TW201708560A - 軟磁性粉末組合物及磁性元件之製作方法 - Google Patents

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吳振旗
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Abstract

一種磁性元件之製作方法，包括：先混煉一軟磁性粉末組合物以形成一混煉物，接著塗佈混煉物於一基材上，然後冷卻混煉物；其中，軟磁性粉末組合物包含以下組成成分：(A)80至93重量%的磁性材料，其包含鐵矽鋁磁性合金粉末、Ni-Zn鐵氧體粉末、及Mn-Zn鐵氧體粉末之中的至少一種；以及(B)7至20重量%的高分子材料。

Description

軟磁性粉末組合物及磁性元件之製作方法
本發明涉及鐵氧磁鐵材料，特別是指一種可進行常溫或中低溫下固化之軟磁性粉末組合物，以及應用所述軟磁性粉末組合物的磁性元件之製作方法。
隨著科技的發展，電子產品正朝向微型化、高輸出化發展，同時行動電話或電腦等裝置所使用的頻段正在高頻化，目前已達GHz的規格。伴隨於此之磁性元件被要求須具備在擴大頻率範圍內之高導磁率、低核心損失、高飽和感應、及高機械強度等特性。
作為上述磁性元件之主要材料有軟磁性金屬材料和鐵氧體材料，就軟磁性金屬材料來說，雖然其飽和磁通量密度較鐵氧體材料為高，但是其在使用上存在耗損高、價格高、比重高、及防鏽性差等問題；就鐵氧體材料來說，其不僅價格較低，且具有在數10kHz至數100kHz之頻帶中之耗損較低的優點。
值得說明的是，鐵氧體材料(如：粉末)一般係先經由壓製成型後再以高溫燒結形成磁性元件，換句話說，習知的磁性元件之製作方法勢必得克服鐵氧體材料的燒結性問題，硬化條件也因此須受到嚴格管理，以防止燒結性的降低、磁導率的降低和頻率特性的低頻化、介電常數的減小；並且基於鐵氧體材料的複合鐵氧體組合物的硬化反應須在高溫下方足以完全。
本發明之其一目的，在於提供一種可於相對寬鬆的條件下固化成型的軟磁性粉末組合物。
為達上述目的，本發明採用以下技術手段：一種軟磁性粉末組合物，包含以下組成成分：(A)80至93重量%的磁性材料，其包含鐵矽鋁磁性合金粉末、Ni-Zn鐵氧體粉末、及Mn-Zn鐵氧體粉末之中的至少一種；以及(B)7至20重量%的高分子材料。
本發明之另一目的，在於提供一種磁性元件之製作方法，其具有高操作效率、符合各式元件的微型化需求且可以自動化方式生產所需的磁性元件。
為達上述目的，本發明採用以下技術手段：一種磁性元件之製作方法，包括下列步驟：首先，混煉上述的軟磁性粉末組合物，以形成一混煉物；接著，塗佈所述混煉物於一基材上；最後，冷卻所述混煉物。
本發明至少具有以下有益效果：基於本發明所提供之軟磁性粉末組合物在常溫或中低溫下便可充分固化，故成型過程中不需要進行高溫燒結處理。
再者，利用本發明的方法所製成的磁性元件具有足夠的可撓性機械強度、最大磁導率、及磁通量密度(感應)等優點，同時可將渦電流保持於低水準，並使磁滯損失最小化。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
步驟S100至步驟S104
圖1為本發明之磁性元件之製作方法之流程示意圖。
基於陶瓷磁性材料具有良好的導磁率、高電阻係數和低損耗等特性，特別是軟磁性材料(如：磁性奈米顆粒)於科技發展中的角色日益重要，本發明提供一種具有特殊配伍組成的軟磁性粉末組合物，以期能符合各式磁性元件或其零組件(如：微波吸收材、導磁薄膜、軟磁片、平面線圈感應材)的需求。
相較於現今市面上用於電磁干擾遮蔽材料的複合鐵氧體組合物，其還必須克服因燒結而產生的種種問題，本發明所提供之軟磁性粉末組合物不僅可提供良好的操作性，而且以此為原料所製成的軟磁性元件/零組件還具有足夠的可撓性機械強度、最大磁導率、及磁通量密度(感應)等優點，同時可將渦電流保持於低水準，並使磁滯損失最小化。然而特別值得注意的是，所述軟磁性粉末組合物可進行常溫或中低溫(200℃或更低之溫度)下固化，成型過程中不需要進行高溫燒結處理。
接下來將會先簡單介紹所述軟磁性粉末組合物的組成成分及重量配比，而後再適時地補充所述聚矽氧樹脂組成物的反應機制。熟悉本領域的技術人員可由本揭露書內容瞭解本發明的優點與功效。應理解，本揭露書內容中所記載的各項細節可基於不同觀點加以施行或應用，因此在本發明的精神下進行各種修飾與變更，均屬本發明等效結構的創意範疇內。
在本發明一較佳具體實施例中，從加工性、固化性、及產品效果等觀點加以考量，所述軟磁性粉末組合物包含以下組成成分：(A)80至93重量%的磁性材料，其包含鐵矽鋁磁性合金粉末、Ni-Zn鐵氧體粉末、及Mn-Zn鐵氧體粉末之中的至少一種，其中鐵矽鋁磁性合金粉末中含84至85重量%的鐵、9至10重量%的矽、及5至6重量%的鋁，Mn-Zn鐵氧體粉末具有下述化學式：(Mnx-Zn1-x)Fe2O4，x的範圍為0.005-0.995，Ni-Zn鐵氧體粉末具有下述化學式：(Nix-Zn1-x)Fe2O4，x的範圍為0.005-0.995；以 及(B)7至20重量%的高分子材料。值得說明的是，成分(A)的磁性材料由於具有不同的結構和形態，因此可按照特殊的配比並利用簡單製程且透過多種疊構方式，製成具有成本低廉、超薄、及可撓性佳等優點的磁性元件。
更進一步來說，可利用不同的加工技術賦予成分(A)的磁性材料特定形狀；舉例來說，鐵矽鋁磁性合金粉末可透過滾軋加工形成片狀結構，或者鐵矽鋁磁性合金粉末可透過球磨加工形成不規則狀結構，又或者鐵矽鋁磁性合金粉末可透過噴霧造粒形成球狀結構。另一方面，Ni-Zn鐵氧體粉末與Mn-Zn鐵氧體粉末由於陶瓷材料的性質和其晶體結構的關係，本身不易成型為針狀與片狀結構；Ni-Zn鐵氧體粉末與Mn-Zn鐵氧體粉末可透過球磨加工形成不規則狀結構，或者所述兩者可透過化學水熱法形成球狀結構；亦可利用水熱法成長針狀氧化鈦或片狀氧化矽基材，在基材表面上用水熱法或化學蒸鍍法沉積出Ni-Zn或Mn-Zn鐵氧體薄膜，以此法製出具針狀或片狀結構之鐵氧體粉末。
成分(B)的高分子材料用於將成分(A)的磁性材料黏結在一起，以利後續之成型作業。本具體實施例中，成分(B)的高分子材料可為熱塑性樹脂或熱固性樹脂，所述熱塑性樹脂可列舉如下：熱塑性聚醯亞胺(PI)、聚苯烯酸(PAA)、聚丁烯(PB)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚醚醚酮(PEEK)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚異丁烯(PIB)、聚乳酸(PLA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚縮醛(POM)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、可塑性澱粉材料(PSM)、聚碸(PSU/PSF)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯醇縮丁醛(PVB)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚苯硫醚(PPS)、聚醯胺亞醯胺樹脂(PAI)、聚丙烯腈、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚氧二甲苯(PPO)、聚苯醚(PPE)、聚羥基丁酸酯(PHB)、聚羥基烷酸酯(PHA)、聚鄰苯二甲醯胺(PPA)、賽璐珞(CN)、醋酸纖維素(CA)、維尼綸(vinylon)、熱 塑性聚氨酯(TPU)、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)、熱塑型丙烯酸樹脂、熱塑性聚酯彈性體(TPEE)、熱塑性橡膠(TPR)、聚醯胺(PA)系熱融膠、聚烯烴系(PP)熱溶膠、濕氣硬化聚氨酯(PUR)熱熔膠、丙烯腈-丁二烯-苯二烯三單體聚合物(ABS)與聚醯胺樹脂(PA)等。
所述熱固性樹脂可列舉如下：熱固型聚亞醯胺(PI)樹脂、聚醯胺醯亞胺(PAI)樹脂、酚醛(PF)樹脂、乙烯基酯樹脂、尿素甲醛(UF)樹脂、矽氧樹脂(silicone)、環氧樹脂(Epoxy)、熱固型聚四氟乙烯(PTFE)、熱固性聚醯亞胺(PI)、不飽和聚酯(UP)樹脂、聚氨基甲酸酯(PU)樹脂、具可撓性熱固性樹脂端羧基液體丁腈橡膠(CTBN)或端胺基液體丁腈橡膠(ATBN)改性環氧樹脂與双馬來醯亞胺-氰酸酯(BT)樹脂等。
在不損害本發明所期望之效果的範圍內，所述軟磁性粉末組合物可基於各種應用需求而選擇性地添加成分(C)2至5重量%的添加劑。本具體實施例中，成分(C)的添加劑包含0.5至1重量%的溶劑、0.3至1重量%的固化劑、0.1至0.5重量%的偶合劑、0.3至1重量%的流平劑、0.3至0.5重量%的消泡劑、0.4至1.3重量%的增塑劑、及0.1至0.2的促進劑。
所述溶劑用於調節組合物塗料的黏度，並可將組合物中的成膜物質(即磁性材料/高分子材料)溶解或均勻分散，甚至有增塑的功能；所述溶劑可列舉如下：異丙醇(IPA)、丙二醇甲醚乙酯(PMA)、二丙二醇甲醚醋酸酯(DPMA)、二甲基亞碸(DMSO)、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)、二甲基胺基乙醇(DMAE)、丁酮(MEK)、二甲苯(Xylene)、二丙二醇甲醚(DPM)和環己酮(Cyclohexanone)、乙二醇單丁基醚(BCS)、二乙二醇乙醚(EC)、三丙二醇甲醚(TPM)、丙二醇甲醚(PM)、類苯二甲酸脂類(DP)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)等。
所述固化劑用於將高分子單體架橋並使其固化，本具體實施例中使用的固化劑主要有脂肪族胺類固化劑、芳香胺類固化劑、 咪唑類固化劑、有機酸酐類固化劑、有機醯肼類固化劑、微膠囊類潛伏性固化劑、及光固化型固化劑等幾種。
所述脂肪族胺類固化劑可列舉如下：乙二胺、己二胺、二乙烯三胺和三乙烯四胺等。所述芳香胺類固化劑可列舉如下：二胺基二苯碸(DDS)、二胺基二苯甲烷(DDM)和間苯二胺(m-PDA)等。所述咪唑類固化劑可列舉如下：咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等。所述有機酸酐類固化劑可列舉如下：叔胺/叔胺鹽、季膦鹽、路易士酸-胺絡合物、乙醯丙酮過渡金屬絡合物、路易士酸(如：BF3、AlCl3、ZnCl2、PF5等)與伯胺/仲胺形成絡合物等。所述有機醯肼類固化劑可列舉如下：琥珀酸醯肼、己二酸二醯肼、癸二酸醯肼、間苯二甲酸醯肼和對羥基安息香酸醯肼(POBH)等。所述光固化型固化劑可列舉如下：芳香族重氮鹽、三芳基硫鈴鹽、二芳基腆餡鹽、鐵芳烴系化合物等。
所述促進劑用於增快高分子固化速度與降低固化時間；本具體實施例中使用的促進劑可列舉如下：包含嵌入聚合物基質材料中的叔多胺(tertiary)，如滲入聚(對乙烯基苯酚)基質材料中的2，4，6-三(二甲機胺基甲基)苯酹或CVC公司所提供之OMICURETM、24EMI、33-DD5、BC120、U-210(N-(4-氯苯基)-N，N-二甲基腺)、U-35(環脂族-雙脲化合物)、U-415=U52(4’甲烷雙(苯基二甲基脲))、U-24(2，4-甲苯-二(二甲基脲))、U-405(苯基二甲基脲)、U410(80/20甲苯二甲基脲)。
所述偶合劑用於增加有機與無機材料間的結合性；本具體實施例中使用的偶合劑主要為矽烷偶合劑。所述流平劑用於調節組合物塗料的表面張力，以增加膠體/膠膜成型後表面的平整性；本具體實施例中使用的流平劑主要為有機矽與環己酮的混合物，例如：德國畢克所販售之BYK-108、德國畢克所販售之BYK300等。所述消泡劑用於調節組合物塗料的表面張力，並可消除膠體/膠膜內部與表面的氣泡；本具體實施例中使用的消泡劑主要為有機矽 與聚合物的混合物，例如：德國畢克所販售之BYK088、BYK PMA等。
所述增塑劑用於提高軟磁性粉末組合物的磁性元件之柔韌性，以避免成膜過程或使用中發生破膜或破裂的問題；本具體實施例中使用的增塑劑可列舉如下：二乙基草酸酯、甘油、三乙烯乙二醇、丁(基)-芐(基)鄰苯二甲酸丁酯、鄰苯二甲酸丁酯(DBP)、聚乙二醇(PEG)、三乙烯乙二醇己烷、鄰苯二甲酸辛酯(DDP)、丁(基)-芐(基)鄰苯二甲酸酯、鄰苯二甲酸二辛酯。
請參閱圖1，本發明軟磁性粉末組合物的特點已詳述如上，接下來將進一步說明根據所述軟磁性粉末組合物的磁性元件之製作方法。如圖1所示，所述磁性元件之製作方法包括：步驟S100，混煉所述軟磁性粉末組合物，以形成一混煉物；步驟S102，將所述混煉物於一基材上加工成型；以及步驟S104，冷卻所述混煉物以充分固化。
步驟S100於實際施行時，可根據適用頻率範圍選取不同結構和形態的鐵矽鋁磁性合金粉末、Ni-Zn鐵氧體粉末、及/或Mn-Zn鐵氧體粉末，並按照特定重量比例將其和高分子材料進行混煉。本具體實施例中採用的技術手段可因應溶劑的使用與否而有所不同，具體地說，可利用押出機(extruder)、混煉機(compounder)、混合機(internal mixter)、捏合機(kneader)、塑譜儀(brabender)、或滾筒機(roll miller)等，並在無溶劑存在下將磁性材料與高分子材料混煉均勻；而理想化條件是，混煉溫度介於約100至200℃，其中又以150℃為最佳，轉速介於約60至100rpm，混煉時間介於約3至6小時，如此即可得到具有優異特性(如：強度、伸長率、韌性)的混煉物。
另一方面，磁性材料與高分子材料亦可配合溶劑進行混煉，所採用的技術手段為：在常溫下利用三滾筒將所述兩者混煉均勻。須說明的是，本領域技術人員所熟知的任何其他的混煉方式， 均可被應用於步驟S100中。
步驟S102於實際施行時，可利用適合的加工方式將所述混煉物予以成型。本具體實施例中採用的技術手段可根據材料的最終用途而有所不同，具體地說，可藉由刮刀沾附一部分的所述混煉物，然後將所沾附的混煉物塗佈於一基材上並予以刮平；而理想化條件是，刮刀與基材之間的距離保持在約0.05至3mm左右，基材的走速保持在約0.5至3m/min左右，塗佈溫度介於約130至200℃，依此方式可使混煉物於基材上形成均勻的厚度。
除此之外，所述混煉物亦可直接成型，舉例來說，可利用相對應的一公模具與一母模具並在真空環境下將所述混煉物模壓成型；而理想化條件是，公模具與母模具之間的距離保持在約0.05至3mm左右，成型度介於約120至150℃，且時間介於約0.5至1小時。須說明的是，本領域技術人員所熟知的任何其他的加工成型方式，均可被應用於步驟S102中。
步驟S104於實際施行時，成型後的混煉物在常溫或中低溫下便可充分固化，須說明的是，視實際需要亦可對所述混煉物進行加熱；而理想化條件是，在約10至30℃的溫度範圍內對所述混煉物進行冷卻約10至30秒，且經冷卻固化的磁性元件具有足夠的可撓性機械強度、最大磁導率、及磁通量密度(感應)等優點，同時可將渦電流保持於低水準，並使磁滯損失最小化，可進一步製成各式零組件，例如微波吸收材、導磁薄膜、軟磁片、平面線圈感應材等。
請參考表一及表二，以下將以利用本發明的方法(無須燒結，實驗例1~5)所製成的磁性膠體/膠膜與利用習知的方法(須經過燒結，比較例1~2)所製成的膠體/膠膜來進行多組實驗，以說明透過具有特殊組成成分及重量配比的軟磁性粉末組合物所能產生的技術效果。在下表中，實驗例1~5分別係基於不同的軟磁性粉末組合物的可中低溫固化之磁性膠體/膠膜，如下所示：
〔實驗例1〕
本實施例之軟磁性粉末組合物所適用的頻率範圍介於0.01MHz至4GHz，其中成分(A)的磁性材料包含85至90重量%的片狀鐵矽鋁磁性合金粉末，成分(B)的高分子材料包含10至15重量%的乙烯-醋酸乙烯酯樹脂(EVA)。
〔實驗例2〕
本實施例之軟磁性粉末組合物所適用的頻率範圍介於0.01MHz至2MHz，其中成分(A)的磁性材料包含85至88重量%的Mn-Zn鐵氧體粉末及2至5重量%的鐵矽鋁磁性合金粉末，成分(B)的高分子材料包含10重量%的乙烯-醋酸乙烯酯樹脂(EVA)。
更進一步來說，85至88重量%的所述Mn-Zn鐵氧體粉末皆為球狀Mn-Zn鐵氧體粉末，而2至5重量%的所述鐵矽鋁磁性合金粉末包含1至3重量%的片狀鐵矽鋁磁性合金粉末、0.5至1重量%的不規則或球狀鐵矽鋁磁性合金粉末、及0.5至1重量%的針狀鐵矽鋁磁性合金粉末。
〔實驗例3〕
本實施例之軟磁性粉末組合物所適用的頻率範圍介於2MHz至1GHz，其中成分(A)的磁性材料包含85至88重量%的Ni-Zn鐵氧體粉末及2至5重量%的鐵矽鋁磁性合金粉末，成分(B)的高分子材料包含10重量%的乙烯-醋酸乙烯酯樹脂(EVA)。
更進一步來說，85至88重量%的所述Ni-Zn鐵氧體粉末皆為球狀Ni-Zn鐵氧體粉末，而2至5重量%的所述鐵矽鋁磁性合金粉末包含1至3重量%的片狀鐵矽鋁磁性合金粉末、0.5至1重量%的不規則或球狀鐵矽鋁磁性合金粉末、及0.5至1重量%的針狀鐵矽鋁磁性合金粉末。
〔實驗例4〕
本實施例之軟磁性粉末組合物所適用的頻率範圍介於0.01MHz至4GHz，所述組合物包括：成分(A)的磁性材料包含80至88重量%的片狀鐵矽鋁磁性合金粉末；成分(B)的高分子材料包含10至15重量%的端羧基液體丁腈橡膠(CTBN)改性環氧樹脂；以及成分(C)2至5重量%的添加劑，其包含1至3重量%的溶劑、0.3至0.5重量%的固化劑、0.1至0.5重量%的偶合劑、0.3至0.5重量%的流平劑、及0.3至0.5重量%的消泡劑。
〔實驗例5〕
本實施例之軟磁性粉末組合物所適用的頻率範圍介於0.01MHz至4GHz，所述組合物包括：成分(A)磁性材料包含80至88重量%的片狀鐵矽鋁磁性合金粉末；成分(B)高分子材料包含10至15重量%的聚乙烯醇(PVA)和/或聚乙烯醇縮丁醛(PVB)和/或聚乙烯吡咯烷酮(PVP)；以及成分(C)2至5重量%的添加劑，其包含1至3重量%的溶劑、0.3至0.5重量%的增塑劑、0.1至0.5重量%的偶合劑、0.3至0.5重量%的流平劑、及0.3至0.5重量%的消泡劑。
更進一步來說，1至3重量%的所述溶劑為環己酮，0.3至0.5重量%的所述固化劑為雙氰胺(DICY)，0.1至0.5重量%的所述偶合劑為矽氧烷偶合劑，0.3至0.5重量%的所述流平劑為有機矽與環己酮的混合物，0.3至0.5重量%的所述消泡劑為有機矽與聚合物的混合物。
由上述比較結果可知，實施例1~4皆符合軟磁材料的基本定義；另外，實施例1~4的飽和磁通密度(Bs)與初始磁導率(μi)皆優於比較例1~2，顯示根據實施例1~4之磁性材料所產生的感應電流的數量比根據比較例1~2之磁性材料所產生的感應電流的數量還多；此外，根據實施例1~4之磁性材料的電阻值皆大於106Ω，因此適合低中高頻環境使用需求，反觀根據比較例1~2之磁性材料的電阻值過高，不適合用在高頻的環境中。
綜上所述，相較於現今市面上常見的複合鐵氧體組合物，其還必須克服因燒結而產生的種種問題，本發明所提供之軟磁性粉末組合物在常溫或低溫下便可充分固化，成型過程中不需要進行高溫燒結處理。
承上述，經冷卻固化的磁性元件具有足夠的機械強度、最大磁導率、及磁通量密度(感應)等優點，同時可將渦電流保持於 低水準，並使磁滯損失最小化，可進一步製成各式零組件，例如微波吸收材、導磁薄膜、軟磁片、平面線圈感應材等。
再者，所述軟磁性粉末組合物中，成分(A)的磁性材料由於具有不同的結構和形態，因此可按照特殊的配比並利用簡單製程且透過多種疊構方式，製成具有成本低廉、超薄、及可撓性佳等優點的磁性元件。
此外，本發明可將鐵矽鋁磁性合金粉末、Ni-Zn鐵氧體粉末、及Mn-Zn鐵氧體粉末的優點整合在一起，因此應用層面更廣。
針對前文中本發明所呈現的教示優點，任何所屬技術領域中具有通常知識者，皆可提出對於發明的許多潤飾與其他實施例。因此，可理解本發明並不受到所揭露的特定實施例所限制，可將潤飾與其他實施例納入後附的申請專利範圍內。即使在此使用了特定術語，但僅是以通用與描述概念使用，並非限制申請專利範圍所定義的發明範圍。
步驟S100至步驟S104

Claims (13)

  1. 一種軟磁性粉末組合物，包含以下組成成分：(A)80至93重量%的磁性材料，其包含鐵矽鋁磁性合金粉末、Ni-Zn鐵氧體粉末、及Mn-Zn鐵氧體粉末之中的至少一種；以及(B)7至20重量%的高分子材料。
  2. 如請求項1所述的軟磁性粉末組合物，其中，成分(A)的磁性材料包含85至90重量%的片狀鐵矽鋁磁性合金粉末，成分(B)的高分子材料包含10至15重量%的熱塑性樹脂。
  3. 如請求項2所述的軟磁性粉末組合物，其中，10至15重量%的所述熱塑性樹脂為乙烯-醋酸乙烯酯樹脂(EVA)。
  4. 如請求項1所述的軟磁性粉末組合物，其中，成分(A)的磁性材料包含85至88重量%的Mn-Zn鐵氧體粉末及2至5重量%的鐵矽鋁磁性合金粉末，成分(B)的高分子材料為熱塑性樹脂。
  5. 如請求項4所述的軟磁性粉末組合物，其中，85至88重量%的所述Mn-Zn鐵氧體粉末皆為球狀Mn-Zn鐵氧體粉末，而2至5重量%的所述鐵矽鋁磁性合金粉末包含1至3重量%的片狀鐵矽鋁磁性合金粉末、0.5至1重量%的不規則或球狀鐵矽鋁磁性合金粉末、及0.5至1重量%的針狀鐵矽鋁磁性合金粉末，且所述熱塑性樹脂為乙烯-醋酸乙烯酯樹脂(EVA)。
  6. 如請求項1所述的軟磁性粉末組合物，其中，成分(A)的磁性材料包含85至88重量%的Ni-Zn鐵氧體粉末及2至5重量%的鐵矽鋁磁性合金粉末，成分(B)的高分子材料為熱塑性樹脂。
  7. 如請求項6所述的軟磁性粉末組合物，其中，85至88重量%的所述Ni-Zn鐵氧體粉末皆為球狀Ni-Zn鐵氧體粉末，而2至5重量%的所述鐵矽鋁磁性合金粉末包含1至3重量%的片狀鐵 矽鋁磁性合金粉末、0.5至1重量%的不規則或球狀鐵矽鋁磁性合金粉末、及0.5至1重量%的針狀鐵矽鋁磁性合金粉末，且所述熱塑性樹脂為乙烯-醋酸乙烯酯樹脂(EVA)。
  8. 如請求項1所述的軟磁性粉末組合物，其中，成分(A)的磁性材料包含80至88重量%的片狀鐵矽鋁磁性合金粉末，成分(B)的高分子材料包含10至15重量%的熱固性樹脂。
  9. 如請求項8所述的軟磁性粉末組合物，更進一步包含成分(C)2至5重量%的添加劑，其包含0.5至1重量%的溶劑、0.3至1重量%的固化劑、0.1至0.5重量%的偶合劑、0.3至0.5重量%的流平劑、及0.3至0.5重量%的消泡劑、0.4至1.3重量%的增塑劑、及0.1至0.2的促進劑。
  10. 如請求項9所述的軟磁性粉末組合物，其中，所述溶劑為環己酮，所述固化劑為雙氰胺(DICY)，所述偶合劑為矽氧烷偶合劑，所述流平劑為有機矽與環己酮的混合物，所述消泡劑為有機矽與聚合物的混合物，且所述熱固性樹脂為端羧基液體丁腈橡膠(CTBN)改性環氧樹脂，所述增塑劑為二乙基草酸酯、甘油、三乙烯乙二醇、丁(基)-芐(基)鄰苯二甲酸丁酯、鄰苯二甲酸丁酯(DBP)、聚乙二醇(PEG)、三乙烯乙二醇己烷、鄰苯二甲酸辛酯(DDP)、丁(基)-芐(基)鄰苯二甲酸酯或鄰苯二甲酸二辛酯。
  11. 一種磁性元件之製作方法，包括下列步驟：混煉如請求項1所述的軟磁性粉末組合物，以形成一混煉物；將所述混煉物於一基材上加工成型；以及冷卻所述混煉物以充分固化。
  12. 如請求項11所述的製作方法，其中在混煉所述軟磁性粉末組合物的步驟中，混煉的溫度範圍介於100℃至200℃，混煉的轉速介於60rpm至100rpm。
  13. 如請求項11所述的製作方法，其中將所述混煉物於一基材上加 工成型的步驟包含利用塗佈法或模壓法將所述混煉物予以成型。
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