KR20070038679A - 글라스 절단 시스템 및 절단 위치 검사 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 소정의 크기를 갖는 글라스의 스크라이브 시작점의 위치를 검사하고 절단을 실행하는 시스템으로서,상기 글라스를 절단하기 위해 상기 글라스를 일시적으로 고정시키는 글라스용 지지부재,상기 글라스를 스크라이브 시작점부터 스크라이브하기 위한 스크라이브 휠을 장착한 절단 헤드,상기 절단 헤드에 마련된 카메라,상기 절단 헤드를 X축 또는 Y축 방향으로 이동 시키기 위한 헤드 이동부 및상기 헤드 이동부의 이동 위치를 제어하는 위치 제어 수단을 포함하며,상기 카메라는 상기 글라스의 절단시 글라스 스크라이브 시작점의 최외곽 에지를 촬상하고,상기 카메라의 촬상 결과에 따라 상기 위치 제어 수단은 상기 헤드 이동부의 위치를 상기 글라스의 틀어짐에 의한 상기 스크라이브 시작점으로의 위치로 보정하는 것을 특징으로 하는 글라스 절단 시스템.
- 제 1항에 있어서,상기 스크라이브 시작점의 보정은 기준위치에서 상기 글라스 모서리 위치의 편차에 따라 보정되는 것을 특징으로 하는 글라스 절단 시스템.
- 제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 글라스용 지지부재는 절단 전의 글라스를 이송하기 위한 제1의 지지부재와 절단 후의 글라스를 반송하기 위한 제2의 지지부재로 이루어지고,상기 제1의 지지부재와 제2의 지지부재 사이에는 상기 글라스의 절단 공정에서 발생하는 잔존물을 수거하기 위한 공간부가 마련된 것을 특징으로 하는 글라스 절단 시스템.
- 제 3항에 있어서,상기 글라스용 지지부재는 상기 글라스의 반송 기능과 상기 글라스를 절단하기 위해 고정시키는 고정 기능을 겸비한 것을 특징으로 하는 글라스 절단 시스템.
- 제 2항에 있어서,상기 스크라이브 시작점의 보정을 위한 촬상은 1대의 카메라에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 글라스 절단 시스템.
- 제 1항에 있어서,상기 글라스의 틀어짐은 상기 글라스의 반송시 발생되는 틀어짐인 것을 특징으로 하는 글라스 절단 시스템.
- 소정의 크기를 갖는 글라스의 스크라이브 시작점의 위치를 검사하는 방법으로서,상기 글라스를 절단하기 위해 상기 글라스를 이송하여 글라스용 지지부재상에 고정시키는 단계,절단 헤드에 마련된 카메라로 상기 지지부재 상에 고정된 상기 글라스의 스크라이브 시작점을 촬상하는 단계,상기 카메라에 의해 촬상된 글라스의 좌표를 판독하여 상기 절단 헤드를 상기 글라스의 틀어짐에 의한 상기 스크라이브 시작점의 위치로 이동시키는 단계를 포함하며,상기 카메라는 상기 글라스의 절단시 글라스 스크라이브 시작점의 최외곽 에지를 검사하고,상기 절단 헤드의 이동은 기준위치와 촬상된 상기 글라스 모서리 위치와의 편차에 따른 보정에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 글라스 절단 위치 검사 방법.
- 제 7항에 있어서,상기 스크라이브 시작점의 보정을 위한 촬상은 1대의 카메라에 의해 실행되는 것을 특징으로 하는 글라스 절단 위치 검사 방법.
- 제 8항에 있어서,상기 글라스 모서리의 위치편차는 상기 카메라에 의해 촬상된 글라스 최외곽 에지의 위치에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 글라스 절단 위치 검사 방법.
- 제 7항에 있어서,상기 글라스의 틀어짐은 상기 글라스의 반송시 발생되는 틀어짐인 것을 특징으로 하는 글라스 절단 위치 검사 방법.
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KR100903391B1 (ko) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 절단시스템 |
KR100964329B1 (ko) * | 2008-06-02 | 2010-06-17 | 세메스 주식회사 | 스크라이빙 방법 |
CN102653115A (zh) * | 2011-03-04 | 2012-09-05 | 三星钻石工业股份有限公司 | 刻划装置及刻划方法 |
KR101626374B1 (ko) * | 2016-01-26 | 2016-06-01 | 주식회사 마이크로비전 | 모서리 기반 코너 추정을 이용한 정밀 위치 보정 방법 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100807172B1 (ko) * | 2007-09-07 | 2008-03-07 | 주식회사 성진하이메크 | 글라스 절단장치 |
KR100903391B1 (ko) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 절단시스템 |
KR100964329B1 (ko) * | 2008-06-02 | 2010-06-17 | 세메스 주식회사 | 스크라이빙 방법 |
CN102653115A (zh) * | 2011-03-04 | 2012-09-05 | 三星钻石工业股份有限公司 | 刻划装置及刻划方法 |
KR101626374B1 (ko) * | 2016-01-26 | 2016-06-01 | 주식회사 마이크로비전 | 모서리 기반 코너 추정을 이용한 정밀 위치 보정 방법 |
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