TWI380394B - Pushing block and packaging chip test equipment with the pushing block - Google Patents

Description

101年3月2日替換頁 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 關於推進麵及具有此推進模組之縣晶片測試設 模^使^基座錄或自此承縣騎_裝“時，此推進 ΓΓ 鎖保制位或釋放—測試盤之承载基座中之財 晶片。 【先前技術】 在通常的封裝過程中，搬運機使得封裝晶片經受 。這絲據測試消費者及封裝裝置心; ==格上不同。這些測試能在許多或選擇的樣本之所有封 搬運機將繼片放置於—顺盤中且將此測試盤搬運至一 測試機。此測試機包含有一具有複數個承载基座之測試面板，以 =匕繼㈣彳卜糊試。此繼版於測試面板之 礼式射夾具中，並且將包含於測試盤中之 入於此職面板之複數個承載基座中。搬運機根據測試^ 裝晶片分類。搬運機自—使用盤中去除封裝晶片且將‘之^ 晶片放置於此測試盤之複數個承载基座卜搬運機將 傳 送至測試機。喻稱n綱〃）。峨試盤= 數個承載基座中絲完_試之 6 1380394

傳U至使用盤（這裡稱作一"卸載作業，，）„ 搬運機包含有複數個拾取器，用以在裝载及卸載作 且傳运封裳晶月。拾取器可移動地配設於搬 二。取 拾取、運送及放置封機之主體上’用以 插入有封裝晶片之承載基座於測試盤中呈行 載基座包含㈣繼_ 承 (晶片時，封裝郎可自此承载基座上去除。^鎖釋放封裝 釋放有—軸鎖’透過此推進綱频推進以 取器此拾㈣之喷嘴”的更遠。當拾 裝晶片時1 、 於承载基座或自承载基座拾取封 、日日時、恥使得在此噴嘴與封褒 進閂鎖。 饮哪心則此推進銷能推 =情必馳設於各絲器。魏增加了拾取 載二= 器向下移動以將封裝晶片插入於承 封裝晶片時，需要拾取器運送推進鎖。 為了解決此問題，請參閱「第 ^ 能使得閂鎖釋放封穿曰片。且右θ」配°又有一推進模組，其 鎖·〜 緊部份32及保持部份％之閃 鎖3〇配扠於測試盤2〇之各承载 載基座中之封襄晶片保持獅署“保持縣34將插入於承 、、 σ緊部份32透過推進銷而推進 使仔問轉放插人於承魅射之封裝晶片。 一旋轉桿（圖未示）配設於保持部：及扣緊部份32間。 7 提升，雜物份34之卿 鎖利用:糾。當推進鎖自扣緊部份32 _時，門 扭#彈簧或一螺旋彈簧之 此將封裳晶片保持到位置。 、口至其起始位置，因 ^取__晶片插人於承餘座或自承絲座拾取封 2時，推進鎖釋放了 _0。當測試㈣在運送中時，閃鎖 落將封裝__位置以防止松動或自承餘座上偏離或掉 έ推進銷42配設於推進模㈣上哪閱「第i圖」，推進模 、、且10包含有一推進面板40，其上配設有複數個推進銷，並且一氣 ^體60上下移動推進面板4〇。推進面板4〇上的推進㈣同測試 |上的閂鎖數目一樣多。 推進面板40透過氣虹體6〇上下移動。氣缸體6〇包含有一氣 62連接桿64及一活塞。氣缸62固定地配設於一框架5〇 上框木5〇於-父鮮凡上延伸。連接桿之一終端與活塞相連接鲁 且另終端與推進面板4〇相連接。活塞的往復運動改變為推進面 板40的上下運動。 框架50包含有-對彼此相對的—左框架伽及一右框架鄭 推進面板40的上下運動使得配設於推進面板*上的推進銷 42推進且釋放承載基座之閃鎖。 推進模組10配設於一交換單元上之測試盤2〇上方。這使得 8 1380394 a I 日替換頁 當拾取器沒有正確發揮功能，例如封裝晶片自承载— 離，以及晶片錯誤地插入於承载基座中之時，難以採取正確的動 • 作。而且，推進模組10在拾取器及測試盤間之定位使得拾取器及 .推進模組間產生干涉，因此使得封裝晶片自承載基座上偏離。 框架50不得不儘可能寬以最小化拾取器及推進模組10間之 干涉。氣域60較佳地僅配設於框帛5〇之上。這需要增加推進 面板40之尺寸，因此增加了絲體6〇之數目及驅動氣缸體 攀驅動力。 田進面板40太寬時，推進面板刊（甲邵趨於彎曲 得拾取器發生故障。例如，推進板 萨Α 喻4U之弓曲Q域上之推進銷不 月匕正確推胡鎖。結果，拾取器不能拾取封裝晶片。 以導= 板4〇太大時，必須額外地配設一推進面板導向件7。 以導向推進面板4〇之上下運動。 【發明内容】 …因此的問題，本發明之目的之—在於提供 進核組及具有此推進模組 ’、 一拾取器沒有干備’此推進模組可與 且有之Γ目的在於提供—種具有簡化架構之推進模組及 具有此推進板組之封裝晶片測試設備。 揭、且及 根據本發明之目的之_， 之推進做，轉進 ;、祕龍w測試設備 匕3有.幽哪進銷，係配設於測試 9 4 ^80394 101年3月2日替換頁 』 盤之下側，各推進銷自測試盤之下側向上推進閂鎖以使得閂鎖釋 放封震晶# ; m其上gi設有此複數録進銷；以及― 紐件，此組件將水平運動改變為垂直運動以垂直地移動此第一面 . 板。 此組件包含有：一氣缸底座，係固定配設於此封裝晶片測試 設備之主體；-氣虹體’其具有一固定地配設於氣缸體之頂側之 氣紅’以及一連接桿’用以傳送此氣紅中之活塞往復運動；一第 三面板，其中連接桿之運動傳送於此第三面板；複數個第四面板，# 各第四面板具有複數個導向孔，透過此導向孔改變了第三面板之 運動方向’以及複數個移練，係配設於複數侧面上，且沿著 導向孔移動；-第二面板’用以支撐第一面板，並且第三面板之 垂直運動傳碰第二面板；以及—氣虹底座，其巾氣缸體固定地 配設於此氣紅底座之上。 ^據本發明之另一方面’提供了一種封裝晶片測試設備，此 曰曰片測之又備包含有.一測試單元’係用以測試複數個封裝籲 曰曰片’ I載堆疊n ’在此裝伽以測試之此複數 . :卸载堆疊器’係相鄰於裝载堆疊器而配設，在此已測試^封裝， :片，分類之後被卸載；—測試盤，包含㈣以傳送的已測試或. 曰測式之封n —交換單元，在此測試單元中已測試之封農 :片=測4盤上卸载且未職之封裝晶片裝載於此戰盤上；至 夕扣取益’於裝載堆疊器及交換單元間及交換單元及卸載堆疊 101年3月2日替換頁 器間移動，以傳送已測試或未測試之封裝晶片； 係配設於此交換單元之下側，此推進模乡且包含有一第一面板，此 第一面板上配設有用以自測試盤釋放封裝晶片的複數健進鎖， 以及-組件，透過麵直運較縣水平魏垂直地移動第一面 板0 、推進模蚊⑽峨紅阿枝此推賴減拾取器間之 干涉’亚且當拾取器出現故障時便於採取校正之行動。而且，此 推進模組製做的比較緊湊。 第面板之整個底部被支撐且向上推進，因此使得所 有的推進銷在同—時間—致地打開閃鎖。 【實施方式】 .— |仂對本發明的較佳實施方式作詳細說明。 進模-二解透視圖，3圖」係為「第2圖」_ 複數㈣从—刺"且傳送此包含有 承載基座中卸载封裝=於—測試機。搬運機自職盤之複數個 20之閱1 2圖」及「第3圖」，推進模組12G配設於測試盤 測試盤20係為一夹具 ，其用於包含複數個待傳送之封裝晶片 11 101年3月2曰替換頁 丁 日替 。複數個承祕座1K)绮_配設於測試盤1^-^^ 110包含有ϋ鎖，其將插人之封裝“保持到位置。此閃鎖^含 ί Ε:Τ附114及扣緊部份m ’保持部份114透過推進封裝晶 :番入於承載基座中之封裝晶片保持到位置，扣緊部份m 用於釋放保持部份114。 =持挪m隨著扣緊部份112之運動而移動。當扣緊部份 向上移動時，保持部份114也向上移動，因此釋放了封裝晶片。 設於扣緊部份112之一侧，並且保持部份ιΐ4配設於 士、抑112之另一側。當推進銷132向上移動至扣緊部份112 4此旋轉桿提供―轴線，⑽嶋此軸線旋轉。 推進柄組120包含有一第一面板13〇及一組件刚，第一面板 .上崎有推進銷132，透過組件14〇第一面板13〇上下移動。 户。他、面板no上之推進鎖132與測試盤上之閃鎖數目一樣 二二銷132可更包含有導向銷134 ’為了精確地使推進銷132 推進閂鎖，導向銷134逡 導向弟—面板之運動。導向銷134自第一 面板130上較之推進銷132突出的更遠。 , 胃第面板130向上移動時，在推進銷132與閃鎖之 112相接觸之前，導向銷1…導向孔中。因此推 進销32精確地閃鎖之扣緊部份112。 當，進銷m向上移動至閃鎖之扣緊部份112時，保持部份 °上移動’11轉放了封裝晶片。此時，拾取器自承載基座 1380394 ______ 101年3月2日替換頁 上才。取封裝晶’或將封裝日3日片插人於空的承載基座中。 組件140 g己5免於第—面板13〇之下。組件14〇包含有一支撐 及保持第-面板130之第二面板182、一上下移動此第二面板182 之第三面板17G、-傳送水平運動於第三面板17()之氣缸體⑽、 一對將氣缸體160之水平運動改變為垂直運動之第四面板184、以 及其上固定配設有第四面板的氣缸底座15〇。 ' 氣缸底座150係固定地配設於搬運機之主體上。此兩個第四 •鲁面板184彼此相對分別垂直配設於氣缸底座15〇之兩個邊緣上。 氣缸體160固定地配設於第四面板184間之氣缸底座15〇上。 第二面板170配設於第四面板184間。内部帶有氣缸體 的第三面板170為一矩形框架。第三面板170與帶有連接桿164 的氣缸162内部之活塞相連接。 活塞之往復運動產生第三面板170之往復運動。 • 第四面板184具有導向孔185,各導向孔185是縱向的且以預 定之角度向第四面板184之底部傾斜。使用形成於第四面板ι84 上之導向孔185，第三面板170之水平運動改變為第三面板17〇 • 之垂直運動。 • 插入於導向孔185中之移動桿175配設於第三面板HQ之兩 個側面上。因此’當活塞之往復運動傳送至第三面板17〇時，移 動桿175沿著導向孔185向上運動。此種方式下，第三面板口〇 之運動由水平變為垂直。 13 1380394 101年3月2曰替換頁 移動桿175可更包含有一轴承177。轴承177有助於沿著導向 孔185的移動桿175之滑動運動。 導向孔185可更包含有一頂停止孔186及一底停止孔188。此 種情況下’導向孔185包含有一頂停止孔186及一底停止孔188， 以及連接於頂及底停止孔186及底停止孔eg間之傾斜縱向孔 187。 頂及底停止孔186及188用於停止移動桿175沿著導向孔185 之運動。進一步而言，頂及底停止孔186及188將移動桿175之# 運動變得更平穩且平滑。 頂及底停止孔186及188可為水平縱向。這使得移動桿175 以平穩的方式沿著導向孔185向上滑動成為可能。也就是說，由 第三面板17G支撐之移動桿175以平穩的方式傾斜向上移動。 第四面板可包含有複數個導向孔⑻。耻，第三面板 170可包含有複數個移動捍175。

第三面板170對第二面板182垂直地施加一推力。 >第二面板182簡定之方式支撐第—面板130。第二面板182 可比笫一面板130更寬。 第4圖」鱗移轉m到達頂停止孔1 於此之示意圖。「第5圖总* * 十穂 °」糸為移動桿175到達底停止孔188且 穩地停留於此之不意圖。嗜夂 閱第5圖」，當移動桿175沿著 向孔185向下滑動時，读 透過頂及底停止孔186及188間之垂直 丄 丄 101年3月2曰替換頁 ιυι干〇乃厶口7 離第-面板UO之高度變得更小。這使得推賴^放糾鎖:因— 此關閉了閃鎖。相反方式下，當移動桿m沿著導向孔18S向上 滑動時’透過頂及底停止孔186幻88間之垂直距離第一面板130 之巧度變更大。廷使得推進銷推進此問鎖，因此打開了問鎖。 根據本發月自於推進模組定位於測試盤之下，因此拾取器 及推進模組間林在干涉。這防止了拾取器之故障。 「第6圖」係為本發明一實施例之承載基座】1〇之透視分解 圖。「弟7圖」及「第8圖」係為「第6圖」中之承載基座ιι〇如 何運作之橫截面圖。請參閱「第6圖」、「第7圖」及「第8圖」， ^載基座11G包含有—具有扣緊部份112及保持部份⑴之閃鎖、 —旋轉桿117 ’其具有—轴線，問鎖圍繞此軸線旋轉、以及一將閃 鎖返回至起始位置的螺旋彈簧.當淑之力沒有施加至扣緊部 =12時，職科118使__ m魏插人於承載基座 史之封裝晶片。 117 「第6圖」’扣緊部份112及保持部份114使用旋轉桿 於㈣其載基座⑽相連接。扣緊部份112及保持部份114可相對 ^圍繞轉桿117之轴線旋轉。螺旋彈簧則配設於 鎖=!!114—位置。_ 座之凹_ 119不^ 〃疋彈f'之彈性力保持為關閉時，承载基 ^凹槽U9不允許接收封裝晶片。請參 過推進銷.132之推力健& ^ 口」田Π鎖透 力保持為打開時，承載基座之凹槽119允許接 15 收封裝晶片。當推進銷 彈性力而關閉。 101年3月2曰替換頁； 132自問鎖撤回時’閃鎖透過螺旋彈簧之 限制明Γ有扣緊部份112及保持部份114之作業機製並不 "x 6圖」、「第7圖」及「第8圖」所示之閃鎖架構， .伤112及保持部份114作為一體可在中間平衡，以致扣緊 部細向上移動並且保持部份114向下移動，並且反之亦然。、 第9圖」係為具有本發明之推進模組之搬運機厕之示音、 ^本發明—實施例之搬運機包含有—賴堆疊H训、-卸载堆 二220、-測試單元、複數個拾取器挪、以及配設於一交 換單元下側之推進模組。 。。裝載堆疊器210酉己設於前部。複數做用盤配設於裝載堆疊 器210上’各使用盤包含絲測試的職晶片。 卸載堆叠器220相鄰於裝載堆疊器21〇配設。在根據等級分 類之後，完成戦力縣^包諸卸_4|| 22G上分配的使 用盤中。 使用盤中之封裝晶片包含於—測試盤222中。包含封裝晶片 的測試盤222被傳送至卸載堆疊器22(^ 搬運機可更包含有交換單元23G。交換單元謂為未測試之封 裝sa片|載於K錢完成測試的封裝晶片自測試盤卸載之區 域。。緩衝單元260酉己設於裝載堆疊器或卸載堆疊器—及交 換單元230間。緩衝單元臨時接收由頭組件傳送之封裝晶片。 1380394 1〇1年3月2日替4 缓衝單元260包含有-面板。緩衝單元細可相 之兩個側面而配設，交換料23G配設於撤運齡體之”。也 就f說，缓衝單元260可包含有一裝倾衝單元260a及一卸載緩 =兀:。此_下，_元23()配設於_及卸载緩 衝早兀施及鳩間。緩衝單元可包含有兩個或多個可 ，方向上移動之面板。請參閱「第9圖」，拾取器25G可包含有一 第一裝載拾取器250a，其在裝載堆聂罘？1Π 料戰隹宜$ 21G及裝載緩衝單元260a =。=裝載拾取器雇’其在裝載緩衝單元麻及交換 ΓΓΖΓ 卸載拾取器細，其可在卸載堆4器创 及卸載辍衝早元鳩間移動、以及一第二_载拾取器纖且可 26% _ ° _可移動地配 。又於X板線方向把台271或丫轴線方向心 器250a及第-却載拾取器細可移動地配設h轴或 上，並且第二裝載拾取器250b及第_ 配設於X軸方向上。 及弟—卸載拾㈣25以可移動地 測試單元⑽配設於後部。概單元· =二:射進行加熱一測試室，封裝⑼於其中進行測:、 順序通制^封裝^於其中被冷卻。職齡納有以前述之 順序通過加熱室、戦室及冷卻室的封裝晶片。 =發明之麵·配設於交換單元之下。推賴 以打開配餅麟盤―承魅紅_，輕於將封裝t 17 101年3月2日替換頁 當包含封裝晶片的 插入於承載基座或自承載基座去除封裝晶月， t盤錢換單元中等待時，以將封裝晶片裝载於測試盤或之上 1 ’則4盤上卸軸裝晶片^當測試鱗送至測試單元時，推進 =向下義__設_試盤之械基座之_，用於將封 、曰曰片保持驗置。麵餘之作#及架構與上述相同。 由於本發啊實現為上錢種錄赋*並稀離其中之精 神或實質特徵’可以理解的是除_翻，前述之實施例並不 ^制於上述之任何細節。本領域之技術人員應當意識到在不脫離 ^月所附之申睛專利範圍所揭示之本發明之精神和範圍的情況 下所作之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍之内。關於 本發明所界d護範崎參照所社巾請專利範圍。 【圖式簡單說明】 =1圖係為—傳驗賴之傳統推賴組之透視圖； 、、弟2圖係為本發明一實施例之用於一搬運機中之推賴組及參 測5式盤之分解透視圖； 第3圖係為第2圖中之推賴組之透視圖； 第4圖係為移動桿到達頂停止孔且平穩地停留於此之示意圖； 第5圖係為移動桿到達底停止孔且平穩地停留於此之示 意圖； 第6圖係為本發明一實施例之承載基座之分解透視圖； 第圖及第8圖係為第6圖中之承載基座如何作業之橫截面 1380394 _ i 101年3月2日替換頁 圖；以及 第9圖係為具有本發明之推進模組之搬運機之示意圖。 【主要元件符號說明】 10、120 推進模組 20 ' 222 測試盤 30 閂鎖 32、112 扣緊部份 .φ 34、114 保持部份 40 推進面板 42 推進銷 50 框架 50a 左框架 50b 右框架 60 氣缸體 ® 62 氣缸 64 連接桿 • 70 推進面板導向件 • . 80 拾取器 110 承載基座 117 旋轉桿 118 螺旋彈簧 19 1380394 119 承載基座之凹槽 130 第一面板 132 推進銷 134 導向銷 140 組件 150 氣缸底座 160 氣缸體 162 氣缸 164 連接桿 170 第三面板 175 移動桿 177 轴承 182 第二面板 184 第四面板 185 導向孔 186 頂停止孔 187 傾斜縱向孔 188 底停止孔 200 搬運機 210 裝載堆疊器 220 卸載堆疊器 101年3月2日替換頁 20 1380394 i.

230 交換單元 240 測試單元 250 拾取器 250a 第一裝載拾取器 250b 第二裝載拾取器 250c 第二卸載拾取器 250d 第一卸載拾取器 260 緩衝單元 260a 裝載缓衝單元 260b 卸載緩衝單元 271 X軸線方向托台 272 y軸線方向托台 x ' y 軸線 101年3月2日替換頁

Claims (1)

1380394 、申請專利範圍： 種用於封襄晶片測試設備中之推進模組 備包含有一測試盤'呈行列排列於該測試盤 座，其中該測試盤用以容納複數個封裝 101年3月2曰替換頁 該封裝晶片測試設 :上之復數個承載基 保持到位置，該推 晶片、以及複數個閂 鎖，用以將該等承載基座中之該等封裳晶片 進模組包含有： 複數個推進銷，係麟於該測試盤之下側，各該等推進銷 自_試盤之下側向上推進該閃鎖以釋放該封裝晶片； 一第一面板，其上配設有該等推進銷；以及 一組件，她件將水平勒改料垂直運動以垂直地移動 該第一面板。 2. ^申請專利顏第丨酬述之封裝晶㈣試設備之該推進 模組’其中該組件包含有： -氣缸底座’ _定地配設於該龍晶片測試設備之主 體； -氣叙體’其具有―固定舰設於随妓座之頂側之氣 缸、以及傳送該氣缸中之活塞往復運動之一連接桿； -第三面板’其中該連接桿之運動傳送於該第三面板； …複數個第四面板’各該等第四面板具有複數個導向孔，透 過該等導向孔改變了該第三面板之運動方向； 複數個移動桿，係配設於複數個側面上，且沿著該等導向 孔移動；以及 22 1380394 1380394

】〇】年3月2日替換頁 一第二面板，糾支撐該第-祕，並 直運動傳送於該第二面板。 3.如申請專利範圍第2項所述之用於封裝晶月測試設備之該推進 杈組’其令一沿著該導向孔移動之轴承更配設於該移動桿之一 終端- 4. Μ請專利劍第3項所述之祕雜^戦設備之該推進 模組，其中該導向孔為縱向且以預設之角度向該第四面板之 部傾斜。 _ 5. ^申請專利賴第4項所述之用於封裝晶片測觀備之該推進 杈組’其中一頂停止孔及一底停止孔更分別形成於該導向孔之 一頂終端及該導向孔之一底終端。 6. ^申請專利細第2項所述之祕晶片測微備之該推進 杈組，其中作為—對的兩個第四面板彼此相對地配設於該等第 二面板之兩個邊緣。 7. ^請翻關第2項所述之用於封裝晶片職設備之該推進 一面板更包含有複數個導向銷，該等導向銷插 〜成於該測試盤上之複數個導向孔中，並且當該第二 向上移動8往確向上推進該等問鎖。 8. =請^範圍第6項所述之用於鱗晶片測試設備之該推進 、、、，、中該氣缸體配設於該對該等第四面板間。 •一種封^片測試設備’該封裝^測試設備包含有： 23 ^80394 101年3月2日替換頁 ’貝J试單元，係用以測試複數個封裝晶片； —裝載堆疊H，在此裝餅戦之料封裝晶片； 一卸載堆疊n，係_於該裝而配設，在此 已剩試之封震晶片在分類之後被卸载； … 片 一測試盤，包知以傳送的複數已戦或個未測試封裝晶 自該她蹲A巾峨爾_片 上;4續上㈣且_未測試之封裝^難於該測試盤 至少-拾取器’於該裝載堆疊器及較換單㈣及該交換 之封 以及 Γ及該卸載堆疊器間移動，以傳送該等已測試或未測試、 裝晶片 -推賴組’係崎於該交解元之下側，絲進模組包 第-面板，該第-面板上配設有複數個推進銷，用以自 3試盤釋放該封裝晶片；以及一組件，係透過將垂直運動改 欠為水平運動垂直地移動該第一面板。 10=申請專利範圍第9項所述之封裝晶片測試設備，其中該測試 匕合有複數個承載麵，該等縣晶片插人於其中；以及複 數個閃鎖’其配設為將該等封震晶片保持到位置，並且其中該 =進鱗自該測試盤之下側向上推進該等⑽而使得該等_ 釋放該等封裝晶片。 、 24 101年3月2日替換頁 11·如申請專利範圍第9項所述之封裝晶片測試設備，其中該組件 包含有： 一氣缸底座，係固定配設於該封裝晶片測試設備之主體； 一氣缸體，其具有一固定地配設於該氣缸體之頂侧之氣 缸、以及傳送該氣缸中之活塞往復運動之—連接桿； 一第二面板，其中該連接桿之運動傳送於該第三面板； 複數個第四面板，各該等第四面板具有複數個導向孔，透 過該等導向礼改變了該第三面板之運動方向； 複數個移動桿，係配設於複數個側面上，且沿著該等導向 孔移動；以及 -第二面板’用以支撑該第一面板’並且該第三面板之垂 直運動傳送於該第二面板。 12. 如申請專利範圍第n項所述之封農晶片測試設備，其中一沿 著該導向孔移動之軸承更配設於該移動桿之一終端。 13. 如申明專利範圍第u項所述之封農晶片測試設備，其中該導 向孔為縱向以預設之角度向該第四面板之底部傾斜。 14. 如申請專利範圍第13項所述之晶片測試設備，其中一頂 停止孔及-底停止孔更分卿成於該導向孔之一頂終端及該 導向孔之一底終端。 15. 如申請專利範圍第u項所述之封裝晶片測試設備，其中作為 -對的兩個第四面板彼此相對地崎於該等第三面板之兩個 25 1380394 --------— 1〇1年3月2曰替換頁 邊緣。 16.如申請專利範圍第u項所述之封裝晶片測試設備，其中該第 一面板更包含有複數個導向銷，該等導向銷插入於形成於該測 試盤上之複數個導向孔中，I且當該第二面板向上移動時正確 向上推進該等閂鎖。 Π.如申請專利範圍第15項所述之封裝晶片測試設備，其中該氣 缸體配設於該對該等第四面板間。

26 1380394 101年3月2曰替換頁 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（2)圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 20 測試盤 110 承載基座 112 扣緊部份 114 保持部份 120 推進模組 130 第一面板 132 推進銷 134 導向鎖 140 組件 150 氣缸底座 160 氣缸體 162 氣缸 164 連接桿 170 第三面板 175 移動桿 177 軸承 182 第二面板 184 第四面板

1380394 185 導向孔 186 頂停止孔 187 傾斜縱向孔 188 底停止孔 101年3月2日替換頁 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵之化學式： 無