KR102072573B1 - 반도체 칩 픽커 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 칩 픽커 장치가 제공된다. 반도체 칩 픽커 장치는 메인 프레임과, 제1 방향으로 인접하여 배치된 다수의 제1 칩 픽커를 포함하되, 각 제1 칩 픽커는 제2 방향으로 길게 연장되도록 형성되며, 상기 메인 프레임에 고정되도록 설치된 고정 칩 픽커부와, 상기 제1 방향으로 인접하여 배치된 다수의 제2 칩 픽커를 포함하되, 각 제2 칩 픽커는 상기 제2 방향으로 길게 연장되도록 형성되며, 상기 메인 프레임에 이동 가능하게 설치된 이동 칩 픽커부, 및 상기 메인 프레임에 대하여 상기 이동 칩 픽커부를 상기 제2 방향으로 이동시키지 않으면서, 상기 제1 방향과 다른 제3 방향으로 이동시키는 구동부를 포함한다.

Description

반도체 칩 픽커 장치{Semiconductor chip picking apparatus}
본 발명은 반도체 칩 픽커 장치에 관한 것이다.
웨이퍼에서 분리된 반도체 칩은 이에 대한 품질 검사를 위하여 이동되거나 기판에 실장되기 위하여 이동될 수 있다. 이 때, 복수의 반도체 칩이 트레이에 탑재된 상태에서 일괄적으로 이동되거나 기판에 실장될 수 있다.
웨이퍼에서 분리된 복수의 반도체 칩을 트레이에 탑재하기 위하여 반도체 칩 픽커 장치가 이용될 수 있다. 반도체 칩 픽커 장치는 복수의 픽업 헤드를 구비하여 복수의 반도체 칩을 트레이에 탑재시킬 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 보다 많은 반도체 칩을 트레이에 탑재하거나 기판에 실장하는 것을 가능하게 하는 반도체 칩 픽커 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 반도체 칩 픽커 장치의 일 면(aspect)은, 메인 프레임과, 제1 방향으로 인접하여 배치된 다수의 제1 칩 픽커를 포함하되, 각 제1 칩 픽커는 제2 방향으로 길게 연장되도록 형성되며, 상기 메인 프레임에 고정되도록 설치된 고정 칩 픽커부와, 상기 제1 방향으로 인접하여 배치된 다수의 제2 칩 픽커를 포함하되, 각 제2 칩 픽커는 상기 제2 방향으로 길게 연장되도록 형성되며, 상기 메인 프레임에 이동 가능하게 설치된 이동 칩 픽커부, 및 상기 메인 프레임에 대하여 상기 이동 칩 픽커부를 상기 제2 방향으로 이동시키지 않으면서, 상기 제1 방향과 다른 제3 방향으로 이동시키는 구동부를 포함한다.
상기 제3 방향은, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직이다.
상기 구동부는 상기 메인 프레임의 일측에 설치되고, 상기 이동 칩 픽커부의 일측에는 연결부가 설치되고, 상기 구동부는 상기 연결부에 상기 제3 방향으로 힘을 전달함으로써, 상기 이동 칩 픽커부를 상기 제3 방향으로 이동시킨다.
상기 메인 프레임은 상기 제2 방향으로 연장된 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 분지되어 상기 제3 방향으로 연장된 제2 부분을 포함하고, 상기 구동부는 상기 제1 부분의 외측에 설치되고, 상기 반도체 칩 픽커 장치는 상기 제2 부분의 내측에 설치되어, 상기 이동 칩 픽커부의 이동을 가이드하는 가이드부를 더 포함한다.
상기 이동 칩 픽커부는 복수 개가 구비되고, 상기 복수의 이동 칩 픽커부 각각은 상기 메인 프레임에 대하여 상기 제3 방향으로 이동한다.
상기 구동부는 상기 복수의 이동 칩 픽커부 각각을 이동시키도록 복수 개가 구비된다.
상기 복수의 구동부는 상기 고정 칩 픽커부 및 복수의 이동 칩 픽커부 중 인접한 칩 픽커부간의 간격이 일정하게 유지되도록 대응하는 이동 칩 픽커부를 상기 제3 방향으로 이동시킨다.
상기 복수의 구동부는 상기 고정 칩 픽커부 및 복수의 이동 칩 픽커부 중 인접한 칩 픽커부간의 간격이 개별적으로 결정되도록 대응하는 이동 칩 픽커부를 상기 제3 방향으로 이동시킨다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치를 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치의 동작을 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6은 서로 다른 간격의 칩 수용부를 포함하는 칩 트레이를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 칩 수용부간의 간격에 대응하도록 반도체 칩 픽커 장치가 동작하는 것을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치를 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치의 동작을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치를 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치(100)는 메인 프레임(110), 고정 칩 픽커부(120), 이동 칩 픽커부(130), 가이드부(140) 및 구동부(150)를 포함하여 구성된다.
메인 프레임(110)에는 반도체 칩 픽커 장치(100)를 구성하는 부품들이 설치된다. 고정 칩 픽커부(120), 이동 칩 픽커부(130), 가이드부(140) 및 구동부(150)는 직접 또는 간접적으로 메인 프레임(110)에 결합되어 일체화되어 운용될 수 있다. 이를 위하여, 메인 프레임(110)은 일정 크기 이상의 강성을 갖는 것이 바람직하다.
고정 칩 픽커부(120)는 메인 프레임(110)에 고정된 상태에서 칩을 픽업하는 역할을 수행한다. 이를 위하여, 고정 칩 픽커부(120)는 고정 프레임(121) 및 제1 칩 픽커(122)를 포함할 수 있다.
고정 프레임(121)은 메인 프레임(110)에 고정될 수 있다. 이에, 고정 칩 픽커부(120) 전체가 메인 프레임(110)에 고정될 수 있게 된다.
제1 칩 픽커(122)는 반도체 칩을 픽업하는 역할을 수행한다. 예를 들어, 제1 칩 픽커(122)는 반도체 칩의 상부면에서 흡입력을 발생시켜 반도체 칩을 파지하거나 흡입력을 제거하여 반도체 칩의 파지를 해제할 수 있다. 제1 칩 픽커(122)는 제1 방향(X)으로 인접하여 다수 개가 배치되고, 각 제1 칩 픽커(122)는 제2 방향(Y)으로 길게 연장되도록 형성되며, 고정 프레임(121)에 결합될 수 있다.
이동 칩 픽커부(130)는 메인 프레임(110)에 대하여 이동하면서 칩을 픽업하는 역할을 수행한다. 이를 위하여, 이동 칩 픽커부(130)는 이동 프레임(131) 및 제2 칩 픽커(132)를 포함할 수 있다.
이동 프레임(131)은 메인 프레임(110)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 이동 프레임(131)이 메인 프레임(110)에 대하여 이동함에 따라, 이동 칩 픽커부(130) 전체가 메인 프레임(110)에 대하여 이동할 수 있게 된다. 이동 프레임(131)은 후술하는 구동부(150)로부터 제3 방향(Z)으로의 힘을 전달받기 위한 연결부(133)를 포함할 수 있다. 연결부(133)를 통하여 제3 방향(Z)으로의 힘이 입력되고, 이를 통하여 이동 프레임(131)이 메인 프레임(110)에 대하여 제3 방향(Z)으로 이동할 수 있게 된다.
제2 칩 픽커(132)는 반도체 칩을 픽업하는 역할을 수행한다. 예를 들어, 제2 칩 픽커(132)는 반도체 칩의 상부면에서 흡입력을 발생시켜 반도체 칩을 파지하거나 흡입력을 제거하여 반도체 칩의 파지를 해제할 수 있다. 제2 칩 픽커(132)는 제1 방향(X)으로 인접하여 다수 개가 배치되고, 각 제2 칩 픽커(132)는 제2 방향(Y)으로 길게 연장되도록 형성되며, 이동 프레임(131)에 결합될 수 있다.
구동부(150)는 메인 프레임(110)에 대하여 이동 칩 픽커부(130)를 이동시키는 역할을 수행한다. 구체적으로, 구동부(150)는 메인 프레임(110)에 대하여 이동 칩 픽커부(130)를 제2 방향(Y)으로 이동시키지 않으면서, 제1 방향(X)과 다른 제3 방향(Z)으로 이동시킬 수 있다.
구동부(150)는 메인 프레임(110)의 일측에 설치되고, 이동 칩 픽커부(130)의 일측에는 연결부(133)가 설치될 수 있다. 구동부(150)는 연결부(133)에 제3 방향(Z)으로 힘을 전달함으로써, 이동 칩 픽커부(130)를 제3 방향(Z)으로 이동시킬 수 있다.
본 발명에서 제3 방향(Z)은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)에 수직인 방향을 나타낸다.
구동부(150)는 구동 모터(151) 및 구동 샤프트(152)를 포함할 수 있다. 구동 모터(151)는 메인 프레임(110)에 고정되어 이동 칩 픽커부(130)를 이동시키기 위한 구동력을 발생시키는 역할을 수행한다. 구체적으로, 구동 모터(151)는 구동 샤프트(152)를 회전시키는 역할을 수행한다.
구동 샤프트(152)는 이동 프레임(131)의 연결부(133)에 결합되어 구동 모터(151)의 구동력을 이동 프레임(131)에 전달하는 역할을 수행한다. 구동 샤프트(152)의 표면에는 나사산이 형성될 수 있다. 이동 프레임(131)의 연결부(133)는 나사홈(미도시)을 포함할 수 있는데, 구동 샤프트(152)와 연결부(133)는 나사 결합할 수 있게 된다.
구동 샤프트(152)와 연결부(133)가 나사 결합됨에 따라 구동 샤프트(152)의 회전에 의하여 연결부(133)로 제3 방향(Z)으로의 힘이 작용하게 된다. 결국, 구동 모터(151)의 회전력으로 연결부(133)에 제3 방향(Z)의 힘이 작용하게 되고, 해당 힘에 의하여 이동 칩 픽커부(130)가 제3 방향(Z)으로 이동할 수 있게 된다.
또는, 구동부(150)는 유압에 의하여 동작하는 실린더 및 피스톤의 형태로 구현될 수도 있다. 실린더는 메인 프레임(110)에 고정되고, 피스톤은 실린더에 결합되어 노출 길이가 조절될 수 있다. 유압에 의하여 실린더에서 피스톤이 방출하거나 실린더로 피스톤이 삽입되어 피스톤의 노출 길이가 조절될 수 있다.
피스톤은 이동 프레임(131)의 연결부(133)에 제3 방향(Z)으로의 힘을 작용할 수 있다. 피스톤의 힘에 의하여 이동 칩 픽커부(130)가 메인 프레임(110)에 대하여 제3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
이하, 구동 모터(151) 및 구동 샤프트(152)로 구동부(150)가 구성된 것을 위주로 설명하기로 한다.
메인 프레임(110)은 제2 방향(Y)으로 연장된 제1 부분(111)과, 제1 부분(111)으로부터 분지되어 제3 방향(Z)으로 연장된 제2 부분(112)을 포함할 수 있다. 구동부(150)는 제1 부분(111)의 외측에 설치되고, 제2 부분(112)의 내측에는 이동 칩 픽커부(130)의 이동을 가이드하는 가이드부(140)가 설치될 수 있다.
가이드부(140)는 메인 프레임(110)에 대한 이동 칩 픽커부(130)의 제3 방향(Z)으로의 이동을 가이드하는 역할을 수행한다. 본 발명에서 가이드부(140)는 LM 가이드의 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다
가이드부(140)는 레일(141) 및 블록(142)을 포함할 수 있다. 레일(141)은 메인 프레임(110)에 고정되어 블록(142)의 이동 경로를 제공하는 역할을 수행한다. 본 발명에서 레일(141)은 직선의 이동 경로를 제공할 수 있다. 블록(142)은 레일(141)을 따라 이동할 수 있다.
레일(141)은 그 장축이 지면에 평행하도록 메인 프레임(110)에 결합될 수 있다. 이에, 블록(142)은 지면에 평행한 방향으로 레일(141)을 따라 제3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
이동 칩 픽커부(130)의 이동 프레임(131)은 블록(142)에 결합될 수 있다. 이에, 이동 칩 픽커부(130)는 블록(142)과 함께 레일(141)을 따라 제3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치의 동작을 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 고정 칩 픽커부(120)가 메인 프레임(110)에 고정된 상태에서 이동 칩 픽커부(130)는 메인 프레임(110)에 대하여 제3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
구동부(150)의 구동 모터(151)가 회전력을 발생시킴에 따라 구동 샤프트(152)가 회전하면서 제3 방향(Z)으로의 힘을 이동 프레임(131)의 연결부(133)로 전달할 수 있다. 제3 방향(Z)으로의 힘을 전달받음에 따라 이동 칩 픽커부(130) 전체가 가이드부(140)의 레일(141)을 따라 메인 프레임(110)에 대하여 제3 이동할 수 있다.
도 3은 고정 칩 픽커부(120)와 이동 칩 픽커부(130)가 인접하여 배치된 것을 도시하고 있고, 도 4는 고정 칩 픽커부(120)에 대하여 이동 칩 픽커부(130)가 이격되어 배치된 것을 도시하고 있다.
고정 칩 픽커부(120)와 이동 칩 픽커부(130)간의 간격(d)에 따라 고정 칩 픽커부(120)의 제1 칩 픽커(122)와 이동 칩 픽커부(130)의 제2 칩 픽커(132)간의 간격(d)이 결정될 수 있다. 고정 칩 픽커부(120)와 이동 칩 픽커부(130)가 인접하여 배치된 경우 고정 칩 픽커부(120)의 제1 칩 픽커(122)와 이동 칩 픽커부(130)의 제2 칩 픽커(132) 간의 간격(d)이 감소되고, 고정 칩 픽커부(120)와 이동 칩 픽커부(130)가 이격되어 배치된 경우 고정 칩 픽커부(120)의 제1 칩 픽커(122)와 이동 칩 픽커부(130)의 제2 칩 픽커(132) 간의 간격(d)이 증가할 수 있다.
도 5 및 도 6은 서로 다른 간격의 칩 수용부를 포함하는 칩 트레이를 나타낸 도면이고, 도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 칩 수용부 간의 간격에 대응하도록 반도체 칩 픽커 장치가 동작하는 것을 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 칩 트레이(10, 20)에 구비된 칩 수용부(11, 12) 간의 간격(td1, td2)은 칩 트레이(10, 20)별로 서로 상이할 수 있다.
도 5에 도시된 칩 트레이(10)의 인접한 칩 수용부(11) 간의 간격(td1)은 도 6에 도시된 칩 트레이(20)의 인접한 칩 수용부(12) 간의 간격(td2)에 비하여 작을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치(100)의 고정 칩 픽커부(120)는 복수의 제1 칩 픽커(122)를 포함할 수 있다. 인접한 제1 칩 픽커(122)간의 간격(td1, td2)과 칩 트레이 칩 트레이(10, 20)의 인접한 칩 수용부(11, 12)간의 간격(td1, td2)이 동일한 경우 본 발명의 고정 칩 픽커부(120)는 복수의 반도체 칩을 동시에 파지하여 칩 트레이(10, 20)의 복수의 수용부에 탑재하거나, 복수의 수용부에 탑재된 복수의 반도체 칩을 동시에 파지할 수 있다.
한편, 고정 칩 픽커부(120)에 포함된 인접한 제1 칩 픽커(122)간의 간격(td1, td2)와 칩 트레이(10, 20)의 인접한 칩 수용부(11, 12)간의 간격(td1, td2)이 상이한 경우 고정 칩 픽커부(120)는 복수의 반도체 칩을 동시에 칩 트레이(10, 20)의 칩 수용부(11, 12)에 탑재할 수 없다. 이러한 경우, 고정 칩 픽커부(120)는 하나의 반도체 칩만을 파지하여 칩 트레이(10, 20)의 칩 수용부(11, 12)에 탑재할 수 있다. 다시 말해, 칩 트레이(10, 20)에 포함된 복수의 칩 수용부(11, 12)에 반도체 칩을 탑재하고자 하는 경우 탑재하고자 하는 반도체 칩의 개수만큼 파지 지점과 칩 수용부(11, 12)간의 이동이 수반되는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 이동 칩 픽커부(130)는 메인 프레임(110)에 대하여 제3 방향(Z)으로 이동하는데, 이로 인하여 이동 칩 픽커부(130)에 구비된 제2 칩 픽커(132)와 고정 칩 픽커부(120)에 구비된 제1 칩 픽커(122)간의 간격(td1, td2)이 달라질 수 있다. 즉, 반도체 칩 픽커 장치(100)는 반도체 칩을 탑재하고자 하는 칩 트레이(10, 20)의 인접한 칩 수용부(11, 12)간의 간격(td1, td2)이 고정 칩 픽커부(120)의 제1 칩 픽커(122)와 이동 칩 픽커부(130)의 제2 칩 픽커(132)간의 간격에 대응되도록 이동 칩 픽커부(130)를 이동시킬 수 있다. 그리하여, 고정 칩 픽커부(120)의 제1 칩 픽커(122)와 이동 칩 픽커부(130)의 제2 칩 픽커(132)가 동시에 반도체 칩을 파지하여 칩 트레이(10, 20)의 칩 수용부(11, 12)에 탑재하는 것이 가능하게 된다.
도 7은 칩 트레이(10, 20)에 구비된 인접한 칩 수용부(11, 12) 간의 간격(td1, td2)만큼 만큼 이격된 고정 칩 픽커부(120)의 제1 칩 픽커(122)와 이동 칩 픽커부(130)의 제2 칩 픽커(132)가 반도체 칩을 파지하거나 파지 해제하기 위하여 수직 방향(Y)으로 이동한 것을 도시하고 있다.
도 7은 2개의 칩 픽커(122, 132)가 반도체 칩의 파지에 이용되는 것을 도시하고 있으나, 칩 트레이(10, 20)에 구비된 칩 수용부(11, 12)의 배치 환경에 따라 반도체 칩의 파지에 이용되는 칩 픽커의 수는 달라질 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치(200)는 메인 프레임(210), 고정 칩 픽커부(220), 이동 칩 픽커부(230a, 230b), 가이드부(240) 및 구동부(250a, 250b)를 포함하여 구성된다.
메인 프레임(210)에는 반도체 칩 픽커 장치(200)를 구성하는 부품들이 설치된다. 고정 칩 픽커부(220)는 고정 프레임(221) 및 칩 픽커(222)를 구비하여 메인 프레임(210)에 고정된 상태에서 칩을 픽업하는 역할을 수행한다. 이동 칩 픽커부(230a, 230b)는 이동 프레임(231a, 231b), 칩 픽커(232a, 232b) 및 연결부(233a, 233b)를 구비하여 메인 프레임(210)에 대하여 제3 방향(Z)으로 이동하면서 반도체 칩을 픽업하는 역할을 수행한다. 가이드부(240)는 레일(241) 및 블록(242a, 242b)을 포함하여 메인 프레임(210)에 대한 이동 칩 픽커부(230a, 230b)의 제3 방향(Z)으로의 이동을 가이드하는 역할을 수행한다. 구동부(250a, 250b)는 구동 모터(251a, 251b) 및 구동 샤프트(252a, 252b)를 구비하여 메인 프레임(210)에 대하여 이동 칩 픽커부(230a, 230b)를 제3 방향(Z)으로 이동시키는 역할을 수행한다.
메인 프레임(210), 고정 칩 픽커부(220), 이동 칩 픽커부(230a, 230b), 가이드부(240) 및 구동부(250a, 250b)의 형태 및 기능은 전술한 메인 프레임(110), 고정 칩 픽커부(120), 이동 칩 픽커부(130), 가이드부(140) 및 구동부(150)의 형태 및 기능과 동일하거나 유사하므로 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치(200)는 복수의 이동 칩 픽커부(230a, 230b)를 포함할 수 있다. 도 8은 2개의 이동 칩 픽커부(230a, 230b)가 반도체 칩 픽커 장치(200)에 구비된 것을 도시하고 있으나, 3개 이상의 이동 칩 픽커부가 반도체 칩 픽커 장치(200)에 구비될 수도 있다. 이하, 2개의 이동 칩 픽커부(230a, 230b)가 반도체 칩 픽커 장치(200)에 구비된 것을 위주로 설명하기로 한다.
복수의 이동 칩 픽커부(230a, 230b) 각각은 메인 프레임(210)에 대하여 제3 방향(Z)으로 이동할 수 있다. 이를 위하여, 복수의 이동 칩 픽커부(230a, 230b)를 이동시키는 복수의 구동부(250a, 250b)가 구비될 수 있다. 복수의 구동부(250a, 250b) 각각은 구동력을 발생시켜 대응하는 이동 칩 픽커부(230a, 230b)를 제3 방향(Z)으로 이동시킬 수 있다.
또한, 가이드부(240)는 복수의 이동 칩 픽커부(230a, 230b) 각각의 이동을 위한 별도의 블록(242a, 242b)을 구비할 수 있다. 복수의 이동 칩 픽커부(230a, 230b) 각각은 대응하는 블록(242a, 242b)에 결합되어 레일(241)을 따라 이동할 수 있다.
메인 프레임(210)은 제2 방향(Y)으로 연장된 제1 부분(211)과, 제1 부분(211)으로부터 분지되어 제3 방향(Z)으로 연장된 제2 부분(212)을 포함할 수 있다. 구동부(250a, 250b)는 제1 부분(211)의 외측에 설치되고, 제2 부분(212)의 내측에는 이동 칩 픽커부(230a, 230b)의 이동을 가이드하는 가이드부(240)가 설치될 수 있다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 픽커 장치의 동작을 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 고정 칩 픽커부(220)가 메인 프레임(210)에 고정된 상태에서 이동 칩 픽커부(230a, 230b)는 메인 프레임(210)에 대하여 제3 방향(Z)으로 이동할 수 있다.
도 9는 고정 칩 픽커부(220) 및 이동 칩 픽커부(230a, 230b)가 인접하여 배치된 것을 도시하고 있고, 도 10 및 도 11은 고정 칩 픽커부 및 이동 칩 픽커부(230a, 230b)가 이격되어 배치된 것을 도시하고 있다.
본 발명의 실시예에 따른 복수의 구동부(250a, 250b)는 고정 칩 픽커부(220) 및 이동 칩 픽커부(230a, 230b) 중 인접한 칩 픽커부간의 간격이 일정하게 유지되도록 대응하는 이동 칩 픽커부(230a, 230b)를 제3 방향(Z)으로 이동시킬 수 있다. 즉, 복수의 구동부(250a, 250b)는 고정 칩 픽커부(220)와 이에 인접한 이동 칩 픽커부(230a, 230b)간의 간격(이하, 제 1 간격이라 한다)(D1)과 복수의 이동 칩 픽커부(230a, 230b)간의 간격(이하, 제 2 간격이라 한다)(D2)이 동일하게 유지되도록 각 이동 칩 픽커부(230a, 230b)를 이동시킬 수 있는 것이다. 도 10은 제 1 간격(D1)과 제 2 간격(D2)이 동일하게 형성되도록 복수의 이동 칩 픽커부(230a, 230b)가 이동한 것을 도시하고 있다.
서로 인접한 고정 칩 픽커부(220) 및 이동 칩 픽커부(230a, 230b)간의 간격이 동일함에 따라 칩 트레이에 포함된 서로 동일한 간격을 갖는 칩 수용부로 반도체 칩을 동시에 탑재시키는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 복수의 구동부(250a, 250b)는 고정 칩 픽커부(220) 및 이동 칩 픽커부(230a, 230b) 중 인접한 칩 픽커부간의 간격이 개별적으로 결정되도록 대응하는 이동 칩 픽커부(230a, 230b)를 제3 방향(Z)으로 이동시킬 수 있다. 즉, 복수의 구동부(250a, 250b)는 고정 칩 픽커부(220)와 이에 인접한 이동 칩 픽커부(230a, 230b)간의 간격(제 1 간격)(D1)과 복수의 이동 칩 픽커부(230a, 230b)간의 간격(제 2 간격)(D2)이 개별적으로 결정되도록 각 이동 칩 픽커부(230a, 230b)를 이동시킬 수 있는 것이다. 도 11은 제 1 간격(D1)에 비하여 제 2 간격(D2)이 크게 형성되도록 복수의 이동 칩 픽커부(230a, 230b)가 이동한 것을 도시하고 있다.
서로 인접한 고정 칩 픽커부(220) 및 이동 칩 픽커부(230a, 230b) 간의 간격이 개별적으로 결정됨에 따라 칩 트레이에 포함된 칩 수용부 간의 간격이 불규칙하더라도 반도체 칩을 동시에 탑재시키는 것이 가능하게 된다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100, 200: 반도체 칩 픽커 장치 110, 210: 메인 프레임
120, 220: 고정 칩 픽커부 121, 221: 고정 프레임
122, 222: 칩 픽커 130, 230a, 230b: 이동 칩 픽커부
131, 231a, 231b: 이동 프레임 132, 232a, 232b: 칩 픽커
133, 233a, 233b: 연결부 140, 240: 가이드부
141, 241: 레일 142, 242a, 242b: 블록
150, 250a, 250b: 구동부 151, 251a, 251b: 구동 모터
152, 252a, 252b: 구동 샤프트

Claims (8)

  1. 메인 프레임;
    제1 방향으로 인접하여 배치된 다수의 제1 칩 픽커를 포함하되, 각 제1 칩 픽커는 제2 방향으로 길게 연장되도록 형성되며, 상기 메인 프레임에 고정되도록 설치된 고정 칩 픽커부;
    상기 제1 방향으로 인접하여 배치된 다수의 제2 칩 픽커를 포함하되, 각 제2 칩 픽커는 상기 제2 방향으로 길게 연장되도록 형성되며, 상기 메인 프레임에 이동 가능하게 설치된 이동 칩 픽커부; 및
    상기 메인 프레임에 대하여 상기 이동 칩 픽커부를 상기 제2 방향으로 이동시키지 않으면서, 상기 제1 방향과 다른 제3 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하되,
    상기 이동 칩 픽커부는 복수 개가 구비되고, 상기 복수의 이동 칩 픽커부 각각은 상기 메인 프레임에 대하여 상기 제3 방향으로 이동 가능하고,
    상기 구동부는 상기 복수의 이동 칩 픽커부 각각에 대응하는 복수 개가 구비되며,
    상기 복수의 구동부는 상기 고정 칩 픽커부 및 복수의 이동 칩 픽커부 중 인접한 칩 픽커부 간의 간격이 개별적으로 결정되도록 대응하는 이동 칩 픽커부를 상기 제3 방향으로 이동시키는 반도체 칩 픽커 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제3 방향은, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직인, 반도체 칩 픽커 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 구동부는 상기 메인 프레임의 일측에 설치되고,
    상기 이동 칩 픽커부의 일측에는 연결부가 설치되고,
    상기 구동부는 상기 연결부에 상기 제3 방향으로 힘을 전달함으로써, 상기 이동 칩 픽커부를 상기 제3 방향으로 이동시키는, 반도체 칩 픽커 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 메인 프레임은 상기 제2 방향으로 연장된 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 분지되어 상기 제3 방향으로 연장된 제2 부분을 포함하고,
    상기 구동부는 상기 제1 부분의 외측에 설치되고,
    상기 제2 부분의 내측에 설치되어, 상기 이동 칩 픽커부의 이동을 가이드하는 가이드부를 더 포함하는 반도체 칩 픽커 장치.
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