CN1702557A - 曝光装置、曝光方法以及曝光处理程序 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种曝光装置、曝光方法以及曝光处理程序，曝光装置包括：判断单元、存储单元以及曝光处理控制单元，判断单元根据利用摄影单元对分别形成于基板上和形成于具有在基板上形成的图案的掩模上的基板标记和掩模标记进行摄影后的上述两标记，判断上述基板是否可以曝光；存储单元将与判定为不可曝光的基板有关的信息，和被判定为不可曝光的区域的未曝光处理区域有关的信息作为错误信息进行存储；曝光处理控制装置在针对一连串的基板片数结束了上述调整处理及曝光处理后而再次投入存在上述未曝光处理区域的基板时，根据存储在存储单元中的错误信息，进行控制，使对未曝光处理区域实施调整处理及曝光处理。

Description

曝光装置、曝光方法以及曝光处理程序

技术领域

本发明涉及一种在基板的整个区域上或为了实现曝光而预先划分的每个区域上实施调整处理和曝光处理的曝光装置、曝光方法以及曝光处理程序。

背景技术

[专利文献1]：日本特开2000-250227号公报(第0005～0017段，图1)

关于构成为使掩模密接于印刷电路板(以下仅称基板)，利用来自光照射机构的光将描绘于掩模上的图案投影在基板上进行印刷的曝光装置的技术已经公知(例如参照专利文献1)。

虽然该曝光装置对本行业者已是公知的，但简单做说明，在曝光装置内，设置有用于载置基板的工作台、用于将规定图案曝光于上述基板上的掩模，以及光照射机构。并且构成为：为了进行将掩模定位于基板的规定位置的调整处理，工作台可在平面方向(XYθ方向)移动，而且可在垂直方向(Z方向)移动。因此，可在Z方向上移动基板使其与掩模密接。由搬入装置从前面的生产线搬送基板，并将其载置于工作台上，在进行调整处理后，进行曝光(实施图案的印刷)，并由搬出装置送至下一工序。

基板构成为：为了实施曝光而被预先划分成多个(例如四个)区域，并依次将描绘于掩模上的图案印刷在各个区域上。掩模位于工作台上方，在掩模的上方设置有CCD照相机。为了检测掩模与工作台上的基板的位置，在掩模与基板的适当位置分别设置有对准标记(alignment mark)(掩模标记与基板标记)。工作台向θ方向移动，通过使由CCD照相机所拍摄的掩模标记与基板标记一致，来进行调整(alignment对准)。

然而，在调整处理中，由于识别基板标记的位置、计算出基板标记整体的中心位置，根据距中心位置的偏差量来使基板移动，因此在由于缺少基板标记、形成位置的偏差等，而无法识别基板标记的位置时，无法进行调整处理，因而无法执行曝光处理。另外，即使在进行了调整处理之后，由于高温使基板尺寸产生变化，当掩模标记与基板标记的偏差超过容许范围时，同样也无法实施曝光处理。以往，将如此产生了未实施曝光处理的区域(未曝光处理区域)的基板作为不合格的产品而废弃。因此，以往的曝光装置存在合格率低的问题。

发明内容

所以，为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种可提高合格率的曝光装置。

本发明的曝光装置为了解决上述问题构成如下。即，对基板的整个区域或为了使其曝光而预先划分的每个区域实施调整处理和曝光处理的曝光装置，包括判断单元、存储单元以及曝光处理控制单元，判断单元根据由摄影单元对分别形成于上述基板上和形成于具有形成在该基板上的图案的掩模上的基板标记以及掩模标记进行摄影后的上述两标记，判断上述基板是否可曝光；存储单元将由该判断单元判定为不可曝光的基板的有关信息，以及作为该基板中被判定为不可曝光的区域的未曝光处理区域的有关信息，作为错误信息进行存储；曝光处理控制装置，在针对一连串的基板片数结束了上述调整处理及曝光处理后而再次投入存在上述未曝光处理区域的基板时，其根据存储在上述存储单元中的错误信息，进行控制使对上述未曝光处理区域实施上述调整处理及曝光处理。

通过如此构成曝光装置，曝光装置将判断为不可曝光的基板的有关信息以及在该基板中判断为不可曝光的未曝光处理区域的有关信息，作为错误信息而由存储单元进行存储。然后，在针对一连串的基板片数结束了调整处理及曝光处理后，当再度投入存储有错误信息的基板时，根据存储在存储单元中的错误信息，仅对该基板上的未曝光处理区域实施调整处理及曝光处理。

另外，曝光装置构成为还设置有显示部，其根据存储在上述存储单元中的预先划分的基板区域与上述错误信息，显示基板上哪个部位为上述未曝光处理区域的信息。

根据这样的结构，曝光装置针对判断为不可曝光的不良基板，将哪个区域是未曝光处理区域这样的信息作为错误信息存储在存储单元中，并且，由于预先划分的基板区域也存储在存储单元中，因此显示部可区别显示未曝光处理区域与曝光完毕的区域。其结果，当再次投入不良基板时，即使是从外观上难以判别是否曝光完毕的基板，也可通过显示部容易地判别哪个区域是未处理区域。

另外，作为一种曝光方法，其是在基板的整个区域或为了使其曝光而预先划分的每个区域上实施调整处理及曝光处理的曝光方法，如下所述。即包括下列步骤：判断步骤，根据由摄影单元对分别形成于上述基板上和形成于具有形成在基板上的图案的掩模上的基板标记以及掩模标记进行摄影后的上述两标记，判断上述基板是否可曝光；存储步骤，将由该判断步骤判定为不可曝光的基板的有关信息，以及作为该基板中被判定为不可曝光区域的未曝光处理区域的有关信息，作为错误信息进行存储；以及曝光处理控制步骤，在针对一连串的基板片数结束上述调整处理及曝光处理后而再次投入存在上述未曝光处理的基板时，根据上述错误信息，进行控制对上述未曝光处理区域实施上述调整处理及曝光处理。

在如此的曝光方法中，由于具有将与判断为不可曝光的基板有关的信息和与基板的未曝光处理区域有关的信息作为错误信息存储的步骤，因此在针对一连串基板片数结束上述调整处理及曝光处理之后，当再度投入被存储了错误信息的基板时，根据该错误信息，对未曝光处理区域实施调整处理及曝光处理。

另外，为了在基板的整个区域或为了使其曝光而预先划分的每个区域实施调整处理及曝光处理，曝光处理程序使计算机作为如下所示单元来发挥功能：

使该计算机发挥功能的单元为：判断单元，其根据由摄影单元对分别形成于上述基板上和形成于具有形成在基板上的图案的掩模上的基板标记以及掩模标记进行摄影后的上述两标记，判断上述基板是否可曝光；错误信息生成单元，其将由该判断单元判定为不可曝光的基板的有关信息，以及作为该基板中被判定为不可曝光区域的未曝光处理区域的有关信息，作为错误信息来生成；以及曝光处理控制单元，在针对一连串的基板片数结束了上述调整处理及曝光处理后而再次投入存在上述未曝光处理区域的基板时，根据由上述错误信息生成单元生成的错误信息，进行控制对上述未曝光处理区域实施上述调整处理及曝光处理。

这样的曝光处理程序起到如下作用，由于利用错误信息生成单元将判断为不可曝光的基板的有关信息以及与基板的未曝光处理区域有关的信息作为错误信息来生成，因此在针对一连串的基板片数结束了上述调整处理及曝光处理后，当再次投入生成了错误信息的基板时，根据错误信息，对为曝光区域进行调整处理及曝光处理。

在本发明中，针对实施过调整处理及曝光处理的基板，由于可以仅对该基板的未曝光处理区域实施调整处理及曝光处理，因此可减少不良基板，并提高合格率。

附图说明

图1为本发明的曝光装置的外观图。

图2为表示本发明的曝光装置的正面曝光部的结构的方框图。

图3为用于说明储料器的说明图，(a)为储料器的结构图，(b)为储料器的部分分解立体图。

图4为表示对将基板预先划分成多个区域的每个区域实施曝光处理时的控制部处理的流程图。

图5为对将基板预先划分成多个区域的每个区域实施曝光处理时的控制部处理的流程图(接续图4)。

图6为表示对基板的整个区域一并进行曝光处理时的控制部处理的流程图。

图7表示掩模标记与基板标记的定位显示画面的一例。

图8表示存储于存储器中的错误信息的一例。

图9为表示再度投入基板时控制部的处理的流程图。

图10表示从投入至排出的处理行程的显示画面的一例。

图11为表示曝光部定盘的显示画面的一例的图。

符号说明

1：曝光装置；2A：正面曝光部；2B：反面曝光部；3：工件反转部；4：储料器；5：控制装置；6：曝光状态显示监视器；7：调整状态显示监视器；8：辊子；9：工作台；10：掩模；20：摄影单元；21：CCD驱动单元；22：曝光单元；23：工作台驱动单元；24：真空泵；25：真空泵驱动单元；26：显示画面输出单元；27：托架驱动单元；31：控制部(曝光处理控制单元)；32：存储器(存储单元)；33：图像处理部；34：标记位置误差运算部；35：标记间距离运算部；36：判定部(判断单元、错误信息生成单元)；41：支柱；41a：进给用支柱；41b：41d：导向用支柱；42：顶面框架；43：底面框架；44：螺纹；45：导向辊子；46：托架；47：孔部；48a：基板承载部；48b：基板固定部；49：通孔；49a：通孔；50：隔板。

摘图符号说明

5：控制部；6：曝光状态显示监视器；9：工作台；20：摄影单元；21：CCD驱动单元；22：曝光单元；23：工作台驱动单元；25：真空泵驱动单元；26：显示画面输出单元；31：控制部(曝光处理控制单元)；32：存储器(存储单元)；33：图像处理部；34：标记位置误差运算部；35：标记间距离运算部；36：判定部(判断单元、错误信息生成单元)。

具体实施方式

接着，参照适当附图对本发明的实施方式进行详细说明。图1为本发明的曝光装置的外观图。

曝光装置1对搬入的基板(工件)的两面实施曝光处理，并将实施曝光处理后的基板排出，如图1所示，曝光装置1包括：正面曝光部2(2A)、反面曝光部2(2B)、工件反转部3、储料器(stocker)4、控制装置5、曝光状态显示监视器6(6A、6B)以及调整状态显示监视器7(7A、7B)。

正面曝光部2(2A)对基板的一个面(正面)实施曝光处理，并包括载置基板的工作台9(9A)以及具有形成于该基板上的图案的掩模10(10A)。

反面曝光部2(2B)对基板的另一个面(反面)实施曝光处理，并包括载置基板的工作台9(9B)以及具有形成于该基板上的图案的掩模10(10B)。

工件反转部3将由正面曝光部2A实施曝光处理后的基板反转，并送至反面曝光部2B。

储料器4保管未正常进行曝光处理后的基板。

控制装置5控制正面曝光部2A、反面曝光部2B以及储料器4。

曝光状态显示监视器6(6A、6B)显示基板上哪个部位为未曝光处理区域的信息，并配设在正面曝光部2A及反面曝光部2B上。

调整状态显示监视器7(7A、7B)显示工作台9(9A、9B)上的基板与掩模10(10A、10B)在调整位置上的对准标记(掩模标记以及基板标记)的图像，并配设在正面曝光部2A及反面曝光部2B上。而且，在基板标记的附近，附有基板的ID(识别序号)。

接着，参照图2，对正面曝光部2A及反面曝光部2B的结构进行说明。第2图为表示正面曝光部2A(反面曝光部2B)的结构的方框图。而且，由于正面曝光部2A与反面曝光部2B为相同结构，因此在下面的说明中仅对正面曝光部2A的结构进行说明。正面曝光部2A，如图2所示，包括：摄影单元20、CCD驱动单元21、曝光单元22、工作台驱动单元23、真空泵24、真空泵驱动单元25以及显示画面输出单元26，这些组件由控制装置5控制。

摄影单元20由CCD照相机等构成，将CCD照相机所拍摄的图像作为多值数据输出至控制装置5。而且，CCD照相机对应于基板的规定区域的四角而配设成4个。

CCD驱动单元21驱动摄影单元20，使构成摄影单元20的CCD照相机在载置有基板的工作台9的上方经由移动导轨，向上下、左右、前后方向移动。

曝光单元22对载置于工作台9上的基板实施曝光处理。曝光单元22由未图示的透光板和光照射机构构成。设置于曝光位置的透光板由透过规定波长的紫外线的压克力板、或者石英玻璃板、合成石英玻璃板等构成，在透光板的周缘设有框架，在透光板的工作台9侧的面上安装有掩模10。光照射机构包括：照射具有规定波长的紫外线的短弧光灯等放电灯、配置为从后方覆盖该放电灯的椭圆反射镜、对来自该放电灯及椭圆反射镜的照射光的能量进行调整，使其相对于照射面均等的复眼透镜、以及用于将来自该复眼透镜的照射光作为平行光反射至曝光位置的多个反射镜。而且，为了不使来自光照射机构的光达到基板的规定区域，设置有可在透光板上方移动的用于遮蔽的遮蔽板。

工作台驱动单元23根据来自控制装置5的控制信号驱动工作台9，使工作台9上的基板调整移动至与掩模10的调整位置。该工作台驱动单元23设于工作台9上，并包括：用于使载置有基板的载置板(工作台9上方部)向作为水平方向的一个方向的X方向移动的X方向移动部；用于支撑该X方向移动部、并使载置板向作为与X方向移动部的移动方向正交的水平方向的Y方向移动的Y方向移动部；以及用于支撑该Y方向移动部、并使载置板向作为绕垂直线方向的θ方向移动的θ方向移动部。而且，为了使基板抵接于掩模10，设有支撑θ方向移动部的Z方向移动部，其用于使基板向作为垂直上下方向的Z方向移动。

真空泵24使基板与掩模10真空密接，或使基板真空吸附于载置板上。即，虽然未图示，真空泵24包括：用于可拆装地真空吸附透光板的掩模10和载置板上的基板的主真空泵；以及在搬入搬出位置上，在将基板载置于载置板上的情况下，将基板真空吸附并保持于载置板上的基板用真空泵。

真空泵驱动单元25用于驱动真空泵24。

显示画面输出单元26根据由控制装置5所提供的基板区域的有关信息和与曝光处理有关的信息，例如，将曝光装置1在基板搬送途中每个位置的图像数据输出至曝光状态显示监视器6。基板搬送途中位置为，例如，投入机械手(未图示的基板把持机构)、投入输送器(辊子8)、曝光部定盘(工作台9)、排出输送器(辊子11)等。另外，显示画面输出单元26根据摄影单元20输出至控制装置5的多值数据，将表示基板与掩模10的调整状态的图像数据输出至调整状态显示监视器7。

控制装置5由例如PC等构成，包括控制部31及存储器32。另外，控制部31包括图像处理部33、掩模位置误差运算部34、掩模间距离运算部35以及判定部36。

图像处理部33通过对摄影单元20输出的多值数据进行图像处理，来检测分别设置于掩模和基板上的对准标记(掩模标记Mm以及基板标记Wm)的位置。将该图像处理部33所检测出的对准标记的位置作为位置信息输出至标记位置误差运算部34以及标记间距离运算部35。

标记位置误差运算部34根据图像处理部33输出的位置信息，计算出作为对准标记位置误差的调整距离(例如掩模标记Mm的中心位置与基板标记Wm的中心位置的X方向及Y方向的偏差)。将该标记位置误差运算部34所计算出的调整距离作为调整距离信息输出至判定部36。

标记间距离运算部35根据图像处理部33输出的位置信息，计算出分别设于基板四角的基板标记Wm之间的距离(X方向、Y方向、对角线方向)。将该标记间距离运算部35所算出的距离作为距离信息输出至判定部36。

判定部36(判断单元、错误信息生成单元)判断标记位置误差运算部34所算出的调整距离是否在容许范围内。另外，判定部36根据标记间距离运算部35所算出的基板标记Wm间距离判断基板的伸缩误差是否在容许范围内。另外，在上述判断中误差超过容许范围的情况下，判定部36生成错误信息，并将所生成的错误信息保存到存储器32中。

接着，参照图3，对储料器4的结构进行说明。储料器4的结构表示于图3(a)及图3(b)。储料器4包括：竖立设置的四根圆形支柱41、将四根支柱41分别固定在上下规定位置的顶面框架42及底面框架43。四根支柱41中的一根为进给用支柱41a，在其表面螺旋刻有进给螺纹44。另外，其余三根支柱41b～41d为表面平滑的导向用支柱。在顶面框架42与底部框架43之间，搬送基板W的导向辊子45与顶面框架42相隔规定间隔地、与顶面框架42平行设置，并贯穿储料器4。另外，在顶面框架42与底部框架43之间，用于接收不良基板的板状托架46贯穿四根支柱41而与导向辊子45大致平行地设置。

托架46如图3(b)所示，在中央具有可抽出导向辊子45的大小的孔部47。在孔部47的周围，朝向基板W的行进方向，在两侧形成有阶梯状的基板承载部48a，利用从基板承载部48a的一端(搬出方向)向水平垂直方向延伸的基板固定部48b，可以挡住进入孔部47上方的基板W。在托架46的四角，设有用于贯穿支柱41的四个通孔49。这些通孔49中，在与进给用支柱41a卡合的通孔49a中，设有与进给用支柱41a的进给螺纹44螺合的螺纹。托架46经由配置在支柱41上的隔板50配置多个。

进给用支柱41a，如图3(a)所示，连接于具有齿轮和马达的托架驱动单元27，托架驱动单元27转动进给用支柱41a，由此，经由通孔49a螺合于进给用支柱41a的进给螺纹44上的托架46由螺纹进给而向上方移动。而且，托架驱动单元27在控制装置5的控制下被驱动。

在如上构成的曝光装置1中，被搬入曝光装置1的基板，如图1所示，在辊子8(8A)上搬送，在正面曝光部2A的工作台9A上进行与掩模10A的调整(对准)处理后，实施正面的曝光处理，然后被搬送至工件反转部3并被反转。接着，在辊子8B上搬送，在反面曝光部2B的工作台9B上进行与掩模10B的调整处理后，实施反面曝光处理，并通过邻接于反面曝光部2B的储料器4被搬出至装置1的外部。

另一方面，当不良基板W被搬送至导向辊子45(参照图3)上时，通过控制装置5的控制，托架驱动单元27被驱动，规定位置的托架46由螺纹进给移动到高度与导向辊子45相同的位置上，将不良基板W回收至移动到高度与导向辊子45相同的位置上的托架46中，而且使回收了不良基板W的托架46再移动至规定高度的位置。然后，每次输送不良基板W时，托架46由螺纹进给而移动，依次回收不良基板W。如此，可以将依次搬出的不良基板W储存在储料器4中。

接着，参照图4，对控制装置5的控制部31的动作进行说明。图4为表示在为了使其曝光而将基板预先划分成多个区域并在每个区域上实施曝光处理的情况下的控制部31的处理的流程图。

在处理开始时，首先，曝光装置1从未图示的投入口接收基板(步骤401)。而且，依次投入作为一批(一连串)基板的片数，例如100～1000片的基板。被投入的基板在辊子8上进行搬送后载置在工作台9上。控制部31，使初始值为0的投入基板序号m递增(+1步进)，将其值写入存储器32，并将面变量i＝1、区域变量j＝1写入存储器32中(步骤402)。在此，面变量i＝1表示基板的正面，而面变量i＝2则表示基板的反面。另外，在本实施例中，基板(长方形)被划分成田字形的四个区域，对应于四个区域(区域1～区域4)，将区域变量j设定为j＝1～4。

接着，曝光装置1利用工作台驱动单元23使工作台9向Z方向上方移动，并使基板抵接于掩模10(步骤403)。在该状态下，CCD驱动单元21使构成摄影单元20的四个CCD照相机在移动导轨上滑动，并在区域j四个角的规定位置停止(步骤404)。接着，利用摄影单元20对区域j四个角的对准标记(基板标记Wm及掩模标记Mm)进行摄影(步骤405)。被拍摄的四个角的对准标记，如图7所示，被画面显示在调整状态显示监视器7上。

再回到图4的流程图，控制部31的标记位置误差运算部34运算掩模10的掩模标记Mm与基板的基板标记Wm的调整距离(步骤406)。接着，判定部36判断对准条件是否正常(步骤407)。对准条件构成为例如是掩模标记Mm的中心位置与基板标记Wm的中心位置的X方向的偏差在规定范围内，以及掩模标记Mm的中心位置与基板标记Wm的中心位置的Y方向的偏差在规定范围内的条件的组合。

而且，在由于对准标记(基板标记Wm)的缺少、形成位置的错位等，而无法识别对准标记的位置时，不执行上述调整距离的运算，判定为对准条件不正常。

在步骤407中，在对准条件判定为正常的情况下，曝光装置1通过曝光单元22对该区域j实施曝光处理(步骤408)。而且，在实施曝光处理前，使掩模10与基板密接。即，透光板与工作台9之间的空间，在安装有掩模10的透光板框架与工作台9之间被进行边缘密封，并用真空泵24(主真空泵)抽空。而且，遮蔽基板的除区域j以外的部分的遮蔽板向透光板上方移动，遮蔽除区域j以外的部分。然后，由光照射机构进行规定时间的曝光之后，遮蔽板移动至原来的位置，解除基板与掩模10的真空密接状态。

接着步骤408，控制部31将表示区域j曝光处理完毕的处理完毕信息写入存储器32中(步骤409)，并判断区域变量j是否达到最大值(4)(步骤410)。若区域变量j达到最大值(4)，由于基板的该面的曝光处理完毕，因此接下来，控制部31判断面变量i是否为“2”(正在处理的基板是否为反面)(步骤411)。在面变量为“2”的情况下，由于已经结束了两面的曝光处理，因此将基板作为合格品排出(步骤412)。接下来，控制部31判别投入基板序号m是否达到规定值(一批的片数)(步骤413)。若投入基板序号m达到规定值(一批的片数)，则结束处理，若非如此，则返回步骤401的处理。

另一方面，在步骤411中，在面变量i不为“2”的情况下(i＝1的情况下)，曝光装置1将基板搬送至工件反转部3进行反转处理(步骤414)，并将基板输送至反面曝光部2B。接着，控制部31将面变量i＝2、区域变量j＝1分别写入存储器32(步骤415)，为了实施反面的曝光处理而返回步骤404的处理。

另外，在步骤410中，在区域变量j未达到最大值(4)的情况下，为了对下一未曝光处理区域进行曝光处理，控制部31使区域变量j递增(+1步进)，并将其值写入存储器32中(步骤416)，并回到步骤404的处理。

另外，在步骤407的调整处理中，在判定对准条件为不正常的情况下，取得下列信息作为错误信息：基板的ID(识别序号)、未曝光处理区域是在正面(i＝1)还是在反面(i＝2)、另外，其区域j是哪一个、导致错误的理由为何(有没有识别对准标记等)。而且，可以将上述ID作为投入基板序号。然后，在该情况下，控制部31依照第5图所示的流程图进行处理。即，在对准条件不正常时，控制部31使初始值为0的重试(retry)次数R递增(+1步进)，并将该值写入存储器32中(步骤501)。而且，重试次数R表示试运行后述工作台调整(步骤511)的次数。

步骤501之后，控制部31判断重试次数R是否达到规定次数(例如3次)(步骤502)。当重试次数R达到规定次数(例如3次)时，将上述错误信息写入存储器32(步骤503)。

接着，控制部31判断区域变量j是否达到最大值(4)(步骤504)。若区域变量j达到最大值(4)，接着，判断面变量i是否为“2”(正在处理的基板是否为反面)(步骤505)。在面变量i为“2”的情况下，控制部31为了对处理中的基板做再处理而将其储存于储料器4中(步骤506)，并将表示已将基板储存于储料器4中的信息作为储存信息写入存储器32中(步骤507)，并返回图4所示的步骤401的处理。

另一方面，在步骤505中，在面变量i不为“2”的情况下(i＝1的情况)，曝光装置1将基板搬送至工件反转部3进行反转处理(步骤508)，之后，将基板送至反面曝光部2B。接着，控制部31将面变量i＝2、区域变量j＝1分别写入存储器32中(步骤509)，并返回图4所示步骤404的处理。

另外，在步骤504中，在区域变量j未达到最大值(4)的情况下，为了对下一未曝光处理区域进行曝光处理，控制部31使区域变量j递增(+1步进)，并将其值写入存储器32中(步骤510)，返回图4所示的步骤404中。

另外，在步骤502中，当重试次数R未达到规定次数时，曝光装置1利用工作台驱动单元23使工作台9向Z方向下方移动，并使载置于工作台9上的基板从掩模10分离。接着，曝光装置1根据由标记位置误差运算部34所算出的位置误差(调整距离)，利用工作台驱动单元23将工作台9的位置在XY  方向上进行调整(步骤511)。由此，载置有基板的工作台9的上方的载置板，通过工作台9下方的X方向移动部、Y方向移动部以及θ方向移动部的移动，被移动至水平方向的新的调整位置。接着，为了再次算出调整距离，返回图4所示的步骤403的处理。

接着，参照图6，说明控制装置5的控制部31的动作的其它实施方式。该实施例为对基板整个区域一并实施曝光处理的实施方式。而且，基板被预先划分成多个(例如四个)区域。图6为表示在该情况下的控制部31的处理的流程图。

当处理开始时，首先，曝光装置1从未图示的投入口接收基板(步骤601)。被投入的基板在辊子8上进行搬运后载置在工作台9上。此时，控制部31使初始值为0的投入基板序号m递增(+1步进)，将其值写入存储器32，并将面变量i＝1写入存储器32(步骤602)。

接着，曝光装置1利用工作台驱动单元23使工作台9向Z方向上方移动，使基板抵接于掩模10(步骤603)。CCD驱动单元21使四个CCD照相机在移动导轨上滑动，并使其在基板四个角的规定位置停止(步骤604)。接着，由摄影单元20对对准标记进行摄影(步骤605)。

控制部31的标记间位置运算部35计算对准标记间的距离(X方向、Y方向、对角线方向)(步骤606)。接着，判定部36判断对准条件是否正常(步骤607)。即，判断基板标记Wm间的距离在规定范围内(正常)与否。在对准条件被判定为正常的情况下，曝光装置1对基板整体实施曝光处理(步骤608)。

紧接着步骤608，控制部31将表示基板的一个面的曝光处理已经结束的处理完毕信息写入存储器32中(步骤609)。然后，判断面变量i是否为“2”(正在处理的基板是否为反面)(步骤610)。在面变量i为“2”的情况下，曝光装置1将基板作为优良品排出(步骤611)。接下来，控制部31判断投入基板序号m是否达到规定值(一批的片数)(步骤612)。若投入基板序号m达到规定值(一批的片数)，则结束处理，若未达到，则回到步骤601的处理。

另一方面，在步骤610中，在面变量i不是“2”的情况下，曝光装置1将基板搬送至工件反转部3进行反转处理(步骤613)，并将基板送至反面曝光部2B。接着，控制部31将面变量i＝2写入存储器32中(步骤614)，为了实施反面的曝光处理，返回步骤603的处理。

另外，在步骤607中，在对准标记条件被判定为不正常的情况下，曝光装置1对划分成四个(j＝1～4)的各个区域实施调整处理及曝光处理。因此，控制部31将区域变量j设为1并写入存储器32中(步骤615)。然后，进入图4所示的步骤404的处理，并实施其以后的处理。但是，在这样从步骤615进入步骤404的情况下，在作为步骤404之后的处理的步骤413为否(NO)的情况下，进入步骤601，并接着步骤415进入步骤601。即，曝光装置1对于一批基板，对基板整个区域进行曝光处理，并仅对基板整体的对准条件为不正常的面，在基板的所划分的各个区域上实施调整处理与曝光处理。

而且，在上述步骤606中，可以由标记位置误差运算部34运算掩模10的掩模标记Mm与基板的基板标记Wm的调整距离，来代替由控制部31的标记间位置运算部35运算对准标记间的距离(X方向、Y方向、对角线方向)。在该情况下，步骤607中的对准条件例如是掩模标记Mm的中心位置与基板标记Wm的中心位置的X方向的偏差在规定范围内，和掩模标记Mm的中心位置与基板标记Wm的中心位置的Y方向的偏差在规定范围内等条件的组合。

如前所述，对从一开始就对基板划分的区域进行调整处理及曝光处理的情况(图4与图5的流程图所示的处理)的实施方式，以及从一开始先以对基板整个区域实施曝光处理为前提，无法进行时对划分的小区域实施调整处理及曝光处理(图6的流程图所示的处理与图4、5的流程图所示的处理)的实施方式进行了说明。而且，在上述二个实施方式中，投入一个基板、实施曝光处理并排出或储存于储料器4后，再投入下一个基板，但是也可以在前一投入的基板的正面曝光处理完毕后再投入下一基板。

在上述二个实施方式中，实施调整处理及曝光处理后，存在未曝光处理区域的基板在控制装置5的控制下，通过托架驱动单元27，被保管于储料器4中，并将错误信息写入控制装置5的存储器32中。写入存储器32的错误信息的例子如图8所示。在该例中，基板序号(基板ID)为No.1的错误信息表示如下情况：正面的区域1为未曝光处理区域(图中×标记)，而其它区域为曝光完毕区域(图中○标记)，在调整处理中，对准标记被正确识别(图中OK)。在该调整处理中，虽然对准标记被正确识别，但是由于控制装置5的判定部36判断为调整距离超过了容许范围，导致产生错误信息，正面的区域1变成未曝光处理区域。

同样地，基板序号为No.2的错误表示如下情况：反面的区域3及区域4为未曝光处理区域，且对准标记无法识别(图中NG)，而其它区域已经曝光完毕。在该调整处理中，由于缺少对准标记等原因无法进行识别因此无法计算出调整距离，从而生成错误信息，反面的区域3及区域4成为未曝光处理区域。而且，基板序号No.N的错误信息表示如下情况：正面的区域2及区域3为未曝光处理区域，且反面的区域2为未曝光处理区域，其它的区域为曝光完毕区域，对准标记被正确识别(图中OK)。在该调整处理中，虽然对准标记被正确识别，但由于调整距离超过容许范围因此产生错误，产生未曝光处理的区域。

接着，参照图9，对控制装置5的控制部31的动作的其它实施方式进行说明。该实施例为在对一批(一连串)的基板片数结束调整处理及曝光处理后，将储存于储料器4中的基板(存在未曝光处理区域的基板)再度投入曝光单元1的情况下的实施方式。图9为表示该情况下的控制部31的处理的流程图。

而且，将按照搬出顺序储存于储料器4中的基板按照搬出的顺序(储存的顺序)再度投入曝光装置1中。另外，将再度投入的基板移送至曝光装置1的前段的基板投入路线(line)的方法，可以连同储料器4一起运送，也可以由作业人员将其从储料器4取下再进行运送。

当投入基板时，控制装置31读入存储在存储器32中的错误信息(步骤901)。即，根据错误信息，读入如下信息：未曝光处理区域在正面还是在反面，并且，该区域在何处，以及导致错误的理由为何。

接着，作为导致错误的理由，控制部31判别在上次错误时能否识别对准标记(步骤902)。在上次错误时若该区域能够识别对准标记(步骤902为是(YES))，曝光装置1对基板的整个区域进行对准动作(步骤903)。即，控制部31使CCD照相机分别移动至基板的四角，拍摄各角的对准标记，运算求出对准标记之间在X方向、Y方向、对角线方向的距离，并判断各个标记间距离是否在规定范围内(是否正常)(步骤904)。

在步骤904中，当判断对准标记间的距离在规定范围内(正常)时，曝光装置1对前次错误的区域进行对准动作(步骤905)。即，控制部31使CCD照相机分别移动至基板的该区域(划分的小区域)的四角，对各角的对准标记进行摄影，并运算求出基板标记Wm的中心与掩模标记Mm的中心在X方向及Y方向的距离，判断其是否在规定范围内(是否正常)(步骤906)。

若基板标记Wm与掩模标记Mm的调整距离在规定范围之内(正常)(步骤906为是(YES))，控制部31在该区域实施曝光处理(步骤907)、并将表示曝光处理完毕的处理完毕信息写入存储器32中(步骤908)。

接着，控制部31参照错误信息判断当前正在处理的基板是否还包含未曝光处理区域(步骤909)。在存在其它未曝光处理区域的情况下，返回步骤905，在无其它未曝光处理区域的情况下，将基板作为优良品排出(步骤910)。接着，控制部31判断是否有未处理完毕的基板(再次投入的基板是否全部投入)(步骤911)。若再次投入的基板已全部被投入，则结束处理，否则回到步骤901的处理，进行下一基板的处理。

另外，在步骤906中，基板标记Wm与掩模标记Mm的调整距离不在规定范围(不正常)的情况下，控制部31参照错误信息判断当前正在处理的基板是否还包含未曝光处理区域(步骤912)。在有其它未曝光处理区域的情况下，返回步骤905，在不存在其它未曝光处理区域的情况下，将基板作为不合格品排出(步骤913)，并返回步骤901的处理。

另外，在步骤904中，当对准标记间的距离不在规定范围内(不正常)时，进入步骤912的处理，并将基板作为不合格品排出。另外，在步骤902中，在前次错误中无法识别对准标记时，跳过基板整体的调整处理，进入步骤905的处理，而对具有错误的该区域进行调整处理。

而且，在上述步骤903中，可以由标记位置误差运算部34运算掩模10的掩模标记Mm与基板四角的基板标记Wm的调整距离，来代替由控制部31的标记间位置运算部35运算对准标记间的距离(X方向、Y方向、对角线方向)。而在该情况下，在步骤904的判断处理中判断对准条件是否正常。此时，对准条件例如是掩模标记Mm的中心位置与基板标记Wm的中心位置的X方向的偏差在规定范围内，和掩模标记Mm的中心位置与基板标记Wm的中心位置的Y方向的偏差在规定范围内等条件的组合。

如前所述，在对于一批的基板片数的调整处理及曝光处理结束后，在将储存于储料器4的具有未曝光处理区域的基板再度投入曝光装置1的情况下，仅对未曝光处理区域实施调整处理及曝光处理。因此，可以利用由控制装置5曾判定为不可曝光的基板，可使合格率提高。

接着，参照图10及图11，说明曝光装置1的曝光状态显示监视器6(6A、6B)。图10及图11为曝光状态显示监视器器6的显示画面的例子。在图10所示的画面例中，显示表示从基板的投入至排出的处理工序中、基板存在于基板搬送途中位置中的哪个位置的信息。为了表示基板搬送途中位置，设置了投入机械手位置显示区域1001、投入输送器位置显示区域1002、曝光部定盘位置显示区域1003、排出输送器位置显示区域1004、投入机械手位置显示区域1005。由此，曝光状态显示监视器6显示具有规定ID(识别序号)的基板现在在哪个处理工序位置，并且显示表示在该位置上基板的哪个区域是未曝光处理区域的信息。在此例中，根据曝光部定盘位置显示区域1003的显示，可以识别：ID为No.6的基板存在于曝光部定盘(工作台9)的位置，并且该基板的表面已经全部结束曝光，反面未进行曝光处理。

另外，图11所示的画面例仅显示位于曝光部定盘的基板的有关信息。在画面上，在存在未曝光处理区域的情况下，设置有提醒注意的注意显示区域1101、动作按钮1102～1104、基板显示区域1105。在该例中，根据基板显示区域1105的显示，识别信息为基板正面四分之一未进行曝光处理，反面已全部曝光完毕。

如上所述，本实施方式的曝光装置1，将被预先划分的基板区域有关的信息和错误信息存储在控制装置5的存储器32中，并根据该基板的区域和错误信息，可在曝光状态显示监视器6上显示表示基板上哪个部位为未曝光处理区域的信息。因此，再度投入在第一次调整处理及曝光处理有错误的基板(存在未曝光处理区域的基板)时，可以利用曝光状态显示监视器6容易地判断出哪个区域为未处理区域。

以上，虽然对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施方式。例如，在本实施方式中，在初次投入基板时的控制部31的处理(图4至图6所示处理)中，对将掩模标记Mm的中心位置与基板标记Wm的中心位置的X方向或Y方向的偏差在规定范围内作为对准条件进行了说明，但对准条件也可为基板的外型尺寸、对准标记的形状、对准标记的颜色、反射率等图像取样信息、基板边缘部至对准标记的距离、基板吸附时(搬送时)的真空压力值等。

另外，作为对准条件，也可设置严格的第一条件以及比第一条件宽松的第二条件。在此情况下，曝光装置1若满足第一条件则直接实施曝光处理，在不满足第一条件时判断是否满足第二条件。然后，在满足第二条件的情况下，实施曝光处理，当不满足第二条件时，则将基板保存到储料器4中。如此，在产生所谓未曝光的错误时，可确定错误的原因。作为这种错误的原因，例如可列举，基板的基板标记Wm外围污损、异物附着于标记上、基板的翘曲(真空度异常)等。其中，在污损或异物附着的情况下，通过去除该错误的原因，可以在将基板再度投入曝光装置1时正常地实施曝光处理，因此可提高合格率。

Claims (4)

1.一种在基板的整个区域或为了实现曝光而预先划分的每个区域实施调整处理及曝光处理的曝光装置，其特征在于，包括：

判断单元，其根据由摄影单元对分别形成于上述基板上以及形成于具有形成于基板的图案的掩模上的基板标记以及掩模标记进行摄影后的上述两标记，判断上述基板是否可曝光；

存储单元，其将由该判断单元判定为不可曝光的基板的有关信息，以及作为该基板中被判定为不可曝光的区域的未曝光处理区域的有关信息，作为错误信息来进行存储；以及

曝光处理控制装置，在针对一连串的基板片数结束了上述调整处理及曝光处理后再次投入存在上述未曝光处理区域的基板时，根据存储在上述存储单元中的错误信息，进行控制，使对上述未曝光处理区域实施上述调整处理及曝光处理。

2.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，还设置有显示部，上述显示部根据存储在上述存储单元中的预先划分的基板区域与上述错误信息，显示表示基板上的哪个部位为上述未曝光处理区域的信息。

3.一种在基板的整个区域或为了实现曝光而预先划分的每个区域实施调整处理及曝光处理的曝光方法，其特征在于，包括下列步骤：

判断步骤，根据由摄影单元对分别形成于上述基板上以及形成于具有形成于基板的图案的掩模上的基板标记以及掩模标记进行摄影后的上述两标记，判断上述基板是否可曝光；

存储步骤，将由该判断步骤判定为不可曝光的基板的有关信息，以及作为该基板中被判定为不可曝光的区域的未曝光处理区域的有关信息，作为错误信息进行存储；以及

曝光处理控制步骤，在针对一连串的基板片数结束了上述调整处理及曝光处理后而再次投入存在上述未曝光处理区域的基板时，根据上述错误信息，进行控制，使对上述未曝光处理区域实施上述调整处理及曝光处理。

4.一种曝光处理程序，其特征在于，为了在基板的整个区域或为了实现曝光而预先划分的每个区域实施调整处理及曝光处理，使计算机具有以下的功能：

作为判断单元的功能，根据由摄影单元对分别形成于上述基板上以及形成于具有形成于基板的图案的掩模上的基板标记以及掩模标记进行摄影后的上述两标记，判断上述基板是否可曝光；

作为错误信息生成单元的功能，将由该判断单元判定为不可曝光的基板的有关信息，以及作为该基板中被判定为不可曝光的区域的未曝光处理区域的有关信息，作为错误信息来生成；以及

作为曝光处理控制装置的功能，在针对一连串的基板片数结束了上述调整处理及曝光处理后而再次投入存在上述未曝光处理区域的基板时，根据由上述错误信息生成单元生成的错误信息，进行控制，使对上述未曝光处理区域实施上述调整处理及曝光处理。

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