TWI333058B - Automatic optical inspection system and method for manufacture of printed circuit boards - Google Patents

Description

1333058 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種自動光學檢測系統（A〇I)，尤其是一種 自動光學檢測、確認及校正之系統及方法。 【先前技術】 自動光學檢測系統（AOI)廣知用以檢測印刷電路板 (PCBs)，平面顯示面板（FPDs)等材料。Α〇ι系統可在製造及 組裝期間，用來檢測物件之不同的方面及特徵，例如（但不 侷限）導體的完整性（斷裂，連續，破裂等）及尺寸，絕緣體 或基板的完整性及尺寸，孔尺寸及配置，穿孔尺寸及配置， v體間距，線寬及線長，晶片（artwork)特徵，上膠，元件 放置，焊接缺陷等。 在AOI後，物件通常會輸送至一確認站，確認在檢測時發 現的缺陷是否是真的缺陷。如果確認是真的缺陷，物件會 送至一杈正站，確認這些缺陷是否可校正（並非所有的缺陷 皆可校正）。在習知技藝中，確認站及校正站單元與a〇i單 元是分離的。 【發明内容】 本發明提供一種自動光學檢測、確認及校正之系統及其 方法，將檢測、確認及校正作業整合在單一站内。該系統 可增進AOI系統的產能，在製造處理時更具彈性，且可減低 或消除製造流程上的瓶頸。 因此’本發明之實施例提供一種整合的系統，包括自動 設備’用以自動光學檢測（A〇I)、確認及校正一物件上的缺 89967.doc 1333058 陷，且在一 AOI位置及一確認及校正位置之間傳送一物件進 行檢測。較佳地，同時對兩物件分別執行A〇I與確認及校正 作業。 在本發明-實施例中，自動設備包括一設有A〇I裝置的第 —站，及一可對物件執行缺陷確認及校正至少一項作業的 第二站。 丹者，在本發明一貫施例中，自動設借包括第一站，設 有-AOI裝置’及-第、二站’設有用以確認物件缺陷的確認 裝置；及-第三站，設㈣以校正物件缺陷的校正裝置。 —再者，在本發明一實施例中’設有一輸送器，用以在第 及第二（及第三）站之間傳送物件。 再者，在本發明—實施財，細包括—影像取得系統， ^多個照明器及多個感測器’大致橫跨在待 if物件朝第-方向連續通過該影像取得； 完成後，朝著與第—方向相反的第二； 向傳送物件’自ΑΟΙ移出。 在本發明一實施例中進—步提供一 系統丄包括，及一影像取得子“，一第動:=測 :第：間£間内支標一第一物件，進行檢測 第一物件，連續通過該影像取得子系統 傳送該 及:第“樓面’在該第—時間區間心在 取仔子糸統的位置處，接收_待測的第二物件㊉〜像 再者，在本發明另—實施例中，第 内支樓該第二物件 在第二時間區間 傳达該弟二物件，連續通過該影像 89967.doc 1333058 位置處，接收一待測的第三物件。 取得子系統，以取得一影像； 區間内移出該第一物件，且在 且第一支撐面在該第二時間 一遠離該影像取得子系統的 根據本發明另一實施例， 與該傳送軸垂直的方向配置 該照明及影像取得子系統沿著 本發明提供-製造印刷電路板的方法，包括提供一種物 件之缺陷自動檢測（A0I)、確認及校正之自動設備，對一第 一印刷電路基板執行細時，同步地對—第二印刷電路基板 上、事先經由AOI找到的懷疑缺陷執行缺陷確認及校正作 業。 根據本發明一實施例之方法’進一步包括，於物件之 AOI、確認及校正其中至少一作業完成後，執行另一項製造 步驟。 再者，根據本發明一實施例之方法，進一步包括，連續 執行物件之AOI、確認及校正其中至少一項作業的同時，將 物件轉送到另一工作站。 【實施方式】 請參考圖1 ’顯示本發明較佳實施例之一整合系統，用以 對一或多個物件1 〇進行自動光學檢測、確認及校正。物件 1〇可包括（但不侷限）印刷電路板（PCBs)，平面顯示面板 (FPDs)，晶片内連接封裝（ICPs)等電子電路。 舉例’系統可包括自動設備12，具有一底座14，上方設 有一檢測位置16，透過自動光學檢測（AOI)，可在此處辨識 物件10上的缺陷；以及一缺陷確認及校正位置18，可在此 89967.doc 1333058 處評估物件Η)上之缺陷的真偽且依需要進行缺陷校正。 在圖1之實施例中，自動設備12包括一細裝置20，設在 檢測位置16，及一包含有影像及指定功能的確認裝置22, 用以校正至少一些缺陷。舉例，於缺陷確認及校正位置18 處，在物糾及影像功能之間提供—足夠的工作距離，以 便對缺陷進行手動校正（修復），例如除去外來的銅屬。 /〇Ι裝置2G，可用以檢測—第—物㈣，找出可能的缺 其令有二疋真的缺陷，有些則是假的缺陷。辞認裝置 22針對A0I裝置20檢測後之物件u提供至少一種下列功 能：取得已檢測物件u之可能缺陷且顯示一影像23，提供 該影像給作業員用以判別可能缺陷的真偽，且對可校正的 缺陷進行校正；分析由柄裝置22所取得的高解析度影 像，自動確認物件UjL的缺陷是一可校正的真缺陷、一不 可校正的真缺陷’或一假缺陷；校正物件11上的可校正缺 陷；且抛棄具有不可校正缺陷之物件u。可校正之真缺陷 的典型例子（但不偈限）有，具有許多突出、可能導致短路、的 導體’如銅濺等。不可校正之真缺陷包括(但不偈限)，一些 缺掉的特徵’及具有一嚴重裂痕的導體，一非局部化的不 適寬度’沿著導体斷裂等。 _ 根據本發明之實施例’確認裝置22的校正功能可由作業 員手動執行或採自動方式執行。 根據本發明之實施例，在已檢測物件從自動設備12移出 之前，操作確認裝置22,利用影像功能顯示一缺陷影像23， 作業員利用該影像快速辨認假缺陷。此外，在由自動設備 89967.doc 1333058 :=一作*員可在校正缺陷之物件11的同時來使用 發明一實施例，可採用一適當的電腦影像處理器 做為自動過遽假缺陷的功能。抛棄具有不可校正 的物件11。在移出自動設備12之前 ^ ⑴戎逋過一分離的校正站 一 ’可藉由指示來校正具有可校正之真缺陷的物件Η。在 -校正站，忽略假缺陷的位置，只考慮可校正之真缺陷。 根據本發明，確認裝置22是在確認及校正位置Μ處執行 =正作業。㈣，在本發明-實施财，確認裝置22離物 件U相距一段距離’足以讓作業員一邊觀察校正中之物件 ^局^影像23’ -邊又能接近物件„。一選配的自動功 月匕疋’心定缺陷校正器24,用以自動校正物件&的一歧 缺陷。需校正的-典型缺陷是溢鋼’如顯示在影像U上之 印刷電路板上的銅濺26。 AOI裝置20基本上包括照明及影像取得設備（未顯示），如 (仁未侷限）’背光及/或正光設備，用以在檢測時照亮物件 10。舉例，可用不相干光或相干光檢測物件1〇。八⑺裝置 用之照明裝置之-較佳實施例描述於u s專利案號Ν〇· 〇9/719,728 ’名稱為"用以檢測平面的照明器"，申★青於 December. 13’2000,以及國際專利案號pcT/iL98/〇〇2°85，、 申請於W. 16，刪，揭露於此且併人本文供參考。 AO!裝置2〇可進-步包括影像取得設備28，如（但未揭限） 至少-CCD(電荷耦合裝置）陣列。在圖i的實施例中，三個 並排的影像取得設備28,分別具有一 CCD或CM〇s影像号。 當物件1〇通過影像設備28時（例如順著箭頭3〇之方向），可同 89967.doc •10- 1333058 時取得物件l 〇的許多影像列（範例顯示三個，分別對應影像 取得設備28)。經由此種方式，物件1〇單次不中斷地通過A〇I 裝置20，可取得該物件10的全寬影像。 物件10的不同特徵經由光照會反射不同的光強度。舉 例’導體（銅線）相對晦暗的基板可反射較高亮度。因此，特 徵（例如導体及基板）可藉由反射光的強度來辨識。 根據本發明實施例’一電腦影像處理器21(連接八〇1裝 置）’可輸出物件10的缺陷檢測報告。舉例，電腦影像處理 器21可包括硬體影像處理元件以及軟體影像處理程式，在 一或多個電腦工作站上執行。 舉例’本發明實訑例之系統所適用的A0I裝置2〇包括（但 不偏限）InSpire-9000TM ’ SK-75 TM，及 inFinex TM 系列之自 動光于檢測系統’可由Orbotech Ltd·, Yavne, Israel購得。 這些系統可用來檢測具有特徵及元件的PCB基板，如（但不 侷限）複雜精密佈線或球閘陣列（BGAs)。 由AOI裝置20取得之物件11上可能缺陷之影像，可藉由各 種裝置在缺陷確認及校正位置18處執行（呈現），如（但不侷 限）自動對焦攝影機，例如一自動對焦顯微攝影機39，描述 於U.S專利案號〇9/570,972，名稱為"微影檢測系統·，，申請 於Jun· 15, 2000，併入本文供參考。顯微攝影機39設置在缺 陷確認及校正位置18處，高度離物件u(如電子電路）一段距 離，其空間允許身體（雙手）接近電子電路進行校正作業。 根據本發明實施例，缺陷確認器22的缺陷確認及或校正 功能是操作在物件11(由檢測位置16處之A0I裝置2〇做缺陷 檢測後的物件10)上。因此，在圖丨之實施例中，設有—第 89967.doc 1333058 一輸送器（未顯示），用 用乂輸廷一物件（如物件10)，放置在 於各站之間的第一支撐 文保面（或台，此術語可交換使用）44上。 一第二輸送器（未顯示）亦用來輸送-物件（如物件⑴，放置 在"於各站之間的第二支撐面(或台，此術語可交換使用”6 上1第一及第二支樓輸送器結合第-及第二支撐面統稱定 位益可選擇地將物件定位在站Μ或站Μ。在本發明實施 例中，為了要同時在檢測位置16檢測物件10,同時在確認 及校正位置18確認物件11，物件Η)及物件丨1的輸送路徑是 相同的。 因此根據本發明之一實施例，一第一支擇台44支樓物 件1〇 ’在第—輸送平面上做傳送。-第二支禮台46支轉物 件11在檢測站20的第一輸送平面上做傳送，然而通過檢 測站20後’第二支撐台46至少局部位在第二輸送平面(與第 一輸送平面平行）。 現在參考圖2Α-2Ι，這些側視圖顯示在本發明之實施例 中，物件在一整合系統内進行檢測、確認及校正的操作程 序。2Α-2Ι各圖顯示一底座114，一檢測位置116，一缺陷確 3忍及板正位置11 8，一 Αοι裝置〖2〇，一確認裝置丨22，一第 一支撐台144,及一第二支撐台146。第一支撐台144及第二 支樓台146分別支撐’在檢測期間及隨後的確認及校正期間 之受檢物件。 在圖2A中’受檢的第一物件15〇支撐在支撐台144上，且 在AOI裝置120進行自動光學檢測期間沿著箭頭16〇方向傳 送。通常’在AOI裝置對第一受檢物件15〇做自動光學檢測 89967.doc -12- 1333058 所需時間内’第二物件152由位於確認位置ιΐ8的第二支撐 台146支樓，同時確認裝置122沿著箭頭162方向移動至懷= 有缺陷位置處。操作確認褒置122以取得一懷疑缺陷（未顯

示）的影像，顯示給作業員看。值得注意的是，確認位置US 的確認功能是選配的。在本發明的一些實施例中，確認位 置118僅供當另—支樓台載人的物件進行檢測期間，自支撑 台144及146上載入及卸載物件，不具備確認或校正功能, 在圖2B中，在AOI裝置完成自動光學檢測或確認器 確認及/或校正第二物件152上，全部的懷疑缺陷之後，將 已受檢且確認含有局部缺陷的第二物件152自第二支撐台 (圖2B未顯不）上移出，且將一第三物件154(見圖2c)置於第 一支撐台146上。將目前載有自動光學檢測後之第一物件 150的第一支撐台144沿著箭頭162方向傳送至確認及校正 位置11 8。 接著，見圖2C，第一支撐台} 44保持在第一水平上，沿著 箭頭162方向傳送，目前載有第三物件154的第二支撐台 ，沿著箭頭164方向下降至第二水平（低於第一支撐平台 144所在水平），且沿著箭頭166方向傳送至檢測位置〖16。 如圖2D，一但第二支撐台146淨空第一支撐台144，且在 抵達檢測位置116之前，沿著箭頭166上升至，A〇I裝置12〇 進行自動光學檢測時所需水平。 如圖2E及2F，一但第一支撐台144抵達確認及校正位置 118 ’且第二支撐台146抵達a〇i位置116時，A〇I裝置12〇自 動檢查第三物件1 54之懷疑缺陷，且同步確認及校正第一物 89967.doc -13· 1333058 件150之懷疑缺陷。 如圖2G及2H，-但完成第一物件15〇之懷疑缺陷的確認 及校正後，第-物件15〇自第一支標台144上移出且更換一 第四物件156(圖2H)，接著’第一支樓台⑷沿著箭頭酬 送至檢測位置116。一但完成第三物件154的自動光學檢測 後’第二支樓台146沿著箭頭172下降至低於第一支樓台144 的水平位置，淨空第一支撐台144，且沿著箭頭Μ方向離 開檢測位置116。 το正的循％如圖21 ’其中第二支撐台146於確認位置 處化著箭頭1 76上升至適合確認及校正懷疑缺陷的水平位 置通常在確6忍及校正第三物件154之懷疑缺陷的同時， 第支樓口 144沿著箭頭17〇方向在檢測位置ιΐ8處通過 裝置針對第四物件156上之懷疑缺陷進行檢測。 '曰、的疋在本發明之實施例中，用以檢測及用以 確認及校正所花的時間是互相獨立且可調整的。舉例，提 供檢測處理限制。因此，根據本發明之實施例，確認及校 正項目可以根據在檢測位置116處，檢測物件缺陷所需的時 1來決定S此規劃中，只有在執行α〇ι所需時間内所確認 及权正的讀疑缺陷，才能加以處理。如果在細完成後尚 有未確4的懷疑缺陷，將局部完成確認且局部尚未完成碎 認的物件送至離線確認及校正站，於該站，剩下的懷疑缺 陷會一次確認完畢。此種操作模式的優點是，雖然不能完 王’肖除，但可省略確認及校正站的裝卸作業。 另一種方式是，系統可規劃成，根攄確認及校正物件上 89967.doc -14- 1333058 全部懷疑缺陷所需的時間來決定循環時間。在此種操作模 式下’確認及校正缺陷的時間加上放置新物件所需的時 間’必須超過在檢測位置116處對物件進行缺陷檢測所需的 時間，如此會延遲一受檢物件從檢測位置116處移到確認位 置120所需時間。因此，此種操作模式的速度會比藉由a〇i 限制的操作模式慢。然而，每個物件皆可充分完成檢測、 確認及校正作業，不須設置一單獨的確認及校正站，進行 再確認動作。 現在參考圖3，顯示利用本發明實施例之整合系統，對製 造中的印刷電路板進行自動光學檢測的流程。 一控制器280(圖1)可與第一及第二位置16及18以及台44 及46做通訊，且可控制系統的操作流程。處理器28〇可選擇 採用AOI操作限制或採用確認及校正操作限制，決定對物件 10的處理方式是依據A〇I的檢測時間或依據確認及校正所 需時間’ Φ即’ &定離線後的物件是否局料全部完成確 認及校正。 在本發明之實施例中，一電子電路圖案的一部份佈置在 一基板上’例如-印刷電路板基板。典型i，基板以批次 方式準備A同批上的各片基板具有相同的電子電路圖案。 同批内的各片基板依序送至一整合的檢測、確認及校正 系統12(如圖丨），其巾，基板送至—檢測位置且進行自動光 學檢測’查明且找出異常、值得懷疑的缺陷位置。在本發 明之實施例令，在第一其把尽却—a 仕不發 Y在《一基板局部完成自動光學檢測的同 時’將新的-片基板載入整合系統内。 89967.doc •15· 1333058 在一基板完成自動光學檢測後’將受檢後的基板傳送至 整合系統上的缺陷確認及校正位置，在此處確認所懷疑缺 的真偽’以及辨認真缺陷是否可校正。在本發明一實施 例中，在一檢測後之基板上進行之懷疑缺陷的確認及校正 作業，與一新基板的檢測作業同步。 如果卸載後，基板上仍有尚未確認或校正的懷疑缺陷， 將基板送至一獨立的確認及校正站，例如▽尺8_4確認站可 由Orbotech Ltd. Yavne，lsrae丨購得，在此站，完成所有懷疑 缺陷的確認作業且視需要進行校正。對於具有不可校正之 缺陷的基板，則拋棄。相較於習知檢測、確認及校正方法， 在抵達獨立確認及校正站時，能夠降低可觀的缺陷數量。 一但基板移出整合系統時即完成全部懷疑缺陷的確認及 校正。如果全部的懷疑缺陷都確認且校正完畢，則基板可 與其他基板結合，進行後續的印刷電路板處理步驟，如上 錫膏’完成整個印刷電路板的製造處理。 對於熟悉相關技藝之人應可理解，本發明不侷限在上述 顯示及描述的内容内。本發明的精神及範疇皆涵括在以下 申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 伴隨附圖，經由以下說明，會對本發明有全盤的了解。 圖1顯示本發明實施例之一系統的簡圖，顯示一用以對物 件進行自動光學檢測、確認及校正之系統； 圖2A-2I顯示圖1之系統之操作方境圖；及 圖3顯示本發明實施例之一方法，顯示一用以製造印刷電 89967.doc •16· 1333058 路板之方法的流程圖。 【圖式代表符號說明】 10 ， 11 ， 150 ， 152 ， 154 ， 156 物件 12 自動設備 14 ， 114 底座 16 ， 116 檢測位置 18 ， 118 確認及校正位置 20 ， 120 AOI裝置 21 電腦影像處理器 22 ， 122 確認裝置 23 影像 24 指定缺陷校正器 26 銅滅 28 影像取得設備 30 箭頭 39 顯微攝影機 44 第一支撐面 46 第二支撐面 144 第一支撐台 146 第二支撐台 280 控制器 -17- 89967.doc

Claims (1)

1. 1333058 第092136716號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(99年6月 拾、申請專利範圍： 1' 一種自動光學檢測、確認及校正系統，包括： 一底座，其界定位置以在其上執行自動光學檢測（a〇i) 以確過在處理中之物件上之可能缺陷、確認該可能缺陷 及校正該物件之缺陷而無需將該物件自該底座移出；及 控制器，可針對物件選擇執行A〇I或確認及校正模 式。 2. 如申請專利範圍第旧之系統，其中該底座包括一第一位 置’設有一 AOI裝置；及第二位置，設有一裝置，用以執 行物件缺陷的確認及校正之至少一個。 3. 如申請專利範圍第2項之系統，進一步包括一輸送器，用 以在該第一及第二站之間傳送一物件。 4. 如申請專利範圍第旧之系統，其中該整合的細、破認 及校正設備可對一第一物件執行細，並通常同步地對一 第二物件執行確認及校正之一 β 5 如申請專利範圍第4項之系統，其中對第一物件之可疑缺 陷執仃之確認及校正的時間受限於對第二物件執行A。! 所需的時間。 6. 如申請專利範圍第5項之系統，其中自含有尚未確認之可 ㈣陷的物件之該底座移出之物件被送至獨立的確認及 =，且其中該確認及校正站具有對該尚未確認之可 疑缺進行確認及校正的功能。 7. 如申請專利範圍第5項之系 π a 甲自含有尚未校正之 β 、陷的物件之該底座移出之物件被送至獨立的確 89967-990608.doc 1333058 〜及校正站，J_其中該確認及校正站具有對該尚 之可疑缺陷進行確認及校正的功能。 8. 一種製造印刷電路板的方法，包括： 在基板上形成一電子電路的一部份； 提供處理裝置底座以處理該基板’該底座界定在其上執 行自動光學檢測功能之位置以確認在該基板上形成之電子 电路邛/刀中之可疑缺陷，確認該可能缺陷及校正在該基板 上形成之電子電路部分中之缺陷而無需將該基板自該底 座移出；及 _ 在AOI、確認及校正功能之間選擇，以在該基板上執行。 9·如申請專利範圍第8項之方法，進一步包括在該底座上， 對位在裰测位置處的基板進行AOI，且確認在A〇I期間 所找到的任何可疑缺陷，當該基板在該底座上時。 10. 如申請專利範圍第9項之方法，進一步包括校正在八⑴及 確遇期間所找到的任何缺陷，當該基板在該底座上時。 11. 如申印專利範圍第9項之方法，進一步包括校正任何已經 確遇的真正缺陷，當該基板在該底座上時。 12. 如申請專利範圍第8項之方法，進一步包括，在該底座上 之一檢測位置處，對基板進行A〇I，且在一校正位置上校 正在AOI期間所找到的任何缺陷。 13. 如申請專利範圍第8項之方法，進一步包括’在完成至少 基板的AOI及校正後，執行另一製造步驟。 14·如申請專利範圍第8項之方法，進一步包括，在該整合的 自動设備上對一第一基板進行A〇I時，通常同步地對在該 89967-990608.doc ' 2 - 1333058 —— Θ年6月众曰修正替換頁 整合的自動設備上之一第二基板進行確認及校正作業之 至少一個。 15 · —種電子電路用之整合的檢測、缺陷確認及校正系統， 包括： 一電子電路處理裝置底座’在其上方設有一檢測位置及 獨立於檢測位置一缺陷確認及校正位置；及 电子電路定位器，自動地將一欲被處理之電子電路 首先定位在該底座上之檢測位置，其後定位在該底座上 之缺陷確認及校正位置。 16.如申請專利範圍第15項之電子電路用之整合的檢測、缺 陷確認及校正“，進__步包括—光學檢測組合，位在 。亥榀測位置上，且一攝影機位在該缺陷確認及校正位置 上0 17. 如申請專利範圍第16項之電子電路用之整合的檢測、缺 陷確認及校正系統’其中該攝影機包括一攝影顯微鏡。 18. 如申請專利範圍第17項之電子電路用之整合的檢測、缺 陷確認及校正系統，其中該攝影顯微鏡相距位在該缺陷 確認及校正位置處的一電子電路一段距離，該距離可供 身體接近該電子電路以進行校正。 19. =請專利範圍第15項之電子電路用之整合的檢測、缺 =及校正系統’其中該電子電路定位器包括至少第 子電路支樓’該電子電路定位器可將該第- 電子电路支撐，定位在該檢測位置’且將該第二電 路支撐定位在該缺陷確認及校 书 正位置’之後將該第二電 89967-990608.doc 1333058 巴年‘汾日修正替換頁 子電路支樓定位在該檢測位置，且將該第一^-^71 ~~~· 撐定位在該缺陷確認及校正位置。 2〇·如申請專利範圍第16項之電子電路用之整合的檢測、缺 陷確認及校正系統’其中該光學檢測組合是固定的，當 子電路相對於該檢測組合移動時’該檢測組合檢測 °玄宅子電路，且當一電子電路定位在該缺陷確認及校正 位置呤，移動該攝影機以確認一電子電路。

   21. —種電子電路用之整合的檢測及缺陷確認系統，包括： 一底座，設有一檢測位置及一缺陷確認位置； 一電子電路定位器，自動地定位一電子電路，首先定 位在該;^測位置，其後定位在該缺陷確認位置； > 一設在該檢測位置的光學檢測組合及一言文在該缺陷確 認位置的該缺陷確認組合；及 一#作模式選擇器，依據至少兩種不同操作模式，柜 據時間來選擇性協調啟動該光學檢測組合及該缺 ％ 組合，包括： 第一模式，其中操作光學檢測組合所需的時間決定 了操作缺陷確認組合最長的時間；及 、 一第二模式，其中操作缺陷確認組合所需的時間決— 了操作缺陷確認組合最長的時間。 、疋 89967-990608.doc 1333058 .第092136716號專利申請案 中文圖式替換本(98年11月） 拾壹、圖式： 年"月卜日修正命 涵一 14

   .21 89967.doc 1333058 __ .应年A月’ο日修正替换頁

   114 圖2A

   114圖2B

   圖2C 89967.doc 1333058 f^··· —·· , . ·-. *-1^*^»·*·-«"' ·ι··ι··<Τ- ， —_ 货年〇月[L日修正替換頁 -122 118 120 116 Ί50 144 166 154 146

   114 圖2D

   圖2E

   118

   116

   114 圖2F 89967.doc 1333058 •外年"月a日修正替換頁 116 118

   114 圖2G 118 116 144 /^156 154-^ 170 174 -146 114 圖2H 116 118

   圖21 89967.doc

   圖3 1333058 r*— - · ------ 泣年Π月ίλ曰修正替換頁 89967.doc