TWI342169B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI342169B
TWI342169B TW094137947A TW94137947A TWI342169B TW I342169 B TWI342169 B TW I342169B TW 094137947 A TW094137947 A TW 094137947A TW 94137947 A TW94137947 A TW 94137947A TW I342169 B TWI342169 B TW I342169B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper
oxide film
insulating layer
bump
thickness
Prior art date
Application number
TW094137947A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200621098A (en
Inventor
Kazuhiro Shimizu
Mitsuyuki Takayasu
Kiyoe Nagai
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Publication of TW200621098A publication Critical patent/TW200621098A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI342169B publication Critical patent/TWI342169B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/385Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0315Oxidising metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703Plating
    • H05K2203/0733Method for plating stud vias, i.e. massive vias formed by plating the bottom of a hole without plating on the walls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4647Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49162Manufacturing circuit on or in base by using wire as conductive path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種以凸塊進行層間連接的多層配線基板 "製化方法,特別是有關於一種可確保連接可靠度及接合可靠 &之新穎的多層配線基板及其製造方法。 【先前技術】 . 所謂的組合式(built-uP)多層配線基板之製造,是將絕緣層 _ 導體層依序層積’隨著各導電層以固^的配線圖案進行圖案 化’必須要將各導體層間進行層間連接。要在導體層上形成細微 的圖案又實現有效率的層間連接,是一種重要的技術。 過去的組合式多層配線基板的製造方法,已知的方法是將凸 塊形成於銅笛上並將凸塊埋入絕緣層内,再以㈣貼在凸塊上進 订連接(例如’請參照專利文獻丨等,其中專利文獻丨是日本專 利公開第2003-129259號公報)。 專利文獻1中的發明,是以選擇式蝕刻的方式形成凸塊,有 關以選擇式㈣裝置進行多層配線回路基板之製造技術。在形成 •凸=的銅箱的一主面上形絲刻阻障層(etching ‘㈣,在敍刻 阻障層的主面上形成導體回路用的銅箔,作為配線回路基板形成 用材料,經過適當的處理後得到多層配線回路基板的技術。 上述之多層配線回路基板的製造技術,首先,將上述之配線 回路基板形成用材料進行選擇性㈣,形成連接用的凸塊。凸塊 埋入絕緣層並互相隔開,各凸塊彼此間絕緣。接著,在凸塊的頂 面上形成用以形成導體回路的銅箔。然後,對上下兩面的銅箔進 行選擇性钮刻形成配線膜。如此一來,上下兩面具有配線膜,且 配線膜間以凸塊連接的多層配線基板就此形成。
TW2572PA 5 1342169 另外,以上述之多層配線回路基板製造技術所製造之多層配 線$板,以成形熱壓著的方式將銅箔與凸塊電性連接,使得連接 可靠度的確保成為重大課題。如上所述,凸塊形成後再形成絕緣 層,凸塊的頂面上形成導體回路形成用的銅箔,銅箔以熱壓著的 方式貼合在絕緣層上。這時,銅荡及凸塊的前端表面只是接觸的 狀態,結合力很弱,僅用外力就會發生連接不良,對於連接可 度產生許多挑戰。 因為這樣的狀況,過去凸塊連接(銅箔及凸塊的前端面的連 優先進行,盡可能不使㈣發生氧化,也就是所謂的純銅狀 悲下進行Μ著。在凸塊連結時,如果㈣表面形成氧化膜不利 於電導通,以同種金屬連接的話會比較好。因在匕,過去將銅荡的 原氧化膜除去,直接進行熱壓著的原因,是因為原氧化膜會極力 抑制連接可靠度。 仁疋經本發明人反覆檢討的結果,將銅箔表面的原氧化膜 除去,進行熱壓著’會使銅落對絕緣層的密著性不足,經熱壓著 的銅冷不π夠確保有足夠的接合強度。實際上,熱壓著的銅荡的 到除強度、.座測疋僅冑5牛頓/公分(N/cm) ’經確認與所要求的剝除 強f (6〜咖em)有很大的差距。上述之接合強度不足,是造成 銅/0產生無預期的剝離等問題的原因,這是比上述之連接可靠产 不足更大的問題。 & 【發明内容】 本發明根據過去的實際情況提出一種多層配線基板,其銅箔 ”凸塊之間的連接可靠度良好,且㈣與絕緣層之間能夠確保具 有足夠的密著性,具有優良的接合可靠度。 、 為了達成上述目的,本發明的多層配線基板,將用以做層間
TW2572PA 6 1342169 連接的凸塊埋設於絕緣層中,並在絕緣層上以熱壓著的方式形成 銅箱’形成整個銅箔與凸塊之間有電性連接的多層配線基板。上 述之銅/自與凸塊以及纟巴緣層之間的接觸面形成5 0埃(人)〜3 5 0埃 (人)的氧化骐。 本發明中的最大特徵在於,因為在銅箔表面的氧化膜沒有完 全除去的I態下進行熱歸’並使用形成㈣度之氧化膜的銅猪 的狀況下進行熱壓著,因此具有同時滿足連接可靠度及接合可靠 度之特點。
例如將銅辖熱壓著於聚醯亞胺(polyimide,ρι)樹脂所形成的 絕緣層上’比起以銅结本身的表面凹凸進行密著,將銅落進行氣 化可以更加提高密著度。但是—旦銅絲面的氧化膜變厚,凸塊 =的可靠度會降低。因為本發明在㈣表面形成的氧化膜厚度 疋在適,科滿足了連接可靠度及接合 :絕Si:熱壓著的㈣上形成5。_以上的氧化膜。、二 氡化的密著性。—方面,因為熱壓著的㈣表面的 接二在350埃(Α)以下’可確保銅结與凸塊之間具有足夠 的連接可靠度。 $ ” 、-方面’本發明的多層配線基板的製造方法,包 間連接的凸塊形成之基材上形成絕緣層之步驟,以及淨: =進:銅ϋ熱壓著之步驟,以及在上述之銅 荦化之 步驟。上述熱壓著之㈣,具有預先以酸洗除 =化之 紫外t照射凸塊及絕緣層之接觸面以形成氧化膜之特徵以 的厚度===著時,必須將銅'表面的氧化膜 酸洗除去,再進行氧化开3例如,銅箱的表面的原氧化膜,先以 ^ 丹進订軋化形成氧化膜。所形成 "能夠抑制在適當範圍内十分困難。本發明
TW2572PA 7 1342169 仃再氧化’可將銅落表面的氧化量抑制在適當範圍内。 根據本發明,能夠麵構成配線層之㈣及凸塊之間的充分 電性連接,同時也能確保㈣及絕緣層之間有足夠的機械接合強 度。因此’本發明能夠提供高可靠度之多層配線基板。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂,下文 特舉-較佳實施例’並配合所附圖式,作詳細說明如下: 【實施方式】 以下,將有關本發明義之多層配線基板及其製造方法,以 圖示參照詳細說明之。 、先為了讓本發明之多層配線基板的結構容易理解,先說 明其製造方法。本發明之多層配線基板之製造,如第丨⑷圖所示, 準備用以形成凸塊的㈣! ’以及以鎳⑽)等所形成的㈣阻障 層(etchmg barrier)2,以及形成第一配線層的銅羯3層堆積所形 成的包覆⑷ad)材料。驗性姓刻液對上述之#刻阻障層2及銅们 的姓刻具有選擇性。銅羯3最後以圖案化形成配線層,本階段將 上述之銅fi 1及偏,!阻障層2以關形成凸塊,凸塊具有作為支 持部之機能。 接著’如第1(b)圖所示,上述之銅箔丨經蝕刻後形成凸塊心 銅箔1的蝕刻,以酸性蝕刻液及鹼性蝕刻液之組合來進行較佳。 也就疋《兒銅箔1上做為遮罩的光阻膜(圖示省略)形成後,灑 佈酸性蝕刻液(例如氣化亞銅),將銅笛i蝕刻後,酸性蝕刻液 ㈣的深度要比銅猪本身的厚度淺’不露錢刻阻障層2。然後, 經過水洗(nnse)後,以驗性姓刻液(例如氫氧化銨)將銅箔1剩 餘。P刀触刻。驗性触刻液幾乎不會侵害到以錄所形成的姓刻阻障 層2因此触刻阻障層2具有中止驗性姓刻液之触刻的機能。再
TW2572PA 8 1342169 者’驗性㈣⑽的pH值在8 ()以下較佳。鹼㈣刻液在上述之 P二下Γ,不會侵害到蝴且障層2,能比較快將銅猪“虫刻完 上述之凸塊4形成之後,上述之蝕刻阻障層2也除去
日士 ”有㈣阻障層2的鎳被触刻去除’下面的銅3幾乎不合 被I虫刻液侵害。 H 接著如帛1 (C)圖所不,上述之凸塊4間埋設形成絕緣声5。 如,聚醯亞胺等的樹脂材料塗佈,或是以樹脂薄:熱 =璃=點、線_係數等,僅需對必要的特性作=二
此外,厚度並不受限制。 、评I J 觸面4^=緣層5形成後,將凸塊4的表面進行研磨以露出接 弟1(d)圓所示,在接觸面心上配置 的銅猪6。如第丨刚所示,以 配線層 銅^上先形成氧化膜6a。 “貼合。這時, 此’本發明將上述,表面的原氧化二==。因 6的凸塊4或絕緣層5的接觸面上形成適 化銅箱 此時,將銅“的表面上形成過厚的原氧化 以用酸洗。以適當濃度的鹽醆水溶液將銅 、去除,例如可 話,可將表面的原氧化膜有效的去除。如此一來表=行清洗的 原氧化臈能較佳地在有限去除的條件下進行酸&自6表面的 然後,上述銅落6的表面上形成適當厚戶 在進行上述之酸洗後,以紫外線照射所 匕膜6a,是 — 為了讓氧化膜6a 1342169 的厚度在適當範圍内,各亲 急 u的乳化並不恰當,以上述之紫外線照 ⑽'、>。在以紫外線照射形成氧化膜6a的過程令,因 為知、射時間等可以選擇,氧化膜6a的厚度 6a的厚度能夠很容易控制在上述範圍内。 乳化獏 叮乂 π另:匕上述之銅荡6的上述氧化膜“的形成面及反面,也 式形成氧化膜,或是進行防鐵處理。防鏽處理以鎳、 鉻、亞錯重複電㈣成,或是以料進行處理。 、、述形成適田厚度之氧化膜6a的銅箔“占合於絕緣層5上 並連接凸塊。上述貼合(成形)是以所謂的熱壓著進行。第2圖 中,執行熱壓著實的製品[如第1(e)圖所示之積層體]叠合之狀離。 曰銅_行熱壓著時’第丨⑷圖或是第1⑷圖所示之積層體 疋以不仙板22之間重複配製,—料行熱料。最外部的不 鏽鋼板22之外側上,各自配製有緩衝材(cushi〇n)23,積層體與 壓著機24之間以這些緩衝材23間隔夾置。 ” 上述之積層體直接以不鏽鋼板22夾置,因此各不錄鋼板有 ㈣面處理。壓者時的壓力在如〜⑼公斤/平方公分(让細2) 的範圍’壓著溫度為3饥。第3圓中,將壓著(熱麼著)時的 溫度折線、壓力折線、真空度折線做舉例說明。本實施例中,以 20(TC做預熱,再提升到3饥,以mkg/cm2做壓著,真空 1.3kPa。 a ”’、 上述之mi 6熱愿著後,如第1(f)所示,表裡兩面的導體層 、(mi 6以及㈣3)以要求的圖案進行圖案化形成配線層。: 述m ’通常以微影(photolithography)技術以及姓刻㈣他幻 技術進行。 以上述方法所製作之多層配線基板,在銅6的表面形成適 當厚度的氧化膜6a。-方面,銅“及絕緣層5之間具有充分的
TW2572PA 10 1342169 鵞 ::強度,接合密著性良好。另一方面,鋼“ 面,之間存在氧化膜6a,因為氧化膜〜的厚度薄,破保豆有妾: 接可靠度。本實施例的多層配線基板,同時滿足電性 層:機械接合可靠度’實現各方面都具有高可靠度的多
另外,上述之多層配線基板上,為了同時滿足上述之電性連 =度及機械接合可靠度,的表面的氧化膜二J 因此^㈣6的表面氧化太多,與凸塊4的連接就會失效。 的範圍内Χ明中,上边之氧化膜63的厚度在50埃(λ)〜350埃(Α) 的1圍内。氣化膜6a的厚度不至lJ50埃(Α)的話,對於絕緣層5難 ==具有足夠的密著性。相反的’上述之氧傾^超過咖 ' )的活’凸塊連接會發生障礙’連接可靠度有受損之虞。因此, 季父佳之厚度範圍為150埃(A)〜250埃(A)。 以下針對本發明是用之實施例,根據實驗結果作說明。 據先前第丨圖所示之製程,形成凸塊的銅落上以聚醯亞胺 的絕緣層’並在絕緣層上進行㈣之熱㈣。使用的織 面子二為微米(㈣)。㈣經酸洗後,以紫外線照射銅猪表 化膜。此時’控制酸洗的條件或紫外線照射的條件,抑 ==表面的氧化膜厚度。第4圖及第5圓分別綠示酸洗前,及 洗並以紫外線(UV)照射後的氧化膜的厚度。 熱壓著以如第2圖所示之方法進行’熱壓著時的溫度折線、 ::折線、真空度折線與第3圖所示者相同。慶著愿力為 HOkg/cW,壓著溫度為335〇c。 鋼箱經熱磨著後’進行銅落的剝離強度測定。鋼絲面的氧 :旱度’剝離強度的關係如第6圖所示。另外,銅落表面的氧 、旱度,依據母車位面積的氧化度[單位:毫庫侖㈤心。心吨
TW2572PA 1342169 巉 mc)j做計算。 ^第6圖可得知,銅笛表面的氧化膜的厚度愈大,制 就愈大。減料厚度纟I5G埃伽上時,可實現8牛顿 (N㈣以上剝離強度的高密著性。然而,氧化膜的厚度超過 250埃(A)時,幾乎不見剝離強卢描古 一 】離強度扼阿,可知在這個範圍内剝離強 度提南的效果達到餘和。 一方面’為了瞭解經熱歸的㈣及凸塊之間的連接可靠 度’調查連接效率。這裡的連接效率是以製作具有·個凸塊 鲁的多層配線基板時,因連接不良導致效率降低來評斷。結果如第 7圖所示。銅羯表面的氧化膜厚度超過35〇埃⑷時,連接效率急 速降低,可知連接可靠度大大受損。 綜上所述,雖財發明已以—較佳實 非用/限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明:精= + fe圍A ®可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當 視後附之申請專利範圍所界定者為準。
TW2572PA 12 1342169 【圖式簡單說明】 流程圖第,1⑷〜1⑴綺示本發明之〆實施例之多層配線基板製造 开,:…其中’第1(a)圖為包覆材料之剖面圖,第1(b)圖為凸塊 /驟之剖面圖’第1(c)圓為絕緣層形成步驟之剖面圖,第“句 :鋼箔配置步驟之剖面圖,第1(e)圖為銅箔熱壓著步驟之剖面 第。1(f)圖為銅箔圖案化步驟之剖面圖; 第2圖繪示熱慶著步驟中疊合狀態之剖面圖; 第3圖繪示熱壓著步驟,溫度、壓力、真空度之折線圖; 第4圖繪示酸洗前後及紫外線照射後氧化膜厚度差異之特 第5圖繪示第4圖之部分放大特性圖; .第6圖繪示銅鶴表面的氧化膜的厚度及剝離強度之關係特 ,以及 第7圖繪不銅落表面之氧化膜的厚度及連接效率之關係特 【主要元件符號說明】
1 :銅箔 2 :蝕刻阻障層 3 :銅箔 4 :凸塊 5 :絕緣層 6 :銅箔 6a :氣化膜 21 :積層體 2 2 :不鏽鋼板 TW2572PA 13 1342169 、 23 :緩衝材 24 :壓著機
TW2572PA 14

Claims (1)

1342169 十、申請專利範圍: 1 · 一種多層配線基板,包括: 一絕緣層,具有一第一接觸面; -凸塊,埋設於該絕緣層中,並露出—第二接觸面;以及 -銅箱,具有-氧化膜,該鋼落以該氧化膜與該絕緣層之$ 第-接觸面及及該凸塊之該第二接觸面接合,顧與該二“ 其中,該氧化膜之厚度為50埃(A)〜35〇埃(人)。
2.如申請專利範圍第1項所述之多層配線基板,其中 化膜之厚度為150埃(A)〜250埃(A)。 4_ 一種多層配線基板的製造方法,包括: 以層間連接的複 形成一絕緣層於一基材上,該基材上形成用 數個凸塊; 熱壓著一銅箔於該絕緣層上;以及 圖案化該銅馆; 自π几从眠尤玄除一原氧化祺後, 凸塊及該絕緣層之門的 iiL An j, . 幻泊與3玄i 5如申二 接觸面以紫外線照射’形成-氧化膜。 5.如申M專利範圍第4項 度為5〇埃(A)〜350埃(A)。 ,、中遠軋化膜之厚 TW2572PA 15
TW094137947A 2004-12-03 2005-10-28 Multi-patterned-layer substrate and manufacturing method thereof TW200621098A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004352057A JP4509757B2 (ja) 2004-12-03 2004-12-03 多層配線基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200621098A TW200621098A (en) 2006-06-16
TWI342169B true TWI342169B (zh) 2011-05-11

Family

ID=36564867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094137947A TW200621098A (en) 2004-12-03 2005-10-28 Multi-patterned-layer substrate and manufacturing method thereof

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7963030B2 (zh)
JP (1) JP4509757B2 (zh)
KR (1) KR20070085952A (zh)
CN (1) CN101084703B (zh)
TW (1) TW200621098A (zh)
WO (1) WO2006059427A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101048597B1 (ko) * 2010-05-25 2011-07-12 주식회사 코리아써키트 범프가 형성된 인쇄회로기판의 제조방법
JP5824844B2 (ja) * 2011-04-18 2015-12-02 大日本印刷株式会社 電子ペーパー用背面電極基材および電子ペーパー
CN104703399A (zh) * 2013-12-06 2015-06-10 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制作方法
CN106735922B (zh) * 2017-01-16 2018-10-09 深圳顺络电子股份有限公司 一种叠层电子元件及其制备方法
KR20200130361A (ko) * 2018-03-09 2020-11-18 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼 적층체 및 그의 제조 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07116640B2 (ja) * 1991-04-12 1995-12-13 株式会社日立製作所 金属銅箔、及びその製造方法
JP3345961B2 (ja) * 1992-06-05 2002-11-18 松下電器産業株式会社 銅または銅合金の低温拡散接合方法およびそれを用いた導電ペーストおよび多層配線基板の製造方法
JP3070027B2 (ja) * 1993-04-21 2000-07-24 富士通株式会社 配線基板の製造方法
JPH0946041A (ja) * 1995-07-26 1997-02-14 Toshiba Corp 印刷配線板の製造方法
EP1013650B1 (en) * 1998-10-30 2007-01-24 Hitachi Chemical DuPont MicroSystems Ltd. Tetracarboxylic dianhydride, derivative and production thereof, polyimide precursor, polyimide, resin composition, photosensitive resin composition, method of forming relief pattern, and electronic part
US6787462B2 (en) * 2001-03-28 2004-09-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing semiconductor device having buried metal wiring
JP2003309368A (ja) * 2002-02-13 2003-10-31 North:Kk 多層配線回路基板と、その製造方法
JP3526838B2 (ja) 2001-10-22 2004-05-17 株式会社ノース 銅膜又は銅系膜に対する選択的エッチング方法と、選択的エッチング装置。
JP4294967B2 (ja) 2003-02-13 2009-07-15 デンカAgsp株式会社 多層配線基板及びその製造方法
JP3954984B2 (ja) * 2003-05-12 2007-08-08 デプト株式会社 配線回路基板とその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200621098A (en) 2006-06-16
CN101084703B (zh) 2010-09-08
US20090288857A1 (en) 2009-11-26
KR20070085952A (ko) 2007-08-27
WO2006059427A1 (ja) 2006-06-08
JP2006165130A (ja) 2006-06-22
US7963030B2 (en) 2011-06-21
JP4509757B2 (ja) 2010-07-21
CN101084703A (zh) 2007-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI362910B (zh)
TWI311035B (en) Process and structure of printed wiring board
TWI342169B (zh)
TWI326912B (en) Electronic parts packaging structure and method of manufacturing the same
TWI300678B (en) Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board
TWI344323B (zh)
TWI264260B (en) Multi-layer printed circuit board and fabricating method thereof
JP3921595B2 (ja) 多層印刷回路基板のインターコネクト方法
TW201018347A (en) Wiring board capable of having built-in functional element and method for manufacturing the same
TW201110306A (en) 3D multi-wafer stacked semiconductor structure and method for manufacturing the same
TW200931548A (en) Method for manufacturing a substrate for mounting a semiconductor element
JP3769587B2 (ja) 配線回路用部材とその製造方法と多層配線回路基板と半導体集積回路装置
JP5498864B2 (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
TW495892B (en) Multi-layer flexible wiring board and its manufacturing method
JP2011114233A (ja) 積層配線基板とその製造方法
JP4735929B2 (ja) 誘電体薄膜キャパシタの製造方法、及び誘電体薄膜キャパシタ
TW201030904A (en) Package substrate with a cavity, semiconductor package and fabrication method thereof
JP2004335934A (ja) フレキシブル回路基板及びその製造方法と、フレキシブル多層配線回路基板及びその製造方法。
JP4761762B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
TW201227890A (en) Metal conductive structure and manufacturing method
TW200934341A (en) Flex-rigid circuit board and method for fabricating the same
JP2005302968A5 (zh)
TWI334759B (en) Method for manufacturing printed circuit board having different thickness
JP4459131B2 (ja) 多層配線回路形成用基板の製造方法
JP4732411B2 (ja) 多層配線回路形成用基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees