JP4317488B2 - 露光装置、露光方法および露光処理プログラム - Google Patents

Description

基板の全体の領域または露光させるために予め区分けされた領域毎に、整合処理および露光処理を実行する露光装置、露光方法および露光処理プログラムに関する。

プリント配線基板（以下、単に基板と称す）をマスクに密着させて、マスクに描かれたパターンを光照射機構からの光により基板上に投影して焼き付けるように構成された露光装置に関する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

この露光装置の構成は当業者によく知られているが、簡単に説明すると、露光装置内には、基板を載置するためのテーブルおよび前記基板に所定のパターンを施すためのマスク並びに光照射機構が設置されている。そして、マスクを基板の所定位置に合わせる整合処理を行うために、テーブルは平面方向（ＸＹθ方向）に移動可能であり、さらに垂直方向（Ｚ方向）にも移動可能に構成されている。そのため、Ｚ方向に基板を移動してマスクに密着させ得るようになっている。基板は搬入装置により前のラインから搬送され、テーブルに載置され、整合処理が行われた後に、露光されて（パターンの焼き付けを施されて）、搬出装置により次の工程に送られる。

基板は、露光されるために複数（例えば４つ）の領域に予め区分けされており、それぞれの領域にマスクに描かれた回路パターンを順次焼き付けるように構成されている。テーブルの上にはマスクが位置し、マスクの上方にはＣＣＤカメラが設けられている。マスクとテーブル上の基板との位置検出を行うために、マスクと基板の適宜位置にはそれぞれアライメントマーク（マスクマークおよび基板マーク）が設けられている。テーブルがＸＹθ方向に動かされて、ＣＣＤカメラに撮影されたマスクマークと基板マークとが一致させられることにより、整合（アライメント）が行われる。
特開２０００−２５０２２７号公報（段落０００５〜００１７、図１）

しかしながら、整合処理において、基板マークの位置を認識して基板マーク全体の中心位置を算出し、その中心位置からのずれ量に基づいて基板を移動させるため、基板マークの欠損、形成位置のずれ等により、基板マークの位置が認識できないときには、整合処理をすることができず、従って露光処理が実行されない。また、整合処理をしたときであっても、高温により基板サイズが変化してマスクマークと基板マークとのずれが許容範囲を超えるようなときには、同じく露光処理が実行されない。このように露光処理が未処理である領域（露光未処理領域）が発生した基板は、従来、製品として不適格なものとして廃棄されていた。そのため、従来の露光装置は歩留まりが低いという問題がある。

そこで、本発明では、前記した問題を解決し、歩留まりを向上させることが可能な露光装置を提供することを目的とする。

本発明に係る露光装置は、前記の問題を解決するため、つぎのように構成した。すなわち、基板の表面に露光処理を実行する表面露光部と、前記表面露光部にて露光処理を実行された基板を反転させる反転部と、前記反転された基板の裏面に露光処理を実行して排出する裏面露光部とを備え、前記基板の全体の領域または露光させるために予め区分けされた領域毎に、整合処理および露光処理を実行する露光装置において、前記基板とこの基板に形成するパターンを有するマスクとのそれぞれに形成した基板マークおよびマスクマークを撮影手段により撮影した前記両マークに基づいて、当該基板の前記予め区分けされた領域毎の基板マークが認識できるか否かを判別し、前記基板マークが認識できる場合に、当該領域における前記両マークに基づくアライメント条件がクリアできるか判別し、前記アライメント条件がクリアできる場合に当該領域が露光可能であると判定し、前記アライメント条件がクリアできない場合および当該領域の基板マークが認識できない場合に当該領域が露光不可であると判定する判別手段と、この判別手段により前記予め区分けされた領域が露光不可と判別された基板に関する情報と、この基板において露光不可と判別された領域である露光未処理領域に関する情報とをエラー情報として記憶する記憶手段と、前記露光未処理領域の存在する基板が、一連の基板枚数について前記整合処理および露光処理を終了した後に排出された順に再投入されたときに、前記記憶手段に記憶されたエラー情報に基づいて、前記アライメント条件がクリアできなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理後に前記露光未処理領域に露光処理を実行させ、前記基板マークが認識できなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理をパスして前記露光未処理領域に前記整合処理および露光処理を実行させるように制御する露光処理制御手段と、を備える構成とした。

このように構成されることにより、露光装置は、基板の予め区分けされた領域において、基板マークが認識でき、かつ、アライメント条件がクリアできない場合と、基板マークが認識できない場合に、当該領域を露光不可と判定し、この領域が露光不可と判別された基板に関する情報と、この基板において露光不可と判別された露光未処理領域に関する情報とをエラー情報として記憶手段により記憶される。そして、一連の基板枚数について整合処理および露光処理が終了した後に、エラー情報が記憶された基板が再投入されたときに、記憶手段に記憶されたエラー情報に基づいて、基板がアライメント条件をクリアできなかったものである場合、この基板の全体の領域の整合処理後に露光未処理領域に露光処理が実行され、基板マークが認識できなかった基板である場合、この基板の全体の領域の整合処理をパスして露光未処理領域にのみ整合処理および露光処理が実行される。

また、露光装置は、前記判別手段によって、前記アライメント条件として、第１の条件がクリアされるか否かを判別し、前記第１の条件がクリアできないときに前記第１の条件よりも緩い第２の条件をクリアできるか判別し、前記第１または前記第２の条件がクリアできる場合に当該領域が露光可能であると判定し、前記第２の条件がクリアできない場合に当該領域が露光不可であると判定することが好ましい。このように構成されることにより、露光装置は、露光されないというエラーが発生したときにエラーの原因を特定することが可能である。そして、その要因を取り除くことによって、基板を再び露光装置に投入したときに露光処理を正常に実行することができるようになるので、歩留まりを向上させることができる。

また、露光装置は、前記記憶手段に記憶されている予め区分けされた基板の領域と前記エラー情報とに基づいて、基板上のどの部位が前記露光未処理領域であるのかを示す情報を表示する表示部を設けることが好ましい。このように構成されることにより、露光装置は、予め区分けされた領域が露光不可と判断された不良基板について、どの領域が露光未処理領域であるかという情報をエラー情報として記憶手段に記憶しており、又、予め区分けされた基板の領域も記憶手段に記憶しているので、表示部が露光未処理領域と露光済み領域とを区別して表示することができる。その結果、不良基板を再投入したときに、外観上、露光済みなのか否かを判別しにくい基板であったとしても、どの領域が未処理であるのか表示部により容易に判別できるようになる。

また、露光方法として、基板の表面に露光処理を実行する表面露光部と、前記表面露光部にて露光処理を実行された基板を反転させる反転部と、前記反転された基板の裏面に露光処理を実行して排出する裏面露光部とを備える露光装置が、前記基板の全体の領域または露光させるために予め区分けされた領域毎に、整合処理および露光処理を実行する露光方法において、以下のようにした。すなわち、前記基板とこの基板に形成するパターンを有するマスクとのそれぞれに形成した基板マークおよびマスクマークを撮影手段により撮影した前記両マークに基づいて、当該基板の前記予め区分けされた領域毎の基板マークが認識できるか否かを判別し、前記基板マークが認識できる場合に、当該領域における前記両マークに基づくアライメント条件がクリアできるか判別し、前記アライメント条件がクリアできる場合に当該領域が露光可能であると判定し、前記アライメント条件がクリアできない場合および当該領域の基板マークが認識できない場合に当該領域が露光不可であると判定する判別ステップと、この判別ステップにより前記予め区分けされた領域が露光不可と判別された基板に関する情報と、この基板において露光不可と判別された領域である露光未処理領域に関する情報とをエラー情報として記憶するステップと、前記露光未処理領域の存在する基板が、一連の基板枚数について前記整合処理および露光処理を終了した後に排出された順に再投入されたときに、前記エラー情報に基づいて、前記アライメント条件がクリアできなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理後に前記露光未処理領域に露光処理を実行させ、前記基板マークが認識できなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理をパスして前記露光未処理領域に前記整合処理および露光処理を実行させるように制御する露光処理制御ステップと、を含んでいることとした。

このようにすることで、露光装置の露光方法では、基板の予め区分けされた領域において、基板マークが認識でき、かつ、アライメント条件がクリアできない場合と、基板マークが認識できない場合に、当該領域を露光不可と判定し、この領域が露光不可と判別された基板に関する情報とこの基板の露光未処理領域に関する情報とをエラー情報として記憶するステップを設けたので、一連の基板枚数について前記整合処理および露光処理が終了した後に、エラー情報が記憶された基板が再投入されたときに、該エラー情報に基づいて、基板がアライメント条件をクリアできなかったものである場合、この基板の全体の領域の整合処理後に露光未処理領域に露光処理が実行され、基板マークが認識できなかった基板である場合、この基板の全体の領域の整合処理をパスして露光未処理領域に整合処理および露光処理が実行される。

また、露光処理プログラムは、基板の表面に露光処理を実行する表面露光部と、前記表面露光部にて露光処理を実行された基板を反転させる反転部と、前記反転された基板の裏面に露光処理を実行して排出する裏面露光部とを備える露光装置に対して、前記基板の全体の領域または露光させるために予め区分けされた領域毎に、整合処理および露光処理を実行させるために、コンピュータを、以下に示す手段として機能させることを特徴とする。

当該コンピュータを機能させる手段は、前記基板とこの基板に形成するパターンを有するマスクとのそれぞれに形成した基板マークおよびマスクマークを撮影手段により撮影した前記両マークに基づいて、当該基板の前記予め区分けされた領域毎の基板マークが認識できるか否かを判別し、前記基板マークが認識できる場合に、当該領域における前記両マークに基づくアライメント条件がクリアできるか判別し、前記アライメント条件がクリアできる場合に当該領域が露光可能であると判定し、前記アライメント条件がクリアできない場合および当該領域の基板マークが認識できない場合に当該領域が露光不可であると判定する判別手段、この判別手段により前記予め区分けされた領域が露光不可と判別された基板に関する情報と、この基板において露光不可と判別された領域である露光未処理領域に関する情報とをエラー情報として生成するエラー情報生成手段、前記露光未処理領域の存在する基板が、一連の基板枚数について前記整合処理および露光処理を終了した後に排出された順に再投入されたときに、前記エラー情報生成手段により生成されたエラー情報に基づいて、前記アライメント条件がクリアできなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理後に前記露光未処理領域に露光処理を実行させ、前記基板マークが認識できなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理をパスして前記露光未処理領域に前記整合処理および露光処理を実行させるように制御する露光処理制御手段、である。

このようにすることで、露光処理プログラムは、エラー情報生成手段によって、アライメント条件がクリアできない場合および基板マークの位置が認識できない場合に、露光不可と判別された基板に関する情報とこの基板の露光未処理領域に関する情報とをエラー情報として生成するので、一連の基板枚数について前記整合処理および露光処理が終了した後にエラー情報が生成された基板が再投入されたときに、エラー情報に基づいて、基板がアライメント条件をクリアできなかったものである場合、この基板の全体の領域の整合処理後に露光未処理領域に露光処理が実行され、基板マークが認識できなかった基板である場合、この基板の全体の領域の整合処理をパスして露光未処理領域に整合処理および露光処理が実行されるように作用する。

本発明によれば、一旦整合処理および露光処理を施した基板に対して、この基板の露光未処理領域にだけ再び整合処理および露光処理を施すことができるので不良基板が減り、歩留まりを向上させることが可能になる。

次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る露光装置の外観図である。
露光装置１は、搬入された基板（ワーク）の両面に露光処理を実行して、露光処理を実行した基板を排出するものであり、図１に示されるように、表面露光部２（２Ａ）と、裏面露光部２（２Ｂ）と、ワーク反転部３と、ストッカ４と、制御装置５と、露光状態表示モニタ６（６Ａ，６Ｂ）と、整合状態表示モニタ７（７Ａ，７Ｂ）とを備えている。

表面露光部２（２Ａ）は、基板の一方の面（表面）に露光処理を実行するものであり、基板を載置するテーブル９（９Ａ）、この基板に形成するパターンを有するマスク１０（１０Ａ）等を備えている。
裏面露光部２（２Ｂ）は、基板の他方の面（裏面）に露光処理を実行するものであり、基板を載置するテーブル９（９Ｂ）、この基板に形成するパターンを有するマスク１０（１０Ｂ）等を備えている。
ワーク反転部３は、表面露光部２Ａにて露光処理を実行された基板を反転させて、裏面露光部２Ｂに送るものである。

ストッカ４は、露光処理が正常に実行されなかった基板を保管するものである。
制御装置５は、表面露光部２Ａ、裏面露光部２Ｂ、ストッカ４を制御するものである。
露光状態表示モニタ６（６Ａ，６Ｂ）は、基板上のどの部位が露光未処理領域であるのかを示す情報を表示するものであり、表面露光部２Ａおよび裏面露光部２Ｂに配設されている。
整合状態表示モニタ７（７Ａ，７Ｂ）は、テーブル９（９Ａ，９Ｂ）上の基板と、マスク１０（１０Ａ，１０Ｂ）との整合位置におけるアライメントマーク（マスクマークおよび基板マーク）の画像を表示するものであり、表面露光部２Ａおよび裏面露光部２Ｂに配設されている。なお、基板マーク近傍には、基板のＩＤ（識別番号）が付されている。

次に、図２を参照して、表面露光部２Ａおよび裏面露光部２Ｂの構成について説明する。図２は表面露光部２Ａ（裏面露光部２Ｂ）の構成を示すブロック図である。なお、表面露光部２Ａおよび裏面露光部２Ｂは同一の構成であるため、以下の説明では表面露光部２Ａの構成のみを説明する。表面露光部２Ａは、図２に示されるように、撮影手段２０と、ＣＣＤ駆動手段２１と、露光手段２２と、テーブル駆動手段２３と、真空ポンプ２４と、真空ポンプ駆動手段２５と、表示画面出力手段２６とを備えており、これらは制御装置５により制御されている。

撮影手段２０は、ＣＣＤカメラ等からなり、ＣＣＤカメラにより撮影した画像を多値データとして制御装置５に出力するものである。なお、ＣＣＤカメラは基板の所定領域の４隅に対応して４台配設される。
ＣＣＤ駆動手段２１は、撮影手段２０を駆動するものであり、撮影手段２０を構成するＣＣＤカメラを、基板が載置されたテーブル９の上方で、移動レールを介して上下・左右・前後方向に移動させる。

露光手段２２は、テーブル９に載置された基板に露光処理を実行するものである。露光手段２２は、図示しない透光板と光照射機構とから成る。露光位置に設置される透光板は、所定波長の紫外線を透過するアクリル板、あるいは、石英ガラス板、合成石英ガラス板等から構成され、透光板の周縁には、フレームが設けられており、透光板のテーブル９側の面にはマスク１０が装着されている。光照射機構は、所定波長の紫外線を含む光を照射するショートアークランプ等の放電灯と、この放電灯の後方から覆うように配置された楕円反射鏡と、この放電灯および楕円反射鏡からの照射光のエネルギーを照射面に対して均等になるように調整するフライアイレンズと、このフライアイレンズからの照射光を平行光として露光位置に反射するための複数の反射鏡とを備えている。なお、光照射機構からの光を基板の所定領域に到達させないように遮蔽するための遮蔽板が透光板の上方を移動可能に設けられている。

テーブル駆動手段２３は、制御装置５からの制御信号に基づいてテーブル９を駆動し、テーブル９上の基板をマスク１０との整合位置に整合移動させるものである。このテーブル駆動手段２３は、テーブル９に設けられており、基板を載置している載置板（テーブル９上方部）を、水平方向の一方向であるＸ方向に移動させるためのＸ方向移動部と、このＸ方向移動部を支持すると共に、Ｘ方向移動部の移動方向に対して直交する水平方向であるＹ方向に、載置板を移動させるためのＹ方向移動部と、このＹ方向移動部を支持すると共に、垂直線周り方向であるθ方向に、載置板を移動させるためのθ方向移動部とを備えている。なお、基板をマスク１０に当接させるために、垂直上下方向であるＺ方向に移動させるためのＺ方向移動部を、θ方向移動部を支持するように設けている。

真空ポンプ２４は、基板とマスク１０とを真空密着させたり、基板を載置板に真空吸着させたりするものである。すなわち、図示はしないが、透光板のマスク１０と載置板上の基板とを着脱自在に真空吸着するためのメイン真空ポンプと、搬入搬出位置で基板を載置板に載置する場合に基板を載置板に真空吸着して保持する基板用真空ポンプと、から構成される。
真空ポンプ駆動手段２５は、真空ポンプ２４を駆動させるものである。

表示画面出力手段２６は、制御装置５から供給される基板領域に関する情報と露光処理に関する情報とに基づいて、例えば、露光装置１の基板搬送途中位置ごとの画像データを露光状態表示モニタ６に出力するものである。基板搬送途中位置は、例えば、投入ハンド（不図示の基板把持機構）、投入コンベア（ローラ８）、露光部定盤（テーブル９）、排出コンベア（ローラ１１）等である。また、表示画面出力手段２６は、撮影手段２０が制御装置５に出力した多値データに基づいて、基板とマスク１０との整合状態を示す画像データを整合状態表示モニタ７に出力するものである。

制御装置５は、例えばＰＣ等から構成され、制御部３１と、メモリ３２とを備えている。また、制御部３１は、画像処理部３３と、マーク位置誤差算出部３４と、マーク間距離算出部３５と、判定部３６とを備えている。

画像処理部３３は、撮影手段２０が出力する多値データを画像処理することで、マスクと基板とにそれぞれ設けられたアライメントマーク（マスクマークＭｍおよび基板マークＷｍ）の位置を検出するものである。この画像処理部３３で検出されたアライメントマークの位置は、位置情報としてマーク位置誤差算出部３４およびマーク間距離算出部３５に出力される。
マーク位置誤差算出部３４は、画像処理部３３が出力する位置情報に基づいて、アライメントマークの位置誤差である整合距離（例えばマスクマークＭｍの中心位置と基板マークＷｍの中心位置とのＸ方向およびＹ方向の偏差）を算出するものである。このマーク位置誤差算出部３４で算出された整合距離は、整合距離情報として判定部３６に出力される。
マーク間距離算出部３５は、画像処理部３３が出力する位置情報に基づいて、基板の４隅にそれぞれ設けられた基板マークＷｍ間の距離（Ｘ方向、Ｙ方向、対角線方向）を算出するものである。このマーク間距離算出部３５で算出された距離は、距離情報として判定部３６に出力される。

判定部３６（判別手段、エラー情報生成手段）は、マーク位置誤差算出部３４が算出した整合距離が許容範囲内のものであるか否かを判別するものである。また、判定部３６は、マーク間距離算出部３５が算出した基板マークＷｍ間距離に基づいて、基板の伸縮誤差が許容範囲内のものであるか否かを判別するものである。また、判定部３６は、前記判別時に誤差が許容範囲を超えた場合、エラー情報を生成し、生成したエラー情報をメモリ３２に保存するものである。

次に、図３を参照して、ストッカ４の構成について説明する。ストッカ４の構成が図３（ａ）および図３（ｂ）に示されている。ストッカ４は、立設された４本の円形の支柱４１と、４本の支柱４１を上下の所定位置でそれぞれ固定する天面フレーム４２および底部フレーム４３とを備えている。４本の支柱４１のうちの1本は、送り用支柱４１ａであり、その表面には送りネジ４４が螺刻されている。また、残り３本の支柱４１ｂ〜４１ｄは、表面が滑らかなガイド用支柱である。天面フレーム４２と底部フレーム４３との間には、基板Ｗを搬送するガイドローラ４５が天面フレーム４２と所定間隔を空けて天面フレーム４２に平行に並設されて、ストッカ４を貫通している。また、天面フレーム４２と底部フレーム４３との間には、不良基板を受けるための板状のブラケット４６が、４本の支柱４１を貫通してガイドローラ４５と略平行に配設されている。

ブラケット４６は、図３（ｂ）に示されるように、中央に、ガイドローラ４５を抜くことのできる程度の大きさの孔部４７を有している。孔部４７の周囲には、基板Ｗの進行方向に向かって両側に段状の基板受け部４８ａが形成されており、基板受け部４８ａの一端（搬出方向）から水平直角方向に延長された基板止め部４８ｂにより、孔部４７の上に進入してくる基板Ｗを受け止めることができるようになっている。ブラケット４６の４隅には、支柱４１が貫通する４つの貫通孔４９が設けられている。これらの貫通孔４９のうち、送り用支柱４１ａに係合する貫通孔４９ａには、送り用支柱４１ａの送りネジ４４に螺合するようにネジが切られている。ブラケット４６は、支柱４１に配置されたスペーサ５０を介して複数配設されている。

送り用支柱４１ａは、図３（ａ）に示されるように、ギヤとモータを備えるブラケット駆動手段２７に接続されており、ブラケット駆動手段２７が送り用支柱４１ａを回動することにより、送り用支柱４１ａの送りネジ４４に貫通孔４９ａを介して螺合したブラケット４６は、ネジ送りされて上方に移動するように構成されている。なお、ブラケット駆動手段２７は制御装置５の制御の下に駆動される。

以上のように構成された露光装置１では、露光装置１に搬入された基板は、図１に示すように、ローラ８（８Ａ）上を搬送され、表面露光部２Ａのテーブル９Ａ上でマスク１０Ａとの整合（アライメント）処理が行われた後に、表面の露光処理が実行され、ワーク反転部３に搬送されて反転される。さらに、ローラ８Ｂ上を搬送されて、裏面露光部２Ｂのテーブル９Ｂ上でマスク１０Ｂとの整合処理が行われた後に、裏面の露光処理が実行されて、裏面露光部２Ｂに隣接したストッカ４を通過して装置１の外部に搬出される。

一方、不良基板Ｗがガイドローラ４５（図３参照）上を搬送されるときには、制御装置５の制御によってブラケット駆動手段２７が駆動されて、所定位置のブラケット４６がガイドローラ４５と同じ高さの位置にネジ送りされて移動し、ガイドローラ４５と同じ高さの位置に移動したブラケット４６に不良基板Ｗが回収されて、不良基板Ｗを回収したブラケット４６は、さらに所定高さの位置に移動させられる。以降、不良基板Ｗが送られる度にブラケット４６がネジ送りされて移動し、不良基板Ｗを順次回収していく。このようにして、搬出された順に不良基板Ｗをストッカ４に格納することができる。

次に、図４を参照して、制御装置５の制御部３１の動作について説明する。図４は、露光させるために基板を複数（例えば４つ）の領域に予め区分けして領域毎に露光処理を実行する場合の制御部３１の処理を示すフローチャートである。
処理が開始されると、まず、露光装置１は、不図示の投入口から基板を受け入れる（ステップ４０１）。なお、１ロット（一連）の基板の枚数として、例えば１００〜１０００枚の基板が順番に投入されるものとする。投入された基板は、ローラ８上を搬送されてテーブル９に載置される。制御部３１は、初期値が０である投入基板番号ｍをインクリメント（＋１歩進）させて、その値をメモリ３２に書き込むと共に、面変数ｉ＝１、領域変数ｊ＝１をメモリ３２に書き込む（ステップ４０２）。ここで、面変数ｉ＝１は基板の表面を表し、面変数ｉ＝２は基板の裏面を表す。また、本実施例では、基板（長方形）は田の字状に４つに区分けされており、４つの領域（領域１〜領域４）に対応して領域変数ｊがｊ＝１〜４に設定されている。

続いて、露光装置１は、テーブル駆動手段２３によりテーブル９をＺ方向上方に移動させ、基板をマスク１０に当接させる（ステップ４０３）。この状態でＣＣＤ駆動手段２１は、撮影手段２０を構成する４つのＣＣＤカメラを移動レール上でスライドさせて、領域ｊの４隅の所定位置で停止させる（ステップ４０４）。続いて、撮影手段２０により、領域ｊの４隅のアライメントマーク（基板マークＷｍおよびマスクマークＭｍ）が撮影される（ステップ４０５）。撮影された４隅のアライメントマークは、図７に示されるように、整合状態表示モニタ７に画面表示される。

再び図４のフローチャートに戻って、制御部３１のマーク位置誤差算出部３４は、マスク１０のマスクマークＭｍと基板の基板マークＷｍとの整合距離を演算する（ステップ４０６）。続いて、判定部３６は、アライメント条件が正常か否かを判別する（ステップ４０７）。アライメント条件は、例えば、マスクマークＭｍの中心位置と基板マークＷｍの中心位置とのＸ方向の偏差が所定範囲内であることと、マスクマークＭｍの中心位置と基板マークＷｍの中心位置とのＹ方向の偏差が所定範囲内であることとを組合せて成る。
なお、アライメントマーク（基板マークＷｍ）の欠損、形成位置のずれ等により、アライメントマークの位置が認識できないときには、前記整合距離の演算が実行されず、アライメント条件は正常ではないと判別される。

ステップ４０７において、アライメント条件が正常であると判別された場合には、露光装置１は、露光手段２２により該当領域ｊの露光処理を実行する（ステップ４０８）。なお、露光処理を実行する前に、基板とマスク１０は密着される。すなわち、透光板とテーブル９との間の空間は、マスク１０が装着されている透光板のフレームとテーブル９との間で縁シールされ、真空ポンプ２４（メイン真空ポンプ）によって吸引される。さらに、基板の領域ｊ以外の部分を遮蔽する遮蔽板が透光板の上に移動してきて、領域ｊ以外の部分を遮蔽する。そして、光照射機構により所定時間露光された後に、遮蔽板は元の位置に移動し、基板とマスク１０の真空密着状態が解除される。

ステップ４０８に続いて、制御部３１は、領域ｊの露光処理が完了したことを示す処理済情報をメモリ３２に書き込み（ステップ４０９）、領域変数ｊが最大値（４）に達しているか否かを判別する（ステップ４１０）。領域変数ｊが最大値（４）に達しているならば、基板の該当する面の露光処理が終了しているので、引き続いて、制御部３１は、面変数ｉが「２」であるか（処理中の基板は裏面であるか）否かを判別する（ステップ４１１）。面変数ｉが「２」である場合には、両面の露光処理が終了したことになるので、基板を良品として排出する（ステップ４１２）。続いて、制御部３１は、投入基板番号ｍが所定値（１ロットの枚数）に達しているか否かを判別する（ステップ４１３）。投入基板番号ｍが所定値（１ロットの枚数）に達していれば処理を終了し、そうではない場合には、ステップ４０１の処理に戻る。

一方、ステップ４１１で面変数ｉが「２」ではない場合（ｉ＝１の場合）には、露光装置１は、基板をワーク反転部３に搬送して反転処理を行い（ステップ４１４）、基板を裏面露光部２Ｂに送る。引き続いて、制御部３１は、面変数ｉ＝２、領域変数ｊ＝１をそれぞれメモリ３２に書き込み（ステップ４１５）、裏面の露光処理を実行するためにステップ４０４の処理に戻る。

また、ステップ４１０において、領域変数ｊが最大値（４）に達していない場合には、次の露光未処理領域を露光処理するために、制御部３１は、領域変数ｊをインクリメント（＋１歩進）させて、その値をメモリ３２に書き込み（ステップ４１６）、ステップ４０４の処理に戻る。

また、ステップ４０７における整合処理において、アライメント条件が正常ではないと判別した場合には、基板のＩＤ（識別番号）、露光未処理領域は、表面にある（ｉ＝１）か裏面にある（ｉ＝２）か、また、その領域ｊはどこなのか、エラーに至った理由は何か（アライメントマークを認識できたか否か等）といった情報をエラー情報として取得しておく。なお、前記ＩＤは投入基板番号ｍとしてもよい。そして、この場合、制御部３１は図５に示すフローチャートに従った処理を行う。すなわち、アライメント条件が正常ではないときに、制御部３１は、初期値が０であるリトライ回数Ｒをインクリメント（＋１歩進）させて、その値をメモリ３２に書き込む（ステップ５０１）。なお、リトライ回数Ｒは、後記するテーブル調整（ステップ５１１）を試行した回数を表している。

ステップ５０１に続いて、制御部３１は、リトライ回数Ｒが所定回数（例えば３回）に達しているか否かを判別する（ステップ５０２）。リトライ回数Ｒが所定回数（例えば３回）に達しているときには、前記エラー情報をメモリ３２に書き込む（ステップ５０３）。

続いて、制御部３１は、領域変数ｊが最大値（４）に達しているか否かを判別する（ステップ５０４）。領域変数ｊが最大値（４）に達しているならば、引き続いて、面変数ｉが「２」であるか（処理中の基板は裏面であるか）否かを判別する（ステップ５０５）。面変数ｉが「２」である場合には、制御部３１は、処理中の基板を再処理するためにストッカ４に格納し（ステップ５０６）、基板をストッカ４に格納したことを示す情報を格納情報としてメモリ３２に書き込んで（ステップ５０７）、図４に示されるステップ４０１の処理に戻る。

一方、ステップ５０５で面変数ｉが「２」ではない場合（ｉ＝１の場合）には、露光装置１は、基板をワーク反転部３に搬送して反転処理を行い（ステップ５０８）、その後に基板を裏面露光部２Ｂに送る。引き続いて、制御部３１は、面変数ｉ＝２、領域変数ｊ＝１をそれぞれメモリ３２に書き込み（ステップ５０９）、図４に示されるステップ４０４の処理に戻る。

また、ステップ５０４において、領域変数ｊが最大値（４）に達していない場合には、次の露光未処理領域を露光処理するために、制御部３１は、領域変数ｊをインクリメント（＋１歩進）させて、その値をメモリ３２に書き込み（ステップ５１０）、図４に示されるステップ４０４の処理に戻る。

また、ステップ５０２において、リトライ回数Ｒが所定回数に達していないときには、露光装置１は、テーブル駆動手段２３により、テーブル９をＺ方向下方に移動させて、テーブル９に載置された基板をマスク１０から離間させる。引き続いて、露光装置１は、マーク位置誤差算出部３４にて算出した位置誤差（整合距離）に基づいて、テーブル駆動手段２３によりテーブル９の位置をＸＹθ方向に調整する（ステップ５１１）。これにより、基板を載置しているテーブル９上方の載置板は、テーブル９下方のＸ方向移動部と、Ｙ方向移動部と、θ方向移動部の移動によって、水平方向の新たな整合位置に移動される。続いて、再び整合距離を算出するため図４に示されるステップ４０３の処理に戻る。

次に、図６を参照して、制御装置５の制御部３１の動作の別の実施形態について説明する。この実施例は、基板全体の領域を一括して露光処理を実行する実施形態である。なお、基板は予め複数（例えば４つ）の領域に区分けされている。図６は、この場合の制御部３１の処理を示すフローチャートである。

処理が開始されると、まず、露光装置１は、不図示の投入口から基板を受け入れる（ステップ６０１）。投入された基板は、ローラ８上を搬送されてテーブル９に載置される。このとき、制御部３１は、初期値が０である投入基板番号ｍをインクリメント（＋１歩進）させて、その値をメモリ３２に書き込むと共に、面変数ｉ＝１をメモリ３２に書き込む（ステップ６０２）。

続いて、露光装置１は、テーブル駆動手段２３によりテーブル９をＺ方向上方に移動させ、基板をマスク１０に当接させる（ステップ６０３）。ＣＣＤ駆動手段２１は、４つのＣＣＤカメラを移動レール上でスライドさせて、基板の４隅の所定位置で停止させる（ステップ６０４）。続いて、撮影手段２０によりアライメントマークが撮影される（ステップ６０５）。

制御部３１のマーク間距離算出部３５は、アライメントマーク間の距離（Ｘ方向、Ｙ方向、対角線方向）を演算する（ステップ６０６）。続いて、判定部３６は、アライメント条件が正常か否かを判別する（ステップ６０７）。すなわち、基板マークＷｍ間の距離が所定範囲内のものである（正常である）か否かを判別する。アライメント条件が正常であると判別された場合には、露光装置１は、基板全体の露光処理を実行する（ステップ６０８）。

ステップ６０８に続いて、制御部３１は、基板の一面の露光処理が完了したことを示す処理済情報をメモリ３２に書き込む（ステップ６０９）。そして、面変数ｉが「２」であるか（処理中の基板は裏面であるか）否かを判別する（ステップ６１０）。面変数ｉが「２」である場合には、露光装置１は基板を良品として排出する（ステップ６１１）。続いて、制御部３１は、投入基板番号ｍが所定値（１ロットの枚数）に達しているか否かを判別する（ステップ６１２）。投入基板番号ｍが所定値（１ロットの枚数）に達していれば処理を終了し、そうではない場合には、ステップ６０１の処理に戻る。

一方、ステップ６１０で面変数ｉが「２」ではない場合（ｉ＝１の場合）には、露光装置１は、基板をワーク反転部３に搬送して反転処理を行い（ステップ６１３）、基板を裏面露光部２Ｂに送る。引き続いて、制御部３１は、面変数ｉ＝２をメモリ３２に書き込み（ステップ６１４）、裏面の露光処理を実行するためにステップ６０３の処理に戻る。

また、ステップ６０７において、アライメント条件が正常ではないと判別した場合には、露光装置１は、４つ（ｊ＝１〜４）に区分けされた領域毎に整合処理並びに露光処理を実行する。そのために、制御部３１は、領域変数ｊを１にセットしてメモリ３２に書き込む（ステップ６１５）。そして、引き続いて図４に示されるステップ４０４の処理に進み、以降の処理を実行する。ただし、このようにステップ６１５からステップ４０４に進んだ場合には、ステップ４０４の後の処理であるステップ４１３でＮＯの場合に、ステップ６０１に進むと共に、ステップ４１５に続いてステップ６０１に進むものとする。すなわち、露光装置１は、１ロットの基板について、基板の全体の領域に露光処理を実行し、基板全体のアライメント条件が正常ではない面だけ、基板の区分けした領域毎に整合処理および露光処理を実行するものとする。

なお、前記ステップ６０６において、制御部３１のマーク間距離算出部３５が、アライメントマーク間の距離（Ｘ方向、Ｙ方向、対角線方向）を演算する代わりに、マーク位置誤差算出部３４がマスク１０のマスクマークＭｍと基板の基板マークＷｍとの整合距離を演算するようにしてもよい。この場合には、ステップ６０７におけるアライメント条件は、例えば、マスクマークＭｍの中心位置と基板マークＷｍの中心位置とのＸ方向の偏差が所定範囲内であることと、マスクマークＭｍの中心位置と基板マークＷｍの中心位置とのＹ方向の偏差が所定範囲内であることとを組合せて成る。

前記のように、初めから、基板の区分けされた領域に整合処理および露光処理を実行する場合（図４および図５のフローチャートに示す処理）の実施形態と、初めに基板全体の領域に露光処理を実行することを前提としてそれができないときに区分けされた小領域において整合処理および露光処理を実行する場合（図６のフローチャートに示す処理と、図４および図５のフローチャートに示す処理）の実施形態とを説明した。なお、前記２つの実施形態では、１つの基板を投入して露光処理を施して排出若しくはストッカ４に格納した後に、次の基板を投入するものとしたが、前に投入された基板の表面の露光処理が終了したときに次の基板を投入するようにしてもよい。

前記２つの実施形態において、整合処理および露光処理がなされて、露光未処理領域が存在する基板は、制御装置５の制御の下、ブラケット駆動手段２７により、ストッカ４に保管されると共に、制御装置５のメモリ３２にエラー情報が書き込まれている。メモリ３２に書き込まれたエラー情報の例が図８に示されている。この例では、基板ナンバー（基板ＩＤ）がＮｏ．１のエラー情報は、表面の領域１が露光未処理（図中×印）であって、その他の領域が露光済み（図中○印）であり、整合処理において、アライメントマークは正しく認識されたこと（図中ＯＫ）が示されている。これは整合処理において、アライメントマークは正しく認識されたが、制御装置５の判定部３６により整合距離が許容範囲を超えたと判定されたことによるエラーが発生し、表面の領域１が露光未処理となったものである。

同様に、基板ナンバーがＮｏ．２のエラー情報は、裏面の領域３および領域４が露光未処理であり、且つアライメントマークが認識できなかったこと（図中ＮＧ）と、その他の領域が露光済みであることが示されている。これは整合処理において、アライメントマークが欠損等の理由で認識されなかったために整合距離が算出されず、そのためにエラーが発生し、裏面の領域３および領域４が露光未処理となったものである。さらに、基板ナンバーがＮｏ．Ｎのエラー情報は、表面の領域２および領域３が露光未処理であり、且つ、裏面の領域２が露光未処理であり、その他の領域が露光済みであり、アライメントマークは正しく認識されたこと（図中ＯＫ）が示されている。これは整合処理において、アライメントマークは正しく認識されたが、整合距離が許容範囲を超えたためにエラーが発生し、露光未処理の領域が発生したものである。

次に、図９を参照して、制御装置５の制御部３１の動作の別の実施形態について説明する。この実施例は、１ロットの（一連の）基板枚数に対する整合処理および露光処理が終了した後に、ストッカ４に格納されている基板（露光未処理領域が存在する基板）を露光装置１に再投入する場合の実施形態である。図９は、この場合の制御部３１の処理を示すフローチャートである。
なお、搬出された順にストッカ４に格納されている基板は、搬出された順（格納された順）に露光装置１に再投入されるものとする。また、再投入される基板を露光装置１の前段の基板投入ラインに移送する方法は、ストッカ４ごと移送しても良いし、作業者によってストッカ４から取り外して移送するようにしても構わない。

基板が投入されると、制御部３１は、メモリ３２に記憶されているエラー情報を読込む（ステップ９０１）。すなわち、エラー情報により、露光未処理領域は表面にあるのか裏面にあるのか、また、その領域はどこなのか、エラーに至った理由は何であるかが読込まれる。

続いて、制御部３１は、エラーに至った理由として前回エラーとなったときにアライメントマークを認識することができたか否かを判別する（ステップ９０２）。前回エラーとなったときに該当領域でアライメントマークを認識することができたときには（ステップ９０２ＹＥＳ）、露光装置１は基板の全体の領域についてアライメント動作を行う（ステップ９０３）。すなわち、制御部３１は、基板の４隅にそれぞれＣＣＤカメラを移動させて、各隅のアライメントマークを撮影してアライメントマーク間の距離をＸ方向、Ｙ方向、対角線方向にわたって演算して求め、それぞれのマーク間距離が所定範囲内のものであるか否か（正常であるか否か）を判別する（ステップ９０４）。

ステップ９０４において、アライメントマーク間の距離が所定範囲内のものである（正常である）と判別されたときには、露光装置１は、前回エラーとなった該当領域についてアライメント動作を行う（ステップ９０５）。すなわち、制御部３１は、基板の該当領域（区分けされた小領域）の４隅にそれぞれＣＣＤカメラを移動させて、各隅のアライメントマークを撮影して基板マークＷｍの中心と、マスクマークＭｍの中心とのＸ方向およびＹ方向の距離を演算して求め、所定範囲内のものであるか否か（正常であるか否か）を判別する（ステップ９０６）。

基板マークＷｍとマスクマークＭｍとの整合距離が所定範囲以内（正常）であれば（ステップ９０６ＹＥＳ）、制御部３１は、当該領域に露光処理を実行し（ステップ９０７）、露光処理がなされたことを示す処理済情報をメモリ３２に書き込む（ステップ９０８）。

続いて、制御部３１は、エラー情報を参照して現在処理中の基板に露光未処理領域がまだ含まれているか否かを判別する（ステップ９０９）。他に露光未処理領域がある場合には、ステップ９０５に戻り、他に露光未処理領域がない場合には、基板を良品として排出する（ステップ９１０）。続いて、制御部３１は、処理が済んでいない基板がまだあるか（再投入基板がすべて投入されているか）否かを判別する（ステップ９１１）。再投入基板がすべて投入されていれば処理を終了し、そうではない場合には、ステップ９０１の処理に戻り、次の基板の処理を行う。

また、ステップ９０６にて、基板マークＷｍとマスクマークＭｍとの整合距離が所定範囲内のもの（正常）でない場合には、制御部３１は、エラー情報を参照して現在処理中の基板に露光未処理領域がまだ含まれているか否かを判別する（ステップ９１２）。他に露光未処理領域がある場合には、ステップ９０５に戻り、他に露光未処理の領域がない場合には、基板を不良品として排出し（ステップ９１３）、ステップ９０１の処理に戻る。

また、ステップ９０４にて、アライメントマーク間の距離が所定範囲内のものではない（正常ではない）ときには、ステップ９１２の処理に進んで、基板を不良品として排出する。また、ステップ９０２にて、前回エラーとなったときにアライメントマークを認識できなかったときには、基板全体の整合処理をスキップして、ステップ９０５の処理に進みエラーのあった該当領域の整合処理を実行する。

なお、前記ステップ９０３において、制御部３１のマーク間距離算出部３５が、アライメントマーク間の距離（Ｘ方向、Ｙ方向、対角線方向）を演算する代わりに、マーク位置誤差算出部３４がマスク１０のマスクマークＭｍと基板の４隅の基板マークＷｍとの整合距離を演算するようにしてもよい。この場合には、ステップ９０４における判別処理ではアライメント条件が正常であるか否か判別される。このときのアライメント条件は、例えば、マスクマークＭｍの中心位置と基板マークＷｍの中心位置とのＸ方向の偏差が所定範囲内であることと、マスクマークＭｍの中心位置と基板マークＷｍの中心位置とのＹ方向の偏差が所定範囲内であることとを組合せて成る。

前記のように、１ロットの基板枚数に対する整合処理および露光処理が終了した後に、ストッカ４に格納されている露光未処理領域が存在する基板を露光装置１に再投入した場合には、露光未処理領域にだけ整合処理および露光処理が実行される。従って、制御装置５により露光不可であると一旦判定された基板を活かすことができて歩留まりを向上させることができる。

次に、図１０および図１１を参照して、露光装置１の露光状態表示モニタ６（６Ａ，６Ｂ）について説明する。図１０および図１１は、露光状態表示モニタ６の表示画面例である。図１０に示す画面例では、基板の投入から排出に至る処理工程における基板搬送途中位置のうちいずれの位置に基板が存在しているのかを示す情報が表示されている。基板搬送途中位置を表すために、投入ハンド位置表示領域１００１、投入コンベア位置表示領域１００２、露光部定盤位置表示領域１００３、排出コンベア位置表示領域１００４、投入ハンド位置表示領域１００５が設けられている。これによって、露光状態表示モニタ６は、所定のＩＤ（識別番号）を有する基板が現在どの処理工程の位置にあるのかを表示すると共に、その位置で基板のどの領域が露光未処理領域であるかを示す情報を表示する。この例では、露光部定盤位置表示領域１００３の表示により、ＩＤがＮｏ．６である基板が露光部定盤（テーブル９）の位置に存在していると共に、この基板は、表面がすべて露光済みであり、裏面が未処理であることが認識される。

また、図１１に示す画面例は、露光部定盤に位置する基板に関する情報だけを表示するものである。画面上には、露光未処理領域がある場合に注意を促すための注意表示領域１１０１と、動作ボタン１１０２〜１１０４と、基板表示領域１１０５とが設けられている。この例では、基板表示領域１１０５の表示により、基板は、表面の４分の１が露光未処理であり、裏面がすべて露光済みであることが認識される。

前記のように本実施形態の露光装置１は、制御装置５のメモリ３２に、予め区分けされた基板の領域に関する情報とエラー情報とが記憶されており、この基板の領域とエラー情報とに基づいて、露光状態表示モニタ６が、基板上のどの部位が露光未処理領域であるのかを示す情報を表示することができる。従って、１回目の整合処理および露光処理でエラーのあった基板（露光未処理領域の存在する基板）を再投入したときに、どの領域が未処理であるかを露光状態表示モニタ６により容易に判別することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、本実施形態では、初めて基板を投入したときの制御部３１の処理（図４乃至図６に示す処理）において、アライメント条件は、マスクマークＭｍの中心位置と基板マークＷｍの中心位置とのＸ方向またはＹ方向の偏差が所定範囲内であるという条件として説明したが、アライメント条件は、例えば、基板の外形寸法、アライメントマークの形状、アライメントマークの色・反射率等の画像サンプル情報、基板周縁部からアライメントマークまでの距離、基板吸着時（搬送時）の真空圧力値等であってもよい。

また、アライメント条件として、厳格な第１の条件と、第１の条件よりも緩い第２の条件とを設けるようにしてもよい。この場合には、露光装置１は、第１の条件がクリアされればそのまま露光処理を実行し、第１の条件がクリアできないときに第２の条件をクリアできるか判別する。そして、第２の条件がクリアされた場合、露光処理を実行し、第２の条件がクリアできないときに基板をストッカ４に格納する。このようにすることによって、露光されないというエラーが発生したときにエラーの原因を特定することが可能である。このようなエラー原因としては、例えば、基板の基板マークＷｍ周辺の汚れ、マスクへの異物の付着、基板の反り返り（真空度の異常）等が挙げられる。このうち、汚れや異物の付着の場合には、その要因を取り除くことによって、基板を再び露光装置１に投入したときに露光処理を正常に実行することができるようになるので、歩留まりを向上させることができる。

本発明に係る露光装置の外観図である。 本発明に係る露光装置の表面露光部の構成を示すブロック図である。 ストッカを説明するための説明図であり、（ａ）はストッカの構成図、（ｂ）はストッカの一部の分解斜視図である。 基板を複数の領域に予め区分けして領域毎に露光処理を実行する場合の制御部の処理を示すフローチャートである。 基板を複数の領域に予め区分けして領域毎に露光処理を実行する場合の制御部の処理を示すフローチャート（図４の続き）である。 基板全体の領域を一括して露光処理を実行する場合の制御部の処理を示すフローチャートである。 マスクマークと基板マークとの位置合わせ表示画面の一例を示す図である。 メモリに記憶されているエラー情報の一例を示す図である。 基板を再投入した場合の制御部の処理を示すフローチャートである。 投入から排出に至る処理行程を表す表示画面の一例を示す図である。 露光部定盤の表示画面の一例を示す図である。

符号の説明

１ 露光装置
２Ａ 表面露光部
２Ｂ 裏面露光部
３ ワーク反転部
４ ストッカ
５ 制御装置
６ 露光状態表示モニタ（表示部）
７ 整合状態表示モニタ
８ ローラ
９ テーブル
１０ マスク
２０ 撮影手段
２１ ＣＣＤ駆動手段
２２ 露光手段
２３ テーブル駆動手段
２４ 真空ポンプ
２５ 真空ポンプ駆動手段
２６ 表示画面出力手段
２７ ブラケット駆動手段
３１ 制御部（露光処理制御手段）
３２ メモリ（記憶手段）
３３ 画像処理部
３４ マーク位置誤差算出部
３５ マーク間距離算出部
３６ 判定部（判別手段、エラー情報生成手段）

Claims (5)

1. 基板の表面に露光処理を実行する表面露光部と、前記表面露光部にて露光処理を実行された基板を反転させる反転部と、前記反転された基板の裏面に露光処理を実行して排出する裏面露光部とを備え、前記基板の全体の領域または露光させるために予め区分けされた領域毎に、整合処理および露光処理を実行する露光装置において、
   前記基板とこの基板に形成するパターンを有するマスクとのそれぞれに形成した基板マークおよびマスクマークを撮影手段により撮影した前記両マークに基づいて、当該基板の前記予め区分けされた領域毎の基板マークが認識できるか否かを判別し、前記基板マークが認識できる場合に、当該領域における前記両マークに基づくアライメント条件がクリアされるか否かを判別し、前記アライメント条件がクリアできる場合に当該領域が露光可能であると判定し、前記アライメント条件がクリアできない場合および当該領域の基板マークが認識できない場合に当該領域が露光不可であると判定する判別手段と、
   この判別手段により前記予め区分けされた領域が露光不可と判別された基板に関する情報と、この基板において露光不可と判別された領域である露光未処理領域に関する情報とをエラー情報として記憶する記憶手段と、
   前記露光未処理領域の存在する基板が、一連の基板枚数について前記整合処理および露光処理を終了した後に排出された順に再投入されたときに、前記記憶手段に記憶されたエラー情報に基づいて、前記アライメント条件がクリアできなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理後に前記露光未処理領域に露光処理を実行させ、前記基板マークが認識できなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理をパスして前記露光未処理領域に前記整合処理および露光処理を実行させるように制御する露光処理制御手段と、
   を備えることを特徴とする露光装置。
2. 前記判別手段は、前記アライメント条件として、第１の条件がクリアされるか否かを判別し、前記第１の条件がクリアできないときに前記第１の条件よりも緩い第２の条件をクリアできるか判別し、前記第１または前記第２の条件がクリアできる場合に当該領域が露光可能であると判定し、前記第２の条件がクリアできない場合に当該領域が露光不可であると判定することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記記憶手段に記憶されている予め区分けされた基板の領域と前記エラー情報とに基づいて、基板上のどの部位が前記露光未処理領域であるのかを示す情報を表示する表示部を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の露光装置。
4. 基板の表面に露光処理を実行する表面露光部と、前記表面露光部にて露光処理を実行された基板を反転させる反転部と、前記反転された基板の裏面に露光処理を実行して排出する裏面露光部とを備える露光装置が、前記基板の全体の領域または露光させるために予め区分けされた領域毎に、整合処理および露光処理を実行する露光方法において、
   前記基板とこの基板に形成するパターンを有するマスクとのそれぞれに形成した基板マークおよびマスクマークを撮影手段により撮影した前記両マークに基づいて、当該基板の前記予め区分けされた領域毎の基板マークが認識できるか否かを判別し、前記基板マークが認識できる場合に、当該領域における前記両マークに基づくアライメント条件がクリアできるか判別し、前記アライメント条件がクリアできる場合に当該領域が露光可能であると判定し、前記アライメント条件がクリアできない場合および当該領域の基板マークが認識できない場合に当該領域が露光不可であると判定する判別ステップと、
   この判別ステップにより前記予め区分けされた領域が露光不可と判別された基板に関する情報と、この基板において露光不可と判別された領域である露光未処理領域に関する情報とをエラー情報として記憶するステップと、
   前記露光未処理領域の存在する基板が、一連の基板枚数について前記整合処理および露光処理を終了した後に排出された順に再投入されたときに、前記エラー情報に基づいて、前記アライメント条件がクリアできなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理後に前記露光未処理領域に露光処理を実行させ、前記基板マークが認識できなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理をパスして前記露光未処理領域に前記整合処理および露光処理を実行させるように制御する露光処理制御ステップと、
   を含んでいることを特徴とする露光方法。
5. 基板の表面に露光処理を実行する表面露光部と、前記表面露光部にて露光処理を実行された基板を反転させる反転部と、前記反転された基板の裏面に露光処理を実行して排出する裏面露光部とを備える露光装置に対して、前記基板の全体の領域または露光させるために予め区分けされた領域毎に、整合処理および露光処理を実行させるために、コンピュータを、
   前記基板とこの基板に形成するパターンを有するマスクとのそれぞれに形成した基板マークおよびマスクマークを撮影手段により撮影した前記両マークに基づいて、当該基板の前記予め区分けされた領域毎の基板マークが認識できるか否かを判別し、前記基板マークが認識できる場合に、当該領域における前記両マークに基づくアライメント条件がクリアされるか否かを判別し、前記アライメント条件がクリアできる場合に当該領域が露光可能であると判定し、前記アライメント条件がクリアできない場合および当該領域の基板マークが認識できない場合に当該領域が露光不可であると判定する判別手段、
   この判別手段により前記予め区分けされた領域が露光不可と判別された基板に関する情報と、この基板において露光不可と判別された領域である露光未処理領域に関する情報とをエラー情報として生成するエラー情報生成手段、
   前記露光未処理領域の存在する基板が、一連の基板枚数について前記整合処理および露光処理を終了した後に排出された順に再投入されたときに、前記エラー情報生成手段により生成されたエラー情報に基づいて、前記アライメント条件がクリアできなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理後に前記露光未処理領域に露光処理を実行させ、前記基板マークが認識できなかった基板については、前記基板の全体の領域の整合処理をパスして前記露光未処理領域に前記整合処理および露光処理を実行させるように制御する露光処理制御手段、
   として機能させることを特徴とする露光処理プログラム。

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