TWI375123B - - Google Patents

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TWI375123B
TWI375123B TW096102736A TW96102736A TWI375123B TW I375123 B TWI375123 B TW I375123B TW 096102736 A TW096102736 A TW 096102736A TW 96102736 A TW96102736 A TW 96102736A TW I375123 B TWI375123 B TW I375123B
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Takaaki Kobayashi
Masashi Kimura
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Asahi Kasei Emd Corp
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1375123 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於半導體裝置、多層配線基板等電 氣·電子材料之製造用途的感光性樹脂組合物，以及由該 感光性樹脂組合物獲得之樹脂膜。更詳細而言，本發明係 關於一種適合於LSI晶片之緩衝塗層材料或用以形成再配 線層之絕緣材料的感光性樹脂組合物，以及由該感光性樹 脂組合物獲得之樹脂絕緣膜。 【先前技術】 對LSI晶片之緩衝塗層材料或用於形成再配線層之絕緣 材料的性能要求，隨著LSI之微細化而逐步趨於嚴格。具 體而§ ’業者要求商解析、低溫硬化、低應力等。尤其， 緩衝塗層材料之前所使用之低介電常數（LOW κ)材料之財 應力性、耐熱性越發減弱，再配線之銅亦由於電流密度增 大而趨於厚膜化之傾向。因此，作為上層緩衝塗層材料， 必須使用除先别之南解析度、耐化學性、耐溫度而才壓性等 性此以外’亦滿足厚膜、平坦性、低應力、低溫硬化之材 料。 先刖’作為緩衝塗層材料，例如專利文獻1〜5所示，作 為其代表例之一開始使用感光性聚醯亞胺。但’感光性聚 醯亞胺中存在很多問題，其中存在硬化後之平坦性不良等 較大缺點，並且單獨使用便可滿足上述全部要求之緩衝塗 層材料尚不知曉。 以下簡單揭示將感光性聚醯亞胺用作缓衝塗層材料之方 118138-1000225.doc 1375123 法。首先，將側鏈中具有雙鍵之聚醯胺用作感光性聚醯亞 胺先驅體，將其旋塗於LSI晶圓上。繼而，藉由曝光僅使 側鏈之雙鍵進行光交聯，進而進行顯影以形成所期望之圖 案。其後，進行熱處理，使圖案中之聚醯胺藉由脫水反應 變為聚醯亞胺結構，製成耐熱性優異之緩衝塗層材料。再 者，交聯鏈亦藉由該熱處理進行分解揮發。 感光性聚醯亞胺可於上述脫水反應之過程中，形成與基 材牢固之密著性。感光性聚醯亞胺具有強固之分子結構， 故其對有機鹼性液，例如二曱基亞砜（DMSO)與氫化四甲 φ 銨（TMAH)之混合溶劑等之耐化學性亦優良。 然而，於將感光性聚醯亞胺用作緩衝塗層材料之情形 時，存在如下問題：熱處理中之脫水反應及交聯鏈之分解 揮發會導致薄膜沿著緻密化之方向產生變化，厚度收縮4 成左右等問題。 又，於專利文獻6中，揭示有包含可以Ba(OH)2(氫氧化 鋇）作為觸媒進行聚合之基團的有機矽烷及具有水解反應 點之有機石夕烧之德國Fraunhofer ISC公司製造之塗層材 · 料、ORMOCER(註冊商標）ONE。ORMOCER(註冊商 標）ONE，可於150°C之低溫下進行硬化，其硬化物具有 300°C以上之耐熱性、1 〇 Mpa以下之殘留低應力、平坦性 為3°/。以内等優異之特性。然而，如下述比較例所示， ORMOCER(註冊商標）ONE之硬化物與金屬之密著性不 佳。 又，ORMOCER(註冊商標）ONE之硬化物，係具有使由 118138-1000225.doc “/5123 矽氧烷Si-Ο鍵骨架構成之硬奈米級鏈段之間，藉由甲基丙 烯醯基二維網狀鍵結而成之結構的樹脂，故具有低伸長 率。 專利文獻1 :曰本專利特開平〇6 〇5352〇號公報 專利文獻2 :曰本專利特開平〇6 24〇137號公報 專利文獻3 .曰本專利特開平〇9 〇17777號公報 專利文獻4 :日本專利特開平n_297684號公報 專利文獻5 :曰本專利特開2〇〇2 2〇3851號公報 鲁專利文獻6:加拿大專利第238756號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題 本發明之目的在於獲得一種可用於半導體裝置、多層配 線基板等電氣·電子材料之製造用途之感光性樹脂组合 物尤其疋獲知如下之感光性樹脂組合物，其作為LSI晶 片之緩衝塗層材料平坦性優異，並且可形成具有改善其與 底層金屬（銅 '鋁等）配線之附著力及伸長率之矽氧烷結構 的樹脂膜。 解決問題之技術手段 本發明者為解決上述課題，作為新穎材料，於研究含有 甲基丙烯酿—川基或丙㈣（ΜΙ)基且具有石夕氧烧 結構之感光性樹脂之過程中發現，藉由進而混合含有環氧 基、丙烯醯基或甲基丙稀酿基之有機石夕烧，可獲得具有優 異之附著力及伸長率之感光性樹脂組合物，從而完成本發 明。即’本發明係如下所述。 H8I38-I000225.doc 1375123 (1)一種感光性樹脂組合物，其係包含 使下述a)與b)所表示之化合物，以6〇莫耳％/4〇莫耳％〜4〇 莫耳％/60莫耳％之混合比，於4〇〜15〇»c之溫度下進行 0.1〜10小時之聚縮合而獲得之縮聚物：1〇〇重量份， 光聚合起始劑：0.01〜5重量份，以及 以下述c)所表示之至少一種有機矽烷：1至3〇重量份 a) R,aR2bSi(OR3)4.a.b (此處’ R1為碳數2〜17之基，其包含至少一個由環氧基 及碳-碳雙鍵所組成族群中所選之1種以上之基；尺2及R3分 別獨立表示曱基或乙基；a為自1及2所選擇之整數；b為自 〇及1所選擇之整數；a+b不超過2) b) R2Si(OH)2 (此處，R為自碳數6〜20之芳基及碳數6〜20之院基芳基所 組成族群中選擇之1種以上之基） c) R4Si(OR5)3 (此處，R4為有機基，其包含具有環氧基、丙烯醯基或 曱基丙烯酿基中之任一者之碳數2〜17之基；r5為甲基或乙 基）。 (2) 如（1)之感光性樹脂組合物，其中上述a)化合物為]甲 基丙烯酿氧基丙基三甲氧基矽烷，上述b)化合物為二苯其 碎烧二醇。 (3) 如（1)或（2)之感光性樹脂組合物，其中上述c)有機矽 烷為自3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3甲基丙烯醯 氧基丙基二甲氧基矽烷及3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷 118138-1000225.doc 1375123 所組成族群中選擇之至少一種化合物β (4) 一種具有矽氧烷結構之樹脂膜之製造方法，其特徵在 於：其包括將如（1)至（3)中任一個之感光性樹脂組合物， 塗布於矽晶圓面上，進行曝光、顯影、硬化之步驟。 (5) —種樹脂積層體，其係藉由如（4)之樹脂膜之製造方 法’於矽晶圓面上積層樹脂膜而獲得者。 發明之效果 藉由使用本發明之感光性樹脂組合物，可獲得用於半導 • 體裝置、多層配線基板等電氣·電子材料之製造用途，尤 其疋獲得如下之感光性樹脂組合物，其作為LSI晶片之緩 衝塗層材料平坦性優異，並且可形成具有可改善其與底層 金屬配線之附著力及伸長率之矽氧烷結構的樹脂膜。 【實施方式】 ' (1)關於感光性樹脂組合物
所《月本發明中之感光性樹脂組合物，其係指含有 將以下述a)與b)所表示之化合物，以6〇莫耳％/4〇莫耳 %〜40莫耳％/60莫耳％之混合比，於4〇〜i5〇t：之溫度下進行 0.1〜10小時之聚縮合而獲得之縮聚物：1〇〇重量份， 光聚合起始劑：0.01〜5重量份，以及 1至3 0重量份的 以下述c)所表示之至少一種有機硬院 感光性樹脂組合物 a) R1aR2bSi(OR3)4.a.b (其中，R1為含有至少一個白p # 1固自1衣氧基及碳-碳雙鍵基所組 成族群中選擇之1種以上之基的排把。 β 2 , 〜丞的杈數2〜17之基；R2及R3分 M8138-1000225.doc -9- 1375123 別獨立表不甲基或乙基；a為自1及2中選擇之整數；b為自 〇及1中選擇之整數；a+b不超過2) b) R2Si(〇H)2 (其中R為選自碳數6〜20之芳基及碳數6〜2〇之烷基芳基 所組成族群中之1種以上之基） c) R4Si(〇R5)3 (其中，R為含有具有環氧基丙烯醯基或甲基丙烯醯 基中之任—個之碳數2〜17之基的有機基；R5為甲基或乙 基）。 獲得上述縮聚物之過程之溫度為40〜150。(：，更好的是 2〜90 C ’更好的是7〇〜㈣。就聚縮合之反應性觀點而 °為〇以上，就保護官能基之觀點而言，為i 5〇。匚以 下。時間為0.1〜10小時，更好的是〇5〜5小時更好的是 〇.5〜3小時。f尤聚縮合之反應性觀點而言，為〇_1小時以 上；就保護冑能基之觀點而言，為10小時以下。 獲得上述縮聚物之過程中，使用觸媒，不必積極添加 水。作為觸媒，可使用3價或4價之金屬燒氧化物。且體而 言，可列舉三甲氧基链、三乙氧基紹、三·正丙氧基紹、 :異:氧基紹、三-正丁氧基紹、三-異丁氧基㉟、三·第 一丁乳基鋁、三'第三丁氧基鋁、三甲氧基硼、三乙氣美 '、三-正丙氧基'、三-異丙氧基-、三-正丁 ：基二 二丁氧基硼、三·第二丁氧基硼、三·第三丁氧基 f四乙氧基錢、四-正丙氧基梦燒、 氧基石夕烧、四·正丁氧基傾、四·異丁氧基石夕貌、四第 U8l38-W00225.doc 丁氧基残H 丁氧基錢 基鍺、四-正丙4其你 r氧基鍺、四乙氧 四正丙乳基鍺、四-異丙氧基錯、 四-異丁氧基鍺、四-第-丁 _ 丁虱基鍺、 f氧爲欽.… 鍺、四·第三丁氧基鍺、四 父基欽、四乙氧基獻、…氧基銳四 四 鈦、四-正丁氧基鈦、四- /、丙巩基 兴】巩基鈦、四-第二 四-第三丁氧基鈦、四甲 丁氧基鈦、 U M, 土 0四乙氧基錯、四-正丙氧 土 口四·，、丙氧基錯、四-正丁氣其# 四-第-m 丁乳基錯、四-異丁氧基錯、
第二丁氧基錯、四·第三丁氧基錯等。又， 化鋇、氫氧化鈉、氫氧化鉀 ^ ^ ^1C 虱虱化鈣及氫羞 化鎂用作觸煤。其中，較妊 长" 風氧 四·第三丁氧基鈦及四·第 虱減鎇 夕取入弟一丙軋基鈦。為實現迅速且均勻 °〜，較好的是於反應溫度區域内呈液雜。 望I目對於b)化合物_莫耳，觸媒之添加量較㈣是卜10 冥耳，更好的是1〜3莫耳。
此處’ 與b)所表示之化合物之混合莫耳％，係a)化合 物⑼化合物為6〇莫耳％M〇莫耳％〜4〇莫耳％/ό〇莫耳％，較 好的是55莫耳％/45莫耳％〜45莫耳_莫耳％，更好的是u 莫耳％/48莫耳％〜48莫耳㈣莫耳％。就感光性樹脂組合物 之穩定性之觀點而言，a)化合物與,)化合物之混合莫耳％ 為60莫耳％/4〇莫耳％〜4〇莫耳％/6〇莫耳％。 又相對於該縮聚物，c)有機矽烷為卜％重量％，較好 的是5〜2G重量％，更好的是7〜12重量％。就表現出對底層 金屬之密著性之觀點而t ’為1重量。/。以上；就感光性樹 脂組合物之保存穩定性之觀點而言，為30質量❶/。以下。 118】38-10002254doc -11 - 1375123 作為上述a)化合物中之R〗，例如可列舉乙烯基、2(34· 環氧環己基）、3-縮水甘油氧基丙基、苯乙烯基、3·(曱基） 丙烯醯氧基丙基、2-(甲基）丙烯醯氧基乙基、（甲基）丙烯 醯氧基甲基等。此處，所謂（甲基）丙烯醯基係指丙烯醯基 及曱基丙烯醯基。以下相同。具體而言，可列舉3·甲基丙 烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3_丙烯醯氧基丙基三甲氧基 矽烷、3-曱基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、％乙烯 基伸乙基三甲氧基矽烷、3·乙烯基亞甲基三曱氧基矽烷。 其中，最好的是3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷（以 下，有時亦稱為MEMO)。 作為上述b)化合物中之r ’例如可列舉苯基、曱苯基、 一曱本基、二甲基苯基、萘基等。其中，可較好地可使用 苯基。具體而言’較好地可使用二苯基矽烷二醇（以下， 有時亦稱為DPD)。 作為上述c)有機石夕烷之具體例，可列舉3_縮水甘油氧基 丙基三曱氧基矽烷、3-曱基丙烯醯氧基丙基三曱氧基石夕烷 或3-丙烯醯氧基丙基三曱氧基矽烷。其中，更好的是3_縮 水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷（以下，有時亦稱為Glym〇) 及MEMO。 作為上述a)化合物與b)化合物之聚縮合物，可列舉，使 用MEMO作為a)化合物，使用DPD作為b)化合物，使用 Ba(OH)2作為觸媒，於80°〇下聚縮合〇.5小時而獲得者。該 聚縮合物’可購入德國Fraunhofer ISC公司製造之 ORMOCER(註冊商標）〇NE。 118138-1000225.doc 12 1375123 作為本案尹之光聚合起始劑，可較好地可使用於刊5 處具有吸收峰之眾所周知的光聚合起始劑’例如，2节基_ 2-二甲胺基-4，-咪啉基 丁醯苯（2_benzyi_2_dimethyiami=_ 4’-m〇rph〇lin〇butyr〇Phenone(iRGACURE369))。作為眾所 周知之起始劑，除此以外例如可列舉，二苯甲酮、4 4|_二 乙胺基二苯f酮' 二乙基·9_氧硫p山哇、乙基-對_(N，N二甲 基胺基苯甲酸S旨）、9-苯基W。相對於上述縮聚物1〇〇重 量份，光聚合起始劑之添加量較好的是〇 〇1〜5.重量份，更 鲁好的是〇·3〜3重量份，尤其好的是0.5〜2重量份。 (2)關於具有矽氧烷結構之樹脂膜之製造方法 包含感光性樹脂組合物之感光性樹脂層，例如可藉由以 旋轉式塗布機、刮棒塗布機、到刀塗布冑、簾幕式塗布 機、絲網印刷機等進行塗布之方法、或以喷霧塗布機等進 行喷霧塗布之方法，而形成於矽晶圓等基材上。 所獲得之感光性樹脂層，亦可藉由風乾、利用烘箱或加 _ 熱板之加熱、真空乾燥等，進行預烘烤。 所獲得之感光性樹脂層，可使用接觸式曝光機、鏡像投 影式曝光機、步進式曝光機等曝光裝置，通過光罩，藉由 紫外線光源等進行曝光。就曝光後之樹脂層之硬化圖案之 解析度及操作性之方面，其光源波長較好的是i線作為 裝置，較好的是步進式曝光機。 繼而，進行顯影。藉由顯影，除去感光性樹脂層之未曝 光部分。藉此，可獲得硬化圖奉。顯影，可自先前眾所周 知之光阻顯影方法，例如旋轉喷塗法、攪拌法、伴有超聲 118138-1000225.doc •13· 1375123 波處理之浸漬法等中選擇任意方法而進行。 料所使狀_液，較好的是，對上述聚合物先驅體 之良溶劑與不良溶劑之組合。作為該良溶劑可使用N甲 土比咯啶酮、N-乙醯基-2-吡咯啶酮、N，N,_二甲基乙醯 胺、裱戊酮、γ-丁内酯、α_乙醯基个丁内酯等。又，作為 良冷劑，可使用甲苯、二曱笨曱醇、乙醇、異丙醇及 水等。良溶劑相對於不良溶劑之比例，可根據具有石夕氧炫 結構之感光性樹脂組合物之溶解性進行調整。亦可將各溶 劑組合使用。 將如此而獲得之具有矽氧烷結構之樹脂的硬化圖案硬 化，使未反應、之甲基丙稀醯基鍵結，而獲得具有石夕氧烧結 構之樹脂膜。 例如可藉由加熱板、烘箱、可設定溫度程式之升溫式烘 摩目而進行硬化。作為硬化時之環境氣體，可使用空氣，亦 可使用氮、氬等惰性氣體。硬化溫度較好的是 150〜250°C。硬化時間較好的是2〜4小時。 具有矽氧烷結構之樹脂膜之厚度，根據用途而有所不 同，較好的是10〜100 μιη、更好的是1〇〜5〇 μπ1、更好的是 20〜40 μιη 〇 實施例 其次’藉由實施例更詳細說明本發明。 [實施例1] 1)相對於100重量份之獐國Fraunhofer ISC公司製造之 ORMCER(註冊商標）〇NE(DPD/MEMO之聚縮合莫耳比為j 118138-1000225.doc -14- 1375123 比l)，添加混合1重量份之光自由基聚合起始劑 IRGACURE369(Ciba-Geigy公司製），以 〇.2 μηι 篩孔之過濾 器進行過濾。其後，相對於1 〇〇重量份之〇RMCER(註冊商 標）ONE，於室溫下添加混合1〇重量份之GLYMO，製成感 光性樹脂組合物。最終黏度為15泊。 2) 將所獲得之感光性樹脂組合物，以丨5〇〇 rpm之速度旋 塗40秒’於LSI晶圓上獲得厚度為20 μιη之旋塗膜。 3) 於80°C下預烘烤（pre_bake)該旋塗膜1分鐘，除去殘存 • 揮發成分’此時’既無薄膜收縮，亦無平坦性之下降。 4) 使用負光罩，藉由UV(紫外線）曝光（波長365 nm)進行 父聯反應。曝光量為200 mj/cm2。 5) 使用MIBK(甲基異丁基酮）與IPA(異丙醇）之i : i混合 液，進行60秒之顯影，以IPA進行清洗，形成直徑1〇 ^爪之 Via孔圖案。 6) 將形成有Via孔圖案之薄膜，於8(rc下曝後分鐘， _ 最後，於N2中，以15〇。(：硬化3小時，而完成硬化。 7) 進而，進行鍍銅，使用眾所周知之光阻劑於該鍍鋼上 形成光阻圖案，並蝕刻多餘之鍍銅層，再剝離光阻劑，藉 此’形成第2層Cu再配線層。 [實施例2] 除以添加3重量％ memo代替添加ίο重量％之實施例1中 之GLYMO以外，其餘以與實施例i相同之方式進行。 [實施例3] 除以如下所述之方式進行實施例1中之1)步驟以外，其 118138-1000225.doc 1375123 餘以與實施例i相同之方式進行。 ⑽500 m丨之圓錐形燒瓶中，裝入(M莫耳之DPD(21.63 g)、o.i莫耳之MEM〇(23.74 g)、相對於1〇〇莫耳之dpd為 2.2莫耳之四第三丁氧基欽（〇 748 g)，再安裝於冷卻器上， 於油槽中，自室溫緩緩升溫至8〇〇c。確認於8〇。〇下所產生 之甲醇所形成之回流開始後，於相同溫度下繼續使之回流 】小時。然後’拆除冷卻器，於相同溫度下藉由減壓蒸餾 除去甲醇。以不會^起爆彿之方式，緩緩將真空度提高到 3 ton^，一面於8〇它下進行攪拌，一面繼 理2小時，最後恢復到常壓，完成甲醇之除去。二= 之透明縮聚物冷卻至室溫後，相對於所獲得之縮聚物⑽ 重I伤添加1重里伤之作為光聚合起始劑之 (Ciba-Geigy公司製），以0 2 μπι篩孔之過濾器進行過濾。 其後，於室溫下，相對於所獲得之縮聚物100重量份添加3 重量份之MEMO，製成感光性樹脂組合物。最終黏度為15 泊。 [比較例1] 於實施例1中，除不混合GLYM0以外，其餘以與實施例 1相同之方式進行。 於實施例1〜3中，在上述6)步驟之後，對具有矽氧烷結 構之樹脂膜，測定Via孔之段差（段差儀Tenc〇r公司製造之 P-1 5)。根據測定，獲得極為平坦之膜，樹脂膜之收縮率 為3 %以下。 又’上述7)步驟之後，確認了無上下膨脹且平坦性較高 I18138-I000225.doc •16· 1375123 之良好的第2層Cu再配線層。 將由實施例1〜3及比較例1所獲得之感光性樹脂組合物之 性能比較示於表丨。再者，表丨之附著力評價及斷裂伸長度 係藉由以下測定方法。 〈附著力評價方法> 完成實施例1〜3及比較例1之1)〜6)步驟，藉此，於Cu濺 鍍膜所帖附之Si晶圓上形成樹脂膜後，藉由網格膠帶剝離 s式驗（JIS K 5400)，使用交叉切割導向裝置丨〇，利用切割 刀劃出傷痕’以出現1〇〇個i mm見方之正方形。於上面帖 附玻璃紙透明膠帶後，剥離膜。數未附著於玻璃紙透明膠 f而殘留於基板上之正方形數，藉此評價附著性。 <斷裂伸長度評價方法> 完成實施例1〜3及比較例1之1)〜6)步驟，於八丨濺鍍膜所 帖附之Si晶圓上’形成樹脂膜後，使用晶圓切割機（disco 公司製，型號名DAD-2H/6T)，將其切割為3.0 mm寬度。 將該晶圓浸潰於1 〇%鹽酸水溶液中，自矽晶圓上剝離樹脂 膜，製成帶狀之膜樣品。根據斷裂伸長畸變試驗（JIS K 7161) ’將所獲得之膜樣品安放於測定裝置（〇RIENTEC& 司製TENSILON，型號UTM-I 1-20)中，以夾盤間距離50 mm、伸張速度40 mm/分鐘之條件進行測定。 [表1] 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 附著力評價 100個 70個 80個 0個 斷裂伸長率 8% 8% 10% 4% H8138-1000225.doc 17 產業上之可利用性 本發明之感光性樹脂組合物 描仴★似卜 成敷先性樹脂組合物所 獲传之樹月曰膜，可用作本迄和# 用作牛導體裝置'多層配線基板等電 氣·電子材料極為有用，尤其是用作LSI晶片之緩衝塗層材 料。該樹脂膜可用作樹脂絕緣膜。
118138-1000225.doc 18

Claims (1)

  1. 十、申請專利範圍： 1. 一種感光性樹脂組合物，其含有： 將以下述3)與b)所表示之化合物，以60莫耳％/4〇莫耳 %〜4〇莫耳。/。/6〇莫耳％之混合比，於⑽〜丨⑽它之溫度下進 行0.1~10小時之聚縮合而獲得之縮聚物：1〇〇重量份； 光聚合起始劑：〇·〇1〜5重量份；以及 以下述c)所表示之至少一種有機矽烷：1至3〇重量份； a) R1aR2bSi(〇R3)4.a b (其中，R為碳數2〜17之基團，其包含至少一個由環氧 基及碳-碳雙鍵基團所組成族群中所選之丨種以上之基 團；R2及R3分別獨立表示甲基或乙基；a為選自2之 整數，b為選自〇及1之整數；a+b不超過2); b) R2Si(OH)2 (其中，R為選自由碳數6〜20之芳基及碳數6〜2〇之燒基 芳基所組成族群中之1種以上之基團）； c) R4Si(〇R5)3 (其中，R4為有機基，其包含具有環氧基、丙烯醯基或 甲基丙烯醯基中任一者之碳數2〜17的基；R5為曱基或乙 基）。 2·如請求項1之感光性樹脂組合物，其中上述a)化合物為3_ 甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷，上述b)化合物為二 苯基ί夕烧二醇。 3.如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中上述c)有機矽 烷為選自3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3· 118138-I000225.doc 1375123 婦酿氧基丙基三曱氧基石夕烧及3 -丙婦酿氧基丙基三甲氣 基矽烷所組成族群中之至少一種化合物。 4. 5. 一種具有矽氧烷結構之樹脂膜之製造方法，其特徵在 於：其包括將如請求項丨至3中任一項之感光性樹 物塗布於矽s n; L 合 、夕曰曰圓面上，進行曝光、顯影、硬化之步騍。 種樹月曰積層體，其係以如請求項4之樹脂膜之製造方 法’於矽晶圓面上積層樹脂膜而獲得者。 118138-1000225.doc
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