如,因偏心或翘曲等,晶片1的端部向箭头D方向进行了移动时,为了伴随该移动进行焦点调节,第二观察光学系统7和第二摄像部8向相同方向移动。在这种状态下,导致第一观察光学系统4相对于晶片1主面的观察位置偏移,所以在第一摄像部5所拍摄的图像内,晶片1向上下或左右等活动。
但是,本实施方式中,第一观察光学系统4和第一摄像部5也沿着与第二观察光学系统7和第二摄像部8相同的方向以相同的移动量移动,所以能够确保第一摄像部5所拍摄的图像内的晶片1的位置始终保持恒定。这对于第二摄像部8所拍摄的图像也相同。晶片1在摄像图像内的位置保持为恒定,所以特别是在以高倍率进行观察时,本实施方式很有效。并且,快速地以时分切换来自第一摄像部5的信号和来自第二摄像部8的信号,将某一方用于偏移检测,或者,并行处理来自两个摄像部的信号,将双方同时用于偏移检测,从而使第一观察光学系统4和第一摄像部5、以及第二观察光学系统7和第二摄像部8全体移动,可以在始终恒定的焦点和观察位置进行拍摄。另外,取得晶片1的全周量的图像,存储到存储部103的情况下,能够容易地进行这些图像的接合。
接着,以不同于第二实施方式的部分为中心,说明本发明的第三实施方式。图5示出本实施方式的外观检查装置的结构。本实施方式中,在第二实施方式的外观检查装置上设置了第三观察光学系统22、第三摄像部23以及角度调整机构24。第三观察光学系统22和第三摄像部23设置成与第一观察光学系统4和第一摄像部5对置。第三摄像部23通过视频信号线25与控制装置10连接,第三摄像部23所生成的图像信号输入到控制装置10的图像处理部101。由此,可以从下侧拍摄晶片1。
图像处理部101采用与第一实施方式相同的方式,根据各摄像部所生成的图像信号,检测亮度分布上的特征点的位置等信息。偏移量计算部102根据从第一摄像部5和第三摄像部23各自所生成的图像信号求出的信息(亮度分布上的特征点的位置信息等),计算出晶片1的倾斜从成为基准的倾斜的偏移(角度偏移)。偏移量计算部102将计算出的晶片1的角度偏移量的信息输出到移动机构控制部104。
光学系统·摄像部连接部20上设置有角度调整机构24。利用角度调整机构24使光学系统·摄像部连接部20的臂20a以3个观察光学系统的光轴的交点为中心点旋转,控制晶片1相对于各个观察光学系统和摄像部、特别是第二观察光学系统7和第二摄像部8的相对倾斜度。为了进行该控制,首先,各个观察光学系统和摄像部相对于晶片1的倾斜度被设定为成为基准的倾斜度(基准角度)的状态下,利用第二摄像部8进行拍摄。图像处理部101根据第二摄像部8所生成的图像信号,检测倾斜度控制所需的信息(从图像信号求出的亮度分布等)。检测到的信息作为与成为基准的倾斜度相关的信息存储到存储部103。例如,亮度分布与第二观察光学系统7的位置相关联起来地存储到存储部103。
接着,偏移量计算部102从存储部103读出成为基准的倾斜度的信息。偏移量计算部102求出图6所示的利用通过第二摄像部8所拍摄的图像的亮度分布的顶点的中心线左右分割的区域的面积。进一步,偏移量计算部102计算与2个区域的面积之比对应角度的偏移,通知给移动机构控制部104。移动机构控制部104使第二观察光学系统7向亮度分布内的左右2个区域中面积小的区域的方向移动,以3个观察光学系统的光轴的交点为中心,旋转臂20a,使得2个区域的面积相同。快速检测第二摄像部8所取得的图像的角度偏移,并且,使臂20a旋转,在亮度分布内的左右2个区域的面积相等的时刻,停止旋转。由此,校正晶片1相对于基准的倾斜度。
角度调整机构24通过角度控制信号线26与控制装置10的移动机构控制部104连接。移动机构控制部104使臂20a旋转,以便对偏移量计算部102计算出的晶片1的相对于所述基准的相对倾斜度的偏移进行校正,为此,移动机构控制部104向角度控制信号线26输出控制信号,指示角度调整机构24旋转臂20a。通过接受到指示的角度调整机构24,将臂20a的倾斜变更希望的角度。
根据如上所述的本实施方式,晶片1与第二观察光学系统7和第二摄像部8之间的角度保持恒定,所以只要照明装置构成为与第二观察光学系统7一体形成、并同时移动,则能够将观察时第二摄像部8所拍摄的图像的明亮度保持为恒定。另外,只要控制晶片1与第二观察光学系统7和第二摄像部8之间的角度即可,所以可以在工作台2侧设置旋转机构。
接着,说明本发明的第四实施方式。图7示出本实施方式的外观检查装置的结构。本实施方式中,对第一实施方式的外观检查装置设置了工作台移动机构27(相对位置控制单元)。工作台移动机构27设置于工作台旋转机构3的下面,用于使晶片1、工作台2、以及工作台旋转机构3全体向沿着2个观察光学系统的光轴的方向(箭头E和F的方向)移动。工作台移动机构27经由工作台移动机构控制信号线28与控制装置10的移动机构控制部104连接。
采用与第一实施方式相同的方式,根据第一摄像部5所生成的图像信号检测出的位置偏移量的信息从偏移量计算部102输出至移动机构控制部104。移动机构控制部104根据偏移量的信息和每1个像素的距离,将第二摄像部8所拍摄的图像上的晶片1从基准位置偏移的偏移量换算成距离,指示工作台移动机构27移动该距离量。工作台移动机构27根据该指示,使晶片1、工作台2、以及工作台旋转机构3全体向沿着第二观察光学系统7的光轴的方向移动上述距离量。
通过该移动,在第二摄像部8中得到已对焦状态的像。伴随晶片1的旋转,重复上述处理,从而能够将观察时的晶片1与第二观察光学系统7和第二摄像部8之间的距离保持恒定。使晶片1、工作台2、以及工作台旋转机构3全体向沿着第一观察光学系统4的光轴的方向移动,在第一摄像部5中取得对焦的情况也相同。根据本实施方式,为了搬送、移动晶片1,已存在工作台2的移动机构的情况下,仅追加最小限的构成,就能够在观察时利用各摄像部始终得到已对焦的像,所以能够实现低成本的外观检查装置。
以上,参照附图,详细叙述了本发明的实施方式,但具体结构不限于这些实施方式,还包括在不脱离本发明宗旨的范围内的设计变更等。例如,照明的种类和位置没有限定,更优选将半透镜等设置于光路的途中,从而使用同轴落射照明。并且,第一摄像部5和第二摄像部8可以是将像素排列成二维的摄像部,也可以是将像素排列成一维的所谓线传感器。为线传感器时,只要线传感器的长度方向是与晶片1的图像移动的方向正交的方向即可。通过使晶片1旋转,能够构建二维图像。并且,作为所拍摄的图像上的、预先设定的位置,例示出摄像部取得对焦时的位置,但也可以是画面上的任意位置,例如晶片1的端部来到显示画面中央的位置。
根据本发明,能够获得如下效果:不使用自动对焦机构,也能够在预先设定的位置获得基板的端面部的图像。
Claims (9)
1.一种外观检查装置,其特征在于,所述外观检查装置具有:
保持单元,其可旋转地保持基板;
第一和第二观察光学系统,其用于观察所述基板;
第一摄像单元,其通过所述第一观察光学系统,从第一方向拍摄所述基板,生成第一图像信号;
第二摄像单元,其通过所述第二观察光学系统,从不同于所述第一摄像单元的第二方向拍摄所述基板,生成第二图像信号;
位置偏移检测单元,其检测所述基板的位置从所述第一摄像单元所拍摄的图像上的预先设定的位置偏移的偏移量;以及
相对位置控制单元,其根据所述位置偏移检测单元所检测的所述位置的偏移量,控制所述第二观察光学系统相对于所述基板的相对位置。
2.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,所述拍摄的图像上的预先设定的位置是所述第二摄像单元取得对焦的位置。
3.根据权利要求1或2所述的外观检查装置,其特征在于,所述外观检查装置还具有将所述第一观察光学系统和所述第二观察光学系统连接的连接单元,所述第二观察光学系统相对于所述第一观察光学系统的相对位置被固定。
4.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,所述相对位置控制单元移动所述第二观察光学系统,从而控制所述第二观察光学系统相对于所述基板的相对位置。
5.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,所述相对位置控制单元移动所述基板,从而控制所述第二观察光学系统相对于所述基板的相对位置。
6.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,所述外观检查装置还具有:
角度偏移检测单元,其根据所述第一或第二摄像单元所生成的所述图像信号,检测所述基板相对于基准的相对倾斜度的偏移量;以及
倾斜控制单元,其根据所述角度偏移检测单元所检测的所述倾斜度的偏移量,控制所述基板的相对倾斜度。
7.根据权利要求1所述的外观检查装置,其特征在于,所述第一观察光学系统从与基板主面的大致垂直方向观察所述基板的端面,所述第二观察光学系统从与基板主面大致平行的方向观察所述基板的端面。
8.根据权利要求3所述的外观检查装置,其特征在于,分别以时分方式交替来自所述第一摄像单元的信号和来自所述第二摄像单元的信号、或者对二者同时并行处理,以检测偏移量,从而始终在恒定位置进行拍摄。
9.根据权利要求6所述的外观检查装置,其特征在于,所述角度偏移检测部根据所拍摄的亮度分布的信息,检测所述基板相对于基准的相对倾斜度的偏移量。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006037613 | 2006-02-15 | ||
JP2006037613 | 2006-02-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101021489A true CN101021489A (zh) | 2007-08-22 |
Family
ID=38368114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007100055485A Pending CN101021489A (zh) | 2006-02-15 | 2007-02-12 | 外观检查装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070188859A1 (zh) |
CN (1) | CN101021489A (zh) |
TW (1) | TW200735249A (zh) |
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- 2007-02-12 CN CNA2007100055485A patent/CN101021489A/zh active Pending
- 2007-02-14 US US11/674,846 patent/US20070188859A1/en not_active Abandoned
- 2007-02-15 TW TW096105724A patent/TW200735249A/zh unknown
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW200735249A (en) | 2007-09-16 |
US20070188859A1 (en) | 2007-08-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20070822 |