JP2013216731A - カチオン硬化型樹脂組成物 - Google Patents
カチオン硬化型樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013216731A JP2013216731A JP2012086237A JP2012086237A JP2013216731A JP 2013216731 A JP2013216731 A JP 2013216731A JP 2012086237 A JP2012086237 A JP 2012086237A JP 2012086237 A JP2012086237 A JP 2012086237A JP 2013216731 A JP2013216731 A JP 2013216731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- component
- curable resin
- manufactured
- cationic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【課題】金属配線上に層間絶縁膜を形成した際に、金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食が抑制されるインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カチオン重合性官能基を有する樹脂（成分Ａ）及びカチオン重合開始剤（成分Ｂ）を含有するインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Ａのカチオン重合性官能基がエポキシ基であり、
前記成分Ｂが、
下記式（１）：Ｘ＋（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）− で表わされる化合物Ｂ１、及び／又は
下記式（２）：Ｘ＋（（ＣＦ２ＣＦ３）３ＰＦ３）− で表わされる化合物Ｂ２
（式中、Ｘ＋はヨードニウム塩又はスルホニウム塩の共役塩基である）であるインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】カチオン重合性官能基を有する樹脂（成分Ａ）及びカチオン重合開始剤（成分Ｂ）を含有するインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Ａのカチオン重合性官能基がエポキシ基であり、
前記成分Ｂが、
下記式（１）：Ｘ＋（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）− で表わされる化合物Ｂ１、及び／又は
下記式（２）：Ｘ＋（（ＣＦ２ＣＦ３）３ＰＦ３）− で表わされる化合物Ｂ２
（式中、Ｘ＋はヨードニウム塩又はスルホニウム塩の共役塩基である）であるインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
本発明は、インクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物に関する。
多層プリント配線板の製造方法として、銀、金、銅、ＩＴＯ等の金属ナノ粒子を含有するインクをインクジェットで描画して金属配線を形成する技術が展開されている（例えば、引用文献１）。
一方、金属配線だけでなく、層間絶縁膜等をインクジェットで描画して印刷回路基板を形成するための活性光線硬化型インク及びそれを用いた画像形成方法も開発が進んでおり（例えば、引用文献２）、特許文献２には、活性光線硬化型インク用のカチオン重合性化合物としてエポキシ化合物及び光重合開始剤として芳香族オニウム化合物を含有するものが開示されている。
一方、金属配線だけでなく、層間絶縁膜等をインクジェットで描画して印刷回路基板を形成するための活性光線硬化型インク及びそれを用いた画像形成方法も開発が進んでおり（例えば、引用文献２）、特許文献２には、活性光線硬化型インク用のカチオン重合性化合物としてエポキシ化合物及び光重合開始剤として芳香族オニウム化合物を含有するものが開示されている。
しかし、近年、プリント配線板の高集積化が進み、金属配線間のピッチが狭小化してきたことに伴い、特許文献２に開示されているような、エポキシ化合物と、芳香族オニウム化合物を含むカチオン重合性化合物とを、インクジェット塗出用のカチオン硬化型樹脂組成物として使用して、インクジェット方式で描画した金属ナノ粒子含有金属配線のような金属配線上に層間絶縁膜を形成すると、金属配線が電気腐食する傾向があり、高温高湿環境（８５℃，８５％ＲＨ）におけるエレクトロケミカルマイグレーション試験では、使用できない程度まで電気腐食する場合があることがわかった。
本発明は、金属配線上に層間絶縁膜を形成した際に、金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食が抑制されるインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物を提供することを課題とする。
本発明は、
カチオン重合性官能基を有する樹脂（成分Ａ）及びカチオン重合開始剤（成分Ｂ）を含有するインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Ａのカチオン重合性官能基がエポキシ基であり、
前記成分Ｂが、
下記式（１）：Ｘ＋（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）− で表わされる化合物Ｂ１、及び／又は
下記式（２）：Ｘ＋（（ＣＦ２ＣＦ３）３ＰＦ３）− で表わされる化合物Ｂ２
（式中、Ｘ＋はヨードニウム塩又はスルホニウム塩の共役塩基である）であるインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物に関する。
カチオン重合性官能基を有する樹脂（成分Ａ）及びカチオン重合開始剤（成分Ｂ）を含有するインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Ａのカチオン重合性官能基がエポキシ基であり、
前記成分Ｂが、
下記式（１）：Ｘ＋（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）− で表わされる化合物Ｂ１、及び／又は
下記式（２）：Ｘ＋（（ＣＦ２ＣＦ３）３ＰＦ３）− で表わされる化合物Ｂ２
（式中、Ｘ＋はヨードニウム塩又はスルホニウム塩の共役塩基である）であるインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物に関する。
本発明によれば、金属配線上に層間絶縁膜を形成した際に、金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食が抑制されるインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物を提供することができる。
本発明のインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物は、カチオン重合性官能基としてエポキシ基を有する樹脂（成分Ａ）及び特定のカチオン重合開始剤（成分Ｂ）を含有する。
〔成分Ａ〕
成分Ａとしては、金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食を抑制する観点から、カチオン重合性官能基がエポキシ基であり、例えば、
芳香族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が含まれる。
成分Ａとしては、金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食を抑制する観点から、カチオン重合性官能基がエポキシ基であり、例えば、
芳香族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が含まれる。
芳香族エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及び芳香族エポキシ樹脂を水添した樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族エポキシ樹脂が好ましい。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ８５０Ｓ、８５０ＣＲＰ、８６０、１０５５などが好適である。
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＡＤＥＫＡ社製ＫＲＭ−２４０８、ＪＥＲ社製のＹＸ−８０３４などが好適である。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ８３０Ｓなどが好適である。
ナフタレン型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮのＨＰ４０３２Ｄ、ＨＰ−７２００Ｈなどが好適である。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７４０，Ｎ−７７０などが好適である。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＤＩＣ社製のＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６６０，Ｎ−６７０などが好適である。
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＡＤＥＫＡ社製ＫＲＭ−２４０８、ＪＥＲ社製のＹＸ−８０３４などが好適である。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ８３０Ｓなどが好適である。
ナフタレン型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮのＨＰ４０３２Ｄ、ＨＰ−７２００Ｈなどが好適である。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７４０，Ｎ−７７０などが好適である。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の具体的な例として、ＤＩＣ社製のＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６６０，Ｎ−６７０などが好適である。
脂肪族エポキシ樹脂としては、脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテルを用いることができる。
脂肪族エポキシ樹脂の例として、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
また、ブタジエン系エポキシ樹脂、イソプレン系エポキシ樹脂などの不飽和脂肪酸エポキシも用いることができる。トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテルは、粘度が低い点で好ましい。
脂肪族エポキシ樹脂の市販品には、例えば、共栄社化学（株）製エポライト１００ＭＦ（トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル）、ナガセケムテックス（株）製ＥＸ−３２１Ｌ（トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル）がある。
脂肪族エポキシ樹脂の例として、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
また、ブタジエン系エポキシ樹脂、イソプレン系エポキシ樹脂などの不飽和脂肪酸エポキシも用いることができる。トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテルは、粘度が低い点で好ましい。
脂肪族エポキシ樹脂の市販品には、例えば、共栄社化学（株）製エポライト１００ＭＦ（トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル）、ナガセケムテックス（株）製ＥＸ−３２１Ｌ（トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル）がある。
脂環式エポキシ樹脂は、脂環式環に結合したエポキシ基を分子内に１個以上有する化合物であり、その例として、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、１，２：８，９ジエポキシリモネン、３、４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどが挙げられる。これらは、ダイセル化学工業（株）より、商品名ＣＥＬ２０００、ＣＥＬ３０００、ＣＥＬ２０２１Ｐで市販されている。
脂環型エポキシ樹脂の具体的な例として、
３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル社製セロキサイド２０２１Ｐ）、
１，２：８，９ジエポキシリモネン（ダイセル社製セロキサイド３０００）、
１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン（ダイセル社製セロキサイド２０００）、
２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル社製ＥＨＰＥ３１５０）などが好適である。
３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル社製セロキサイド２０２１Ｐ）、
１，２：８，９ジエポキシリモネン（ダイセル社製セロキサイド３０００）、
１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン（ダイセル社製セロキサイド２０００）、
２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル社製ＥＨＰＥ３１５０）などが好適である。
成分Ａとしては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及び脂環型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂がより好ましく、
更に好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び／又はナフタレン型エポキシ樹脂が更に好ましい。
更に好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び／又はナフタレン型エポキシ樹脂が更に好ましい。
〔成分Ｂ〕
成分Ｂは、本発明のインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物が金属配線に接触した際に、金属配線の電気腐食を抑制する観点から、
下記式（１）：Ｘ＋（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）− で表わされる化合物Ｂ１、及び／又は
下記式（２）：Ｘ＋（（ＣＦ３ＣＦ２）ＰＦ３）− で表わされる化合物Ｂ２
（式中、Ｘ＋はヨードニウム塩又はスルホニウム塩の共役塩基である）である。
成分Ｂは、本発明のインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物が金属配線に接触した際に、金属配線の電気腐食を抑制する観点から、
下記式（１）：Ｘ＋（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）− で表わされる化合物Ｂ１、及び／又は
下記式（２）：Ｘ＋（（ＣＦ３ＣＦ２）ＰＦ３）− で表わされる化合物Ｂ２
（式中、Ｘ＋はヨードニウム塩又はスルホニウム塩の共役塩基である）である。
化合物Ｂ１としては、下記式（１）：
で表わされる（トリクミィル）ヨードニュウムテトラキス(ペンタフルオルフェニィル)ボレート)（例えば、ローディア社製ＰＩ−２０７４）、下記式（２）：
で表わされるチオフェニルジフェニルスルフォニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート（例えば、サンアプロ株式会社製ＣＰＩ−２１０Ｓ、ＣＰＩ−２００Ｋ）が挙げられる。
で表わされる（トリクミィル）ヨードニュウムテトラキス(ペンタフルオルフェニィル)ボレート)（例えば、ローディア社製ＰＩ−２０７４）、下記式（２）：
で表わされるチオフェニルジフェニルスルフォニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート（例えば、サンアプロ株式会社製ＣＰＩ−２１０Ｓ、ＣＰＩ−２００Ｋ）が挙げられる。
〔成分Ｃ〕
金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食を抑制する観点から、成分Ａに対して、オキセタニル基を有する樹脂（成分Ｃ）を組合せることが好ましい。
金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食を抑制する観点から、成分Ａに対して、オキセタニル基を有する樹脂（成分Ｃ）を組合せることが好ましい。
成分Ｃとしては、好ましくは、
３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（オキセタンアルコール）（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−１０１）、
２−エチルヘキシルオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２１２）、キシリレンビスオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−１２１）、
３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２２１）、
オキセタニルシルセスキオキセタン（例えば、東亜合成社製ＯＸＴ−１９１）、
フェノールノボラックオキセタン（例えば、東亜合成社製ＰＨＯＸ）、及び
フェノキシオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２１１）からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、より好ましくは、
３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２２１）、
キシリレンビスオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−１２１）、
オキセタニルシルセスキオキセタン（例えば、東亜合成社製ＯＸＴ−１９１）、及び
フェノキシオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２１１）からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、更に好ましくは、
キシリレンビスオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−１２１）を含む樹脂である。
３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（オキセタンアルコール）（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−１０１）、
２−エチルヘキシルオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２１２）、キシリレンビスオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−１２１）、
３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２２１）、
オキセタニルシルセスキオキセタン（例えば、東亜合成社製ＯＸＴ−１９１）、
フェノールノボラックオキセタン（例えば、東亜合成社製ＰＨＯＸ）、及び
フェノキシオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２１１）からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、より好ましくは、
３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２２１）、
キシリレンビスオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−１２１）、
オキセタニルシルセスキオキセタン（例えば、東亜合成社製ＯＸＴ−１９１）、及び
フェノキシオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−２１１）からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、更に好ましくは、
キシリレンビスオキセタン（例えば、東亞合成社製ＯＸＴ−１２１）を含む樹脂である。
本発明のカチオン硬化型樹脂組成物は、本発明の効果を奏する範囲内で、シランカップリング剤、界面活性剤等の表面張力調整剤、フィラー及び光増感剤等の添加剤を含むことができる。
〔シランカップリング剤〕
本発明のカチオン硬化型樹脂組成物の硬化強度の安定性の観点から、シランカップリング剤としては、好ましくは、
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、ジメトキシジイソプロポキシシラン、ジエトキシジイソプロポキシシラン、ジエトキシジブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類；
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシランなどのトリアルコキシシラン類；及び
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジブトキシシラン、フェニルエチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのジアルコキシシラン類からなる群から選ばれる少なくとも１種のシランカップリング剤が好ましく、
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる少なくとも１種のトリアルコキシシラン系シランカップリング剤が更に好ましく、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが更に好ましい。
本発明のカチオン硬化型樹脂組成物の硬化強度の安定性の観点から、シランカップリング剤としては、好ましくは、
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、ジメトキシジイソプロポキシシラン、ジエトキシジイソプロポキシシラン、ジエトキシジブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類；
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシランなどのトリアルコキシシラン類；及び
ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジブトキシシラン、フェニルエチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのジアルコキシシラン類からなる群から選ばれる少なくとも１種のシランカップリング剤が好ましく、
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる少なくとも１種のトリアルコキシシラン系シランカップリング剤が更に好ましく、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが更に好ましい。
〔界面活性剤〕
界面活性剤としては、インクジェットの塗出性と銀配線等の基材に塗工したときのぬれ性の観点から、
アニオン界面活性剤として、石ケン、ラウリル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸、Ｎ−アシルアミノ酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩、メチルタウリン酸塩等が挙げられ、
両性界面活性剤としては、塩酸アルキルジアミノエチルグリシン、２−アルキル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、ラウリルジメチルアミノ酢酸ベタイン、ヤシ油脂肪酸アミドプロピルベタイン、脂肪酸アルキルベタイン、スルホベタイン、アミオキサイド等が挙げられ、
非イオン（ノニオン）型界面活性剤としては、ポリエチレングリコールのアルキルエステル型化合物、トリエチレングリコールモノブチルエーテル等のアルキルエーテル型化合物、ポリオキシソルビタンエステル等のエステル型化合物、アルキルフェノール型化合物、フッ素型化合物、シリコーン型化合物等が挙げられる。
これらの化合物は、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用することができる。
界面活性剤としては、インクジェットの塗出性と銀配線等の基材に塗工したときのぬれ性の観点から、
アニオン界面活性剤として、石ケン、ラウリル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸、Ｎ−アシルアミノ酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩、メチルタウリン酸塩等が挙げられ、
両性界面活性剤としては、塩酸アルキルジアミノエチルグリシン、２−アルキル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、ラウリルジメチルアミノ酢酸ベタイン、ヤシ油脂肪酸アミドプロピルベタイン、脂肪酸アルキルベタイン、スルホベタイン、アミオキサイド等が挙げられ、
非イオン（ノニオン）型界面活性剤としては、ポリエチレングリコールのアルキルエステル型化合物、トリエチレングリコールモノブチルエーテル等のアルキルエーテル型化合物、ポリオキシソルビタンエステル等のエステル型化合物、アルキルフェノール型化合物、フッ素型化合物、シリコーン型化合物等が挙げられる。
これらの化合物は、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用することができる。
〔フィラー〕
本発明のカチオン硬化型樹脂組成物には、硬化収縮による硬化応力を低減と、金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食を抑制する観点から、フィラーを添加することが好ましい。
無機フィラーとしては、タルク、シリカ、マイカなどが挙げられる。
有機フィラーとしては、ポリアクリレート粒子、コアシャル型のポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子、アクリル−スチレン共重合粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子などが挙げられる。
本発明のカチオン硬化型樹脂組成物には、硬化収縮による硬化応力を低減と、金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食を抑制する観点から、フィラーを添加することが好ましい。
無機フィラーとしては、タルク、シリカ、マイカなどが挙げられる。
有機フィラーとしては、ポリアクリレート粒子、コアシャル型のポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子、アクリル−スチレン共重合粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子などが挙げられる。
インクジェットヘッドのノズル詰まりの観点から、フィラーを構成する粒子の平均粒子径は、０．５〜１５０μｍであり、より好ましくは１〜１００μｍであり、更に好ましくは５〜５０μｍである。
なお、平均粒径は、ＨＯＲＩＢＡ社製 レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（例えば、ＨＯＲＩＢＡ社製Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０Ｖ２）により測定される。
なお、平均粒径は、ＨＯＲＩＢＡ社製 レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（例えば、ＨＯＲＩＢＡ社製Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０Ｖ２）により測定される。
〔光増感剤〕
光増感剤としては、の硬化性の観点から、例えば、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過硫化物、レドックス系化合物、アゾ及びジアゾ化合物、ハロゲン化合物、光還元性色素など挙げられる。
光増感剤として、具体的には、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノンのようなベンゾイン誘導体；
ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンのようなベンゾフェノン誘導体；
２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントンのようなチオキサントン誘導体；
２−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノンのようなアントラキノン誘導体；Ｎ−メチルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドンのようなアクリドン誘導体；
その他、α，α−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、フルオレノン、キサントン、ウラニル化合物などが挙げられる。これらの光増感剤は、単独で使用しても、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。
好ましい光増感剤は、２，４−ジエチルチオキサントン（例えば、日本化薬製ＤＥＴＸ−Ｓ）である。
光増感剤としては、の硬化性の観点から、例えば、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過硫化物、レドックス系化合物、アゾ及びジアゾ化合物、ハロゲン化合物、光還元性色素など挙げられる。
光増感剤として、具体的には、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノンのようなベンゾイン誘導体；
ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンのようなベンゾフェノン誘導体；
２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントンのようなチオキサントン誘導体；
２−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノンのようなアントラキノン誘導体；Ｎ−メチルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドンのようなアクリドン誘導体；
その他、α，α−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、フルオレノン、キサントン、ウラニル化合物などが挙げられる。これらの光増感剤は、単独で使用しても、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。
好ましい光増感剤は、２，４−ジエチルチオキサントン（例えば、日本化薬製ＤＥＴＸ−Ｓ）である。
〔インクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物〕
本発明のインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物（以下、樹脂組成物ともいう）の硬化強度を安定に確保し、金属配線の電気腐食を抑制する観点から、
成分Ｂの含有量は、成分Ａ１００重量部に対して、
好ましくは０．１〜１０重量部、より好ましくは０．５〜６重量部、更に好ましくは１〜４重量部である。
本発明のインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物（以下、樹脂組成物ともいう）の硬化強度を安定に確保し、金属配線の電気腐食を抑制する観点から、
成分Ｂの含有量は、成分Ａ１００重量部に対して、
好ましくは０．１〜１０重量部、より好ましくは０．５〜６重量部、更に好ましくは１〜４重量部である。
層間絶縁膜を形成するために、従来のカチオン硬化型樹脂組成物をインクジェット塗出用インクとして使用すると、本発明における成分Ｂ以外のカチオン重合開始剤、例えば、４−チオフェニルジフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネートを使用すると、カチオン硬化型樹脂組成物のイオン純度が非常に高くなり、そのために、カチオン硬化型樹脂組成物が接触した金属配線が電気腐食する傾向が強くなると考えられる。
成分Ａ及び成分Ｂを組合せることで、樹脂組成物のイオン純度を抑制することができ、層間絶縁膜による金属配線間のピッチが狭小な金属配線の電気腐食を抑制する観点から、樹脂組成物のイオン純度は、
好ましくは１００μＳ以下、より好ましくは７０μＳ以下、更に好ましくは５０μＳ以下、更に好ましくは４０μＳ以下、更に好ましくは３０μＳ以下、更に好ましくは２０μＳ以下である。
成分Ａ及び成分Ｂを組合せることで、樹脂組成物のイオン純度を抑制することができ、層間絶縁膜による金属配線間のピッチが狭小な金属配線の電気腐食を抑制する観点から、樹脂組成物のイオン純度は、
好ましくは１００μＳ以下、より好ましくは７０μＳ以下、更に好ましくは５０μＳ以下、更に好ましくは４０μＳ以下、更に好ましくは３０μＳ以下、更に好ましくは２０μＳ以下である。
樹脂組成物をインクジェット塗出用インクとして使用する場合、安定した塗布性と、塗布後の適度な速乾性を付与するために、樹脂組成物を、好ましくは沸点９０〜２５０℃、より好ましくは１２０〜２３０℃の有機溶剤で溶解して構成することが好ましい。
有機溶剤としては、アルコール類、グリコールエーテル類、エステル類、およびケトン類、から１種類以上を選択することができる。
有機溶剤としては、アルコール類、グリコールエーテル類、エステル類、およびケトン類、から１種類以上を選択することができる。
具体的には、
アルコール類としては、ペンタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどが挙げられる。
グリコールエーテル類としては、エトキシ酢酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−エトキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどが挙げられる。
エステル類としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、２−ヒドロキシイソブタン酸メチル、酢酸イソペンチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、シクロヘキサノールアセテート、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。
ケトン類としては、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソホロンなどが挙げられる。
アルコール類としては、ペンタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどが挙げられる。
グリコールエーテル類としては、エトキシ酢酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−エトキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどが挙げられる。
エステル類としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、２−ヒドロキシイソブタン酸メチル、酢酸イソペンチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、シクロヘキサノールアセテート、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。
ケトン類としては、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソホロンなどが挙げられる。
樹脂組成物中の有機溶剤の含有量は、安定した塗布性と、塗布後の適度な速乾性を確保する観点から、
樹脂組成物の有機溶剤に溶解する成分１００重量部に対して、有機溶剤を、
好ましくは１０〜１０００重量部、より好ましくは２０〜５００重量部、更に好ましくは５０〜２００重量部である。
樹脂組成物の有機溶剤に溶解する成分１００重量部に対して、有機溶剤を、
好ましくは１０〜１０００重量部、より好ましくは２０〜５００重量部、更に好ましくは５０〜２００重量部である。
成分Ｃを含める場合は、金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食を抑制する観点から、成分Ａ１００重量部に対して、
好ましくは０．２〜１０重量部、より好ましくは０．５〜５重量部、更に好ましくは１〜３重量部である。
好ましくは０．２〜１０重量部、より好ましくは０．５〜５重量部、更に好ましくは１〜３重量部である。
シランカップリング剤を含める場合は、シランカップリング剤の含有量は、硬化速度の安定性の観点から、成分Ａ１００重量部に対して、
好ましくは０．１〜８重量部、より好ましくは０．５〜５重量部、更に好ましくは１〜３重量部である。
好ましくは０．１〜８重量部、より好ましくは０．５〜５重量部、更に好ましくは１〜３重量部である。
界面活性剤を含める場合は、インクジェットの塗出性と銀配線に塗工したときのぬれ性の観点から、樹脂組成物中、
好ましくは０．１〜８重量％、より好ましくは０．５〜５重量％、更に好ましくは１〜３重量％である。
好ましくは０．１〜８重量％、より好ましくは０．５〜５重量％、更に好ましくは１〜３重量％である。
フィラーを含める場合は、フィラーの含有量は、樹脂に安定に混合され硬化収縮を抑制する観点から、成分Ａ１００重量部に対して、
好ましくは５．０〜９０．０重量部、より好ましくは１０．０〜８５．０重量部、更に好ましくは２０．０〜８０．０重量部である。
好ましくは５．０〜９０．０重量部、より好ましくは１０．０〜８５．０重量部、更に好ましくは２０．０〜８０．０重量部である。
光増感剤を含める場合は、硬化性を向上する観点から、成分Ｂ１００重量部に対して、
好ましくは０．３〜３０．０重量部、より好ましくは１．０〜２５．０重量部、更に好ましくは５．０〜２５．０重量部、更に好ましくは１０．０〜２０．０重量部である。
好ましくは０．３〜３０．０重量部、より好ましくは１．０〜２５．０重量部、更に好ましくは５．０〜２５．０重量部、更に好ましくは１０．０〜２０．０重量部である。
本発明のインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物は、金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食を抑制することができるが、その場合の金属配線は、金属配線間のピッチが、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下で、更に好ましくは５μｍ以上であり、従って、好ましくは５〜３０μｍであり、より好ましくは５〜２０μｍであり、更に好ましくは５〜１０μｍであるものを含み、更に好ましくは、金属配線の全てがこれらの範囲のいずれかに含まれる金属配線間のピッチであることである。
実施例１〜３及び比較例１の各樹脂組成物を以下の原材料を使用して製造した。
（１）カチオン重合性官能基であるエポキシ基を有するカチオン重合性樹脂（成分Ａ）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ８５０ＣＲＰ）
３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル社製セロキサイド２０２１Ｐ）（成分Ａ）
ビスフェノールＡ型アクリル樹脂（日本化薬製ＫＡＹＡＨＡＲＤ Ｒ−２８０）（２０％２−ヒドロキシプロピルメタクリレート希釈品）
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６６０）
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６５５−ＥＸＰ−Ｓ）
（１）カチオン重合性官能基であるエポキシ基を有するカチオン重合性樹脂（成分Ａ）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ８５０ＣＲＰ）
３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル社製セロキサイド２０２１Ｐ）（成分Ａ）
ビスフェノールＡ型アクリル樹脂（日本化薬製ＫＡＹＡＨＡＲＤ Ｒ−２８０）（２０％２−ヒドロキシプロピルメタクリレート希釈品）
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６６０）
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６５５−ＥＸＰ−Ｓ）
（２）カチオン重合開始剤
（トリクミィル）ヨードニュウムテトラキス(ペンタフルオルフェニィル)ボレート)（ローディア社製ＰＩ−２０７４）（成分Ｂ（化合物Ｂ１））
チオフェニルジフェニルスルフォニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート（サンアプロ株式会社製ＣＰＩ−２１０Ｓ）（成分Ｂ（化合物Ｂ２））
４−チオフェニルジフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート（サンアプロ株式会社製ＣＰＩ−１０１Ａ）
（トリクミィル）ヨードニュウムテトラキス(ペンタフルオルフェニィル)ボレート)（ローディア社製ＰＩ−２０７４）（成分Ｂ（化合物Ｂ１））
チオフェニルジフェニルスルフォニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート（サンアプロ株式会社製ＣＰＩ−２１０Ｓ）（成分Ｂ（化合物Ｂ２））
４−チオフェニルジフェニルスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネート（サンアプロ株式会社製ＣＰＩ−１０１Ａ）
表１に記載の配合に基づき、カチオン重合性樹脂及びカチオン重合開始剤（合計１００ｇ）を、配合槽（ＮＯ．３００（近畿容器製）、容量３００ｍｌ、ポリエチレン製）に添加し、室温環境の下、撹拌機（ＲＷ２８（ＩＫＡ社製）、６００ｒｐｍ）で透明になるまで撹拌して、実施例１〜３及び比較例１の組成物を室温は２３℃の下で調整した。
〔イオン純度の評価条件〕
実施例１〜３及び比較例１の各樹脂組成物を、離型処理したＰＥＴフィルムに塗布し、アイグラフィックス製メタルハライドランプを用いて６０００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ）を照射し０．５ｍｍ厚の皮膜を作製し、５０ｍｍ×５０ｍｍにカットしてイオン純度を測定するための樹脂硬化物を得た。
樹脂硬化物を電動ミルによって粉砕し、５００μｍメッシュを通過し、１８０μｍメッシュを通過しないものを５ｇテフロン（登録商標）カップに採取し、そこに５０ｍｌの純粋中に加え、テフロン（登録商標）カップを密閉し１２１℃２０時間放置し、室温に冷えた後にカップ内の水の電導度を電導度計（堀場製作所製）で測定した。
以上の結果を表１にまとめた。
実施例１〜３及び比較例１の各樹脂組成物を、離型処理したＰＥＴフィルムに塗布し、アイグラフィックス製メタルハライドランプを用いて６０００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ）を照射し０．５ｍｍ厚の皮膜を作製し、５０ｍｍ×５０ｍｍにカットしてイオン純度を測定するための樹脂硬化物を得た。
樹脂硬化物を電動ミルによって粉砕し、５００μｍメッシュを通過し、１８０μｍメッシュを通過しないものを５ｇテフロン（登録商標）カップに採取し、そこに５０ｍｌの純粋中に加え、テフロン（登録商標）カップを密閉し１２１℃２０時間放置し、室温に冷えた後にカップ内の水の電導度を電導度計（堀場製作所製）で測定した。
以上の結果を表１にまとめた。
〔インクジェット塗出性〕
実施例１〜３の硬化前の樹脂組成物を、
エポキシ樹脂５０部に対し、
ＢＭＧＡＣ（ブチルグリコールアセテート）５０部添加し溶解したものを、
インクジェット塗出機（武蔵エンジニアリング製ＳＨＯＴ ＭＡＳＴＥＲ ５００）で描画したところ描画することが出来た。
実施例１〜３の硬化前の樹脂組成物を、
エポキシ樹脂５０部に対し、
ＢＭＧＡＣ（ブチルグリコールアセテート）５０部添加し溶解したものを、
インクジェット塗出機（武蔵エンジニアリング製ＳＨＯＴ ＭＡＳＴＥＲ ５００）で描画したところ描画することが出来た。
Claims (4)
- カチオン重合性官能基を有する樹脂（成分Ａ）及びカチオン重合開始剤（成分Ｂ）を含有するインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Ａのカチオン重合性官能基がエポキシ基であり、
前記成分Ｂが、
下記式（１）：Ｘ＋（Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４）− で表わされる化合物Ｂ１、及び／又は
下記式（２）：Ｘ＋（（ＣＦ２ＣＦ３）３ＰＦ３）− で表わされる化合物Ｂ２
（式中、Ｘ＋はヨードニウム塩又はスルホニウム塩の共役塩基である）であるインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物。 - 金属配線と接触する絶縁膜の形成用である請求項１記載のインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物。
- 前記金属配線が、金属ナノ粒子含有インクがインクジェット描画されて形成される請求項１又は２記載のインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物。
- 前記金属配線が、金属配線間のピッチが３０μｍ以下である金属配線を含む請求項１〜３のいずれか１項記載のインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012086237A JP2013216731A (ja) | 2012-04-05 | 2012-04-05 | カチオン硬化型樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012086237A JP2013216731A (ja) | 2012-04-05 | 2012-04-05 | カチオン硬化型樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013216731A true JP2013216731A (ja) | 2013-10-24 |
Family
ID=49589244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012086237A Pending JP2013216731A (ja) | 2012-04-05 | 2012-04-05 | カチオン硬化型樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013216731A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009049397A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-03-05 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機トランジスタ絶縁膜用組成物 |
| JP2009117415A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | C Uyemura & Co Ltd | 回路形成方法 |
| WO2009104616A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 磁性シート組成物、磁性シート、及び磁性シートの製造方法 |
| JP2010285518A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Kaneka Corp | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ |
| JP2011103325A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁層と配線層の複合層及びそれを用いた回路基板、半導体パッケージ |
-
2012
- 2012-04-05 JP JP2012086237A patent/JP2013216731A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009049397A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-03-05 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機トランジスタ絶縁膜用組成物 |
| JP2009117415A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | C Uyemura & Co Ltd | 回路形成方法 |
| WO2009104616A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 磁性シート組成物、磁性シート、及び磁性シートの製造方法 |
| JP2010285518A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Kaneka Corp | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ |
| JP2011103325A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁層と配線層の複合層及びそれを用いた回路基板、半導体パッケージ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106488959B (zh) | 可紫外光固化的油墨组合物、使用其制造显示基板边框图案的方法及所制造的边框图案 | |
| KR101813338B1 (ko) | 베젤용 감광성 유색 잉크 조성물, 이를 이용하여 형성된 베젤 패턴 및 이를 포함하는 디스플레이 기판 | |
| TWI491601B (zh) | A sulfide compound, a mixture containing a cyclic sulfide, a process for producing a mixture containing a cyclic sulfide, a hardened composition and a connecting structure | |
| US9772553B2 (en) | Modified epoxy acrylate, photoresist composition and method for producing the same, transparent photoresist | |
| JP6610253B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品 | |
| JP6729684B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品 | |
| JP2008303308A (ja) | 硬化性組成物および光学フィルタ | |
| CN109790967A (zh) | 在其上形成有光屏蔽膜的波导及其制造方法 | |
| JP5973685B2 (ja) | ハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物 | |
| JP2010126630A (ja) | 遮光性と粘着性を有する光硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPWO2015115128A1 (ja) | ナノインプリント用光硬化性組成物、及びそれを使用した微細パターンの形成方法 | |
| WO2016104039A1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いた光学材料 | |
| JP4934085B2 (ja) | エネルギー線硬化性樹脂組成物とそれを用いた接着剤及び硬化体 | |
| JP2007297582A (ja) | 光学表示装置用接着剤及び光学表示素子 | |
| CN109804312A (zh) | 用于形成边框图案的可光聚合的组合物、显示面板的边框图案的制造方法、制造的边框图案 | |
| JP2013216731A (ja) | カチオン硬化型樹脂組成物 | |
| WO2016031602A1 (ja) | 光学用感光性樹脂組成物およびそれを用いた光学材料 | |
| JP5343067B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物および光学材料 | |
| JP2006008740A (ja) | 紫外線硬化型樹脂組成物 | |
| JP2017141356A (ja) | 光学用感光性樹脂組成物およびそれを用いた光学材料 | |
| JP5306315B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物および光学材料 | |
| JP2006070152A (ja) | 光硬化性組成物 | |
| WO2024090531A1 (ja) | カチオン硬化性組成物 | |
| JP2005036092A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び保護膜 | |
| WO2024142446A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子デバイス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20130807 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150121 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150316 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151222 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151225 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160510 |