JP2011215517A - リペア装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】パネルをその下側から効率的にリペア処理することができる。
【解決手段】本発明のリペア装置は処理対象パネルのリペア処理を行う。処理対象パネルを搬送してリペア処理を行う処理コンベアを備え、当該処理コンベアが、ローラコンベア部と、搬入部と、リペア部と、搬出部と、パネル搬送ステージとを備えた。前記ローラコンベア部は、フリーローラを備えて前記パネル搬送ステージによる前記パネルの搬送を補助する。前記リペア部のXY軸ステージは、レーザ装置の搬送方向と直行する方向の位置調整を行うY軸移動機構と、前記パネル搬送ステージで前記パネルの位置決めがされた後に前記レーザ装置を搬送方向に移動させて補助的に微調整を行うX軸移動機構とを備えた。
【選択図】図2

Description

本発明は、液晶パネル等のリペアを行うリペア装置に関する。
液晶パネルは、一般に、電極に配線を介して個々に接続された複数の薄膜トランジスタの側の基板と、カラーフィルタのような光フィルタの側の基板との間に、液晶層を配置して構成されている。このような表示用パネルは、製造過程で点灯検査が行われる。点灯検査の結果、不良品となったパネルのうち、修正可能なものはリペア処理が施される。このような修正を行う装置としては、例えば特許文献1の表示用パネルの処理装置がある。
この表示用パネルの処理装置は、表示用パネルをこれの薄膜トランジスタ及び配線が光フィルタより下側となる状態に共同して受ける複数のパネル受けと、少なくとも2つのパネル受けに個々に対応して備えられた少なくとも2つのプローブブロックであって表示用パネルの電極の上方側に接触子を押圧可能のプローブブロックと、表示用パネルの被処理箇所に照明用光線を上方から照射するバックライトと、表示用パネルの下方側に配置された処理ユニットとを含んで構成されている。処理ユニットは、被処理箇所に処理用のレーザ光線を下方側から照射するレーザ発生器と、被処理箇所を下方側から撮影するビデオカメラとを含んで構成されている。これにより、表示用パネルの上下を逆にすることなく、修正を行うことが可能になる。
特開2005−227652号公報
上述した処理装置では、外部から搬入された表示用パネルをパネル受けで受けて処理を施し、処理が終了した表示用パネルを外部に搬出し、新たな表示用パネルを搬入して上述の処理を繰り返し、複数の表示用パネルの修正が行われる。
この処理装置により、表示用パネルをその下側から効率的に修正することができるが、表示用パネルの枚数が多くなると、表示用パネルの搬入、位置決め、修正処理、搬出の一連の動作に時間がかかり、枚数の多い表示用パネルを連続的に処理するのには適さない。
本発明は、パネルを連続的にかつ効率的にリペアすることができるリペア装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するための本発明は、処理対象パネルのリペア処理を行うリペア装置であって、処理対象パネルを搬送してリペア処理を行う処理コンベアを備え、当該処理コンベアが、前記処理対象パネルをスライド可能に支持するローラコンベア部と、当該ローラコンベア部の上流側に設けられて処理対象パネルを外部から搬入する搬入部と、前記ローラコンベア部の中央部に設けられて前記搬入部から受け取った前記パネルにリペア処理を施すリペア部と、前記ローラコンベア部の下流側に設けられて前記リペア部でリペア処理が施された前記パネルを外部に搬出する搬出部と、前記搬入部に搬入された前記パネルの搬送方向に直行する方向の位置決めをして当該パネルを搬送方向の前記リペア部及び前記搬出部に搬送すると共に搬送方向の位置決めをするパネル搬送ステージとを備え、前記ローラコンベア部が、駆動源を持たず前記パネルをスライド可能に支持するフリーローラを備えて構成されて前記パネル搬送ステージによる前記パネルの搬送を補助し、前記リペア部が、前記ローラコンベア部の下側から前記パネルの欠陥部にレーザ光を照射してリペアを施すレーザ装置と、当該レーザ装置を搬送方向とそれに直行する方向とに移動させてレーザ光の照射位置と前記パネルの欠陥位置とを合わせるXY軸ステージとを備え、当該XY軸ステージが、前記レーザ装置の搬送方向と直行する方向の位置調整を行うY軸移動機構と、前記パネル搬送ステージで前記パネルの位置決めがされた後に前記レーザ装置を搬送方向に移動させて補助的にレーザ光の照射位置と欠陥位置との微調整を行うX軸移動機構とを備えたことを特徴とする。
処理対象パネルにその下側からレーザ光を照射して効率的にリペア処理を行うことができる。
本発明の実施形態に係るリペア装置を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置の処理コンベアを示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置の処理コンベアを示す分解斜視図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置のリフター部及びX軸アライメント機構を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置のリフター部及びX軸アライメント機構を示す側面図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置の搬入部を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置の搬入部を示す側面図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置のレーザ装置を示す正面図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置のレーザ装置を示す側面図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置の搬送コンベアのローラコンベア部を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置を示す側面図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置を示す平面図である。 本発明の実施形態に係るリペア装置の制御部での処理を示すフローチャートである。 本発明の変形例を示す側面図である。
以下、本発明の実施形態に係るリペア装置について添付図面を参照して説明する。
本実施形態のリペア装置は、ローラコンベアの下側で、各ローラの間にレーザ照射口を設け、ローラコンベア上のパネルにその下側からレーザを照射して欠陥等をリペアする装置である。このリペア装置で処理する対象物は、レーザ光で欠陥を除去できる液晶パネルのセル基板等である。
図1に示すリペア装置1は、ローラコンベアを二段に重ねて構成されている。具体的にはリペア装置1は、下段の処理コンベア2と、上段の搬送コンベア3とから構成されている。下段の処理コンベア2は、処理対象のパネル4(図6参照)のリペア処理を行う装置であり、上段の搬送コンベア3は、リペア処理後のパネル4を受け取って外部へ搬送するための装置である。
処理コンベア2は、図1、2に示すように、筺体6と、ローラコンベア部7と、搬入部8と、リペア部9と、搬出部10と、パネル搬送ステージ11とから構成されている。
筺体6は、フレーム13と、外側板(図示せず)とから構成されている。フレーム13は、ローラコンベア部7等を収納して支持するための骨組みである。フレーム13は、製管溶接構造によって構成されている。外側板は、フレーム13を覆う板材である。外側板は、ステンレス板等で構成される。筺体6の上流側端部(図1中の左側端部)には、パネル4を搬入するためのパネル搬入口(図示せず)が搬入部8に面して設けられる。パネル搬入口にはシャッタ(図示せず)が設けられている。レーザ照射中は、シャッタが閉じられて、レーザ光が外部に漏れるのを防止している。シャッタの開閉扉(図示せず)にはインターロックスイッチが設けられている。
ローラコンベア部7は、パネル4をスライド可能に支持すると共に、パネル搬送ステージ11でのパネル4の搬送を補助するためのコンベアである。ローラコンベア部7は、図2,3に示すように、駆動源を持たないフリーローラ7Aを備えて構成され、パネル4を水平に保った状態でスライド可能に支持する。これにより、ローラコンベア部7は、パネル搬送ステージ11がパネル4を支持して移動させるときに、パネル4を水平に保って落下を防止した状態で、パネル搬送ステージ11によるパネル4の正確な移動を補助するようになっている。即ち、ローラコンベア部7がパネル搬送ステージ11を補助することで、パネル搬送ステージ11が、パネル4を、撓むことなく軽い力で正確に移動させることができるようになっている。
搬入部8は、パネル4を外部から搬入する部分である。搬入部8は、ローラコンベア部7の上流側部分(図1中の左側であって、全長の3分の1程度を占める部分)に設けられている。搬入部8は、搬入ローラ部15と、リフター部16と、X軸アライメント機構17と、IDリーダ18とから構成されている。
搬入ローラ部15は、外部から搬入されるパネル4を受け取って位置決め調整する部分である。搬入ローラ部15は、ローラコンベア部7の上流側部分に、ローラコンベア部7の一部として構成されている。搬入ローラ部15は具体的には、ほぼCの字型のステー19によってフリーローラ7Aを二つに分割して構成されている。これにより、中央に調整用スリット20が形成されている。この調整用スリット20は、X軸アライメント機構17が装着されるスリットである。
リフター部16は、外部から搬入されるパネル4を受け取って搬入ローラ部15に載置するための装置である。リフター部16は、図3〜7に示すように、支持ピン部22と、昇降板23と、昇降機24とから構成されている。
支持ピン部22は、支持ピン25と、連結板26と、スライダ27とから構成されている。支持ピン25は、垂直に3本並列に配設されている。連結板26は、3本の支持ピン25を一体的に支持するための板材である。連結板26は、3本の支持ピン25を一体的に支持して、昇降されるようになっている。スライダ27は、3本の支持ピン25をY軸方向(ローラコンベア部7の長手方向と直交する方向、パネル4の搬送方向に直行する方向)に移動させるための部材である。スライダ27は、連結板26の下側面に設けられ、Y軸方向に配設された後述するガイドレール29にスライド可能に支持されている。支持ピン部22は、Y軸方向に2つ設けられ、6本の支持ピン25でパネル4を支持するようになっている。支持ピン25の上端部には、パネル4を受け取って支持するパネル受け28が設けられている。パネル受け28は、弾性部材で構成され、パネル4を傷付けずに支持するようになっている。スライダ27は、任意の位置で固定できるようになっている。これにより、各スライダ27は、パネル4の大きさに合わせてスライドされて固定されている。
昇降板23は、支持ピン部22を支持して昇降するための板材である。昇降板23の上側面にはガイドレール29が設けられている。このガイドレール29は、Y軸方向に4本配設されている。各ガイドレール29に支持ピン部22のスライダ27がスライド可能に嵌合して、支持ピン部22をY軸方向にスライド可能に支持している。昇降板23は、Y軸方向に長い長方形板状に形成されている。
昇降機24は、昇降板23を支持して、この昇降板23を介して支持ピン部22を昇降させるための装置である。具体的には昇降機24は、外部からパネル4が搬入されるときに支持ピン部22を、ローラコンベア部7のフリーローラ7Aの間から上昇させてパネル4を受け取り、下降させてパネル4を搬入ローラ部15に載置させるための装置である。昇降機24は、支持板31と、ガイド棒32と、昇降シリンダ33と、昇降支持板34と、支柱35とから構成されている。
支持板31は、昇降板23を直接支持するための板材である。支持板31は昇降板23に一体的に固定されている。ガイド棒32は、支持板31の昇降を案内するための棒材である。ガイド棒32は、支持板31の下側に一体的に設けられ、垂直方向に配設されている。ガイド棒32は、支持板31の下側の少なくとも4カ所に設けられ、支持板31を安定して昇降させるように案内する。昇降シリンダ33は、ガイド棒32で支持された支持板31及び昇降板23を介して支持ピン部22を昇降させるための装置である。昇降シリンダ33の昇降軸33Aが支持板31に固定されている。昇降シリンダ33は、落下防止ブレーキ付エアシリンダで構成され、後述する制御部111で制御されている。昇降支持板34は、昇降シリンダ33を固定して支持すると共に、ガイド棒32を昇降可能に支持するための板材である。昇降支持板34は、支柱35で支持されて、フレーム13に固定されている。
X軸アライメント機構17は、搬入ローラ部15に搬入されたパネル4のX軸方向(搬送方向)の位置を調整するための機構である。X軸アライメント機構17は、支持板37と、第1パネルクランプ38と、第2パネルクランプ39とから構成されている。支持板37は、第1パネルクランプ38及び第2パネルクランプ39を支持するための板材である。支持板37は、X軸方向(ローラコンベア部7の長手方向)に長い長方形板状に形成されている。支持板37の上側面には、X軸方向に直列に2つのガイドレール41が設けられている。
第1パネルクランプ38は、パネル4のX軸方向一方(図4中の左方)の縁部に当接して支持するための部材である。第1パネルクランプ38は、当接部42と、支柱43と、スライダ44とから構成されている。当接部42は、パネル4の縁部に直接当接する部材である。当接部42は、弾性部材で構成されている。支柱43は、当接部42を一体的に支持してパネル4の縁部に当接させるための部材である。スライダ44は、支柱43を介して当接部42をX軸方向にスライドさせるための部材である。スライダ44は、支柱43に一体的に連結されて、ガイドレール41にスライド可能に嵌合している。
第2パネルクランプ39は、パネル4のX軸方向他方の縁部に当接して支持するための部材である。第2パネルクランプ39は、当接部46と、支柱47と、スライダ48とから構成されている。当接部46は、パネル4の縁部に直接当接する部材である。当接部46は弾性部材で構成されて、2つ設けられている。支柱47は、当接部46を一体的に支持してパネル4の縁部に当接させるための部材である。スライダ48は、支柱47を介して当接部46をX軸方向にスライドさせるための部材である。スライダ48は、支柱47に一体的に連結されて、ガイドレール41にスライド可能に嵌合している。
ガイドレール41とスライダ44,48との間には直動機構等の駆動源(図示せず)が組み込まれ、制御部111で制御されている。これにより、スライダ44,48をX軸方向に、連動して互いに近接離間させたり、個別にずらしたりして、パネル4のX軸方向の位置決めを行うようになっている。
IDリーダ18は、パネル4のIDを読み取るための装置である。このIDリーダ18はカメラ18Aを有し、このカメラ18Aで読み取ったIDを基に、制御部111でパネル4の欠陥情報をCIMから入手するようになっている。この欠陥情報に基づいてパネル搬送ステージ11等が制御されるようになっている。
IDリーダ18は、XYZ軸ステージ50に支持されている。XYZ軸ステージ50は、IDリーダ18をXYZ軸方向に移動可能に支持している。具体的にはXYZ軸ステージ50は、パネル4のY軸方向に全域とX軸方向の半分程度をカバーできるストロークで、IDリーダ18を移動可能に支持している。また、Z軸方向は、IDリーダ18の高さを微調整する範囲で、IDリーダ18を移動可能に支持している。
XYZ軸ステージ50は、図2,3に示すように、Y軸移動機構51と、X軸移動機構52と、Z軸移動機構(図示せず)とから構成されている。Y軸移動機構51は、IDリーダ18をY軸方向に移動可能に支持する装置である。Y軸移動機構51は、レール棒53とスライダ54とから構成されている。レール棒53は、ガイドレール53Aを一体的に備えた部材である。スライダ54は、IDリーダ18を支持して、Y軸方向に移動させるための部材である。スライダ54は、IDリーダ18を固定支持した状態で、レール棒53のガイドレール53Aにスライド可能に支持されている。
ガイドレール53Aとスライダ54との間には直動機構等の駆動源(図示せず)が組み込まれ、制御部111で制御されている。これにより、IDリーダ18のY軸方向の位置決めを行うようになっている。
X軸移動機構52は、Y軸移動機構51を介してIDリーダ18をX軸方向に移動可能に支持する装置である。X軸移動機構52は、ガイドレール55とスライダ56とから構成されている。ガイドレール55は、X軸方向に配設されている。具体的にはガイドレール55は、X軸方向に配設された支持棒57に一体的に取り付けられることで、X軸方向に配設されている。支持棒57は、X軸方向に向けた状態で、筺体6のフレーム13に固定されている。
スライダ56は、Y軸移動機構51のレール棒53を一体的に支持してX軸方向に移動させるための部材である。スライダ56は、レール棒53を固定支持した状態で、ガイドレール55にスライド可能に支持されている。
ガイドレール55とスライダ56との間には直動機構等の駆動源(図示せず)が組み込まれ、制御部111で制御されている。これにより、IDリーダ18のX軸方向の位置決めを行うようになっている。
Z軸移動機構は、上述したY軸移動機構51及びX軸移動機構52と同様のガイドレール(図示せず)とスライダ(図示せず)とから構成されている。これらがZ軸方向に設けられ、制御部111で制御されて、IDリーダ18のZ軸方向の位置を調整するようになっている。
リペア部9は、搬入部8で受け取ったパネル4にリペア処理を施すための装置である。即ち、リペア部9は、ローラコンベア部7の下側に位置してこのローラコンベアの上側に載置されたパネル4の欠陥部にレーザ光を照射してリペアを施す装置である。リペア部9は、ローラコンベア部7の中央部に設けられている。リペア部9は、レーザ装置60と、XY軸ステージ61と、照明ごみ除去装置62とから構成されている。
レーザ装置60は、パネル4の欠陥部に、ローラコンベア部7の下側からレーザ光を照射するための装置である。このレーザ装置60の原理的構成を、図8,9に示す。レーザ装置60は、リペア用のレーザ光を照射するレーザユニット65と、画像処理によりレーザ光の照射位置を特定する光学系66とから構成されている。レーザユニット65は、レーザ発振器67と、結像レンズ68と、全反射ミラー69と、ハーフミラー70と、対物レンズ71と、ガイド光源72とから構成されている。
レーザ発振器67は、パネル4の欠陥を除去するリペア用のレーザ光を発生させるための装置である。結像レンズ68は、対物レンズ71と協働して、レーザ発振器67から発生したレーザ光をパネル4の欠陥に結像させるためのレンズである。全反射ミラー69は、レーザ発振器67からのレーザ光をパネル4側に向けるためのミラーである。ハーフミラー70は、全反射ミラー69からのレーザ光を透すと共にパネル4側からの光を反射させるためのミラーである。対物レンズ71は、結像レンズ68と協働して、レーザ発振器67から発生したレーザ光をパネル4の欠陥に結像させるためのレンズである。対物レンズ71は、レーザ光を、欠陥の大きさ等に合わせて複数設けられている。ここでは、5つの対物レンズ71が並列にかつ一体的に設置されている。対物レンズ71は、レンズ切換ステージ73Aで最適な対物レンズ71に切り換えられ、フォーカス用ステージ73Bで焦点が合わせられるようになっている。レンズ切換ステージ73A及びフォーカス用ステージ73Bは、ステッピングモータ等の駆動源(図示せず)を備え、この駆動源が制御部111で制御され、欠陥情報等に基づいて最適な対物レンズ71に切り換えられて、焦点が合わせられるようになっている。なお、対物レンズ71には、必要に応じてゴミの付着を防止するシャッタが設けられる。
ガイド光源72は、レーザ光の照射位置を正確に特定するためのガイド光を発生させる装置である。ガイド光源72からのガイド光は、レーザ光と同じ経路を辿ってパネル4の欠陥に照射され、このガイド光で照射位置が特定されて、レーザ光が照射されるようになっている。
光学系66は、CCDカメラ74と、結像レンズ75と、ハーフミラー76と、同軸照明光源77と、全反射ミラー78とから構成されている。
CCDカメラ74は、パネル4の欠陥を撮影するためのカメラである。CCDカメラ74は、制御部111に接続され、CCDカメラ74からの画像情報が制御部111で処理されるようになっている。結像レンズ75は、対物レンズ71と協働して、パネル4の欠陥に焦点を合わせるためのレンズである。ハーフミラー76は、パネル4からの光を透し、同軸照明光源77からの光を反射させるためのミラーである。同軸照明光源77は、パネル4の欠陥部分を照明するための光源である。全反射ミラー78は、同軸照明光源77からの光をハーフミラー76に反射させるためのミラーである。
XY軸ステージ61は、図3に示すように、レーザ装置60をX軸方向とY軸方向に移動させて、レーザ光の照射位置とパネル4の欠陥位置とを合わせるための装置である。XY軸ステージ61は、Y軸移動機構80と、X軸移動機構81とから構成されている。Y軸移動機構80は、レーザ装置60のY軸方向の位置調整を行う装置である。Y軸移動機構80は、ガイドレール83と、スライダ84とから構成されている。ガイドレール83はY軸方向に配設されている。ガイドレール83は、筺体6のフレーム13側に固定されて、スライダ84をY軸方向にスライド可能に支持している。ガイドレール83とスライダ84との間には、直動機構等の駆動源(図示せず)が組み込まれている。この駆動源は、制御部111で制御されて、スライダ84をY軸方向に正確に移動させて位置決めするようになっている。Y軸移動機構80は、パネル4のY軸方向の幅全域をカバーできるストロークでスライダ84を移動させるようになっている。
X軸移動機構81は、レーザ装置60のX軸方向の位置調整を行う装置である。X軸移動機構81は、ガイドレール85と、スライダ(図示せず)とから構成されている。ガイドレール85は、Y軸移動機構80のスライダ84に支持された状態で、X軸方向に2本配設されている。各ガイドレール85は、スライダをX軸方向にスライド可能に支持している。ガイドレール85とスライダとの間には、直動機構等の駆動源(図示せず)が組み込まれている。この駆動源は、制御部111で制御されて、スライダをX軸方向に正確に移動させて位置決めするようになっている。X軸移動機構81は、スライダを、1ピクセル内で僅かに移動させるだけである。即ち、X軸移動機構81は、微調整に用いられる装置であって、パネル搬送ステージ11でパネル4の位置決めをした後に、レーザ装置60を移動させて、補助的にレーザ光の照射位置と欠陥位置との微調整を行う。
照明ごみ除去装置62は、パネル4の欠陥部を照明すると共に、レーザ装置60のレンズのゴミを除去するための装置である。照明ごみ除去装置62は、照明部88と、ごみ除去部89と、支持板90とから構成されている。照明部88は、CCDカメラ74の透過照明であり、パネル4の欠陥部を上側から照明する。照明部88は、LED(図示せず)や集光レンズ(図示せず)等を備えて構成されている。ごみ除去部89は、レーザ装置60の対物レンズ71についたゴミを除去するためのもので、エアによりゴミを吹き飛ばすようになっている。圧縮エアは、図示しないコンプレッサによって供給されている。支持板90は、照明部88とごみ除去部89とを支持するための板材である。
照明ごみ除去装置62はXYZ軸ステージ92に支持されている。XYZ軸ステージ92は、照明ごみ除去装置62をXYZ軸方向に移動可能に支持している。XYZ軸ステージ92は、Y軸移動機構93と、X軸移動機構94と、Z軸移動機構(図示せず)とから構成されている。Y軸移動機構93は、照明ごみ除去装置62をY軸方向に移動可能に支持する装置である。Y軸移動機構93は、レール棒96とスライダ97とから構成されている。レール棒96は、ガイドレール96Aを一体的に備えた部材である。スライダ97は、照明ごみ除去装置62を支持して、Y軸方向に移動させるための部材である。スライダ97は、照明ごみ除去装置62を固定支持した状態で、レール棒96のガイドレール96Aにスライド可能に支持されている。ガイドレール96Aとスライダ97との間には、直動機構等の駆動源(図示せず)が設けられ、照明ごみ除去装置62をY軸方向に正確に移動させることができるようになっている。これにより、XYZ軸ステージ92で照明部88が、その透過照明の光軸と、レーザ装置60からのレーザ光の光軸とを同一軸上に合わされるように、レーザ装置60の移動と同期して追従、移動され、常時照明状態を確保している。
X軸移動機構94は、Y軸移動機構93を介して照明ごみ除去装置62をX軸方向に移動可能に支持する装置である。X軸移動機構94は、ガイドレール98とスライダ99とから構成されている。ガイドレール98は、X軸方向に配設されている。具体的にはガイドレール98は、X軸方向に配設された支持棒57に一体的に取り付けられることで、X軸方向に配設されている。
スライダ99は、Y軸移動機構93のレール棒96を一体的に支持してX軸方向に移動させるための部材である。スライダ99は、レール棒96を固定支持した状態で、ガイドレール98にスライド可能に支持されている。
ガイドレール98とスライダ99との間には直動機構等の駆動源(図示せず)が組み込まれ、制御部111で制御されている。これにより、照明ごみ除去装置62のX軸方向の位置決めを行うようになっている。
Z軸移動機構は、上述したY軸移動機構93及びX軸移動機構94と同様のガイドレール(図示せず)とスライダ(図示せず)とから構成されている。これらがZ軸方向に設けられ、制御部111で制御されて照明ごみ除去装置62のZ軸方向の位置を調整するようになっている。
搬出部10は、リペア部9でリペア処理を施したパネル4を外部に搬出する部分である。搬出部10は、ローラコンベア部7の下流側部分に設けられている。具体的には、搬出部10は、上述したリフター部16を、ローラコンベア部7の下流側部分の下側に備えて構成されている。即ち、X軸アライメント機構17を除いたリフター部16だけをローラコンベア部7の下流側部分の下側に備えて構成されている。このリフター部16が、パネル4を持ち上げて、後述する搬送ロボット113に渡すようになっている。
パネル搬送ステージ11は、パネル4のY軸方向の位置決めをして、パネル4をX軸方向に搬送すると共にX軸方向の位置決めをするための装置である。パネル搬送ステージ11は、図2,3,6,7に示すように、Y軸パネルクランプ機構100と、X軸搬送機構101とから構成されている。
Y軸パネルクランプ機構100は、パネル4をクランプすると共にパネル4のY軸方向の位置決めをする装置である。Y軸パネルクランプ機構100は、連結板103と、ガイドレール104と、スライダ105と、支持アーム106とから構成されている。
連結板103は、ローラコンベア部7の両側に配設された後述するX軸搬送機構101の2つのガイドレール109の間に架け渡して設けられる平板状の板材である。連結板103の上側面にガイドレール104が設けられている。スライダ105は、ガイドレール104にスライド可能に嵌合されている。このスライダ105は、支持アーム106を支持してY軸方向に移動させる。スライダ105は、ガイドレール104に2つ設けられている。ガイドレール104と2つのスライダ105との間には、直動機構等の駆動源(図示せず)が設けられ、制御部111で制御されて2つのスライダ105をそれぞれY軸方向に正確に移動させることができるようになっている。支持アーム106は、パネル4をクランプするための部材である。支持アーム106は、スライダ105に固定され、ローラコンベア部7に載置されるパネル4に向けて延出されている。支持アーム106の先端には、3つのクランプ部107が設けられている。
X軸搬送機構101は、Y軸パネルクランプ機構100でクランプされたパネル4を、駆動源なしのローラコンベア部7のフリーローラ7A上を搬送する装置である。X軸搬送機構101は、ガイドレール109と、スライダ110とから構成されている。ガイドレール109は、ローラコンベア部7の両側に2つ設けられている。各ガイドレール109は、ローラコンベア部7の長手方向である、X軸方向に配設されている。これにより、スライダ110をX軸方向にスライド可能に支持している。スライダ110は、各ガイドレール109にそれぞれ支持されて、X軸方向に移動する部材である。各スライダ110は、Y軸パネルクランプ機構100の連結板103の両端部に取り付けられて、Y軸パネルクランプ機構100をX軸方向に移動させるようになっている。ガイドレール109と2つのスライダ110との間には、直動機構等の駆動源(図示せず)が設けられている。この駆動源が制御部111で制御されて、2つのスライダ110を互いに同期させてX軸方向に正確に移動させることができるようになっている。
制御部111は、リペア装置1全体を制御するための装置である。制御部111は、レーザの設定や、レシピなどを設定するコンピュータを内蔵して構成され、処理コンベア2及び搬送コンベア3の近傍に設置されている。制御部111の具体的な制御は後述する。
搬送ロボット113は、処理コンベア2のパネル4を搬送コンベア3へ移載するための装置である。搬送ロボット113は、図12に示すように、処理コンベア2の搬出部10及び後述する搬送コンベア3の搬入部118に面した位置に設けられて、下段の処理コンベア2と上段の搬送コンベア3とを連接している。これにより、搬送ロボット113の支持アーム(図示せず)が、処理コンベア2の搬出部10と搬送コンベア3の搬入部118との間で移動して、下段の処理コンベア2のパネル4を上段の搬送コンベア3へ搬送するようになっている。搬送ロボット113としては、パネル4を支持して搬送できる既存の装置を用いることができる。搬送ロボット113は、制御部111で制御されている。
出し入れ用ロボット114は、下段の処理コンベア2のパネル搬入口へ外部からのパネル4を受け渡すと共に、上段の搬送コンベア3のパネル搬出口からのパネル4を受け取って外部へ搬送するための装置である。出し入れ用ロボット114は、図11に示すように、処理コンベア2の搬入部8のパネル搬入口と搬送コンベア3のパネル搬出口とに面した位置に設けられている。出し入れ用ロボット114としては、パネル4を支持して出し入れできる既存の装置を用いることができる。出し入れ用ロボット114は、制御部111で制御されている。
搬送コンベア3は、処理コンベア2から受け取った処理済みのパネル4を外部へ搬送するための装置である。搬送コンベア3は、図1、10に示すように、筺体116と、ローラコンベア部117と、搬入部118と、搬出部119とから構成されている。
筺体116は、処理コンベア2の筺体6と同様に、フレーム121と、外側板(図示せず)とから構成されている。フレーム121は、ローラコンベア部117等を収納して支持するための骨組みである。フレーム121は、製管溶接構造によって構成されている。外側板は、フレーム121を覆う板材である。外側板は、ステンレス板等で構成される。筺体116の上流側端部(図1中の右側端部)の側面には、パネル4を搬入するためのパネル搬入口(図示せず)が搬入部118に面して設けられる。
ローラコンベア部117は、パネル4を搬送するためのコンベアである。ローラコンベア部117は、マグネットドライブ式搬送コンベアで構成され、電動定量送り方式でパネル4を搬送するようになっている。ローラコンベア部117は具体的には、複数並列に配設された回転ローラ123と、各回転ローラ123の一端部にそれぞれ取り付けられた磁気従動ローラ124と、この磁気従動ローラ124を回転させる磁気駆動ローラ125と、この磁気駆動ローラ125を回転駆動する駆動モータ126とから構成されている。磁気駆動ローラ125は、各磁気従動ローラ124に一対一で対向してそれぞれ設けられている。各磁気駆動ローラ125は、各磁気従動ローラ124に直行する方向に配設された駆動モータ126の回転軸127にそれぞれ取り付けられ、駆動モータ126による回転によって、磁気従動ローラ124を介して回転ローラ123を回転させるようになっている。駆動モータ126は、制御部111で制御されている。これにより、搬送コンベア3に搬入されたパネル4は、駆動モータ126で回転駆動された回転ローラ123で搬出部119のパネル搬出口まで搬送されるようになっている。
搬入部118は、パネル4を外部から搬入する部分である。搬入部118は、ローラコンベア部117の上流側部分(図1中の右側部分)に設けられている。搬入部118は、処理コンベア2の搬入部8や搬出部10に備えたリフター部16と同じリフター部16が回転ローラ123の下側に設けられている。このリフター部16は、昇降機24で支持ピン部22が上昇されて、支持ピン25が各回転ローラ123の間から上方へ延出して、搬送ロボット113からのパネル4を受け取り、支持ピン25が各回転ローラ123の下側へ下降して、パネル4を回転ローラ123に載置させるようになっている。
搬出部119は、搬入部118からローラコンベア部117で搬送されたパネル4を外部に搬出する部分である。搬出部119は、ローラコンベア部117の下流側部分に設けられている。具体的には、搬出部119は、上述した搬入部118のリフター部16と同様のリフター部16を、ローラコンベア部117の下流側部分の下側に備えて構成されている。搬出部119の下流側端部には、出し入れ用ロボット114に面してパネル搬出口(図示せず)が設けられている。リフター部16は、搬入部118から搬送されたパネル4を持ち上げて、パネル搬出口を介して出し入れ用ロボット114に渡すようになっている。パネル搬出口にはシャッタ(図示せず)が設けられている。レーザ照射中は、シャッタが閉じられて、レーザ光が外部に漏れるのを防止している。シャッタの開閉扉(図示せず)にはインターロックスイッチが設けられている。
以上のように構成されたリペア装置1では、制御部111によって次のようにパネル4のリペア処理が行われる。図13のフローチャートに基づいて説明する。
まず、出し入れ用ロボット114で、外部からのパネル4が、処理コンベア2のパネル搬入口から搬入部8に搬入される(ステップS1)。
搬入部8では、リフター部16の昇降機24の昇降シリンダ33が昇降軸33Aを上昇させて支持ピン部22の支持ピン25を、搬入ローラ部15の各フリーローラ7Aの間から上昇させる。出し入れ用ロボット114は、パネル4を支持ピン25のパネル受け28上に載置して、待機状態になる。
次いで、リフター部16では、昇降シリンダ33が昇降軸33Aを下降させて支持ピン部22の支持ピン25を、搬入ローラ部15の各フリーローラ7Aの間に下降させる。これにより、パネル4は、搬入ローラ部15のフリーローラ7Aに載置される。
このとき、支持ピン25は、そのパネル受け28がパネル4の裏面から僅かに離れる程度で下降が停止され、X軸アライメント機構17の第1パネルクランプ38の当接部42及び第2パネルクランプ39の当接部46の位置が、パネル4の周縁部に当接する位置に調整される。
次いで、第1パネルクランプ38のスライダ44と第2パネルクランプ39のスライダ48が、互いに近接するように設定位置にずらされて、当接部42,46でパネル4が押されて、パネル4のX軸方向の位置決めがなされる(ステップS2)。
さらに、パネル搬送ステージ11の2つのスライダ105が互いに近接するように設定位置にずらされ、支持アーム106のクランプ部107でパネル4が押されて、パネル4のY軸方向の位置決めがなされると共に、クランプ部107でパネル4が支持される(ステップS3)。
X軸アライメント機構17とパネル搬送ステージ11の位置決め動作は、同時に行わせてもよく、いずれか一方を先に行わせてもよい。これにより、パネル4は,XY軸方向に位置決めがなされる。次いで、X軸アライメント機構17は、クランプ解除されて、ローラコンベア部7の下方へ降下される。
次いで、IDリーダ18がXYZ軸ステージ50で、パネル4のIDの上方に移動されて、そのIDを読み取られて、移動距離が演算される(ステップS4)。即ち、制御部111は、このIDリーダ18で読み取ったIDを基に、パネル4の欠陥情報をCIMから入手し、この欠陥情報に基づいて制御する。パネル4のアライメントマークが読み取られ、このアライメントマークから欠陥部位までの移動距離が特定される。
この欠陥情報に基づいて、パネル搬送ステージ11によってパネル4が設定位置に移動される(ステップS5)。具体的には、ローラコンベア部7のフリーローラ7Aで補助的に支持された状態で、パネル搬送ステージ11の支持アーム106がパネル4を支持し、スライダ110がガイドレール109に案内されて、パネル4をX軸方向に軽い力で、リペア部9の設定位置まで移動される。即ち、パネル4の欠陥のX軸方向の位置が、レーザ装置60の対物レンズ71の光軸のX軸方向の位置と一致する位置に移動される。
次いで、XY軸ステージ61のY軸移動機構80でレーザ装置60がY軸方向に移動されて位置合わせされる(ステップS6)。即ち、レーザ装置60の対物レンズ71の光軸のY軸方向の位置と、パネル4の欠陥のY軸方向の位置とが一致する位置にレーザ装置60が移動され、正確に位置合わせされる。
さらに、パネル搬送ステージ11のX軸方向の精度を補うために、X軸移動機構81でレーザ装置60のX軸方向が1ピクセル内で僅かに移動されて微調整され、精密に欠陥部を捕捉する(ステップS7)。即ち、レーザ装置60と欠陥部とを精密に整合させる。このとき、カメラで映した欠陥部位の映像をモニタ(図示せず)で表示させて、オペレータに確認させるようにしてもよい。
さらに、上述の欠陥情報に基づいてXYZ軸ステージ92が、照明ごみ除去装置62の照明部88をパネル4の欠陥部の上方位置に移動させる(ステップS8)。これにより、照明部88による透過照明の光軸と、CCDカメラ74の光軸とが一致するように調整する。さらに、同軸照明光源77の光軸とCCDカメラ74の光軸とが一致した状態で、パネル4の欠陥をCCDカメラ74で映して、レーザ発振器67のレーザ光の光軸と、パネル4の欠陥位置とを整合させる。
次いで、ガイド光源72から可視光を出して、レーザ発振器67のレーザ光の光軸とパネル4の欠陥位置との整合を最終的に確認して、ローラコンベア部7のフリーローラ7Aの間からレーザ光を照射し、欠陥部分をリペアする(ステップS9)。
リペアが終了すると、パネル搬送ステージ11でパネル4を搬出部10に移動させて、搬送ロボット113に渡して搬送コンベア3へ移送する(ステップS10)。即ち、パネル搬送ステージ11でパネル4を搬出部10に移動させた後、パネル搬送ステージ11は搬入部8に戻り、リフター部16はパネル4を持ち上げて、搬送ロボット113の支持アームに渡す。搬送ロボット113の支持アームは、パネル4を支持して、搬送コンベア3へ搬送する。支持アームは、パネル4を搬送コンベア3の搬入部118に搬入し、搬入部118のリフター部16に渡す。
リフター部16は、パネル4を受け取って搬送コンベア3のローラコンベア部117に載置して、ローラコンベア部117はパネル4を搬出部119に移動させる(ステップS11)。ローラコンベア部117では、駆動モータ126が、磁気駆動ローラ125と磁気従動ローラ124とを介して回転ローラ123を回転駆動して、パネル4を搬出部119に移動させる。搬出部119に設けられたセンサ(図示せず)がパネル4を検知すると、駆動モータ126が停止される。
次いで、リフター部16がパネル4を持ち上げて、出し入れ用ロボット114に渡して、外部に搬出する(ステップS12)。出し入れ用ロボット114の支持アームは、パネル搬出口から搬出部119に挿入されて、リフター部16で支持されたパネル4を受け取って外部に搬出する。
この一連の処理において、リペア部9でのリペア処理に時間がかかるため、このリペア部9での処理に合わせて、搬入部8に次のパネル4を前もって搬入し、リペア処理が終了したら、リペア処理終了後のパネル4を搬出部10に速やかに移動させて、すぐに次のパネル4を搬入部8で受け取ってリペア部9に移動させる。これにより、パネル4を連続的にリペア部9に搬入してリペア処理を行わせる。
以上のように、パネル4をローラコンベア部7の各フリーローラ7A上に載置して、各フリーローラ7A間からレーザ装置60のレーザ光を欠陥部分に照射するため、パネル4の上下を逆にすることなく、欠陥のリペアをすることができる。
パネル4をローラコンベア部7のフリーローラ7Aで補助的に支持して、パネル搬送ステージ11の支持アーム106で支持するようにしたので、パネル4の落下や撓みを防止して、確実に支持することができる。即ち、パネル搬送ステージ11とローラコンベア部7とが協働して、パネル4を確実に支持することができる。これにより、大型のパネル4に対しても、パネル搬送ステージ11で容易に支持して搬送することができる。
さらに、パネル搬送ステージ11のX軸搬送機構101での精度を、XY軸ステージ61のX軸移動機構81で補うようにしたため、X軸搬送機構101とX軸移動機構81とが協働して、レーザ装置60のX軸方向の位置決めを、短時間でかつ高い精度で行うことができる。この結果、協働するX軸搬送機構101及びX軸移動機構81と、Y軸移動機構80とが相まって、速やかにかつ高精度で、レーザ装置60を欠陥部位に位置合わせすることができる。これにより、大型のパネル4でも、効率的にリペア処理を行うことができる。さらに、複数のパネル4を、連続的にリペア処理することができる。即ち、本実施形態の構成にすることで、最も効率的にリペア処理を行うことができるようになる。
[変形例]
前記実施形態では、処理コンベア2と搬送コンベア3とを、別部材として構成したが、図14に示すように、一体的に構成してもよい。図14のリペア装置130の全体的構成は、前記実施形態のリペア装置1とほぼ同様であるため、ここでは、同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
図14のリペア装置130では、1つの筺体131内に、処理コンベア2と搬送コンベア3とを組み込んでいる。
筺体131は、メインフレーム132と、フローティングフレーム133と、除振機134と、外側板135とから構成されている。メインフレーム132は、処理コンベア2と搬送コンベア3とを上下二段に重ねてこれらを同時に支持する大きさに構成される。搬送コンベア3は、メインフレーム132に設けられたステー部136で支持される。
フローティングフレーム133は、処理コンベア2を支持するフレームである。フローティングフレーム133は、処理コンベア2でのリペア処理に支障をきたす振動を防止するために、メインフレーム132内に除振機134を介して装着されている。
除振機134は、空気圧を利用したエアスプリング機構等を用いて構成されている。さらに、除振機134には、レベル調整機構が設けられている。この除振機134によって、処理コンベア2が安全に支持されている。これにより、地震等によって処理コンベア2が揺れることがなく、安全にリペア処理を施すことができる。
筺体131のパネル搬入口(図14の処理コンベア2に面する筺体131の左側面)にはシャッタ137が設けられている。パネル搬出口(図14の搬送コンベア3に面する筺体131の左側面)にはシャッタ138が設けられている。これらのシャッタ137,138には、インターロックスイッチが設けられている。これらのシャッタ137,138は、レーザ照射中は閉じられて、レーザ光が外部に漏れるのを防止している。
このリペア装置130によっても、前記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
さらに、除振機134で支持されたフローティングフレーム133によって処理コンベア2を支持したため、リペア装置130が何らかの原因で振動しても、リペア部9でのリペア処理を安全に行うことができる。
また、前記実施形態では、処理コンベア2と搬送コンベア3とを縦に重ねて構成したが、横に並べて構成してもよい。処理コンベア2のパネル搬入口にパネル4を戻す必要がない場合は、搬送コンベア3を設けず、処理コンベア2だけでリペア装置1を構成してもよい。
前記実施形態及び変形例に係るリペア装置は、レーザ光で欠陥部をリペアすることができる回路等を備えたパネル全般に用いることができる。
1:リペア装置、2:処理コンベア、3:搬送コンベア、4:パネル、6:筺体、7:ローラコンベア部、7A:フリーローラ、8:搬入部、9:リペア部、10:搬出部、11:パネル搬送ステージ、13:フレーム、15:搬入ローラ部、16:リフター部、17:X軸アライメント機構、18:IDリーダ、18A:カメラ、19:ステー、20:調整用スリット、22:支持ピン部、24:昇降機、25:支持ピン、27:スライダ、28:パネル受け、29:ガイドレール、31:支持板、32:ガイド棒、33:昇降シリンダ、34:昇降支持板、35:支柱、37:支持板、38:第1パネルクランプ、39:第2パネルクランプ、42:当接部、43:支柱、44:スライダ、46:当接部、47:支柱、48:スライダ、50:XYZ軸ステージ、51:Y軸移動機構、52:X軸移動機構、53:レール棒、54:スライダ、55:ガイドレール、56:スライダ、57:支持棒、60:レーザ装置、61:XY軸ステージ、62:照明ごみ除去装置、65:レーザユニット、66:光学系、67:レーザ発振器、68:結像レンズ、69:全反射ミラー、70:ハーフミラー、71:対物レンズ、72:ガイド光源、74:CCDカメラ、75:結像レンズ、76:ハーフミラー、77:同軸照明光源、78:全反射ミラー、80:Y軸移動機構、81:X軸移動機構、83:ガイドレール、84:スライダ、85:ガイドレール、88:照明部、89:ごみ除去部、90:支持板、92:XYZ軸ステージ、93:Y軸移動機構、94:X軸移動機構、96:レール棒、97:スライダ、98:ガイドレール、99:スライダ、100:Y軸パネルクランプ機構、101:X軸搬送機構、103:連結板、104:ガイドレール、105:スライダ、106:支持アーム、107:クランプ部、109:ガイドレール、110:スライダ、111:制御部、113:搬送ロボット、114:出し入れ用ロボット、116:筺体、117:ローラコンベア部、118:搬入部、119:搬出部、121:フレーム、123:回転ローラ、124:ドリブンマグネット、125:ドライブマグネット、126:駆動モータ、130:リペア装置、131:筺体、132:メインフレーム、133:フローティングフレーム、134:除振機、135:外側板、136:ステー部、137:シャッタ、138:シャッタ。

Claims (4)

  1. 処理対象パネルのリペア処理を行うリペア装置であって、
    処理対象パネルを搬送してリペア処理を行う処理コンベアを備え、
    当該処理コンベアが、
    前記処理対象パネルをスライド可能に支持するローラコンベア部と、
    当該ローラコンベア部の上流側に設けられて処理対象パネルを外部から搬入する搬入部と、
    前記ローラコンベア部の中央部に設けられて前記搬入部から受け取った前記パネルにリペア処理を施すリペア部と、
    前記ローラコンベア部の下流側に設けられて前記リペア部でリペア処理が施された前記パネルを外部に搬出する搬出部と、
    前記搬入部に搬入された前記パネルの搬送方向に直行する方向の位置決めをして当該パネルを搬送方向の前記リペア部及び前記搬出部に搬送すると共に搬送方向の位置決めをするパネル搬送ステージとを備え、
    前記ローラコンベア部が、駆動源を持たず前記パネルをスライド可能に支持するフリーローラを備えて構成されて前記パネル搬送ステージによる前記パネルの搬送を補助し、
    前記リペア部が、前記ローラコンベア部の下側から前記パネルの欠陥部にレーザ光を照射してリペアを施すレーザ装置と、当該レーザ装置を搬送方向とそれに直行する方向とに移動させてレーザ光の照射位置と前記パネルの欠陥位置とを合わせるXY軸ステージとを備え、
    当該XY軸ステージが、前記レーザ装置の搬送方向と直行する方向の位置調整を行うY軸移動機構と、前記パネル搬送ステージで前記パネルの位置決めがされた後に前記レーザ装置を搬送方向に移動させて補助的にレーザ光の照射位置と欠陥位置との微調整を行うX軸移動機構とを備えたことを特徴とするリペア装置。
  2. 請求項1に記載のリペア装置において、
    前記処理コンベアで処理が済んだ前記パネルを受け取って外部へ搬送する搬送コンベアを、前記処理コンベアと縦又は横に並べて配設されたことを特徴とするリペア装置。
  3. 請求項1又は2に記載のリペア装置において、
    レーザ装置が前記パネルにその下側から向けた対物レンズを備え、当該対物レンズにゴミの付着を防止するシャッタを備えたことを特徴とするリペア装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のリペア装置において、
    前記パネルの欠陥部を照明する照明部と、前記レーザ装置のレンズのゴミを除去するごみ除去部とを有する照明ごみ除去装置を備え、
    当該照明ごみ除去装置を支持して前記照明部が、その透過照明の光軸と、前記レーザ装置からのレーザ光の光軸とが同一軸上に合わされるように、当該レーザ装置の移動と同期して追従、移動されて、常時照明状態を確保するXYZ軸ステージを備えたことを特徴とするリペア装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105334675A (zh) * 2014-08-04 2016-02-17 岩崎电气株式会社 光配向装置
CN105628713A (zh) * 2016-03-10 2016-06-01 吉林大学 卧式丝网模板智能检测修复机
JP6345903B1 (ja) * 2017-09-13 2018-06-20 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルディスプレイの製造装置
CN108681113A (zh) * 2018-04-23 2018-10-19 深圳市深科达智能装备股份有限公司 自动化压合设备

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106531673B (zh) * 2016-12-02 2023-08-22 长江大学 引线框架自动上板机
CN108325871B (zh) * 2018-04-18 2024-05-17 昆山精讯电子技术有限公司 一种面板的检测装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1099978A (ja) * 1996-09-27 1998-04-21 Hitachi Ltd レーザー加工装置
JP2001183308A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Toray Ind Inc 大型基板用検査装置
JP2006119575A (ja) * 2004-09-27 2006-05-11 Hitachi Displays Ltd パターン修正装置および表示装置の製造方法
JP2008270284A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2008272792A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Jfe Steel Kk 鋼帯溶接部検査装置
JP2009145723A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Ips Alpha Technology Ltd 液晶表示装置の製造方法および検査システム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005227652A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Micronics Japan Co Ltd 表示用パネルの処理装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1099978A (ja) * 1996-09-27 1998-04-21 Hitachi Ltd レーザー加工装置
JP2001183308A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Toray Ind Inc 大型基板用検査装置
JP2006119575A (ja) * 2004-09-27 2006-05-11 Hitachi Displays Ltd パターン修正装置および表示装置の製造方法
JP2008270284A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2008272792A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Jfe Steel Kk 鋼帯溶接部検査装置
JP2009145723A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Ips Alpha Technology Ltd 液晶表示装置の製造方法および検査システム

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105334675A (zh) * 2014-08-04 2016-02-17 岩崎电气株式会社 光配向装置
CN105628713A (zh) * 2016-03-10 2016-06-01 吉林大学 卧式丝网模板智能检测修复机
JP6345903B1 (ja) * 2017-09-13 2018-06-20 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルディスプレイの製造装置
WO2019053820A1 (ja) * 2017-09-13 2019-03-21 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルディスプレイの製造装置
US10516121B2 (en) 2017-09-13 2019-12-24 Sakai Display Products Corporation Apparatus for producing flexible display
CN108681113A (zh) * 2018-04-23 2018-10-19 深圳市深科达智能装备股份有限公司 自动化压合设备
CN108681113B (zh) * 2018-04-23 2023-12-15 深圳市深科达智能装备股份有限公司 自动化压合设备

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