TWI363102B - Method for manufacturing vacuum parts, apparatus for forming resin coat and vacuum film-forming system - Google Patents

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TWI363102B
TWI363102B TW095110221A TW95110221A TWI363102B TW I363102 B TWI363102 B TW I363102B TW 095110221 A TW095110221 A TW 095110221A TW 95110221 A TW95110221 A TW 95110221A TW I363102 B TWI363102 B TW I363102B
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Description

1363102 * • 九、發明說明: . 【發明所屬之技術領域】 •. 本發明係有關一種真空零件的製造方法,係在使用例 如有機金屬材料之氣化氣體作為原料之真空成膜裝置中, 以合成樹脂覆膜被覆附隨此之配管或閥門、氣化器等之真 玉零件内部’俾防止有機金屬材料附著。本發明復有關二 種樹脂覆膜形成裝置及真空成膜系統。 【先前技術】 ® M〇CVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 法係藉由富反應性之有機金屬氣體的熱分解或與其他氣體 之直接反應而於基板上使薄膜成長之真空成膜技術,其被 期待可應用於金屬配線層之形成等電子領域。 . 第5圖係表示習知M0CVD裝置之原料氣體供給系統的 . 概略構成。 液體狀態之有機金屬錯合物(液體原料)丨係貯存於密 鲁閉容器2。密閉容器2係連接壓送用配管3,壓送用氣體(例 如He氣體)介由閥門4而導入密閉容器2。於密閉容器2 進一步設有導出配管5’藉由導入於密閉容器2内之壓送 用氣體將液體原料1導出密閉容器2之外部。此導出用配 官5係介由連揍有閥門6、質流控制器乂如%
Controller ;MFC)7、閥門8等之液體原料供給配管9而連 接於氣化器1 〇。 氣化器10係介由液體原料供給配管9而使所供給之 液體原料1氣化,再將此混入於載體氣體(例m體)
318040 5 1363102 j 2成原軌體之真线H (真以件)。龍氣體 接有閥Η 12、質流控制器(mfc)13 供給配管11而供給至纽H1G。 1u#之載體氣體 間^氣化器1〇與反應室(成膜室)15之間,係連接具備 間’ 19之原料氣體供給配管17,於 料氣趙介由原料氣體供給配管17“2^所^成之原 器1〇、原料氣體供給配管17及闕=9入#反應室15°氣化 ^ ^ ^ 阀门19係以用以使原料翕 /匕之加熱機構20加熱至預定溫度。 虱 ^又^為了使源料氣體供給配管17之一部分或全部例 謀::Γ二與閥門19之間的連結作業時可彈性變形而 體供’故形成線圈狀。因此,不僅此原料氣 =配:17,於液體氣體供給配管9或载體氣體供給: s 4之八他的配管部中亦可採用相同之構成。 反應室15係以真空栗16減壓至預定的真空度。於此 =:15係設置一内藏加熱器之台座部18 ' $。=半_晶圓或液晶裝置用玻璃基板等之被處理= 應至15中,藉由原料氣體與同時供給至反應室15 之氨氣或氫氣等的反應性氣體反應並進行分解,從而於基 板W上形成金屬膜。 ·土 一般,以MOCVD法i隹ϋ 4、邮a 上, 次進仃成膜用之有機金屬材料,在當 =25t)下常為液體或固體狀態者。因此,使用有機金屬 材料作為化學氣相成長(CVD)或原子層成長(ald)用之材料 時’用以使有機金屬材料氣化之氣化器、輸送所氣化之有 機金屬材料的輸送配管或間門等係保持於較常溫還高之溫 318040 6 1363102 * * » '度(參照下述專利文獻〗)。 - 專利文獻〗:曰本# η 、 專利文獻2:日本特η 11631號公報 【發明内容】本特開十㈠侧號公報 (發明欲解決之問題) 然而,在以往之M〇CVd 氣體,於以氣化器Π)、原料^二係藉長時間加熱原* 構成之眉料女# μ,矾體供,..D配官17及閥門19月 麵著’使成媒材料析出之問題。例:==而 於不錄歸配f的㈣所^ 6时係顯不 片。在圖由T出之原科軋體分解物的SEM照 ,白色的部分為原料氣體分解物。 ★易^之:題係於分解溫度越低、蒸氣愿愈低時,原料 而=率:生微粒、原料 、逮革’欠成不女定,故,必 — 給管::清淨或交換等。因此,不能謀求生::::體供 ί斤抑制原料氣體在輸送管路内面的成膜材料之 内面,Γ、有以既或氧化絡純化處理原料氣體供給管路之 之方法5 Γ原料氣體供給管路之内面塗覆合成樹脂覆膜等 易4等處理原料氣體之輸送管路之内面,係為 二既專之_素材料結合的材料、或易與絡等金屬结人之 抖作為成膜材料時’反之’原料之附著機率變高。 氣體1目=此’可使用以氣樹脂等之合成樹脂塗覆於原料 成方:、、、::路内面之方法(内襯),但就合成樹脂覆膜之形 、,一般為溶射、塗布或流動浸潰等,故對於例如具 318040 7 丄 • ) 有線圈狀或s字狀之配管愛 ^ 之内部流路的真空零件^ % 11、閥門的複雜形狀 、二零件係不能適用的問題仍存在。 (即使最小上=合數成+樹腊覆膜之形成方法係报難控制膜厚 性。因此於具備氣1^上)、亦不能確保膜厚之均一 必須之内部产路的直/或閥門等、均質且薄之覆膜厚為 、::::的真空零件’不能適用之問題仍存在。 雜之内部流路而可容易且薄地種對於形狀複 皦造方法及樹腊覆膜形成裝置;9是膜之真空零件的 又,本發明之課題在於提供一種真空 對原料氣體供給管路上之成膜用原料的附著、,塵 生’可使原料氣體安定而導入於反應室。 、 (用以解決問題之手段) 當解決上述課題時,本發明係一種具有内部 工零件的製造方法,其係使真空零件連接於真^ : f,使單體蒸氣介由真空排氣管路而供該==路 内部流路,於此内部流路上形成樹脂覆膜/真工零件之 真空零件之内料路係連接於真空排氣管路 “真空排氣管路以及單體蒸氣之輸送 :氣:在其輸送高程中接觸於真空零件之内部:的:體 覆膜。订附者。藉此,可於該内部流路上形成均-的樹月旨 。。如此地,若依本發明,僅使真空零件之内 於早體蒸氣,可於内部流路 广+露 且冋的覆蓋性形成樹 318040 8 月9覆膜。又,膜厚控制报 古 至5〇nm之薄覆膜。 向精度地形成例如1 Onm 維持二路外’尚使真空排氣管路 之内部流路選擇性地形成單=溫度以上,可於真空零件 體流路、成膜時㈣真空零^整墨力、單 之形成厚。 度,而可控制樹脂覆膜 進而’藉經常使複數之真空 一 覆臈了於此等複數的真空零件之内部流路上全部二: 複數為 類,係可#其& 4J· π '斤开乂成之樹月曰覆膜的種 '、、土底材質、或抑制附著之有機金屬屌料的插 專而適當選定。例如形㈣金屬原科的種類 胺膜作為樹脂覆膜時,宜為或聚酿胺膜、聚醯亞 蒸氣。 且為瘵鍍聚合用之2種單體之混合 蒸發源係可依所#用夕@ Μ „„ Μ ^ 而执番.吏用原枓早體的種類或使用態樣 發源。又,亦可使1種類的原_ 的蒸發源蒸發。Λ 1亦可使2種類的原料單體以共通 另方面本發明之樹脂覆膜形成裝置係具備·單體 ΐ氣之供給部;輪送此單體蒸氣之真空排氣管管路.;^ 。又於此真空排氣管路之一部分的真空零件之内部流路連接 318040 9 1363102
' I =接部;以及於連接於此連接部之真空零件的内部流路 、者j述單體蒸氣㈣成樹脂覆膜的零件溫度調整部。 二^使上述構成之樹脂覆膜形成裝置連接於例如 I/置等的真空成膜裝置中之原料氣體供給管路,可 形成對該原料氣體供給管路之樹脂覆膜,可防止造 金屬材料附著原因之微粒發生、或原料氣體量 之參差不齊。 (發明之效果) 上所述般,若依本發明,對於形成線®形狀或s :狀/之配管或闕門、氣化器等之複雜形狀之内部流 可谷易地形成用以抑制成膜用原料的附著之樹脂覆膜。 又,若依本發明,可得到一種真空成膜系統,其係可 原料氣體供給管路上之原料氣體的附著,因此可抑 ’塵埃發生’並可使原料氣體安定而導人於反應室。 【實施方式】 广 —以下,參照圖面說明有闕本發明之實施形態。 (第1實施形態) “ 第1圖係表示本發明之第i實施形態之樹脂覆膜形成 、、置21的構成。本實施形態之樹脂覆膜形成裝置21、係用 =在真空零件(在第1圖之例中為真线)22A的内部流路 上形成樹脂覆膜者。 _樹脂覆膜形成裝置21係一端連接於真空泵(省略圖 不)’另一端具備真空排氣管路24,該真空排氣管路24係 連接一可供給形成樹脂覆膜之單體蒸氣的供給部23。真空 318040 10 丄 B路24係具有上游側(供給部23側)之第i配管 與下游側(真空泵側)之第2 配管W、24b間之連接第^己官/仆,於此等第卜第2 接。f5 24c連接真空零件22A。 真空零件22A例如藉導入空氣壓以開放内部流路之常 閉型的空氣作動間,氣密地連接於第卜2配管24a、24b 之j端部。藉此,真空零件m的内部流路係構成真空 排乳官路24之一部分’介由第1配管24a而從供給部23 」斤供給之單體蒸氣可介由該真空零件m而通過第2配管 霞24b側。 供給部23係為形成於真空排氣管路24所連接的真空 零件22A #内部流路上,並產生樹脂覆膜(在本實施形態係 聚尿素膜)的原料單體蒸氣,使所產生之單體蒸氣供給至真 空排氣管路24。 ’ 在本實施形態中,供給部23係具有:蒸發蒸鍍聚合用 之樹脂原料單體的第1、第2蒸發源25a、25b ;分別混合 籲以此等第1、第2蒸發源25a、25b所產生的單體蒸氣之混 合槽26。第1蒸發源25a係充填4,4,-亞甲基二苯胺(MDA) 等芳香私一胺單體,加熱此產生MDA單體蒸氣。第2蒸發 源2扎係裝填二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)等芳香族二異 氰酸酯單體,加熱此而產生MDI單體蒸氣。此等第}、第2 蒸發源25a、25b與混合槽26係介由導入閥27a、27b及導 入配管28a、28b而連接。 於導入配管28a、28b及真空排氣管路24之上游側配 管部24分別設有加熱器29a、29b、30,此等各配管被維 11 318040 1363102 . '持於原料單體的蒸氣化溫度以上。加熱器29a、29b、30 -之加熱溫度設定於例如17(TC。又,於混合槽26亦設有加 -熱器等的加熱機構。如上述,導入配管28a、28b、混合槽 26及配管部24a係構成單體蒸氣的輸送管路。 另一方面’真空零件22A係藉由一用以於其内部流路 上附著單體混合蒸氣而成膜之溫度調整機構31,而可自由 調整溫度地構成其内部流路。溫度調整機構31係以可使零 件溫度調整至室溫至15(rc,較佳係6〇。〇至12〇〇c之溫度 圍的烘箱或加熱器等所構成。以此溫度調整機構31調整 真空零件22A之内部流路的溫度,俾於該真空零件22a之 内部流路上選擇性地形成樹脂覆膜(聚尿素膜)。 其次,說明有關如以上所構成之本實施形態的樹脂覆 ^ 膜形成裝置21之作用。 - 首先,使樹脂覆膜之成膜對象(即真空零件22A)連接 於真空排氣管路24的連接部24c後,導入空氣壓而開閥。 #而,驅動未圖示之真空泵,而使真空排氣管路24及供給 部23真空排氣至預定之真空度(例如i.〇xl〇-3pa以下)。 然後,於第1、第2之蒸發源25a、25b中,加熱原料 單體,產生單體蒸氣。在本例中,以第i蒸發源25a使 MDA(融點91°C )加熱至115±rc,以第2蒸發源25b加熱 MDI(融點39°C )加熱至85±1°C。所產生之單體蒸氣介由導 入閥門27a、27b及被加熱至預定溫度(nirc)之導入配管 28a、28b而供給至混合槽26並同時地混合。此時,混合 .槽26被加熱至150±1°C。 12 318040 1363102 产—於混合槽26所形成之單體混合蒸氣係被送至真空排 氣s路24。開閥狀態之真空零件22A的内部流路,係構成 •,二排氣官路24之一部分,故來自混合槽26之單體混合 洛氣係介由被加熱至預定溫度(170。〇之上游側配管部 24a而通過真空零件22A及下游側配管部2仆,被排氣。 —真空零件22A係藉由溫度調整機構.,而可維持在單體 附著的溫度範圍(例如⑽艽至12〇t)。藉此,於真空零件 22A之内部流路上2種單體會附著並且互相反應及聚合, $於該内。卩〃^上形成聚尿素膜。此聚尿素膜之膜厚係可 谷易地藉真空零件22A之設定溫度、單體蒸氣的供給時間 本貫施形態中’係使聚尿素膜的膜厚形成lGGnni以上 lOOOnm以下。膜厚在1〇〇nm以下時,覆蓋於構成内部流路 之底層表面的凹凸會不充分,若超過刪μ,覆膜太厚, 恐對閥門之開關造成障礙。 ,, 、θ之大小係可依真空零件之種類或規格等而 當變更’例如於構成内部流路之基底金屬層表面實施電) 研磨加4之表面處理時’覆膜之厚有時亦可形成· 以下,=如配官等之内部流料—定形狀者,有時亦引 覆膜之厚度形成1 〇〇〇nm以上。 ’若依本實施形態,正因使真空零件22A ^ 二;Γ於單體蒸氣,可於該内部流路上容易地則 =後膜。又,可降低此樹脂覆膜之膜厚,膜厚控讎 谷易。進可於單體蒸氣之接觸面全域形成樹脂覆膜 318040 13 « » 故可確保高的均一性。繼而, 拄„ 小刀解零件,即使形狀複雜 ,'y /、於内部流路選擇性地形成樹脂覆膜。 聚展素膜係可在比較低溫形成,故具有财執性之真* ::零:對:含。型環密封圈等缺乏耐熱性之零件要素: 具工冪件,亦可廣泛適用。 又,使用上述之樹脂覆膜形成裝置21而於内部流路 =聚尿素膜之於閥22A係可使用㈣為例如 置等成膜裝置中之原料氣體供給管路的一零件。真空閥 Α之内4机路係以聚尿素膜;皮覆,故在以例如纟舰(一 I基㈣訪蘭(1-methylpyrrQHdine…⑷)的有機金 化。物所構成的前驅體作為成膜原料時,可有效地抑制 其原料附著於真空閥22的内部流路上。藉此,可防止起因 於真空闕2 2 A的内部流路之c v D成膜材料的微粒(塵埃)發 生、或原料氣體供給量之變動,可確保安定之成膜處理。 又,在上述之樹脂覆膜形成裝置21形成聚尿素膜後, ^^組入成膜裝置止,真空閥22A之内部流路會被曝露於大 氣t。此時,所形成之聚尿素膜會附著大氣中之水分等的 雜質,故應除去此等之雜質,組入於M〇CVD裝置後,於成 膜處理刖,且使真空零件22A(内部流路)加熱至預定溫度 而烘烤(加熱)處理聚尿素膜。 匕又,因為長期地使用上述真空閥22A等,使内部之樹 月曰覆膜劣化或消耗等,而產生交換之必要性時,可使用上 述之树月曰覆膜形成裝置21而使聚尿素膜再生。此時,從成 膜裝置之原料氣體供給管路卸下真空閥22A,使已形成於 14 318040 1363102 内部流路上之聚尿素膜藉以洗淨液之洗淨與加熱處理而分 解除去。 用以除去聚尿素膜之洗淨液,可使用含有磷酸 (H3P〇4)、硝酸(HN0〇、鹽酸(HCi)、硫酸(H2S〇4)、氫氟酸 (HF)、過氧化氫水(仏〇2)之中的至少一個的溶液。又聚 尿素膜之除去必須的加熱時間,係利用聚尿素膜在26〇它 以上進行分解聚合,以使處理溫度為26〇<t。繼而,使用 畢之真空閥22A以上述洗淨液與純水進行洗淨後,以26〇 C以上之溫度進行加熱,除去附著於内部流路表面的異物 =素膜。其後,使該真空閥22A連接於樹脂覆膜形成 : 之真空排氣管路24,以與上述同樣的處理於内部 ^路上重新形成聚尿素膜。 使用上述之_覆卿成裝置21而測定 之 内部流路上形成聚尿辛膜蚌 具工閱之 認出可確保與形成聚尿辛置與微粒量的結果,_ 素膜别之真空閥同等的品質。 φ 實驗所使用之真空闕# ,乍所製「⑽iFV p=之空氣作動闕(本山製 ^」(3向閥)2台),所」开〉=:)1#、「.8。-職"漏測試及微粒例試2 =尿素膜的膜厚為 檢查者,即使任-者依據間門製造商的一般出廠 於真得到合袼程度的結果。 a具工閥22A之内部、、* , 限於聚尿素膜,而宜為聚^:形成的樹脂覆膜,係不 樹月旨覆膜。例如,形成聚^膜或聚酿胺膜等之其他合成 酐(PMDA)之單體蒸氣與〇 &,―時’係使均苯四甲酸二 一亞甲基二苯胺(MDA)的單 318040 15 1363102
I ‘體蒸氣之混合蒸氣接觸於真空零件22的内部流路。即使在 *此例中,亦可使用上述構成之樹脂覆膜形成裝置21。又, -聚醯亞胺膜在8〇1至2〇〇〇c以下使聚醯亞胺前驅體聚合 後,必須在20(TC至3〇0。(:下進行醯亞胺化處理,故設定溫 度調整機構31於此2階段之溫範圍。 又,所適用之真空零件係不限於真空閥22A,而如第 2圖所示般,亦可為具有線圈形狀或s字形狀等的内部流 路之配管零件22B。又’在第2圖中.,有關與第j圖之對 鬱應之部分係賦予同—之符號,省略其詳細說明。
若依第2圖之例,藉使配管零件22B連接於真空排氣 管路24的連接部24c,俾使在供給部23所產生2Mda、mdi 的2種單體混合蒸氣供給至配管零件22B的内部,可形成 .所希望厚之聚尿素膜。若依此方法,無關於配管零件22B '的配$形狀,於其内部流路可容易地形成一定厚之樹脂覆 膜。 籲(第2實施形態) 繼而’第3圖係表示本發明之第2實施形態。在本實 施开^態中’係參照第5圖而說明有關真空成膜系統40,其 係說明習知M0CVD裝置組入本發明之樹脂覆膜形成裝置Η 者。又’在圖中’有關與第5圖對應之部分係賦予同一之 符號。 構成成膜用材料之液體狀態之有機金屬錯合物(液體 原料)1係貯存於密閉容器2。密閉容器2係連接壓送用配 B 土送用氣體係例如He氣體介由閥門4而導入密閉容 16 318040 1^0^102 =容於Λ?器2進:步設有導出用配管5,藉由導入於 之外部y·道之M运用耽體將液體原料1導出密閉容器2 器_)°7 配管5係介由連接有間門6、質流控制 器10。閱門8等之液體原料供給配管9而連接於氣化 液體係介由液體原料供給配管9而使所供給之 成原料2氣Γ再將此混入於载體氣體例如以體而形 >閱門12、2,空機器(真空零件)。載體氣體介由連接有 配管u而Z控制器_、間門14等之载體氣體供給 s u而供給至氣化器10。 閱門與反應室(成膜室)15之間,係連接具備 '、料氣體供給配管17,於氣化器10所生成之原 原料氣體供給配管17而導入反應室15久: "'、料軋體供給配管17及閥門19係構成本發明之肩 =體供給配管,以用以使原料氣化之加熱機構41加4 |預定溫度。 … …原料氣體供給配管17之一部分或全部,例如於 乱化盗1G與閥Η」9之間的連結作業時會彈性變性而謀求 作業之容易化’故形成線圈狀。因此’不僅此原料氣體供 給配管Π’亦可採用相同於液體氣體供 體供給配管11#之其他配管部之構成。 力載體轨 反應至15係以真空泵〗6減壓至預定的真空度。於此 反應室15係設置-内藏加熱器之台座部18,而該加熱器 係加熱半導體晶圓或液晶裳置用玻璃基板等之被處理基板 318040 17 1363102 W。於反應室15中,原料氣體係藉與同時供給至反應室! 5 之氨氣或氫氣等反應性氣體反應,並進行分解,俾於基板 W上形成金屬膜。 、土 本實施之形態的真空成膜系統4〇係對於如以上般所 構成之M0CVD裝置的原料氣體供給管路,組入在上述第^ 實施形態說明之樹脂覆膜形成裝置21來構成。又,有關第 3圖所示之樹脂覆膜形成裝置21的各構成要素,對於與第 1圖對應之部分係賦予同一之符號。 ”樹脂覆膜形成裝置21係具備如下:構成原料氣體供給 官路之軋化益10;就於原料氣體供給配管12及閥門13之 各別的内部流路形成聚尿素膜之目的被組入、且分別產生 舰及·之單體蒸氣的第卜第2蒸發源25a、25b;以 及與形成此等2種單體混合蒸氣之混合層26。 混合層26係介由具備閥門44之真空排 給配管9上之闊門8與氣化器之間連接。 %化溫度以上。 …"加熱至原料單體的蒸 另外,構成原料氣體供給管路之氣 供給配管17及閙門1 Q履π π 原村乱體 埶機構41,-定;^M )藉由作為零件溫度調整部之加 …機構41 5又疋於此等之内部 成聚尿素膜之溫度(例如60t至·c)寸者早體療乳並可形 繼而 路,排氣管路24與上述原料氣體供給管 路以構成本發明之「單體蒸氣輸送管路 、步於原料氣體供給配管12與閥門13 之 318040 丄划102 間’連接排氣配管45, 給之單體蒸氣排氣至裝 42,同時並連接於真空 其係用以使原料氣體供給管路所供 置外部。此排氣配管45係具備閥門 閥43。 ^如以上所構成之本實施形態的真空成膜系統 聚尿2應=5之被處理基板_成膜處理之前,進行以 來尿素膜被覆原料氣體供給管路之步驟。 聚^素膜之形成步驟中,係關關門8、閥門Η及闕 ►咸”俨、開啟閥門42及閥門44。繼而,驅動真空閥43, 體編給管路24。其後,在蒸發源25a、25b中 及MDI蒸發’在混合槽26形成聚尿素之原料單體混 給至原料氣體供給管路。單體混合蒸氣係通 ° 益及原料氣體供給配管17,俾於此等之内部流 成聚尿素膜。殘餘之單體混合蒸氣,係介由排氣: B而排氣至裝置外部。 又,藉由採用一經由反應室15之單體蒸氣的排氣路 # ’不僅乳化器10及原料氣體供給配f 17 ’對於閥門 之内部流路亦可形成聚尿素膜。 上做法’於原料氣體供給管路上形成聚尿素臈之 、曰膜其後,關閉閥門42及閥門44,並開啟閥門8、 =14及閥門19。移動至反應室15之被處理基板⑼的成 膜步/1¾。 放卜右依本實施形態,不卸下原料氣體供給管路之構成零 牛U化器1G、配管17、閥門19等),可對此等零件之内 部流路㈣«尿讀。對於此等複數的零件而可全部地 318040 19 1363102 形成聚尿素膜, 實施例 故可謀求&備之運作停止時間的縮短。 以下 祝明有關本發明之實施例。 就樹脂覆膜’進行確認聚尿素膜及聚酿亞胺膜之舰 =體附著抑果的實驗。實驗方㈣以電解研磨處理(Ep =)或塗布處理加工lcmxlcm之_16L製晶片表面,將 2專晶片試樣載置於被設置於反應室内之加熱板(7rc) ^連續曝露於MPA氣體1M、時。繼而,使用微量天平測 -疋各晶片試樣的重量變化,以此作為㈣之附著量。 接著,使用SEM照片而目視檢查實驗後之各試樣,依 據此而判定良否。附著於試樣之MPA會析出於試樣表面, 在SEM照片上呈現白濁之狀態。良否判定係以所測定之猶 的附著量作為基準。 SUS316L晶片係使用削除處理表面之裸試樣、電解研 磨處理表面之試樣、於裸試樣上塗布氮化鈦(TiN)膜、聚尿 #素臈、聚醯亞胺膜的試樣。又,sus製試樣之外,尚使用 鎳(Ni)製晶片(icmxicm)的裸試樣。實驗之結果表示於表 1 ° 318040
20 1363102 [表i] 試驗前(mg) 試驗後(tng) 差(mg) 目視檢査 判定 SLIS3i6L (無覆膜) 709.84 709.93 0.08 淡白濁 < 白濁 X SUS316L-EP(無覆膜) 796.26 796.32 0.06 淡白濁 < 白濁 Δ Ni (無覆膜) 1737.56 1738.85 1.29 白濁 X SUS316L表面上 rm 708.38 708.76 0.38 白濁 X SUS3彳6L表面上 聚尿素膜50nm 750.73 750.81 0.04 淡白濁 < 白濁 Δ ΙΟΟηπι 744.69 745.73 0.04 淡白濁 < 白濁 A 300nm 750.49 750.49 0 〇 1000nm 745. 80 745.80 0 〇 SUS316L表面上 聚醯亞胺膜50nm 802.90 802.92 0.02 〇 80nm 802.50 802.52 0.02 〇 630nm 804.36 804.36 0 〇 ΙΟΟΟηπι 797.43 797.43 0: 〇
實驗之結果,Ni晶片附著MPA最多。認為此係Ni本 身具有的觸媒作用所產生者。 SUS316L之裸試樣中可看到沿著表面的結晶粒界附著 |IPA(參照第6圖)。 經電解研磨處理之SUS316L- EP晶片,相較於SUS3161 的裸試樣,可降低MPA之附著量,但沿著研磨處理之表面 的損傷而附著MPA。 又,塗布處理TiN(2/z m)之試樣係較SUS316L之裸試 樣有更多的MPA附著。 其次,有關塗布處理聚尿素膜之試樣,MPA曝露前後 之重量變化(MPA的附著量)係非常小。將膜厚lOOnm以下 及300nm之試樣的SEM照片分別表示於第4圖A及第4圖 21 318040
-丄在膜厚很薄的50nm、1 °°nra之試樣中,可看到部 刀mpa的附著。附菩夕和庙 係田“。 度,係膜厚愈小,結果愈差。此 係因使用SUS316L之禊+ s 稞0θ片作為基底層,故若電解研磨處 =善表面之平坦度,即使膜厚⑽⑽之聚尿 亦可抑制MPA之附著。
方面,對於塗布處理聚醯亞胺膜之試樣,在MPA 的膜厚之重量變化差幾乎無,_之附著防止效 :非:兩。又,在聚酿亞膜時即使為很薄的膜厚,亦可得 1附者防止效果,係起因於對s u s之枯性(潤濕性)佳。但, 目較於聚尿:膜’聚醯亞胺膜係具有吸濕性高、聚合溫度 (烘烤溫度)高之性質。 如以上所述,使聚尿素膜或聚醯亞胺膜塗布於不銹鋼 表面,可有效地抑制MPA(有機金屬化合物)之附著。藉此, 例如於MOCVD裝置等的成膜裝置中之原料氣體的供給管路 c樹脂覆膜,可謀求抑制原料氣體之附著,經長期 而t定之原料氣體的供給、與微粒的防止發生。 j上,說明有關本發明之各實施形態,但本發明當然 不限定於此等’可依據本發明之技術思想而有各種變化。 、例如、,在以上之實施形態中,係舉例聚尿素膜或聚酿 亞胺膜作為樹脂覆膜而說明’但不限於此。又,單體蒸氣 =不限於2種之原料單體的混合蒸氣,而如聚合物蒸鐘法 般,亦可以單一之單體蒸氣形成樹脂覆膜。 在以上之實施形態中,係使用MDA、MDIi2種類的 318040 22 1363102 :單體混合蒸氣作為蒸㈣合用之單體混合 .於此,而亦可為3種以上之單體混合蒸氣’:、又::不:定 成聚尿素膜或聚醯亞胺膜時,雖分別妯蚀田',虽形 ⑽A)與酸性原料單體⑽)每—種類—自㈣原料單體 以上之原料單體構成任一者或兩者。可以2種類 又,在以上實施形態中,係舉例說明直办 配管零件等作為真空零件,但於此以外,^^、乳化器、 或連接零件等、曝露於原 Μ擴散器 鲁本發明。 具玉令件,亦可適用於 進一步,說明M0CVD裝置作為成膜褒置 亦可適用於熱⑽裝置等、或電漿講裝置:=月 以外之其他成膜裝置。 次CVD裝置 【圖式簡單說明】 裝 式 第1圖係說明本發明 置21的構成之圖式。 苐2圖係說明本發明 之第1實施形態之樹脂覆膜形成 之第1實施形態之變形例的圖 第3圖係本發明之第2實施形態的真空成膜系統 之配官構成圖。 第4圖係說明本發明之實施例的SM照片,Α表示聚 尿素膜ΙΟΟηιη之試樣,B表示聚尿素膜3〇〇nm之試樣。 第5圖係表示習知iM〇CVD裝置的原料氣體供給管路 之配管構成圖。 第6圖係表示附著於習知之M〇CVD裝置的原料氣體供 23 318040 1363102 給管路之成膜原料狀態的SEM照片。 【主要元件符號說明】 10 氣化器 17 原料氣體供給配管 21 樹脂覆膜形成裝置 22A 真空零件(真空閥) 22B 配管零件 23 供給部 • 4 真空排氣管路 24a 第1配管 24b 第2配管 24c 連接部 25a、25b 蒸發源 26 混合槽 27a、27b 導入閥 ^8a ' 28b 導入配管 29a、29b 加熱器 30 加熱器 31 溫度調整機構(零件溫度調整部) 40 真空成膜系統 41 溫度調整機構 24 318040

Claims (1)

  1. 第95110221號專利申請案 100年11月24曰修正替換頁 十、申請專利範圍: 1. 一種真空零件的製造方法,該真空零件係具有内部流 路,該製造方法之特徵在於: 使前述内部流路連接於真空排氣管路後,使蒸鍍 聚合用之至少2種類的原料單體之單體混合蒸氣介由 經維持於前述原料單體之蒸氣化溫度以上的前述真空 排氣管路而供給至經維持於前述單體混合蒸氣會附著 之溫度的前述内部流路,而於此内部流路上形成樹脂 覆膜。 2. 如申請專利範圍第1項之真空零件的製造方法,其中, 前述樹脂覆膜為二異氰酸酯與二胺之聚合反應所形成 之聚尿素膜。 3. 如申請專利範圍第2項之真空零件的製造方法,其中, 前述聚尿素膜之厚度為lOOnm以上lOOOnm以下。 4. 如申請專利範圍第1項之真空零件的製造方法,其中, 前述真空零件為配管、閥門或氣化器。 5. 如申請專利範圍第4項之真空零件的製造方法,其中, 前述配管為線圈狀。 6. 如申請專利範圍第1項之真空零件的製造方法,其中, 係沿著前述真空排氣管路而連接複數個零件,於此等 複數個真空零件之内部流路上全面性地分別形成前述 樹脂覆膜。 7. 如申請專利範圍第1項之真空零件的製造方法,其中, 經過下列步驟而使前述内部流路上之樹脂覆膜再生: 25 318040修正版 已形成之樹脂覆膜之 分解除去於前述内部流路上 步驟;以及
    於前述内部流路上重新形成樹脂覆膜之步驟。 一種樹脂覆膜形成裝置’係用以於真空零件之内部流 路上形成樹脂覆膜,該裝置之特徵在於具備: 4洛鍍聚合用之至少2種類的原料單體之單體混人 蒸氣之供給部; α 輸送刚述單體混合蒸氣之真空排氣管路; 將刖述真二排氣管路維持於前述原 化溫度以上的加熱器; 平筱之以 設於前述真空排氣管路之一部分而可與前述真空 零件之内部流路連接之連接部;以及 使前料航合蒸氣㈣於祕於前料接部之 空零件的内部流路而形成樹脂覆膜的零件溫度調整 ❿.如申請專利範圍帛8項之樹脂覆膜形成袭置,豆中, ^供給部係具有:使蒸鐘聚合用之複數種樹脂原料 :體4發之複數個源蒸發;以及混合此等複數種單體 蒸氣之混合槽。 10· ^申請專利範圍第8項之樹脂覆膜形成褒置其中, 月1』述树脂覆膜為聚尿素膜或聚醯亞胺膜。 U.=申請專利範圍第8項之樹脂覆膜形成裝置,其中, 别述真空零件為配管、閥門或氣化器。 12.種真^成m係具有:可A轉氣之成膜室;對 318040修正版 26 1363102 此成膜室供給原料氣體之原料氣體供給 ㈣此弱4體供給管路之複錢0零件之内部沒 • 路上形成樹脂覆膜之樹脂覆膜形成裝置; 机 前述樹脂覆膜形成裝置係具備: —蒸鍍聚合用之至少2種類的原料單體之單體混合 瘵氣之供給部; 連接於前述供給部與前述原料氣體供給管路之間 籲 且輸送前述單體混合蒸氣之單體蒸氣輸送管路;曰 +將前述單體蒸氣輸送管路維持於前述原料單體之 蒸氣化溫度以上的加熱器;以及 使前述單體混合蒸氣附著於前述真空零件的内部 流路而形成樹脂覆膜的零件溫度調整部。 13. 如申請專利範圍第12項之真空成膜 供…P係具有:使蒸㈣合用之複數種樹脂原料單體 蒸氣蒸發之複數個源蒸發;以及混合此等複數種單體 秦氧之混合槽。 14. 如申請專利範圍第12項之真空成膜系統,其中,前述 15. 如申請專利範圍第12項之真空成膜系統,其中,前述 真空零件為配管、閥門或氣化器。 刖“ 16·如申請專利範圍第12項之真空成膜系統,其中,前述 原料氣體為M0CVD用之有機金屬材料的氣化器。 L 318040修正版 27
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