CN101767095B - 测试分选机的拾放装置 - Google Patents
测试分选机的拾放装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101767095B CN101767095B CN200910215104.3A CN200910215104A CN101767095B CN 101767095 B CN101767095 B CN 101767095B CN 200910215104 A CN200910215104 A CN 200910215104A CN 101767095 B CN101767095 B CN 101767095B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pick
- row
- line space
- column pitch
- guide member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明公开一种测试分选机的拾放装置,该拾放装置包括:拾取器,以N行×M列的形态布置,所述N和M分别为大于等于2的自然数;行间距调节装置,用于引导所述拾取器的列向移动,并调整所述拾取器的行间距;列间距调节装置,用于引导所述拾取器的行向移动,并调整所述拾取器的列间距。本发明可以简化拾放装置的构成,降低制造成本,并且可以提高将半导体元件从用户托盘移送至测试托盘的速度。
Description
技术领域
本发明涉及测试分选机,尤其涉及测试分选机的拾放装置。
背景技术
测试分选机(Test Handler)是提供按预定的制造工程所制造的半导体元件,使得测试机(Tester)测试该半导体元件的支援设备。测试分选机将承载于用户托盘(Customer Tray)的半导体元件装载到测试托盘(Test Tray),以将承载于测试托盘的半导体元件供给至测试机,而且将完成测试的半导体元件从测试托盘卸载到用户托盘。
如图1所示,一般的用户托盘100的使用目的在于保管半导体元件SC,因此为了尽可能多地承载半导体元件SC,半导体元件SC之间的行间距a和列间距b设计为最小值。
另外,如图2所示,一般的测试托盘200其半导体元件SC之间的行间距c和列间距d设计为测试半导体元件SC所需的间距,一般来讲,测试托盘200中半导体元件SC之间的间距c、d要大于用户托盘100中半导体元件SC之间的间距a、b。
因而,当从用户托盘100向测试托盘200装载半导体元件SC,或者从测试托盘200向用户托盘100卸载半导体元件SC时,需要调整半导体元件SC之间的行间距和列间距,为此使用拾放装置(Pick-And-Place Apparatus)。
拾放装置具有用于吸附及脱附半导体元件的多个拾取器(Picker),并具有能够调整拾取器之间间距的功能。
这种拾放装置所具备的拾取器的数量呈逐渐增加的趋势,以便提高测试分选机的运行速度。
即,以往将8个拾取器布置为一行,但后来其行数逐渐增加到2行、3行,而现如今的趋势为在一个拾放装置上设置4行的拾取器,即使用32个拾取器。
如此,随着布置在拾放装置的拾取器数量的增加,出现了各种技术以在将半导体元件在用户托盘与测试托盘之间移动时,用于调整拾取器之间的X轴间距和Y由间距。
作为这种技术,可以例举由本发明的申请人所提出的韩国授权专利0800312号(发明名称为“测试分选机及其装载方法(TEST HANDLER ANDLOADING METHOD OF TEST HANDLER)”,以下称之为“背景技术1”)。
背景技术1包括:机动型装载平台,可在承载位置与装载位置之间做往复移动且具有元件安置部,该元件安置部的前后节距等于测试托盘的元件安置部的前后节距;第一拾取装置,以用于从用户托盘拾取半导体元件,在调整半导体元件之间前后节距的同时将半导体元件装载到处于承载位置的机动型装载平台;第二拾取装置,以用于从处于装载位置的机动型装载平台向测试托盘移送及装载半导体元件,与此同时调整半导体元件之间的左右节距。
但是,背景技术1使用了两个拾取装置,以及机动型装载平台,因此相比使用一个拾取装置的情况,其构成复杂,并且还需要确保使得机动型装载平台移动的空间。
另外,还可以例举由本发明的申请人所提出的韩国授权专利0553989号(发明名称为“测试分选机的装载机械手(LOADER HAND FOR TESTHANDLER)”,以下称之为“背景技术2”)。背景技术2中,利用凸轮盘调节半导体元件之间的X轴间距,利用气缸调节半导体元件之间的Y轴间距。
但是,背景技术2例举了拾取器布置为两行的技术,当利用背景技术2欲实现三行以上的拾取器时,为了调节X轴间距需要在布置有拾取器的各行都设置凸轮盘。而且,为了调节Y轴间距除了一对气缸装置以外,还需要追加设置气缸装置,因此其构成会变得非常复杂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通过相比背景技术1和背景技术2更简单的构成,从用户托盘同时拾取半导体元件,并将拾取的半导体元件同时装载到测试托盘,而且对上述动作也可反向操作的测试分选机的拾放装置。
为了实现上述目的,根据本发明的测试分选机的拾放装置,包括:拾取器,以N行×M列的形态布置,所述N和M分别为大于等于2的自然数;行间距调节装置,用于引导所述拾取器的列向移动,并调整所述拾取器的行间距;列间距调节装置,用于引导所述拾取器的行向移动,并调整所述拾取器的列间距。其中,所述行间距调节装置包括:多个列向引导部件,用于引导所述拾取器的列向移动;行间距调节用凸轮部件,呈垂直板形状,用于调整所述列向引导部件之间的行间距;行间距调节用驱动源,用于驱动所述行间距调节用凸轮部件。所述列间距调节装置包括:多个行向引导部件,用于引导所述拾取器的行向移动;列间距调节用凸轮部件,呈垂直板形状,用于调整所述行向引导部件之间的列间距;列间距调节用驱动源,用于驱动所述列间距调节用凸轮部件。
而且,所述拾取器位于所述列向引导部件与所述行向引导部件相互交叉的位置。
而且,所述行间距调节用凸轮部件具有多个行间距引导槽,该行间距引导槽分别与所述列向引导部件可滑动地相结合,从而通过调整所述列向引导部件之间的行间距来改变所述拾取器之间的行间距;所述列间距调节用凸轮部件具有多个列间距引导槽,该列间距引导槽分别与所述行向引导部件可滑动地相结合,从而通过调整所述行向引导部件之间的列间距来改变所述拾取器之间的列间距。
所述行间距调节用驱动源提供用于平移所述行间距调节用凸轮部件的动力,所述列间距调节用驱动源提供用于平移所述列间距调节用凸轮部件的动力。
另外,所述行间距调节装置包括:多个列向引导部件,用于引导所述拾取器的列向移动;行间距调节用凸轮部件,呈垂直板形状,用于调整所述列向引导部件之间的行间距;行间距调节用驱动源,用于驱动所述行间距调节用凸轮部件;所述列间距调节装置包括:列间距调节用凸轮部件,呈垂直板形状,用于改变设置在布置于第一行或第N行拾取器上的引导凸起之间的间距;列间距调节用驱动源,用于驱动所述列间距调节用凸轮部件;多个行向引导部件,用于引导与设有所述引导凸起的拾取器布置在同一列上的拾取器沿行向移动。
而且,所述行间距调节用凸轮部件能够限制结合有具备所述引导凸起的拾取器的列向引导部件沿行向移动。
在此,测试分选机通过利用拾放装置将半导体元件从用户托盘移送至测试托盘的过程中调整拾取器的列间距和行间距。
如上所述的本发明,通过利用在引导拾取器的列向移动的同时调整拾取器行间距的行间距调节装置和在引导拾取器的行向移动的同时调整拾取器列间距的列间距调整装置,调整拾取器的行间距以及列间距,从而具有如下的效果。
第一、只需设置数量少于拾取器行数的行间距调节用凸轮部件以及数量少于拾取器列数的列间距调节用凸轮部件,因此可以简化拾放装置的构成。
第二、只需设置用于驱动行间距调节用凸轮部件及列间距调节用凸轮部件的驱动源,从而使驱动源的数量达到最少,降低制造成本。
第三、当利用行间距调节用凸轮部件和列间距调节用凸轮部件,将半导体元件从用户托盘移动至测试托盘时,由于利用一个拾放装置调整行间距和列间距,因此可以提高将半导体元件从用户托盘移送至测试托盘的速度。
附图说明
图1为承载有半导体元件的一般用户托盘的平面图;
图2为承载有半导体元件的一般测试托盘的平面图;
图3为根据本发明第一实施例的拾放装置的立体图;
图4为表示根据本发明第一实施例的拾放装置的主要构成的分解立体图;
图5为适用于根据本发明第一实施例的拾放装置的球轴套的立体图;
图6为图4所示拾放装置的正面图;
图7为图4所示拾放装置的侧面图;
图8为根据本发明第一实施例的拾放装置的工作状态立体图;
图9为图8所示拾放装置的正面图;
图10为图8所示拾放装置的侧面图;
图11为根据本发明第二实施例的拾放装置的立体图;
图12为表示根据本发明第二实施例的拾放装置的主要构成的分解立体图;
图13为根据本发明第二实施例的拾放装置中,示出列向引导部件、行向引导部件和拾取器之间的结合结构的局部立体图;
图14为根据本发明第二实施例的拾放装置中,将列向引导部件、行向引导部件和拾取器之间的结合结构应用实施的局部立体图;
图15为根据本发明第三实施例的拾放装置的立体图;
图16为表示根据本发明第三实施例的拾放装置的主要构成的分解立体图;
图17为图15所示拾放装置的正面图;
图18为图15所示拾放装置的侧面图;
图19为根据本发明第三实施例的拾放装置的工作状态立体图;
图20为图19所示拾放装置的正面图;
图21为图19所示拾放装置的侧面图;
图22为根据本发明第四实施例的拾放装置的立体图;
图23为表示根据本发明第四实施例的拾放装置的主要构成的分解立体图;
图24为根据本发明第四实施例的拾放装置的行向引导装置的概略图。
*附图中主要符号说明*
300、1100、1500、2200:拾放装置
310、1110、1510、2210:壳体
320、1120、1520、2220:拾取器
330、1130、1530、2230:行间距调节装置
331、1131、1531、2231:列向引导部件
332、1132、1532、2232:行间距调节用凸轮部件
335、1135、1535、2235:行间距调节用驱动源
340、1140、1540、2240:列间距调节装置
341、1141、1541:行向引导部件
342、1142、1542、2242:列间距调节用凸轮部件
345、1145、1545、2245:列间距调节用驱动源
2241:行向引导装置
具体实施方式
以下,参照附图详细说明根据本发明的优选实施例,对于重复的内容或显而易见的事项将省略或简要说明。(注:本文中所说的“行向”和“列向”请参照图3、4、8、11、12、15、16、19、22、23,即,“行向”为行的布置方向,“列向”为列的布置方向)
图3是根据本发明第一实施例的拾放装置的立体图,图4是表示根据本发明第一实施例的拾放装置的主要构成的分解立体图。
参照图3及图4,根据本发明实施例的拾放装置300包括壳体310、拾取器320、行间距调节装置330、列间距调节装置340。
拾取器320用于拾取半导体元件,其通过在可供给空气的空气孔321内部形成真空而真空吸附半导体元件,并通过向空气孔321供给空气而解除对半导体元件的吸附。
拾取器320能够以N行×M列的形态布置,在此N为大于等于2的自然数,M为大于等于2的自然数。
本实施例中,例举拾取器320以4行×8列形态布置的情况进行说明。
行间距调节装置330用于调整拾取器320之间的行间距,包括列向引导部件331、行间距调节用凸轮部件332、行间距调节用导轨333、行间距调节用滑动部件334、行间距调节用驱动源335以及行向LM导轨336。(拾取器之间的行间距是指各拾取器中心之间的行间距,拾取器之间的列间距是指各拾取器中心之间的列间距)。
列向引导部件331用于引导拾取器320的列向移动,其设置在拾取器320的每一行而引导布置于同一行上的拾取器320的列向移动。
拾取器320形成有使得列向引导部件331通过的列向通孔322,以用于拾取器320可滑动地结合到列向引导部件331。列向引导部件331的两端向布置于列向外缘的拾取器320的外侧延长预定距离。此时,列向通孔322上设有球轴套350,如图5所示,球轴套350具有用于插入列向引导部件331的插入孔351和设在插入孔351内部的多个球轴承352。由此,可最小化当拾取器320沿列向引导部件331移动时所发生的摩擦。
行间距调节用凸轮部件332呈板状,设置在壳体310的前面开口部311。所述行间距调节用凸轮部件332具有多个行间距引导槽332a,以用于可滑动地分别与列向引导部件331相结合,从而调整列向引导部件331之间的行间距。(列向引导部件之间的行间距是指各列向引导部件中心之间的行间距)。
即,沿着各行间距引导槽332a,与之对应的列向引导部件331发生移动,据此可以调整与列向引导部件331相结合的拾取器320的行间距。此时,由于在列向引导部件331的端部设有轴承(bearing)360,所以可最小化当列向引导部件331沿着行间距引导槽332a移动时所发生的摩擦。
行间距调节用导轨333设在壳体310的前面,用于引导行间距调节用滑动部件334的上下移动,行间距调节用滑动部件334固定在行间距调节用凸轮部件332。
行间距调节用驱动源335用于提供使得行间距调节用凸轮部件332上下移动的动力,包括:与行间距调节用滑动部件334相结合的行间距调节用活塞335a;固定在壳体310使得行间距调节用活塞335a做升降运动的气缸335b。
行向LM导轨336固定设置在壳体310,以用于支撑列向引导部件331,使其能够沿行向移动。为此,在列向引导部件331的下面设有行向LM引导块337,该行向LM引导块337的下面形成有用于插入行向LM导轨336的行向引导槽337a。
列间距调节装置340用于调整拾取器320的列间距,包括行向引导部件341、列间距调节用凸轮部件342、列间距调节用导轨343、列间距调节用滑动部件344、列间距调节用驱动源345以及列向LM导轨346。
行向引导部件341用于引导拾取器320的行向移动,其设置在拾取器320的每一列而引导布置于同一列上的拾取器320的行向移动。
拾取器320形成有使得行向引导部件341通过的行向通孔323,以用于拾取器320可滑动地结合到行向引导部件341。行向引导部件341的两端向布置于行向外缘的拾取器320的外侧延长预定距离。此时,行向通孔323上设有球轴套350,由此可最小化当拾取器320沿行向引导部件341移动时所发生的摩擦。
列间距调节用凸轮部件342呈板状,设置在壳体310的侧面开口部312(参照图8)。所述列间距调节用凸轮部件342具有多个列间距引导槽342a,以用于可滑动地分别与行向引导部件341相结合,从而调整行向引导部件341之间的列间距。(行向引导部件之间的列间距是指各行向引导部件中心之间的列间距)。
即,沿着各列间距引导槽342a,与之对应的行向引导部件341发生移动,据此可以调整与行向引导部件341相结合的拾取器320的列间距。
此时,由于在行向引导部件341的端部设有轴承(bearing)360,所以可最小化当行向引导部件341沿着列间距引导槽342a移动时所发生的摩擦。
列间距调节用导轨343设在壳体310的侧面,用于引导列间距调节用滑动部件344的上下移动,列间距调节用滑动部件344固定在列间距调节用凸轮部件342。
列间距调节用驱动源345用于提供使得列间距调节用凸轮部件342上下移动的动力,包括:与列间距调节用滑动部件344相结合的列间距调节用活塞345a;固定在壳体310使得列间距调节用活塞345a做升降运动的列间距调节用气缸345b。
列向LM导轨346固定设置在壳体310,以用于支撑行向引导部件341,使其能够沿列向移动。为此,在行向引导部件341的下面设有列向LM引导块347,该列向LM引导块347的下面形成有用于插入列向LM导轨346的列向引导槽347a。
通过如上所述的构成,拾取器320位于列向引导部件331与行向引导部件341相交叉的位置,由此可沿列向及行向移动。
在本实施例中,说明了行间距调节用凸轮部件332和列间距调节用凸轮部件342分别设置为一个时的情况。
但是,行间距调节用凸轮部件332和列间距调节用凸轮部件342也可以分别设置为一对。据此,可以使列向引导部件331和行向引导部件341更加稳定地移动。
图6是图4所示拾放装置的正面图,图7是图4所示拾放装置的侧面图。
参照图6及图7,由于列向引导部件331之间的行间距为a,因此拾取器320之间的行间距同样为a。
而且,由于行向引导部件341之间的列间距为b,因此拾取器320之间的列间距同样为b。
在此状态下,拾放装置300从如图1所示的用户托盘100拾取半导体元件SC,并移送到如图2所示的测试托盘200。
承载于测试托盘200的半导体元件SC之间的行间距为c,半导体元件SC之间的列间距为d。
根据本发明的拾放装置300向图2所示的测试托盘200移动的过程中,按照图8至图10所示工作。
参照图8至图10,若行间距调节用凸轮部件332根据行间距调节用驱动源335向上侧移动,则位于图6所示A1线上的列向引导部件331移动至A2线上,从而拾取器320之间的行间距变为c。
而且,若列间距调节用凸轮部件342根据列间距调节用驱动源345向上侧移动,则位于图7所示B1线上的行向引导部件341移动至B2线上,从而拾取器320之间的列间距变为d。
如此,当拾取器320之间的行间距和列间距被调整之后,拾放装置300将半导体元件SC装载到如图2所示的测试托盘200。
图11是根据本发明第二实施例的拾放装置的立体图,图12是表示根据本发明第二实施例的拾放装置的主要构成的分解立体图。
如图11及图12所示,根据本发明第二实施例的拾放装置1100包括壳体1110、拾取器1120、行间距调节装置1130、列间距调节装置1140。
行间距调节装置1130用于调整拾取器1120之间的行间距,包括列向引导部件1131、行间距调节用凸轮部件1132、行间距调节用导轨1133、行间距调节用滑动部件1134、行间距调节用驱动源1135、行向LM导轨1136以及行向LM引导块1137。
列间距调节装置1140用于调节拾取器1120之间的列间距,包括行向引导部件1141、列间距调节用凸轮部件1142、列间距调节用导轨1143、列间距调节用滑动部件1144、列间距调节用驱动源1145、列向LM导轨1146以及列向LM引导块1147。
根据本实施例的拾放装置1100,除了拾取器1120、用于引导拾取器1120列向移动的列向引导部件1131、用于引导拾取器1120行向移动的行向引导部件1141之外,其他的构成与第一实施例的构成实质上相同,因此省略重复说明。
根据本实施例的列向引导部件1131设置在拾取器1120的每一行而引导布置于同一行上的拾取器1120的列向移动,列向引导部件1131布置在拾取器1120的上侧。
列向引导部件1131的一端形成有列向引导凸起1131a,以用于可滑动地结合到行间距调节用凸轮部件1132的行间距引导槽1132a。即,沿着各行间距引导槽1132a,与之对应的列向引导凸起1131a移动,据此可以调整与列向引导部件1131相结合的拾取器1120的行间距。
行向引导部件1141设置在拾取器1120的每一列而引导布置于同一列上的拾取器1120的行向移动,行向引导部件1141布置在拾取器1120的侧面。
行向引导部件1141的一端形成有行向引导凸起1141a,以用于可滑动地结合到列间距调节用凸轮部件1142的列间距引导槽1142a。从而,沿着各列间距引导槽1142a,与之对应的行向引导凸起1141a移动,据此可以调整与行向引导部件1141相结合的拾取器1120的列间距。
此时,列向引导凸起1131a和行向引导凸起1141a的端部设有轴承1150,因此可最小化当列向引导部件1131及行向引导部件1141移动时所产生的摩擦。
以下,参照图13说明列向引导部件1131、行向引导部件1141以及拾取器1120之间的结合结构。各拾取器1120的上部设有列向滑动凸起1121,列向引导部件1131的下部形成有与列向滑动凸起1121相对应形状的列向滑动槽1131b。在此,列向滑动凸起1121的两侧面呈倾斜状,从而能够防止从列向滑动槽1131b脱离。
而且,各拾取器1120的侧面设有行向滑动凸起1122,行向引导部件1141的侧面形成有与行向滑动凸起1122相对应形状的行向滑动槽1141b。
另外,列向引导部件1131′、行向引导部件1141′及拾取器1120可以如图14所示相结合。各拾取器1120的上部设有列向LM引导块1123,列向LM引导块1123的上面形成有与列向引导部件1131′相对应形状的列向引导槽1123a,以用于可滑动地插入列向引导部件1131′。此时,列向引导部件1131′形成为两侧面倾斜的形状,从而防止从列向引导槽1123a脱离。
而且,各拾取器1120的侧面设有列向LM引导块1124,列向LM引导块1124的侧面形成有列向引导槽1124a,以用于可滑动地插入行向引导部件1141′。
由于根据本实施例的拾放装置1100实质上以与第一实施例的拾放装置300相同的方式工作,因此不再赘述。
图15是根据本发明第三实施例的拾放装置的立体图,图16是表示根据本发明第三实施例的拾放装置的主要构成的分解立体图。
参照图15及图16,根据本实施例的拾放装置1500包括壳体1510、拾取器1520、行间距调节装置1530以及列间距调节装置1540。
行间距调节装置1530用于调节拾取器1520之间的行间距,包括列向引导部件1531、行间距调节用凸轮部件1532、行间距调节用导轨1533、行间距调节用滑动部件1534、行间距调节用驱动源1535、行向LM导轨1536以及行向LM引导块1537。
列向引导部件1531设置在拾取器1520的每一行而引导布置于同一行上的拾取器1520的列向移动,由于列向引导部件1531与拾取器1520之间的结合结构与第二实施例相同,因此省略详细说明。
列向引导部件1531的一端形成有与行间距调节用凸轮部件1532相结合的列向引导凸起1531a。
行间距调节用凸轮部件1532呈板状,设置在壳体1510的前面开口部1511。所述行间距调节用凸轮部件1532具有多个行间距引导槽1532a,以用于可滑动地分别与列向引导部件1531的列向引导凸起1531a相结合,从而调整列向引导部件1531之间的行间距。
进而,沿着各行间距引导槽1532a,与之对应的列向引导凸起1531a移动,据此可以调整与列向引导部件1531相结合的拾取器1520的行间距。
此时,行间距调节用凸轮部件1532具有行间距引导槽1532a,该行间距引导槽1532a能够限制结合有布置于第四行(图15、16中,最靠近列间距调节用凸轮部件1542的行,以下均相同)的拾取器1520的列向引导部件1531沿行向的移动。这是为了防止后述的引导凸起1521从列间距调节用凸轮部件1542脱离。
由于行间距调节用导轨1533、行间距调节用滑动部件1534、行间距调节用驱动源1535、行向LM导轨1536以及行向LM引导块1537与第一实施例的构成相同,因此省略详细说明。
列间距调节装置1540用于调节拾取器1520之间的列间距,包括行向引导部件1541、列间距调节用凸轮部件1542、列间距调节用导轨1543、列间距调节用滑动部件1544、列间距调节用驱动源1545、列向LM导轨1546以及列向LM引导块1547。
行向引导部件1541设置在拾取器1520的每一列而引导布置于同一列上的拾取器1520的行向移动,由于行向引导部件1541与拾取器1520之间的结合结构与第二实施例相同,因此省略详细说明。
列间距调节用凸轮部件1542呈垂直的板状,设置在壳体1510的侧面开口部1512。
在此,布置于第四行的拾取器1520具有向列间距调节用凸轮部件1542侧凸出的引导凸起1521。列间距调节用凸轮部件1542具有多个列间距引导槽1542a,以用于分别可滑动地与引导凸起1521相结合而调整引导凸起1521之间的间距,从而改变布置于第四行的拾取器1520之间的间距。
若布置于第四行的拾取器1520通过所述列间距调节用凸轮部件1542列向移动,则与布置于第四行的各拾取器1520位于相同列上的拾取器1520由于结合在行向引导部件1541,因此与布置在第四行上的拾取器1520一同沿列向移动。
此时,引导凸起1521的端部设有轴承1550,从而可以最小化当引导凸起1521沿着列间距引导槽1542a移动时所产生的摩擦。
由于列间距调节用导轨1543、列间距调节用滑动部件1544、列间距调节用驱动源1545、列向LM导轨1546以及列向LM引导块1547与第一实施例的构成相同,因此省略详细说明。
本实施例中,虽然例举说明了引导凸起1521形成在布置于第四行的拾取器1520上的情况,但引导凸起1521也可以形成在布置于第一行(图15、16中,最远离列间距调节用凸轮部件1542的行)的拾取器1520上。此时,列间距调节用凸轮部件1542应当设置在能够与引导凸起1521相结合的位置。
图17是图15所示拾放装置的正面图,图18是图15所示拾放装置的侧面图。
参照图17及图18,列向引导部件1531之间的行间距为a,因此拾取器1520之间的行间距同样为a。
而且,行向引导部件1541之间的列间距为b,因此拾取器1520之间的列间距同样为b。
在此状态下,拾放装置1500从图1所示的用户托盘100拾取半导体元件SC,并移送至图2所示的测试托盘200,其工作过程如图19至21所示。
参照图19至图21,若行间距调节用凸轮部件1532根据行间距调节用驱动源1535向上侧移动,则位于图17所示C1线上的列向引导部件1531的列向引导凸起1531a将移动至C2线上,由此拾取器1520的行间距变为c。
而且,若列间距调节用凸轮部件1542根据列间距调节用驱动源1545向上侧移动,则位于图18所示D1线上的引导凸起1521将移动至D2线上,由此拾取器1520之间的列间距变为d。
如此,拾放装置1500,当拾取器1520之间的行间距和列间距被调节时,将半导体元件SC装载到图2所示的测试托盘200。
图22是根据本发明第四实施例的拾放装置的立体图,图23是表示根据本发明第四实施例的拾放装置的主要构成的分解立体图。
参照图22及图23,根据本发明第四实施例的拾放装置2200包括壳体2210、拾取器2220、行间距调节装置2230以及列间距调节装置2240。
行间距调节装置2230用于调节拾取器2220之间的行间距,包括列向引导部件2231、行间距调节用凸轮部件2232、行间距调节用导轨2233、行间距调节用滑动部件2234、行间距调节用驱动源2235、行向LM导轨2236以及行向LM引导块2237。
列间距调节装置2240用于调整拾取器2220之间的列间距,包括形成在布置于第四行(图22、23中,最靠近列间距调节用凸轮部件2242的行,以下均相同)的拾取器2220上的引导凸起2221、行向引导装置2241(参照图24)、列间距调节用凸轮部件2242、列间距调节用导轨2243、列间距调节用滑动部件2244、列间距调节用驱动源2245。
根据本实施例的拾放装置2200除了行向引导装置2241之外,其他构成与第三实施例均相同,因此省略重复说明。
参照图24,根据本实施例的行向引导装置2241设置在拾取器2220的各列上,用于引导布置于同一列上的拾取器2220的行向移动,行向引导装置2241包括引导杆2241a、引导块2241b。
引导杆2241a为杆(bar)状,设置在布置于第二行至第四行的拾取器2220的一侧面。(图24中,从左到右依次为第一行、第二行、第三行、第四行)。
引导块2241b设置在第一行至第三行的拾取器2220的另一侧面,引导块2241b具有使得引导杆2241a可滑动地插入设置的插入槽2241c。
通过上述的构成,设置在布置于第二行的拾取器2220上的引导杆2241a与设置在布置于第一行的拾取器2220上的引导块2241b相滑动结合,同理,设置在布置于第三行的拾取器2220上的引导杆2241a与设置在布置于第二行的拾取器2220上的引导块2241b相滑动结合,设置在布置于第四行的拾取器2220上的引导杆2241a与设置在布置于第三行的拾取器2220上的引导块2241b相滑动结合。
根据本实施例的拾放装置2200除了行向引导装置2241的动作之外,实质上与第三实施例的拾放装置1500以相同的方式工作,因此省略对其工作的说明。
如上所述,参照附图对本发明的具体实施例进行了说明,但是上述的实施例只是说明了本发明的优选技术方案,因此本发明并不局限在如上所述的实施例中,本发明的保护范围应当依据权利要求及其等同概念来确定。
Claims (4)
1.一种测试分选机的拾放装置,其特征在于包括:
壳体;
拾取器,以N行×M列的形态布置,所述N和M分别为大于等于2的自然数;
行间距调节装置,用于引导所述拾取器的列向移动,并调整所述拾取器的行间距;
列间距调节装置,用于引导所述拾取器的行向移动,并调整所述拾取器的列间距;
其中,所述行间距调节装置包括:
多个列向引导部件,用于引导所述拾取器的列向移动;
行向LM导轨,固定设置在所述壳体,以用于支撑所述多个列向引导部件使其能够沿行向移动;
行间距调节用凸轮部件,呈垂直板形状,用于调整所述列向引导部件之间的行间距;
行间距调节用驱动源,用于驱动所述行间距调节用凸轮部件;
所述列间距调节装置包括:
多个行向引导装置,设置在所述拾取器的各列上,用于引导所述拾取器的行向移动;
列间距调节用凸轮部件,呈垂直板形状,用于调整所述行向引导装置之间的列间距;
列间距调节用驱动源,用于驱动所述列间距调节用凸轮部件;
而且,多个行向引导装置之每一个包括引导杆和引导块,所述引导杆设置在布置于第2行至第N行的拾取器的一侧面,所述引导块设置在布置于第1行至第N-1行的拾取器的另一侧面,所述引导块具有使得所述引导杆可滑动地插入设置的插入槽;
所述行间距调节用凸轮部件具有多个行间距引导槽,该行间距引导槽分别与所述列向引导部件可滑动地相结合,从而通过调整所述列向引导部件之间的行间距来改变所述拾取器之间的行间距;
所述列间距调节用凸轮部件具有多个列间距引导槽,该列间距引导槽分别与所述行向引导装置可滑动地相结合,从而通过调整所述行向引导装置之间的列间距来改变所述拾取器之间的列间距。
2.根据权利要求1所述的测试分选机的拾放装置,其特征在于所述拾取器位于所述列向引导部件与所述行向引导装置相互交叉的位置。
3.根据权利要求1所述的测试分选机的拾放装置,其特征在于所述列向引导部件和所述行向引导装置相互垂直地设置在所述拾取器上,所述列向引导部件设置在所述拾取器的上侧。
4.根据权利要求1所述的测试分选机的拾放装置,其特征在于所述行间距调节用凸轮部件和所述列间距调节用凸轮部件分别设置为一对。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080138546A KR101304274B1 (ko) | 2008-12-31 | 2008-12-31 | 테스트 핸들러의 픽앤플레이스장치 |
KR10-2008-0138546 | 2008-12-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101767095A CN101767095A (zh) | 2010-07-07 |
CN101767095B true CN101767095B (zh) | 2014-01-08 |
Family
ID=42500284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200910215104.3A Active CN101767095B (zh) | 2008-12-31 | 2009-12-30 | 测试分选机的拾放装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101304274B1 (zh) |
CN (1) | CN101767095B (zh) |
TW (1) | TWI376343B (zh) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102553839A (zh) * | 2010-12-17 | 2012-07-11 | 东莞市力生机械设备有限公司 | 数控变距分拣机拾取装置 |
TWI483882B (zh) * | 2011-04-29 | 2015-05-11 | Hon Tech Inc | 電子元件轉載收料機 |
CN102825012B (zh) * | 2011-06-14 | 2015-11-18 | 泰克元有限公司 | 测试分选机用拾放装置 |
KR101650785B1 (ko) * | 2011-06-14 | 2016-08-25 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치 |
TWI469905B (zh) * | 2011-10-07 | 2015-01-21 | Hon Tech Inc | Electronic components variable pitch transfer device |
CN103086153B (zh) * | 2011-11-01 | 2015-03-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件变距移料装置 |
KR101811646B1 (ko) * | 2012-05-17 | 2017-12-26 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치 |
KR101990973B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2019-06-19 | 삼성전자 주식회사 | 테스트 핸들러의 트랜스퍼 유닛 및 그 작동방법 |
KR101713031B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2017-03-07 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치 |
KR101942062B1 (ko) | 2012-11-21 | 2019-01-24 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치 |
KR102057839B1 (ko) * | 2014-02-05 | 2020-01-22 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 |
KR101533022B1 (ko) * | 2014-12-03 | 2015-07-02 | (주)에이티테크놀러지 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치 |
KR102180449B1 (ko) | 2016-05-13 | 2020-11-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 구성요소 스태킹 및/또는 픽-앤드-플레이스 공정을 위한 다수 미니어처 픽업 요소들 |
CN107697628B (zh) * | 2017-09-27 | 2024-05-28 | 上海高素自动控制系统有限公司 | 采血管错位变矩装置 |
KR102289103B1 (ko) * | 2017-11-21 | 2021-08-13 | (주)테크윙 | 전자부품 핸들러용 개방장치 |
KR102072573B1 (ko) * | 2018-08-27 | 2020-02-03 | 세메스 주식회사 | 반도체 칩 픽커 장치 |
KR102122040B1 (ko) * | 2018-10-30 | 2020-06-11 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 픽업 장치 |
CN116273934A (zh) * | 2020-02-10 | 2023-06-23 | 泰克元有限公司 | 电子部件测试用分选机 |
CN114062738A (zh) * | 2020-08-07 | 2022-02-18 | 深圳市瑞能创新科技有限公司 | 探针固定机构及测试针床 |
US20220219317A1 (en) * | 2021-01-12 | 2022-07-14 | Mujin, Inc. | Robotic system with gripping mechanism |
CN114474136A (zh) * | 2021-01-12 | 2022-05-13 | 牧今科技 | 具有夹持机构的机器人系统 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1787199A (zh) * | 2004-12-06 | 2006-06-14 | 未来产业株式会社 | 用于测试半导体器件的处理机的传送器 |
CN101149394A (zh) * | 2006-09-22 | 2008-03-26 | 未来产业株式会社 | 推块及具有该推块的处理机 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09156758A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-17 | Advantest Corp | Ic搬送用ピッチ変換装置 |
JP2002365340A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
KR100553989B1 (ko) * | 2004-09-21 | 2006-02-22 | (주)테크윙 | 테스트 핸들러의 로더 핸드 |
KR100737400B1 (ko) * | 2006-05-12 | 2007-07-09 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치 |
-
2008
- 2008-12-31 KR KR1020080138546A patent/KR101304274B1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-12-30 CN CN200910215104.3A patent/CN101767095B/zh active Active
- 2009-12-30 TW TW098145889A patent/TWI376343B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1787199A (zh) * | 2004-12-06 | 2006-06-14 | 未来产业株式会社 | 用于测试半导体器件的处理机的传送器 |
CN101149394A (zh) * | 2006-09-22 | 2008-03-26 | 未来产业株式会社 | 推块及具有该推块的处理机 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP特开平9-156758A 1997.06.17 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101304274B1 (ko) | 2013-09-26 |
TW201024191A (en) | 2010-07-01 |
TWI376343B (en) | 2012-11-11 |
CN101767095A (zh) | 2010-07-07 |
KR20100079945A (ko) | 2010-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101767095B (zh) | 测试分选机的拾放装置 | |
US8013620B2 (en) | Test handler and loading method thereof | |
US7495463B2 (en) | System and method for transferring trays within a test handler | |
KR100532015B1 (ko) | 판상 부재의 반송지지장치 및 그 방법 | |
CN1837841B (zh) | 用于测试半导体器件的处理机 | |
US20080186047A1 (en) | System for sorting packaged chips and method for sorting packaged chips | |
KR20030012438A (ko) | 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치 | |
US20080075574A1 (en) | Picker and head assembly with the pickers | |
JP6045537B2 (ja) | レンズユニット組立装置及びその方法 | |
KR20110022954A (ko) | 카메라폰용 렌즈모듈 조립방법 및 장치 | |
KR20090101632A (ko) | 반도체 소자 이송장치, 핸들러, 및 반도체 소자 제조방법 | |
JP2013121863A (ja) | トレイ搬送装置、及び、トレイ搬送システム | |
US6036431A (en) | Parts handling method | |
US7772834B2 (en) | Handler and process for testing a semiconductor chips using the handler | |
CN107637190A (zh) | 元件安装机的控制装置及控制方法 | |
JP6702648B2 (ja) | 組立装置のパレット案内装置 | |
KR20090019984A (ko) | 버퍼 트레이의 피치 조절 장치 및 버퍼 트레이를 이용하여반도체 장치들을 이송하는 장치 | |
TWI460442B (zh) | 處理器及零件檢查裝置 | |
KR20080088896A (ko) | 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 트레이 이송 방법 | |
KR102122040B1 (ko) | 반도체 소자 픽업 장치 | |
KR100973188B1 (ko) | 테스트 핸들러 | |
KR20100006989A (ko) | 비전검사장비의 픽커 유니트 | |
CN111077403A (zh) | 用于测试电子元件的处理器 | |
TWI834323B (zh) | 具搬盤機構之作業裝置及作業機 | |
TW202348528A (zh) | 具載盤機構之作業裝置及作業機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |