CN101149394A - 推块及具有该推块的处理机 - Google Patents
推块及具有该推块的处理机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101149394A CN101149394A CNA2007101513207A CN200710151320A CN101149394A CN 101149394 A CN101149394 A CN 101149394A CN A2007101513207 A CNA2007101513207 A CN A2007101513207A CN 200710151320 A CN200710151320 A CN 200710151320A CN 101149394 A CN101149394 A CN 101149394A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- packaged chip
- pilot hole
- test
- pushing block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 101
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 32
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 10
- 239000012160 loading buffer Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供一种用于处理机的推块及装有该推块的处理机。推块包括:推动销,设置在测试盘的下方,每个推动销都从测试盘的下方向上推动闩,以使得闩释放封装芯片;第一板,其上设置有推动销;以及组件,将水平运动转换为竖直运动,以竖直地移动第一板。将推块定位在测试盘的下方防止了在装载和卸载期间推块与拾取器之间的干扰,并且使得在拾取器发生故障时便于采取校正措施。
Description
技术领域
本发明涉及一种推块及装有该推块的处理机,当将封装芯片装载到插槽(socket)上或将其从插槽上卸载时,该推块使得闩(latch)保持在适当位置或使得闩释放测试盘插槽内的封装芯片。
背景技术
在封装过程的结尾时,处理机使得封装芯片经过一系列的环境、电的、以及可靠性测试。这些测试根据封装装置的消费者以及用途而在类型和规格上有所变化。这些测试可对所有的封装件来实施或对所选样品来实施。
处理机把封装芯片放入到测试盘中,并向测试盘提供测试器。该测试器包括具有多个插槽的测试板,该测试板用于对封装芯片进行电测试。封装芯片被插入到用于电测试的测试板的插槽中。处理机将封装芯片放入测试盘(即,装配架),并将容纳在测试盘中的封装芯片插入到测试板的插槽中。处理机根据测试结果对封装芯片进行分类。处理机将封装芯片从用户盘中移出,并将这些移出的封装芯片放入到测试盘的插槽中。处理机将测试盘传送到测试器。(这称为“装载操作”)。处理机将封装芯片从测试盘的插槽中移出,并将测试后的封装芯片装入用户盘(这称为“卸载操作”)。
处理机包括多个拾取器(picker),拾取器在装载和卸载操作过程中拾取并传送封装芯片。可移动地设置在处理机的本体上的拾取器拾取、传送、并放置封装芯片。
插槽(封装芯片插入到其中)成行成列地布置在测试盘中。每个插槽均包括将封装芯片保持在适当位置的闩。当闩释放封装芯片时,封装芯片可从插槽中被移出。
传统的拾取器包括推动销(推针,pushing pin),通过该推动销推动闩,以释放封装芯片。推动销比拾取器的管嘴突出得更远。当拾取器向下移动以将封装芯片插入到插槽中或从插槽中拾取封装芯片时,这使得推动销在管嘴与封装芯片接触之前推动闩。
在这种情况下,推动销必须被设置于每个拾取器。这增加了拾取器的尺寸,并且即使在拾取器并不向下移动以将封装芯片插入到插槽中或从插槽中拾取封装芯片,也需要拾取器携带推动销。
为解决这个问题,设置使闩能够释放封装芯片的推块,如图1所示。闩30(包括扣形(button)部32和保持部34)设置于测试盘20的每个插槽。保持部34推动被插入到插槽中的封装芯片,以将其保持在适当位置。扣形部32由推动销推动,以使得闩能够释放被插入到插槽中的封装芯片。
转动杆(未示出)设置在保持部34与扣形部32之间。从而,当推动销推动扣形部32的上部区域时,保持部34被升高,从而,释放封装芯片。当推动销从扣形部32退出时,闩借助于扭转弹簧或螺旋弹簧的弹力返回到初始位置,从而将封装芯片保持在适当位置。
当拾取器将封装芯片插入到插槽中或从插槽中拾取封装芯片时,推动销释放闩30。当测试盘20处于运送状态时,闩将封装芯片保持在适当位置,以防止其从插槽中松脱或偏离或脱落。
推动销42设置于推块10上。如图1所示,推块10包括:推板40,其上设置有多个推动销;以及气缸体(cylinder block)60,上下移动推板40。推板40上的推动销42与测试盘上的插槽一样多。
推板40通过气缸体60上下移动。气缸体60包括气缸62、连接杆64、以及活塞。气缸62可固定地设置在框架50上,该框架在交换单元的上方延伸。连接杆的一端连接至活塞,另一端连接至推板40。活塞的往复运动转换成推板40的上下运动。
框架50包括成对的左框架50a和右框架50b,左右框架彼此相对。
推板40的上下运动使得推动销42(该推动销设置于推板40上)能够推动并释放插槽的闩。
推块10设置于交换单元上的测试盘20的上方。这使得当拾取器无法正确运行时,诸如,封装芯片偏离插槽,以及封装芯片错误地插入插槽,很难采取校正操作。而且,推块10在拾取器与测试盘之间的定位引起拾取器与推块之间的干扰,从而使得封装芯片偏离插槽。
框架50不得不尽可能地宽,以使拾取器与推块10之间的干扰最小化。气缸体60优选地仅设置在框架50上。这需要增加推板40的尺寸,从而增大了气缸体60的数量以及驱动气缸体60的驱动力。
当推板40太宽时,推板40的中部易于弯曲。这导致拾取器的故障。例如,在推板40弯曲区域上的推动销无法正确推动闩。结果,拾取器无法拾取封装芯片。
当推板40太大时,不得不额外设置推板引导件70,以引导推板40的上下运动。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种推块以及装有该推块的处理机,所述推块在与拾取器没有干扰的情况下正确运行。
本发明的另一目的在于提供一种具有简化结构的推块以及装有该推块的处理机。
根据本发明的一个方面,提供一种用于处理机的推块,该推块包括:推动销,设置在测试盘的下方,每个推动销从测试盘的下方向上推动闩,以使得闩释放封装芯片;第一板,其上设置有推动销;以及组件,将水平运动转变为垂直运动,以垂直地移动第一板。
组件包括:气缸座,可固定地设置在处理机体上;气缸体,其包括可固定地设置在气缸座的上侧上的气缸、以及传递气缸内的活塞的往复运动的连接杆;以及第三板,连接杆的运动传递到该第三板;第四板,每个第四板都具有导向孔,第三板的运动方向通过该导向孔而被改变;移动杆,设置在侧面上,沿导向孔移动;第二板,支撑第一板,并且第三板的竖直运动传递到该第二板;以及气缸座,其上可固定地设置有气缸体。
根据本发明的另一方面,提供一种处理机,其包括:测试单元,测试封装芯片;装载存储器,封装芯片装载于该装载存储器以便进行测试;卸载存储器,邻近装载存储器设置,测试后的封装芯片在被分类之后在该卸载存储器被卸载;测试盘,容纳测试后的或未测试的封装芯片以便进行传送;交换单元,在该交换单元处,在测试单元中测试后的封装芯片被从测试盘中卸载,而且,未测试的封装芯片被装载到测试盘上;至少一个拾取器,在装载存储器与交换单元之间以及在交换单元与卸载存储器之间移动,以传送测试后的或未测试的封装芯片;以及推块,设置在交换单元的下方,该包括推块:第一板,其上设置有推动销,该推动销将封装芯片从测试盘释放;以及组件,通过将竖直运动转变为水平运动而竖直地移动第一板。
将推块定位在测试盘的下方防止了在推块与拾取器之间的干扰,并且使得在拾取器发生故障时便于采取校正措施。此外,推块被制造得紧凑。
而且,第一板的整个底部都被支撑,并且被向上推动,从而,使得所有的推动销同时一致地打开闩。
从以下结合附图对本发明的详细描述中,本发明的上述和其它的目的、特征、方面和优点将变得更显而易见。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解,并且结合于说明书并构成本说明书的一部分,附图示出了本发明的实施例,并与描述一起用来解释本发明的原理。
附图中:
图1是示出装在传统处理机中的传统推块的立体图;
图2是示出根据本发明实施例(和测试盘)的在处理机中使用的推块和测试盘的分解立体图;
图3是示出图2中推块的综合立体图;
图4是示出移动杆到达上部停止孔(stopping hole)并稳定地保持在那里的视图;
图5是示出移动杆到达下部停止孔并稳定地保持在那里的视图;
图6是示出根据本发明的插槽的实施例的立体分解图;
图7和图8示出图6的插槽如何运转的截面图;以及
图9是示出装有根据本发明的推块的处理机的视图。
具体实施方式
下面将详细参考本发明的优选实施例,本发明的实例在附图中示出。
图2是示出根据本发明实施例(和测试盘)的在处理机中使用的推块120和测试盘的分解立体图。图3是示出图2中推块120的综合立体图。
处理机将封装芯片插入到测试盘中,并将容纳有封装芯片的测试盘传送到测试器。处理机将测试后的封装芯片从测试盘的插槽中卸载。
如图2和图3所示,推块120设置在测试盘20的下方。
测试盘20为用于容纳封装芯片的装配架以便进行传送。多个插槽110成行成列地设置在测试盘20上。插槽110包括将被插入的封装芯片保持在适当位置的闩。该闩包括:保持部114,通过推动封装芯片将被插入插槽中的封装芯片保持在适当位置;以及扣形部112,用于释放保持部114。
当扣形部112移动时,保持部114移动。当扣形部112向上移动时,保持部114向上移动,从而,释放封装芯片。转动杆设置在扣形部112的一侧上,而保持部114设置在扣形部112的另一侧上。转动杆提供有当推动销132向上移动扣形部112时闩转动所围绕的轴线。
推块120包括:第一板130,其上设置有推动销132;以及组件140,第一板130通过该组件而上下移动。
第一板130上的推动销132可以与测试盘上的闩同样多。推动销132可以进一步包括导向销134,该导向销用于引导第一板的运动,以使得推动销132精确地推动闩。导向销134比推动销132从第一板130上突出得更远。
因此,当第一板130向上移动时,导向销134被插入到导向孔中,从而,在推动销132与闩的扣形部112接触之前,推动销132精确地推动闩的扣形部112。
当推动销132向上移动闩的扣形部112时,保持部114也向上移动,从而,释放封装芯片。此时,拾取器从插槽拾取封装芯片,或将封装芯片插入到空的插槽中。
组件140设置在第一板130的下方。组件140包括:第二板182,支撑并保持第一板130;第三板170,上下移动第二板182;气缸体160,将水平运动传递给第三板170;一对第四板184,将气缸体160的水平运动转换成竖直运动;以及气缸座150,其上可固定地设置有第四板。
气缸座150可固定地设置在处理机的本体上。两个第四板184分别竖立地且彼此相对地设置在气缸座150的两个边缘上。气缸体160可固定地设置在两个第四板184之间的气缸座150上。
第三板170设置在两个第四板184之间。第三板170是其内部具有气缸体160的矩形框架。第三板170通过连接杆164连接至气缸162内部的活塞。
活塞的往复运动引起第三板170的往复运动。
第四板184具有导向孔185,每个导向孔是纵向的,且向第四板184的底部倾斜预定角度。利用形成在第四板184上的导向孔185,第三板170的水平运动转变成第三板170的竖直运动。
插入于导向孔185中的移动杆175设置在第三板170的两个侧面上。因此,当活塞的往复运动传递到第三板170时,移动杆175沿着导向孔185向上移动。这样,第三板170的运动从水平转变为竖直。
移动杆175可以进一步包括轴承177。该轴承177有助于移动杆175沿导向孔185的滑动运动。
导向孔185可以进一步包括上部停止孔186和下部停止孔188。在这种情况下,导向孔185包括上部停止孔186、下部停止孔188、以及连接在上部停止孔和下部停止孔186和188之间的倾斜纵向孔。
上部停止孔和下部停止孔186和188用于停止移动杆175沿导向孔185的运动。而且,上部停止孔和下部停止孔186和188使得移动杆175的运动稳定地且顺利地改变。
上部停止孔和下部停止孔186和188可以是水平地形成。这使得移动杆175可以以稳定的方式沿导向孔185向上滑动。即,移动杆175(其由第三板170支撑)以稳定的方式倾斜地向上移动。
第四板184可以包括多个导向孔185。因此,第三板170可以包括多个移动杆175。
第三板170垂直地向第二板182施加推力。
第二板182以固定的方式支撑第一板130。第二板182可以比第一板130宽。
图4是示出移动杆175到达上部停止孔186并稳定保持在那里的视图。图5示出移动杆175到达下部停止孔188并稳定地保持在那里的视图。如图5所示,当移动杆175沿着导向孔185向下滑动时,第一板130的高度减小上部停止孔和下部停止孔186和188之间的竖直距离。这使得推动销释放闩,因此,关闭闩。相反,当移动杆175沿着导向孔185向上滑动时,第一板130的高度增大上部停止孔和下部停止孔186和188之间的竖直距离。这使得推动销推动闩,从而,打开闩。
根据本发明,由于推块位于测试盘的下方,因此拾取器与推块之间不存在干扰。
图6是示出根据本发明的插槽110的实施例的分解立体图。图7和图8是图6的插槽如何运转的截面图。如图6到图8所示,插槽110包括:闩,其具有扣形部112和保持部114;转动杆117,设置有闩转动所围绕的轴线;以及螺旋弹簧118,使闩返回至其初始位置。当预定大小的力没有施加于扣形部112时,螺旋弹簧118使得保持部114推动被插入到插槽中的封装芯片。
如图6所示,扣形部112和保持部114通过转动杆117连接至插槽110。扣形部112和保持部114可相对于插槽围绕转动杆117的轴线转动。转动杆117被定位于螺旋弹簧118内,以使保持部114返回至其初始位置。如图7所示,当闩通过螺旋弹簧的弹性力保持关闭时,插槽的槽119不允许接收封装芯片。如图8所示,当闩通过推动销132的推力保持打开时,插槽的槽119允许接收封装芯片。当推动销132从闩上退出时,闩通过螺旋弹簧的弹力关闭。
根据本发明的具有扣形部112和保持部114的闩的操作机构并不限于图6到图8所示的闩的结构。作为一体的扣形部112和保持部114可以在中部平衡,从而扣形部112向上运动,而保持部向下运动,反之亦然。
图9是示出根据本发明的装有推块的处理机的视图。根据本发明实施例的处理机包括装载存储器210、卸载存储器220、测试单元240、拾取器250、以及设置在交换单元下方的推块。
装载存储器210设置于前方。用户盘(每个都容纳有未测试的封装芯片)放置在装载存储器210上。
卸载存储器220邻近于装载存储器210设置。当测试后的封装芯片根据等级被分类之后,该测试后的封装芯片被容纳它们的在卸载存储器220上所分配的用户盘中。
用户盘中的封装芯片被容纳在测试盘222中。容纳有封装芯片的测试盘222被传送到装载存储器220。
处理机可进一步包括交换单元230。交换单元230是这样的区域,在该区域内未测试的封装芯片被装载到测试盘中,或测试后的封装芯片从测试盘被卸载下来。缓冲单元260设置在装载存储器210或卸载存储器220与交换单元230之间。缓冲单元260暂时地接收由头组件所传送的封装芯片。缓冲单元包括一板。缓冲单元260可以邻近于交换单元230(设置于处理机主体的中部)的两侧设置。即,缓冲单元260可以包括装载缓冲单元260a和卸载缓冲单元260b。在这种情况下,交换单元230设置在装载缓冲单元和卸载缓冲单元260a和260b之间。缓冲单元260可以包括两个或多个可沿Y轴方向移动的板。如图9所示,拾取器250包括:第一装载拾取器250a,在装载存储器210与装载缓冲单元260a之间移动;第二装载拾取器250b,在装载缓冲单元260a与交换单元230之间移动;第一卸载拾取器250d,在卸载存储器220与卸载缓冲单元260b之间移动;以及第二卸载拾取器250c,在交换单元230与卸载缓冲单元260b之间移动。拾取器可移动地设置于X轴和Y轴托台上。第一装载拾取器250a和第一卸载拾取器250d可以是可沿X轴或Y轴方向移动的,而第二装载拾取器250b和第二卸载拾取器250c可以是可沿X轴方向移动的。
测试单元240设置在后部。测试单元240包括:加热室,封装芯片在该室内被加热;测试室,封装芯片在该室内被测试;以及冷却室,封装芯片在该室内被冷却。容纳有封装芯片的测试盘依次经过加热室、测试室、以及冷却室。
根据本发明的推块设置在交换单元的下方。当容纳有封装芯片的测试盘在交换单元等待,以将封装芯片装载到测试盘上或将封装芯片从测试盘中卸载时,推块向上移动,以打开设置在测试盘上的插槽的闩,以便将封装芯片插入到插槽中或从插槽中移出。推块向下移动,以关闭设置于测试盘的插槽的闩,以便于在将测试盘传送到测试单元的同时将封装芯片保持在适当位置。推块的操作及结构与上述的相同。
由于在不背离本发明的范围或实质特征的前提下,可以以各种方式来实施本发明,因此还应该理解,除非特别指明,上述实施例并不局限于以上描述的任何细节,而是应该在所附权利要求所限定的精神和范围内广泛构造,因此,落在权利要求的界限和边界内或这些界限和边界的等同物内的所有变化和修改都应被权利要求所包含。
Claims (17)
1.一种用于处理机的推块,所述处理机包括测试盘、在所述测试盘上成行成列设置的且容纳有封装芯片的插槽、以及将所述封装芯片保持在所述插槽内的适当位置中的闩,所述推块包括:
推动销,设置在所述测试盘的下方,每个所述推动销都从所述测试盘的下方向上推动所述闩,以使得所述闩释放所述封装芯片;
第一板,其上设置有所述推动销;以及
组件,将水平运动转换为竖直运动,以竖直地移动所述第一板。
2.根据权利要求1所述的用于所述处理机的推块,其中,所述组件包括:
气缸座,可固定地设置在所述处理机的本体上;
气缸体,包括可固定地设置于所述气缸座的上侧上的气缸、以及传递所述气缸内的活塞的往复运动的连接杆;
第三板,所述连接杆的运动传递到所述第三板;
第四板,每个所述第四板都具有导向孔,所述第三板的运动方向通过所述导向孔来改变;
移动杆,设置在侧面上,沿着所述导向孔移动;
第二板,支撑所述第一板,并且所述第三板的竖直运动传递到所述第二板;以及
气缸座,其上可固定地设置有所述气缸体。
3.根据权利要求2所述的用于所述处理机的推块,其中,所述移动杆的一端上进一步设置有沿所述导向孔移动的轴承。
4.根据权利要求3所述的用于所述处理机的推块,其中,所述导向孔是纵向的,并且向所述第四板的底部倾斜预定的角度。
5.根据权利要求4所述的用于所述处理机的推块,其中,所述导向孔的上端以及所述导向孔的下端上分别进一步形成有上部停止孔和下部停止孔。
6.根据权利要求2所述的用于所述处理机的推块,其中,作为一对的两个第四板彼此相对地设置在所述第三板的两个边缘上。
7.根据权利要求2所述的用于所述处理机的推块,其中,所述第一板进一步包括导向销,所述导向销插入到形成在所述测试盘上的导向孔中,并当所述第二板向上移动时,正确地向上推动所述闩。
8.根据权利要求6所述的用于所述处理机的推块,其中,所述气缸体设置于所述一对第四板之间。
9.一种处理机,其包括:
测试单元,测试封装芯片;
装载存储器,封装芯片被装载于所述装载存储器以便进行测试;
卸载存储器,邻近所述装载存储器设置,测试后的封装芯片在被分类之后在所述卸载存储器被卸载;
测试盘,容纳测试后的或未测试的封装芯片以便进行传送;
交换单元,在所述交换单元处,在所述测试单元中测试后的所述封装芯片被从所述测试盘中卸载,而且,未测试的封装芯片被装载到所述测试盘上;
至少一个拾取器,在所述装载存储器与所述交换单元之间以及在所述交换单元与所述卸载存储器之间移动,以传送测试后的或未测试的封装芯片;以及
推块,设置在所述交换单元的下方,包括:第一板,其上设置有推动销,所述推动销将所述封装芯片从所述测试盘释放;以及组件,通过将竖直运动转变为水平运动而竖直地移动所述第一板。
10.根据权利要求9所述的处理机,其中,所述测试盘包括其中插入有所述封装芯片的多个插槽以及被设置成将所述封装芯片保持在适当位置的多个闩,并且其中,所述推动销从所述测试盘的下方向上推动所述闩,以使所述闩释放所述封装芯片。
11.根据权利要求9所述的处理机,其中,所述组件包括:
气缸座,可固定地设置在所述处理机的本体上;
气缸体,包括可固定地设置于所述气缸座的上侧上的气缸和传递所述气缸内的活塞的往复运动的连接杆;
第三板,所述连接杆的运动传递到所述第三板;
第四板,每个所述第四板都具有导向孔,所述第三板的运动方向通过所述导向孔来改变;
移动杆,设置在侧面上,沿着所述导向孔移动;
第二板,支撑所述第一板,并且所述第三板的竖直运动传递到所述第二板;以及
气缸座,其上可固定地设置有所述气缸体。
12.根据权利要求11所述的处理机,其中,所述移动杆的一端上进一步设置有沿所述导向孔移动的轴承。
13.根据权利要求11所述的处理机,其中,所述导向孔是纵向的,并且向所述第四板的底部倾斜预定的角度。
14.根据权利要求13所述的处理机,其中,所述导向孔的上端以及所述导向孔的下端上分别进一步形成有上部停止孔和下部停止孔。
15.根据权利要求11所述的处理机,其中,作为一对的两个第四板彼此相对地设置在所述第三板的两个边缘上。
16.根据权利要求11所述的处理机,其中,所述第一板进一步包括导向销,所述导向销插入到形成在所述测试盘上的导向孔中,并当所述第二板向上移动时,正确地向上推动所述闩。
17.根据权利要求15所述的处理机,其中,所述气缸体设置于所述一对第四板之间。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060092269A KR100839665B1 (ko) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | 핸들러용 전자부품 고정해제 장치 및 이를 구비한 핸들러 |
KR1020060092269 | 2006-09-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101149394A true CN101149394A (zh) | 2008-03-26 |
CN100587495C CN100587495C (zh) | 2010-02-03 |
Family
ID=38616353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200710151320A Active CN100587495C (zh) | 2006-09-22 | 2007-09-24 | 推块及具有该推块的处理机 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080074120A1 (zh) |
EP (1) | EP1903344A1 (zh) |
JP (1) | JP4658106B2 (zh) |
KR (1) | KR100839665B1 (zh) |
CN (1) | CN100587495C (zh) |
TW (1) | TWI380394B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101767095A (zh) * | 2008-12-31 | 2010-07-07 | 泰克元有限公司 | 测试分选机的拾放装置 |
CN109425797A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 上海新宇箴诚电控科技有限公司 | 一种基于LabVIEW的汽车门把手功能测试系统及方法 |
CN110010568A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-07-12 | 常州信息职业技术学院 | 微电子封装结构 |
CN114054385A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-02-18 | 四川和恩泰半导体有限公司 | 全自动双头晶片测试机 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101028774B1 (ko) * | 2008-11-13 | 2011-04-14 | 미래산업 주식회사 | 테스트 트레이 랫치 해제 유닛 |
TWI401766B (zh) * | 2009-03-23 | 2013-07-11 | Evertechno Co Ltd | 試驗處理機及其零件移送方法 |
KR101499573B1 (ko) * | 2010-06-16 | 2015-03-10 | (주)테크윙 | 테스트핸들러에서의 반도체소자 언로딩방법 |
US20120249175A1 (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Conveyor-mountable carrier for electronic device testing |
KR101227773B1 (ko) * | 2011-07-05 | 2013-01-29 | 세크론 주식회사 | 테스트 핸들러용 래치 개방 장치 |
JP2013145132A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Advantest Corp | ハンドラ装置、試験方法 |
KR101748256B1 (ko) * | 2014-03-25 | 2017-06-16 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 핸들러 장치, 핸들러 장치의 조정 방법 및 시험 장치 |
KR102312865B1 (ko) * | 2015-06-25 | 2021-10-14 | 세메스 주식회사 | 커스터머 트레이 로딩 유닛 |
CN107052742A (zh) * | 2017-02-27 | 2017-08-18 | 桂林电子科技大学 | 一种符合动作经济原理的大型加工件脚踏式物料供给装置 |
KR102606650B1 (ko) * | 2018-04-23 | 2023-11-27 | (주)테크윙 | 픽커 팁 교환 장치 |
TWI726555B (zh) * | 2019-12-27 | 2021-05-01 | 致茂電子股份有限公司 | 下壓頭鎖定機構、及具備該機構之電子元件檢測設備 |
KR102209062B1 (ko) * | 2020-03-03 | 2021-01-28 | 팸텍주식회사 | 반도체 소자 테스트 소켓의 래치 개폐 제어 장치 |
KR102554635B1 (ko) * | 2021-04-12 | 2023-07-13 | (주)이즈미디어 | 카메라 모듈 검사용 소켓 개방장치 |
CN116298828B (zh) * | 2023-05-15 | 2023-10-13 | 合肥联宝信息技术有限公司 | 一种fct半自动测试机构 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62201377A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-05 | Nippon Eng Kk | レ−ザのエ−ジング装置におけるプロ−ブ配設機構 |
KR950006721B1 (ko) * | 1991-10-26 | 1995-06-21 | 주식회사코오롱 | 에스테르 반응관 |
JPH065676A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-14 | Hitachi Ltd | Icハンドラ |
JP3097017B2 (ja) * | 1994-01-31 | 2000-10-10 | 株式会社ダイトー | Icハンドラーのキャリア構造 |
KR19980069436A (ko) * | 1997-02-28 | 1998-10-26 | 김광호 | 테스트 핸들러의 캐리어 |
JPH11165847A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-06-22 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Icデバイス反転装置 |
KR20000065297A (ko) * | 1999-04-01 | 2000-11-06 | 정문술 | 핸들러의 헤드핀 구조 |
KR100298536B1 (ko) * | 1999-05-01 | 2001-09-26 | 정문술 | 테스트 핸들러의 캐리어 모듈 |
TW530159B (en) * | 1999-07-16 | 2003-05-01 | Advantest Corp | Insert for electric devices testing apparatus |
JP4451992B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2010-04-14 | 株式会社アドバンテスト | 試験用電子部品搬送媒体、電子部品試験装置および試験方法 |
US6626682B2 (en) * | 2001-09-13 | 2003-09-30 | Earl W. Sausen | Integrated circuit device socket |
KR100432355B1 (ko) * | 2001-11-17 | 2004-05-22 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이의 소자탈부착장치 |
WO2004095038A1 (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-04 | Advantest Corporation | 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置 |
-
2006
- 2006-09-22 KR KR1020060092269A patent/KR100839665B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-09-18 EP EP07116691A patent/EP1903344A1/en not_active Withdrawn
- 2007-09-20 US US11/858,560 patent/US20080074120A1/en not_active Abandoned
- 2007-09-21 TW TW096135560A patent/TWI380394B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-09-24 CN CN200710151320A patent/CN100587495C/zh active Active
- 2007-09-25 JP JP2007247496A patent/JP4658106B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101767095A (zh) * | 2008-12-31 | 2010-07-07 | 泰克元有限公司 | 测试分选机的拾放装置 |
CN101767095B (zh) * | 2008-12-31 | 2014-01-08 | 泰克元有限公司 | 测试分选机的拾放装置 |
CN109425797A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 上海新宇箴诚电控科技有限公司 | 一种基于LabVIEW的汽车门把手功能测试系统及方法 |
CN110010568A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-07-12 | 常州信息职业技术学院 | 微电子封装结构 |
CN110010568B (zh) * | 2019-04-16 | 2020-11-27 | 常州信息职业技术学院 | 微电子封装结构 |
CN114054385A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-02-18 | 四川和恩泰半导体有限公司 | 全自动双头晶片测试机 |
CN114054385B (zh) * | 2021-11-11 | 2024-02-09 | 四川和恩泰半导体有限公司 | 全自动双头晶片测试机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008076400A (ja) | 2008-04-03 |
EP1903344A1 (en) | 2008-03-26 |
CN100587495C (zh) | 2010-02-03 |
US20080074120A1 (en) | 2008-03-27 |
TWI380394B (en) | 2012-12-21 |
KR20080026972A (ko) | 2008-03-26 |
TW200828486A (en) | 2008-07-01 |
JP4658106B2 (ja) | 2011-03-23 |
KR100839665B1 (ko) | 2008-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100587495C (zh) | 推块及具有该推块的处理机 | |
CN101470168B (zh) | 测试处理机以及封装芯片装载与制造方法 | |
US7495463B2 (en) | System and method for transferring trays within a test handler | |
KR100959372B1 (ko) | 반도체 소자 이송장치, 핸들러, 및 반도체 소자 제조방법 | |
KR101133188B1 (ko) | 소자소팅장치 및 그 방법 | |
CN100541712C (zh) | 用于分类封装芯片的处理机 | |
CN101566668A (zh) | 测试处理机、卸载/制造封装芯片和传送测试托盘的方法 | |
KR102269567B1 (ko) | 소자소팅장치 | |
CN101191809B (zh) | 处理机中用于转动测试托盘的装置 | |
CN102755964B (zh) | 记忆卡用测试分选机 | |
US6636060B1 (en) | Insert for electric devices testing apparatus | |
KR101158064B1 (ko) | 전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법 | |
KR102401058B1 (ko) | 소자핸들러 | |
US7772834B2 (en) | Handler and process for testing a semiconductor chips using the handler | |
CN101334446B (zh) | 转移测试托盘的装置和方法、具有该装置的处理机、及制造半导体器件的工艺 | |
US6209194B1 (en) | Apparatus for loading and unloading semiconductor device packages using servo motors | |
CN103377967B (zh) | 半导体元件分选系统 | |
KR100401014B1 (ko) | 테스트 핸들러 | |
KR100815131B1 (ko) | 트레이 로딩/언로딩장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 | |
CN101246193A (zh) | 用于在处理机中传送测试托盘的方法 | |
KR19990078337A (ko) | 커스터머 트레이 수납장치 | |
KR20080044002A (ko) | 반도체 디바이스 테스트 시스템 | |
KR102024942B1 (ko) | 인라인 테스트 핸들러 및 그 제어방법 | |
KR102024946B1 (ko) | 인라인 테스트 핸들러 | |
KR100980210B1 (ko) | 테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |