TWI324709B - - Google Patents
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Description
1324709. 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種曝光裝置、曝光方法以及曝光處理程 式’在基板的全體的區域或每個預先劃分的區域中實施整入 處理及曝光處理。 【先前技術】 使光罩密接於印刷電路板(以下僅稱基板),描喻於光罩 上的圖案藉由光照射機構的光投影在基板上而曝光的曝光 裝置的技術為已知(例如參照專利文獻1 )。 雖然該曝光裝置對熟習此技藝之人士為已知,但簡單做 說明,在曝光裝置内,供載置基板的機台以及將既定圖案曝 光於上述基板的光罩並列,而設置光照射機構。然後,為了 實施將光罩整合於基板之既定位置的整合處理,機台可於平 面方向(ΧΥ0方向移動),甚至可於垂直方向(Z方向)移動。 因此,將基板於Z方向移動而使其密接於光罩。基板藉由搬 入裝置從前面的生產線搬運,並載置於機台,在實施整合作 業後,進行曝光(實施圖案的曝光),並藉由搬出裝置送至下 一製程。 為了實施曝光而將基板劃分成複數個區域(例如四 個)。依次將描繪於光罩的圖案曝光於個別的區域中。光罩 位於機台,在光罩的上方設置CCD攝影機。為了檢測光罩與 機台上的基板的位置,光罩與基板的適當位置處分別設置校 準標記(alignment mark)(光罩標記與基板標記)。機台於0 2036-6851-PF;Chentf 5 1324709, 方向移動,藉由使CCD攝影媸裕从止取 〜機所拍攝的光罩標記與基板標記 一致,而進行整合(alignnient)。 [專利文獻1]日本特閱0nnn oc:nonri 将開2000-250227號公報(段落0005 〜0017,第1圖) 【發明内容】 發明所欲解決之問題 然而’在整合處理中,抛蝴甘仏描^ ,
辨識基板私記的位置而計算出基 板標記全體的中心,由於根摅你由、 很據從中〜位置起算的偏差量而移 動基板’由於缺少基板標記、形成位置的偏差等,當益法辨 識基板標記的位置時,無法進行整合處理,因而無法進行曝 先處理。又,即使在可以進行整合處理時,由於高溫使基板 尺寸產生變化,當光罩標記與基板標記的偏差超過容許範圍 時,同樣也無法實料光處理^如此未實施曝光處理之區域 (未。曝.光處理區域)的基板,在習知技術中,會作為不合格的 產品而廢棄。因此’習知的曝光裝置有良率低的問題。 於此’為解決上述之問題,本發明的目的在於提供一種 可提升良率的曝光裝置。 [解決绿題的手段] 本發明之曝光裝置為解決上述之問題而為以下的構 造。即,在基板的全體的區域或每個為了實施曝光而預先劃 刀的區域中實施整合處理及曝光處理,包括一判斷裝置、一 記憶裝置以及一曝光處理控制裝置。判斷裝置係藉由攝影裝 2036-6851-pp;〇hentf 6 1324709. 置對分別形成於上述基板上以及具有形成於基板之圖案的 光罩上的基板標記以及光罩標記做攝影,而根據上述兩標 記’判斷上述基板是否為可曝光者《記憶裝置係將由該判斷 裝置判定為不可曝光的基板的資訊,以及該基板中被判定為 不可曝光的區域之未曝光處理區域的資訊,作為錯誤訊息而 記憶在該記憶裝置中。曝光處理控制裝置係存在上述未曝光 處理的基板,針對一連串的基板片數,在上述整合處理及曝 光處理完畢後而再投入時,根據記憶在上述記憶裝置的錯誤 •訊息’控制使上述未曝光處理區域實施上述整合處理及曝光 處理。 . 藉由如此的構造,曝光裝置將判斷為不可曝光的基板訊 息以及在該基板中判斷為不可曝光的未曝光處理區域的訊 息’當作錯誤訊息而由記憶裝置記憶。然後,針對一連串的 基板片數在實施整合處理及曝光處理完畢後,當再度投入錯 誤訊息所記錄的基板時,根據記憶裝置所記憶的錯誤訊息, _僅針對基板上未曝光處理的區域實施整合處理及曝光處理。 又,曝光裝置更包括一顯示部,根據記憶在上述記憶裝 置中的預先劃分的基板的區域與上述錯誤訊息,顯示基板上 那個部位為上述未曝光處理區域的資訊。 藉由如此的構造,曝光裝置針對判斷為不可曝光的不良 基板,將那個區域稱為未曝光處理區域而作為錯誤訊息而記 憶在記憶裝置中,又,由於預先劃分的基板區域也記憶在記 憶裝置中,顯示部可區別並顯示未曝光處理區域與曝光完畢 的區域。其結果,當再投入不良的基板時,即使從外觀上難 2036-6851-PF;Chentf 7 否曝光完畢的,亦可容易地由顯示部 疋未處理的區域。 ’口 L_场 、又’-種曝光方法’在基板的全鱧的區域或每個預先 为的區域中實施整合處理及曝光處理, _ 斷步驟,弊由揣爭壯 彳:F鄉.一判 #由攝影裝置對分別形成於上述基板上以及具有形 ^於基板之圖案的光罩上的基板標記以及光罩標記做攝 衫,而根據上述兩標記,判斷上述基板是否為可曝光者一 記憶步驟’將由該判斷步驟判定為不可曝光的基板的資訊, 乂 :該基板中被判定為不可曝光的區域之未曝光處理區域 的貝訊’作為錯誤訊息而記憶;以及—曝光處理控制步驟, 存在上述未曝光處理的基板,針對一連串的基板片數,在上 述整口處理及曝光處理完畢後而再投入時,根據所記憶的錯 誤訊息,控制使上述未曝光處理區域實施上述整合處理及曝 光處理》 在如此的曝光方法中,由於具有將與判斷為不可曝光的 •基板有關的資訊以及與基板之未曝光處理區域有關的資訊 記錄為錯誤訊息的步驟’針對—連串基板片數在上述整合處 理及曝光處理完畢之後,當再度投入錯誤訊息所記憶的基板 時,對於該錯誤訊息,在未曝光處理區域上實施整合處理及 曝光處理。 又,曝光處理程式為了在基板的全體的區域或每個預先 劃分的區域中實施整合處理及曝光處理,而使電腦具有以下 的功能: 成為一判斷裝置,藉由攝影裝置對分別形成於上述基板 2036-6851-PF;Chentf 8 1324709. 上以及具有形成於基板之圖案的光罩上的基板標記以及光 罩標記做攝影,而根據上述兩標記,判斷上述基板是否為可 曝光者;成為一錯誤訊息產生裝置,將由該判斷裝置判定為 不可曝光的基板的資訊’以及該基板中被判定為不可曝光的 區域之未曝光處理區域的資訊,產生作為錯誤訊息;以及成 為一曝光處理控制裝置,存在上述未曝光處理的基板,針對 一連串的基板片數’在上述整合處理及曝光處理完畢後而再 投入時,根據由上述錯誤訊息產生裝置所產生的錯誤訊息, 控制使上述未曝光處理區域實施上述整合處理及曝光處理。 如此的曝光處理程式’由於將由錯誤訊息產生裝置產生 判斷為不可曝光的基板訊息以及與基板之未曝光處理區域 有關的訊息作為錯誤訊息,因此針對一連串的基板片數,在 上述整合處理及曝光處理完畢後,當產生錯誤訊息的基板再 才又入時’根據錯誤訊息’對為曝光區域進行整合處理及曝光 處理。 [發明之效果] 在本發明中,針對實施過整合處理及曝光處理的基板, 由於僅對該基板之未曝光處理區域實施整合處理及曝光處 理,可減少不良基板,並提升良率。 【實施方式】 接著,針對本發明之實施型態,參照圖式做詳細之說 明。第1圖為本發明之曝光裝置的外觀圖。 2036-6851-PF;Chentf 9 1324709. 曝光裝置1對搬入的基板(工件)的兩面實施曝光處理, 並將實施曝光處理後基板排出。如第1圖所示,曝光裝置1 包括表面曝光部2(2A)、裡面曝光部2(2B)、工件反轉部3、 健積部(stocker)4 '控制裝置5、曝光狀態顯示器6(6A、6B) 以及整合狀態顯示器7(7A、7B)。 表面曝光部2(2A)對基板的一面實施曝光處理,並包括 載置基板的機台9(9A)以及具有形成於該基板之圖案的光罩 ΙΟ(ΙΟΑ) » 裡面曝光部2(2B)對基板的另一面實施曝光處理,並包 括載置基板的機台9(9B)以及具有形成於該基板之圖案的光 .軍 ΙΟ(ΙΟΒ)。 工件反轉部4將表面曝光部2A實施曝光處理完畢的基 板反轉’並送至裡面曝光部2B。 儲積部4係用於保管主常進行曝光處理後的基板。 控制裝置5係用於控制表面曝光部2A、裡面曝光部2B _以及儲積部4。 曝光狀態顯示器6(6A、6B)係用於顯示基板上那個部位 為未曝光處理區域的資訊,並配設於表面曝光部2A及裡面 曝光部2B * 整合狀態顯示器7(7A、7B)係用於顯示機台9(9A、9B) 上之基板與光罩1〇(1〇Α、10Β)在整合位置上的校準標記(光 罩標記以及基板標記)的影像’並配設於表面曝光部2A及裡 面曝光部2B。而且,在基板標記的附近,貼有基板的(識 別號碼)。 2〇36-6851*Pp;Chentf 10 接著,參照第 2B的構造做說明。 2B)的構造的方塊圖 部2B為同一構造, 2圖’針對表面曝光部2A及裡面曝光部 第2圖為表示表面曝光部2 A(裡面曝光部 °而且’由於表面曝光部2A與裡面曝光 以下的說明僅對表面曝光部2A的構造做 說明。表面曝光部2A,如第 CCD驅動裝置21、曝光裝置 24 '真空泵驅動裝置25以及 件係由控制裝置5所控制。 2圖所示,包括攝影裝置20、 22、機台驅動裝置23、真空泵 顯示畫面輸出裝置26。該等元
攝影裝置20係由CCD攝影機所構成,將CCD攝影機所 拍攝的影像形成多值資料而輸出至控制裝置5。而且,eCD 攝影機係對應於基板的既定區域的四角而配設四台。 • CCD驅動裝置21係用於驅動攝影裝置2〇 ,使構成攝影 裝置2 0的CCD攝影機在載置基板的機台9的上方經由移動 軌道,於上下、左右、前後方向上移動。 曝光裝置22係用於對載置於機台9上的基板實施曝光 _處理。曝光裝置22係由未圖示之透光板與光照射機構所構 成。設置於曝光位置的透光板為透過既定波長之紫外線的壓 克力板 '石英玻璃板或合成石英玻璃板所構成,在透光板的 周緣設有框架,在透光板的機台9側的面上安裝有光罩1〇。 光照射機構包括照射具有既定波長之紫外線的光的投射電 弧燈泡等的放電燈、從後方覆蓋該放電燈的橢圓反射鏡、將 來自該放電燈及橢圓反射鏡的照射光的能量對照射面做均 等化調整的複眼透鏡、以及將來自該複眼透鏡的照射光作為 平行光而反射至曝光位置的複數個反射鏡。而且’為了不使 2036-6851-PF;〇hentf 11 來自光照射機構的光到達基板的既定區域,在透光板的上方 可移動地設置供遮蔽的遮蔽板。 機台驅動裝置23係根據控制裝置5的控制訊號驅動機 :=吏機台9上的基板整合移動至鮮1G的整合位置 =動裝置23係設於機台9上,並包括使載置基板的載 =機台9上方部)於水平方向之一的χ方向移動的χ方向載 支持該X方向移動部之同時使載置板於相對於X方 向移動部的移動方向正交 水千方向的Y方向上移動的Y方 線周圍2以及支持該7方向移動部之同時使載置板於垂直 杯二圍方向的θ方向移動的θ方向移動部。而且,為了使基 叹有2方向移動部,使其於垂直上下方向 的2方向移動而支持Θ方向移動部。 真空泵24使基板與光罩1〇真空密 附於載置板上。即,雖然未圖示, :::真:吸 的光罩10與載置板上的基板 透先板 泵,以及在搬入搬出位置上在::真空吸附的主真空 :基板真,於載置板而保持的基板用真空泵。 真空系驅動裝罟^ 牧罝25係用於驅動真空泵24 ^ 巴域112輸^置26係根_制裝置5所供給的基板 -域相關的f訊與曝域理相關的h I的基板搬運途中位置的影傻J如料光裝置 6。A板搬運冷“ “象資科輸出至曝光狀態顯示器 持機構Γ:,例如,投人把手(未圖示之基板把 符機構)、奴入輸送器f 輸送器(滾子⑴等=書=定盤(機台9)、排出 颏不晝面輸出裝置26係根據攝影 2036-685l-pp;chentf 12 裝置20輸出至控制裝置5 !。的整合狀態的影像資料輪::值二 控制裝置5係由例如^至整合狀態顯示器- 憶體32»又,控制部31包 ㈣。P 31及記 ^括影像處理部33、弁置办里# 運算部34、光罩間距離運算 先罩位置誤差 y 逆鼻部35以及判斷部36。 影像處理部33係由摄影壯 “ 影裝置20輸出的多值資料做麥德 處理,而檢測出分別設置於光罩與基板的校準標:(= 記Mm以及基板標記Wm)的位置。以該影像處理部 : 出的校準標記的位置作為相里 P 3所檢測 ^ 置訊息而輸出至標記位置誤差 運异部34以及標記間距離運算部35。 、 標記位置誤差運算部34係根據影像處 置資訊,計算出為校準標却沾一 “輸出的位 m Μ Λ Μ誤差的整合距離(例如光 皁標記Mm之中心位置盥其妃 γ方向的偏差)…桿:"…位置的x方向及 人距離作^置誤差運算部34所計算出的整 作為整合距離訊息而輪出至判斷部36。 標記=距離運算部35係根據影像處理部33輸出的位置 ,息,计异出分別設於基板之四角的基板標記^間的距離 向γ方向、對角線方向)。該標記間距離運算部35所 算出的距離作為距離資訊而輸出至判斷部36。 判斷部36(判斷裝置、錯誤訊息產生裝置)係用於判斷標 記位置誤差運算部34 ~算出的整合距離是否在容許範圍 内又,判斷部36係根據標記間距離運算部35所算出的基 板標記駟間距離判斷基板的伸縮誤差是否在容許範圍内= 又,判斷部36在上述判斷時誤差超過容許範圍的情況下, 2036-6851-pp;Chentf 13 1324709, • * *
錯難息,並將所產生的錯誤訊息保存於記憶體Μ中。 接著’參照第3圖’針對儲積部4的構造做說明。儲積 部4的構造係表示於第3⑷圖及第3⑻圖。儲積部4包括 登立的四根圓形的支柱41、四根支柱在上下既定位置分別固 =面框架42及底面框架43。四根支…的-根為輸 用支柱—’在其表面具有輸送用螺紋44。又,其餘三根 支柱41b〜41d為表面平滑的導引用支柱。在頂面框架與 底部框架43之間’搬運基μ的導引滾子45與頂面框架42 相隔-既定間隔而與頂面框架42平行設置,並貫穿儲積部 4。又,在頂面框架42與底部框架“之間,容納不良基板 的板狀的托架46貫通四根支柱而與導引滾子45約略平行地 設置。 托架46如第3(b)圖所示,在中央具有可抽出導引滚子 45的大小的孔部47。在孔部47的周圍,面向基板讲的行進 方向’在兩側形成階梯狀的基板承載部恤,藉由從基板承 鲁載部48a的-端(搬出方向)延伸於水平垂直方向的基板固定 I5 48b進入孔部47上方的基板丨可被承載固定。在托架 46的四角,設有供支柱41貫通的四個貫通孔49。該等貫通 孔49中,卡合於輸送用支柱4U的貫通孔中設有與 輸送用支柱41a的螺紋44螺合的螺紋。托架46經由配置於 支柱41的間隔件5 〇而複數個配置。 輸送用支柱4U,如第3(a)圖所示,連接於具有齒輪與 馬達的托架驅動裝置27,藉由托架驅動裝置27轉動輸送用 支柱41a,經由貫通孔49a螺合於輸送用支柱4u之輸送螺 203$-6851-PF;Chentf 14 1324709, ,44的托架46於輸送螺紋上移動。而且,托架驅動裝置打 是在控制裝置5的控制下被驅動。 在上述構造㈣域置m曝光裝£1的基板, 如第!圖所示,在滾子8⑽上搬運,在表面曝光WA的機 台9A上與光罩10A做整合(校準)處理後,實施表面的曝光 處理’並搬m反轉部3反轉。而且,在滾子8B上搬 運,在裡面曝光部2B的機台9B上與光罩10B做整合處理後, 實施裡面曝光,並通過鄰接於裡面曝光部2B的儲積部4搬 出至裝置1的外部。 一方面’當不良基板W被搬運至導引滾子45(參照第3 圖)上時’由控制裝置5的控制’托架驅動裝置”被驅動, 既定位置的托架46在與導引滾子45相同高度的位置上由螺 故輸送而移動,由與導引滚子45相同高度的位置上移動的 托架46將不良基板,而且使回收不良基的托架 46移動至既定高度的位置。接著,每次輸送不良基板#時, 托架46由螺紋輸送而移動,依次回收不良基板卜如此,依 次搬出的不良基板W儲存在儲積部4中。 接著,參照第4圖,針對控制裝置5的控制部3丨的動 作做說明。第4圖為表示在為了曝光將基板預先劃分成複數 個區域而在每個區域上實施曝光處理的情況下,控制部“ 的處理的流程圖。 在處理開始時,首先,曝光裝置丨從未圖示的投入口接 受基板(步驟401)。而且,作為一連串基板的片數,例如1〇〇 〜1〇〇〇片的基板,依序投入。投入的基板在滾子8上搬運而 2〇36-6851-pp;〇ilentf 載置在機台9上。控制部31,使初值為0的投入基板號 做增量(Η步進)’其值被寫入記憶體32之同時,將面變數 i=l、區域變數j=l寫入記憶體32中(步驟402)。於此, 面變數i=l顯示於基板的表面,而面變數i=2則顯示於基 板的裡面。又,在本實施例中,基板(長方形)係劃分成田字 形的四個區域,對應於四個區域(區域χ〜區域4),區域變 數j被設定為j = 1〜4。 接著,曝光裝置1係藉由機台驅動裝置23使機台9於z 方向上方移動,並使基板抵接於光罩1〇(步驟4〇3)。在此狀 態下,CCD驅動裝置21使構成攝影裝置2〇的四個CCD攝影 機在軌道上滑動,對區域]·的四個角的校準標記(基板標記 ^及光罩標書己Mm)做攝影。#拍攝的四個角的校準標記,如 第7圖所示,顯示於整合狀態顯示器7上。
再回到第4圖的流程圖,控制A m 役制部31的標記位置誤差運 算部34演算光罩的朵罝^» u ^ ^ 的光罩標se*Mm與基板的基板標記Win的 整合距離(步驟406)。接著,刻齡却 ^ , 按者判斷部36判斷校準條件是否正 常(步驟407)。校準條件包括例如 无罩標記Mm的中心位置與 基板標記Wm的中心位置的X方& 、 直旳人方向的偏差量在既定範圍内, 以及光罩標記Μιη的中心位置盥美缸 -、暴板標記Wm的中心位置的γ 方向的偏差量在既定範圍内。 而且, 錯位等,校 離的演算, 藉由校準標記(基板標記Wm)的缺少、形成位置的 準:記的位置無法辨識時,無法實施上述整合距 判定為校準條件不正常。 在步驟407中 在校準條件判定 為正常的情況下,曝光 2036-6851-pp;chentf 1324709. 裝置1由曝光手段22對該區域j實施曝光處理(步驟4〇8)。 而且,在實施曝光處理前,使光罩1〇與基板密接。即,透 光板與機台9之間的空間,安裝有光罩1〇的透光板框架與 機台9之間做邊緣密封,以真空泵24(主真空泵)吸引。而且, 遮蔽基板的區域j以外的部分的遮蔽板可在透光板上移動, 遮蔽區域j以外的部分。然後,由光照射機構做既^時間的 曝光之後,冑蔽板移動至原本的位置,絲板與光罩1〇解 除真空狀態。 在步驟408之後,控制部31將表示區$】曝光處理完 畢的處理完畢訊息寫入記憶體32中,(步驟4〇9),並判斷區 域變數』是否到達最大值(4)(步驟41〇)<>若區域變數到達最 大值(4) ’由於基板的該面的曝光處理完畢,接著,控制部 31判斷面變數是否為「2 (虛 中 」(處理中的基板疋否為裡面)(步戰 411)。在面變數為「2」的情況下,± 」幻屏况下,由於兩面的曝光處理已 經完畢,基板作為良品排出(步驟412)。控制部Η判斷投入 基板號碼m是否達到以值(―批的片數)(步驟413)。若投 入基板號碼m達到既定值(一拙沾y 疋值Q批的片數),則處理完畢後,若 非如此’則返回步驟4 〇 1。 —-方面,在步驟411中’面變數i不為「2」的情況下 “-1),曝光裝置i將基板搬運至工件反轉部3進行反轉處 =步驟4⑷,並將基板送至裡面曝光部2β。接著 ㈣面變數域變數i=1寫入記憶體32(步驟415), 為了實施禋面的曝光處理而返回步驟4〇4。 又,在步帮410中,在區域變數i未達到最大值的情況 2036-6851-PF/Chentf 17 丄j厶吁/uy, :,為了對下一未曝光處理區域進行曝光處理,控制部31 使區域變數』·做增量+ c 1步進),並將其值寫入記憶體32中 (步驟416),並回到步驟4〇4的處理。 又在步肆407的整合處理中,判定校準條件為不正 的情況下,基板的I ]) f &丨*& rs、 (識別唬碼)、未曝光處理區域, 列訊息作為錯誤訊息··在表面(i=i)還是在裡面(Μ)、區 域 j是哪一個、成兔° ㈣^錯誤資訊的理由為何(可否辨識校準標 記等)。而且,將上述ID作為投入基板號碼亦可。然後 該情況下,控制部31係依照第5圖所示的流程圖進行處理 即,在校準條件不正常時,控制部31使初值為〇的 (retry)次數R做增量Γ ι C1步進),並將該值寫入記憶體32中 (步驟501)。而且,重試.叙D生 驟5⑴的次數。 表讀述機台9試行調整(步 在步驟咖之後,控制部31判斷重試次數 既定次數(例如3呤V半^ ^ )(步驟502)。當重試次數R到達既 數(例如3次)時,將卜冰扭β 一 將上述錯誤訊息寫入記憶體32(步驟503)。 接著,控制部31判斷區域變數】·是否到 驟504)。若區域變數』·到 (4)(步 二· A「I (處理中的基板是否為裡面)(步驟5〇5)。在面 變數工為2」的情況下,控制部”為了對處理 =理^其料於㈣部4巾,並將基㈣㈣儲積部4 作為儲存訊息而寫入記憶體32中(步肆507),並返 回第4圖所示的步驟401的處理。 一方面’在步驟5〇5中,在面變數i不為「2」的情況 2036-6851-PP;chentf ^^4709 下(i = l的情況),曝光裝置1將基板搬運至工件反轉部3進 行反轉處理(步驟508),之後,將基板送至裡面曝光部2B。 接著,控制部31將面變數i = 2、區域變數j == !分別寫入記 憶體32中(步驟509),並返回步驟404的處理。 又,在步驟504中,在區域變數j未逹到最大值(4)的 情況下,為了對下一未曝光處理區域進行曝光處理,控制部 31使區域變數j做增量(+ 1步進),並將其值寫入記憶體μ 鲁中(步驟510),返回第4圖所示的步驟404中。 又,在步驟502中,當重試次數R未達到既定次數時, 曝光裝置1藉由機台驅動裝置23使機台9於2方向下方移 -動,並使載置於機台9上的基板從光罩1〇分離。接著,曝 光裝置1根據標記位置誤差運算部34所算出的位置誤差(整 合距離),藉由機台驅動裝置23於則方向調整機台9的位 置(步驟511)。藉此,載置基板之載置台上方的載置板,藉 由機台9下方的X方向移動部、γ*向移動部以及0方向移 _動部的移動’朝水平方向的新的整合位置移動。接著,返回 如第4圖所示之供再度算出整合距離之步称403的處理。 接著’參照第6® ’說明控制裝置5的控制部31的動 作的其他實施型態。該實施型態為將基板全體的區域一併實 施爆光處料實施型態。而且,基板㈣分成複數個(例如 四個)區域。第6圖為在該情況下表示控制部31的處理的流 程圖。 當處理開始時’首先,曝光裝置1從未圖示的投入口接 受基板(步驟6〇1)。投入的基板在滾子8上搬運而載置在機 2〇36-6851-PP;Chentf 19 辦曰9上。此時’控制部31使初值為〇的投入基板號碼m做 $ ( + 1步進)’且其值被寫入記憶體Μ之同時,面變數卜1 破寫入記憶體32中(步驟6〇2)。 接者,曝光裝置1係藉由機台驅動裝置23使機台9於z D上方移動’並使基板抵接於光罩1〇(步驟在此狀 態下’CCD驅動裝置21使四個CCD攝影機在軌道上滑動,停 :基板的四個角的既定位置。接著,由攝影裝置對校 準標記做攝影(步驟6〇5)。 控制邛31的標記間位置運算部3 5計算校準標記間的距 (方向Y方向、對角線方向)(步驟6 〇 6 )。判斷部3 6判 斷校準標記的條件是否正常(步驟6〇7)。即,判斷基板標記 化間的距離是否在既定範圍内(正常卜校準標記條件被判定 為吊的險況下,曝光裝置1對基板全體實施曝光處理(步 .驟 608 )。 緊接著步驟608之後,控制部31將表示基板之一面的 •曝光裡完畢的處理完畢訊息寫入記憶體32巾(步驟6〇9)。然 支判斷面變數i是否為「2」(處理中的基板是否在裡面)(步 驟610)。面變數1為「2」的情況下,曝光裝置】將基板作 ^良品而排出(步驟611)。控制部31判斷投入的基板號碼m 疋否達到既定值(一批的片數)(步驟612)。若投入基板號碼 10到達既定值(一批的片數),則處理完畢,若未到達,則回 到步驟601的處理。 一方面,在步驟610中’在面變數i不是「2」的情況 下,曝光裝置1將基板搬運至工件反轉部3而進行反轉處理 2〇36-6851-PP;chentf 丄马/uy. » (步驟613),並將基板送至裡面曝光部2B。接著,控制部31 將面變數1=2寫入記憶體32中(步驟614),為了實施裡面 的曝光處理而返回步驟603的處理。 又,在步驟607中,校準標記條件被判定為不正常的情 況下曝光裝置1在所區分的四個區域(j=1〜4)中對每個 區域實施整合處理及曝光處理。因此,控制部31將區域變 數設為1並寫入記憶體32中(步驟615)。然後,進入第4圖 所不的步驟4G4的處理,並實施以後的處理。但是,在從步 驟15進入步驟404的情況下,步驟404之後的處理為步驟 413中NO的情況下,在進入步驟6〇丨之同時在步驟之 後接著進入步驟60卜即,曝光裝置i對於一批的基板,對 基板全體區域進行曝光處理,並僅對基板全體之校準標記條 件為不正常的面,在所劃分的每個區域上實施整合處理與曝 光處理。
而且’在上述之㈣6〇6 +,控制部31的標記間位置 運算部35’亦可不做校準標記間的距離(χ方向、γ方向 '對 角線方向)的演算’而由標記位置誤差運算部34演算光罩ι〇 的光罩標記Mm與基板的基板標記Wm 中,步驟607中的校準條件包括例如 置與基板標記Wm的中心位置的X方 的整合距離。在該狀況 光罩標記Mm的中心位 向的偏差在既定的範圍 内,以及光罩標記Mm的中心位置與基板標記^的中心位置 的Y方向的偏差在既定的範圍内。 如前所述,係說明從開始是對基板劃分的區域做整合處 理及曝光處理的情況(第4圖與第5圖之流程圖所示的處理) 2036-6851-PF;Chentf 21 I324.7Q9. 的實施型態’以及從開始無法對基板全體的區域實施曝光處 理為前提而對所劃分的小區域實施整合處理及曝光處理(第 6圖的流程圓所示的處理與第4、5圖所示的流程圖)的實施 型態。而且,在上述二個實施型態中,雖然是投入一個基板 而實施曝光處理並排出或儲存於儲積部4後,再投入下一個 基板,但是在前一投入的基板的表面的曝光處理完畢時投入 下一基板亦可。 在上述二個實施型態中,實施整合處理及曝光處理後, 存在有未曝光處理區域的基板,在控制裝置5的控制下,藉 由托架驅動裝置27,保管於儲積部4之同時,將錯誤訊息寫 入控制裝置5的記憶體32。寫人記憶n 32的錯誤訊息的例 子係如第8圖所示。在此例中,基板號碼(基板ID)為n〇i 的錯誤訊息為表面的區域i為未曝光處理(圖中χ印),而其 他區域為曝光完畢(圖中〇印),在整合處理中,校準標記表 示為正確辨識(圖中0K)。在該整合處理中,雖然校準標記表 示為正確辨識,藉由控制裝置5的判斷部36,判斷為整合距 離超過容許範圍者會產生錯誤訊息’而表面的區幻會變成 未曝光處理區域。 同樣地,基板號碼為Νο·2的錯誤訊息為裡面的區域3 及區域4為未曝光處理,且校準標記為無法辨識(圖"… 其他區域則標示為曝光完畢。在該整合處理中,由於缺少校 準標記等的理由無法辨識而無法計算出整合距離,因此,產 生錯誤’裡面的區域3及區域4成為未曝光處理者。而且, 基板號瑪IN的錯誤訊息為表面的區域2及區域3為未曝 2036-6851-PF;Chentf 22 光處理,且裡面的區域2為未曝光處理,其他的區域為曝光 處理完畢,校準標記表示為正確辨識(圖中〇κ)。在該整合處 理中,雖然校準標記為正確認識,但整合距離超過容許範圍 而產生未曝光處理的區域。 接著,參照第9圖,針對控制裝置5的控制部31的動 作的其他實施型態做說明。該實施例為在一批(_連串)的基 板片數的整合處理及曝光處理完畢後,儲存於儲積部4的基 板(存在有未曝光處理區域的基板)再度投入曝光裝置丨的實 施型態。帛9圖為表示該狀況之控制部31之處理的流程圖。 而且’依搬出順序而儲存於儲積部4的基板依照搬出的 順序(儲存的順序)再度投人曝光裝置丨中。χ,將再度投入 的基板移送於曝光裝置1之前段的基板投入線的方法,連同 儲積部4 ―起運送亦可’由作業員從儲積部4取出再做運送 亦可。 當基板被投入時,控制農置31讀入記憶在記憶體32的 曰,訊心(步驟901)。即,藉由錯誤訊息,將未曝光處理區 域是表面還是裡面,續β 这&域疋哪種區域,以及記錄至錯誤訊 息的理由為何讀入。 接著,控制部31 *上久錯誤時判斷可否辨識校準標記 作為其理由而記錄至錯誤中(步驟9Q2)。在上次錯誤時在該 區域可辨識校準標記時(步驟咖為瓜),曝光裝置1對基 板全體區域進行校壤
作(步驟903)。即,控制部31使CCD 攝影機移動至基板的四角, 两 拍攝各角的校準標記,對校準標 記之間的距離於X方向、 γ方向、對角線方向演算而求得, 2036-6851-PF;Chentf 既定範圍内(是否正常)(步 並判斷個別之標記間距離是否在 驟 904)。 在步戰9G4中’當判斷校準標記間的距離在既定範圍内 時(正常)’曝光裝置i對前次錯誤的區域進行校準動作(步 驟9〇5)。即,控制部31冑⑽攝影機移動至基板之該區域(劃 分的小區域)的四角,别_欠名 月對各角的校準標記做攝影,並演算出 基板標記中心與光罩標記Mm中心的χ方向及以向之距 籲離,判斷是否在既定範圍内(是否正常)(步驟906)。 *基板標記Wm與光罩標記Mm的整合距離在既定範圍之 内(正常)(步驟906為YES)’控制部31在該區域實施曝光處 理(步驟907)、並將表示曝光處理完畢的處理完畢訊息寫入 記憶體32中(步驟9〇8)。 接著,控制部31參照錯誤訊息判斷現在處理中的基板 是否包含未曝光處理區域(步驟_)β在具有其他未曝光處 理區域的情況下,返回步驟9〇5,在無其他未曝光處理區域 參的情況下’將基板作為良品而排出(步驟910)。接著,控制 部31判斷疋否有未處理完畢的基板(應投入的基板是否已投 )(步驟911)。右應投入的基板已投入,則處理完畢,否則 回到步驟901進行下一基板的處理。 、 又’在步驟906中,基板標記Wm與光罩標記Mm的整合 距離不在既定範圍(正常)的情況下,控制部31參照錯誤訊 息判斷現在處理中的基板是否包含為曝光處理區域(步驟 912)。在包含其他未曝光處理區域的情況下,返回步驟905, 在不包含其他未曝光處理區域的情況下,將基板作為不良品 2036-6851-PF;Chentf 24 排出(步騾9】3),並返回步驟9〇1。 又,在步驟904中,當校準椤 内時(不正常π記間的距離不在既定範圍 *)進入步驟912的處理,並 排出。又,在步驟902 t,在前次錯二戈不良品 跳過基板全體的整合處理,並進時無法辨識校準標記, 有錯誤的該區域進行整合處理。,驟挪的處理,而對具 :且,在上述步㈣3控制…標記間 亦可不做校準標記間的距離(χ方向' γ方向、對角 “向)的演异,而由標記位置誤差運算冑%演算光翠U 的光罩標記與基板的四角的基板標記^的整合距離。在 該狀況中,步冑_中的判斷處理係判斷校準條件是否正 常。此時,校準條件包括例如光罩標言己M.的中心位置|基 板標記Wm的中心位置的χ方向的偏差在既定的範圍内,以 及光罩標記Mm的中心位置與基板標記軸的中心位置的?方 向的偏差在既定的範圍内。 如前所述,對於一批的基板片數的整合處理及曝光處理 完畢後,將儲存於儲積部4的具有未曝光處理區域的基板再 度投入曝光裝置1的情況中,僅於未曝光處理區域實施整合 處理及曝光處理。因此,由控制裝置5將曾判定為不可曝光 的基板回復處理,而可使良率提升。 接著,參照第10圖及第1 1圖,說明曝光裝置1的曝光 狀態顯示盗6(6A、6B)。第10圖及第11圖為曝光狀態顯示 器6之顯示晝面的一例。第1〇圓所示之畫面例,表示在基 板從投入至排出的處理工程中,基板搬運途中位置之任一位 2036-6851-PP;Chentf I3247Q9. 置上,是否有基板存在的訊息。為了顯示基板搬運途中位 置,設置了投入把手位置顯示區域1〇(Π、投入輸送器位置顯 示區域1002曝光部疋盤位置顯示區域1〇〇3、排出輸送器 位置顯不區域1 004、投入把手位置顯示區域1〇〇5。藉此, 曝光狀態顯示器6顯示具有既定ID(識別號碼)的基板現在在 哪個處理工程的位置,同時表示在該位置上基板哪個區域是 未曝光處理區域的訊息。在此例中,藉由曝光部定盤位置顯 示區域1 003的顯示,11}為N〇 6的基板存在於曝光部定盤(機 台9)的位置,同時該基板被辨識為表面全部曝光完畢,裡面 未處理。 又’表示於第11圖的晝面例僅顯示位於曝光部定盤的 基板相關的訊息。在畫面上,在具有為曝光處理區域的情況 下’設有使人注意的注意顯示區域11〇1、動作按叙〜 1104、基板顯示區域1105〇例如,藉由基板顯示區域11〇5 的顯示’辨識為基板表面四分之一未曝光處理,裡面全部曝 φ光完畢。 如上所述之本實施型態之曝光裝置1,將預先劃分之基 板的區域相關的訊息與錯誤訊息記憶在控制裝置5的記憶體 32中,並根據該基板的區域及錯誤訊息,可在曝光狀態顯示 器6上顯示出基板上那個部位為未曝光處理區域。因此,第 一次在整合處理及曝光處理有錯誤的基板(存在未曝光處理 區域的基板)再度投入時,可以容易地從曝光狀態顯示器6 上判斷出那個區域為未處理。 以上’雖然針對本發明之實施型態做說明,但本發明並 2036-6851-PP;chentf 26 不限於上述實施型態。例如,在本實施型態中,在起初投入 基板時的控制部31的處理(第4圖至第6圖)中,校準條件 雖然是以光罩標記如的中心位置與基板標記^的中心位置 的X方向或Y方向的偏差在既定範_,但校準條件亦可為 基板的外型尺寸、校準標記的形狀、校準標記的顏色、反射 率等影像取樣資訊、基板邊緣至校準標記的距離、基板吸附 時(搬運時)的真空壓力值等。 φ 又,校準條件亦可設置嚴格的第一條件以及比第一條件 寬鬆的第二條件。在此情況下’曝光裝置i滿足第一條件而 照此實施曝光處理,在不滿足第一條件時判斷是否滿足第二 條件。然、後,在滿足第二條件的情況下,實施曝光處理,當 不滿足第二條件時’則儲存於儲積冑4中。如&,在所稱未 曝光的錯誤產生時,可指定錯誤的原因。如此錯誤的原因 為,例如,基板的基板標記Wm周邊污損、異物附著於標記、 基板的彎曲復原(真空度異常)等。其中,在污損及異物附著 _的If况下’藉由去除該錯誤之原因,由於在基板再度投入曝 光裝置1時可正常地實施曝光處理,因此可提升良率。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明之曝光裝置的外觀圖。 第2圖為本發明之曝光裝置的表面曝光部之構造的方塊 圖。 第3圖為儲積部的示意圖。第3a圖為儲積部的構造圖。 第3b圖為儲積部的部分立體分解圖。 2036-6851-PP;Chentf 27 I3247Q9. 第4圖為對基板所預先劃分之複數個區域的每個區域實 施曝光處理的控制部處理的流程圖。 第5圖為對基板所預先劃分之複數個區域的每個區域實 施曝光處理的控制部處理的流程圖(接續第4圖)β 第6圖為對基板全體區域一併做曝光處理之控制部處理 的流程圖。 第7圖表示光罩標記與基板標記的位置組合的顯示畫面 之一例。 第8圖表示記憶於記憶體之錯誤訊息之—例。 第9圖為再度投人基板時控制部的處理的流程圖。 第1〇圖表示從投入至排出的處理行程的顯示畫面之〆 例。 第11圖表示曝光部定盤的顯示晝面之—例。 【主要元件符號說明】 1〜曝光裝置; 2Β〜裡面曝光部; 4〜儲積部; 6〜曝光狀態顯示器; 8、11〜滾子; 20〜攝影裝置; 22〜曝光手段; 24〜真空泵; 27〜托架驅動裝置; 2Α〜表面曝光部; 3〜工件反轉部; 5〜控制部; 1整合狀態顯示器· 9〜機台; 21〜CCD驅動裝置; 23〜機台驅動裝置; 25〜真空泵驅動裝置; 26〜顯示畫面輪出骏置; 2036-6851-PP;Chentf 1324709
33〜 影像處理部; 32〜記憶體(記憶裝置) 41〜 支柱; 34〜標記位置誤差運算 41a' 〜輸送用支柱; 35〜標記間距離運算部 4 2〜 頂面框架; 41b-41d〜導引用支柱; 43〜 底面框架; 4 4〜螺紋; 4 5〜 導引滾子; 46〜托架; 47〜 孔部; 48a〜基板承載部; 48b〜基板固定部; 4 9〜貫通孔; 4 9 a〜貫通孔; 5 0〜間隔件; 31〜 控制部(曝光處理控制裝置); 3 6〜 判斷部(判斷裝置 、錯誤訊息產生裝置);
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Claims (1)
1324709 第094104289號中文申請專利範圍修正本 修正日期:99.3.12 十、申請專利範圍: ”年〇月/LEI修正本 1. 一種曝光裝置,在基板的全體的區域或每個預先劃分 的區域中實施整合處理及曝光處理,包括: 一表面曝光部’對基板的表面實施曝光處理; 一反轉部’將在上述表面曝光部實施曝光處理的基板反 轉; 一背面曝光部,對上述反轉後的基板的背面進行曝光處 理而排出; 鲁 一判斷裝置,藉由攝影裝置對分別形成於上述基板上以 及具有形成於基板之圖案的光罩上的基板標記以及光罩標 s己做攝影,而根據上述兩標記,判斷該基板的預先區分的區 域的每個基板標記可否辨識,在可辨識上述基板標記的情況 下,判斷根據該區域中的上述兩標記的校準條件是否清楚, 在上述校準條件清楚的情況下,判斷該區域為可曝光,在上 述校準條件不清楚的情況下且該區域的基板標記無法辨識 _ 的情況下,判定該區域為不可曝光; 一 δ己憶裝置,將由該判斷裝置判定上述預先劃分的區域 為不可曝光的基板的資訊,以及該基板中被判定為不可曝光 的區域之未曝光處理區域的資訊’作為錯誤訊息而記憶在該 記憶裝置中; —谷納裝置,容納上述未曝光處理區域的存在的基板; 曝光處理控制裝置,存在上述未曝光處理的基板,針 十連串的基板片數,在上述整合處理及曝光處理完畢後以 拆出的順序從上述容納裝置再投入時,根據記憶在上述記憶 2036-6851-ρρχ 30 1324709 裝置的錯誤訊息,對於無法辨識上述基板標記的基板,在上 述基板的全體的區域的整合處理後,對上述未曝光處理區域 實施曝光處理’對於上述校準條件不清楚的基板,通過上述 基板全體區域的整合處理,控制使上述未曝光處理區域實施 上述整合處理及曝光處理。 2.如申請專利範圍第丨項所述之曝光裝置,其更包括一 顯示部,根據記憶在上述記憶裝置中的預先劃分的基板的區 域與上述錯誤訊息,顯示基板上那個部位為上述未曝光處理 #區域的資訊。 3. —種曝光方法,以一曝光裝置在基板的全體的區域或 每個預先劃分的區域中實施整合處理及曝光處理,該曝光裝 置u括表面曝光部,對基板的表面實施曝光處理;一反轉 部,將在上述表面曝光部實施曝光處理的基板反轉;一背面 曝光部,對上述反轉後的基板的背面進行曝光處理而排出, 該曝光方法包括下列步驟: 一判斷步驟,藉由攝影裝置料㈣成於上述基板上以 及具有形成於基板之圖案的光罩上的基板標記以及光罩標 記做攝影,而根據上述兩標記,判斷該基板的預先區分的區 域的每個基板標記可否辨識,在可辨識上述基板標記的情況 下,判斷根據該區域中的上述兩標記的校準條件是否清楚, 在上述校準條件清楚的情況下,判斷該區域為可曝光,在上 述校準條件不清楚的情況下且該區域的基板標記無法辨識 的情況下,判定該區域為不可曝光; -記憶步驟’將由該判斷步驟判定為上述預先劃分的區 2036-6851'PFl 31 1324709 域為不可曝光的基板的資訊,以及該基板中被判定為不可曝 光的區域之未曝光處理區域的資訊,作為錯誤訊息而記憶; 以及 曝光處理控制步驟,存在上述未曝光處理的基板,針 對一連串的基板片數,在上述整合處理及曝光處理完畢後以 排出的順序再投入時,根據所記憶的錯誤訊息,對於無法辨 識上述基板標記的基板,在上述基板的全體的區域的整合處 理後,對上述未曝光處理區域實施曝光處理,對於上述校準 #條件不清楚的基板,通過上述基板全體區域的整合處理,控 制使上述未曝光處理區域實施上述整合處理及曝光處理。 4. 一種曝光處理程式產品’對於一曝光裝置,該曝光裝 置包括一表面曝光部,對基板的表面實施曝光處理;一反轉 部,將在上述表面曝光部實施曝光處理的基板反轉;一背面 曝光邛,對上述反轉後的基板的背面進行曝光處理而排出, 在基板的全體的區域或每個預先劃分的區域中實施整合處 籲理及曝光處理,而使電腦具有以下的功能: 成為一判斷裝置,藉由攝影裝置對分別形成於上述基板 上以及具有形成於基板之圖案的光罩上的基板標記以及光 罩標記做攝影,而根據上述兩標記,判斷該基板的預先區分 的區域的每個基板標記可否辨識,在可辨識上述基板標記的 情況下,判斷根據該區域中的上述兩標記的校準條件是否清 楚,在上述校準條件清楚的情況下,判斷該區域為可曝光, 在上述校準條件不清楚的情況下且該區域的基板標記無法 辨識的情況下,判定該區域為不可曝光· 2036-6851-PF1 32 1324709 成為一錯誤訊息產生裝置,將由該判斷裝置判定為不可 曝光的基板的資訊,以及該基板中被判定為不可曝光的區域 之未曝光處理區域的資訊,產生而作為錯誤訊息;以及 成為一曝光處理控制裝置 7 木嗓〜的丞 板’針對一連φ的基板片數,在上述整合處理及曝光處理完 畢後以排出的順序再投人時,根據由上述錯誤訊息產生裝置 所產生的錯誤訊息,對於無法辨識上述基板標記的基板,在
上述基板的全體的區域的整合處理後,對上述未曝光處理區 域貫施曝光處理,對於上述校準條件不清楚的基板,通過上 达基板全體區域的整合處理,控制使上述未曝光處理區域實 施上述整合處理及曝光處理。
2036-6851-PF1 33
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