TWI353081B - Magnetic sheet, method for manufacturing magnetic - Google Patents

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TWI353081B
TWI353081B TW97123199A TW97123199A TWI353081B TW I353081 B TWI353081 B TW I353081B TW 97123199 A TW97123199 A TW 97123199A TW 97123199 A TW97123199 A TW 97123199A TW I353081 B TWI353081 B TW I353081B
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TW97123199A
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Keisuke Aramaki
Junichiro Sugita
Morio Sekiguchi
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Sony Chem & Inf Device Corp
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Description

13^3081 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種磁性片及磁性片之製造方法,以及 天線及攜帶式通信機器,特別是關於包含扁平形狀之磁性 粉末與可溶解於溶劑之樹脂接合劑的磁性片及磁性片之製 造方法’以及具備該磁性片之天線及攜帶式通信機器。 【先前技術】 近年來,進行稱為RFID (射頻識別(Radio Frequency IDentification))之個體管理的系統已導入各種業界。該 I^FID系統藉由在稱為傳送器之可讀取與寫人地記憶各種 資料,並且具有通信功能之小型的非接觸型積體電路 (Integrated Circuit;以下稱為1C )裝置與特定之閱讀器/ 記錄器之間進行無線通信,對傳送器非翻地進行資料之 讀取與寫入的技術。具體而言,RFID系統中,依據電磁感 應之原理,因應從_ 11 /記錄ϋ狀環形天線放出磁 束放出之磁束藉由感應結合而與傳送器侧之環形天線磁 性結合,而在傳送器與閱讀器/記錄器之間進行通信。該 _系統如將傳送器作為Κ標籤而構成,藉由將該IC標 敷安裝於商品中,而期待適用於除了進行生產、物流管理 之用途外’將傳送器作為IC卡而構成,用於交通機關徵收 費用及進出建桌物之身分證明的用途,甚至藉由將傳送器 搭載於行動電話等中,作為用於購買商品之電子錢幣的用 途等各種用途上。 5 1353081 此種RFID线節省如切之接觸型IC卡系統 讀器/記錄器裝填IC卡,或接觸金屬接點的手續,易 且南盖地進仃資料之寫入及讀取。此外,因為系統 係藉由電磁感應而從閱讀器/記錄器對傳送器供^要之 電力,所以亦具有無須在傳送器内内藏電池等電源,而可 以簡易之構成且低價格提供可靠性高之傳送器的優點。 不過,聰Μ統t,在傳送器之周圍有其他金屬體 況下,可能受到其影響而阻礙通信。如在行動電 式通信機器中搭載傳送H時’前述傳送器受到前述 通信機器之金屬框體及電池塊等之影響,而發生通=距離 縮短的問題。此因電磁感應方式中,金屬體存在: 到其影響,因電感變化而產生共振頻率偏差及 .磁束變化專’而無法確保電力。因此,在rhd 為了球保傳送器與閲讀器/記錄器可充 要將可放射具有某種程度之磁場強度的電 設於傳送器側。 琢<衣A天線 ,此時,/為了藉由空管配置以外之方法減低 對 形天線之影響,如可使用磁性材料, 二"" 影變,而垆大ip 错此可減低金屬體之 二:而収私㈣H在近年之通 機态中’隨著時脈解高頻率化 : 一身錯二= 形狀的軟磁性粉末分散、混合於橡膠或塑膠=扁中: 13*081 各種復合磁性片(軟磁性片)。如在上述之行動電話等攜帶 式通信機器中搭載傳送器時,為了防止因前述攜帶式通信 機器之金屬框體及電池塊等的影響造成通信距離縮短,藉 由貼上片狀之磁性材料以強化磁束集束作用,可實現穩定 之通信(如參照專利文獻1等)。 再者,近年來,行動電話等攜帶式通信機器趨於薄型 化、輕量化及低成本化,與此同時,就構成攜帶式通信機 器之各種零件,亦要求薄型化及輕量化。 此處,電池塊之形狀即使在構成攜帶式通信機器的零 件中仍屬大者。因而,在攜帶式通信機器中,如第十圖所 示,藉由配設天線本體102來包圍具有概略矩形狀剖面.之 電池塊101的側壁周圍,可形成大之環形天線,可比在電 池塊之背面侧配設磁性片與環形天線的先前構造薄型化。 此時,磁性片103藉由將以與電池塊101之厚度相同 程度的寬度形成長條狀者,經由特定之黏著材料104沿著 天線本體102貼上而使用。如此,在將磁性片103貼於天 線本體102而使用的態樣中,如第十圖中之A所示,彎曲 對應於電池塊101之角落部等的區域。 在將此種磁性月103貼於天線本體102而使用的態樣 中,如在電池塊101發熱顯著之充電時,或是使用者從衣 服口袋拿出放入時之溫度變化劇烈的環境下使用磁性片 103。如此,攜帶式通信機器中,磁性片103在反覆暴露於 低溫環境下與高溫環境下的狀態,或是在暴露於高溫高濕 環境下之狀態持續情況下,因磁性片103與天線本體102 7 1353081 線膨脹係數之差,導致雜片⑽與天線本 撓曲或洋起。因此,在播帶式通信機器中發 X生 起而產生共振頻率偏差的問題,因而要求撓曲或洋 性無變化者。 以在任何環境下特 的磁^雜片1〇3藉由增加作為主要材料之爲平形狀 縮小線性膨祕數,可使天·體⑽ 線祕她(如.為銅之情況)接近17ppm八’, 中’隨著增加扁平形狀之磁性粉末量’二使 f接合劑,未必可縮小線膨脹係數。此外,在磁性片 0,_小_脹錄情況下,還有因其撓曲 產生賴等破損的問題。此種破損使磁性粉末擴 政於攜帶式通信機Μ1導致性能惡化等可靠性降低。 再者,磁性片103中隨著扁平形狀之磁性粉末量砂 而,脆’在反覆暴露於低溫環境下與高溫環.境下之狀^, 或疋在暴露於高溫高濕環境下之狀態持續情況下,還有其 厚度及磁性特性變化的問題。另外,磁性片1〇3中,扁箏 形狀之磁性粉末量少時,雖可降低關於破損的問題,但是 無法獲付充分之磁性特性,而發生通信距離縮短的問題。 一種製造片狀軟磁性組成物之方法的所謂塗工法,雖 適合製造薄的磁性片,但是製造厚的磁性片情況下,需要 堆疊複數片磁性片’並使用堆疊機或擠壓機將其壓縮。此 時為了縮小線膨脹係數’堆疊複數片使用具有環氧基之丙 烯酸樹脂、環氧樹脂、環氧硬化劑與扁平形狀之磁性粉末 的磁性片所製造之磁性片,不論將表面與背面任何之面成 為向内侧彎曲時,均相同程度地發生破裂,耐撞擊性低。 因此,為了相互彌補因扁平形狀之磁性粉末量大小而 發生的缺點,雖亦考慮藉由貼合對接合劑之扁平形狀之磁 怏粉末量多的磁性片與對接合劑之扁平形狀之磁性粉末量 少的磁性片,來改善考曲於表面與背面任何一方之方向時 的易破裂度,{旦疋欲藉由該構成而使磁性特性達到希望之 值極為困難。 [專利文獻1]日本特開2005-333244號公報 [發明内容】 本發明之課題為解決先前存在之前述問題,而達成以 卞之目的。亦即,本發明之目的為提供一種磁性特性及可 靠性良好,且提高彎曲時之耐用性的磁性片及磁性片之製 邊方法,以及天線及攜帶式通信機器。 本發明人鑑於前述課題,積極進行檢討結果,獲得以 τ之見解。亦即,藉由控制存在於扁平形狀之磁性粉末周 園的樹脂接合劑之疏密,對厚度方向具有含有率之坡度而 面性特性及可靠性不致降低,而可成為在表面 /、月 之耐用性不同者,因而完成本發明。 Χ月係依據本發明人之前述見解者,用於解決前述 課題之手段如下,亦即, 〇種礙性>{,係包含:扁平形狀之磁性粉末及可 合劑之樹脂接合劑,其特徵為:前述磁性粉末與前 月曰接合劑之含有率對前述磁性片之厚度方向具有坡 $ 述磁|±片之表面與背面中,將前述磁性粉末之含有 面:之面成為内側地彎曲來使用,前述磁性片之表面與背 ,从^射角00。之光澤度之差為9 4以上。 垃人^於該<1:>項之雜#巾,前述磁性粉末與前述樹脂 一^之含有率對前述魏狀厚度方向具有坡度,因此 了,^侧存在磁性粉衫,另—方之面存在樹脂接合劑 =性及可靠性不致降低’而可在表面與背面對彎 曲之耐用性不同。 太人卜,則述〈1 >中所謂「彎曲」’除了彎曲之磁性粉 、δ有率小之各面的角度(第四圖中之X)為〇〇〜9〇〇之 十月況外,亦包含超過9〇。之情況。 :2>如前述<1:>項之磁性片’其中樹月旨接合劑係作 此基而具有玉衣氧基之丙烯酸橡膠與環氧樹脂的共聚 物0 <3>如前述<1:>至<2>項中任一項之磁性片,係藉 “包含扁平形狀之磁性粉末,及可溶解於溶劑之樹脂接 #而則述磁性叙末達到沈降之混合比與黏度之磁性組 土物塗布於特疋之基材上’經過特定時間以上乾燦而形成 <4>如前述<3>項之磁性片,係藉由1次或複數次 與此在乾燥地形成了磁性組成物之磁性片i,進一步塗布 , ▼「·-▼,,/ /·*Αα -Ή ° <5>如前述<3>至<4>項中任一項之磁性片, 磁性組成物同—組成之磁性組成物,經過特定時間 上乾燥之步驟而形成者 携 1353081 縮藉由使魏組成物賴所形成之雜^形成者。 <6>-種雜片之製造方法,其特徵為包含: 脂接合劑’而前述雜粉末達到沈降之混合比與 性組成物塗布於特定之基材上;及錢步” 驟1其!!將包含扁平形狀之磁性_及可溶解於溶劑之i 定時門二:^ 上之前述磁性組成物經過特 疋^間以上乾㉔’而形成對厚度方向,前述磁性粉末 述f脂接合劑之含有率具有坡度,在表面與背面以入射角 60之光澤度之差為9 4以上的磁性片。 黏度的磁 ’其係使在前
由於該<6>項之雜#的製造方法,絲塗布步驟 中’將包含解形狀之雜粉末及可轉於溶劑之樹脂接 合劑,而前述磁性粉末達到沈降之混合比與黏度的磁性組 成物$布於特定之基材上,在乾燥步驟中,將塗布於基材 上之前述磁性組成物經過特定時間以上乾燥,而形成^厚 度方向,前述磁性粉末與前述樹脂接合劑之含有率具有坡 度,在表面與背面以入射角60。之光澤度之差為9.4以上的 磁性片’因此’可製造磁性片之表面與背面中,一方之面 側存在磁性粉末多,另一方之面存在樹脂接合劑多的磁性 片。前述製造之磁性片係磁性特性及可靠性不致降低,而 成為在表面與背面對彎曲之耐用性不同者。 <7>如前述<6>項之磁性>}的製造方法,其中包 含.第二塗布步驟,其係在使磁性組成物乾燥而形成之磁 性片上,進一步塗布與前述磁性組成物同一組成之磁性組 成物,及苐一乾燥步驟,其係將在前述第二塗布步驟中塗 11 1353081 布於前述磁性片上之前述磁性組成物經過特定時間以上乾 燥;1次或複數次反覆進行前述第二塗布步驟及前述第二 乾燥步驟,而形成對厚度方向,前述磁性粉末與前述樹脂 接合劑之含有率具有坡度的磁性片。 <8>如前述<6>至<7>項中任一項之磁性片的製 造方法,其中進一步包含壓縮步驟,其係壓縮使磁性組成 物乾燥而形成之磁性>1。 . ' <9> 一種天線,其特徵為具備:磁性片,其係包含: g 扁平形狀之磁性粉末,及可溶解於溶劑之樹脂接合劑,前 述磁性粉末與前述樹脂接合劑之含有率對厚度方向具有坡 度;及天線本體,其係.貼於前述磁性片之表面與背面中前 述磁性粉末之含有率大之面;前述磁性片之表面與背面 中,將前述磁性粉末之含有率小之面成為向内側彎曲來配 設,前述族性片之表面與背面中,以入射角60°之光澤度之 差為9.4以上。 由於該<9>項之天線具備:磁性粉末與樹脂接合劑之 _ 含有率對厚度方向具有坡度的磁性片,及貼於前述磁性片 之表面與背面中,前述磁性粉末之含有率大之面的天線本 體,並在一方之面側存在磁性粉末多,另一方之面存在樹 脂接合劑多的磁性片之表面與背面中,將磁性粉末之含有 率大之面貼於天線本體而構成,因此磁性特性及可靠性不 致降低,而成為在表面與背面對彎曲之耐用性不同者。 <10>如前述<9>項之天線,其中天線本體包含銅, 且樹脂接合劑係作為官能基而具有環氧基之丙烯酸橡膠與 12 環氣樹脂的共聚物。 由於該<10>項之天線係天線本體包含銅,且樹脂接 合劑係作為官能基而具有環氧基之丙烯酸橡膠與環氧樹脂 的共聚物,並可使磁性片之線膨脹係數接近天線本體之線 膨脹係數,因此,即使在反覆暴露於低溫環境下與高溫環 境下之狀態,或是在暴露於高溫高濕環境下之狀態持續情 況下’仍不易發生撓曲或浮起》 <11>如前述<9>至<1〇〉項中任一項之天線,其中 天線本體係利用軟性扁平電纜之構造。 <12>—種攜帶式通信機器,係搭載了可讀取與寫入 地δ己憶各種資料,並且具有通信功能之傳送器,其特徵為: 前述傳送器具備天線,其係包含:扁平形狀之磁性粉末及 可溶解於溶劑之樹脂接合劑,在前述磁性粉末與前述樹脂 接合劑之含有率對前述磁性片之厚度方向具有坡度的磁性 片之表面與背面中,在前述磁性粉末之含有率大之面貼上 天線本體’前述天線配設成前述磁性片之表面與背面中, 將前述磁性粉末之含有率小之面成為向内側彎曲,前述磁 性片之表面與背面中,以入射角6〇0之光澤度之差為9 4以 上。 +匕於該<12>項之攜帶式通信機器,係、將磁性粉末與 樹月曰接合劑之含有率對磁性片之厚度方向具有坡度的磁性 片之表面與月面中’在前述磁性粉末之含有率大之面貼上 ^線本體的天線’ 設成前述磁性片之表面與背面中,將 別述磁hi⑥末之含有率小之面成為向内側彎#,因此磁性 1353081 片與天線本體不易發生撓曲或浮起,磁性特性及可靠性不 致降低,而成為在表面與背面對彎曲之耐用性不同者。 採用本發明時,可提供一種可解決先前存在之前述各 問題,磁性特性及可靠性良好,並使彎曲時之耐用性提高 之磁性片及磁性片之製造方法,以及天線及攜帶式通信機 器。 【實施方式】 以下,就適用本發明之具體的實施形態,參照圖式詳 細作說明。 本實施形態係用於在所謂RFID (射頻識別(Radi〇
Frequency IDentification))系統 + 使用之 1C (積體電路 (Integrated Circuit))卡或1C標籤等適合的磁性片。特別 是,該磁性;月係適合搭載於行動電話等攜帶式通信機器者。 (磁性片) 本發明之磁性片至少含有:磁性粉末與樹脂接合劑, 進一步含有依需要而適宜選擇的其他成分。 —磁性粉末(無機填料)— 刖述磁性粉末(無機填料)只要是扁平形狀之磁性 ,並無特別限制,可依目的而適宜 之軟磁性㈣等1成前述=如有扁平形 材料,可使躲㈣雜軟:末/磁 、鉻—銘一㈣合金)、Sen二且為.磁性不錄鋼( 莫合金(鐵一鎳系合金)、矽 } 又銅(鐵〜鋼—矽系合金)、 135*3081 -石夕系合金、鐵-石夕—爛(―銅—銳)系合金、鐵—石夕— 鉻-I系合金、鐵—石夕—絡系合金鐵—石夕—紹—錄—路 系合金等。使用此等軟磁性材料構成之軟磁性粉末而製^ 之磁性片,由於軟磁性粉末之軟磁性特性優異,因此^適 合用作RFID系統之用途及電波吸收體。 •此外,前述扁平形狀之軟磁性粉末,宜為長徑係 Ιμπι〜200’,且扁平度係1〇〜1〇〇者。為了使前述爲平形狀 之軟磁性粉末的大小一致,依需要可使用筛子等作分級。· 再者’前述軟磁性粉末亦可使用如使用石夕燒輕合 ==合處,磁性粉末。藉由使用_合處理 人 1末,可提尚扁平形狀之軟磁性粉末與高分子妗 合的補強效果,而使比重及耐細生提高。搞合 ^可使用个甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷 ,甘油基丙基三甲氧基魏、γ—縮水甘油基丙基甲基二乙 乳基魏m卜,合處獅可縣龍雜粉末^施 亦可在混合軟磁性粉末與樹脂接合劑時同時混合末之 订福合處理。其他,亦可使用鈦酸_之轉合劑。 —樹腊接合劑(高分子結合劑)一 前述樹脂接合劑(高分子結合劑)只要可亦 者,並無特別限制,可依目的而適宜選擇,如可使用= 氧樹腊、聚自旨系樹脂、聚胺酯樹脂、及此等之 ^ 別是樹脂接合劑宜為作為官能基而且有環 、 ’ 膠與環氧樹脂之共聚物者。藉此,即使在反;暴=! %境下與南溫環境下之狀態,或是暴露於高溫高濕環境下 15 1353081 之狀悲持續的情況下,仍可製造其厚度及磁性特性變 的磁性片。此外,樹脂接合劑邡可使用加工性良奸’。匕小 扁平形狀之敕磁性粉末高密度配向的樹脂之聚鲳系樹Z使 不過,聚g旨系樹脂可能於乾燥時,揮發之溶劑無法從罐 片之表面與背面噴出於外部而在前述磁性片之内部膨胳陡 另外,用作樹脂接合劑之聚酯系樹脂亦可使用具有磷^ ° 基之添加磷聚酯系樹脂。磁性片藉由使用此種添加磷 系樹脂,可作為賦予難燃性者。 此時’將扁平形狀之軟磁性粉末與樹脂接合劑混合而 高密度地填充不易。此因,將扁平形狀之軟磁性粉末與樹 脂接合劑混合情況下,造成因混合中之負荷,導致扁平形 狀之軟磁性粉末被粉碎而變細’或是受到大的崎變而使透 磁率μ·’降低。因而,混合扁平形狀之軟磁性粉末與樹脂接 合劑時’宜使用可溶解於溶劑之高分子結合劑,儘量避免 對扁平形狀之軟磁性粉末造成負荷地混合,作為磁性組成 物’將其塗布於基材上來製造磁性片。 另外,塗布磁性組成物時,藉由施加磁場,可將扁平 幵ν狀之軟磁性粉末配向於面内方向,以獲得排列之效果, 密度地填充軟磁性粉末。此外,為了提高比重,亦可 壓縮乾燥之磁性片。因為磁性片藉由增大比重,内部包含 之空氣量減少,所以進—步邛提高難燃性。 再者’為了便於進行配向,樹脂接合劑亦須形成流動 生阿者,並須使樹脂接合劑溶解於溶劑,而成為特定黏度 之磁性組成物。調整磁性組成物之黏度時可使用各種溶 16 1353081 劑,如可使用:苯、甲苯、二甲料芳香族碳化氫化合物、 甲基乙基_、環己嗣、甲基異丁基酮等。此外,為了調整 磁性組成物之塗布形狀,亦可5%以下之少量程度地添二二 丙酮醇等高沸點溶劑。
磁性組成物之黏度雖調整成可使用塗布機或刮片法等 塗布即可,不_度過低時,樹脂接合劑成分變多,而發 生形成片時比重變小的問題。固態成分宜在⑽質量。/〇〜川 質量%的範圍。固態成分超過7〇質量%時,於黏度大^況 下無法塗布,於塗布時,可能發生片上帶有紋路之問^。 =態成分未達50質量%時,將磁性組成物塗布於基材上 日、會產生因基材上之離型劑而彈出等的問題。 —其他成分一
再者,亦可在磁性組成物中添加不與構成樹脂接合劑 =樹脂相㈣分散的分餘子。磁性片藉㈣分散粒子而 表面成為平滑,在爾後步驟壓縮時,不致殘留樹脂中之介 ,氣喷出痕跡㈣餘好的顿。糾分餘子宜為具絕ς 生者。再者’分散粒子係難燃劑時,可賦予磁性片難燃性。 前述難燃劑可使用任意者,如有鋅系難燃劑、氮系難 燃劑、或是氫氧化㈣難_,再者,可轉氫氧化鎮、 氫氧化铭、膨脹石墨、紅磷、_酸料。作為上述辞系 難燃劑者,可列舉碳酸辞、氧化鋅或喊鋅等,其中以礙 „宜。作為上述氮系難燃劑者,可使用,例如,三聚 氰胺(氰尿—酿胺)、氰展二酿胺(ammeline)、氛尿單酿胺 (ammelide)、蜜胺(melam)、氰尿酸三聚氰胺(melamine 1353081
Cyanurate)、苯基胍胺(benzoguanamine)等三聚氰胺衍生 物。再者,從聚酯系樹脂之分散性及混合性的觀點而言, 以使用氰尿酸三聚氰胺為宜。再者,可添加碳黑、氧化鈦、 氮化蝴氮化鋁、氧化鋁等來代替難燃劑。 此外,磁性片除了軟磁性粉末與樹脂接合劑之外,可 含有交聯劑。作為上述交聯劑者,可列舉,例如,封阻型 異氰酸酯。上述封阻型異氰酸酯係為了使異氰酸基(:nc〇) 於至溫不會反應而用可藉由加熱解離(脫保護)之保護基保 護之異氰酸酯化合物。該封阻型異氰酸酯在室溫下不交聯 構成樹脂接合劑之樹脂,而藉由加熱至保護基之解離溫度 以上,保護基解離,異氛酸基活化而交聯樹脂。 。另外,封阻型異氱酸酯須使用保護基之解離溫度為 U〇°C〜160°C之範圍者。該解離溫度高於120。(:時,可使用 於調整塗布於基材上之磁性組成物的黏度之曱美 甲笨蒸發,而使形成之磁性片乾燥。另外,解係低 於12(TC之溫度情況下,將磁性組成物塗布於基材上,以 :基乙基酮及甲苯之沸點以上溫度乾燥時,可能封阻型显 亂酸酯之保護基被解離而進行樹脂之交聯。此外,因為使 用於基材之薄膜的耐熱溫度係160ΐ以下,所以、田 ,⑽。。以下。因為交聯樹脂之反應即使在室溫下:ς 恢地進行,所以,藉由在加熱結束後,將全體冷卻至室溫, 且長時間放置,難完全交聯’且樹脂接合劑完全硬化。 此外,封阻型異氰酸㈣構成樹脂接合劑之樹脂須配 .5質篁%以上。藉此可獲得充分之效果。封阻型異氛 1353081 Γ旨之:合!朱達0.5質量%時,交聯不充分,在高溫環 之厚度的變化大。 再者,,未保護之異氰酸酉旨情況下,將 塗布於基材上丄使溶劑乾燥而形成片時,因為樹脂之= 進仃,所以即使屋縮仍無法獲得良好之磁性特性。 因為壓縮硬化缘行者,所以磁性片之厚度變厚的變化大。 前縣材我用薄雜者,例如,可列舉聚對苯二甲 酸伸乙酯溥膜々聚對萘二甲酸伸乙酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、 聚伸苯硫醚薄朦、聚環氧丙烧薄膜、聚乙稀薄膜、聚丙 :、聚酿胺聲膜等。此外,其厚度可適,如 二—。再者,須在磁性片形成面上塗布二 作為本發明之實施形態而顯示的磁性片,係將至少入 有:性粉末與榭脂接合劑,進一步含有依需要.而適: 時,磁性片製造成扁平形狀之磁性粉= 一…具有坡度:、== 表面”月面,以'入射角60。之光澤度之差為94以上 就具有該坡度之磁性片的製造方法作說明。此外 ’ 中之磁性粉末的含量宜為60wt%〜95wt%。 乾=^=3況下’在塗布於基材之磁性組成物完全 ί=二末沈降於基材側,在基材側與其相反側. 如末與樹月旨接合劑之濃度差。因此,作為本發明 19 1^^3081 貝^形態而顯示的磁性片之製造方法中,係藉由控制磁 =、物之材科組成條件及乾燥條件,對磁性片之厚度方 τΐί有因存在於扁平形狀之磁性粉末周圍之樹脂接合劑的 $成3有率之坡度,來製造在基材侧含磁性粉末多, 卜在與基材相反側含樹脂接合劑多之磁性片。 片之製造方法) . 步驟本=3=之製造方法至少包含塗布步驟與乾燥 V包含依需要而適宜選擇的其他步驟。. —塗布步驟一 解於包含爲平形狀之磁性粉末及可溶 合比與黏度前述磁性粉末達到沈降之混 材粗Γί 塗布於特定之基材上的步驟。 於表面而:降:Γ:Γ在磁性-成物内磁性粉末不露出 合比為特定值以下的狀之磁性粉末對樹脂接合劑之滿 將按照此種杜心 成物。而後如第一 Α圖所示, 布機等堂布機組成物11 ’使用管道塗 *特定二上調整間隙至形成嶋 —乾燥步驟— 3乾燥步驟係將在前述塗布步驟 ==:特定·上乾燥: 時間以上乾燥,而形_,^=磁經過特定 件。如為了避免使溶财必要地蒸發,而 20 1353081 程度之常溫空氣錢2分鐘以上後,再以充分乾燥之 〇C〜115°c程度之高溫使溶劑乾燥而形成磁性片。另外, 度之上限係115°C,不過,這是考慮磁性組成物U 有父聯劑之情況者,乾燥溫度之上限只須為比交聯劑 =開始交聯溫度低者即可。料,賴錢行至溶劑之含 里為1質划以下的程度。此因溶劑之含量超過丨質量% .情況下,將乾燥之磁性片從基材12剝離時,可能會伸展或 破碎’此外,蒸發之溶劑會在磁性片表面鼓起而呈現。 —基本上,磁性片係經過此種塗布步驟及乾燥步驟後, 猎由使用堆疊機或擠壓機壓縮(後述之壓縮步驟)而製造。 此時,—連串之製造過程中,將磁性組成物u '塗布於基材 12上之階段’係形成扁平形狀之磁性粉末13及溶劑在溶 ,内可自由移動的所謂漿液狀,乾燥步驟時,藉由延缓乾 燥速度’亦即經過特定時間以上之長時間進行乾燥,於磁 ^且成物η乾燥前,磁性粉末13藉由本身重量而在磁性 、、且成物11内沈降於基材12側。藉此,在磁性組成物η内, 如第- a圖所示,按照塗布之區域順序,在基材12側形 $在磁性粉末13多之區域A,與在基材12之相反侧形 存在樹脂接合劑多之區域Ββ因此,乾燥後之磁性片成 為在基材12側磁性粉末13之含量大,另外,在與基材12 之相反侧,存在樹脂接合劑多而磁性粉末13之含有率小之 場性粉末13與樹脂接合劑之含有率對前述磁性片之厚度 方向具有坡度者。另外,生產線上進行—連串之塗布步驟 及乾燥步驟情況下,藉由調整搬運塗布於基材12上之磁性 21 1353081 組成物11的生產線速度,來調整乾燥時間。 一其他步驟一 前述之其他步驟並無特別限制,可依目的而適宜選 擇,如有:第二塗布步驟、第二乾燥步驟、壓縮步驟等。 --第二塗布步驟-- 前述第二塗布步驟,係在使磁性組成物乾燥而形成之 磁性片上,進一步塗布與前述磁性組成物同一組成之磁性 組成物的步驟。 --第二乾燥步驟-- 前述第二乾燥步驟,係將在前述第二塗布步驟中塗布 於前述磁性片上的前述磁性組成物,經過特定時間以上乾 燥之步驟。 --壓縮步驟-- 前述壓结步驟,係壓縮使磁性組成物乾燥而形成之磁 性片的步驟。 因應磁性片需要之厚度,藉由反覆進行塗布步驟及乾 燥步驟,堆疊數片磁性片,最後使用堆疊機或擠壓機壓縮, 而製造1片磁性片。 如第一 B圖所示,在乾燥之第一層磁性片21上塗布同 一組成之磁性組成物11達特定之塗布厚度,與第一層同樣 地經過特定時間以上乾燥,而形成第二層之磁性片22。因 此,第二層之磁性片22之磁性粉末13在作為主要材料之 磁性組成物11乾燥前,在磁性組成物11内,沈降於與第 一層之磁性片21之界面侧。藉此,獲得從基材12側至上 22 層,依序堆疊了存在磁性粉末13 合劑多之層U、存在磁性粉末…曰1二子在樹脂接 合劑多之層L4的磁性片。 S J及存在樹脂接 丹書,如第 I固尸/f不 上塗布同—㈣之雜㈣物之磁性片22 —層及第二層《地、㈣特定之/布厚度,與第 層之磁性片23。因此,第三層之磁性’ .而形成第三 在作為主I姑挝> 性月23之磁性粉末I3 內、、Ιί 成物11乾燥前,在磁性組成物η 二於與第二層之磁性片22之界面侧。藉此 ,彳至上層依序堆疊了存在磁性粉末η多之=; ,樹脂接合劑多之層L2、存在磁性粉末13多之心、存 ,樹脂接合劑多之層L4、存在磁性粉末13多之扣、及 存在樹脂接合劑多之層L6的磁性片。 $造磁性W,藉由反覆進行此種步驟而堆疊數片磁 f片蛉,最後使用堆疊機或擠壓機壓縮,而製造】片磁性 W時’由於磁性片藉由壓縮各層之磁性片的界面熔化 而接著’因此成為在背面侧磁性粉末13之含有率大,另外 在表面側,存在樹脂接合劑多,而磁性粉末13之含有率小 之磁性粉末13與樹脂接合劑之含有率對前述錄片之厚 度方向具有坡度者。 具體而言,壓縮第- C圖所示之3層磁性片21、22、 23情況下’第—層之磁性片21中存在樹脂接合劑多之層 L2,與第二層之磁性片22中存在磁性粉末η多之層u 的界面炫化而接著,並且第二層之磁性片22中存在樹脂接 23 lJJJU01 合劑多之層L4,盥笛-p 夕 '、卑二層之磁性片23中存在磁性粉末13 二L5的界面炫化而接著。因此,最後製造出的磁性片 13人^圖所不,成為在基材12侧(背面侧)磁性粉末 s有率大,另外在表面側 合劑多,而磁性 粉末13之含有率小的單層者。 . &片可按照此種—連串之步驟而製造。由於此種磁 ^之扁平形狀的磁性粉末13的總量不比通常者少,因此 二、子也保持磁性特性及可靠性。此外,由於磁性片中僅 面側存在雜粉末13多,W —方之面側的磁性粉末 心二因此存在磁性粉幻3多之面側的撓勘性低。因而, 成為藉由將表面與背面之任何一面成為内側地彎 曲,其彎曲度不同者。 =此’此種磁性片適合搭載於行動等攜帶式 機益中,作為構成僂 取得迗益之%形天線的零件。 C天線) I月之天線至少具備本發明之磁性片與天線本體, 一:具備依需要㈣宜選擇之其他構件。 〜-二述天線本體在前述磁性片之表面與背面中,係貼於 别述磁性粉末之含有率大之面。 (攜帶式通信機器) 的值,Γ月之攜帶式通信機器具備至少具有本發明之天線 、=器進一步具備依需要而適宜選擇之其他構件。 j述傳送器可讀取與寫入地記憶各種並且 化功能。 24 1353081 '第 A圖及第二B圖所示,天線30係藉由將以與 攜帶式通4。機器之電池塊的厚度相同程度之寬而形成長條 狀的磁性片31,經由特定之黏著材料33,沿著特定之天線 本體32貼上而構成。另外,天線本體32從低成本化之觀 點而吕’宜為利用軟性扁平電纜(Flexible Flat Cable; FFC) 或疋軟丨生印刷電路板(Flexibie printed Circuits; FPC)之構 造。軟性扁平電纜如第二B圖所示,係在以特定之間距平 行地排列複數導線CD的狀態下,藉由賦予了特定之接著 詹的絕 '緣材料,從兩側夹著此等導線C D,實施堆疊加工而 構成之電纜。此時’夫線3()係藉由在被覆軟性扇平電麗之 Μ覽本ϋ的覆蓋等上貼上磁性片31而構成。此時,磁性片 多m有率大之面Α與存在樹脂接合劑 含有率 率小之面Β中,將磁性粉末13之 距離Α貼於天線本體32。树,磁性片31以在 之面線本體最遠之位置配置磁性粉末13之含有率小 於而貼Γ天線本體32。而後,磁性片31貼 帶式 《天線3G’如第二圖所示,配設成包圍攜 :機器40中具有概略矩形狀剖面之電池塊41的侧 藉此’攜帶式通信機器40可形成大之環形天線。 區域,^ ’磁性片31料對應於電池塊41之角落部等的 〇不過如第四圖所示,係將磁性粉末13之含有率 面絲配設。 之叾有羊』、之 礙性3攜帶式通信機器辦,藉由將在—方之面側存在 1末13多’在另-方之面存在樹腊接合劑多的磁性片 25 =的表面與背面中,將磁性粉末13之含有率大之面A貼 、天線本體32而構成之天線3G,使磁性粉末13之含 小’且撓曲性高之面B诸A &由加辦止, 磁性特性及可靠性,J 地配設’不致降低 損,而可提高对用性。㈣"曲仍不致產生破裂等破 此外’攜帶式通信機器中,兹士 而使用特定之丙烯酸橡髁金 #由將作為樹脂接合劑 中之前^_與環氧樹脂之共聚物的磁性片3! 中之磁性粉末13含有率大夕;Λ h 01 成天線3〇,可使磁性片3] 於天線本體32,而構 之線膨脹絲。另外之、__數接近场本體32 線膨脹係數之差為10ppm3性片之線細係數與天線之 線30之攜帶式通信機器4(),.以下,而’在搭載了該天 境下與高溫環境下之狀離,j即使在反覆暴露於低溫環 狀態持續的情況下,仍不或疋暴露於高溫高鐵環境下之 攜帶式通信機㈣、以,此種 32的撓曲及浮起而發生此 上了磁性片31 <天線本體 而變化。 a i頻率偏差,其特性不致因環境 如以上之說明,作為 片3i ’藉由控制材 :明之實施形態而 _示之磁性 形狀之磁性粉末13周^件及乾燥條件,因存在於扁平 對磁性片之厚度方向具有土脂接合劑之疏密,而使含有率 性粉末13多,而在另一方a,而形成在一方欠面側含磁 特性及可靠性良好,並可^面側含樹脂接合劑多者,磁性 此外’該磁性片31提高彎曲時之耐用性。 4¾接合劑藉由使用具有環氧基 26 之 於= = 與環氧硬化劑,即使在反覆暴露 性之變化不大…,皿錢下之狀態的情況,厚度及磁性特 本體32貼合之2外’由於線膨脹係數小,因此在與天線 境下之狀離,或r異Γ使反覆暴露於低溫環境下與高溫環 況,仍不i约开,ί:於高溫高濕環境下之狀態持續的情 長4間通信距離不致大幅變動。: 含㈣大: = 粉?的 觸,而可實現良好之耐濕性。 之水刀直接接 由在::I二磁二:如第- A圖至第- D圖所示,藉 同一組成之贿成物11而塗布來製造,使用 因為該磁性度方向具有坡度者。亦即, U而f造,所 複塗布同—組成之磁性組成物 传重複Γ布磁Γ 優異。此外,•該磁性片 係重複塗布磁性組成物u而製造,所以並益每】月堆 i片而製造時可觀察出的疊層界面,因為内部不含空^, =可由m重,亦可絲提高雜雜。錢,該磁性 於㈣界面之㈣不存在空氣,因此,即 ==路於高溫高濕環境下,仍可縮小厚度及磁性特性 通信=4。===:? 31之天線3。的攜帶式 、天線本體32形成利用軟性扁平電纜 27 1353081 之構造,可謀求低成本化。此時,磁性月31亦可不貼於天 線本體32之全面,而緊貼於天線本體32受到攜帶式通信 機器40之金屬框體及電池塊41之其他金屬體的影響大的 部分即可。 以下,係就本發明之實施例作說明,不過本發明並非 被下述實施例作任何限定者。 本專利發明人如表1〜表3所示地,使磁性片内之磁性 粉末與樹脂接合劑之含有率的坡度及使用之樹脂接合劑等 鲁 的條件變化,實際製造磁性片’並將其貼於傳送器用之天 線本體上,搭載於行動電話,來測定有無破裂等之破損及 磁性特性。另外,以下顯示之全部實施例及比較例中,磁 性片之扁平形狀的磁性粉末係使用鐵一矽_鉻一鎳系合金 粉末(JEM— S ;三菱matbRIAL (股份有限公司)製)而 製造。
【表1】 ¥施例1 實施例2 實施例3 f施例4 合日劑 樹脂 丙缔膜 丙烯酸橡膠 丙烯酸橡膠 丙烯酸橡勝 重量平均分子 詈 350,000 350,000 350,000 350,000 g能基 玻璃轉移溫度 Tgrc) s環氣基 環氣基 環氣基 環氧基 7.5 7.5 7.5 7.5 線膨脹係數 (ppm/t) 、18 18 19 20 ^評估〇 評估〇 評估〇 評估〇 比重 3.45 3.47 3.43 3.41 ^ ίψϋο 評估〇 評估〇 評估〇 厚度變化(%) 一 1.00 1.00 1.00 1.00 ^評估〇 評估〇 評估〇 評估〇 磁性特性(透磁率μ,) 一 4〇< 40^ 40^ 40^ 評估〇 評估〇 評估〇 磁性特性(磁性損失μ”) <1.5 <1.5 <1.5 <1.5 坪铦〇 評估〇 評估〇 評估〇 ¥曲時之破裂 --不發生 不發生 不發生 不發生 黏度(cps) Jfc. ^ .'ψ rfs ~ 70,000 110,000 45,000 20,000 方tfe光/筆度 19.5 23 22.2 19.2 表面光澤度 .1» lip V 34 32.4 36.3 35.3 光澤度差 14.5 9.4 14.1 16.1 28 1353081 【表2】
比較例1 比較例2 比較例3 樹脂接 合劑 樹脂 丙烯酸橡膠 丙烯酸橡膠 丙烯酸橡膠 重量平均分子量 350,000 350,000 800,000 官能基 環氧基 環氧基 OH、COOH 玻璃轉移温度 Tgfc) 7.5 7.5 —17 線膨脹係數 (ppm/。。) 18 18 42 評估〇 評估〇 評估X 比重 3.45 3.45 2.64 . 評估〇 評估〇 評估X 厚度變化(%) 1.00 .1.40 2.20 評估〇 評估〇 評估X 磁性特性(透磁率μ’) 40^ 40^ 34< 評估〇 評估〇 評估X 磁性特性(磁性損失μ”) <1.5 <1.5 <1.5 評估〇 評估〇 評估〇 彎曲時之破裂 有發生 有發生 — 黏度(cps) 70,000 70,000 65,000 背面光澤度 23.1 21.5 23.9 表面光澤度 32.5 24.8 32 光澤度差 9.4 3.3 8.1 【表3】 比較例4 比較例5 比較例6 樹脂接 合劑 樹脂 丙烯酸橡膠 NBR 聚酯 重量平均分子量 500,000 340,000 700,000 官能基 OH、COOH COOH OH、COOH 玻璃轉移溫度 TgfC) -5 —24 4 線膨脹係數 (ppm/°C) 22 17 52 評估〇 評估〇 評估X 比重 2.91 2.96 3.4 評估X 評估〇 評估X 厚度變化(%) 1.80 3.00 3.00 評估△ 評估X 評估X 磁性特性(透磁率μ’) 34 < 34 < 40^ 評估X 評估X 評估〇 磁性特性(磁性損失μ”) <1.5 <1.5 <1.5 評估〇 評估〇 評估〇 彎曲時之破裂 — — 不發生 黏度(cps) 60,000 50,000 68,000 背面光澤度 23.4 24.3 36.2 表面光澤度 33.4 34.5 35.8 光澤度差 10 10.2 0.4 29 1353081 (實施例l) —磁性片之製作一 實施例1如表1所示,樹脂接合劑係使用由具有環氧 基之 80質量份的丙烯酸橡膠(SG80H — 3; NAGASEKEMUTECHS股份有限公司製)、23質量份之環 氧樹脂(EPIKOTE (登錄商標)1031S;曰本環氧樹脂股份 有限公司製)、及7質量份之環氧硬化劑(HX3748;旭化 成化學股份有限公司製)構成者,並且溶劑係使用270質. 量份之甲苯與120質量份之乙酸乙酯的混合溶劑,均一地 混合此等樹脂接合劑、溶劑與550質量份之扁平形狀之磁 性粉末(三菱MATERIAL (股份有限公司)製)而製作軟 磁性組成物。該製作之軟磁性組成物的黏度係70, 〇〇〇cps。 而後,將製作之軟磁性組成物使用輥塗機塗布於作為在表 面實施了離型處理之基材的剝離用PET (聚對苯二曱酸乙 二g旨)膜上,藉由在從室溫至115。(:的溫度範圍實施乾燥, 而製造在剝離用PET膜側磁性粉末之含有率大,另外在與 剝離用PET臈相反側存在樹脂接合劑多而磁性粉末之含有 率小的磁性片》最後用作實驗對象之磁性片如第一 A圖至 第一 D圖所示,使用同一組成之軟磁性組成物反覆進行3 次此種塗布步驟及乾燥步驟,最後藉由壓縮而製造。 具體而言,第一層之磁性片係使形成於1m2之剝離用 PET膜上之乾燥後的磁性片質量成為3〇〇g,藉由將軟磁性 組成物塗布於剝離用PET膜上並實施乾燥而形成。藉此獲 得之磁性片成為190μιη之厚度。此時,藉由使乾燥時間為 30 1353081 特定_以上,於軟磁性組絲前,魏粉末在前述 軟磁性組成物内沈降於剝離用PET膜侧.,而獲得 pet膜侧磁性粉末之含有率大,另外在與剝離用ρΕτ膜相 反側磁性粉末之含有率小的磁性片。 . _,第二層之魏片係使形成之乾職的第二層磁 性片與第一層之磁性片的合計質量成為550g,藉由將 ' 、组成之軟磁性組成物塗布於第一層之磁性片上並實施乾燥 ❿形成。藉此獲得之磁性片成為33一.之厚度。此時亦藉 由使乾燥時間為特定時間以上,在作為第二層而塗布之^ 磁性組成物乾燥之前,磁性粉末在前述軟磁性組成物内沈 .降於與第—層之磁性片的界面側,而獲得從剝離用PET膜 側至上層,依序堆疊.了存在磁性粉末多之層、存在樹脂接 合劑多之層、存在磁性粉末多之層、存在樹脂接合劑多之 層的磁性片。 再者,第三層之磁性片係使形成之乾燥後的第三層磁 攀性片與第-層及第二層之磁性片的合計f量成為8,,藉 由將同一組成之軟磁性組成物塗布於第二層之磁性片上並 .實,乾燥而形成。藉此獲得之磁性片成為45一之厚度。 此時亦藉由使乾燥時間為特定時間以上,在作為第三層而 塗布之軟磁性組成物乾燥之前,磁性粉末在前述軟磁性組 成物内沈降於與第一層之磁性片的界面側’而獲得從剝離 用PET膜側至上層,依序堆疊了存在磁性粉末多之層、存 在樹脂接合劑多之層、存在磁性粉末多之層、存在樹腊接 合劑多之層、存在磁性粉末多之層、存在樹脂接合劑多之 31 1353081 層的磁性片。 而後’從乾_而獲得之雜>1除去剝離用PET膜後, 藉由新關_ PET料著㈣磁㈣之兩面,進一步將 藉由作為緩衝材料,且厚度為_μπι之上質紙夹著其兩面 者’藉由2片不錄鋼板從兩側央著,並使用特定之真空擠 麼裝置(北川精機股份有限公司製),加熱至17代之溫度, 並以24.9kgf/cm2之壓力壓縮1〇分鐘,而製造作為實驗對 象的磁性片。邀縮而獲得之磁性片的厚度係25〇阿。由於. 所獲知之磁性片藉由壓縮,各層之磁性片的界面熔化而接 著,因此成為在一方面側磁性粉末之含有率大,在另一方 面側磁性粉末含有率小者。 —磁性組成物之黏度測定— 則述磁性組成物之黏度測定,係使用Β型黏度計 R〇TER#6 (股侖有限公司T〇KIMEKU製),以旋轉速度 4rpm而進行。 —製作之磁性片的評估— 如此製作之磁性片的線膨脹係數係18ppm/t>c,且成 為接近貼上之天線本體的線膨脹係數之值。此外,該磁性 片之比重為3.45,顯示良好之值,藉由後述之烤箱實施環 境測試前後的厚度變化亦小,為1.00%。此外,該磁性片 於载體頻帶為13.56MHz時之透磁率μ’係40以上,磁性損 失μ未達15。亦即該磁性片確認其本身之磁性特性及可 罪性良好°再者,該磁性片之背面光澤度係19.5,表面光 ’筆度係34 ’光澤度差係14.5。另外’線膨脹係數、比重、 32 1353081 厚度變化、透磁率μ,、磁性損失μ”、及光澤度測定如下。 --線膨脹係數之測定-- 就線膨脹係數使用熱、應力、畸變測定裝置(Exs TA6000 TMA/SS,SSINANOTECHNOLOGY 公司)來測 定0 --比重之測定一一 .就比重’製作沖裁加工成外徑為7.〇5mm,内徑為 2.945mm之環狀樣品,測定厚度與質量來算出比重。 --厚度變化測定(可靠性測定)—— 首先,測定磁性片之厚度。其次,將磁性片放入烤箱, 在85?C/60%之條件下加熱96小時,測定從烤箱取出後之 磁性片的厚度,來測定加熱前後之磁性片的厚度變化率。 透磁率μ’及磁性損失μ”之測定—— 首先,製作沖裁加工成外徑為7.05mm,内徑為 2.945mm之環狀樣品,其中纏繞5圈導線,而焊接於端子。 此時’從前述端子末稍至前述環狀樣品之下的長度為 20mm。而後,使用阻抗分析器(「4294A」; AZIRENTTECHNOLOGY公司製),測定載體頻率 (13.56MHz)時之電感與電阻值’並換算成透磁率。 另外,透磁率μ’表示複透磁率之實數部,磁性損失μ,, 表示複透磁率之虛數部。 光澤度之測定-- 使用日本電色工業公司製之光澤計(VG2〇〇〇),並依據 JIS Z8741 或 JIS P8142 測定在入射角 60。( 60。及-60。)的 33 1353081 光澤度。 ——彎曲時之耐用性的評估—— 此外,為了調查彎曲該磁性片時之耐用性,如第三圖 所示,將前述磁性片經由黏著材料貼於天線本體上,並配 設成包圍行動電話之電池塊的側壁周圍。此時,磁性片如 第二A圖所示,係將磁性粉末之含有率大之面貼於天線本 體,並如第四圖所示,磁性粉末之含有率小之面成為向内 側彎曲。 結果,磁性片之表面完全不發生破裂。亦即,確認可 提高彎曲磁性片時之耐用性。 再者,為了調查搭載了磁性片之行動電話之特性,而 進行將該行動電話投入設定成溫度為85°C,濕度為60%之 烤箱中96小時的環境測試。具體而言,係測定投入烤箱前 之共振頻率,與藉由烤箱加熱結束後,將行動電話從前述 烤箱取出,而恢復成常溫時的共振頻率,來比較兩者。 結果,共振頻率如表4所示,藉由烤箱之環境測試前 後均係13.568MHz,並未發現變化。這表示即使因環境變 化,通信距離仍無變動,而確認作為實施例1所顯示之磁 性片的優異特性。 【表4】 共振頻率(MHz) 頻率變化 投入烤箱0小時 投入烤箱96小時 (MHz) 實施例1 13.568 13.568 0 比較例6 13.624 13.675 0.051 34 JWU81 (實施例2) 乙酿溶劑除了取代使用謂質量份之甲苯與120質量份之 ^乙能的混合溶劑,*改用26〇質量份之甲苯與ιι〇質 乙酸㈣的混合溶劑之外,與實施例1同樣地,製 ^性片,來評估製作之磁性片。結果顯示於表卜另外, 作之軟磁性組成物的黏度係11(^⑼⑽恥。
f作之磁性片的線膨脹係數係18鹏八,且為接近 3 =之天線本體的線膨脹係數。此外,該磁性片之比重係 的好之值’藉由後述之烤箱實施環 =變化亦小’為廳。此外,該磁性片在 =.56廠時之透磁率μ,係4q以上,磁性損失μ,,未達 妊亦即,該磁性片確認其本身之磁性特性及可靠性良 =再者,該磁性片之背面光澤度係23,表面光澤度係 U·4 ’光澤度差係9.4。
(實施例3 ) 岭Μ除了取代使用27G質量份之甲苯與12Q質量份之 =酸乙㈣混合溶劑,而改用27q f量份之f苯與13〇質 里伤之乙酸乙g旨的混合溶劑之外,與實施例i同樣地,製 =磁性片’來評估製作之磁性片。結果顯示於表1。另外, 製作之軟磁性組成物的黏度係45,_cps。 製作之磁丨生片的線膨脹係數係19ppm/t,且為接近 貼上之天線本體的線膨脹係數。此外,該磁性>{之比重係 3·43 ’顯不良好之值’藉由後述之烤箱實施環境測試前後 的厚度變化亦小’ U.GG%。此外’該磁性片在載體頻帶 35 1353081 為13.56MHz時之透磁率μ’係40以上,磁性損失μ’’未達 1.5。 亦即,該磁性片確認其本身之磁性特性及可靠性良 好。再者,該磁性片之背面光澤度係22.2,表面光澤度係 36.3,光澤度差係14.1。 (實施例4) 溶劑除了取代使用270質量份之曱苯與120質量份之. 乙酸乙酯的混合溶劑,而改用.280質量.份之曱苯與130質 量份之乙酸乙酯的混合溶劑之外,與實施例1同樣地,製 作磁性片,來評估製作之磁性片。結果顯示於表1。另外, 製作之軟磁性組成物的黏度係20,000cps。 製作之磁性片的線膨脹係數係20ppm/°C,且為接近 貼上之天線本體的線膨脹係數。此外,該磁性片之比重係 3.41,顯示良好之值,藉由後述之烤箱實施環境測試前後 的厚度變化亦小,為1.00%。此外,該磁性片在載體頻帶 為13.56MHz時之透磁率μ’係40以上,磁性損失μ”未達 1.5。 亦即,該磁性片確認其本身之磁性特性及可靠性良 好。再者,該磁性片之背面光澤度係19.2,表面光澤度係 35.3,光澤度差係16.1。 (比較例1 ) 比較例1如表2所示,係使用與實施例1相同之磁性 片,如第三圖所示,將前述磁性片經由黏著材料而貼於天 線本體,並配設成包圍行動電話之電池塊的側壁周圍。不 過,該比較例1與實施例1不同之處為對天線本體貼上磁 性片的方法與彎曲方向。 36 亦即,比較例1如第五圖所示,係在磁性片51中磁性 粉末之含有率大之面A,與存在樹脂接合劑多而磁性粉末 之含有率小之面B中,將磁性粉末之含有率小之面b經由 黏著材料53而貼於天線本體52,如第六圖所示,磁性粉 末之含有率大之面A成為向内側彎曲。 結果如第六圖中之C所示,在磁性月之表面發生許多 破裂。亦即,磁性片即使組成相同而彎曲方向不同時,確 認彎曲時之耐用性與先前並無改變。另外,因為比較例1 觀察出發生破裂,所以不就搭載磁性片之行動電話的特性 作評估。 再者’該磁性片之背面光澤度係23.1,表面光澤度係 32.5 ’光澤度差係9.4。. (比較例2) 比較例2如表2所示,係使用與實施例1相同之軟磁 性組成物,來製造磁性片。不過該比較例2係將磁性片内 之磁性粉末與樹脂接合劑之含有率的坡度形成與實施例1 不同者。亦即,比較例2係如以下所示地製造磁性片之表 面與背面兩面的磁性粉末之含有率均大的磁性片。 首先’使形成於lm2之剝離用pet膜上之乾燥後的磁 ^片質量成為285g,藉由塗布於剝離用PET膜上並實施乾 燥而形成3片厚度為18〇μιη之磁性片。各磁性片係藉由 $燥時間為特定時間以上,於軟磁性組成物乾燥前,磁 ^粉末在前述軟磁性組成物内沈降於剝離用PET膜侧,而 在制離用PET膜側磁性粉末之含#率大,另外在與剝離用 1353081 PET膜相反側磁性粉末之含有率小者。 繼續,堆璺此等3片磁性片。此時,在堆疊第一片之 磁性片與第一片之磁性片時,與實施例丨同樣地,從剝離 用PET膜側至上層,依序堆疊存在磁性粉末多之層、存在 樹脂接合劑多之層、存在磁性粉末多之層及存在樹脂接合 劑多之層。另外,在第二片磁性片上堆疊第三片磁性片時, 使各存在樹脂接合劑多之層接觸。亦即如第七A圖所示, 獲得從剝離用PET膜側至上層,依序.堆疊了存在磁性粉末 多之層L卜存在樹脂接合劑多之層L2、存在磁性粉末多之 層L3、存在樹脂接合劑多之層L4、存在樹脂接合劑多之層 L6及存在磁性粉末多之層L5的磁性片。 而後,藉由剝離用PET臈夾著堆疊而獲得之磁性片的 兩面,進一步將藉由作為緩衝材料的厚度為1〇〇μιη之上質 紙夾著其兩面者,藉由2片不銹鋼板從兩側夾著,並使用 特定之真空擠壓裝置(北川精機股份有限公司製),加熱至 170°c之溫度,並以24.9kgf/cm2之壓力壓縮1〇分鐘,而 製造作為實驗對象的磁性片。壓縮而獲得之磁性片與實施 例1同樣地,厚度係250μιη。所獲得之磁性片中,如第七 Β圖所示,就厚度方向之中央部分成為存在樹脂接合劑 多,而磁性粉末之含有率小之區域Β,就表面與背面兩面 成為磁性粉末之含有率大之面Α。 如此製造之磁性月由於使用與實施例丨相同之軟磁性 組成物,因此線膨脹係數成為18ppm/t:,而與 相同。此外,該磁性片於載體頻帶為13 56MHz時之透磁 38 係彻上,磁性損失μ,,未達丨5。亦即,*於該磁性 用與實闕1相同之軟磁性組成物,因此係其本身之 織性特性及可靠性良好者。 所-而後、,,為了調查f曲該磁性片時之耐用性,如第三圖 將則述磁性片經由黏著材料貼於天線本體上,並配 二包圍行動電話之電池塊的侧壁周圍。亦即,比較例2
=八圖所將兩面均係磁性粉末之含有率大之面A的 =性片61 ’經由黏著材料63而貼於天線本體Q,如第九 ,所不,前述磁性片61成為向内側彎曲。此外,比較例2 ί7使是天線本體62成為内側之態樣仍然彎曲,不過並未特 別圖示。
結果,如第九圖中之C所示,即使彎曲於任何方向, 在磁性片之表面均發生破裂。此因魏片之兩面均係存在 磁性粉末多。另外比較例2因為觀察到破裂之發生,所 以不就搭載了磁性片之行動電話的特性作評估。 再者,該磁性片之背面光澤度係215,表 24.8,光澤度差係3.3。 (比較例3) 比較例3如表2所示,係依據樹脂接合劑取代實施例 1中使用之具有環氧基的丙烤酸橡膠,而使用具有做為官 能基之叛基與氫氧基的丙稀酸橡膠(SG_ 700AS· NAGASEKEMUTECHS股份有限公司製)而製作的軟磁性 組成物’來製造磁性片。其他之條件與實施例1相同。壓 縮而獲得之磁性片的厚度係350μπι。另外,製作之軟磁性 39 1353081 組成物的黏度係65, 0〇〇CpS。 如此製造之磁性j顯示線膨脹係數之值大,為42ppm ^。此外,該磁㈣之比重小,為2 64,藉由烤箱實施 %境测試前後之厚度變化亦大,& 2腦。再者,該磁性 片於载體頻㈣13.56MHZ時之透磁率μ,未達34。亦即, 該磁性.片確認其本身的磁性特性及可靠性低。另外,比較 例3因為在環境測試前後之磁性#的厚度變化大,所以木 就貼於天線本體而彎㈣有無破裂,及搭載前述磁性片的 行動電話之特性作評估。 再者,該磁性片之背面光澤度為23.9,表面光澤度為 32 ’光澤度差為8.1。 (比較例4) 比較例4如表3所示,係依據樹脂接合劑取代實施例 1中使用之具有環氧基的丙烯酸橡朦,而使用具有做為官 旎基之羧基與氫氧基的丙烯酸橡膠(WA — 〇23; NAGASEKEMUTECHS股份有限公司製)而製作的軟磁性 組成物,來製造磁性片。其他之條件與實施例丨相同。壓 縮而獲得之磁性片的厚度係330μιη。另外,製作之軟磁性 組成物的黏度係60, 0〇〇cps。 如此製造之磁性片的線膨脹係數成為22ρρπι/^,與 比較例3比較,為接近天線本體之線膨脹係數的值。但是, 該磁性片之比重小而為2.91,藉由烤箱實施環境測試前後 之厚度變化亦為1.80%,而稱不上是良好之值。再者,該 磁性片於載體頻帶為13.56MHz時之透磁率μ,未達34。亦 1353081 • ,r即韻磁性片確:認:其本身的磁性特性及可靠性低。另外, "比㈣4因為在魏關前後切㈣的厚度變化並非良 ·"好之值,所以不辦於天線本體而彎曲時有無破裂,及搭 - > 載前述磁性片的#動電話之特性作評估。 : •再者,該磁性片之f面光澤度為23.4,表面光澤度為 - 33.4,光澤度差為10。 (.比較例5) ♦ 比較例5如表3所不,係依據樹脂接合劑取代實施例 1中使用之具有環氧基的丙烯酸橡膠,而使用具有做為官 ' 能基之絲的丁腈橡膠(NBR) (Nipol (登錄商標)1〇27;; •曰本ΖΕΟΝ股份,有限公司製)而製作的軟磁性組成物,來 - 衣造磁性片。其他,之條件與實施例1相同。壓縮而獲得之 磁性片的厚度係ΑΟΟμιη。另外,製作之軟磁性組成物的黏 度係 50,〇〇〇cps。,. 如此製造之磁.性片的線膨脹係數成為17pPm/t:,成 為接近天線本體之線_脹係數的值。但是,該磁性片藉由 :、 烤箱實施環境測試前後的厚度變化大,為3.00%,且載體 _ 頻帶為13.56MHz時之透磁率μ’未達34。亦即,該磁性片 / 確認其本身的磁性特性及可靠性低。另外,比較例5因為 、 在環境測試前後之磁性片的厚度變化大,所以不就貼於天 > ·線本體而譬曲時有無破裂,及搭載前述磁性片的行動電話 之特性作評估。 - 再者,該磁性片之背面光澤度為24.3,表面光澤度為 34·5·’光澤度差為10.2。 1353081 (比較例6) 比較例6如表3所示,扁平形狀之磁性粉末係使用1〇 質量份之矽烷耦合劑(Z6040;東RE · DAUKONING股份 有限公司製),而耦合處理500質量份之鐵一矽—鉻—錄系 合金粉末(三菱MATERIAL (股份有限)製)者,樹脂接 合劑係使用100質量份之聚酯樹脂(BAIR0n (登錄商標) 500;東洋紡機般份有限公司製),交聯劑使用1〇質量份之 封阻型異氰酸酯(K〇R〇NET〇(登錄商標)25〇7;曰本聚 胺酯工.業股份有限公司製),再者,溶劑使用5〇質量份之 異丙醇(IPA)、210質量份之甲笨與3〇質量份之甲基乙基 酮(MEK)之混合溶劑,均一地混合此等樹脂接合劑、溶 劑與扁平形狀之磁性粉末而製作軟磁性組成物。另外,製 作之軟磁性組成物的黏度係68 〇〇〇cps。而後,將製作之軟 磁性組成物使用親塗機塗布於作為在表面實施了離型處.理 之基材的祕用PET膜上,藉由在室溫至1151之溫度範 圍實施乾燥,而製造磁性片。最後用作實驗對象之磁性片, 使用同-組成之軟磁性組成物,反覆實施4次此種塗布步 驟及乾燥步驟,最後#由壓縮而製造。另外,將磁性片作 =層構造者,係因樹脂接合劑使用聚醋樹脂情況下,於 燥時揮f之☆劑無法從磁性片之表面與背面喷出於外 。,而在則述磁性片之内部膨脹。 PET 離用 ^ °第層之磁性片係使形成於lm2之剝離用 之錢後的觀片1®成為255g,獅塗布於剝 膜上並實施乾燥而形成。藉此獲得之磁性片成為 42 1353081 140μιη之厚度。此時,由於每一層之厚度薄,因此不發生 於軟磁性組成物乾燥前,磁性粉末在前述軟磁性組成物内 沈降於剝離用PET膜侧的現象。 繼續,第二層之磁性片係使形成之乾燥後的第二層磁 性片與第一層之磁性片的合計質量成為455g,藉由將同一 組硃之軟磁性組成物塗布於第一層之磁性片上並實施乾燥 而形成.。藉此獲得之磁性片成為220μιη之厚度。此時亦由
於每-層之厚度薄,因此不發生於軟磁性組成物乾燥前, 磁性粉末在前述軟雜組成物内沈降於剝_ ρΕτ膜侧的 現象。 乐二瑨之磁性月係使形成之乾燥後的第三層磁 f生片與第-層及第二層之磁性片的合計質量成為仍宮,藉 由將同-組成之軟磁性組成物塗布於第二層之磁性片上並 實施乾燥而形成1此獲得之磁性片成為遍_之厚度。 此時亦由於每-層之厚度薄,因此不發生於軟磁性組成物 末在前述軟磁性組成物内沈降於剝離用 PET膜側的現象。 =’第四層之磁性片係使形成之乾燥後的第四層磁 ^片與第-層至第三層之磁性片的合計f量成為 由將同一組成之軟雜組成物塗布於第三層之磁」 實施乾燥而形成。藉此獲得之磁性片成為獅叫之厚产、。 每一層之厚度薄’因此不發生於軟磁性組:物 ΡΕτ膜側的現象。21軟雜組成物内沈降於咖用 43 1353081 而後,從乾燥而獲得之磁性片除去剝離用pET膜後, 藉由新的剝離用PET膜夾著前述磁性片之兩面,進一步將 藉由作為緩衝材料,且厚度為1〇〇μιη之上質紙夾著其兩面 者,藉由2片不銹鋼板從兩侧夾著,並使用特定之真空擠 壓裝置(北川精機股份有限公司製),加熱至17〇。〇之溫度, 旅以6.7kgf/cm2之壓力壓縮1〇分鐘,而製造作為實驗對 象的磁性片。壓縮而獲得之磁性片的厚度與實施例丨同樣 地係 250μπι。 。如此製造之磁性片顯示線膨脹係數之值大,為 52ppm /C此外,該磁性片成為藉由烤箱實施環境測試前後之 厚度變化大’ 4 3.〇〇%者。再者,該磁性片於載體頻帶為 13.56MHz時之透磁率μ,係4〇以上,磁性損失〆,未達15。 f該磁性確認其本㈣磁性特性及可靠性良好。亦 二》亥磁性>{雖城贼前後之變形大,但是確認其本身 的磁性特性及可靠性良好。 35 S再者,柄性片之背面光澤度為36.2,表面光澤度為 β ’光澤度差為0.4。 所示匕外’為了調查彎曲該磁性片時之耐用性,如第三圖 設 將則述磁性片羥由黏著材料貼於天線本體上,並配 於住二圍行動電話之電池塊的側壁周圍。結果,即使彎曲 可方向,在磁性片之表面觀察不到破裂。 進〜再者,為了調查搭載了碌性片之行動電話之特性,而 烤Γ將該行動電話投人設定成溫度為85°c,濕度為60%之 相中96小時的環境測試。具體而言,係测定投入烤箱前 1353081 之共振頻率,與藉由烤箱加熱結束後,將行動電話從前述 烤箱取出,而恢復成常溫時的共振頻率,來比較兩者。 /結果,共振頻率如表4所示,藉由烤箱之環境測試前 後發生變化’並未恢復到投入烤箱前之共振頰率。此表示 通^距離因環境之變化而變動,而確認磁性片之特性低 從此等結果瞭解,本發明所提出之磁性片極為有效。 此外本發明所提出之磁性片不僅彎曲使用時,即使^於 内側而使用時仍有效。另外,此等實施例1〜4 φ , ' τ ,磁性♦乂 末係使用鐵一矽一鉻一鎳系合金粉末,並且接合劑係使^ 丙嫦酸橡朦’不過即使組合此等以外之磁性粉末卑行匕 可輕易推斷仍可獲得同樣之結果。如此,本發明太 5 ’ 钍不脫離 其旨趣之範圍内當然可適宜變更。 【圖式簡單說明】 第一 A圖係作為本發明之實施形態而顯示的磁性片之q 方法的說明圖(之一)。 . 、造 第一 B圖係作為本發明之實施.形態而顯示的磁性片之 方法的說明圖(之二)。 &造 第一 C圖係作為本發明之實施形態而顯示的磁性片之制 方法的說明圖(之三)。 ^ 第一 D圖係作為本發明之實施形態而顯示的磁性片之制 方法的說明圖(之四)。 第二A圖係說明將作為本發明之實施形態而顯示的礤性 貼於天線本體之天線構成的重要部分前視圖。片 45 1353081 第二B圖係說明將作為本發明之實施形態而顯示的磁性片 貼於天線本體之天線構成的平面圖。 第三圖係說明搭載了將作為本發明之實施形態而顯示的磁 性片貼於天線本體之天線的攜帶式通信機器内部構 成的重要部分前視圖。 第四圖係說明彎曲了作為本發明之實施形態而顯示的磁性 片之狀態的重要部分前視圖。 第五圖係說明將作為比較例1而顯示之磁性片貼於天線本 體的天線構成之重要部分前視圖。 第六圖係說明彎曲了作為比較例1而顯示之磁性片的狀態 之重要部分前視圖。 第七A圖係作為比較例2而顯示之磁性片的製造方法之說 明圖(之一)。 第七B圖係作為比較例2而顯示之磁性片的製造方法之説 明圖(之二)。 第八圖係說明將作為比較例2而顯示之磁性片貼於天線本 體的天線構成之重要部分前視圖。 第九圖係說明彎曲了作為比較例2而顯示之磁性片的狀態 之重要部分前視圖。 第十圖係說明將先前之磁性片貼於天線本體的天線搭載於 攜帶式通信機器之狀態的重要部分前視圖。 【主要元件符號說明】 11 磁性組成物 46 1353081
12 基材 13 磁性粉末 21 第一層之磁性片 22 第二層之磁性片 23 第三層之磁性片 30 天線 31 磁性片 32 天線本:體 33 黏著材料 40 攜帶式通信機器 41 電池塊 51 磁性片 52 天線本體 53 黏著材料. 61 磁性片 62 天線本體 63 黏者材料 101 電池塊 102 天線本體 103 磁性片 104 黏著材料 L1,L3,L5 存在磁性粉末多之層 L2,L4,L6 存在樹脂接合劑多之層 CD 導線 X 角度 47

Claims (1)

  1. 十、申請專利範圍: 1. 一種磁性片,係包含:扁平形狀之磁性粉末及可溶解於 >谷劑之樹脂接合劑,其特徵為: 前述磁性粉末與前述樹脂接合劑之含有率對前述磁 性片之厚度方向具有坡度, 前述磁性片之表面與背面中,將前述磁性粉末之含 有率小之面成為向内側彎曲來使用, 前述磁性片之表面與背面中,以入射角60。之光澤度 之差為9. 4以上。 2. 如工:專利範圍第!項之磁性片,其中樹脂接合劑係作 為吕能基而具有環氧基之丙烯酸橡膠與環氧樹脂的共聚 物。 3·如申請專㈣圍第丨項之魏片,係藉由將包含扁平形 狀之磁性粉末,及可溶解於溶劑之樹脂接合劑,而前述 磁性粉末達到沈降之混合比與黏度之磁性組成物塗布於 特定之基材上’經過特定時間以上乾燥而形成者。 4·如申請專利範圍第3項之磁性片,係藉由1次或複數次 反覆在乾燥地形成了磁性組成物之磁性片上,進一步塗 布與前述磁性組成物同一組成之磁性組成物,經過特定 時間以上乾燥之步驟而形成者。 5.如申請專利範圍第3項之磁性片,係壓縮藉由使磁性組 成物乾燥所形成之磁性片而形成者。 6♦一種磁性片之製造方法,其特徵為包含: 塗布步驟,其係將包含扁平形狀之磁性粉末及可溶 48 丄 =㈣之顺接合劑,㈣賴性 合比與黏度的雜組成物塗布於特定之基^彳洗降之提 乾H其錢轉㈣布步料 及 材上之前述磁性組成物經過特定時間以;前述基 前述磁性粉末與前述_接;二3 /、有坡度’在表面與背面以人射角⑼。之 s有率 • 9. 4以上的磁性片。 澤度之差為 7.如申料利㈣第6項之磁性片的製造方法, 磁性月'在使磁性組成物乾燥而形^之 .性組成物^布與前述磁性組成物同一組成之磁 於驟i其係將在前述第二塗布步驟中塗布 燥月上之别述磁性組成物經過特定時間以上乾
    —^次或複數次反覆進行前述第二塗布步锦及前述第 乾燥乂驟’而形成對厚度方向’前述磁性粉末與前述 ,樹脂接合劑之含有率具有坡度的磁性月。 ,.如申請專利範圍第6項之磁性片的製造方法,其中進一 步包含壓縮步驟’其係壓縮使磁性組成物乾燥而形成之 磁性片。 9· 一種天線,其特徵為具備: 磁性片,其係包含:扁平形狀之磁性粉末,及可溶 解於溶劑之樹脂接合劑,前述磁性粉末與前述樹脂接合 劑之含有率對厚度方向具有坡度;及 J 49 1353081 天線本體,其係貼於前述磁性片之表面與背面中前 述磁性粉末之含有率大之面; 前述磁性片之表面與背面中,將前述磁性粉末之含 有率小之面成為内側地彎曲來配設, 前述磁性片之表面與背面中,以入射角60°之光澤度 之差為9. 4以上。 10. 如申請專利範圍第9項之天線,其中天線本體包含銅, · 且樹脂接合劑係具有做為官能基之環氧基之丙烯 | 酸橡膠與環氧樹脂的共聚物。 11. 如申請專利範圍第9項之天線,其中天線本體係利用軟 性扁平電纜之構造。 12. —種攜帶式通信機器,係搭載了可讀取與寫入地記憶各 種資料,並且具有通信功能之傳送器,其特徵為: 前述傳送器具僑天線,其係包含:扁平形狀之磁性 粉末及可溶解於溶劑之樹脂接合劑,在前述磁性粉末與 前述樹脂接合劑之含有率對前述磁性片之厚度方向具 籲 有坡度的磁性片之表面與背面中,在前述磁性粉末之含 有率大之面貼上天線本體, . 前述天線配設成前述磁性片之表面與背面中,將前 述磁性粉末之含有率小之面成為向内側彎曲, 前述磁性片之表面與背面中,以入射角60°之光澤 度之差為9. 4以上。 50
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9014761B2 (en) 2011-07-13 2015-04-21 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
KR101892001B1 (ko) * 2011-07-13 2018-08-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101315725B1 (ko) * 2011-10-26 2013-10-08 주식회사 이엠따블유 자성체 구조물
KR101308595B1 (ko) * 2012-04-12 2013-10-04 민송기 이동통신단말기용 박형 엔에프씨 태그 안테나의 전자파흡수시트 제조방법
CN103632795A (zh) * 2012-08-29 2014-03-12 比亚迪股份有限公司 一种nfc磁片用浆料及其制备方法和一种nfc磁片
CN102832005A (zh) * 2012-09-13 2012-12-19 北矿磁材科技股份有限公司 环保无卤性铁氧体复合磁性材料
CN102832002B (zh) * 2012-09-13 2016-12-21 北矿磁材科技股份有限公司 环保无卤性稀土复合磁性材料
CN104704513B (zh) 2012-11-28 2017-09-15 株式会社村田制作所 接口及通信装置
US9461355B2 (en) * 2013-03-29 2016-10-04 Intel Corporation Method apparatus and material for radio frequency passives and antennas
KR101762778B1 (ko) 2014-03-04 2017-07-28 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치
JP6261386B2 (ja) * 2014-03-04 2018-01-17 デクセリアルズ株式会社 多層型熱伝導性シート、多層型熱伝導性シートの製造方法
JP2016051961A (ja) * 2014-08-29 2016-04-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 通信用電子装置
KR101952359B1 (ko) * 2014-09-29 2019-02-26 엘지이노텍 주식회사 복합자성시트 및 이를 포함하는 무선충전모듈
JP6593211B2 (ja) * 2016-02-09 2019-10-23 Tdk株式会社 コイル部品
JP2017143121A (ja) 2016-02-09 2017-08-17 Tdk株式会社 コイル部品
JP6642069B2 (ja) * 2016-02-09 2020-02-05 Tdk株式会社 コイル部品の製造方法
CN105702410A (zh) * 2016-04-18 2016-06-22 上海光线新材料科技有限公司 一种软磁磁粉芯的制备方法
KR101772871B1 (ko) * 2016-07-11 2017-08-30 주식회사 두산 안테나 모듈 형성용 복합기판 및 이의 제조방법
KR20180092668A (ko) 2017-02-10 2018-08-20 엘지이노텍 주식회사 자성시트 및 이를 포함하는 무선 전력 수신 장치
KR102022431B1 (ko) * 2018-05-29 2019-11-25 엘지이노텍 주식회사 자성시트 및 이를 포함하는 무선전력모듈
CN109545492A (zh) * 2018-10-25 2019-03-29 无锡斯贝尔磁性材料有限公司 一种用于制备柔性磁片的组合物及制备方法
US11434171B1 (en) * 2019-02-12 2022-09-06 Hrl Laboratories, Llc Low-temperature-deposited self-biased magnetic composite films containing discrete hexaferrite platelets
WO2021117395A1 (ja) * 2019-12-10 2021-06-17 富士フイルム株式会社 磁性粒子含有膜、積層体及び電子部品
US11147196B1 (en) * 2020-04-03 2021-10-12 Quanta Computer Inc. Air duct with EMI suppression
JP2022085472A (ja) * 2020-11-27 2022-06-08 株式会社トーキン 磁性部材の製造方法及び磁性部材

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3509838B2 (ja) * 1996-12-16 2004-03-22 戸田工業株式会社 鉄を主成分とする金属磁性粒子粉末を使用している磁気記録媒体の非磁性下地層用酸化チタン粒子粉末、該酸化チタン粒子粉末を用いた非磁性下地層を有する磁気記録媒体の基体並びに該基体を用いた磁気記録媒体
DE69800332T2 (de) * 1997-01-08 2001-02-22 Toda Kogyo Corp., Hiroshima Hematitteilchen und magnetischer Aufzeichnungsträger welcher die Hematitteilchen als nicht-magnitische Teilchen in einer nicht-magnetischen Unterschicht verwendet
US6063490A (en) * 1997-08-19 2000-05-16 Toda Kogyo Corporation Magnetic recording medium comprising non-magnetic acicular particles containing mainly iron and having titanium dispersed therein
JP2000144077A (ja) 1998-11-17 2000-05-26 Hitachi Chem Co Ltd 両面接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
JP2003257723A (ja) * 2002-02-28 2003-09-12 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シートおよびその製造方法
WO2003079332A1 (en) * 2002-03-18 2003-09-25 Hitachi Maxell, Ltd. Magnetic recording medium and magnetic recording cartridge
JP2004364199A (ja) * 2003-06-06 2004-12-24 Sony Corp アンテナモジュール及びこれを備えた携帯型通信端末
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP4869587B2 (ja) 2004-12-17 2012-02-08 パナソニック株式会社 磁性シート
JP2006114725A (ja) * 2004-10-15 2006-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性シート及びその製造方法
WO2006059771A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Nitta Corporation 電磁干渉抑制体、アンテナ装置、及び電子情報伝達装置
WO2007007428A1 (ja) 2005-07-14 2007-01-18 Sony Chemicals Corporation 難燃性軟磁性シート
JP2007095829A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Nitta Ind Corp 電磁波吸収シートおよび電磁波吸収シートの製造方法
JP2007123868A (ja) * 2005-09-30 2007-05-17 Nitta Ind Corp 電磁干渉抑制体およびこれを用いる電磁障害抑制方法、並びにrfidデバイス
WO2007046527A1 (ja) * 2005-10-21 2007-04-26 Nitta Corporation 通信改善用シート体ならびにそれを備えるアンテナ装置および電子情報伝達装置
JP2008004624A (ja) 2006-06-20 2008-01-10 Alps Electric Co Ltd 磁性体シート
JP4818852B2 (ja) 2006-08-31 2011-11-16 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 磁性シートの製造方法及び磁性シート

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