TWI400266B - 磁性片組成物、磁性片及磁性片的製造方法 - Google Patents

磁性片組成物、磁性片及磁性片的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI400266B
TWI400266B TW098105040A TW98105040A TWI400266B TW I400266 B TWI400266 B TW I400266B TW 098105040 A TW098105040 A TW 098105040A TW 98105040 A TW98105040 A TW 98105040A TW I400266 B TWI400266 B TW I400266B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
magnetic sheet
magnetic
layer
formula
binder
Prior art date
Application number
TW098105040A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200940589A (en
Inventor
Keisuke Aramaki
Yoshihisa Shinya
Katsuhiko Komuro
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Publication of TW200940589A publication Critical patent/TW200940589A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI400266B publication Critical patent/TWI400266B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/687—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37—Thiols
    • C08K5/372—Sulfides, e.g. R-(S)x-R'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/50—Phosphorus bound to carbon only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/22—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
    • H01F1/24—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated
    • H01F1/26—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together the particles being insulated by macromolecular organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
    • H01F1/37—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles in a bonding agent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0075—Magnetic shielding materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/20—Carboxylic acid amides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C08K5/34924—Triazines containing cyanurate groups; Tautomers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
    • Y10T156/1043—Subsequent to assembly
    • Y10T156/1044—Subsequent to assembly of parallel stacked sheets only
    • Y10T156/1048—Subsequent to assembly of parallel stacked sheets only to form dished or receptacle-like product

Description

磁性片組成物、磁性片及磁性片的製造方法
本發明係關於作為可減低從電子機器放出之不必要電磁波且可抑制電子機器所產生之電磁障害之磁性片材料的磁性片組成物，使用該磁性片組成物之磁性片的製造方法，以及藉由該磁性片之製造方法所製造的磁性片。
關於磁性片的用途，可列舉抑制雜訊用途或RFID(無線射頻辨識)用途。就抑制雜訊用途而言，隨著以個人電腦或行動電話為代表之電子機器的小型化、高射頻化的急速進展，在此等電子機器中，為了抑制來自外部之電磁波所產生之雜訊干擾及於電子機器內部所產生雜訊的彼此干擾，進行各種雜訊對策，例如於雜訊發訊源或收訊源附近設置磁性片(雜訊抑制片)。
上述磁性片係將含Fe-Si-Al等合金(磁性粉)、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂及揮發性溶劑的磁性塗料(磁性片組成物)塗佈於PET或經剝離處理之PET等絕緣性支持體(基材)的表面，並藉由熱壓使之硬化成形為片狀者，上述磁性粉具有抑制雜訊、作為所謂雜訊抑制體之機能。上述磁性片的雜訊抑制效果以透磁率的虛數部μ”較大者為較佳。
另一方面，就RFID用途而言，近年來，以行動資訊終端機為代表之使用電磁感應式環天線的無限通訊廣被使用，其中該行動資訊終端機具有被稱為RFID(無線射頻辨識系統(Radio Frequency Identification))的IC標籤機 能。例如，在行動資訊終端機中，因其之小型化，在收發訊號用天線元件的附近配置，例如，金屬框體、金屬零件等各種導電體(金屬)。在此等情況，由於上述天線元件附近存在金屬，可用於通訊的磁場大幅衰減，而有電磁感應方式中的RFID通訊距離變短，或收發無線射頻因共振射頻位移而變得困難的情形。因此，為了抑制此等電磁障礙，於上述天線元件與上述導電體之間配置磁性片。就作為RFID的機能而言，以透磁率的實數部μ’較大且虛數部μ”較小為較佳。
在作為上述磁性片材料的磁性片組成物中，一般可添加使熱硬化性有機樹脂硬化的硬化劑(交聯劑)。如此，雖然藉由使磁性片組成物含有硬化劑而將磁性片硬化，但在磁性片中之高分子材料特別容易吸濕的情況，有磁性片之厚度會隨著溫度、溼度環境的變化而改變的問題。再者，若為了使磁性片的硬化充分地進行而提高硬化溫度及延長硬化時間，則由於冷卻時間變長而浪費水，同時有所謂生產性變差的問題。為了對應該問題，若提高硬化溫度並縮短硬化時間，則在絕緣性支持體的耐熱性上將有問題。
再者，就先前的硬化劑而言，雖然常使用鋶系陽離子硬化劑，但該鋶系陽離子硬化劑由於含有具毒性的銻而有對環境有不良影響的問題。再者，該銻型鋶系陽離子硬化劑，由於抗衡陰離子具有結合力弱的Sb-F鍵，F-1 離子容易游離。因此，在將含有銻型陽離子硬化劑的磁性片配置於配線周圍的情況，游離的F-1 離子與水反應生成氫氟酸， 而有所謂常發生配線腐蝕的問題。
又，例如在專利文獻1中，記載含有光硬化性陽離子硬化劑的磁性黏合劑的光硬化，並揭示磁性填料具有沿著自表面之厚度方向變化之濃度分布的電磁波吸收片。該電磁波吸收片的硬化係使用鼓式裝置進行。
【專利文獻1】日本特開2007-95829號公報
本發明為了解決先前技術之上述問題，以達成下述目的為課題。亦即，本發明的目的為提供：磁性片組成物，其係作為可減低從電子機器放出之不必要電磁波、可抑制電子機器所產生之電磁障害、具低溫-快速硬化性、可抑制鹵素離子之游離以致縱使用於配線周圍也不會引起配線腐蝕、且對於環境無不良影響之磁性片的材料；使用該磁性片組成物之磁性片的製造方法；以及藉由該磁性片的製造方法所製造的磁性片。
本發明者，鑑於上述課題進行深入檢討，結果得到下述見解。亦即若使用至少含有黏合劑、磁性粉及硬化劑的磁性片組成物且其中該黏合劑含有熱硬化性有機樹脂，該硬化劑含有式(1)所示之硼酸鋶錯合物，則可以製作具低溫-快速硬化性、可抑制鹵素離子的游離以致縱使用於配線周圍也不會引起配線腐蝕、且對於環境無不良影響的磁性片，而完成本發明。該式(1)如下：
(式(1)中，R1 為芳烷基；R2 為低碳烷基；X為鹵素原子；n為0至3之整數)。
本發明係基於本發明者之上述見解而成者，解決上述課題的手段如下述。亦即
<1>一種磁性片組成物，其特徵為至少含有黏合劑、磁性粉及硬化劑，該黏合劑含有熱硬化性有機樹脂，該硬化劑含有式(1)所示之硼酸鋶錯合物：
(式(1)中，R1 為芳烷基；R2 為低碳烷基；X為鹵素原子；n為0至3之整數)。
於該<1>記載之磁性片組成物中，由於硬化劑不含銻，所以對於環境的負荷小。又，由於式(1)所示之硼酸鋶錯合物中之X(鹵素原子)與苯基的鍵結能量高，因此難以切斷X(鹵素原子)與苯基的鍵結，而可抑制X(鹵素原子)的離子游離，進而對於因X(鹵素原子)的游離離子與水等反應而產生氫氟酸等酸的現象可加以抑制，以致縱使將使 用上述磁性片組成物所製作的磁性片用於配線周圍時，亦可抑制配線腐蝕。而且，可以構築低溫-快速硬化的陽離子硬化性磁性片。
<2>如上述<1>記載之磁性片組成物，其中R1 為苄基、鄰-甲基苄基或(1-萘基)甲基。
<3>如上述<1>至<2>中任一項記載之磁性片組成物，其中R2 為甲基。
<4>如上述<1>至<3>中任一項之磁性片組成物，其中相對於106.1質量份的黏合劑，含有2~15質量份的硼酸鋶錯合物。
<5>如上述<1>至<4>中任一項記載之磁性片組成物，其進一步含有難燃劑，該難燃劑包括含羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽。
<6>一種磁性片之製造方法，其特徵為將上述<1>至<5>中任一項記載之磁性片組成物塗佈於基材上，將塗佈於該基材上之磁性片組成物乾燥，並將該經乾燥的磁性片組成物熱硬化。
<7>如上述<6>之磁性片之製造方法，其中於磁性片組成物熱硬化所形成之磁性層之厚度方向的一表面，從該磁性層側依序積層配置凹凸形成層及轉印材料後，藉由進行熱壓而將該轉印材料的表面形狀轉印於該凹凸形成層及該磁性層的表面，同時將該凹凸形成層與該磁性層接合。
<8>一種磁性片，其特徵為該磁性片係藉由上述<6 >至<7>中任一項之磁性片的製造方法所製造。
藉由本發明可以解決先前的上述諸多問題，而可提供作為「可減低從電子機器放出之不必要電磁波、可抑制電子機器所產生之電磁障害、具低溫-快速硬化性、可抑制鹵素離子之游離以致縱使用於配線周圍也不會引起配線腐蝕、且對於環境無不良影響之磁性片的材料」的磁性片組成物，使用該磁性片組成物之磁性片的製造方法，以及藉由該磁性片的製造方法所製造的磁性片。
(磁性片組成物)
本發明的磁性片組成物至少含有黏合劑、磁性粉及硬化劑，再者視需要可含有經適當選擇的其他成分。
-硬化劑-
就上述硬化劑而言，若為含有式(1)所示之硼酸鋶錯合物者，將無特別限制，可視目的而適宜的選擇。
式(1)中，R1 為芳烷基；R2 為低碳烷基；X為鹵素原子；n為0至3之整數。
就R1 之芳烷基而言，可列舉苄基、鄰-甲基苄基、(1-萘基)甲基、吡啶基甲基、蒽基甲基等。其中，從良好的快 速硬化性及取得容易性的觀點而言，以(1-萘基)甲基為較佳。
就R2 之低碳烷基而言，可列舉甲基、乙基、丙基、丁基等。其中，從良好的快速硬化性及取得容易性的觀點而言，以甲基為較佳。
鍵結於鋶殘基之苯基的羥基個數n為0~3的整數。此等苯基，於n為1之情形，可列舉4-羥基苯基、2-羥基苯基或3-羥基苯基等；於n為2之情形，可列舉2,4-二羥基苯基、2,6-二羥基苯基、3,5-二羥基苯基、2,3-二羥基苯基等；於n為3之情形，可列舉2,4,6-三羥基苯基、2,4,5-三羥基苯基、2,3,4-三羥基苯基等。其中，從良好的快速硬化性及取得容易性的觀點言之，以4-羥基苯基為較佳。
就X之鹵素原子而言，為氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。其中，從反應性提高之觀點言之，以具有高電子吸引性的氟原子為較佳。
式(1)之硼酸鋶錯合物的製造可依照以下的反應式進行。再者，於式(1)、(2)或(3)中，R1 為芳烷基，R2 為低碳烷基。X為鹵素原子，n為0~3的整數。
亦即，將式(2)之銻酸鋶錯合物(合成方法，參照日本特開平10-245378號公報)溶解於乙酸乙酯等有機溶劑，於該溶液中混入等莫耳量的式(3)硼酸鈉鹽(合成方法，參照日本特開平10-310587號公報)的水溶液，將得到的2層系混合物於20~80℃之溫度攪拌1~3小時，然後藉由式(2)之銻酸鋶錯合物與式(3)之硼酸鈉鹽反應，可得到式(1)之硼酸鋶錯合物。式(1)之硼酸鋶錯合物的單離，係藉由將有機溶劑層分離及乾燥後，減壓蒸發除去有機溶劑得到為蒸發殘餘物的目的物而進行。
式(1)硼酸鋶錯合物可作為一般的環氧樹脂用熱陽離子型聚合起始劑使用。在該情況，含有100質量份的環氧樹脂及0.1~10質量份的作為熱陽離子型聚合起始劑之式(1)硼酸鋶錯合物的環氧樹脂組成物(糊狀、薄膜形狀)藉由加熱至50~150℃，可提供耐電蝕性優異且於低溫快速硬 化的硬化物。
-黏合劑-
對於上述黏合劑，只要為含有熱硬化性有機樹脂者，並無特別限制，可依照目的適當地選擇，例如，可為含有下述熱硬化性有機樹脂的丙烯酸系橡膠。
上述丙烯酸系橡膠以具有環氧基為較佳。此時，藉由該環氧基與硬化劑反應，可使信賴性提高。又，上述丙烯酸系橡膠以進一步具有羥基為較佳。藉由具有該羥基，可使接著性提高。
上述丙烯酸系橡膠的重量平均分子量，從塗布性優良的觀點而言，以10,000~450,000為較佳。
上述重量平均分子量若未達10,000，則上述磁性片組成物的黏度變小，塗布重量大的磁性粉時變得困難；若超過450,000，則上述磁性片組成物的黏度變大，有難以塗布的情形。
又，上述丙烯酸系橡膠的玻璃轉移溫度，從信賴性的觀點而言，以-50℃~+15℃為較佳。
若上述玻璃轉移溫度未達-50℃，則在高溫或高溫高濕環境下的信賴性變差，若超過+15℃，則上述磁性片有變硬的傾向。
再者，丙烯酸系橡膠可以一種以上組合使用。
--熱硬化性有機樹脂--
就上述熱硬化性有機樹脂而言，可列舉環氧樹脂。若添加分子量小的環氧樹脂，則於磁性片被壓縮時(成形時)，由於上述黏合劑的熔融黏度進一步變小，可使磁特性提高；又，若使用例如多官能環氧樹脂，則可使硬化後之磁性片的信賴性更為提高。
就上述環氧樹脂而言，可適當地列舉，例如，陽離子硬化系環氧樹脂等。上述環氧樹脂，可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。
-磁性粉-
上述磁性粉，無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，其形狀可為例如扁平形狀、塊狀、纖維狀、球狀、不定形狀等。此等之中，從可使上述磁性粉容易地配向於所設定之方向並可趨向高透磁率化之觀點而言，以扁平形狀為較佳。
就上述磁性粉而言，可列舉如軟磁性金屬、鐵酸鹽(ferrite)、純鐵粒子等。
就上述軟磁性金屬而言，可列舉如磁性不銹鋼(Fe-Cr-Al-Si合金)、鐵矽鋁合金(Sendust)(Fe-Si-Al合金)、高導磁合金(Permalloy)(Fe-Ni合金)、矽銅(Fe-Cu-Si合金)、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Ni-Cr-Si合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金等。
就上述鐵酸鹽(ferrite)而言，可列舉如Mn-Zn鐵酸鹽、Ni-Zn鐵酸鹽、Mn-Mg鐵酸鹽、Mn鐵酸鹽、Cu-Zn 鐵酸鹽、Cu-Mg-Zn鐵酸鹽等軟鐵酸鹽，及為永久磁石材料的硬鐵酸鹽等。
就上述磁性粉而言，可只使用單獨1種，亦可將2種以上併用。
上述黏合劑、上述磁性粉及上述硬化劑的含量，無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，較佳地，相對於106.1質量份的上述黏合劑，上述磁性粉為400~1,400質量份；相對於106.1質量份的上述黏合劑，作為上述硬化劑的硼酸鋶錯合物為2~15質量份。再者，磁性片中所含的磁性粉以60~95重量%為較佳。
上述磁性粉的含量，相對於106.1質量份的上述黏合劑，若未達400質量份，則無法得到優良的磁特性；相對於106.1質量份的上述黏合劑106.1，若超過1,400質量份，則藉由上述黏合劑黏結上述磁性粉將變得困難，故而於高溫高濕環境下，上述磁性片的厚度變化增大、變脆、或上述磁性粉不僅從上述磁性片邊緣脫落而且從表面脫落(落粉)。
-其他成分-
就上述其他成分而言，只要不會損害本發明的效果，將無特別限定，可從公知的各種添加劑中依目的而適宜地選擇，在以提高磁性片組成物之塗布性(黏度的調整)為目的之情形，可添加溶劑；作為該溶劑者，可列舉如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；甲醇、乙醇、 丙醇、丁醇、異丙醇等醇類；醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸丁酯、乳酸乙酯、乙基乙二醇醋酸酯等酯類；二乙二醇二甲醚、2-乙氧基乙醇、四氫呋喃、二(口咢)烷等醚類；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴化合物；二氯甲烷、二氯乙烷、四氯化碳、氯仿、氯苯等鹵化烴化合物等。此等溶劑，可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。此外，視需要亦可添加含有羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽、赤磷等的難燃劑、分散劑、安定劑、潤滑劑、矽烷系或鈦酸酯系偶合劑、填充劑、可塑劑、老化防止劑等各種添加劑。
上述其他成分的含量無特別限制，可依照上述黏合劑、上述磁性粉及上述硬化劑的含量而適宜地決定。
--含有羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽--
上述含有羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽中，上述羧醯胺的存在可藉由例如熱分解氣體層析術(Py-GC-MS)而確認。
上述含有羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽的數目平均粒徑並無特別限制，可隨目的而適宜選擇，然而以1μm以下為較佳。
上述數目平均粒徑若超過1μm，會阻礙上述磁性粉的緊密配向，而有使使磁性片的磁特性降低的情形，並且在高溫或高溫高濕環境下的厚度變化增大。
上述數目平均粒徑可藉由使用例如雷射繞射測定的粒度分布進行測定。
上述含有羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽，可為市售品， 亦可為經適宜製作得到者。
就上述市售品而言，可列舉如MC-5F(堺化學工業公司製)等。
上述含有羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽的製作方法，無特別限制，可依照目的而適宜選擇，例如，可為使用脂肪酸將三聚氰胺氰尿酸鹽進行表面處理的方法。
上述表面處理之方法無特別限制，可從公知方法中適宜選擇，可列舉如將上述三聚氰胺氰尿酸鹽與上述脂肪酸進行混合攪拌的方法。
再者，若使用上述脂肪酸將上述三聚氰胺氰尿酸鹽進行表面處理，研判如下式(1)所示，上述三聚氰胺氰尿酸鹽中的胺基與上述脂肪酸反應，轉化為醯胺化合物。因此，若使用上述熱分解氣體層析術(Py-GC-MS)分析，可確認上述羧醯胺的存在。
-NH2 +R-COOH → R-CONH-………式(1)
就上述脂肪酸而言，無特別限制，可依照目的而適宜選擇，可列舉如月桂酸、異硬脂酸、硬脂酸、棕櫚酸、油酸、亞油酸等。此等脂肪酸，可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。其中，從疏水性高、分散性良好的觀點而言，以月桂酸為較佳。
--赤磷--
上述難燃劑中，除上述含有矽原子的三聚氰胺氰尿酸鹽及上述含有羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽以外，以進一步 包含赤磷為較佳。在此情況，從可使上述磁性片之難燃性更為提高的觀點而言，係屬有利。
就上述赤磷而言，無特別限制，可為市售品，亦可為經適宜製作得到者，然而從耐濕性優異，混合時不會自然點火，安全性良好的觀點而言，以其表面經塗布者為較佳。
就上述塗布於表面的赤磷而言，可列舉，例如，將赤磷之表面使用氫氧化鋁進行表面處理者。
上述赤磷的含量，無特別限制，可視目的而適宜選擇；相對於100值量份的上述黏合劑，赤磷的含量以6~19質量份為較佳。
上述之含量若未達6質量份，則無法得到提高難燃性的效果；若超過19質量份，則上述磁性粉與上述難燃劑的合計量相對於上述黏合劑變大，結果除藉由上述黏合劑黏結上述磁性粉及上述難燃劑變得困難之外，上述磁性片中之上述磁性粉含有比率降低，透磁率降低。
就本發明之上述磁性片之製造方法而言，雖無特別限制，可從公知方法中適宜地選擇，但藉由，例如，下述方法可更適宜地製造。
<製造方法>
上述磁性片的製造方法，至少包含將上述磁性片組成物塗布在基材上，將塗布於上述基材上的磁性片組成物乾燥，將上述經乾燥的磁性片組成物熱硬化，視需要可進一步包含經適宜地選擇的其他步驟。
-磁性片組成物-
上述磁性片組成物至少含有黏合劑、磁性粉及硬化劑，視需要可進一步包含經適宜選擇的其他成分，上述黏合劑含有熱硬化性有機樹脂，上述硬化劑含有式(1)所示之硼酸鋶錯合物。
再者，上述黏合劑、上述磁性粉、上述硬化劑及上述其他成分之詳細說明如上述。
-基材-
上述基材，無特別限制，可依照目的適宜地選擇，然而從形成之上述磁性片可容易地剝離的觀點而言，以已施行剝離處理的聚酯薄膜(剝離PET)等為較佳。
-塗布-
上述塗布的方法，無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，例如，可為旋轉塗布法、浸漬塗布法、捏合塗布法、淋幕塗布法、刮刀塗布法(blade coating)、刮板(doctor blade)法等。此等之中，從塗布效率良好的觀點而言，以刮刀塗布法、刮板(doctor blade)法等為較佳。
-乾燥-
就上述乾燥的方法而言，無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，可列舉如使用乾燥爐、乾燥器、熱壓器及加熱自控器等的方法。此等之中，若考量作業容易性及試驗 設備的成本優點，以使用乾燥爐的方法為最佳。
-熱硬化(成形)-
上述熱硬化(成形)的方法，無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，例如，可藉由熱壓(hot pressing)而進行。
上述熱壓的方法，無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，例如，從塗布於上述基材上之由上述磁性片組成物所構成之層的兩側，分別用壓板(platen)經由緩衝材料中介挾持，並施以加熱及加壓而進行。
上述熱壓的條件，無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，熱壓溫度以例如80~190℃為較佳，熱壓壓力以例如5~20MPa為較佳，熱壓時間以例如1~20分鐘為較佳。
上述緩衝材料，關於其構造、厚度、材質(材料)，無特別限制，可依照目的而適宜地選擇。
上述緩衝材料可為市售品，亦可為經適宜製作而得到者；就上述市售品而言，可列舉如上質紙(「OK王子上質70」；王子製紙(股)公司製，貝克(Bekk)平滑度6.2秒/mL)、緩衝紙(「TF190」；東洋纖維(股)公司製，貝克平滑度1.7秒/mL)、尼龍網(Nylon mesh)(「N-NO.110S」；東京網葉(股)公司製，貝克平滑度未達0.1秒/mL)、棉布(「金巾3號」；日本規格協會製，貝克平滑度未達0.1秒/mL)、黏著材料用原紙(「SO原紙18G」；大幅製紙(股)公司製，貝克平滑度未達0.1秒/mL)、兩面剝離紙(「100GVW(高平滑度)」；王子製紙(股)公司製，貝克平滑度146秒/mL)、兩面剝離 紙(「100GVW(低平滑度)」；王子製紙(股)公司製，貝克平滑度66秒/mL)等。
再者，上述貝克(Bekk)平滑度，表示紙或布等片狀構件具有的凹凸表面，以某種特定量之空氣通過所需要的時間。上述片狀材料表面的凹凸程度越大，則上述貝克平滑度變得越小，亦即所謂的「滑性」優良。
上述貝克平滑度的測定，可使用例如貝克(Bekk)式平滑度試驗機(試驗機(Tester)產業股份有限公司製)而進行。
藉由上述方法，將上述磁性片組成物塗布於上述基材上，將塗布於上述基材上的磁性片組成物乾燥，並將上述經乾燥的磁性片組成物熱硬化，製造磁性片。其中，上述磁性片，雖能以積層於上述基材(剝離PET)的狀態得到，但亦可將上述基材從上述磁性片剥離使用。
-其他步驟-
上述其他步驟，無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，可列舉如形狀轉印步驟等。
--形狀轉印步驟--
上述形狀轉印步驟，係於上述磁性片組成物被熱硬化所形成之磁性層的厚度方向的一表面，從上述磁性層側依次積層配置凹凸形成層及轉印材料後，藉由熱壓將上述轉印材料的表面形狀轉印至上述凹凸形成層及上述磁性層的表面，同時將上述凹凸形成層與上述磁性層接合的步 驟。
---凹凸形成層---
上述凹凸形成層在其構造、厚度、材質(材料)方面無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，關於其之詳細說明如上述。
上述凹凸形成層的表面狀態無特別限制，於其厚度方向的一表面可施行表面處理，雖然亦可不施加任何表面處理，但以施加消光處理、未使用聚矽氧樹脂的剝離處理等者為較佳。於此等情況，與未施行任何表面處理者相較，滑性提高。再者，於此等表面處理的情況，由於未使用上述聚矽氧樹脂，於高溫乃至高溫高濕環境下，矽氧寡聚物不會滲出，適合於電子機器內部使用。
就上述消光處理而言，只要可使上述凹凸形成層的表面粗面化，將無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，可列舉如噴砂消光處理、化學消光處理、表面壓紋加工處理等。藉由此等處理，於上述凹凸形成層的表面形成凹凸，而使滑性提高。
上述凹凸形成層，以下述熱壓前的貝克平滑度為200秒/mL以下者為較佳。
上述熱壓前的貝克平滑度若超過200秒/mL，則對於上述熱壓後的貝克平滑度有不良影響。
--轉印材料--
上述轉印材料，於其構造、厚度、材質(材料)方面無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，但以表面具有凹凸，通氣性良好者為較佳。在該情況，若將上述轉印材料表面的凹凸轉印至上述凹凸形成層，則於該凹凸形成層的表面形成上述凹凸，上述凹凸形成層的貝克平滑度降低，滑性提高。
上述轉印材料表面的凹凸度可藉由上述貝克平滑度的大小來評價，上述貝克平滑度越小意指凹凸程度越大。
上述構造可為單層構造，亦可為積層構造。
上述厚度以25~200μm為較佳。
上述厚度若未達25μm，則有無法得到貝克平滑度低之磁性片的情形；若超過200μm，則上述熱壓時，熱難以傳送至上述磁性層，而有信賴性降低的情形。
就上述材質而言，可列舉例如紙、合成纖維、天然纖維等。
上述轉印材料，可為市售品，亦可為經適宜製作而得到者；就上述市售品而言，可列舉如上質紙(「OK王子上質70」；王子製紙(股)公司製，貝克平滑度6.2秒/mL)、緩衝紙(「TF190」；東洋纖維(股)公司製，貝克平滑度1.7秒/mL)、尼龍網(Nylon mesh)(「N-NO.110S」；東京網葉(股)公司製，貝克平滑度未達0.1秒/mL)、棉布(「金巾3號」；日本規格協會製，貝克平滑度未達0.1秒/mL)、黏著材料用原紙(「SO原紙18G」；大幅製紙(股)公司製，貝克平滑度未達0.1秒/mL)、兩面剝離紙(「100GVW(高平滑度)」； 王子製紙(股)公司製，貝克平滑度146秒/mL)、兩面剝離紙(「100GVW(低平滑度)」；王子製紙(股)公司製，貝克平滑度66秒/mL)等。
---積層配置---
就上述積層配置的方法而言，只要可於上述磁性層的厚度方向的一表面，從上述磁性層側依序積層上述凹凸形成層及上述轉印材料，將無特別限制，可視目的而適宜地選擇，但以於於上述磁性層的厚度方向的另一表面，從上述磁性層側依序進一步積層剝離層及上述轉印材料為較佳。藉由以上述剝離層為中介，於下述熱壓時，可以保護上述磁性層的另一表面，防止上述轉印材料的密著，且於上述熱壓後，可容易地將上述轉印材料與上述剝離層一起從上述磁性層剝離。再者，上述轉印材料的表面形狀亦被轉印於位於上述剝離層側之上述磁性層的表面，此時，存在於上述磁性層中的上述樹脂組成物中的氣泡容易去除，所得到磁性片的信賴性可以提高。在上述剝離層側不使用轉印材料的情況，可使磁性片的透磁率提高。
就上述剝離層而言，只要於上述熱壓之時，具有防止上述磁性層之厚度方向的其他表面與上述轉印材料密著的機能，將無特別限制，可視目的而適宜地選擇；但於上述熱壓後，從容易自上述磁性層剝離的觀點而言，以於表面施行剝離處理的聚酯薄膜(剝離PET)為較佳。
---熱壓---
就上述熱壓方法而言，無特別限制，可視目的適宜地選擇，例如，藉由將上述磁性層、上述凹凸形成層及上述轉印材料做成積層體，以層合或壓合從兩側夾持該積層體並加熱及加壓而進行。
藉由上述熱壓，將上述轉印材料的表面形狀(凹凸形狀)轉印至上述凹凸形成層及上述磁性層的表面，同時縱使在未使用粘著劑等下，將上述凹凸形成層與上述磁性層直接接合。
就上述熱壓的條件而言，無特別限制，可視目的適宜地選擇；熱壓溫度以例如80~190℃為較佳；熱壓壓力以5~20 MPa為較佳；熱壓時間以例如1~20分鐘為較佳。
再者，就上述熱壓後之上述凹凸形成層的貝克平滑度而言，以70秒/mL以下為較佳；以1~60秒/mL為更佳。
上述貝克平滑度若超過70秒/mL，則上述凹凸形成層表面的滑性變差，上述磁性片與和其接觸的構件有發生黏連的情形。
藉由以上步驟，上述轉印材料的表面形狀被轉印至上述凹凸形成層及上述磁性層之表面，同時上述凹凸形成層與上述磁性層接合。其結果，得到具有上述磁性層及上述凹凸形成層的磁性片。
如此得到的磁性片，由於上述轉印材料的表面形狀(表面的凹凸)被轉印至上述凹凸形成層的表面而被粗面化，所以上述貝克平滑度低，滑性優異。
若上述轉印材料的表面形狀藉由熱壓被轉印至上述 凹凸形成層及上述磁性層的表面，則上述凹凸形成層的表面被粗面化且上述貝克平滑度降低，可使滑性提高。
因此，對於凹凸形成層之原本貝克平滑度的大小沒有限制，可將上述凹凸形成層的貝克平滑度調整至所期望的程度，故而上述凹凸形成層的材料選擇範圍頗為寬廣。而且，該貝克平滑度的調整可容易地進行。
再者，由於藉由上述熱壓可使上述凹凸形成層與上述磁性層直接接合，所以黏著層的形成沒有必要，而可簡易、低成本且效率良好地製造磁性片。
(磁性片)
上述磁性片，若係藉由上述磁性片的製造方法所製造者，將無特別限制，可視目的而適宜地選擇。
-使用-
本發明之上述磁性片的使用方法，無特別限制，可視目的而適宜地選擇，例如，可將上述磁性片裁切成期望的大小，並將其配設於靠近電子機器的雜訊來源。
-用途-
本發明的上述磁性片，適合使用於電磁雜訊抑制體、電波吸收體、磁性遮蔽材料、RFID(無線射頻辨識系統)等具有IC標籤機能的電子機器、非接觸型IC卡等，尤其適合使用於附有RFID機能的行動電話。
【實施例】
以下，雖係對於本發明之實施例加以說明，但本發明不受下述實施例任何限定。
(實施例1)
-硬化劑的製作-
將式(1d)、(1e)及(1f)之銻酸鋶錯合物(合成方法參照日本特開平10-245378號公報)溶解於醋酸乙酯，分別調製成該錯合物的10質量%醋酸乙酯溶液。此外，另外調製式(3)之硼酸鈉鹽(合成方法參照日本特開平10-310587號公報)的10質量%水溶液。
接下來，於室溫下將式(3)之硼酸鈉鹽的10質量%水溶液以等莫耳量混合於該錯合物的10質量%醋酸乙酯溶液中，將其攪拌30分鐘。之後，從反應混合液分出醋酸乙酯層，將其乾燥並減壓除去醋酸乙酯。得到呈蒸發殘餘物之式(1a)的硼酸鋶錯合物(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽)、式(1b)的硼酸鋶錯合物(4-羥基苯基-甲基-(2-甲基苄基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽)及式(1c)的硼酸鋶錯合物(4-羥基苯基-甲基-1-苄基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽)。
對於式(1a)及式(1b)的硼酸鋶錯合物，進行質量分析(測定機器：AQUITY UPLC系統，WATERS公司)、元素分析(測定機器：PHOENIX、EDAX公司)、IR測定(測定機器：7000e FT-IR、VARIAN公司)、1 H-NMR分析(測定機器：MERCURY PLUS VARIAN公司)，從得到的結果可以確認為目的化合物。
式(1a)的硼酸鋶錯合物(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽)的分析結果；
<MS分析結果>
M+ =281(鋶殘基)
M+ =679(硼酸殘基)
<元素分析結果>
實測值C；52.51 H；1.89
理論值C；52.52 H；1.78
<IR分析結果(cm-1 )>
662(C-S)、776、980、1088、1276(Ar-F)、1300、1374、1464、1514、1583、1643、2881(C-H)、2981(C-H)、3107(O-H)
<1 H-NMR分析結果(δ值)，參照第一圖(使用THF)>2.6(1H、(d))、3.3(3H、(a))、5.3(2H、(e))、6.9(2H、(c))、7.6(2H、(b))、7.2~8.1(7H、(f),(g),(h),(i),(j),(k),(l))
式(1b)的硼酸鋶錯合物(4-羥基苯基-甲基-(2-甲基苄 基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽)的分析結果；
<MS分析結果>
M+ =245(鋶殘基)
M+ =679(硼酸殘基)
<元素分析結果>
實測值C；50.39 H；1.77
理論值C；50.60 H；1.80
<IR分析結果(cm-1 )>
662(C-S)、773、980、1088、1276(Ar-F)、1463、1514、1583、1644、2882(C-H)、2983(C-H)、3109(O-H)
<1 H-NMR分析結果(δ值)，參照第二圖(使用THF)>2.3(3H、(j))、2.4(1H、(d))、3.3(3H、(a))、4.8(2H、(e))、7.0(2H、(c))、7.6(2H,(b))、7.0~7.4(4H、(f)、(g)、(h)、(i))
-特性評價-
對於式(1a)、(1b)及(1c)的各硼酸鋶錯合物及式(1d)、(1e)及(1f)的各銻酸鋶錯合物，如以下說明，測定於熱陽離子聚合時的溫度條件下的氟離子濃度，然後調製熱陽離子聚合性組成物，並以升溫速度10℃/分鐘進行示差熱分析測定(DSC測定)。
-氟離子濃度的測定-
將錯合物0.2 g投入純水10 mL，於100℃加溫10小時後，藉由離子層析分析(Dionics公司)測定上清液的氟離子量。將得到的結果示於表1中。實用上，期望氟離子未達10 ppm。
-DSC測定-
在實施例1及2中以錯合物1質量份，在比較例中以錯合物3質量份及在比較例2~4中以錯合物5質量份，混入100質量份的液狀環氧樹脂(Epicote 828，日本環氧樹脂公司)中所得者作為熱陽離子聚合性組成物，使用熱分析裝置(DSC5100，精工儀器公司)對其進行示差熱分析(產熱開始溫度，尖峰溫度，產熱量)。將所得結果示於表1中。
再者，產熱開始溫度係從錯合物生成質子並開始陽離子聚合的溫度。雖然產熱開始溫度越低，低溫硬化性越高，但由於有保存安定性降低的傾向，所以實質上以80~110℃為較佳。再者，由於若產熱尖峰溫度過低，則保 存安定性降低，若過高則有發生硬化不良的傾向，所以實用上以100~140℃為較佳。產熱量相當於反應熱，由於若過小有發生硬化不良的傾向，所以實用上以200 J/g以上為較佳。
-磁性片的製作-
首先，於甲苯270質量份及醋酸乙酯120質量份中，溶解作為上述黏合劑之具有環氧基的丙烯酸系橡膠(「SG80H-3」；Nagase Chemtex(股)公司製，數目平均分子量150,000，重量平均分子量350,000)83質量份、作為上述黏合劑之環氧樹脂(「Epicote 1031S」；日本環氧樹脂(股)公司製)23.1質量份、及作為硬化劑之陽離子系硬化劑A(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽，式(1a))6.9質量份，而調製成樹脂組成物。在其中，添加做為上述磁性粉的扁平磁性粉末(「JEM-S」；三菱材料(股)公司製)550質量份，將此等混合調製成磁性片組成物。
接下來，藉由刮棒塗布機(bar coater)將所得到的磁性片組成物，以使厚度成為100~200μm的方式，塗布於作 為上述基材之表面經剝離處理的聚酯薄膜(剝離PET)(「38GS」；Lintec公司製，厚度38μm)(將磁性片組成物塗布於經剝離處理的表面)。
繼而，於室溫乾燥10分鐘，再於60℃乾燥10分鐘，將經剝離處理的表面上形成有由磁性片組成物所構成之層(磁性層)的剝離PET裁切成250 mm x 250 mm，得到4片經剝離處理表面上形成有250 mm x 250 mm磁性層的剝離PET。接下來，對於2片經剝離處理表面上形成有250 mm x 250 mm磁性層的剝離PET，將該剝離PET從磁性層剝離，得到2片250 mm x 250 mm磁性層。接下來，將2片裁切成250 mm x 250 mm的磁性層重疊在經剝離處理表面上形成有250 mm x 250 mm磁性層之剝離PET的磁性層側，然後再重疊1片經剝離處理表面上形成有250 mm x 250 mm磁性層的剝離PET(使磁性層與磁性層相對)，得到以剝離PET挾持兩面且積層有4片磁性層的剝離PET(以剝離PET的經剝離處理表面與磁性層接合的方式配置)。
接下來，於配置成挾持4片經積層之磁性層的剝離PET的兩面，分別積層作為上述緩衝材料的上質紙(「OK王子上質70」；王子製紙(股)公司製，厚度100μm，貝克平滑度6.2秒/mL)。繼而，使用真空壓機(北川精機(股)公司製)，於熱壓保持溫度170℃，熱壓保持時間(保持於熱壓保持溫度的時間)5分鐘，熱壓時間(從90℃到達熱壓保持溫度後再下降至90℃所需的時間)38分鐘及熱壓壓力 9MPa的條件下，以上述緩衝材料為中介，藉由壓板進行熱壓。
然後，將上述剝離PET從4片積層硬化而成的磁性層剝離，得到磁性片。
(實施例2~7)
-磁性片的製作-
除將實施例1中上述陽離子系硬化劑A的配入量、上述熱壓保持溫度及上述熱壓保持時間之至少一者如表2所示變化以外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。
(實施例8)
-磁性片的製作-
除將實施例1中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1a))以陽離子系硬化劑C(4-羥基苯基-甲基-(苄基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1c))代替以外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。
(實施例9及10)
-磁性片的製作-
除將實施例8中上述陽離子系硬化劑C的配入量、上述熱壓保持溫度及上述熱壓保持時間之至少一者如表3所示變化以外，以與實施例8同樣的方式製作磁性片。
(實施例11)
-磁性片的製作-
除將實施例2中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基苯甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1a))以陽離子系硬化劑B(4-羥基苯基-甲基-(2-甲基苄基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1b)代替以外，以與實施例2同樣的方式製作磁性片。
(實施例12)
-磁性片的製作-
除將實施例2中作為上述磁性粉的扁平磁性粉末(「JEM-S」；三菱材料(股)公司製)以扁平磁性粉末(「SP-1」；三菱材料(股)公司製)代替以外，以與實施例2同樣的方式製作磁性片。
(實施例13)
-磁性片的製作-
除將實施例1中作為上述磁性粉的扁平磁性粉末(「JEM-S」；三菱材料(股)公司製)以扁平磁性粉末(「SP-1」；三菱材料(股)公司製)代替以外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。
(實施例14)
-磁性片的製作-
除將實施例1中作為上述磁性粉之550質量份的扁平磁性粉末(「JEM-S」；三菱材料(股)公司製)以900質量份之扁平磁性粉末(「EMS10」；三菱材料(股)公司製)代替，陽離子系硬化劑A 6.9質量份以陽離子系硬化劑A 8質量份代替以外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。
(實施例15)
-磁性片之製作-
除將實施例1中作為上述磁性粉之550質量份的扁平磁性粉末(「JEM-S」；三菱材料(股)公司製)以1,600質量份的扁平磁性粉末(「JEM-S」；三菱材料(股)公司製)代替，6.9質量份的陽離子系硬化劑A以10質量份的陽離子系硬化劑A代替，再者於磁性片組成物被熱硬化所形成的磁性層的厚度方向的一表面，從上述磁性層側依序積層配置凹凸形成層及轉印材料後，如下述藉由熱壓進行凹凸轉印以外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。
--凹凸轉印--
於磁性層厚度方向的表面，從磁性層側，依凹凸形成層及轉印材料的順序，積層作為凹凸形成層之表面施行消光處理的聚酯薄膜(消光處理PET)(「LumilarX44-#25」；東麗(股)公司製，厚度25μm，貝克平滑度101.8秒/mL)、作為轉印材料的上質紙(「OK王子上質70」；王子製紙(股)公司製，厚度100μm，貝克平滑度6.2秒/mL)。
再者，於磁性層厚度方向的另一表面，積層作為剝離層之表面施行剝離處理的聚酯薄膜(Lintec製)及作為轉印材料的上質紙(「OK王子上質70」；王子製紙(股)公司製，厚度100μm，貝克平滑度6.2秒/mL)，形成積層體。
接著，使用真空壓機(北川精機(股)公司製)，於熱壓溫度170℃，熱壓時間10分鐘及熱壓壓力9MPa的條件下，從積層體的兩側，藉由壓板進行熱壓，形成80μm的磁性層。而且，將轉印材料的表面形狀轉印於凹凸形成層及磁性層的表面，同時將該凹凸形成層與該磁性層接合。以上為上述形狀轉印步驟。
將熱壓後的積層體裁切成250 mm x 250 mm的樣品尺寸。
之後，將剝離層及轉印材料從凹凸形成層及磁性層剝離，得到厚度為105μm的磁性片。
再者，熱壓後的貝克平滑度為26.3秒/mL。
(實施例16)
-磁性片的製作-
除將實施例1中作為上述磁性粉之550質量份的扁平磁性粉末(「JEM-S」；三菱材料(股)公司製)以1,200質量份的扁平磁性粉末(「JEM-S」；三菱材料(股)公司製)代替，陽離子系硬化劑A 6.9質量份以陽離子系硬化劑A 10質量份替換，再者，進一步添加10質量份的赤磷(磷化學工業製)及90質量份的含有羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽 (「MC-5F」，堺化學工業公司製)以外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。
(實施例17)
-磁性片的製作-
除將實施例1中作為上述磁性粉之550質量份的扁平磁性粉末(「JEM-S」；三菱材料(股)公司製)以900質量份的扁平磁性粉末(「EMS10」；三菱材料(股)公司製)代替，陽離子系硬化劑A6.9質量份以陽離子系硬化劑A 8質量份替換，再者，進一步添加10質量份的赤磷(磷化學工業製)及90質量份的含有羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽(「MC-5F」，堺化學工業公司製)以外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。
(比較例1)
-磁性片的製作-
除將實施例1中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1a))以咪唑系硬化劑(「HX3748」、旭化成化學(股)公司製)代替外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。
(比較例2)
-磁性片的製作-
除將實施例2中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A (4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1a))以咪唑系硬化劑(「HX3748」、旭化成化學(股)公司製)代替外，以與實施例2同樣的方式製作磁性片。
(比較例3)
-磁性片的製作-
除將實施例3中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1a))以咪唑系硬化劑(「HX3748」、旭化成化學(股)公司製)代替外，以與實施例3同樣的方式製作磁性片。
(比較例4)
-磁性片的製作-
除將實施例4中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1a))以咪唑系硬化劑(「HX3748」、旭化成化學(股)公司製)代替外，以與實施例4同樣的方式製作磁性片。
(比較例5)
-磁性片的製作-
除將實施例5中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1a))以咪唑系硬化劑(「HX3748」、旭化成化學(股)公司製)代替外，以與實施例5同樣的方式製作磁性片。
(比較例6)
-磁性片的製作-
除將實施例6中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1a))以咪唑系硬化劑(「HX3748」、旭化成化學(股)公司製)代替外，以與實施例6同樣的方式製作磁性片。
(比較例7)
-磁性片的製作-
除將比較例1中上述熱壓保持時間及上述熱壓時間如表6所示變化以外，以與比較例1同樣的方式製作磁性片。
(比較例8)
-磁性片的製作-
除將實施例1中作為上述硬化劑的陽離子系硬化劑A(4-羥基苯基-甲基-1-萘基甲基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽；式(1a))以銨系陽離子硬化劑(Saneid SI-60L；三新化學工業(股)公司製)代替外，以與實施例1同樣的方式製作磁性片。
[透磁率]
首先，將省去加工的環狀樣品製作成外徑7.05 mm、內徑2.945 mm，將導線捲繞在其上5圈，並焊接於端子 上。其中，將從上述端子基部至上述環狀樣品下方的長度設為20 mm。而且，使用阻抗分析儀(「4294A」；安捷倫(Agilent)技術公司製)，測定於1MHz的阻抗及電阻值，並換算成透磁率。
再者，μ’表示複數透磁率的實數部。
μ’的特性，隨磁性片的使用目的而異，例如，於RFID裝置的通信改善的情況，以20MHz以下的射頻、高μ’及低μ”(複數透磁率的虛數部)為較佳。
再者，本發明的磁性片為可使用於KHz~GHz帶的磁性片。
[信賴性試驗]
-厚度變化-
首先測定磁性片的厚度。接著，將磁性片放入烘箱中，於85℃/60%的條件下加熱96小時，測定從烘箱中取出後之磁性片的厚度，並測定加熱前後之磁性片的厚度變化率。
[氟(F-1 )離子溶出試驗]
將約0.2 g的實施例1及比較例8的磁性片樣品投入裝有10 mL超純水的PP容器中，然後放置於100℃的烘箱中10小時，採取抽出液10 mL，測定所採取抽出液中的氟離子(F-1 )濃度(μ g/mL)。再者，使用下式(1)從該抽出液中的氟離子(F-1 )濃度(μ g/mL)算出相當於磁性片樣品1 g的氟離子(F-1 )濃度(μ g/g)。將結果示於表7中。
<式(1)>(氟離子(F-1 )濃度(μg/mL)-空白組平均值(μg/mL))x 10(mL)÷(磁性片樣品重量(g))
[腐蝕實驗]
將約0.2 g的實施例1及比較例8的磁性片樣品投入裝有50 mL自來水的Descup中，將其放置於設定為85℃/85%的烘箱中16小時，之後，從裝有50 mL自來水的Descup中取出磁性片樣品，用顯微鏡觀察磁性片樣品的剖面，將結果示於第三A圖、第三B圖及表7中。
[燃燒試驗]
對於實施例16及17的磁性片樣品，如下述進行燃燒試驗。
就上述燃燒試驗而言，進行UL94V試驗(機器之構件用塑膠材料的燃燒性試驗)。該UL94V試驗，係從以燃燒器的火燄經10秒間接燃燒保持鉛直之預定大小的試驗片後的餘焰時間評價難燃性的方法，評價結果分成以下所示的等級。
-評價等級-
V-0：各試料的餘焰時間為10秒以下，5個試料的全 部餘焰時間為50秒以下。
V-1：各試料的餘焰時間為30秒以下，5個試料的全部餘焰時間為250秒以下。
V-2：燃燒時間雖與V-1相同，但存在火燄滴下物。
NG：難燃性低，不適合UL94V的規格。
其中，上述「餘焰時間」意指遠離著火源後，試驗片持續有焰燃燒的時間長度。
[LOSS特性(傳送損失)的測定方法]
對於實施例16及17的磁性片樣品，如下述測定LOSS特性(傳送損失)。
於傳送損失的測定上，使用阻抗Z=50Ω的微帶線(microstripline)。微帶線線路，係從製作適於表面實裝零件之實裝之構造的容易度，來測定附近雜訊之傳送損失的廣用方法。所使用的微帶線線路的形狀示於第四圖中。傳送損失，係將直線狀的導體路設置於絕緣體基板的表面，並將磁性片配置於該導體路上而測定。將導體路的兩端連接於網路分析儀。對於箭頭所示的入射波，從電磁波吸收材料的載置部位測定反射量(dB)及透過量(dB)，並以此等的差異作為損失量，求出傳送損失(吸收率)(入射量=反射S11+loss+透過S21)。具體而言，藉由射入並測定既知的射入量，測定反射量S11及透過量S21，進行計算而求出損失量。
微帶線線路的傳送損失，隨著磁性片的厚度變厚而變 高。一般而言，期望厚度薄且傳送損失高的磁性片。
從表2~表6的結果可知使用含有硼酸鋶錯合物之硬化劑(陽離子系硬化劑A~C)的實施例1~13的磁性片，與使用做為硬化劑之咪唑系硬化劑或銻系陽離子硬化劑的比較例1~8相較，於高溫高濕環境下的尺寸安定性較為良好。此係當注意於磁性片的製作條件中只有硬化劑種類不同的實施例及比較例的組合(實施例1及比較例1、實施例1及比較例8、實施例2及比較例2、實施例3及比較例3、 實施例4及比較例4、實施例5及比較例5、實施例6及比較例6、實施例8及比較例1、實施例8及比較例8、實施例9及比較例2、實施例11及比較例2)時，從信賴性試驗中實施例的厚度變化率小於比較例的厚度變化率而判定。
再者，從第三A圖、第三B圖及表7的結果判定實施例1的磁性片，與比較例8的磁性片相比，較可抑制氟離子的溶出，而且較可抑制磁性片的腐蝕。再者，認定於第三B圖中磁性片表面的腐蝕係磁性粉被雜質離子(氟離子)腐蝕。從上述可以認定實施例1的磁性片，縱使用於配線周圍，由於會抑制氟離子的溶出，所以可抑制配線腐蝕。
又，認定實施例1~17的磁性片適合使用於附有RFID機能的行動電話。
再者，實施例15的磁性片，由於縱使為了附有凹凸形成層(PET)而為充填多量磁性粉、容易破裂的磁性片，仍可保持形狀(因為被凹凸形成層(PET)保護)，所以可以使用。
實施例16及17中，於燃燒試驗顯示高難燃性(表4)，於LOSS特性(傳送損失)的測定顯示高電波吸收特性(表8)。
【產業上的可利用性】
本發明的磁性片，適合使用於，例如，電磁雜訊抑制體、電波吸收體、磁遮蔽材料、RFID等有IC標籤機能的 電子機器、非接觸式IC卡等，尤其適合使用於附有RFID機能的行動電話。
第一圖為式(1a)之硼酸鋶錯合物之1 H-NMR圖譜。
第二圖為式(1b)之硼酸鋶錯合物之1 H-NMR圖譜。
第三A圖為腐蝕試驗後之磁性片樣品(實施例1)之剖面的照片。
第三B圖為腐蝕試驗後之磁性片樣品(比較例8)之剖面的照片。
第四圖為用於說明傳送損失的測定方法的圖。
無。

Claims (14)

  1. 一種磁性片組成物，其特徵為至少含有黏合劑、磁性粉及硬化劑，該黏合劑含有熱硬化性有機樹脂，該硬化劑含有式(1)所示之硼酸鋶錯合物： (式(1)中，R1 為芳烷基；R2 為低碳烷基；X為鹵素原子；n為0至3的整數)。
  2. 如申請專利範圍第1項之磁性片組成物，其中R1 為苄基、鄰-甲基苄基或(1-萘基)甲基。
  3. 如申請專利範圍第1項之磁性片組成物，其中R2 為甲基。
  4. 如申請專利範圍第1項之磁性片組成物，其中相對於106.1質量份的黏合劑，含有2~15質量份的硼酸鋶錯合物。
  5. 如申請專利範圍第1項之磁性片組成物，其進一步含有難燃劑，該難燃劑包括含羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽。
  6. 如申請專利範圍第1項之磁性片組成物，其中R1 為鄰-甲基苄基或(1-萘基)甲基。
  7. 一種磁性片之製造方法，其特徵為將如申請專利範圍第1項之磁性片組成物塗佈於基材上，將塗佈於該基材上之磁性片組成物乾燥，並將該經乾燥的磁性片組成物熱硬化。
  8. 如申請專利範圍第7項之磁性片之製造方法，其中於磁性片組成物熱硬化所形成之磁性層之厚度方向的一表面，從該磁 性層側依序積層配置凹凸形成層及轉印材料後，藉由進行熱壓而將該轉印材料的表面形狀轉印於該凹凸形成層及該磁性層的表面，同時將該凹凸形成層與該磁性層接合。
  9. 一種磁性片，其特徵為至少含有黏合劑、磁性粉及硬化劑，該黏合劑含有熱硬化性有機樹脂，該硬化劑含有式(1)所示之硼酸鋶錯合物： (式(1)中，R1 為芳烷基；R2 為低碳烷基；X為鹵素原子；n為0至3的整數)。
  10. 如申請專利範圍第9項之磁性片，其中R1 為苄基、鄰-甲基苄基或(1-萘基)甲基。
  11. 如申請專利範圍第9項之磁性片，其中R2 為甲基。
  12. 如申請專利範圍第9項之磁性片，其中相對於106.1質量份的黏合劑，含有2~15質量份的硼酸鋶錯合物。
  13. 如申請專利範圍第9項之磁性片，其進一步含有難燃劑，該難燃劑包括含羧醯胺的三聚氰胺氰尿酸鹽。
  14. 如申請專利範圍第9項之磁性片，其中R1 為鄰-甲基苄基或(1-萘基)甲基。
TW098105040A 2008-02-18 2009-02-17 磁性片組成物、磁性片及磁性片的製造方法 TWI400266B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008036349 2008-02-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200940589A TW200940589A (en) 2009-10-01
TWI400266B true TWI400266B (zh) 2013-07-01

Family

ID=40985495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098105040A TWI400266B (zh) 2008-02-18 2009-02-17 磁性片組成物、磁性片及磁性片的製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (3) US20110033732A1 (zh)
JP (1) JP4901889B2 (zh)
KR (1) KR101178385B1 (zh)
CN (1) CN101946291B (zh)
HK (1) HK1149627A1 (zh)
TW (1) TWI400266B (zh)
WO (1) WO2009104616A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5459795B2 (ja) * 2011-06-06 2014-04-02 株式会社ワコム 電子機器
JP2013216731A (ja) * 2012-04-05 2013-10-24 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk カチオン硬化型樹脂組成物
KR20140116678A (ko) * 2013-03-25 2014-10-06 삼성전기주식회사 박막형 공통모드필터 및 그 제조방법
JP2015082554A (ja) 2013-10-22 2015-04-27 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物、および、軟磁性フィルム
US9656512B1 (en) 2014-09-26 2017-05-23 Ellis Graphics, Inc. Circumferential magnetic device covers and methods of manufacture
CN107369550A (zh) * 2017-08-03 2017-11-21 中南大学 一种各向异性FeSiAl磁芯的制备方法及产品

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2727416A1 (fr) * 1994-11-24 1996-05-31 Rhone Poulenc Chimie Nouveaux amorceurs cationiques thermoactivables, de polymerisation et/ou de reticulation et compositions monomeres et/ou polymeres fonctionnels les mettant en oeuvre
JPH09176112A (ja) * 1995-12-28 1997-07-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感エネルギー線酸発生剤、感エネルギー線酸発生剤組成物および硬化性組成物
EP1533343A1 (en) * 2003-11-20 2005-05-25 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Flame-retardant polyamide resin composition
JP2007095829A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Nitta Ind Corp 電磁波吸収シートおよび電磁波吸収シートの製造方法
US20070154820A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Hyun Jung Kang Photosensitive resin composition and black matrix using the same

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2797024B2 (ja) * 1989-10-13 1998-09-17 三新化学工業株式会社 スルホニウム化合物
US5084586A (en) * 1990-02-12 1992-01-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Novel initiators for cationic polymerization
JP2706833B2 (ja) * 1990-02-14 1998-01-28 三新化学工業株式会社 カチオン重合開始剤および重合性組成物
JP2789051B2 (ja) * 1990-04-16 1998-08-20 株式会社日立ホームテック 燃焼器の室温制御装置
FR2688783A1 (fr) * 1992-03-23 1993-09-24 Rhone Poulenc Chimie Nouveaux borates d'onium ou de complexe organometallique amorceurs cationiques de polymerisation.
JPH0641215A (ja) * 1992-07-23 1994-02-15 Nippon Kayaku Co Ltd カチオン発生剤溶液
WO2001024205A1 (en) * 1999-09-28 2001-04-05 Tokin Corporation Composite magnetic sheet and method of producing the same
JP2002164688A (ja) * 2000-09-12 2002-06-07 Dainippon Printing Co Ltd 電波吸収体
US20050003079A1 (en) * 2003-03-17 2005-01-06 Tdk Corporation Production method of laminated soft magnetic member, production method of soft magnetic sheet, and method for heat treating laminated soft magnetic member
JP2005236219A (ja) * 2004-02-23 2005-09-02 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2005350526A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Nok Corp アクリルゴム磁性材料
JP4586609B2 (ja) * 2005-03-30 2010-11-24 日立化成工業株式会社 硬化性樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板及びプリント配線板
JP2008303167A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Sony Chemical & Information Device Corp 新規なスルホニウムボレート錯体
JP5190665B2 (ja) * 2007-06-15 2013-04-24 デクセリアルズ株式会社 エポキシ系樹脂組成物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2727416A1 (fr) * 1994-11-24 1996-05-31 Rhone Poulenc Chimie Nouveaux amorceurs cationiques thermoactivables, de polymerisation et/ou de reticulation et compositions monomeres et/ou polymeres fonctionnels les mettant en oeuvre
JPH09176112A (ja) * 1995-12-28 1997-07-08 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感エネルギー線酸発生剤、感エネルギー線酸発生剤組成物および硬化性組成物
EP1533343A1 (en) * 2003-11-20 2005-05-25 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Flame-retardant polyamide resin composition
JP2007095829A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Nitta Ind Corp 電磁波吸収シートおよび電磁波吸収シートの製造方法
US20070154820A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Hyun Jung Kang Photosensitive resin composition and black matrix using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR101178385B1 (ko) 2012-08-29
KR20100119792A (ko) 2010-11-10
WO2009104616A1 (ja) 2009-08-27
HK1149627A1 (en) 2011-10-07
CN101946291B (zh) 2012-09-19
JP2009224768A (ja) 2009-10-01
US20120205025A1 (en) 2012-08-16
US20110033732A1 (en) 2011-02-10
TW200940589A (en) 2009-10-01
CN101946291A (zh) 2011-01-12
JP4901889B2 (ja) 2012-03-21
US8668792B2 (en) 2014-03-11
US20140212578A1 (en) 2014-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI400724B (zh) 磁性片
TWI400266B (zh) 磁性片組成物、磁性片及磁性片的製造方法
JP5469956B2 (ja) 磁性シート組成物、磁性シート、及び磁性シートの製造方法
TWI402865B (zh) 磁性片及其製造方法
JP4773479B2 (ja) 磁性シート及び磁性シートの製造方法、並びに、アンテナ及び携帯通信機器
JP2006307209A (ja) シート体、積層体、シート体が装着された製品およびシート体の製造方法
JP4811607B2 (ja) 軟磁性材料
TW200812457A (en) Solder resist material, circuit board using the same and semiconductor package
JP2010031263A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置
WO2007007834A1 (ja) 難燃性軟磁性シート
JP2009295671A (ja) 磁性シート及び磁性シートの製造方法
KR20190082205A (ko) 프린트 배선판 및 반도체 패키지
JP5138623B2 (ja) 磁性シート及びその製造方法
JP5102704B2 (ja) 磁性シート及び磁性シートの製造方法
KR20220084442A (ko) 금속장 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지
JP2015026651A (ja) 複合磁性体
WO2024004889A1 (ja) 電磁波シールド材、電子部品および電子機器
WO2019106809A1 (ja) シート状積層体及び積層物
JP2007262231A (ja) 軟磁性シート
TW200920246A (en) Magnetic sheet