TWI457638B - 修理裝置 - Google Patents

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TWI457638B TW100106704A TW100106704A TWI457638B TW I457638 B TWI457638 B TW I457638B TW 100106704 A TW100106704 A TW 100106704A TW 100106704 A TW100106704 A TW 100106704A TW I457638 B TWI457638 B TW I457638B
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Katsuhiko Kimura
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Nihon Micronics Kk
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Description

修理裝置
本發明係有關進行修理液晶面板等之修理裝置。
一般而言，液晶面板，係在透過配線而被各個接續於電極之複數個薄膜電晶體側之基板、與彩色濾光片之類的濾光片側之基板之間，配置液晶層而構成。此類之顯示用面板，係於製造過程進行點燈檢查。點燈檢查之結果，對於不良品面板之中，可以修正者會施以修理處理。進行此類修正之裝置方面，有例如專利文獻1之顯示用面板之處理裝置。
該顯示用面板之處理裝置，係由包含：將顯示用面板在此之薄膜電晶體及配線成為比濾光片下側之狀態下共同接受之複數面板接受部、具備各個對應至少2個面板接受部之至少2個探測台(probe block)之可以在顯示用面板電極之上方側按壓接觸子之探測台(probe block)、在顯示用面板之被處理處從上方照射照明用光線之背光、與被配置於顯示用面板下方側之處理單元所構成。處理單元，係由包含對被處理處將處理用雷射光線從下方側照射之雷射發生器、與從下方側拍攝被處理處之攝影機(video camera)。藉此，不會錯置顯示用面板之上下，而可以進行修正。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-227652號公報
上述之處理裝置中，係以面板接受部接受從外部被搬入之顯示用面板而施以處理，將處理已結束之顯示用面板搬出至外部，搬入新的顯示用面板並反覆以上之處理，執行複數之顯示用面板之修正。
利用該處理裝置，能夠將顯示用面板從其下側有效率地修正，但是，當顯示用面板之數量變多時，顯示用面板之搬入、定位、修正處理、搬出等一連串動作上會比較費時，不適於連續地處理數量多的顯示用面板。
本發明之目的在於提供一種能夠連續地並且有效率地修理面板之修理裝置。
為了解決上述課題之本發明係一種對處理對象面板進行修理處理之修理裝置，其特徵係具備搬送處理對象面板進行修理處理之處理傳輸裝置(conveyor)；該處理傳輸裝置具備：可以滑動地支撐前述處理對象面板之滾柱式傳輸部(roller conveyor)、被設在該滾柱式傳輸部上流側將處理對象面板從外部搬入之搬入部、被設在前述滾柱式傳輸部中央部對從前述搬入部收到之前述面板施以修理處理之修理部、被設在前述滾柱式傳輸部下流側將在前述修理部被施以修理處理之前述面板朝外部搬出之搬出部、將前述面板搬入前述搬入部使之朝與搬送方向正交之方向定位並將該面板朝搬送方向之前述修理部以及前述搬出部搬送同時定位搬送方向之面板搬送台；前述滾柱式傳輸部被構成具備可以滑動地支撐不具有驅動源之前述面板之活動滾柱並輔助利用前述面板搬送台之前述面板之搬送；前述修理部具備：從前述滾柱式傳輸部下側朝前述面板之缺陷部照射雷射光以實施修理之雷射裝置、使該雷射裝置朝搬送方向與正交於此之方向移動並使雷射光之照射位置對準前述面板之缺陷位置之XY軸台；該XY軸台具備：進行位置調整使方向與前述雷射裝置之搬送方向正交之Y軸移動機構、於前述面板搬送台完成前述面板定位之後使前述雷射裝置朝搬送方向移動進行輔助地微調整雷射光之照射位置與缺陷位置之X軸移動機構。
能夠對處理對象面板從其下側照射雷射光並有效率地進行修理處理。
以下，針對有關本發明實施型態之修理裝置，參照添附圖面加以說明。
本實施型態之修理裝置，係於滾柱式傳輸裝置下側，在各滾柱之間設置雷射照射口，在滾柱式傳輸裝置上之面板從其下側照射雷射修理缺陷等之裝置。用該修理裝置處理之對象物，係能夠藉雷射光除去缺陷之液晶面板之電池基板等。
圖1所示之修理裝置1，係將滾柱式傳輸裝置二段重疊而構成。具體而言，修理裝置1，係由下段之處理傳輸裝置2、與上段之搬送傳輸裝置3所構成。下段之處理傳輸裝置2，係進行修理處理對象之面板4(參照圖6)之處理裝置；上段之搬送傳輸裝置3，則是用以收到修理處理後之面板4並往外部搬送之裝置。
處理傳輸裝置2，如圖1、2所示，係由筐體6、滾柱式傳輸部7、搬入部8、修理部9、搬出部10、與面板搬送台11所構成。
筐體6係由框架13、與外側板(未圖示)所構成。框架13，係用以收納並支撐滾柱式傳輸部7等之骨架。框架13係利用製管溶接構造而構成的。外側板，係覆蓋框架13之板材。外側板，係由不銹鋼板等所構成。在筐體6上流側端部(圖1中之左側端部)，面朝搬入部8設置用以搬入面板4之面板搬入口(未圖示)。在面板搬入口設置遮罩(未圖示)。雷射照射中，遮罩會關閉，以防止雷射光洩漏至外部。在遮罩之開閉扉(未圖示)設置連鎖開關(interlock switch)。
滾柱式傳輸部7，係用以可滑動地支撐面板4，同時，輔助用面板搬送台11之搬送面板4之傳輸裝置。滾柱式傳輸部7，係如圖2、3所示，係具備不具有驅動源之活動滾柱7A而構成，將面板4在保持水平之狀態下可以滑動地支撐。藉此，滾柱式傳輸部7，在面板搬送台11支撐面板4使之移動時，在將面板4保持水平防止落下之狀態下，形成利用面板搬送台11輔助面板4正確的移動。亦即，藉由滾柱式傳輸部7輔助面板搬送台11，形成面板搬送台11能夠不撓曲面板4且以輕力正確地使面板4移動。
搬入部8，係將面板4從外部搬入之部分。搬入部8，被設在滾柱式傳輸部7之上流側部分(圖1中之左側，佔全長三分之一左右的部分)。搬入部8，係由搬入滾柱部15、起重機部16、X軸對準機構17、與ID讀取裝置18所構成。
搬入滾柱部15，係收到從外部被搬入之面板4後予以定位調整之部分。搬入滾柱部15，係在滾柱式傳輸部7之上流側部分，構成滾柱式傳輸部7之一部份。搬入滾柱部15，具體而言，係利用大致C字型之支柱19將活動滾柱7A分割為二而構成。藉此，在中央形成調整用狹縫20。該調整用狹縫20，係裝上X軸對準機構17之狹縫。
起重機部16，係用以將收到從外部被搬入之面板4載置於搬入滾柱部15之裝置。起重機部16，如圖3～7所示，係由支撐銷部22、升降板23、與升降機24所構成。
支撐銷部22，係由支撐銷25、連結板26、與滑動件27所構成。支撐銷25，係被垂直地3支並列配設。連結板26，係用以一體地支撐3支支撐銷25之板材。連結板26，係用以一體地支撐3支支撐銷25而升降。滑動件27，係用以使3支支撐銷25朝Y軸方向(與滾柱式傳輸部7之長邊方向正交之方向、與面板4之搬送方向正交之方向)移動之構件。滑動件27，係被設在連結板26之下側面，在配設於Y軸方向之後述之導軌29可以滑動地被支撐著。支撐銷部22，係於Y軸方向設置2支，形成藉6支支撐銷25以支撐面板4之型態。在支撐銷25之上端部，設置收到面板4並予以支撐之面板接受部28。面板接受部28，係由彈性構件所構成，形成不使面板4受傷地予以支撐之型態。滑動件27，形成能夠在任意位置固定之型態。
藉此，各滑動件27，係配合面板4之大小而被滑動或被固定。
升降板23，係用以升降並支撐支撐銷部22之板材。在升降板23之上側面設置導軌29。該導軌29，係於Y軸方向被配設4支。在各導軌29可以滑動地嵌合支撐銷部22之滑動件27，而在Y軸方向可以滑動地支撐著支撐銷部22。升降板23，係於Y軸方向被形成長長的長方形板狀。
升降機24，係用以支撐升降板23，並介由該升降板23使支撐銷部22升降之裝置。具體而言，升降機24，係用以在面板4從外部被搬入時，使支撐銷部22從滾柱式傳輸部7之活動滾柱7A之間上升而收到面板4，使之下降讓面板4載置於搬入滾柱部15之裝置。
升降機24，係由支撐板31、導桿32、升降錫林滾筒33、升降支撐板34、與支柱35所構成。
支撐板31，係用以直接支撐升降板23之板材。支撐板31係被一體地固定於升降板23。導桿32，係用以導引升降支撐板31之棒材。導桿32，係被一體地設置於支撐板31下側，配設於垂直方向。導桿32，被設在支撐板31下側之至少四個地方，導引支撐板31使之安定並升降。升降錫林滾筒33，係用以介由以導桿32所支撐之支撐板31及升降板23使支撐銷部22升降之裝置。升降錫林滾筒33之升降軸33A被固定於支撐板31。升降錫林滾筒33，係由附防止落下制動器之空氣缸(air cylinder)所構成，且由後述之控制部111所控制。升降支撐板34，係用以固定並支撐升降錫林滾筒33，同時，可以升降地支撐導桿32之板材。升降支撐板34，係以支柱35支撐，被固定於框架13。
X軸對準機構17，係用以調整被搬入搬入滾柱部15之面板4於X軸方向(搬送方向)之位置之機構。X軸對準機構17，係由支撐板37、第1面板夾件38、與第2面板夾件39所構成。支撐板37，係用以支撐第1面板夾件38以及第2面板夾件39之板材。支撐板37，係於X軸方向(滾柱式傳輸部7之長邊方向)被形成長長的長方形板狀。支撐板37之上側面，於X軸方向串聯地設置二個導軌41。
第1面板夾件38，係用以抵接並支撐於面板4之X軸方向一方(圖4中之左方)之緣部之構件。第1面板夾件38，係由抵接部42、支柱43、與滑動件44所構成。抵接部42，係直接抵接於面板4緣部之構件。抵接部42，係用彈性構件所構成的。支柱43，係用以一體地支撐抵接部42使之抵接於面板4緣部之構件。滑動件44，係用以介由支柱43使抵接部42滑動於X軸方向之構件。滑動件44，係被一體地連結在支柱43，可以滑動地嵌合在導軌41。
第2面板夾件39，係用以抵接並支撐於面板4之X軸方向另一方之緣部之構件。第2面板夾件39，係由抵接部46、支柱47、與滑動件48所構成。抵接部46，係直接抵接於面板4緣部之構件。抵接部46，係用彈性構件所構成的，且設置2個。支柱47，係用以一體地支撐抵接部46使之抵接於面板4緣部之構件。滑動件48，係用以介由支柱47使抵接部46滑動於X軸方向之構件。滑動件48，係被一體地連結在支柱47，可以滑動地嵌合在導軌41。
在導軌41與滑動件44、48之間組入直動式(direct-acting)機構等之驅動源(未圖示)，由控制部111所控制。藉此，使滑動件44、48於X軸方向連動相互接近或離開，或者個別地挪動，而進行面板4於X軸方向之定位。
ID讀取裝置18，係用以讀取面板4之ID之裝置。該ID讀取裝置18係具有攝影裝置18A，形成基於用該攝影裝置18A所讀取之ID，用控制部111從CIM取得面板4之缺陷資訊。形成基於該缺陷資訊以控制面板搬送台11等。
ID讀取裝置18，係被支撐於XYZ軸台50。XYZ軸台50，係在XYZ軸方向可以移動地支撐著ID讀取裝置18。具體而言，XYZ軸台50，係利用能夠覆蓋於面板4之Y軸方向全域與X軸方向之一半左右之衝程(stroke)，可以移動地支撐著ID讀取裝置18。此外，Z軸方向，於微調整ID讀取裝置18高度之範圍，可以移動地支撐著ID讀取裝置18。
XYZ軸台50，如圖2、3所示，係由Y軸移動機構51、X軸移動機構52、與Z軸移動機構(未圖示)所構成。Y軸移動機構51，係於Y軸方向可以移動地支撐ID讀取裝置18之裝置。Y軸移動機構51，係由軌條53與滑動件54所構成。軌條53，係一體地具備導軌53A之構件。滑動件54，係用以支撐ID讀取裝置18，使之於Y軸方向移動之構件。滑動件54，係將ID讀取裝置18在已固定支撐之狀態下，可以滑動地支撐在軌條53之導軌53A。
在導軌53A與滑動件54之間組入直動式機構等之驅動源(未圖示)，由控制部111所控制。藉此，進行ID讀取裝置18於Y軸方向之定位。
X軸移動機構52，係介由Y軸移動機構51將ID讀取裝置18可以移動地支撐於X軸方向之裝置。X軸移動機構52，係由導軌55與滑動件56所構成。導軌55係被配設於X軸方向。具體而言，導軌55，係藉由一體地被安裝在配設於X軸方向之支撐棒57，而被配設於X軸方向。支撐棒57，係在朝向X軸方向之狀態下，被固定於筐體6之框架13。
滑動件56，係用以一體地支撐Y軸移動機構51之軌條53使之於X軸方向移動之構件。滑動件56，係將軌條53在已固定支撐之狀態下，可以滑動地支撐在導軌55。
在導軌55與滑動件56之間組入直動式機構等之驅動源(未圖示)，由控制部111所控制。藉此，進行ID讀取裝置18於X軸方向之定位。
Z軸移動機構，係由與上述之Y軸移動機構51以及X軸移動機構52同樣的導軌(未圖示)跟滑動件(未圖示)所構成的。這些被設在Z軸方向，且由控制部111所控制，以調整ID讀取裝置18於Z軸方向之位置。
修理部9，係用以對搬入部8所收到之面板4施以修理處理之裝置。
亦即，修理部9，係位於滾柱式傳輸部7下側而對被載置於該滾柱式傳輸裝置上側之面板4之缺陷部照射雷射光實施修理之裝置。修理部9，係被設在滾柱式傳輸部7之中央部。修理部9，係由雷射裝置60、XY軸台61、與照明灰塵去除裝置62所構成。
雷射裝置60，係用以對面板4之缺陷部，從滾柱式傳輸部7下側照射雷射光之裝置。將該雷射裝置60之原理的構成顯示於圖8、9。雷射裝置60，係由照射修理用雷射光之雷射單元65、與利用畫像處理特定雷射光照射位置之光學系66所構成。雷射單元65，係由雷射發振器67、成像透鏡68、全反射鏡69、半透明反射鏡(half mirror)70、對物透鏡71、與導向光源72所構成。
雷射發振器67，係用以使去除面板4缺陷之修理用雷射光發生之裝置。成像透鏡68，係用以與對物透鏡71協力運作，使從雷射發振器67發生之雷射光成像於面板4之缺陷之透鏡。全反射鏡69，係用以將來自雷射發振器67之雷射光朝向面板4側之反射鏡。半透明反射鏡70，係用以讓來自全反射鏡69之雷射光透過，同時，使來自面板4側之光反射之反射鏡。對物透鏡71，係用以與成像透鏡68協力運作，使從雷射發振器67發生之雷射光成像於面板4之缺陷之透鏡。對物透鏡71，係讓雷射光配合缺陷之大小等並設置複數個。在此，並列且一體地設置著五個對物透鏡71。對物透鏡71，係藉透鏡切換台73A以切換成最適的對物透鏡71，藉對焦用台73B以對焦。透鏡切換台73A以及對焦用台73B，係具備步進馬達(stepping motor)等之驅動源(未圖示)，該驅動源由控制部111所控制，基於缺陷資訊而切換成最適之對物透鏡71，並對焦。又，在對物透鏡71，因應必要而設置防止灰塵附著之遮罩。
導向光源72，係正確地特定雷射光照射位置用之使導向光發生之裝置。來自導向光源72之導向光，係跟隨雷射光相同路徑而被照射到面板4之缺陷，利用該導向光以特定照射位置後，照射雷射光。
光學系66，係由CCD攝影機74、成像透鏡75、半透明反射鏡76、同軸照明光源77、與全反射鏡78等所構成。
CCD攝影機74，係用以拍攝面板4之缺陷之攝影機。CCD攝影機74，係被接續於控制部111，利用控制部111處理來自CCD攝影機74之畫像資訊。成像透鏡75，係用以與對物透鏡71協力運作，使對焦於面板4之缺陷之透鏡。半透明反射鏡76，係用以讓來自面板4之光透過，使來自同軸照明光源77之光反射之反射鏡。同軸照明光源77，係用以照明面板4之缺陷部份之光源。全反射鏡78，係用以讓來自同軸照明光源77之光反射至半透明反射鏡76之反射鏡。
XY軸台61，如圖3所示，係用以使雷射裝置60移動於X軸方向與Y軸方向，使雷射光之照射位置對準面板4之缺陷位置之裝置。XY軸台61，係由Y軸移動機構80、與X軸移動機構81所構成。Y軸移動機構80，係進行雷射裝置60於Y軸方向位置調整之裝置。Y軸移動機構80，係由導軌83與滑動件84所構成。導軌83係被配設於Y軸方向。導軌83，係被固定於筐體6之框架13，並將滑動件84可以滑動地支撐於Y軸方向。在導軌83與滑動件84之間，組入直動式機構等之驅動源(未圖示)。該驅動源，係由控制部111所控制，使滑動件84於Y軸方向正確地移動並定位。Y軸移動機構80，係利用能夠覆蓋面板4於Y軸方向之幅面全區域之衝程使滑動件84移動。
X軸移動機構81，係進行雷射裝置60於X軸方向位置調整之裝置。X軸移動機構81，係由導軌85與滑動件(未圖示)等所構成。導軌85，係於被支撐在Y軸移動機構80之滑動件84之狀態下，於X軸方向配設2支。各導軌85，係將滑動件可以滑動地支撐於X軸方向。在導軌85與滑動件之間，組入直動式機構等之驅動源(未圖示)。該驅動源，係由控制部111所控制，使滑動件於X軸方向正確地移動並定位。X軸移動機構81，係使滑動件，於1像素(pixel)內稍微移動而已。亦即，X軸移動機構81，係被用於微調整之裝置，在利用面板搬送台11作成面板4之定位之後，使雷射裝置60移動，進行輔助地微調整雷射光之照射位置與缺陷位置。
照明灰塵去除裝置62，係用以照明面板4之缺陷部，同時，去除雷射裝置60透鏡上的灰塵之裝置。照明灰塵去除裝置62，係由照明部88、灰塵去除部89、與支撐板90等所構成。照明部88，係CCD攝影機74之透過照明，從上側照明面板4之缺陷部。照明部88，係由具備LED(未圖示)或聚光透鏡(未圖示)等而構成。灰塵去除部89，係用以針對雷射裝置60之對物透鏡71之灰塵予以去除之裝置，並利用空氣將灰塵吹飛。壓縮空氣，係利用未圖示之空氣壓縮機(compressor)所供給的。支撐板90，係用以支撐照明部88與灰塵去除部89之板材。
照明灰塵去除裝置62，係被支撐於XYZ軸台92。XYZ軸台92，係將照明灰塵去除裝置62可以移動地支撐於XYZ軸方向。XYZ軸台92，係由Y軸移動機構93、X軸移動機構94、與Z軸移動機構(未圖示)等所構成。Y軸移動機構93，係將照明灰塵去除裝置62可以移動地支撐於Y軸方向之裝置。Y軸移動機構93，係由軌條96與滑動件97等所構成。軌條96，係一體地具備導軌96A之構件。滑動件97，係用以支撐照明灰塵去除裝置62，使之於Y軸方向移動之構件。滑動件97，係於已固定支撐照明灰塵去除裝置62之狀態下，可以滑動地被支撐於軌條96之導軌96A。在導軌96A與滑動件97之間，設置直動式機構等之驅動源(未圖示)，能夠使照明灰塵去除裝置62於Y軸方向正確地移動。藉此，利用XYZ軸台92，讓照明部88，以使其透過照明之光軸與來自雷射裝置60之雷射光之光軸對準在同一軸上之方式，同步於雷射裝置60之移動並追隨、移動，確保常時照明狀態。
X軸移動機構94，係介由Y軸移動機構93將照明灰塵去除裝置62可以移動地支撐於X軸方向之裝置。X軸移動機構94，係由導軌98與滑動件99所構成。導軌98係被配設於X軸方向。具體而言，導軌98，係藉由一體地被安裝在配設於X軸方向之支撐棒57，而被配設於X軸方向。
滑動件99，係用以一體地支撐Y軸移動機構93之軌條96使之於X軸方向移動之構件。滑動件99，係在已固定支撐軌條96之狀態下，可以滑動地被支撐在導軌98。
在導軌98與滑動件99之間，組入直動式機構等之驅動源(未圖示)，由控制部111所控制。藉此，進行照明灰塵去除裝置62於X軸方向之定位。
Z軸移動機構，係由跟上述之Y軸移動機構93以及X軸移動機構94同樣的導軌(未圖示)與滑動件(未圖示)所構成的。這些是被設在Z軸方向，由控制部111所控制，以調整照明灰塵去除裝置62於Z軸方向之位置。
搬出部10，係將已利用修理部9施以修理處理之面板4搬出至外部之部分。搬出部10，係被設在滾柱式傳輸部7之下流側部份。具體而言，搬出部10，係於滾柱式傳輸部7下流測部分之下側具備上述之起重機部16而構成的。亦即，在滾柱式傳輸部7之下流側部份下側僅具備除了X軸對準機構17以外的起重機部16而構成的。該起重機部16，舉起面板4，並送交至後述之搬送機器手113。
面板搬送台11，係用以進行面板4於Y軸方向之定位，並將面板4朝X軸方向搬送同時於X軸方向定位之裝置。面板搬送台11，如圖2、3、6、7所示，係由Y軸面板夾件機構100、與X軸搬送機構101所構成。
Y軸面板夾件機構100，係用以夾緊面板4並且讓面板4於Y軸方向定位之裝置。Y軸面板夾件機構100，係由連結板103、導軌104、滑動件105、與支撐臂106等所構成。
連結板103，係被設置搭架在滾柱式傳輸部7兩側所配設之後述之X軸搬送機構101之二個導軌109之間之平板狀板材。在連結板103之上側面設置導軌104。滑動件105，係可以滑動地被嵌合在導軌104。該滑動件105，係支撐支撐臂106使之在Y軸方向移動。滑動件105，係在導軌104設置二個。在導軌104與二個滑動件105之間，設置直動式機構等之驅動源(未圖示)，能夠以控制部111控制並使二個滑動件105分別於Y軸方向正確地移動。支撐臂106，係用以夾緊面板4之構件。支撐臂106，被固定於滑動件105，朝向被載置於滾柱式傳輸部7之面板4而延伸出去。支撐臂106的先端，設置三個夾件部107。
X軸搬送機構101，係將利用Y軸面板夾件機構100而被夾緊之面板4，搬送過沒有驅動源之滾柱式傳輸部7的活動滾柱7A上之裝置。X軸搬送機構101，係由導軌109、與滑動件110所構成。導軌109，係於滾柱式傳輸部7之兩側設置二個。各導軌109，係被配設於滾柱式傳輸部7之長邊方向之X軸方向。藉此，將滑動件110可以滑動地支撐於X軸方向。滑動件110，係分別被支撐於各導軌109，於X軸方向移動之構件。各滑動件110，係被安裝在Y軸面板夾件機構100之連結板103兩端部，使Y軸面板夾件機構100於X軸方向移動。在導軌109與二個滑動件110之間，設置直動式機構等之驅動源(未圖示)。該驅動源係由控制部111所控制，能使二個滑動件110相互同步並於X軸方向正確地移動。
控制部111，係用以控制修理裝置1全體之裝置。控制部111，係內藏雷射之設定、或設定處方(recipe)等之電腦而構成，被設置在處理傳輸裝置2以及搬送傳輸裝置3之附近。控制部111具體的控制係敘述於後。
搬送機械手113，係用以將處理傳輸裝置2之面板4往搬送傳輸裝置3移載之裝置。搬送機械手113，如圖12所示，係被設置於面朝處理傳輸裝置2之搬出部10及後述之搬送傳輸裝置3之搬入部118之位置，連接著下段的處理傳輸裝置2與上段的搬送傳輸裝置3。藉此，搬送機械手113之支撐臂(未圖示)，會在處理傳輸裝置2之搬出部10與搬送傳輸裝置3之搬入部118之間移動，將下段的處理傳輸裝置2之面板4往上段的搬送傳輸裝置3搬送。作為搬送機械手113，係能夠採用能支撐並搬送面板4之既存裝置。搬送機械手113，係由控制部111所控制。
取出放入用機械手114，係用以將來自外部之面板4往下段的處理傳輸裝置2之面板搬入口遞送，而且，收到來自上段的搬送傳輸裝置3之面板搬出口之面板4並往外部搬送之裝置。取出放入用機械手114，如圖11所示，係被設置於面朝處理傳輸裝置2之搬入部8的面板搬入口與搬送傳輸裝置3之面板搬出口之位置。作為取出放入用機械手114，係能夠採用能支撐並取出放入面板4之既存裝置。取出放入用機械手114，係由控制部111所控制。
搬送傳輸裝置3，係用以將從處理傳輸裝置2收到之處理完成的面板4往外部搬送之裝置。搬送傳輸裝置3，如圖1、10所示，係由筐體116、滾柱式傳輸部117、搬入部118、與搬出部119所構成。
筐體116，與處理傳輸裝置2之筐體6同樣地，係由框架121、與外側板(未圖示)所構成。框架121，係用以收納並支撐滾柱式傳輸部117等之骨架。框架121係利用製管溶接構造而被構成的。
外側板，係覆蓋框架121之板材。外側板，係由不銹鋼板等所構成。
在筐體116上流側端部(圖1中之右側端部)之側面，面朝搬入部118設置用以搬入面板4之面板搬入口(未圖示)。
滾柱式傳輸部117，係用以搬送面板4之傳輸裝置。滾柱式傳輸部117，係由電磁驅動式(magnet driver)搬送傳輸裝置所構成，以電動定量運送方式搬送面板4。滾柱式傳輸部117，具體而言，係由複數個並列配設之旋轉滾柱123、分別被安裝在各旋轉滾柱123之一端部之電磁從動滾柱124、使該電磁從動滾柱124旋轉之電磁驅動滾柱125、與旋轉驅動該電磁驅動滾柱125之驅動馬達126等所構成。電磁驅動滾柱125，係一對一地對向於各電磁從動滾柱124而分別設置。各電磁驅動滾柱125，係分別被安裝在配設於朝各電磁從動滾柱124一直前進之方向之驅動馬達126之旋轉軸127，利用驅動馬達126所形成之旋轉，通過電磁從動滾柱124而使旋轉滾柱123旋轉。驅動馬達126，係由控制部111所控制。藉此，被搬入搬送傳輸裝置3之面板4，便利用以驅動馬達126而旋轉驅動之旋轉滾柱123而被搬送直到搬出部119之面板搬出口。
搬入部118，係將面板4從外部搬入之部分。搬入部118，係被設在滾柱式傳輸部117之上流側部份(圖1中之右側部份)。搬入部118，與處理傳輸裝置2之搬入部8或搬出部10具備之起重機部16相同，將起重機部16設置在旋轉滾柱123之下側。該起重機部16，係用升降機24讓支撐銷部22上升，支撐銷25則從各旋轉滾柱123之間往上方延伸出去，收到來自搬送機械手113之面板4，支撐銷25則往各旋轉滾柱123下側下降，使面板4載置於旋轉滾柱123。
搬出部119，係將從搬入部118藉滾柱式傳輸部117被搬送之面板4搬出至外部之部分。搬出部119，係被設在滾柱式傳輸部117之下流側部份。具體而言，搬出部119，係於滾柱式傳輸部117下流測部分之下側具備與上述搬入部118之起重機部16同樣之起重機部16而構成的。在搬出部119之下流側端部，面朝取出放入用機械手114設置面板搬出口(未圖示)。起重機部16，係將由搬入部118搬送之面板4舉起，通過面板搬出口而送交至取出放入用機械手114。在面板搬出口設置遮罩(未圖示)。雷射照射中，遮罩會關閉，以防止雷射光洩漏至外部。在遮罩之開閉扉(未圖示)設置連鎖開關。
如以上方式構成之修理裝置1，係利用控制部111以以下方式進行面板4之修理處理。根據圖13之流程圖加以說明。
首先，用取出放入用機械手114，將來自外部之面板4，從處理傳輸裝置2之面板搬入口搬入搬入部8(步驟S1)。
搬入部8中，起重機部16之升降機24之升降錫林滾筒33使升降軸33A上升，並使支撐銷部22之支撐銷25從搬入滾柱部15之各活動滾柱7A之間上升。取出放入用機械手114，係將面板4載置於支撐銷25之面板接受部28上，成為待機狀態。
接著，起重機部16中，升降錫林滾筒33使升降軸33A下降，並使支撐銷部22之支撐銷25下降至搬入滾柱部15之各活動滾柱7A之間。藉此，面板4則被載置於搬入滾柱部15之活動滾柱7A。
此時，支撐銷25，讓其面板接受部28稍微離開面板4之裡面左右就停止下降，將X軸對準機構17之第1面板夾件38之抵接部42以及第2面板夾件39之抵接部46之位置，調整到抵接於面板4周緣部之位置。
然後，第1面板夾件38之滑動件44與第2面板夾件39之滑動件48，以相互接近之方式挪動至設定位置，於抵接部42、46按壓面板4，執行面板4於X軸方向之定位(步驟S2)。
再者，面板搬送台11之二個滑動件105以相互接近之方式挪動至設定位置，於支撐臂106之夾件部107按壓面板4，執行面板4於Y軸方向之定位，而且，以夾件部107支撐面板4(步驟S3)。
X軸對準機構17與面板搬送台11之定位動作，可以同時進行，或者也可以讓任何一方先進行。藉此，面板4便於XY軸方向執行定位。接著，X軸對準機構17，係被解除夾緊，並往滾柱式傳輸部7之下方降下。
然後，ID讀取裝置18用XYZ軸台50，而被移動於面板4之ID的上方，讀取其ID，並演算移動距離(步驟S4)。亦即，控制部111，根據用該ID讀取裝置18所讀取之ID，從CIM取得面板4之缺陷資訊，且根據該缺陷資訊加以控制。讀取面板4之對準標記(alignment mark)，將從該對準標記到缺陷部位之移動距離予以特定。
基於該缺陷資訊，利用面板搬送台11讓面板4移動至設定位置(步驟S5)。具體而言，在用滾柱式傳輸部7之活動滾柱7A輔助地支撐之狀態下，面板搬送台11之支撐臂106支撐面板4，滑動件110於導軌109被引導，將面板4於X軸方向以輕輕的力量被移動直到修理部9之設定位置。亦即，面板4之缺陷之X軸方向的位置，會被移動至與雷射裝置60之對物透鏡71光軸之X軸方向之位置一致之位置。
接著，用XY軸台61之Y軸移動機構80讓雷射裝置60於Y軸方向移動並定位(步驟S6)。亦即，雷射裝置60會被移動至雷射裝置60之對物透鏡71光軸之Y軸方向的位置、與面板4的缺陷之Y軸方向之位置一致之位置，正確地定位。
再者，為了補充面板搬送台11於X軸方向之精確度，而利用X軸移動機構81讓雷射裝置60於X軸方向僅僅在1像素內被移動予以微調整，精密地捕捉缺陷部(步驟S7)。亦即，使雷射裝置60與缺陷部精密地整合。此時，也可以作成使攝影裝置所映照之缺陷部位之映像用監視器(未圖示)顯示，並讓操作員(operator)確認。
再者，基於上述缺陷資訊，XYZ軸台92會使照明灰塵去除裝置62之照明部88移動至面板4之缺陷部之上方位置(步驟S8)。藉此，調整成照明部88所形成之透過照明之光軸、與CCD攝影裝置74之光軸兩者一致。再者，在同軸照明光源77之光軸與CCD攝影裝置74之光軸一致之狀態下，以CCD攝影裝置74映照面板4之缺陷，使雷射發振器67之雷射光光軸、與面板4之缺陷位置整合。
接著，從導向光源72射出可見光，最終地確認整合雷射發振器67之雷射光光軸與面板4之缺陷位置，從滾柱式傳輸部7之活動滾柱7A之間照射雷射光，修理缺陷部份(步驟S9)。
當修理結束時，使面板搬送台11將面板4移動至搬出部10，送交至搬送機械手113並往搬送傳輸裝置3移送(步驟S10)。亦即，在使面板搬送台11將面板4移動至搬出部10之後，面板搬送台11係回到搬入部8，起重機部16則舉起面板4，送交至搬送機械手113之支撐臂。搬送機械手113之支撐臂，係支撐面板4，往搬送傳輸裝置3搬送。支撐臂，係將面板4搬入搬送傳輸裝置3之搬入部118，送交至搬入部18之起重機部16。
起重機部16，係收到面板4後將其載置於搬送傳輸裝置3之滾柱式傳輸部117，滾柱式傳輸部117係使面板4移動至搬出部119(步驟S11)。滾柱式傳輸部117中，驅動馬達126，透過電磁驅動滾柱125與電磁從動滾柱124旋轉驅動旋轉滾柱123，使面板4移動至搬出部119。當設在搬出部119之感測裝置(未圖示)檢知面板4時，驅動馬達126會被停止。
接著，起重機部16會舉起面板4，送交至取出放入用機械手114後，搬出至外部(步驟S12)。取出放入用機械手114之支撐臂，從面板搬出口被插入搬出部119，收到由起重機部16所支撐之面板4並搬出至外部。
在該一連串的處理，因為在修理部9修理處理費時，所以配合在該修理部9之處理，而將下一個面板4提前搬入搬入部8，一旦修理處理結束，就使修理處理結束後之面板4迅速地移動至搬出部10，立刻於搬入部8收到下一個面板4並使之移動至修理部9。藉此，將面板4連續地搬入修理部9執行修理處理。
如以上方式，因為將面板4載置於滾柱式傳輸部7之各活動滾柱7A上，並從各活動滾柱7A間將雷射裝置60之雷射光照射至缺陷部份，所以，能夠不會將面板4上下錯置，而進行缺陷之修理。
因為將面板4用滾柱式傳輸部7之活動滾柱7A輔助地支撐，並作成用面板搬送台11之支撐臂106支撐之方式，所以能夠防止面板4落下或撓曲，而確實地予以支撐。亦即，能讓面板搬送台11與滾柱式傳輸部7協力運作，確實地支撐面板4。藉此，即使對於大型的面板4，也能夠用面板搬送台11容易地支撐並搬送。
再者，因為作成將面板搬送台11之X軸搬送機構101之精確度，以XY軸台61之X軸移動機構81補充，所以，能夠讓X軸搬送機構101與X軸移動機構81協力運作，而將雷射裝置60於X軸方向之定位，以短時間且高精確度地進行。結果，協力運作之X軸搬送機構101及X軸移動機構81、加上Y軸移動機構80就能夠快速地且高精確度地，將雷射裝置60定位於缺陷部位。藉此，即使是大型面板4，也能夠有效率地進行修理處理。再者，能夠將複數個面板4連續地進行修理處理。亦即，藉由作成本實施型態之構成，能夠最有效率地進行修理處理。
[變形例]
前述實施型態中，係將處理傳輸裝置2與搬送傳輸裝置3構成為不同的構件，但是，如圖14所示，也可以一體地構成。圖14之修理裝置130全體的構成，係與前述實施型態之修理裝置1大致相同，因而，在此，在同一構件附以同一圖號，省略其說明。
圖14之修理裝置130中，在一筐體131內，組入處理傳輸裝置2與搬送傳輸裝置3。
筐體131，係由主框架132、浮動框架133、除振機134、與外側板135等所構成。主框架132，係被構成將處理傳輸裝置2與搬送傳輸裝置3重疊成上下二段並同時地支撐該等裝置之大小。搬送傳輸裝置3，係以被設在主框架132之支柱部136所支撐。
浮動框架133，係支撐處理傳輸裝置2之框架。浮動框架133，為防止處理傳輸裝置2給修理處理帶來障礙之振動，而在主框架132內通過並裝上除振機134。
除振機134，係採用利用空氣壓之氣墊機構(air spring)等而構成的。再者，在除振機134設置水平調整機構(level adjustment)。利用該除振機134，處理傳輸裝置2可被安全地支撐著。藉此，能夠不因地震等而使處理傳輸裝置2搖晃，安全地施以修理處理。
在筐體131之面板搬入口(面朝圖14之處理傳輸裝置2之筐體131之左側面)設置著遮罩137。在面板搬出口(面朝圖14之搬送傳輸裝置3之筐體131之左側面)設置著遮罩138。在該等遮罩137、138設置著連鎖開關。該等遮罩137、138，雷射照射中會被關閉，以防止雷射光洩漏至外部。
利用該修理裝置130，也能與前述實施型態發揮同樣的作用、效果。
再者，因為利用除振機134所支撐之浮動框架133來支撐處理傳輸裝置2，所以，即使修理裝置130因為任何的原因而振動，也能在修理部9安全地進行修理處理。
此外，前述實施型態中，係將處理傳輸裝置2與搬送傳輸裝置3縱向地重疊構成，但是，也可以橫向並排構成。在沒有必要讓面板4回到處理傳輸裝置2之面板搬入口之場合，也可以不設置搬送傳輸裝置3，而僅以處理傳輸裝置2構成修理裝置1。
關於前述實施型態以及變形例之修理裝置，能夠通用於具備能以雷射光修理缺陷部之電路等之面板。
1．．．修理裝置
2．．．處理傳輸裝置(conveyor)
3．．．搬送傳輸裝置
4．．．面板
6．．．筐體
7．．．滾柱式傳輸部(roller conveyor)
7A．．．活動滾柱(free roller)
8．．．搬入部
9．．．修理部
10．．．搬出部
11．．．面板搬送台(stage)
13．．．框架(frame)
15．．．搬入滾柱部
16．．．起重機部(lifter)
17．．．X軸對準機構(alignment)
18．．．ID讀取裝置(ID reader)
18A．．．攝影裝置(camera)
19．．．支柱(stay)
20．．．調整用狹縫(slit)
22．．．支撐銷部
24．．．升降機
25．．．支撐銷(pin)
27．．．滑動件(slider)
28．．．面板接受部
29．．．導軌(guide rail)
31．．．支撐板
32．．．導桿(guide bar)
33．．．升降機錫林滾筒(cylinder)
34．．．升降支撐板
35．．．支柱
37．．．支撐板
38．．．第1面板夾件(clamp)
39．．．第2面板夾件
42．．．抵接部
43．．．支柱
44．．．滑動件
46．．．抵接部
47．．．支柱
48．．．滑動件
50．．．XYZ軸台(stage)
51．．．Y軸移動機構
52．．．X軸移動機構
53．．．軌條(rail bar)
54．．．滑動件
55．．．導軌(guide rail)
56．．．滑動件
57．．．支撐棒
60．．．雷射裝置
61．．．XY軸台
62．．．照明灰塵去除裝置
65．．．雷射單元
66．．．光學系
67．．．雷射發振器(laser oscillator)
68．．．成像透鏡
69．．．全反射鏡
70．．．半透明反射鏡(half mirror)
71．．．對物透鏡
72．．．導向光源
74．．．CCD攝影裝置
75．．．成像透鏡
76．．．半透明反射鏡
77．．．同軸照明光源
78．．．全反射鏡
80．．．Y軸移動機構
81．．．X軸移動機構
83．．．導軌
84．．．滑動件
85．．．導軌
88．．．照明部
89．．．灰塵去除部
90．．．支撐板
92．．．XYZ軸台
93．．．Y軸移動機構
94．．．X軸移動機構
96．．．軌條
97．．．滑動件
98．．．導軌
99．．．滑動件
100．．．Y軸面板夾件機構
101．．．X軸搬送機構
103．．．連結板
104．．．導軌
105．．．滑動件
106．．．支撐臂
107．．．夾件部
109．．．導軌
110．．．滑動件
111．．．控制部
113．．．搬送機械手
114．．．取出放入用機械手
116．．．筐體
117．．．滾柱式傳輸部
118．．．搬入部
119．．．搬出部
121．．．框架
123．．．旋轉滾柱
124．．．從動磁體(driven magnet)
125．．．驅動磁體(drive magnet)
126．．．驅動馬達
130．．．修理裝置
131‧‧‧筐體
132‧‧‧主框架(mainframe)
133‧‧‧浮動框架(floating frame)
134‧‧‧除振機
135‧‧‧外側板
136‧‧‧支柱部
137‧‧‧遮罩(shutter)
138‧‧‧遮罩
圖1係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之斜視圖。
圖2係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之處理傳輸裝置(conveyor)之斜視圖。
圖3係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之處理傳輸裝置之分解斜視圖。
圖4係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之起重機部(lifter)以及X軸對準機構(alignment)之平面圖。
圖5係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之起重機部以及X軸對準機構之側面圖。
圖6係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之搬入部之平面圖。
圖7係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之搬入部之側面圖。
圖8係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之雷射裝置之正面圖。
圖9係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之雷射裝置之正面圖。
圖10係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之搬送傳輸裝置之滾柱式傳輸部(roller conveyor)之斜視圖。
圖11係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之側面圖。
圖12係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之平面圖。
圖13係顯示關於本發明實施型態之修理裝置之用控制部處理之流程圖。
圖14係顯示本發明變形例之側面圖。
2．．．處理傳輸裝置
7A．．．活動滾柱
6．．．筐體
13．．．框架
10．．．搬出部
16．．．起重機部
9．．．修理部
61．．．XY軸台
8．．．搬入部
19．．．支柱
17．．．X軸對準機構
20．．．調整用狹縫
15．．．搬入滾柱部
11．．．面板搬送台
18．．．ID讀取裝置
50．．．XYZ軸台
62．．．照明灰塵去除裝置
57．．．支撐棒
7．．．滾柱式傳輸部

Claims (4)

  1. 一種修理裝置，對處理對象面板進行修理處理之修理裝置，其特徵為：具備搬送處理對象面板進行修理處理之處理傳輸裝置(conveyor)；該處理傳輸裝置具備：可以滑動地支撐前述處理對象面板之滾柱式傳輸部(roller conveyor)、被設在該滾柱式傳輸部上流側將處理對象面板從外部搬入之搬入部、被設在前述滾柱式傳輸部中央部對從前述搬入部收到之前述面板施以修理處理之修理部、被設在前述滾柱式傳輸部下流側將在前述修理部被施以修理處理之前述面板朝外部搬出之搬出部、以及具備Y軸面板夾件機構及X軸搬送機構，使用前述Y軸面板夾件機構進行被搬入前述搬入部的前述面板之正交於搬送方向的方向之定位，使用前述X軸搬送機構將該面板朝搬送方向之前述修理部以及前述搬出部搬送同時定位搬送方向之面板搬送台；前述滾柱式傳輸部被構成具備具有特定的間隔複數並列地被配設於軸上而可以滑動地支撐不具有驅動源之前述面板之活動滾柱並以藉由前述活動滾柱進行轉動使搬送變得圓滑的方式輔助利用前述面板搬送台之前述面板之搬送； 前述修理部具備：從前述滾柱式傳輸部下側且為活動滾柱的前述特定的間隔朝前述面板之缺陷部照射雷射光以實施修理之雷射裝置、使該雷射裝置移動於搬送方向與正交於彼之方向並使雷射光之照射位置對準前述面板之缺陷位置之XY軸台；該XY軸台具備：進行位置調整使方向與前述雷射裝置之搬送方向正交之Y軸移動機構、於前述面板搬送台完成前述面板定位之後使前述雷射裝置朝搬送方向移動進行輔助地微調整雷射光之照射位置與缺陷位置之X軸移動機構。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之修理裝置，其中收到用前述處理傳輸裝置處理完成之前述面板往外部搬送之搬送傳輸裝置，係與前述處理傳輸裝置在縱向或橫向並排配設。
  3. 如申請專利範圍第1項記載之修理裝置，其中雷射裝置具備從前述面板之下側朝向該面板之對物透鏡；並在該對物透鏡具備防止灰塵附著之遮罩。
  4. 如申請專利範圍第1項記載之修理裝置，其中具備有照明前述面板缺陷部之照明部、與除去前述雷射裝置之透鏡上的灰塵之灰塵除去部之照明灰塵除去裝置；支撐該照明灰塵除去裝置，前述照明部具備以使該照明部進行的透過照明之光軸、與來自前述雷射裝置之雷射光之光軸相合在同一軸上之方式，與該雷射裝置移動同步而追隨、移動，確保常時照 明狀態之XYZ軸台。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5892210B2 (ja) * 2014-08-04 2016-03-23 岩崎電気株式会社 光配向装置
CN105628713B (zh) * 2016-03-10 2017-03-22 吉林大学 卧式丝网模板智能检测修复机
CN106531673B (zh) * 2016-12-02 2023-08-22 长江大学 引线框架自动上板机
US10516121B2 (en) 2017-09-13 2019-12-24 Sakai Display Products Corporation Apparatus for producing flexible display
CN108325871B (zh) * 2018-04-18 2024-05-17 昆山精讯电子技术有限公司 一种面板的检测装置
CN108681113B (zh) * 2018-04-23 2023-12-15 深圳市深科达智能装备股份有限公司 自动化压合设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1099978A (ja) * 1996-09-27 1998-04-21 Hitachi Ltd レーザー加工装置
JP2005227652A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Micronics Japan Co Ltd 表示用パネルの処理装置
TW200611016A (en) * 2004-09-27 2006-04-01 Hitachi Displays Ltd Apparatus for repairing circuit pattern and method for manufacturing display apparatus using the same
JP2008270284A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2009145723A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Ips Alpha Technology Ltd 液晶表示装置の製造方法および検査システム

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001183308A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Toray Ind Inc 大型基板用検査装置
JP2008272792A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Jfe Steel Kk 鋼帯溶接部検査装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1099978A (ja) * 1996-09-27 1998-04-21 Hitachi Ltd レーザー加工装置
JP2005227652A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Micronics Japan Co Ltd 表示用パネルの処理装置
TW200611016A (en) * 2004-09-27 2006-04-01 Hitachi Displays Ltd Apparatus for repairing circuit pattern and method for manufacturing display apparatus using the same
JP2008270284A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
JP2009145723A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Ips Alpha Technology Ltd 液晶表示装置の製造方法および検査システム

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