TWI400724B - 磁性片 - Google Patents

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TWI400724B
TWI400724B TW97141053A TW97141053A TWI400724B TW I400724 B TWI400724 B TW I400724B TW 97141053 A TW97141053 A TW 97141053A TW 97141053 A TW97141053 A TW 97141053A TW I400724 B TWI400724 B TW I400724B
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Description

磁性片
本發明係關於可降低從電子機器釋出之不需要電磁波，並抑制電子機器所產生之電磁障害的磁性片。
就使用磁性片的用途而言，可列舉雜訊抑制用途或RFID用途。雜訊抑制用途，隨著以個人電腦或行動電話為代表之電子機器之小型化、高頻率化之急速進展，此等電子機器中，為了抑制從外部而來之電磁波所造成之雜訊干擾及電子機器內部所發生之雜訊彼此之干擾，進行各種雜訊對策，例如，在雜訊發訊源或受訊源附近設置磁性片(雜訊抑制片)。
上述磁性片係將Fe－Si－Al等合金(磁性粉)配入環氧樹脂、丙烯酸系樹脂等中，藉由熱壓機硬化成形為片狀者，上述磁性粉具有抑制雜訊之做為所謂「雜訊抑制體」之機能。上述磁性片之雜訊抑制效果，以透磁率之虛數部分μ”大者為較佳。
另一方面，就RFID(Radio Frequency Identification，無線射頻辨識系統)用途而言，近年來以具有被稱為RFID之IC標籤(tag)機能的攜帶資訊終端機為代表、使用藉由電磁感應方式之線圈天線(coil antenna)的無線通信日趨普及。例如，攜帶資訊終端機，藉由其小型化，在收發訊號用的天線元件附近配置例如金屬框體、金屬零件等各種導電體(金 屬)。在此情形，由於上述天線元件附近存在金屬，可用於通訊的磁場大幅衰減，一則電磁感應方式中之RFID通訊距離變短，再則由於共振頻率位移，收發無線頻率訊號變得困難。再者，為抑制此種電磁障害，乃在上述天線元件與上述導電體之間之配置磁性片。就RFID之機能而言，以透磁率之實數部分μ’大者，虛數部分μ”小者為較佳。
上述磁性片，由於組入電子機器等，被要求具有耐熱性及耐燃性，一般係添加耐燃劑而進行。
然而，先前之難燃劑，主要係使用以溴系難燃劑為代表之鹵素系化合物，該鹵素化合物若燃燒，由於生成以環境荷爾蒙為代表之有害物質，對環境之負荷大，其之使用有削減之傾向。另一方面，雖亦可使用磷系難燃劑，然而在特性方面，目前仍不及鹵素系難燃劑。
又，對於上述磁性片，目前有要求柔軟性的顧客，也有為使作業性提高而要求一定以上硬度的顧客存在。
含有難燃劑之無鹵素磁性片，已知有例如：分別使用氫氧化鋁、氫氧化鎂、三聚氰胺做為難燃劑，使用紅磷、聚磷酸銨等做為難燃助劑者(參照專利文獻1)；使用三聚氰胺、三聚氰胺衍生物、紅磷、聚磷酸銨、季戊四醇、糊精、聚醋酸乙烯酯等做為難燃劑或難燃助劑者(參照專利文獻2)；使用氫氧化鋁或氫氧化鎂及紅磷做為難燃劑者(參照專利文獻3)。
然而，此等難燃劑或難燃助劑，難燃性不充分，若為了得到高難燃性而大量添加，有「磁性片之透磁率降低」 的問題。尤其，使用無鹵素之難燃劑時，通常有「若不大量地添加難燃劑，無法發揮充分之難燃性，但若為了賦予磁性片難燃性而大量地添加難燃劑，則磁性片變硬」的問題。因此，為了得到柔軟磁性片，必須在難燃劑之添加量盡可能降低下得到充分的難燃性。
又，有「耐濕性差，難燃劑滲出至磁性片的表面，由於吸水，磁性片之厚度或磁特性發生變化」的問題，為了能使用於行動電話、個人電腦等電子機器，乃要求更高之信賴性。
又，製作柔軟之磁性片時，若為得到高透磁率而大量添加磁性粉，有「磁性片變硬」的問題。
[專利文獻1]日本特開2003－324299號公報[專利文獻2]日本特開2003－243879號公報[專利文獻3]日本特開2004－71993號公報
本發明係以解決先前之上述問題，達成以下目的為課題。亦即，本發明之目的為提供一種磁性片，其為可使從電子機器釋出之不需要電磁波降低，可抑制由於電子機器內不需要電磁波之干擾所產生的電磁障害，對環境的負荷小，兼具高難燃性及透磁率，並能抑制磁粉之脫落的磁性片。
本發明人鑒於上述課題，進行專心檢討之結果，得到以下之見解。亦即，發現含有黏合劑、磁粉及難燃劑之磁 性片，若該難燃劑至少使用含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種，可得到無鹵素、對環境之負荷小、具有高難燃性、能抑制磁性粉脫落之磁性片。又，發現若再使用紅磷做為上述難燃劑，藉由調整該紅磷與上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之添加比，可兼具高難燃性及磁性粉脫落之抑制，因此完成本發明。
本發明為本發明人等基於上述見解而形成者，解決上述課題所用之手段，如以下所述。亦即：
<1>一種磁性片，其特徵為至少含有黏合劑、磁粉及難燃劑，上述難燃劑至少包括含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種。
該<1>記載之磁性片，由於無鹵素，對環境之負荷小。又，上述難燃劑由於包括含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種，兼具高難燃性及透磁率。並且，可抑制磁性粉之脫落。
<2>如上述<1>記載之磁性片，其中該含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之個數平均粒徑為1μm以下。
該<2>記載之磁性片，由於上述三聚氰胺氰尿酸鹽之個數平均粒徑小至1μm以下，不阻礙上述磁性粉之緊密配向，與使用大粒徑之難燃劑之情形相比，可得到高透磁率。
<3>如上述<1>至<2>中任一項記載之磁性片，其中相對於黏合劑100質量份而言，含有400~1,550質量份之磁 性粉，且含有70~150質量份之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種。
<4>如上述<1>至<3>中任一項記載之磁性片，其中該難燃劑進一步含有紅磷。
<5>如上述<4>記載之磁性片，其中相對於黏合劑100質量份而言，含有6~19質量份之紅磷。
<6>如上述<1>至<5>中任一項記載之磁性片，其中進一步含有硬化劑。
該<6>記載之磁性片，由於進一步含有上述硬化劑，可降低於高溫高濕環境下，上述磁性片之厚度變化。
<7>如上述<6>記載之磁性片，其中於黏合劑中含有環氧樹脂。
該<7>記載之磁性片，由於在上述黏合劑中含有環氧樹脂，可降低上述磁性片於高溫高濕環境下之厚度變化。
<8>如上述<1>至<5>中任一項記載之磁性片，其中於黏合劑中含有乙烯－醋酸乙烯酯共聚物。
該<8>記載之磁性片，由於在上述黏合劑中含有乙烯－醋酸乙烯酯共聚物，可變得柔軟。
<9>如上述<1>至<8>中任一項記載之磁性片，其係使用於附有RFID機能之電子機器。
<10>如上述<1>至<8>中任一項記載之磁性片，其係使用做為雜訊抑制體。
若依照本發明，提供一種可解決先前之上述諸問題，可使從電子機器釋出之不需要電磁波降低，以及可抑制由 於電子機器內不需要電磁波之干擾所產生的電磁障害，對環境的負荷小，兼具高難燃性及透磁率，並能抑制磁粉之脫落的磁性片。再者，本磁性片可使用於KHz~GHz帶。
 (磁性片)
本發明之磁性片至少含有黏合劑、磁性粉及難燃劑，並視需要進一步含有適宜選擇的其他成分。
－難燃劑－
藉由添加上述之難燃劑，可使上述磁性片之難燃性提高。
本發明之上述磁性片中，上述難燃劑至少包括含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種。
先前之難燃劑雖可使用鹵素系化合物，然而有「若燃燒則會生成有害物質，對環境之負荷大」的問題。又，關於不含鹵素之難燃劑，已知雖有例如未經任何表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽，然而由於該三聚氰胺氰尿酸鹽與黏合劑之親和性差，在黏合劑中分散難，想要得到硬磁性片時，有「使剛成形(熱壓)後的磁性片機械強度降低(軟化)」的問題。又，由於機械強度大幅度地降低，使上述三聚氰胺氰尿酸鹽的添加量增大變得困難，無法得到充分的難燃性。再者，容易發生磁性粉從磁性片之表面脫落的所謂「落粉」。
其中，上述三聚氰胺氰尿酸鹽為三聚氰胺．異氰尿酸加成物，係三聚氰胺與異氰尿酸鹽藉由如以下反應式所示，重複進行加成反應，形成為寡聚體加成物者。
上述三聚氰胺氰尿酸鹽具有三聚氰胺造成的剛直性，又，由於藉由上述加成反應產生羥基(OH)，具有該羥基所造成的極性，因此研判可呈現難燃性。然而，上述羥基多在分子間形成氫鍵，可推測該羥基產生的氫鍵，為異氰尿酸鹽發生聚集的原因。因此，藉由遮斷氫鍵，亦即使用一部分氫鍵經保護的三聚氰胺氰尿酸鹽，研判可抑制聚集之發生，改善在黏合劑中的分散性。
再者，使用含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽(使用矽化合物進行表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽)及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽(使用脂肪酸進行表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽)之至少任何一種時，與三聚氰胺氰尿酸鹽(未進行表面處理者)相比，呈現更高的難燃性，又，從磁性片表面之落粉不易發生，並且，使用例如下述之丙烯酸系橡膠做為 黏合劑時，可促進熱壓時黏合劑的硬化，研判可得到高溫高濕環境下厚度變化受到抑制，表面平滑性良好的磁性片。
－－含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽－－
上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽中，上述矽原子的存在可藉由例如螢光X射線分析(XRF)而確認。
上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽的個數平均粒徑無特別限制，可隨目的而適宜選擇，然而以1μm以下為較佳。
上述個數平均粒徑若超過1μm，會阻礙上述磁性粉的緊密配向，使磁性片的磁特性降低，並且在高溫或高溫高濕環境下厚度的變化增大。
上述個數平均粒徑可藉由使用例如雷射繞射測定之粒度分布進行測定。
上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽可為市售品，亦可為經適宜製造得到者。
上述市售品可為例如MC－5S(堺化學工業公司製)等。
上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽之製造方法無特別限制，可依照目的而適宜選擇，例如，可為使用矽化合物將三聚氰胺氰尿酸鹽表面處理的方法。
上述表面處理之方法無特別限制，可從公知方法中適宜選擇，例如，可為將上述三聚氰胺氰尿酸鹽與上述矽化合物進行混合攪拌的方法。
上述矽化合物無特別限制，可依照目的而適宜選擇，例如，甲基氫聚矽氧烷、二甲基聚矽氧烷、甲基苯基聚矽氧烷等有機聚矽氧烷；甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基 矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、三氟甲基乙基三甲氧基矽烷、十七氟癸基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ－胺基丙基三甲氧基矽烷等含有矽烷偶合劑的矽烷化合物等。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。其中，從反應性良好之觀點而言，以甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等烷氧基矽烷為較佳。
－－含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽－－
上述含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽中，上述羧醯胺的存在可藉由例如熱分解氣體層析(Py－GC－MS)而確認。
上述含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽的個數平均粒徑無特別限制，可隨目的而適宜選擇，然而以1μm以下為較佳。
上述個數平均粒徑若超過1μm，會阻礙上述磁性粉的緊密配向，使磁性片的磁特性降低，並且在高溫或高溫高濕環境下厚度的變化增大。
上述個數平均粒徑可藉由使用例如雷射繞射測定之粒度分布進行測定。
上述含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽，可為市售品，亦可為經適宜製作得到者。
上述市售品可為例如MC－5F(堺化學工業公司製)等。
上述含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之製造方法無特別限制，可依照目的而適宜選擇，例如，可為使用脂肪酸將三聚氰胺氰尿酸鹽表面處理的方法。
上述表面處理之方法無特別限制，可從公知方法中適宜選擇，例如，可為將上述三聚氰胺氰尿酸鹽與上述脂肪酸進行混合攪拌的方法。
再者，若使用上述脂肪酸將上述三聚氰胺氰尿酸鹽表面處理，研判如以下式(1)所示，上述三聚氰胺氰尿酸鹽中的胺基與上述脂肪酸反應，轉化為醯胺化合物。因此，若使用上述熱分解氣體層析(Py－GC－MS)分析，可確認上述羧醯胺的存在。
－NH2 ＋R－COOH → R－CONH－………式(1)
上述脂肪酸無特別限制，可依照目的而適宜選擇，例如，可為月桂酸、異硬脂酸、硬脂酸、棕櫚酸、油酸、亞油酸等。其等可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。其中，從疏水性高、分散性良好之觀點而言，以月桂酸為較佳。
－－紅磷－－
上述難燃劑中，除上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及上述含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽以外，以再包含紅磷為較佳。此時，從可使上述磁性片之難燃性更為提高之觀點而言，對產品有利。
上述紅磷，無特別限制，可為市售品，亦可為經適宜製作得到者，然而從耐濕性優良，混合時不會自然發火，安全性高良好之觀點而言，以其表面經塗布者為較佳。
上述表面經塗布之紅磷，可為例如將紅磷之表面使用 氫氧化鋁進行表面處理者。
上述紅磷之含量無特別限制，可視目的而適宜選擇，相對於上述黏合劑100質量份而言，以6~19質量份為較佳。
上述之含量，若未達到6質量份，則未能得到難燃性提高之效果，若超過19質量份，則上述磁性粉及上述難燃劑的合計量相對於上述黏合劑變大，除藉由上述黏合劑黏著上述磁性粉及上述難燃劑變得困難之外，上述磁性片中之上述磁性粉含有比率降低，透磁率降低。
－黏合劑－
上述黏合劑無特別限制，可依照目的而適宜選擇，例如，可為丙烯酸系橡膠、乙烯－醋酸乙烯酯共聚物、聚酯、聚酯胺基甲酸酯、聚碳酸酯聚胺基甲酸酯、內加磷之聚酯、內加磷之聚酯胺基甲酸酯等。其中，黏合劑中存在著各種硬者至軟者，可依照目的適宜地選擇，例如，使用上述丙烯酸系橡膠係做為硬黏合劑，使用上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物係做為軟黏合劑。
<丙烯酸系橡膠>
上述丙烯酸系橡膠以具有環氧基為較佳。此時，藉由該環氧基與硬化劑反應，使信賴性提高。又，上述丙烯酸系橡膠以再具有羥基為較佳。藉由具有該羥基，可使接著性提高。
上述丙烯酸系橡膠原料(單體)，可為例如丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯腈(AN)。丙烯酸系橡膠為此等單體之單獨聚合物或共聚物。共聚物以丙烯酸乙酯－丙烯 腈共聚物(EA/AN)、丙烯酸丁酯－丙烯腈共聚物(BA/AN)為較佳。
上述丙烯酸系橡膠之重量平均分子量，從塗布性優良之觀點而言，以10,000~850,000為較佳。
上述重量平均分子量若未達10,000，則磁性組成物(在上述黏合劑中添加上述磁性粉、上述難燃劑等而調製者)的黏度變小，塗布重量大的磁性粉時變得困難，若超過850,000，則磁性組成物的黏度變大，也難以塗布。
又，關於上述丙烯酸系橡膠的玻璃轉移溫度，從信賴性之觀點而言，以－50℃~＋15℃為較佳。
若上述玻璃轉移溫度未達－50℃，則在高溫或高溫高濕環境下的信賴性變差，若超過＋15℃，則上述磁性片有變硬的傾向。
上述丙烯酸系橡膠，可為將重量平均分子量或玻璃轉移溫度不同者加以組合。又，亦可將官能基為環氧基之丙烯酸系橡膠與官能基為羥基之丙烯酸系橡膠加以組合。再者，亦可將官能基為環氧基、羥基之丙烯酸系橡膠與官能基為環氧基之丙烯酸系橡膠加以組合。若使用此等丙烯酸系橡膠，由於流動性高，壓縮性提高，磁特性良好，並因為不易捲入氣泡，信賴性亦提高。
又，上述黏合劑中，亦可含有環氧樹脂做為有機硬化成分。若添加分子量小的環氧樹脂，壓縮磁性片時(成形時)，由於上述黏合劑的熔融黏度進一步變小，可使磁特性提高，又，若使用例如多官能環氧樹脂，可使硬化後之磁 性片的信賴性更為提高。
上述環氧樹脂，可適合為例如使用微膠囊化胺系硬化劑之陰離子硬化系環氧樹脂、使用鎓鹽、鋶鹽等做為硬化劑之陽離子硬化系環氧樹脂、使用有機過氧化物做為硬化劑之自由基硬化系環氧樹脂等。此等中，可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。
再者，含有上述環氧樹脂之黏合劑，以含有潛在性硬化劑做為上述環氧樹脂用硬化劑者為更佳。
上述潛在性硬化劑意指在特定溫度下發揮硬化劑機能者，該硬化劑可為例如胺類、酚類、酸酐類、咪唑類、雙氰胺(dicyandicyamide)、異氰酸酯類等。
<乙烯－醋酸乙烯酯共聚物>
又，上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物之玻璃轉移溫度，從磁性片之柔軟性觀點而言，以－100℃~0℃為較佳。
上述玻璃轉移溫度，若未達－100℃，則耐熱性惡化，若超過0℃，則上述磁性片有變硬的傾向。
熔點若未達200℃，則在熱壓縮時無法維持形狀。
上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物中醋酸乙烯酯之量，從難燃性及耐油性之觀點而言，以45莫耳%~90莫耳%為較佳，而以60莫耳%~80莫耳%為更佳。
上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物中之醋酸乙烯酯量，若在45莫耳%~90莫耳%之範圍之外，與在45莫耳%~90莫耳%之範圍之內者相比，難燃性及耐油性變差。
上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物可為市售者，亦可為適宜 製造而得到者。
上述市售品可為例如Levaprene(拜耳公司製)、Evaflex(三井杜邦聚化學品公司製)等。
又，上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物由於樹脂本身具有某種程度的難燃性，若使用乙烯－醋酸乙烯酯共聚物做為黏合劑，與使用丙烯酸系橡膠(丙烯酸系樹脂)做為黏合劑相比，可將添加之難燃劑的量減少。
－磁性粉－
上述磁性粉，並無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，其形狀可為例如扁平形狀、塊狀、纖維狀、球狀、不定形狀等。其等之中，從可將上述磁性粉容易地依設定之方向配向，並可趨向高透磁率化之觀點而言，以扁平形狀為較佳。
上述磁性粉可為例如軟磁性金屬、鐵酸鹽(ferrite)、純鐵粒子等。
上述軟磁性金屬，可為例如磁性不銹鋼(Fe－Cr－Al－Si合金)、鐵矽鋁合金(Sendust)(Fe－Si－Al合金)、高導磁合金(Permalloy)(Fe－Ni合金)、矽銅(Fe－Cu－Si合金)、Fe－Si合金、Fe－Si－B(－Cu－Nb)合金、Fe－Ni－Cr－Si合金、Fe－Si－Cr合金、Fe－Si－Al－Ni－Cr合金、不定形金屬等。
上述鋁合金(Sendust)(Fe－Si－Al合金)，以使用居禮溫度(Curie temperature)480℃~510℃之範圍者為較佳。
上述鐵酸鹽(ferrite)可為例如Mn－Zn鐵酸鹽、Ni－Zn鐵酸鹽、Mn－Mg鐵酸鹽、Mn鐵酸鹽、Cu－Zn鐵酸鹽、Cu－Mg－Zn 鐵酸鹽等軟鐵酸鹽，及為永久磁石材料之硬鐵酸鹽等。
上述磁性粉可只使用單獨1種，亦可將2種以上併用。
上述黏合劑、上述磁性粉、及上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種之含量無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，相對於上述黏合劑100質量份而言，上述磁性粉以400~1,550質量份為較佳，上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種(含有矽原子者及含有羧醯胺者併用時，意指其合計量)以70~150質量份為較佳。
上述磁性粉之含量若未達400質量份，無法得到優良之磁特性，若超過1,550質量份，則藉由上述黏合劑黏著上述磁性粉變得困難，於高溫高濕環境下，除上述磁性片之厚度變化增大，或在上述磁性片之表面，上述難燃劑滲出(bleeding)之外，亦會變脆，且上述磁性粉不只從上述磁性片邊緣，亦從表面脫落(落粉)，意圖得到軟磁性片時，磁性片變硬，且由於磁性粉為金屬粉，難燃性降低。又，若大量地添加上述磁性粉，並未能使「透磁率提高」，且若添加量過多，磁性片中形成許多空隙，透磁率降低。亦即，磁性粉之添加量有最佳範圍。磁性片中磁性粉之重量以60~90wt%為較佳。
上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及上述含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種之含量，若未達70質量份，無法充分地得到難燃性，若超過150質量份，則相對 於上述黏合劑，上述磁性粉及上述難燃劑之合計量變大，除藉由上述黏合劑將上述磁性粉及上述難燃劑維繫變得困難外，上述磁性片中之上述磁性粉含有比率降低，透磁率降低。
－其他成分－
上述其他成分，在無損害本發明效果之範圍內，無特別限定，可從公知之各種添加劑中依照目的而適宜地選擇，在以磁性組成物(在上述黏合劑中添加上述磁性粉、上述難燃劑等而調製者)之塗布性提高(黏度之調整)為目的時，可添加溶劑，該溶劑可為例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、異丙醇等醇類；醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸丁酯、乳酸乙酯、乙二醇醋酸酯等酯類；二乙二醇二甲基醚、2－乙氧基乙醇、四氫呋喃、二烷等醚類；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴化合物；二氯甲烷、二氯乙烷、四氯化碳、氯仿、氯苯等鹵化烴化合物等。此等可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。
又，上述之其他成分，目的為使上述磁性片之空隙變無時，可添加分散劑。藉由該分散劑之添加，可降低磁性片的尺寸變化。再者，該分散劑可使用分散性良好之難燃劑(分散粒子)(例如，MC－5F(堺化學工業公司製)、MC－5S(堺化學工業公司製))。若添加上述分散劑，可提高磁性片之表面平滑性，又，捲入上述磁性片內之空氣變少，比重增大，可提高透磁率及難燃性。此外，視需要亦可添加分散 劑、安定劑、潤滑劑、矽烷系或鈦酸酯系偶合劑、填充劑、可塑劑、老化防止劑等各種添加劑。
其中，使用乙烯－醋酸乙烯酯共聚物做為上述黏合劑時，由於與經矽烷偶合劑處理之三聚氰胺氰尿酸鹽(含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽)相比，經脂肪酸處理之三聚氰胺氰尿酸鹽(含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽)分散性更為良好，尤其使用經脂肪酸處理之三聚氰胺氰尿酸鹽時，捲入上述磁性片內之空氣變少，比重增大，可提高透磁率及難燃性。
上述其他成分之含量無特別限制，可依照上述黏合劑、上述磁性粉及上述難燃劑之含量而適宜地決定。
－使用－
本發明之上述磁性片之使用方法無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，例如，將上述磁性片裁切成期望之大小，並以使其接近電子機器之雜訊源之方式配設。
－用途－
本發明之上述磁性片，由於包含上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種做為難燃劑，所以兼具高難燃性及透磁率；使用丙烯酸系橡膠及環氧樹脂之情形，具耐濕性且能抑制高溫高濕環境下之磁特性之降低；使用乙烯－醋酸乙烯酯共聚物之情形，可賦予柔軟性，並且無鹵素，對環境的負荷小。因此，本發明之上述磁性片適合使用於電磁雜訊抑制體、電波吸收體、磁封材料、RFID(無線射頻辨識系)等具有IC標籤機能之電子機器、非接觸IC卡等，尤其適合使用於附有RFID 機能之行動電話。
本發明之上述磁性片之製造方法無特別限制，可從公知之方法中適宜地選擇，例如，可依照以下之方法適宜地製造。
<製造方法>
上述磁性片之製造方法，至少包含將磁性組成物塗布在基材上、成形，視需要可進一步包含適宜地選擇之其他步驟。
－磁性組成物－
上述磁性組成物至少含有黏合劑、磁性粉及難燃劑，視需要可進一步包含適宜地選擇之其他成分，上述難燃劑至少包含含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽至少任何一種，而以再含有紅磷為更佳。
再者，關於上述黏合劑、上述磁性粉、上述難燃劑(上述含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及上述含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽、上述紅磷)及上述其他成份之細節，如上述說明。
－基材－
上述基材無特別限制，可依照目的適宜地選擇，然而從可容易地剝離所形成之上述磁性片之觀點而言，以施行剝離處理之聚酯薄膜(剝離PET)等為較佳。
－塗布－
上述塗布之方法無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，例如，可為旋轉塗布法、浸漬塗布法、捏合塗布法、 淋幕塗布法、刮刀塗布法(blade coating)、刮板(doctor blade)法等。其中，從塗布效率良好之觀點而言，以刮刀塗布法、刮板(doctor blade)法等為較佳。
－成形－
上述成形之方法無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，例如，可藉由熱壓(hot pressing)而進行。
上述熱壓之方法，並無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，例如，藉由從塗布於上述基材上之上述磁性組成物所構成之層的兩側，分別在以緩衝材料中介下用壓板(platen)挾持，並加熱及加壓而進行。
上述熱壓之條件無特別限制，可依照目的而適宜地選擇，熱壓溫度以例如80~190℃為較佳，熱壓壓力以例如5~20MPa為較佳，熱壓時間以例如1~20分鐘為較佳。
上述緩衝材料，關於其構造、厚度、材質(材料)無特別限制，可依照目的而適宜地選擇。
上述緩衝材料可為市售品，亦可為經適宜製作而得到者，然而上述市售品可為例如上質紙(「OK王子上質70」；王子製紙股份公司製，貝克平滑度(beck’s smoth)6.2秒/mL)、緩衝紙(「TF190」；東洋纖維股份公司製，貝克平滑度1.7秒/mL)、尼龍網(「N－NO.110S」；東京網葉股份公司製，貝克平滑度未達0.1秒/mL)、棉布(「金巾3號」；日本規格協會製，貝克平滑度未達0.1秒/mL)、黏著材料用原紙(「SO原紙18G」；大幅製紙股份公司製，貝克平滑度未達0.1秒/mL)、兩面剝離紙(「100GVW(高平滑度)」；王 子製紙股份公司製，貝克平滑度146秒/mL)、雙面剝離紙(「100GVW(低平滑度)」；王子製紙股份公司製，貝克平滑度66秒/mL)等。
再者，上述貝克平滑度，表示某種特定量之空氣通過紙或布等片狀材料之具有凹凸之表面所需要的時間。上述片狀材料表面的凹凸程度越大，則上述貝克平滑度變得越小，意指「滑性」優良。
上述貝克平滑度之測定，可使用例如貝克(Beck)式平滑度試驗機(試驗機(Tester)產業股份有限公司製)而進行。
又，上述緩衝材料以在其表面形成凹凸形狀，亦即具有可使氣體通過之通氣部為較佳。藉由具有該通氣部，熱壓時即使發生釋氣(outgas)或磁性片含有空氣的情況，釋氣或空氣可經由通氣部逃逸至外部，因此可防止熱壓後之磁性片表面形成斑駁模樣(形成有光澤部分及無光澤部分的模樣)，外觀惡化的情形。
藉由以上方法，將上述磁性組成物塗布於上述基材上並成形，可製造磁性片。其中，上述磁性片，雖能以積層在上述基材(剝離PET)上之狀態得到，但亦可將上述基材從上述磁性片剝離後使用。
【實施例】
以下，對於本發明之實施例加以說明，然而本發明不受下列實施例任何限定。
(實施例1) －磁性片之製作－
首先，在270質量份甲苯及120質量份醋酸乙酯中，溶解做為上述黏合劑之具有環氧基之丙烯酸系橡膠(「SG80H－3」；長瀨Chemtex股份公司製，數平均分子量150,000，重量平均分子量350,000，分子量300,000~500,000，Tg 11℃，含有環氧基及羥基，主單體：丙烯酸乙酯(EA)/丙烯腈(AN))73.5質量份、環氧樹脂(「Epicote 1031S」；日本環氧樹脂股份公司製)20.4質量份、及潛在性硬化劑(「HX3748」；旭化成化學品股份公司製)6.1質量份而調製成樹脂組成物。在其中，添加做為上述磁性粉之扁平磁性粉末(「JEM－S」；三菱材料股份公司製)500質量份，以及做為上述難燃劑之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽(經使用矽化合物進行表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽，「MC－5S」，堺化學工業公司製，個數平均粒徑0.5μm)109.1質量份、及紅磷(「ST－100」；磷化學工業公司製)6.8質量份，將此等混合，調製磁性組成物。
繼而，將得到之磁性組成物以厚度成為185μm之方式塗布於做為上述基材之表面經剝離處理之聚酯薄膜(剝離PET)(「38GS」；Lintec公司製，厚度38μm)上，藉由刮棒塗布機(bar coater)，積層4層藉由刮棒塗布機塗布之磁性組成物所構成之層。
繼而，在由剝離PET及塗布於其上之磁性組成物所構成之層之兩面上，分別積層做為上述緩衝材料之上質紙(「OK王子上質70」；王子製紙股份公司製，厚度100μm，貝克平滑度6.2秒/mL)積層。接著，使用真空壓機(北川精 機(股)公司製)，於熱壓溫度170℃，熱壓時間10分鐘，熱壓壓力9MPa之條件下，以上述緩衝材料中介，藉由壓板(platen)進行熱壓。
然後，將樣品尺寸裁切成250mm×250mm，並將剝離PET剝離，得到磁性片。
<確認三聚氰胺氰尿酸鹽中矽原子之存在>
將得到之磁性片浸漬於甲苯後，藉由乳缽粉碎，使得到之粉碎物分散於甲苯中。繼而，藉由離心使上述磁性粉及上述黏合劑分離，再將上述黏合劑中的各成分分離萃取，針對做為上述難燃劑之MC－5S(堺化學工業製)進行螢光X射線分析(XRF)。該XRF測定數據如第一A圖所示。又，將做為比較用之為三聚氰胺(無表面處理)之MC－20N(堺化學工業製)之XRF測定數據示於第一B圖中，另外將MC－40N(堺化學工業製)之XRF測定數據示於第一C圖中。從第一A圖~第一C圖可確認，只有在上述MC－5S之XRF測定數據中可檢測出矽原子，上述MC－5S含有矽原子。
(實施例2~7) －磁性片之製作－
實施例1中，除上述磁性粉及上述難燃劑之至少任何一種的添加量，變更為如表1~2所示以外，以與實施例1同樣之方式製作磁性片。
(實施例8) －磁性片之製作－
實施例1中，除將做為上述難燃劑之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽(經矽化合物表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽，「MC－5S」，堺化學工業公司製)，以替代含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽(經做為上述脂肪酸之月桂酸表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽，「MC－5F」，堺化學工業公司製，個數平均粒徑0.5μm)代替以外，以與實施例1同樣之方式製作磁性片。
<確認三聚氰胺氰尿酸鹽中羧醯胺之存在>
將得到之磁性片浸漬於甲苯後，藉由乳缽粉碎，使得到之粉碎物分散於甲苯中。繼而，藉由離心使上述磁性粉及上述黏合劑分離，再將上述黏合劑中的各成分分離萃取，對於做為上述難燃劑之MC－5F(堺化學工業製)藉由熱分解氣體層析(Py－GC－MS)進行分析。該Py－GC－MS測定數據如第二A圖所示。又，做為比較用之為三聚氰胺(無表面處理)之MC－20N(堺化學工業製)之Py－GC－MS測定數據如第二B圖所示，另外MC－40N(堺化學工業製)之Py－GC－MS測定數據如第二C圖所示。從第二A圖~第二C圖可確認只有在上述MC－5F之Py－GC－MS測定數據中可檢測出月桂醯胺，上述MC－5F含有羧醯胺。
又，將藉由上述離心萃取之上述磁性粉，用甲苯洗淨，將得到之洗淨液之上清液回收，將甲苯藉由蒸發器減壓餾去。繼而，對於殘餘物(甲苯洗淨液之濃縮物)，用紅外分光法(IR)進行分析。該IR測定數據如第三A圖所示。從第三A圖，可觀察到來自羥基之OH伸縮振動。其中，進行 資料庫檢索時，如第三B圖所示，可判定上述甲苯洗淨液之濃縮物係脂肪酸酯之一種，即甘油酯(甘油與脂肪酸之酯化物)；可確認上述磁性粉中不含羧醯胺。再者，第三B圖中，實線表示甲苯洗淨液之濃縮物，虛線表示資料庫(甘油酯)。
(實施例9) －磁性片之製作－
除將在實施例8中做為上述磁性粉之扁平磁性粉末(「JEM－S」；三菱材料股份公司製)用扁平磁性粉末(「EMS－10」；三菱材料股份公司製)代替，且將紅磷的添加量變更為如表2所示以外，以與實施例8同樣之方式製作磁性片。
(實施例10~11) －磁性片之製作－
除將實施例1中含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及紅磷的添加量變更為如表2~3所示以外，以與實施例1同樣之方式製作磁性片。
(實施例12) －磁性片之製作－
除將實施例1中做為上述磁性粉之扁平磁性粉末(「JEM－S」；三菱材料(股)公司製)用扁平磁性粉末(「JEM－G2」；三菱材料(股)公司製)代替，且進一步添加做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽(「MC－5F」，堺化學工業公司製)，同時將含矽原子之三聚 氰胺氰尿酸鹽及紅磷的添加量變更為如表3所示以外，以與實施例1同樣之方式製作磁性片。
(實施例13~14) －磁性片之製作－
除在實施例1中，進一步添加做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽(「MC－5F」，堺化學工業公司製)，同時將含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及紅磷的添加量變更為如表3所示以外，以與實施例1同樣之方式製作磁性片。
(實施例15~20) －磁性片之製作－
實施例1中，除含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及紅磷的添加量，變更為如表3~4所示以外，與實施例1同樣方式，製作磁性片。
(比較例1) －磁性片之製作－
除將實施例4中之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽用三聚氰胺氰尿酸鹽(表面無處理之三聚氰胺氰尿酸鹽，「MC4000」；日產化學工業公司製)代替以外，以與實施例4同樣之方式製作磁性片。
(比較例2) －磁性片之製作－
除將實施例4中之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽用三聚氰胺氰尿酸鹽(表面無處理之三聚氰胺氰尿酸鹽，「MC6000」；日產化學工業公司製)代替以外，以與實施例 4同樣之方式製作磁性片。
(比較例3) －磁性片之製作－
除將實施例4中含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽用聚磷酸三聚氰胺(「PMP100」；日產化學工業公司製)代替以外，以與實施例4同樣之方式製作磁性片。
(比較例4) －磁性片之製作－
除將實施例4中之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽用聚磷酸三聚氰胺(「PMP200」；日產化學工業公司製)代替以外，以與實施例4同樣之方式製作磁性片。
(比較例5) －磁性片之製作－
除將實施例4中之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽用氫氧化鎂(「MGZ－3」；堺化學工業公司製)代替以外，以與實施例4同樣之方式製作磁性片。
(比較例6) －磁性片之製作－
除將實施例4中之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽用聚磷酸銨(「AP462」；日本Clariant公司製)代替以外，以與實施例4同樣之方式製作磁性片。
(比較例7) －磁性片之製作－
除將實施例4中含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽用聚磷 酸銨(「FCP－770」；鈴裕化學公司製)代替以外，以與實施例4同樣之方式製作磁性片。
(比較例8) －磁性片之製作－
除將實施例4中含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽用被覆聚磷酸銨(「TERRAJUC80」；Budenheim Iberica公司製)代替以外，以與實施例4同樣之方式製作磁性片。
(比較例9) －磁性片之製作－
除將實施例4中含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽用聚磷酸銨(「FRCROSS486」；Budenheim Iberica公司製)代替以外，以與實施例4同樣之方式製作磁性片。
(比較例10) －磁性片之製作－
除將比較例1中做為上述磁性粉之扁平磁性粉末(「JEM－S」；三菱材料股份公司製)用扁平磁性粉末(「EMS－10」；三菱材料股份公司製)代替以外，以與比較例1同樣之方式製作磁性片。
(比較例11) －磁性片之製作－
除將比較例3中做為上述磁性粉之扁平磁性粉末(「JEM－S」；三菱材料(股)公司製)用扁平磁性粉末(「EMS－10」；三菱材料(股)公司製)代替以外，以與比較例3同樣之方式製作磁性片。
(比較例12) －磁性片之製作－
除將比較例4中做為上述磁性粉之扁平磁性粉末(「JEM－S」；三菱材料股份公司製)用扁平磁性粉末(「EMS－10」；三菱材料股份公司製)代替以外，以與比較例4同樣之方式製作磁性片。
(實施例21) －磁性片之製作－
除實施例1中，(i)將做為上述黏合劑之具有環氧基之丙烯酸系橡膠73.5質量份、環氧樹脂20.4質量份及潛在性硬化劑6.1質量份，以乙烯－醋酸乙烯酯共聚物(「Levaprene 800HV」；拜耳公司製，上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物中之醋酸乙烯酯量80莫耳%，比重0.98g/cm3 )代替，(ii)將做為上述磁性粉之扁平磁性粉末(「JEM－S」；三菱材料股份公司製)500質量份以扁平磁性粉末(Fe－Si－Al，「EMS－10」；三菱材料股份公司製)600質量份代替，(iii)將做為上述難燃劑之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽109.1質量份以含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽(經做為上述脂肪酸之月桂酸表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽，「MC－5F」，堺化學工業公司製，個數平均粒徑0.5μm)80質量份代替，(iv)將做為上述難燃劑之紅磷6.8質量份以紅磷10質量份代替以外，以與實施例1同樣之方式製作磁性片。
(實施例22) －磁性片之製作－
除將實施例21中，做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽的添加量變更為表7所示者以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
又，將製作之磁性片(厚度500μm)之頻率特性用網路分析儀(network analyzer)(「N5230A」，Agilent技術公司製)測定。結果如第四A圖及第四B圖所示。
第四A圖及第四B圖中，可知磁性片之透磁率大，具良好之特性。本磁性片可在KHz~GHz帶使用。
(實施例23) －磁性片之製作－
除將實施例21中，做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽的添加量變更為表7所示，並添加做為上述難燃劑之氫氧化鋁(「AOH60」；Nabaltec公司製)5質量份以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(實施例24) －磁性片之製作－
實施例21中，除做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽及紅磷的添加量變更為表7所示者以外，與實施例21同樣方式，製作磁性片。
(實施例25) －磁性片之製作－
除將實施例21中做為上述黏合劑之乙烯－醋酸乙烯酯共聚物(「Levaprene 800HV」；拜耳公司製，上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物中之醋酸乙烯酯量80莫耳%，比重 0.98g/cm3 )，以乙烯－醋酸乙烯酯共聚物(「EV45LX」；三井杜邦聚化學品公司製，上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物中之醋酸乙烯酯量為46莫耳%，比重0.98g/cm3 )代替，做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽的添加量變更為表7所示者以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(實施例26) －磁性片之製作－
除將實施例21中做為上述黏合劑之乙烯－醋酸乙烯酯共聚物(「Levaprene 800HV」；拜耳公司製，上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物之醋酸乙烯酯量80莫耳%，比重0.98g/cm3 )，用乙烯－醋酸乙烯酯共聚物(「Levaprene 600HV」；拜耳公司製，上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物中之醋酸乙烯酯量為60莫耳%，比重1.04g/cm3 )代替，做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽的添加量變更為表7所示者以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(實施例27) －磁性片之製作－
除將實施例21中，做為上述黏合劑之乙烯－醋酸乙烯酯共聚物(「Levaprene 800HV」；拜耳公司製，上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物中之醋酸乙烯酯量為80莫耳%，比重0.98g/cm3 )，用乙烯－醋酸乙烯酯共聚物(「Levaprene 900HV」；拜耳公司製，上述乙烯－醋酸乙烯酯共聚物中之醋酸乙烯酯量為90莫耳%，比重1.15g/cm3 )代替以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(實施例28) －磁性片之製作－
實施例21中，除將做為上述磁性粉之扁平磁性粉末(Fe－Si－Al；EMS－10)的添加量，及做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽的添加量，變更為如表7所示以外，與實施例21同樣方式，製作磁性片。
(比較例13) －磁性片之製作－
除將實施例21中，做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽用聚磷酸銨(「FCP－770」；鈴裕化學公司製)代替，並將做為上述磁性粉之扁平磁性粉末的添加量變更為表8所示者以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(比較例14) －磁性片之製作－
除將比較例13中做為上述難燃劑之聚磷酸銨用氫氧化鋁(「AOH60」；Nabaltec公司製)代替以外，以與比較例13同樣之方式製作磁性片。
(比較例15) －磁性片之製作－
除將實施例13中做為上述難燃劑之聚磷酸銨用氫氧化鎂(「MGZ－3」；堺化學工業公司製)代替以外，以與比較例13同樣之方式製作磁性片。
(比較例16) －磁性片之製作－
除在實施例15中，再添加做為上述難燃劑之氫氧化鋁(「AOH60」；Nabaltec公司製)10質量份，並將做為上述磁性粉之扁平磁性粉末的添加量變更為表8所示者以外，以與比較例15同樣之方式製作磁性片。
(比較例17) －磁性片之製作－
除將實施例21中做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽，用三聚氰胺氰尿酸鹽(表面無處理之三聚氰胺氰尿酸鹽，「MC4000」；日產化學工業公司製)代替以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(比較例18) －磁性片之製作－
除將實施例21中做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽用聚磷酸三聚氰胺(「PMP100」；日產化學工業公司製)代替以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(比較例19) －磁性片之製作－
除將實施例21中做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽用聚磷酸三聚氰胺(「PMP200」；日產化學工業公司製)代替以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(比較例20) －磁性片之製作－
除將實施例21中做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽用聚磷酸銨(「FCP－770」；鈴裕化學公司製)代替以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(比較例21) －磁性片之製作－
除將實施例21中做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽用被覆聚磷酸銨(「TERRAJUC80」；Budenheim Iberica公司製)代替以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(比較例22) －磁性片之製作－
除將實施例21中做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽用聚磷酸銨(「FRCROSS486」；Budenheim Iberica公司製)代替以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(比較例23) －磁性片之製作－
實施例21中，除將做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽用氫氧化鋁(「AOH60」；Nabaltec公司製)代替以外，與實施例21同樣方式，製作磁性片。
(比較例24) －磁性片之製作－
除將實施例21中做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽用氫氧化鎂(「MGZ－3」；堺化學工業公司製) 代替以外，以與實施例21同樣之方式製作磁性片。
(實施例29) －磁性片之製作－
除將實施例1中，(i)做為上述黏合劑之具有環氧基之丙烯酸系橡膠(「SG80H－3」；長瀨Chemtex(股)公司製，數平均分子量150,000，重量平均分子量350,000，分子量300,000~500,000，Tg 11℃，含有環氧基及羥基，主單體：丙烯酸乙酯(EA)/丙烯腈(AN))73.5質量份、環氧樹脂(「Epicote 1031S」；日本環氧樹脂股份公司製)20.4質量份及潛在性硬化劑(「HX3748」；旭化成化學品股份公司製)6.1質量份，用丙烯酸系橡膠A(「SG系列」；長瀨Chemtex股份公司製，分子量400,000~600,000，Tg－25℃，含有環氧基，主單體：丙烯酸乙酯(EA)/丙烯腈(AN))92質量份及潛在性硬化劑(「HX3748」；旭化成化學品(股)公司製)8質量份代替，(ii)做為上述磁性粉之扁平磁性粉末(「JEM－S」；三菱材料股份公司製)500質量份用扁平磁性粉末(Fe－Si－Al，「EMS－10」；三菱材料股份公司製)800質量份代替，(iii)做為上述難燃劑之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽109.1質量份用含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽(經做為上述脂肪酸之月桂酸表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽，「MC－5F」，堺化學工業公司製，個數平均粒徑0.5μm)115質量份代替，(iv)做為上述難燃劑之紅磷之含量6.8質量份變更為11.5質量份以外，以與實施例1同樣之方式製作磁性片。
(實施例30)
除將實施例29中，做為上述黏合劑之丙烯酸系橡膠A 92質量份，用丙烯酸系橡膠A 72質量份及丙烯酸系橡膠B(SG790；長瀨Chemtex股份公司製，分子量400,000~600,000，Tg－32℃，含有羥基，主單體：丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN))20質量份代替以外，以與實施例29同樣之方式製作磁性片。
(實施例31)
除將實施例30中，做為上述黏合劑之丙烯酸系橡膠A的含量72質量份變更為69質量份，及將做為上述黏合劑之丙烯酸系橡膠B的含量20質量份變更為23質量份，並將做為上述磁性粉之扁平磁性粉末(Fe－Si－Al，「EMS－10」；三菱材料股份公司製)800質量份，用扁平磁性粉末(「JEM－S」；三菱材料股份公司製)1,300質量份代替以外，以與實施例30同樣之方式製作磁性片。
(實施例32)
除將實施例31中，做為上述磁性粉之扁平磁性粉末的含量1,300質量份變更為1,550質量份以外，以與實施例31同樣之方式製作磁性片。
(實施例33)
除將實施例8中，做為上述磁性粉之扁平磁性粉末的含量500質量份變更為1,020質量份，做為上述難燃劑之含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽的含量109.1質量份變更為79.6質量份，做為上述難燃劑之紅磷的含量9.1質量份變 更為8.8質量份以外，以與實施例8同樣之方式製作磁性片。
對於在實施例1~33及比較例1~24中得到之磁性片，依照下述方法進行藉由燃燒試驗之難燃性的評價、透磁率的測定、高溫高濕環境下的信賴性試驗(厚度變化率及感應係數變化率的測定)、在信賴性試驗前後是否有磁粉從磁性片表面脫落以及藉由抗拉試驗之抗拉強度的測定。再者，在實施例29~32中，亦評價LOSS特性，在實施例29~33中評價表面光澤度。將結果示於表1至表10中。
[燃燒試驗]
關於上述燃燒試驗，進行UL94V試驗(機器零件用塑膠材料之燃燒性試驗)。該UL94V試驗係從對於保持垂直之規定大小的試驗片以燃燒器之火焰進行10秒間接燃燒後的續燃時間評價難燃性的方法，評價結果如下所示分類。
－評價分類－
V－0：各試料之續燃時間在10秒以下，5試料的全部續燃時間為50秒以下。
V－1：各試料之續燃時間在30秒以下，5試料的全部續燃時間為250秒以下。
V－2：燃燒時間雖與V－1相同，但存在燃燒滴下物。
NG：難燃性低，不適合UL94V的規格。
其中，所謂「續燃時間」意指遠離著火源後試驗片持續有焰燃燒之時間長度。
[透磁率]
首先製作加工成外徑7.05 mm、內徑2.945 mm之環狀樣本，將導線捲繞該環狀樣本5圈並軟焊於端子。使該端子之基部至該環狀樣本下方之長度成為20 mm。然後，使用感應係數分析器(「4294A」；Azilent技術公司製)，測定於載波13.56MHz之感應係數及電阻值，並換算成透磁率。再者，在實施例21~33及比較例13~24中，測定於於載波1MHz之感應係數及電阻值，並換算成透磁率。
再者，μ’表示複數透磁率之實數部，μ”表示複數透磁率之虛數部。
μ’及μ”之特性隨磁性片之使用目的而異，例如在RFID裝置之通信改善之情形，為20MHz以下的頻率，以高μ’且低μ”為較佳。
再者，本磁性片可於KHz~GHz帶使用。
[信賴性試驗] －厚度變化－
首先，測定磁性片之厚度。接下來，將磁性片放入烤箱中，於85℃/60%之條件加熱96小時，測定從烤箱中取出後之磁性片的厚度，並測定加熱前後之磁性片的厚度變化率。
－感應係數變化－
首先，與上述透磁率之測定同樣地，測定將導線捲於環狀樣本並軟焊於端子而製作之樣本之感應係數(L)。接下來，將該樣本放入烤箱中，於85℃/60%之條件加熱96小 時，測定從烤箱中取出後之感應係數的厚度，並測定加熱前後之磁性片的感應係數變化率。
[落粉]
該落粉，係藉由在上述信賴性試驗前後，接觸磁性片表面時，觀察磁性粉是否從該磁性片表面脫落、該磁性粉是否附著於手而評價。
[抗拉試驗]
藉由依據JIS K6251之方法測定10片試料之抗拉強度。再者，在表中抗拉試驗之欄之值，為10片試料之平均值。
[表面光澤度]
上述表面光澤度，係依照JIS Z8741或JIS P8142而求得。
[LOSS特性(傳送損失)之測定方法]
於傳送損失之測定中，使用阻抗Z＝50Ω之微帶線。微帶線線路，係藉由適於面實裝零件之實裝的構造及製作容易，而廣泛使用之近旁雜訊的傳送損失測定方法。將所使用之微帶線之形狀示於第5圖中。傳送損失，在絕緣體基板之表面設置直線狀的導體路，在該導體路上設置磁性片而進行測定。將導體路的兩端連接於網路分析儀。然後，測定對於箭號所示之電磁波，從電磁波吸收材料之載置部位的反射量(dB)及透過量(dB)，以此等之差異做為損失量，求出傳送損失(吸收率)(入射量＝反射S11＋傳送損失＋透過S21)。具體而言，入射已知的入射量，測定反射量S11 及透過量S21，計算出傳送損失量。
微帶線之傳送損失，隨著磁性片之厚度變厚而變大。一般而言，期望厚度薄且高傳送損失的磁性片。
從表1至表10的結果可以判定以含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧酸醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽中之至少一種作為上述難燃劑之實施例1至33之磁性片，難燃性高，縱使在高溫高濕環境下之信賴性試驗前或後，皆不會發生從磁性片表面落粉。再者，於13．56MHz之初期透磁率高，可以適用於附RFID機能的行動電話。又，可以判定進一步含有潛在性硬化劑之實施例1至20之磁性片，在高溫高濕環境下尺寸安定性良好。再者，可以判定不含潛在性硬化劑、只以乙烯－醋酸乙烯酯作為黏合劑、以含羧酸醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽作為難燃劑之實施例21至28之磁性片具柔軟性。再者，實施例29至32之磁性片，從LOSS特性評價之結果，可以判定顯示高電波吸收性。
另一方面，就比較例1至24之磁性片而言，於信賴性試驗前後，從磁性片表面發生落粉。再者，可以判定比較例5至9及13至24之磁性片，難燃性極低；以未經任何表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽作為難燃劑之比較例1、2及10以及含聚磷酸三聚氰胺之比較例3、4、11及12之磁性片，雖然任一者的難燃性均佳，但高溫高濕環境下的厚度變化率大，尺寸安定性變差，磁特性的降低變大。
【產業上之可利用性】
本發明之磁性片，適合使用於例如電磁雜訊抑制體、電波吸收體、電磁波屏蔽材料、具有RFID等IC標籤機能之電子機器、非接觸IC卡等，尤其適合使用於附有FFID機能 之行動電話。
[第一A圖]第一A圖為表示實施例1中所用之難燃劑(MC－5S)的XRF測定數據之圖。
[第一B圖]第一B圖以與第一A圖比較為目的，係表示無表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽(MC－20N)的XRF測定數據之圖。
[第一C圖]第一C圖以與第一A圖比較為目的，係表示無表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽(MC－40N)的XRF測定數據之圖。
[第二A圖]第二A圖為表示實施例8中所用之難燃劑(MC－5F)的Py－GC－MS測定數據之圖。
[第二B圖]第二B圖以與第二A圖比較為目的，係表示無表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽(MC－20N)的Py－GC－MS測定數據之圖。
[第二C圖]第二C圖以與第二A圖比較為目的，係表示無表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽(MC－40N)的Py－GC－MS測定數據之圖形。
[第三A圖]第三A圖為表示磁性粉之甲苯洗淨液的濃縮物之IR測定數據之圖。
[第三B圖]第三B圖係展現磁性粉之甲苯洗淨液的濃縮物，與甘油酯之資料庫檢索的結果一致之圖。
[第四A圖]第四A圖係展現依照實施例22之條件製作的 500μm厚度之磁性片的頻率特性測定結果(μ’)之圖。
[第四B圖]第四B圖係展現依照實施例22之條件製作的500μm厚度之磁性片的頻率特性測定結果(μ”)之圖。
[第五圖]第五圖為說明傳送損失之測定方法用之圖。

Claims (11)

  1. 一種磁性片，其特徵為至少含有黏合劑、磁性粉及難燃劑的磁性片，該難燃劑至少包括含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種；其中，相對於黏合劑100質量份而言，含有400~1,550質量份之磁性粉且含有70~150質量份之含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種，該磁性片中之磁性粉的重量為60~90重量%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之磁性片，其中，該含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽之個數平均粒徑為1μm以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之磁性片，其中，該難燃劑進一步含有紅磷。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之磁性片，其中，相對於黏合劑100質量份而言，含有6~19質量份之紅磷。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之磁性片，其中，進一步含有硬化劑。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之磁性片，其中，於黏合劑中含有環氧樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之磁性片，其中，於黏合劑中含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之磁性片，其中，係使用於附有RFID機能之電子機器。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之磁性片，其中，係使用做 為雜訊抑制體。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之磁性片，其中，該難燃劑包括使用烷氧基矽烷進行表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽及使用月桂酸進行表面處理之三聚氰胺氰尿酸鹽之至少任何一種。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之磁性片，其中，該難燃劑包括含矽原子之三聚氰胺氰尿酸鹽及含羧醯胺之三聚氰胺氰尿酸鹽。
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