CN101191809B - 处理机中用于转动测试托盘的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种在处理机中用于转动测试托盘的装置,该处理机用于为了测试目的而处理封装芯片,该装置包括:底架,可通过转动致动器转动;支撑板,可通过线性致动器沿给定方向滑动,用于支撑测试托盘;一对第一导向件,设置在支撑板的下表面上,可随着支撑板一起沿给定方向滑动;以及一对第二导向件,设置在底架的上表面上,可相对于该对第一导向件滑动。
Description
相关申请交叉参考
本申请要求2006年11月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2006-0118631号的优先权,其公开内容整体结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及一种用于为了测试目的而处理封装芯片的处理机,且更具体地涉及一种用于转动测试托盘以使其在处理机中处于竖直或水平位置的装置,该处理机用于为了测试目的而处理封装芯片。
背景技术
在封装工艺结束时,处理机使封装芯片经受一系列的环境、电以及可靠性测试。根据封装器件的消费者和用途,这些测试在类型和规格上不同。这些测试可以以成批的方式在所有的封装件上进行或在所选取的样品上进行。
处理机将封装芯片放入到测试托盘中并将测试托盘供应给测试器。该测试器包括具有多个插槽的测试板,用于在封装芯片上进行电测试。封装芯片被插入到测试板的插槽中以便进行电测试。处理机将封装芯片放入到测试托盘(即,夹具)中,并将容纳于测试托盘中的封装芯片插入到测试板的插槽中。处理机根据测试结果对封装芯片进行分类。处理机将封装芯片从用户托盘中移除并将移除后的封装芯片放入到测试托盘的承载模块中。处理机将测试托盘传送到测试器(这称为“装载操作”)。处理机将测试后的封装芯片从测试托盘的插槽中移除并将测试后的封装芯片放入到用户托盘上(这称为“卸载操作”)。
装载和卸载操作在交换台中进行。在交换台中,封装芯片被装载到测试托盘上并从测试托盘上卸载。交换台设置有测试托盘转动装置。该测试托盘转动装置转动测试托盘,以将测试托盘放置在竖直或水平位置。
测试托盘转动装置包括:转轴;支撑板,沿着转轴的轴线连接于转轴;导向件,每个导向件设置于转轴的两侧,导向件通过与测试托盘的边缘相接合来引导测试托盘的滑动;以及电机,用于使转轴转动。当电机运行时,转动转轴,从而转动由导向件支撑的测试托盘。
有效操作处理机的一种方法是增加给定时间内或一次所测试的封装芯片的数量。为此,测试托盘必须容纳尽可能多的封装芯片,导致增大了测试托盘的尺寸。
用于将封装芯片装载到测试托盘上的装载单元以及用于将封装芯片从测试托盘上卸载的卸载单元距离转轴越远,测试托盘转动装置的转动半径就越大。这增加了电机的负载。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种用于转动大尺寸测试托盘而不对驱动单元施加相应负载的装置。
根据本发明的一方面,提供了一种用于转动处理机中的测试托盘的装置,该处理机用于为了测试目的而处理封装芯片,该装置包括:底架,可通过转动致动器转动;支撑板,可通过线性致动器沿给定方向滑动,该支撑板用于支撑测试托盘;一对第一导向件,设置在支撑板的下表面上,可随着支撑板一起沿给定方向滑动;以及一对第二导向件,设置在底架的上表面上,可相对于该对第一导向件滑动。
本发明的上述及其它目的、特征、方面和优点将通过下面结合附图对本发明的详细描述而变得更加显而易见。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解且被结合进来并构成本说明书的一部分,附图示出了本发明的实施例,并且与说明一起用来解释本发明的原理。
附图中:
图1是示出装备有根据本发明实施例的测试托盘转动装置的处理机的简化结构的视图;
图2是示出根据本发明实施例的测试托盘转动装置的透视图;
图3是示出图2的分解的测试托盘转动装置的透视图;
图4是示出图2的测试托盘转动装置的下部的透视图;
图5是示出图2的测试托盘转动装置使测试托盘滑动的透视图;以及
图6是示出图2的测试托盘转动装置转动测试托盘的透视图。
具体实施方式
现在将详细介绍本发明的优选实施例,附图中示出了本发明的实例。
图1是示出装备有根据本发明实施例的测试托盘转动装置的处理机的简化结构的视图。
如图1所示,用于为了测试目的而处理封装芯片的处理机包括装载堆叠器10、卸载堆叠器20、交换台30、测试单元50、以及拾取器70。
装载堆叠器10设置于处理机主体的前部。容纳有封装芯片的用户托盘停留在装载堆叠器10中。卸载堆叠器20邻近装载堆叠器10而设置。每一个均根据测试结果而选择性地容纳测试后的封装芯片的用户托盘停留在卸载堆叠器中。每个用户托盘容纳与测试结果具有相同等级的测试后的封装芯片。
交换台30位于装载堆叠器10和卸载堆叠器20的后面。测试托盘T停留在交换台30中。待测试的封装芯片被从装载堆叠器10供应至交换台30。在交换台30中,待测试的封装芯片被装载到测试托盘T上。在交换台30中,测试后的封装芯片被从测试托盘T上卸载并传送至卸载堆叠器20。
装载缓冲区41和卸载缓冲区42分别邻近交换台30的两侧而定位。封装芯片在装载缓冲区41和卸载缓冲区42中暂时等待。装载缓冲区41和卸载缓冲区42可前后移动。
测试单元50设置在交换台30后面。测试单元50从交换台30接收容纳有待测试的封装芯片的测试托盘。在测试单元50中,测试器对待测试的封装芯片进行测试。测试单元提供在极高或极低的温度下以及在室温下对封装芯片进行测试的测试环境。
测试单元50包括第一室51、第二室52,以及第三室。容纳有封装芯片的测试托盘依次通过第一室、第二室、以及第三室。在第一室51中,测试托盘T中的封装芯片被加热到极高的温度或被冷却到极低的温度。
在测试室52中,测试器对极高温加热或极低温冷却后的封装芯片进行测试。设置于测试器的测试板80位于第二室后面的竖直位置中。测试板80具有多个插槽。一个封装芯片被插入到一个插槽中。
在第二室52中设置有推动单元55。推动单元55将测试托盘T推向测试板,以将封装芯片分别插入到测试板的插槽中。推动单元55能够前后移动以拉动和推动试托盘T。
在第三室54中,测试后的封装芯片被冷却或加热到室温。当第二室被设置在第一室与第三室之间时,可以设置第一托盘传送装置61。
第一托盘传送装置61将测试托盘T从第一室51传送到第二室52并随后从第二室传送到第三室。在第一、第二和第三室51、52和54相对于彼此如何布置方面没有限制。第一、第二和第三室51、52和54可成行、或成列、或成行与列而布置。
拾取器70在交换台30、装载堆叠器10与卸载堆叠器20之间前后移动,以从测试托盘中拾取封装芯片或将封装芯片放置到测试托盘中。
拾取器70可以包括在处理机的前部上方移动的第一装载拾取器71和第一卸载拾取器72、以及在交换台30及装载和卸载缓冲区41和42上方移动的第二装载拾取器73和第二卸载拾取器74。
第一装载拾取器71在装载堆叠器10与装载缓冲区41之间沿X轴和Y轴方向移动,以拾取、传送并放置封装芯片。第一卸载拾取器72在卸载堆叠器20与卸载缓冲区42之间沿X轴和Y轴方向移动,以拾取、传送并放置封装芯片。第二装载拾取器73和第二卸载拾取器74在装载和卸载缓冲区41和42与交换台30之间沿X轴方向移动,以拾取、传送并放置封装芯片。
根据本发明实施例的测试托盘转动装置100设置于交换台30中。该测试托盘转动装置100在将测试托盘T稳固地保持于适当位置之后将测试托盘T沿Y轴方向传送给定距离。此时,待测试的封装芯片被从装载缓冲区41装载到测试托盘T上,而测试后的封装芯片被从测试托盘T卸载到卸载缓冲区42上。
在第二托盘传送装置62传送竖直安置的测试托盘T之前,测试托盘转动装置100将水平安置的测试托盘T转动90度以使其处于竖直位置。
第二托盘传送单元62将竖直安置的测试托盘从测试单元50传送到测试托盘转动装置100。接着,在测试托盘T被传送回交换台30之前,测试托盘转动装置将竖直安置的测试托盘T转动90度以使其处于水平装置。
如图2和图3所示,测试托盘转动装置100包括底架110、支撑板120、一对第一导向件130、一对第二导向件140、线性致动器150、以及转动致动器160。
底架110是类似于测试托盘T的矩形,但是不限于矩形形状。线性致动器150设置于底架110上。
底架110具有从上表面到下表面的大开口。这减少了施加于转动致动器160的负载。因此,转动致动器160能够转动比其它方式更轻的底架110。
可以设置检测单元和装载/卸载单元以占据由开口产生的空间。检测单元用于检测封装芯片是否被适当地容纳在测试托盘中。装载/卸载单元用于将封装芯片装载到测试托盘上和从测试托盘上卸载封装芯片。
支撑板120用于支撑测试托盘T。支撑板120设置在底架110上方。支撑板120是类似于测试托盘T的矩形。支撑板120的形状可随着测试托盘T的形状而变化。
与底架110相似,支撑板120具有从上表面到下表面的大开口。这减少了施加于转动致动器160的负载。因此,转动致动器160能够转动比其它方式更轻的支撑板120。转动致动器160转动底架110和支撑板120。支撑板120连接于底架110,其中,所述一对第一导向件130和一对第二导向件140介于其间。
支撑测试托盘T的支撑板120能够通过线性致动器150而沿一个方向滑动。例如,如图1所示,支撑板120能够沿X轴方向滑动。为了便于说明,现在描述沿Y轴方向前后滑动的支撑板120。
支撑架121设置于支撑板120上,以支撑竖直安置或水平安置的测试托盘T。
支撑架121沿与一个支撑板120的方向垂直的方向设置在该支撑板120上表面的前端部和后端部上,支撑架121支撑由托盘传送单元62传送到支撑板120或从该支撑板传送出去的竖直安置的测试托盘T。支撑架121的两端部纵向(lengthwise)弯曲以覆盖测试托盘T的两边缘并因此支撑测试托盘T。
第一导向件130和第二导向件140共同作用以引导支撑板120的通过线性致动器150而产生的滑动。至少两个第一导向件彼此间隔并布置在支撑板120下面。
当支撑板120具有从上表面到下表面的开口时,第一导向件130能够分别设置于支撑板120下表面的两端。第一导向件130和支撑板120可以形成为一体。第一导向件130可通过紧固件连接于支撑板120。
第一导向件130随着支撑板120一起滑动。如图3所示,第一导向件130的长度优选地等于或大于支撑板120的长度。这使得支撑板120能够尽可能远离底架110而滑动,并使得第二导向件140比第一导向件140短。
在第二导向件140在长度上比第一导向件130短的情况下,即使支撑板120由于尺寸增大的测试托盘T而在长度上变得更长,底架110也能够在长度上保持不变。
对于比较实例,在第二导向件140在长度上比第一导向件130长的情况下,当支撑板120在长度上变得更长时,底架110必须在长度上更长以允许支撑板120滑动。
总之,与上述比较实例相比,根据本发明的实施例,即使支撑板120的尺寸由于尺寸增大的测试托盘T而变大,也可以减小底架110的尺寸。因此,与上述比较实例相比,可以减少底架110的重量,从而减少转动致动器160转动底架110的驱动力。
所述一对第二导向件140设置在底架110的上表面上,以分别与一对第一导向件130相对应。第二导向件140被设置成分别相对于第一导向件130滑动。
第二导向件140沿支撑板120的滑动方向具有连接凹部141。第一导向件130被插入到连接凹部141中。因此,第一和第二导向件130和140彼此接合。代替第二导向件140,第一导向件130可以具有连接凹部141。
第二导向件140比第一导向件130短。然而,第二导向件140的长度使得第二导向件140能够稳定地支撑所述支撑板120。
也就是说,支撑板120的长度必须足以使得即使支撑板120滑动到距离底架110最远时第一和第二导向件130和140仍保持接合。
第二导向件140和底架110可以形成为一体。第二导向件140可通过紧固件固定于底架110。
如图4所示,线性致动器150使支撑板120相对于底架110滑动。
线性致动器150包括电机151和运动转换单元152。能够产生顺时针或逆时针旋转运动的电机151设置于底架110上。运动转换单元152将旋转运动转换成线性运动并将该线性运动提供给支撑板120。因此,如图5所示,支撑板120可滑动。
运动转换单元152包括带轮153a至153f、带154a至154c、以及连杆155a和155b。
第一和第二带轮153a和153b设置于底架110的一侧,而第三和第四带轮153c和153d设置于底架110的另一侧。
第一带154a连接第一和第二带轮153a和153b。第二带154b连接第三和第四带轮153c和153d。移动块156a和156b分别固定于第一和第二带154a和154b。第一和第二移动块156a和156b分别固定于支撑板120的两侧。
第一连杆155a连接第一和第三带轮153a和153c。因此,第一和第三带轮153a和153c同时转动。第二连杆155b连接第二和第四带轮153b和153d。因此,第二和第四带轮153b和153d同时转动。第五带轮153e设置于第二连杆155b的中部。因此,当第二连杆155b转动时,第五带轮153e转动。第六带轮153f设置于电机151的转轴。第三带154c连接第六带轮153f和第五带轮153e。
现在描述运动转换单元152的操作。电机151转动转轴。转轴的转动带动第六带轮153f的转动。第六带轮153f的转动带动第三带154c的转动。第三带154c的转动带动第五带轮153e的转动。第五带轮153e的转动带动第二连杆155b的转动。第二连杆155b的转动带动第二和第四带轮153b和153d的转动。第二和第四带轮153b和153d的转动带动第一和第二带154a和154b的转动。第一和第二带154a和154b的转动带动第一和第三带轮153a和153c的转动。
当带轮153a至153d转动时,第一和第二带154a和154d沿直线移动给定距离。此时,分别固定于第一和第二带154a和154b的第一和第二移动块156a和156b沿直线移动给定距离。因此,如图5所示,使得固定于第一和第二移动块156a和156b的支撑板120滑动。
如图6所示,转动致动器160转动由支撑板120支撑的测试托盘T。此时,支撑板120处于底架110中,而不滑动远离底架110。这样做是为了保持支撑板120和底架110的转动半径最小。
转动致动器160可被设定为使测试托盘T在90度的角度范围内顺时针或逆时针转动。作为实例,转动致动器160包括固定于底架110的后侧的轴161以及使轴161顺时针或逆时针转动的电机162。
轴161将转动致动器162的转动运动转换成顺时针或逆时针转动运动。因此,底架110能够顺时针或逆时针转动。从而,第一和第二导向件130和140转动,进而由支撑板120支撑的测试托盘T转动。
电机162的旋转运动可通过运动传递装置传递至轴161。该运动传递装置包括至少一对带轮163a和163b以及带164。
由于在不背离本发明的精神或基本特征的前提下可以以多种形式来实现本发明,所以应当理解,上述实施例不受前面描述中的任何细节的限制,除非另有说明,否则,应当在所附权利要求限定的本发明精神和范围内广泛地解释本发明,因此,落入权利要求边界和范围内或落入所述边界和范围的等同物内的所有的变化和修改均旨在被所附权利要求所包含。
Claims (4)
1.一种在处理机中用于转动测试托盘的装置,该处理机用于为了测试目的而处理封装芯片,所述装置包括:
底架,可通过转动致动器转动;
支撑板,可通过线性致动器沿给定方向滑动,所述支撑板支撑所述测试托盘,所述支撑板设置在所述底架上方;
一对第一导向件,设置在所述支撑板的下表面上,可随着所述支撑板一起沿给定方向滑动;以及
一对第二导向件,设置在所述支撑板的上表面上,可相对于所述一对第一导向件滑动,
其中,每个所述第二导向件的长度均比每个所述第一导向件短。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,每个所述第一导向件的长度等于或大于所述支撑板的长度。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述线性致动器包括:电机,其转轴顺时针和逆时针转动;以及运动转换单元,用于将由所述电机产生的所述转轴的旋转运动转换成所述支撑板的线性运动,以使所述支撑板滑动。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述转动致动器使所述底架在90度的角度范围内转动,以使所述测试托盘在90度的角度范围内顺时针或逆时针转动。
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