CN105296932B - 一种蒸镀机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种蒸镀机，所述蒸镀机包括：蒸发源组，包括至少两个蒸发源；气体通道，包括公共气体通道和至少两个子气体通道，阀门组，包括公共阀门和至少两个子阀门，每个所述子气体通道对应设置一所述子阀门，所述公共阀门用于控制所述公共气体通道的导通或者不导通；所述子阀门用于控制对应的所述子气体通道的导通或者不导通。本发明的蒸镀机，增加至少一个蒸发源，选定其中一个进行蒸镀，当蒸镀中断时，将该蒸镀的蒸发源蒸发的材料沉积在其余蒸发源中，在恢复蒸镀时，能够维持原有速率的同时，降低能源损耗。

Description

一种蒸镀机

【技术领域】

本发明涉及液晶显示器技术领域，特别是涉及一种蒸镀机。

【背景技术】

有机发光二极管(OLED)显示技术较之当前主流的液晶显示技术，具有对比度高、色域广、柔性、轻薄、节能等优点。近年来OLED显示技术逐渐在智能手机和平板电脑等移动设备、智能手表等柔性可穿戴设备、大尺寸曲面电视、白光照明等领域普及，发展势头强劲。

OLED技术主要包括以真空蒸镀技术为基础的小分子OLED技术和以溶液制程为基础的高分子OLED技术。蒸镀机是当前已量产的小分子OLED器件生产的主要设备，其设备核心部分为蒸发源装置，分为点蒸发源、线蒸发源、面蒸发源等。线蒸发源为当前重要的OLED量产技术，主要分为一体式线蒸发源和输送式线蒸发源。

图1为现有蒸镀机的结构示意图。如图1所示，现有输送式蒸发源装置包括蒸发源11，与蒸发源连接的气体通道12；与气体通道连接的输出部13。其中蒸发源11、气体通道12、输出部13均设有独立的加热装置、冷却装置及温度监控装置，通过温度控制装置精确控制各部分的温度。气体通道上还设有速率监测器15(Rate Monitor)及阀门16，输出部13设有若干蒸发喷咀14。输送式蒸发源将材料填充于蒸发源腔体中，通过高温气体通道将蒸发气体输送至蒸发喷咀，最终蒸发气体溢出并沉积于基板17的表面。

但是现有蒸镀机一种蒸镀材料设置一个蒸发源，当蒸镀中断时，若保持蒸镀速率会有材料损耗，若降温至待机温度，再恢复至设定速率，需要较长时间并且也会损耗材料。

因此，有必要提供一种蒸镀机，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种蒸镀机，以解决现有蒸镀机蒸镀中断时，若保持当前蒸镀速率会有材料损耗的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明构造了一种蒸镀机，其包括：

蒸发源组，包括至少两个蒸发源，所述蒸发源具有一腔体，所述蒸发源用于对其腔体内的蒸发材料进行蒸发，以产生蒸发气体；

气体通道，包括公共气体通道和至少两个子气体通道，所述公共气体通道用于将所述蒸发源产生的蒸发气体导出到基板表面；每个所述蒸发源对应设置一所述子气体通道；所述子气体通道的一端与所述公共气体通道连通；所述子气体通道的另一端与对应的所述蒸发源连通；

阀门组，包括公共阀门和至少两个子阀门，每个所述子气体通道对应设置一所述子阀门，所述公共阀门用于控制所述公共气体通道的导通或者不导通；所述子阀门用于控制对应的所述子气体通道的导通或者不导通。

在本发明的蒸镀机中，当所述蒸镀机蒸镀时，开启任意一个所述蒸发源对应的所述子阀门和所述公共阀门，关闭其余所述子阀门，以使蒸镀蒸发源的对应的子气体通道和所述公共气体通道导通，其中所述蒸镀蒸发源为所述开启的子阀门对应的蒸发源。

在本发明的蒸镀机中，所述公共气体通道的温度大于所述蒸镀蒸发源的温度，所述蒸镀蒸发源对应的子气体通道的温度大于所述蒸镀蒸发源的温度。

在本发明的蒸镀机中，当所述蒸镀蒸发源的腔体中的蒸发材料的容量小于预设值时，关闭所述蒸镀蒸发源对应的所述子阀门，开启所述公共阀门和其余所述子阀门中的一个。

在本发明的蒸镀机中，当所述蒸镀机暂停蒸镀时，关闭所述公共阀门，开启暂停蒸发源对应的所述子阀门和沉积蒸发源对应的所述子阀门；通过沉积通道，使所述暂停蒸发源产生的蒸发气体流入与所述沉积蒸发源的腔体中进行沉积，其中所述沉积通道为所述暂停蒸发源对应的子气体通道与所述沉积蒸发源对应的子气体通道之间的连通通道；所述暂停蒸发源为所述蒸镀机蒸镀时使用的蒸发源，所述沉积蒸发源为其余所述蒸发源中的任意一个或多个。

在本发明的蒸镀机中，所述暂停蒸发源的温度大于所述沉积蒸发源的温度，以使所述暂停蒸发源产生的蒸发气体在所述沉积蒸发源内沉积为液态或固态。

在本发明的蒸镀机中，所述公共气体通道内还设置有速率监测装置，所述速率监测装置用于监测所述蒸发源的速率频率。

在本发明的蒸镀机中，所述蒸镀机还包括输出部，所述输出部设置有多个喷咀，所述输出部用于将从所述气体通道导出的蒸发气体通过所述喷咀喷到所述基板的表面。

在本发明的蒸镀机中，当任意一个所述蒸发源蒸镀时，所述输出部的温度大于所述蒸镀的蒸发源的温度。

在本发明的蒸镀机中，所述蒸发源设置有加热装置、冷却装置、温度监控装置。

本发明的蒸镀机，增加至少一个蒸发源，选定其中一个进行蒸镀，当蒸镀中断时，将该蒸镀的蒸发源蒸发的材料沉积在其余蒸发源中，在恢复蒸镀时，能够维持原有速率的同时，降低能源损耗。

【附图说明】

图1为现有蒸镀机输的结构示意图；

图2为本发明蒸镀机的结构示意图。

【具体实施方式】

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

请参照图2，图2为本发明蒸镀机的结构示意图。

本发明的蒸镀机包括：蒸发源组、气体通道，阀门组；

所述蒸发源组包括至少两个蒸发源，所述蒸发源具有一腔体，所述蒸发源用于对其腔体内的蒸发材料进行蒸发，以产生蒸发气体；

所述气体通道包括公共气体通道和至少两个子气体通道，所述公共气体通道用于将所述蒸发源产生的蒸发气体导出到基板表面；每个所述蒸发源对应设置一所述子气体通道；所述子气体通道的一端与所述公共气体通道连通；所述子气体通道的另一端与对应的所述蒸发源连通；

阀门组，包括公共阀门和至少两个子阀门，每个所述子气体通道对应设置一所述子阀门，所述公共阀门用于控制所述公共气体通道的导通或者不导通；所述子阀门，用于控制所述子气体通道的导通或者不导通。所述蒸镀机还可包括输出部，所述输出部设置有多个喷咀，所述输出部用于将所述气体通道导出的蒸发气体通过所述喷咀喷到所述基板表面。

当所述蒸镀机蒸镀时，开启任意一个所述蒸发源对应的所述子阀门和所述公共阀门，关闭其余所述子阀门，以使所述蒸镀的蒸发源的对应的子气体通道和所述公共气体通道导通，其中所述蒸镀蒸发源为所述开启的子阀门对应的蒸发源。

在蒸镀过程中，所述公共气体通道的温度大于所述蒸镀蒸发源的温度，所述蒸镀蒸发源对应的子气体通道的温度大于所述蒸镀蒸发源的温度。当然所述输出部的温度也大于所述蒸镀蒸发源的温度，从而防止蒸发气体在公共气体通道、相应的子气体通道、或者输出部中沉积。

当所述蒸镀蒸发源的腔体中的蒸发材料的容量小于预设值时，关闭所述蒸镀蒸发源的对应的所述子阀门，开启所述公共阀门和其余所述子阀门中的一个，即当正在使用中的蒸发源的蒸发材料耗尽时，开启另外的蒸发源，从而节省生产时间。

当所述蒸镀机暂停蒸镀时，关闭所述公共阀门，开启所述暂停蒸发源对应的所述子阀门和沉积蒸发源对应的所述子阀门；通过沉积通道，使所述暂停蒸镀蒸发源产生的蒸发气体流入与所述沉积蒸发源的腔体中进行沉积，其中所述沉积通道为所述暂停蒸发源对应的子气体通道与所述沉积蒸发源对应的子气体通道之间的连通通道；所述沉积蒸发源为其余所述蒸发源中的任意一个或多个。所述暂停蒸发源为所述蒸镀机蒸镀时使用的蒸发源，即之前进行蒸镀的蒸发源。

所述暂停蒸发源的温度大于所述沉积蒸发源的温度，以使所述暂停蒸发源内蒸发出的气体可在所述沉积蒸发源内沉积为液态或固态。

所述公共气体通道23内还设置有速率监测装置34，所述速率监测装置34用于监测所述蒸发源的蒸发速率。

当任意一个所述蒸发源蒸镀时，所述输出部的温度大于所述蒸镀的蒸发源的温度。

所述蒸发源、公共气体通道、子气体通道、输出部分别设置有独立的加热装置、冷却装置、温度监控装置。

结合图2，对所述蒸镀机的使用过程进行具体说明：如图2所示，给出蒸发源组包括两个蒸发源的示意图；

所述蒸发源组包括两个蒸发源21、22，所述气体通道包括公共气体通道23和两个子气体通道24、25，所述子气体通道24的一端与所述公共气体通道23连通；所述子气体通道24的另一端与对应的所述蒸发源22连通；所述子气体通道25的一端与所述公共气体通道23连通；所述子气体通道25的另一端与对应的所述蒸发源21连通；阀门组包括公共阀门31和两个子阀门32、33；所述公共阀门31设置在公共气体通道23中，每个所述子气体通道设置一个所述子阀门，譬如子气体通道24设置有子阀门32，子气体通道25设置有子阀门33。

所述输出部26设置有多个喷咀28，将从所述气体通道导出的蒸发气体通过所述喷咀28喷到所述基板27表面。

当选定所述蒸发源22蒸镀时，开启子阀门32和所述公共阀门31，以使所述子气体通道24和所述公共气体通道23导通；从而使所述蒸发源蒸发的气体输出到输出部26，并经过所述喷咀28喷到所述基板27的表面。在蒸发源24使用过程中，公共气体通道23和两个子气体通道24、25的温度以及输出部26的温度均大于该选定蒸发源24的温度，同时蒸发源21处于待机温度。

当待机时，所述蒸发源22暂停蒸镀，关闭所述公共阀门31，开启所述子阀门33，以使子气体通道24和子气体通道25导通，并使蒸发源22产生的蒸发气体流入与蒸发源21的腔体中进行沉积；且蒸发源21的温度小于蒸发源22的温度。

当继续蒸镀时，所述蒸发源22恢复蒸镀，此时关闭子阀门33，开启公共阀门31，以使所述子气体通道24和所述公共气体通道23继续导通。同时还可通过所述速率监测装置34监测所述蒸发源22的蒸发速率，使其在较短时间内达到设定的速率。

在蒸发源22蒸镀过程中，还可以通过监控蒸发速率和温度度变化判断蒸发源的蒸发材料的剩余状况，当其不适合继续使用时，关闭子阀门32，开启子阀门33；使用蒸发源21进行蒸镀，此时可将蒸发源22的温度降低至待机温度。

当蒸发源21蒸镀时，开启所述公共阀门31和子阀门33；以使子气体通道25和公共气体通道31导通；同时蒸发源22处于待机温度；

当蒸发源21暂停蒸镀时，关闭所述公共阀门31，开启所述子阀门32，以使子气体通道25和子气体通道24导通，从而使蒸发源21产生的蒸发气体流入蒸发源22的腔体中进行沉积；此时，且蒸发源22的温度小于蒸发源21的温度。

当继续蒸镀时，所述蒸发源21恢复蒸镀，此时关闭子阀门32，开启公共阀门31，以使所述子气体通道25和所述公共气体通道23继续导通，同时还可通过所述速率监测装置34监测所述蒸发源21的蒸发速率，使其在较短时间内达到设定的蒸发速率。

在蒸发源为三个时，当前面两个蒸发源的蒸发材料都消耗比较多时，此时更换第三个蒸发源进行蒸镀，此时打开第三个蒸发源对应的子阀门和公共阀门。当然在选定某个进行蒸发时，在其暂停时，可以通过剩余两个或者剩余中的一个蒸发源对该暂停的蒸发源的蒸发气体进行沉积，此时关闭公共阀门，打开全部或者至少两个子阀门。

本发明的蒸镀机，设置至少两个个蒸发源，选定其中一个进行蒸镀，当蒸镀中断时，将该蒸镀的蒸发源蒸发的材料沉积在其余蒸发源中，在恢复蒸镀时，能够维持原有速率的同时，降低能源损耗；还可以在恢复生产过程中快速恢复至设定速率。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种蒸镀机，其特征在于，包括：

蒸发源组，包括至少两个蒸发源，所述蒸发源具有一腔体，所述蒸发源用于对其腔体内的蒸发材料进行蒸发，以产生蒸发气体；

气体通道，包括公共气体通道和至少两个子气体通道，所述公共气体通道用于将所述蒸发源产生的蒸发气体导出到基板表面；每个所述蒸发源对应设置一所述子气体通道；所述子气体通道的一端与所述公共气体通道连通；所述子气体通道的另一端与对应的所述蒸发源连通；

阀门组，包括公共阀门和至少两个子阀门，每个所述子气体通道对应设置一所述子阀门，所述公共阀门用于控制所述公共气体通道的导通或者不导通；所述子阀门用于控制对应的所述子气体通道的导通或者不导通；

输出部，所述输出部设置有多个喷咀；所述输出部用于将从所述气体通道导出的蒸发气体通过所述喷咀喷到所述基板的表面；

当所述蒸镀机暂停蒸镀时，关闭所述公共阀门，开启暂停蒸发源对应的所述子阀门和沉积蒸发源对应的所述子阀门；通过沉积通道，使所述暂停蒸发源产生的蒸发气体流入与所述沉积蒸发源的腔体中进行沉积，其中所述沉积通道为所述暂停蒸发源对应的子气体通道与所述沉积蒸发源对应的子气体通道之间的连通通道；所述暂停蒸发源为所述蒸镀机蒸镀时使用的蒸发源，所述沉积蒸发源为其余所述蒸发源中的任意一个或多个；

当继续蒸镀时，将之前使用的蒸发源恢复蒸镀，此时关闭所述沉积蒸发源对应的子阀门，开启公共阀门，以使恢复蒸镀的蒸发源的子气体通道和所述公共气体通道继续导通。

2.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，

当所述蒸镀机蒸镀时，开启任意一个所述蒸发源对应的所述子阀门和所述公共阀门，关闭其余所述子阀门，以使蒸镀蒸发源的对应的子气体通道和所述公共气体通道导通，其中所述蒸镀蒸发源为所述开启的子阀门对应的蒸发源。

3.根据权利要求2所述的蒸镀机，其特征在于，

所述公共气体通道的温度大于所述蒸镀蒸发源的温度，所述蒸镀蒸发源对应的子气体通道的温度大于所述蒸镀蒸发源的温度。

4.根据权利要求2所述的蒸镀机，其特征在于，

当所述蒸镀蒸发源的腔体中的蒸发材料的容量小于预设值时，关闭所述蒸镀蒸发源对应的所述子阀门，开启所述公共阀门和其余所述子阀门中的一个。

5.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，

所述暂停蒸发源的温度大于所述沉积蒸发源的温度，以使所述暂停蒸发源产生的蒸发气体在所述沉积蒸发源内沉积为液态或固态。

6.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，

所述公共气体通道内还设置有速率监测装置，所述速率监测装置用于监测所述蒸发源的蒸发速率。

7.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，

当任意一个所述蒸发源蒸镀时，所述输出部的温度大于所述蒸镀的蒸发源的温度。

8.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，

所述蒸发源设置有加热装置、冷却装置、温度监控装置。