TWI344479B - Organopolysiloxane composition and electronic part encapsulated there with - Google Patents

Description

(3) (3)1344479 精密電子零件’因而完成本發明。 於是，本發明係提供如下所示精密電子零件纣裝 '密 封用有機基聚矽氧烷組成物、精密電子零件之防腐蝕或延 遲方法，以及含銀精密電子零件。 〔丨〕精密電子零件封裝、密封用有機基聚砂氧丨元組成物 ，其特徵爲：包含0.0丨質量°/。以上不足0.5質量％的可被含 硫氣體硫化之金屬粉構成之有機基聚矽氧烷組成物’以該 組成物的硬化物封裝或密封精密電子零件時’由於硬化物 中的該金屬被含硫氣體硫化’可防止或延遲由於含硫氣體 之上述精密電子零件的腐蝕。 〔2〕含銀精密電子零件於含硫氣體環境下使用時，以如 〔1〕記載有機基聚碎氧烷組成物之硬化物封裝或密封， 由於硬化物中的可被a硫职< ;體硫化之金屬粉因含"硫菊•體進 行硫化，可防止或延遲由於含硫氣體之上述精密電子零件 的腐蝕之方法。 〔3〕含銀精密電子零件’係選自以上述有機基聚矽氧烷 ，組成物之硬化物封裝或密封之銀電極以及銀晶片電妲器所 成群。 [發明的效果】 根據本發明的有機基聚矽氧烷組成物，特別是用於含 銀的精密電子零件’尤其是銀電極、銀晶片電阻器的封裝 吨密衬爲目的之情況’由於含硫氣體之精密電子零件的防 腐蝕或延遲效果優良’可得電極間無短路、絕緣電阻値不 (5) (5)1344479 密電子零件有不良影響，添加量爲有機基聚矽氧烷組成物 全部的0.01質量％以上不足〇·5質量。/。，較佳爲〇 05質量。/〇 以上不足〇.5質量％，特別好者爲〇」〜〇 4質量。/〇。 本發明的有機基聚矽氧烷組成物，含上述特定量的金 屬粉’有機基聚矽氧烷爲主成分（基質聚合物），其硬化 方式無特別限制，例如傳統習知的縮合硬化型、加成硬化 型、由於有機氧化物之硬化型、放射線硬化型等。這些之 中以縮合硬化型、加成硬化型較佳，於室溫硬化、有良好 接著性之縮合硬化型特別好。而且，液狀較佳。 作爲基質聚合物之有機基聚矽氧烷，以如平均組成式 (1 )表示者較佳。

RaSiO(4.a)/2 (1) 於此’ R 1係相同或相異之取代或非取代碳數爲】〜1 2、 特別是1〜1 〇之一價碳化氫基，例如甲基、乙基、丙基、丁 基、2 ·乙基Γ基、辛基等的烷基環己基，環戊基等的環 烷基、乙烯基、己烯基、烯丙基等的烯甚、苯基、曱苯蕋 、二甲苯基等的芳烷基’或者這些基的碳原子鍵結之氫原 子的一部分或全部被鹵原子、氰基取代的基，例如氯甲基 、三氯丙基、2 -氛基乙蕋、3 _氰基丙基等，以甲基、乙烯 基 '苯基，三氯丙基較佳。a爲1.90-2.05，較佳爲 1 .95~2.04 〇 本發明的有機基聚矽氧烷組成物爲縮台硬化型的情況 (6) (6)1344479 ’基質聚合物係分子鏈兩末端以氫氧基或碳數1〜4的院氧 基等有機氧基封閉之二有機基聚矽氧烷，顯示良好橡膠物 性’給予機械強度優的硬化物之組成物，基質聚合物的2 5 °C黏度在2 5 m P a . s以上者較佳，更佳爲1 0 0〜1，〇 0 0，0 0 0 mPa · s’ 特別好爲 200 〜500,000 mPa· s。 作爲該縮合硬化型有機基聚矽氧烷組成物的交鏈劑， 加水分解性基於一分子中有2個以上矽烷或矽氧烷化合物 較佳。於該情況作爲上述加水分解性基，例如甲氧基、乙 氧基、丁氧基等的院氧基、二甲基酮圬（dimethyl ket ox i me )基、甲基乙基酮圬基等的酮圬基、乙醯氧基等 的醯氧基、異丙烯氧基、異丁烯氧基等烯氧基、：N -丁基胺 基、N，N -二甲基胺基等的胺基、N -甲基乙醯胺基等的醯胺 基。這些之中烯氧基以及烷氧基在硬化時不產生腐蝕性氣 體，特別適合。而且，該交鏈劑的調配量，對上述兩末端 氫氧基或有機氧基封閉的有機聚矽氧烷1 0 0質量部，爲 2〜5 0質量部，特別以5〜2 0質量部較佳。 於縮合硬化型有機基聚矽氧烷組成物，一殷使甩硬化 觸媒。作爲硬化觸媒，例如二乙酸二丁錫、二月桂酸二丁 錫 '二辛酸二丁錫等的烷錫酯化合物、四異丙氧基鈦、四 正丁氧基鈦、四（2 -乙基己氧基）鈦、二丙氧基雙（乙醯 丙酮基）鈦、鈦異丙氧基辛二醇等鈦酸酯或鈦鉗合物、環 烷酸鋅、硬脂酸鋅、2 -乙基辛酸鋅、2 -乙基己酸鐵' 2 -乙 基己酸鈷、2 -乙基己酸錳、硬脂酸鈷、烷氧基鋁化合物等 的有機金屬化合物、3 -胺S丙基三乙氧蕋矽烷、N -卩（胺 -9- (7)1344479 基乙 基矽 酸苄 鈉等 胺等 氧基 、四 等的 1種， 配量 ，特 有機 機基 烯基 R丨） 機基 1 00〜 特別 使用 個， 矽氧 )表 基）γ -胺基丙基三甲氧基矽烷等的胺基烷基取代烷氧 烷 '己胺、磷酸十二烷基胺等的胺化合物或其鹽、乙 基三乙基銨等的第4級銨鹽、醋酸鉀、醋酸鈉、草酸 的鹼金屬的低級脂肪鹽、二甲基羥基胺、二乙基經基 的二烷基羥基胺、四甲基（gUanidy| )胍基丙基三甲 矽烷、四甲基（guanidy丨）胍基二丙基二甲氧基矽烷 甲基（guanidyl)胍基丙基三（三甲基砂氧基）砂院 含（guanidy I )胍基矽烷或矽氧烷等，這些不限於其 也可使用2種以上混合物。而且，這些硬化觸媒的調 ’對上述有機基聚矽氧烷1〇〇質量部，爲〇〜1〇質量部 別以0.0 1〜5質量部較佳》 而且’本發明的有機基:聚矽氧烷組成物爲加成硬化型 基聚矽氧烷組成物的情況，使用作爲基質聚合物的有 4砂氧院’其分子鏈末端以及/或分子鏈中至少有2個 ’較佳爲乙燒基’較佳爲全部取代基（平均組成式的 中有0 · 0 1〜1 ；)莫耳°/〇 ’特別以〇 · 〇 2〜5莫耳％較佳。該有 a砂丨元爲液狀W肠；狀皆cj，其在2 5 的黏度爲 2〇,〇〇〇,〇〇〇 mPa· s，特別是 2〇〇 〜】〇〇〇〇〇〇〇 mPa. $ 好。 作爲該加成硬化型有機基聚矽氧垸組成物的交鏈劑， —分子中與矽原子鍵結之氫原子（s丨Η基）至少有2 車父佳有3個以上之有機氫聚矽氧烷。作爲該有機氮聚 烷，可使用傳統習知者，可使用下述平均組成式（2 示者，其在25tC的黏度爲5 0 0 mPa _ 5以下，特別是 -10 - (9) (9)1344479 元、R(H)Si02/2、（H)Si03/2單元或RSi03/2單元之矽氧樹脂 (其中’式中R爲與作爲上述R2所舉例之非取代或取代 的一價碳化氫基相同者）等。 其使用量，對基質聚合物的有機基聚矽氧烷的烯基丨 莫耳’ SiH基爲0.3〜丨〇莫耳，特別以〇·5〜5莫耳較佳。 於該加成型有機基聚矽氧烷組成物，再添加硬化觸媒 爲觸媒量較佳。該硬化觸媒，可使用習知作爲加成反應觸 媒者’可使用第V 111族的金屬或其化合物，特別是鈾化 合物較佳。作爲該鉑化合物，可例如氯化鉑酸、鉑與烧烴 等的錯合物等。觸媒的添加量，對基質聚合物的有機基聚 矽氧烷’作爲第VIII族的金屬在〇· ^2000 ppm，特別以 1〜5 0 0 ρ ρ ηι較佳。 本發明的有機基聚矽氧烷組成物爲有機過氧化物硬化 型矽氧橡膠組成物的情況，使用作爲基質聚合物的有機基 聚矽氧烷爲膠狀較佳，其在2 5 的黏度爲丨〇 〇，〇 〇 〇 ~20,000,〇〇〇11^3，5，特別是1，〇〇〇;〇〇〇〜1〇:〇〇〇,〇〇〇111?3.5 ’其分子鏈末端以及/或分子鏈中至少有2個乙烯基等的烯 基’較佳爲全部取代基（平均組成式的R I )中有〇 〇丨〜丨5 莫耳％，特別以0.0 2〜5莫耳％較佳。 作爲該硬化觸媒’係使用有機過氧化物。作爲有機過 氧化物，可使用例如過氧化二異丙苯（dicumyl per〇xide )、過氧化二第三丁基等的烷系有機過氧化物、過氧化二 本甲醯（b e η ζ 〇 y I p e r 〇 X j d e )、過氧化2 :4 •二環苯甲醯等的 臨系有機過氣化物作爲適台的化合物。其調配量對基質聚 -12- (10) (10) 合物 別以 椽膠 燒， 、两 不飽 代基 0.02. mPa 酮、 (an 甲基 酮、 酮、 氯-S 香丁 氯硫 1〇〇1 〇 組成 3-2- 的有機基聚矽氧烷I 0 0質量部，爲〇 . 1〜1 〇質量部，特 Q ' 2〜5質量部較佳。 $發明的有機基聚矽氧烷組成物爲放射線硬化型矽氧 粗成物的情況’使用作爲莲質聚合物的有機越聚矽氧 其分子鏈未端以及/或分子鏈中至少有2個以上乙烯基 燦基、烷氧基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基等的脂肪族 和基、氫硫基、環氧基、氫矽烷基等，較佳爲全部取 (年均組成式的 R1 )中有〇 . 〇 1 ~ 1 5莫耳。/。，特別以 、5莫耳％較佳，其在25t的黏度爲100〜1,000,000 ‘ S，特另IJ是2 0 0〜1 0 0，0 〇 〇 m P a . s特別好。 而且’作爲反應起始劑，可使用習知的苯乙酮、苯丙 —本 S 嗣、黃醇（xanthol) 、1% (fluorene)、葱酷 thraquinone)、三苯基胺、咔唑' 3·甲基苯乙酮、4-苯乙酮、3 -戊基苯乙酮、4 -甲氧基苯乙酮' 3_溴苯乙 4 -丙烯基苯乙酮、4·氯苯乙酮、4,4，-二甲氧基二苯基 4-氯- 4’-苄基二苯基酮、3-氯黃醇.3,9_二氯黃醇、3_ -壬基黃醇、安息香（b e η ζ 〇 i η )、安息香甲醚、安息 醚、雙（4 -二甲基胺苯基）酮、苄基甲氧基縮酮.2 _ 黃醇等。其調配量’對基質聚合物的有機基聚矽氧烷 t量部’爲0 . 1〜2 0質量部’特別以〇 · 5〜1 0質量部較佳 於本發明’調配上述特定量金屬粉之有機基聚矽氧烷 物’作爲接著助劑，調配γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、 (胺基乙菡胺基）丙蓬三甲氧基矽烷等的胺甚矽烷類 -13- (11) (11)1344479 、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β- ( 3，4-環氧環己基 )乙基三甲氧基矽烷等的環氧矽烷類、異氰酸酯丙基三甲 氧基矽烷、異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等的異氰酸酯矽烷 等的矽烷偶合劑較佳。其調配量，對基質聚合物的有機基 聚矽氧烷100質量部，爲0.1 ~20質量部，特別以0.2〜10質 量部較佳。 更進一步，依需要在不損及本發明的目的範圍，也可 調配各種充塡劑。作爲該充塡劑，例如微粉末氧化矽、氧 化矽氣凝膠（aerogel )、沈澱氧化矽、矽藻土、氧化鐵、 氧化鋅、氧化鈦、氧化鋁等金屬氧化物、氮化硼、氮化鋁 等金屬氮化物、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋅等金屬碳酸鹽、 石綿、玻璃棉、碳黒、微粉末雲母、溶融氧化矽粉末、聚 苯乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯等的合成樹脂粉末。這些充塡 劑的調配量，在不損及本發明的目的下之任意量，而且使 用這些時，預先進行乾燥處理，先除去水分較佳。 而且，這些充塡劑的表面也可不進行處理，也可以矽 烷偶合劑、有機基聚矽氧烷、脂肪酸等處理。 而且，於本發明的有機基聚矽氧烷組成物中，作爲添 加劑，可調配例如可塑劑、顏料、染料、老化防止劑、氧 化防止劑、帶電防止劑、氧化銻、氯化石蠟等的難燃劑等 c 再者，也可調配作爲觸變性（thixotropic )提高劑之 聚醚、防黴劑、沆菌劑等。 本發明的有揋基聚矽氧烷組成物，係在乾燥環境中將 -14 - (12) (12)1344479 上述各成分均勻混合1再於其中均勻混合充塡劑以及上述 各種添加劑而得。 而且，本發明的有機基聚矽氧烷組成物的硬化條件， 依其硬化型採用一般方法。 本發明的有機基聚矽氧烷組成物的硬化物，聚合度丨〇 以下的低分子矽氧烷含量爲5 0 0 p p m以下，特別是3 〇 〇 p p m以下較佳。這是因爲低分子砂氧院對精密電子零件恐 有不良影響，作爲減少低分子矽氧烷含量的方法，可使用 習知的方法’例如製造作爲基質聚合物的有機基聚矽氧院 時，強化剝離、以溶劑洗淨有機基聚矽氧烷。 [實施例] 以下’顯示實施例以及比較例，更具體地說明本發明 ’但本發明不限於下述實施例。而且，下述例中的部表示 質量部’黏度表示2 5 °C下的測定値。而且，在下述例中， 二甲基聚砂氧烷係在製造作爲基質聚合物的有機基聚矽氧 焼時藉由強化剝離’使用聚合度丨〇以下的低分子矽氧烷含 量爲5 0 0 p p m以下者。 〔實施例1〕 於黏度5 000 mPa . s的分子鏈兩末端以氫氧基封閉之 一甲基聚矽氧烷1 〇 〇部，將結晶性氧化矽6 〇部、苯基三（ 異丙燃氧基）矽烷8部、3 _胺莲丙鉴三乙氧基矽烷1部、 1 : 1 · 3 : 3 -四甲基· 2 - [ 3 -(三甲氧基矽烷基）丙基]胍】4部、以 -15 - (13) (13)1344479 及作爲金屬粉的平均粒徑1 .0 μηι銅粉丨丨〇〇 γ (商品名：三 并金屬礦業（股）製）成爲組成物全部的〇 · 3質量％，在無 水狀態下混合’然後進行脫泡處理，調製組成物。 〔實施例2〕 於黏度5000 m Pa· s的分子鍵兩末端以氫氧基封閉之 二甲基聚矽氧烷1 〇 〇部，將結晶性氧化矽6 0部、苯基三（ 異丙烯氧基）矽烷8部、3 -胺基丙基三乙氧基矽烷1部、 1，1，3,3-四甲基-2-[3-(三甲氧基矽烷基）丙基]胍丨4部、以 及作爲金屬粉的平均粒徑1 ·0 μπι銅粉1 1 00Y成爲組成物全 部的〇. 〇 1質量％，在無水狀態下混合，然後進行脫泡處理 ，調製組成物。 〔實施例3〕 於黏度5 0 0 0 m P a · s的分子鏈兩末端以氫氧基封閉之 二甲基聚矽氧烷1 〇 〇部，將結晶性氧化矽6 0部、苯基三（ 異丙烯氧基）矽烷8部、3 -胺基丙基三乙氧基矽烷1部、 1，1 : 3 J -四曱基-2 - [ 3 -(三甲氧基矽烷基）丙基]胍丨.4部、以 及作爲金屬粉的平均粒徑丨.0 μηι銅粉Π 00 Y成爲組成物全 部的〇 ·4質量％，在無水狀態下混合·然後進行脫泡處理， 調製組成物。 〔實施例4〕 於黏度5 0 0 0 in P a · s的分子鏈兩末端以三甲氧基砂院 -16 - (14)1344479 基封閉之二甲基聚矽氧烷I 〇 〇部，將結晶性氧化矽6 0部、 甲基三甲氧基矽烷7部、3 -胺基丙基三乙氧基矽烷0.2部、 鈦鉗合物觸媒 Ο L G A S T I C T C - 7 5 Ο (商品名：松本交商（ 股）製）2部、以及作爲金屬粉的銅粉I I Ο Ο Y成爲組成物 全部的0.3質量％，在無水狀態下混合，然後進行脫泡處理 ，調製組成物。

〔實施例5〕 於黏度5 0 0 0 m P a · s的分子鏈兩末端以乙烯基封閉之 二甲基聚矽氧烷1 〇 〇部，將結晶性氧化矽6 0部、分子側鏈 平均有16個SiH基黏度爲100 mPa. s的甲基氫聚矽氧烷6 部、氯化鉑酸的乙烯基聚矽氧烷錯合物添加對温合物全部 使白金量成爲10 ppm的量I乙炔基-環己醇/ 50 %甲苯的溶 液0 . 1 5部、以及上述銅粉1 1 Ο Ο Y成爲組成物全部的0.3質量 % >在無水狀態下混合，然後進行脫泡處理，調製組成物 〔實施例6〕 於黏度5 0 0 0 m P a · s的分子鏈兩末端以乙烯基封閉之 二甲基聚矽氧烷1 00部，將結晶性氧化矽60部、過氧化二 異丙苯1部、以及上述銅粉1 1 Ο Ο Y成爲組成物全部的0.3質 量％，在無水狀態下混合，然後進行脫泡處理，調製組成 物。 -17 - (15) 1344479 〔實施例7〕 於黏度5 0 0 0 m P a · s的分子鏈兩末端以（丙烯酸氧基 甲基二甲基矽氧基）甲基矽烷基封閉之二甲基聚矽氧烷 〗〇 〇部’將結晶性氧化矽6 0部、二乙氧签苯乙酮3 0部、以 及上述銅粉1 1 00Y成爲組成物全部的〇 3質量％，在無水狀 態下混合，然後進行脫泡處理’調製組成物。 〔比較例1〕 於黏度5000 m Pa. 二甲基聚矽氧烷100部， 異丙烯氧基）矽烷8部、 的分子鏈兩末端以氫氧基封閉之 將結晶性氧化矽6 0部、苯基三（ 3 -胺基丙基三乙氧基矽烷1部、 1，1，3>3_四甲基_2_[3_(三甲氧基矽烷基）丙基】胍1 4部，在 無水狀態下混合，然後進行脫泡處理，調製組成物。 〔比較例2〕 於黏度5 0 0 0 m P a · s的分子鏈兩末端以氫氧基封閉之 —甲基聚砂氧焼丨〇〇部，將結晶性氧化矽6〇部、苯基三（ 異円烧氧基）砂综8部、3 -胺基丙甚三乙氧基矽烷1部、 1 d，3 ’ 3 -四甲基-2 - [ 3 -(三甲氧基矽烷基）丙基]胍丨4部、以 及作爲金屬粉的銅粉1 1 0 0 Y成爲組成物全部的1 .0質量％ , 在無水狀態下混合，然後進行脫泡處理，調製組成物。 〔腐蝕性測試〕 於電鍍銀的銅板上塗佈上述實施例丨〜7、比較例]、2 -18 - (16) (16)1344479 調製的組成物使其厚度爲2 m m，使其硬化，製作測試樣 品。將測試樣品與硫黃粉0.2 g放入1 00 cc的玻璃瓶，密 封、於8 0 °C加熱放置，每隔一既定時間，剝離硬化的組成 物，以目視觀察銀電鍍腐蝕的程度。結果表示於表I。 〇：無腐蝕 X :有腐蝕（黑色化） [表1] 實 施例 1 比 較例 1 2 4 5 6 7 1 2 腐 初 期 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 蝕 6小時後 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X 〇 性 1曰 後 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X 〇 測 3曰 後 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Q X 〇 試 7曰 後 〇 X 〇 〇 〇 〇 〇 X 〇 〔絕緣性測試〕 於玻璃基板上蒸鍍有電極寬度3 5 μ m、電極間的間隔 5 5 μ m銀之梳狀銀電極上，塗佈上述實施例1〜7、比較例1 、2調製的組成物使其厚度爲2 mm，使其硬化，製作測試 樣品。測定用芯緊貼於測試樣品的梳狀銀電極兩端，以絕 緣阻抗計「3 2】3 A」（橫河Μ & C (股）製）測定梳狀銀電 極兩端的電阻値。結果表示於表2。 〇：絕緣性良好（1 0 0 0 Μ Ω以上） X :絕緣性低（不到1 0 0 0 Μ Ω ) -19 - (17) 1344479 [表2] 實施例1 比較例 1 2 λ 4 5 6 7 1 ? 絕緣性測試 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇

而且，實施例1〜4所得組成物的硬化物中聚合度1 0以 下的低分子矽氧烷含量以氣相色譜儀測定，任一者皆爲 250〜260 ppm 。 從上述結果，使用沒有添加金屬粉的有機基聚矽氧烷 組成物（比較例1 )者，無法延遲銀電鍍的腐蝕，而且使 用添加1 . 0質量％金屬粉的有機基聚矽氧烷組成物（比較例 2 )者，確認導致電極間短路、或者絕緣電阻降低。

相反地，使用0 . 〇 1質量°/。以上不到〇 . 5質量％金屬粉的 有機基聚矽氧烷組成物（實施例1〜7 )者，可防止或延遲 銀電鍍的腐蝕，更進一步沒有電極間短路或絕緣電阻降低 的情形，確認具有良好效果。 -20 -

Claims (1)

1344479 第093128236號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國100年3月30日修正 十、申請專利範圍 1 · 一種含銀精密電子零件封裝、密封用縮合硬化型有 機聚矽氧烷組成物，其係含有 下述平均組成式（1 )所示之於分子鏈兩末端被經基 或碳數1〜4之有機氧基所封閉之於25°C中黏度爲25〜 l，000,000 mPa. s之有機聚矽氧烷：100質量份， R1aSiO(4-a)/2 (1) (式中，R 1爲相同或異種之經鹵素原子取代或經氰基取代 或非取代之碳數1〜12之1價烴基，a爲1 ·90〜2.05 )， 交聯劑之於1分子中具有2個以上水解性基之矽烷或矽 氧烷化合物（但，上述（1 )所示之於分子鏈兩末端被羥 基或碳數1〜4之有機氧基所封閉之於25 °C中黏度爲25〜 1 ,000,0 00 mPa · s之有機聚矽氧烷除外）：2〜50質量份 硬化觸媒：〇〜10質量份，及 金屬粉之可被含硫氣體所硫化之平均粒徑爲〇. 〇 1〜 1 Ομηι的銅粉：0.01質量％以上而未滿〇·5質量％所成’ 硬化物之聚合度爲1〇以下之低分子矽氧烷含有量爲 5 OOppm以下之縮合硬化型之有機聚矽氧烷組成物，其特 徵爲： 以該組成物的硬化物封裝或密封含銀精密電子零件時 ，藉由使於硬化物中的該金屬被含硫氣體硫化’可防止或 1344479 延遲由於含硫氣體所造成之精密電子 亦可防止該精密電子零件之電極間之 降。 2. —種精密電子零件之防止腐蝕 銀精密電子零件於存在含硫氣體環境 專利範圍第1項之有機聚矽氧烷組成 封該含銀精密電子零件，由於硬化物 化之金屬粉因含硫氣體進行硫化，而 造成精密電子零件腐蝕之同時，亦可 之電極間之短路或絕緣電阻之下降。 3 · 種精密電了 .零ί牛之延遲腐貪虫 銀精密電子零件於存在含硫氣體環境 專利範圍第1項之有機聚矽氧烷組成 封該含銀精密電子零件，由於硬化物 化之金屬粉因含硫氣體進行硫化，而 造成精密電子零件腐蝕之同時，亦可 之電極間之短路或絕緣電阻之下降。 4. 一種含銀精密電子零件，其特 利範圍第1項之有機聚矽氧烷組成物 電極及銀晶片電阻器。 零件的腐蝕之同時， 短路或絕緣電阻之下 方法，其特徵爲：含 下使用時，以如申請 物之硬化物封裝或密 中的可被含硫氣體硫 防止上述含硫氣體所 防止該精密電子零件 方法：其特徵爲：含 下使用時，以如申請 物之硬化物封裝或密 中的可被含硫氣體硫 防止上述含硫氣體所 防止該精密電子零件 徵爲：選自以申請專 之硬化物所封裝之銀