TWI324709B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI324709B
TWI324709B TW94104289A TW94104289A TWI324709B TW I324709 B TWI324709 B TW I324709B TW 94104289 A TW94104289 A TW 94104289A TW 94104289 A TW94104289 A TW 94104289A TW I324709 B TWI324709 B TW I324709B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
exposure
processing
area
mark
Prior art date
Application number
TW94104289A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200538885A (en
Original Assignee
Orc Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Orc Mfg Co Ltd filed Critical Orc Mfg Co Ltd
Publication of TW200538885A publication Critical patent/TW200538885A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI324709B publication Critical patent/TWI324709B/zh

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

1324709. 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種曝光裝置、曝光方法以及曝光處理程 式’在基板的全體的區域或每個預先劃分的區域中實施整入 處理及曝光處理。 【先前技術】 使光罩密接於印刷電路板(以下僅稱基板),描喻於光罩 上的圖案藉由光照射機構的光投影在基板上而曝光的曝光 裝置的技術為已知(例如參照專利文獻1 )。 雖然該曝光裝置對熟習此技藝之人士為已知,但簡單做 說明,在曝光裝置内,供載置基板的機台以及將既定圖案曝 光於上述基板的光罩並列,而設置光照射機構。然後,為了 實施將光罩整合於基板之既定位置的整合處理,機台可於平 面方向(ΧΥ0方向移動),甚至可於垂直方向(Z方向)移動。 因此,將基板於Z方向移動而使其密接於光罩。基板藉由搬 入裝置從前面的生產線搬運,並載置於機台,在實施整合作 業後,進行曝光(實施圖案的曝光),並藉由搬出裝置送至下 一製程。 為了實施曝光而將基板劃分成複數個區域(例如四 個)。依次將描繪於光罩的圖案曝光於個別的區域中。光罩 位於機台,在光罩的上方設置CCD攝影機。為了檢測光罩與 機台上的基板的位置,光罩與基板的適當位置處分別設置校 準標記(alignment mark)(光罩標記與基板標記)。機台於0 2036-6851-PF;Chentf 5 1324709, 方向移動,藉由使CCD攝影媸裕从止取 〜機所拍攝的光罩標記與基板標記 一致,而進行整合(alignnient)。 [專利文獻1]日本特閱0nnn oc:nonri 将開2000-250227號公報(段落0005 〜0017,第1圖) 【發明内容】 發明所欲解決之問題 然而’在整合處理中,抛蝴甘仏描^ ,
辨識基板私記的位置而計算出基 板標記全體的中心,由於根摅你由、 很據從中〜位置起算的偏差量而移 動基板’由於缺少基板標記、形成位置的偏差等,當益法辨 識基板標記的位置時,無法進行整合處理,因而無法進行曝 先處理。又,即使在可以進行整合處理時,由於高溫使基板 尺寸產生變化,當光罩標記與基板標記的偏差超過容許範圍 時,同樣也無法實料光處理^如此未實施曝光處理之區域 (未。曝.光處理區域)的基板,在習知技術中,會作為不合格的 產品而廢棄。因此’習知的曝光裝置有良率低的問題。 於此’為解決上述之問題,本發明的目的在於提供一種 可提升良率的曝光裝置。 [解決绿題的手段] 本發明之曝光裝置為解決上述之問題而為以下的構 造。即,在基板的全體的區域或每個為了實施曝光而預先劃 刀的區域中實施整合處理及曝光處理,包括一判斷裝置、一 記憶裝置以及一曝光處理控制裝置。判斷裝置係藉由攝影裝 2036-6851-pp;〇hentf 6 1324709. 置對分別形成於上述基板上以及具有形成於基板之圖案的 光罩上的基板標記以及光罩標記做攝影,而根據上述兩標 記’判斷上述基板是否為可曝光者《記憶裝置係將由該判斷 裝置判定為不可曝光的基板的資訊,以及該基板中被判定為 不可曝光的區域之未曝光處理區域的資訊,作為錯誤訊息而 記憶在該記憶裝置中。曝光處理控制裝置係存在上述未曝光 處理的基板,針對一連串的基板片數,在上述整合處理及曝 光處理完畢後而再投入時,根據記憶在上述記憶裝置的錯誤 •訊息’控制使上述未曝光處理區域實施上述整合處理及曝光 處理。 . 藉由如此的構造,曝光裝置將判斷為不可曝光的基板訊 息以及在該基板中判斷為不可曝光的未曝光處理區域的訊 息’當作錯誤訊息而由記憶裝置記憶。然後,針對一連串的 基板片數在實施整合處理及曝光處理完畢後,當再度投入錯 誤訊息所記錄的基板時,根據記憶裝置所記憶的錯誤訊息, _僅針對基板上未曝光處理的區域實施整合處理及曝光處理。 又,曝光裝置更包括一顯示部,根據記憶在上述記憶裝 置中的預先劃分的基板的區域與上述錯誤訊息,顯示基板上 那個部位為上述未曝光處理區域的資訊。 藉由如此的構造,曝光裝置針對判斷為不可曝光的不良 基板,將那個區域稱為未曝光處理區域而作為錯誤訊息而記 憶在記憶裝置中,又,由於預先劃分的基板區域也記憶在記 憶裝置中,顯示部可區別並顯示未曝光處理區域與曝光完畢 的區域。其結果,當再投入不良的基板時,即使從外觀上難 2036-6851-PF;Chentf 7 否曝光完畢的,亦可容易地由顯示部 疋未處理的區域。 ’口 L_场 、又’-種曝光方法’在基板的全鱧的區域或每個預先 为的區域中實施整合處理及曝光處理, _ 斷步驟,弊由揣爭壯 彳:F鄉.一判 #由攝影裝置對分別形成於上述基板上以及具有形 ^於基板之圖案的光罩上的基板標記以及光罩標記做攝 衫,而根據上述兩標記,判斷上述基板是否為可曝光者一 記憶步驟’將由該判斷步驟判定為不可曝光的基板的資訊, 乂 :該基板中被判定為不可曝光的區域之未曝光處理區域 的貝訊’作為錯誤訊息而記憶;以及—曝光處理控制步驟, 存在上述未曝光處理的基板,針對一連串的基板片數,在上 述整口處理及曝光處理完畢後而再投入時,根據所記憶的錯 誤訊息,控制使上述未曝光處理區域實施上述整合處理及曝 光處理》 在如此的曝光方法中,由於具有將與判斷為不可曝光的 •基板有關的資訊以及與基板之未曝光處理區域有關的資訊 記錄為錯誤訊息的步驟’針對—連串基板片數在上述整合處 理及曝光處理完畢之後,當再度投入錯誤訊息所記憶的基板 時,對於該錯誤訊息,在未曝光處理區域上實施整合處理及 曝光處理。 又,曝光處理程式為了在基板的全體的區域或每個預先 劃分的區域中實施整合處理及曝光處理,而使電腦具有以下 的功能: 成為一判斷裝置,藉由攝影裝置對分別形成於上述基板 2036-6851-PF;Chentf 8 1324709. 上以及具有形成於基板之圖案的光罩上的基板標記以及光 罩標記做攝影,而根據上述兩標記,判斷上述基板是否為可 曝光者;成為一錯誤訊息產生裝置,將由該判斷裝置判定為 不可曝光的基板的資訊’以及該基板中被判定為不可曝光的 區域之未曝光處理區域的資訊,產生作為錯誤訊息;以及成 為一曝光處理控制裝置,存在上述未曝光處理的基板,針對 一連串的基板片數’在上述整合處理及曝光處理完畢後而再 投入時,根據由上述錯誤訊息產生裝置所產生的錯誤訊息, 控制使上述未曝光處理區域實施上述整合處理及曝光處理。 如此的曝光處理程式’由於將由錯誤訊息產生裝置產生 判斷為不可曝光的基板訊息以及與基板之未曝光處理區域 有關的訊息作為錯誤訊息,因此針對一連串的基板片數,在 上述整合處理及曝光處理完畢後,當產生錯誤訊息的基板再 才又入時’根據錯誤訊息’對為曝光區域進行整合處理及曝光 處理。 [發明之效果] 在本發明中,針對實施過整合處理及曝光處理的基板, 由於僅對該基板之未曝光處理區域實施整合處理及曝光處 理,可減少不良基板,並提升良率。 【實施方式】 接著,針對本發明之實施型態,參照圖式做詳細之說 明。第1圖為本發明之曝光裝置的外觀圖。 2036-6851-PF;Chentf 9 1324709. 曝光裝置1對搬入的基板(工件)的兩面實施曝光處理, 並將實施曝光處理後基板排出。如第1圖所示,曝光裝置1 包括表面曝光部2(2A)、裡面曝光部2(2B)、工件反轉部3、 健積部(stocker)4 '控制裝置5、曝光狀態顯示器6(6A、6B) 以及整合狀態顯示器7(7A、7B)。 表面曝光部2(2A)對基板的一面實施曝光處理,並包括 載置基板的機台9(9A)以及具有形成於該基板之圖案的光罩 ΙΟ(ΙΟΑ) » 裡面曝光部2(2B)對基板的另一面實施曝光處理,並包 括載置基板的機台9(9B)以及具有形成於該基板之圖案的光 .軍 ΙΟ(ΙΟΒ)。 工件反轉部4將表面曝光部2A實施曝光處理完畢的基 板反轉’並送至裡面曝光部2B。 儲積部4係用於保管主常進行曝光處理後的基板。 控制裝置5係用於控制表面曝光部2A、裡面曝光部2B _以及儲積部4。 曝光狀態顯示器6(6A、6B)係用於顯示基板上那個部位 為未曝光處理區域的資訊,並配設於表面曝光部2A及裡面 曝光部2B * 整合狀態顯示器7(7A、7B)係用於顯示機台9(9A、9B) 上之基板與光罩1〇(1〇Α、10Β)在整合位置上的校準標記(光 罩標記以及基板標記)的影像’並配設於表面曝光部2A及裡 面曝光部2B。而且,在基板標記的附近,貼有基板的(識 別號碼)。 2〇36-6851*Pp;Chentf 10 接著,參照第 2B的構造做說明。 2B)的構造的方塊圖 部2B為同一構造, 2圖’針對表面曝光部2A及裡面曝光部 第2圖為表示表面曝光部2 A(裡面曝光部 °而且’由於表面曝光部2A與裡面曝光 以下的說明僅對表面曝光部2A的構造做 說明。表面曝光部2A,如第 CCD驅動裝置21、曝光裝置 24 '真空泵驅動裝置25以及 件係由控制裝置5所控制。 2圖所示,包括攝影裝置20、 22、機台驅動裝置23、真空泵 顯示畫面輸出裝置26。該等元
攝影裝置20係由CCD攝影機所構成,將CCD攝影機所 拍攝的影像形成多值資料而輸出至控制裝置5。而且,eCD 攝影機係對應於基板的既定區域的四角而配設四台。 • CCD驅動裝置21係用於驅動攝影裝置2〇 ,使構成攝影 裝置2 0的CCD攝影機在載置基板的機台9的上方經由移動 軌道,於上下、左右、前後方向上移動。 曝光裝置22係用於對載置於機台9上的基板實施曝光 _處理。曝光裝置22係由未圖示之透光板與光照射機構所構 成。設置於曝光位置的透光板為透過既定波長之紫外線的壓 克力板 '石英玻璃板或合成石英玻璃板所構成,在透光板的 周緣設有框架,在透光板的機台9側的面上安裝有光罩1〇。 光照射機構包括照射具有既定波長之紫外線的光的投射電 弧燈泡等的放電燈、從後方覆蓋該放電燈的橢圓反射鏡、將 來自該放電燈及橢圓反射鏡的照射光的能量對照射面做均 等化調整的複眼透鏡、以及將來自該複眼透鏡的照射光作為 平行光而反射至曝光位置的複數個反射鏡。而且’為了不使 2036-6851-PF;〇hentf 11 來自光照射機構的光到達基板的既定區域,在透光板的上方 可移動地設置供遮蔽的遮蔽板。 機台驅動裝置23係根據控制裝置5的控制訊號驅動機 :=吏機台9上的基板整合移動至鮮1G的整合位置 =動裝置23係設於機台9上,並包括使載置基板的載 =機台9上方部)於水平方向之一的χ方向移動的χ方向載 支持該X方向移動部之同時使載置板於相對於X方 向移動部的移動方向正交 水千方向的Y方向上移動的Y方 線周圍2以及支持該7方向移動部之同時使載置板於垂直 杯二圍方向的θ方向移動的θ方向移動部。而且,為了使基 叹有2方向移動部,使其於垂直上下方向 的2方向移動而支持Θ方向移動部。 真空泵24使基板與光罩1〇真空密 附於載置板上。即,雖然未圖示, :::真:吸 的光罩10與載置板上的基板 透先板 泵,以及在搬入搬出位置上在::真空吸附的主真空 :基板真,於載置板而保持的基板用真空泵。 真空系驅動裝罟^ 牧罝25係用於驅動真空泵24 ^ 巴域112輸^置26係根_制裝置5所供給的基板 -域相關的f訊與曝域理相關的h I的基板搬運途中位置的影傻J如料光裝置 6。A板搬運冷“ “象資科輸出至曝光狀態顯示器 持機構Γ:,例如,投人把手(未圖示之基板把 符機構)、奴入輸送器f 輸送器(滾子⑴等=書=定盤(機台9)、排出 颏不晝面輸出裝置26係根據攝影 2036-685l-pp;chentf 12 裝置20輸出至控制裝置5 !。的整合狀態的影像資料輪::值二 控制裝置5係由例如^至整合狀態顯示器- 憶體32»又,控制部31包 ㈣。P 31及記 ^括影像處理部33、弁置办里# 運算部34、光罩間距離運算 先罩位置誤差 y 逆鼻部35以及判斷部36。 影像處理部33係由摄影壯 “ 影裝置20輸出的多值資料做麥德 處理,而檢測出分別設置於光罩與基板的校準標:(= 記Mm以及基板標記Wm)的位置。以該影像處理部 : 出的校準標記的位置作為相里 P 3所檢測 ^ 置訊息而輸出至標記位置誤差 運异部34以及標記間距離運算部35。 、 標記位置誤差運算部34係根據影像處 置資訊,計算出為校準標却沾一 “輸出的位 m Μ Λ Μ誤差的整合距離(例如光 皁標記Mm之中心位置盥其妃 γ方向的偏差)…桿:"…位置的x方向及 人距離作^置誤差運算部34所計算出的整 作為整合距離訊息而輪出至判斷部36。 標記=距離運算部35係根據影像處理部33輸出的位置 ,息,计异出分別設於基板之四角的基板標記^間的距離 向γ方向、對角線方向)。該標記間距離運算部35所 算出的距離作為距離資訊而輸出至判斷部36。 判斷部36(判斷裝置、錯誤訊息產生裝置)係用於判斷標 記位置誤差運算部34 ~算出的整合距離是否在容許範圍 内又,判斷部36係根據標記間距離運算部35所算出的基 板標記駟間距離判斷基板的伸縮誤差是否在容許範圍内= 又,判斷部36在上述判斷時誤差超過容許範圍的情況下, 2036-6851-pp;Chentf 13 1324709, • * *
錯難息,並將所產生的錯誤訊息保存於記憶體Μ中。 接著’參照第3圖’針對儲積部4的構造做說明。儲積 部4的構造係表示於第3⑷圖及第3⑻圖。儲積部4包括 登立的四根圓形的支柱41、四根支柱在上下既定位置分別固 =面框架42及底面框架43。四根支…的-根為輸 用支柱—’在其表面具有輸送用螺紋44。又,其餘三根 支柱41b〜41d為表面平滑的導引用支柱。在頂面框架與 底部框架43之間’搬運基μ的導引滾子45與頂面框架42 相隔-既定間隔而與頂面框架42平行設置,並貫穿儲積部 4。又,在頂面框架42與底部框架“之間,容納不良基板 的板狀的托架46貫通四根支柱而與導引滾子45約略平行地 設置。 托架46如第3(b)圖所示,在中央具有可抽出導引滚子 45的大小的孔部47。在孔部47的周圍,面向基板讲的行進 方向’在兩側形成階梯狀的基板承載部恤,藉由從基板承 鲁載部48a的-端(搬出方向)延伸於水平垂直方向的基板固定 I5 48b進入孔部47上方的基板丨可被承載固定。在托架 46的四角,設有供支柱41貫通的四個貫通孔49。該等貫通 孔49中,卡合於輸送用支柱4U的貫通孔中設有與 輸送用支柱41a的螺紋44螺合的螺紋。托架46經由配置於 支柱41的間隔件5 〇而複數個配置。 輸送用支柱4U,如第3(a)圖所示,連接於具有齒輪與 馬達的托架驅動裝置27,藉由托架驅動裝置27轉動輸送用 支柱41a,經由貫通孔49a螺合於輸送用支柱4u之輸送螺 203$-6851-PF;Chentf 14 1324709, ,44的托架46於輸送螺紋上移動。而且,托架驅動裝置打 是在控制裝置5的控制下被驅動。 在上述構造㈣域置m曝光裝£1的基板, 如第!圖所示,在滾子8⑽上搬運,在表面曝光WA的機 台9A上與光罩10A做整合(校準)處理後,實施表面的曝光 處理’並搬m反轉部3反轉。而且,在滾子8B上搬 運,在裡面曝光部2B的機台9B上與光罩10B做整合處理後, 實施裡面曝光,並通過鄰接於裡面曝光部2B的儲積部4搬 出至裝置1的外部。 一方面’當不良基板W被搬運至導引滾子45(參照第3 圖)上時’由控制裝置5的控制’托架驅動裝置”被驅動, 既定位置的托架46在與導引滾子45相同高度的位置上由螺 故輸送而移動,由與導引滚子45相同高度的位置上移動的 托架46將不良基板,而且使回收不良基的托架 46移動至既定高度的位置。接著,每次輸送不良基板#時, 托架46由螺紋輸送而移動,依次回收不良基板卜如此,依 次搬出的不良基板W儲存在儲積部4中。 接著,參照第4圖,針對控制裝置5的控制部3丨的動 作做說明。第4圖為表示在為了曝光將基板預先劃分成複數 個區域而在每個區域上實施曝光處理的情況下,控制部“ 的處理的流程圖。 在處理開始時,首先,曝光裝置丨從未圖示的投入口接 受基板(步驟401)。而且,作為一連串基板的片數,例如1〇〇 〜1〇〇〇片的基板,依序投入。投入的基板在滾子8上搬運而 2〇36-6851-pp;〇ilentf 載置在機台9上。控制部31,使初值為0的投入基板號 做增量(Η步進)’其值被寫入記憶體32之同時,將面變數 i=l、區域變數j=l寫入記憶體32中(步驟402)。於此, 面變數i=l顯示於基板的表面,而面變數i=2則顯示於基 板的裡面。又,在本實施例中,基板(長方形)係劃分成田字 形的四個區域,對應於四個區域(區域χ〜區域4),區域變 數j被設定為j = 1〜4。 接著,曝光裝置1係藉由機台驅動裝置23使機台9於z 方向上方移動,並使基板抵接於光罩1〇(步驟4〇3)。在此狀 態下,CCD驅動裝置21使構成攝影裝置2〇的四個CCD攝影 機在軌道上滑動,對區域]·的四個角的校準標記(基板標記 ^及光罩標書己Mm)做攝影。#拍攝的四個角的校準標記,如 第7圖所示,顯示於整合狀態顯示器7上。
再回到第4圖的流程圖,控制A m 役制部31的標記位置誤差運 算部34演算光罩的朵罝^» u ^ ^ 的光罩標se*Mm與基板的基板標記Win的 整合距離(步驟406)。接著,刻齡却 ^ , 按者判斷部36判斷校準條件是否正 常(步驟407)。校準條件包括例如 无罩標記Mm的中心位置與 基板標記Wm的中心位置的X方& 、 直旳人方向的偏差量在既定範圍内, 以及光罩標記Μιη的中心位置盥美缸 -、暴板標記Wm的中心位置的γ 方向的偏差量在既定範圍内。 而且, 錯位等,校 離的演算, 藉由校準標記(基板標記Wm)的缺少、形成位置的 準:記的位置無法辨識時,無法實施上述整合距 判定為校準條件不正常。 在步驟407中 在校準條件判定 為正常的情況下,曝光 2036-6851-pp;chentf 1324709. 裝置1由曝光手段22對該區域j實施曝光處理(步驟4〇8)。 而且,在實施曝光處理前,使光罩1〇與基板密接。即,透 光板與機台9之間的空間,安裝有光罩1〇的透光板框架與 機台9之間做邊緣密封,以真空泵24(主真空泵)吸引。而且, 遮蔽基板的區域j以外的部分的遮蔽板可在透光板上移動, 遮蔽區域j以外的部分。然後,由光照射機構做既^時間的 曝光之後,冑蔽板移動至原本的位置,絲板與光罩1〇解 除真空狀態。 在步驟408之後,控制部31將表示區$】曝光處理完 畢的處理完畢訊息寫入記憶體32中,(步驟4〇9),並判斷區 域變數』是否到達最大值(4)(步驟41〇)<>若區域變數到達最 大值(4) ’由於基板的該面的曝光處理完畢,接著,控制部 31判斷面變數是否為「2 (虛 中 」(處理中的基板疋否為裡面)(步戰 411)。在面變數為「2」的情況下,± 」幻屏况下,由於兩面的曝光處理已 經完畢,基板作為良品排出(步驟412)。控制部Η判斷投入 基板號碼m是否達到以值(―批的片數)(步驟413)。若投 入基板號碼m達到既定值(一拙沾y 疋值Q批的片數),則處理完畢後,若 非如此’則返回步驟4 〇 1。 —-方面,在步驟411中’面變數i不為「2」的情況下 “-1),曝光裝置i將基板搬運至工件反轉部3進行反轉處 =步驟4⑷,並將基板送至裡面曝光部2β。接著 ㈣面變數域變數i=1寫入記憶體32(步驟415), 為了實施禋面的曝光處理而返回步驟4〇4。 又,在步帮410中,在區域變數i未達到最大值的情況 2036-6851-PF/Chentf 17 丄j厶吁/uy, :,為了對下一未曝光處理區域進行曝光處理,控制部31 使區域變數』·做增量+ c 1步進),並將其值寫入記憶體32中 (步驟416),並回到步驟4〇4的處理。 又在步肆407的整合處理中,判定校準條件為不正 的情況下,基板的I ]) f &丨*& rs、 (識別唬碼)、未曝光處理區域, 列訊息作為錯誤訊息··在表面(i=i)還是在裡面(Μ)、區 域 j是哪一個、成兔° ㈣^錯誤資訊的理由為何(可否辨識校準標 記等)。而且,將上述ID作為投入基板號碼亦可。然後 該情況下,控制部31係依照第5圖所示的流程圖進行處理 即,在校準條件不正常時,控制部31使初值為〇的 (retry)次數R做增量Γ ι C1步進),並將該值寫入記憶體32中 (步驟501)。而且,重試.叙D生 驟5⑴的次數。 表讀述機台9試行調整(步 在步驟咖之後,控制部31判斷重試次數 既定次數(例如3呤V半^ ^ )(步驟502)。當重試次數R到達既 數(例如3次)時,將卜冰扭β 一 將上述錯誤訊息寫入記憶體32(步驟503)。 接著,控制部31判斷區域變數】·是否到 驟504)。若區域變數』·到 (4)(步 二· A「I (處理中的基板是否為裡面)(步驟5〇5)。在面 變數工為2」的情況下,控制部”為了對處理 =理^其料於㈣部4巾,並將基㈣㈣儲積部4 作為儲存訊息而寫入記憶體32中(步肆507),並返 回第4圖所示的步驟401的處理。 一方面’在步驟5〇5中,在面變數i不為「2」的情況 2036-6851-PP;chentf ^^4709 下(i = l的情況),曝光裝置1將基板搬運至工件反轉部3進 行反轉處理(步驟508),之後,將基板送至裡面曝光部2B。 接著,控制部31將面變數i = 2、區域變數j == !分別寫入記 憶體32中(步驟509),並返回步驟404的處理。 又,在步驟504中,在區域變數j未逹到最大值(4)的 情況下,為了對下一未曝光處理區域進行曝光處理,控制部 31使區域變數j做增量(+ 1步進),並將其值寫入記憶體μ 鲁中(步驟510),返回第4圖所示的步驟404中。 又,在步驟502中,當重試次數R未達到既定次數時, 曝光裝置1藉由機台驅動裝置23使機台9於2方向下方移 -動,並使載置於機台9上的基板從光罩1〇分離。接著,曝 光裝置1根據標記位置誤差運算部34所算出的位置誤差(整 合距離),藉由機台驅動裝置23於則方向調整機台9的位 置(步驟511)。藉此,載置基板之載置台上方的載置板,藉 由機台9下方的X方向移動部、γ*向移動部以及0方向移 _動部的移動’朝水平方向的新的整合位置移動。接著,返回 如第4圖所示之供再度算出整合距離之步称403的處理。 接著’參照第6® ’說明控制裝置5的控制部31的動 作的其他實施型態。該實施型態為將基板全體的區域一併實 施爆光處料實施型態。而且,基板㈣分成複數個(例如 四個)區域。第6圖為在該情況下表示控制部31的處理的流 程圖。 當處理開始時’首先,曝光裝置1從未圖示的投入口接 受基板(步驟6〇1)。投入的基板在滾子8上搬運而載置在機 2〇36-6851-PP;Chentf 19 辦曰9上。此時’控制部31使初值為〇的投入基板號碼m做 $ ( + 1步進)’且其值被寫入記憶體Μ之同時,面變數卜1 破寫入記憶體32中(步驟6〇2)。 接者,曝光裝置1係藉由機台驅動裝置23使機台9於z D上方移動’並使基板抵接於光罩1〇(步驟在此狀 態下’CCD驅動裝置21使四個CCD攝影機在軌道上滑動,停 :基板的四個角的既定位置。接著,由攝影裝置對校 準標記做攝影(步驟6〇5)。 控制邛31的標記間位置運算部3 5計算校準標記間的距 (方向Y方向、對角線方向)(步驟6 〇 6 )。判斷部3 6判 斷校準標記的條件是否正常(步驟6〇7)。即,判斷基板標記 化間的距離是否在既定範圍内(正常卜校準標記條件被判定 為吊的險況下,曝光裝置1對基板全體實施曝光處理(步 .驟 608 )。 緊接著步驟608之後,控制部31將表示基板之一面的 •曝光裡完畢的處理完畢訊息寫入記憶體32巾(步驟6〇9)。然 支判斷面變數i是否為「2」(處理中的基板是否在裡面)(步 驟610)。面變數1為「2」的情況下,曝光裝置】將基板作 ^良品而排出(步驟611)。控制部31判斷投入的基板號碼m 疋否達到既定值(一批的片數)(步驟612)。若投入基板號碼 10到達既定值(一批的片數),則處理完畢,若未到達,則回 到步驟601的處理。 一方面,在步驟610中’在面變數i不是「2」的情況 下,曝光裝置1將基板搬運至工件反轉部3而進行反轉處理 2〇36-6851-PP;chentf 丄马/uy. » (步驟613),並將基板送至裡面曝光部2B。接著,控制部31 將面變數1=2寫入記憶體32中(步驟614),為了實施裡面 的曝光處理而返回步驟603的處理。 又,在步驟607中,校準標記條件被判定為不正常的情 況下曝光裝置1在所區分的四個區域(j=1〜4)中對每個 區域實施整合處理及曝光處理。因此,控制部31將區域變 數設為1並寫入記憶體32中(步驟615)。然後,進入第4圖 所不的步驟4G4的處理,並實施以後的處理。但是,在從步 驟15進入步驟404的情況下,步驟404之後的處理為步驟 413中NO的情況下,在進入步驟6〇丨之同時在步驟之 後接著進入步驟60卜即,曝光裝置i對於一批的基板,對 基板全體區域進行曝光處理,並僅對基板全體之校準標記條 件為不正常的面,在所劃分的每個區域上實施整合處理與曝 光處理。
而且’在上述之㈣6〇6 +,控制部31的標記間位置 運算部35’亦可不做校準標記間的距離(χ方向、γ方向 '對 角線方向)的演算’而由標記位置誤差運算部34演算光罩ι〇 的光罩標記Mm與基板的基板標記Wm 中,步驟607中的校準條件包括例如 置與基板標記Wm的中心位置的X方 的整合距離。在該狀況 光罩標記Mm的中心位 向的偏差在既定的範圍 内,以及光罩標記Mm的中心位置與基板標記^的中心位置 的Y方向的偏差在既定的範圍内。 如前所述,係說明從開始是對基板劃分的區域做整合處 理及曝光處理的情況(第4圖與第5圖之流程圖所示的處理) 2036-6851-PF;Chentf 21 I324.7Q9. 的實施型態’以及從開始無法對基板全體的區域實施曝光處 理為前提而對所劃分的小區域實施整合處理及曝光處理(第 6圖的流程圓所示的處理與第4、5圖所示的流程圖)的實施 型態。而且,在上述二個實施型態中,雖然是投入一個基板 而實施曝光處理並排出或儲存於儲積部4後,再投入下一個 基板,但是在前一投入的基板的表面的曝光處理完畢時投入 下一基板亦可。 在上述二個實施型態中,實施整合處理及曝光處理後, 存在有未曝光處理區域的基板,在控制裝置5的控制下,藉 由托架驅動裝置27,保管於儲積部4之同時,將錯誤訊息寫 入控制裝置5的記憶體32。寫人記憶n 32的錯誤訊息的例 子係如第8圖所示。在此例中,基板號碼(基板ID)為n〇i 的錯誤訊息為表面的區域i為未曝光處理(圖中χ印),而其 他區域為曝光完畢(圖中〇印),在整合處理中,校準標記表 示為正確辨識(圖中0K)。在該整合處理中,雖然校準標記表 示為正確辨識,藉由控制裝置5的判斷部36,判斷為整合距 離超過容許範圍者會產生錯誤訊息’而表面的區幻會變成 未曝光處理區域。 同樣地,基板號碼為Νο·2的錯誤訊息為裡面的區域3 及區域4為未曝光處理,且校準標記為無法辨識(圖"… 其他區域則標示為曝光完畢。在該整合處理中,由於缺少校 準標記等的理由無法辨識而無法計算出整合距離,因此,產 生錯誤’裡面的區域3及區域4成為未曝光處理者。而且, 基板號瑪IN的錯誤訊息為表面的區域2及區域3為未曝 2036-6851-PF;Chentf 22 光處理,且裡面的區域2為未曝光處理,其他的區域為曝光 處理完畢,校準標記表示為正確辨識(圖中〇κ)。在該整合處 理中,雖然校準標記為正確認識,但整合距離超過容許範圍 而產生未曝光處理的區域。 接著,參照第9圖,針對控制裝置5的控制部31的動 作的其他實施型態做說明。該實施例為在一批(_連串)的基 板片數的整合處理及曝光處理完畢後,儲存於儲積部4的基 板(存在有未曝光處理區域的基板)再度投入曝光裝置丨的實 施型態。帛9圖為表示該狀況之控制部31之處理的流程圖。 而且’依搬出順序而儲存於儲積部4的基板依照搬出的 順序(儲存的順序)再度投人曝光裝置丨中。χ,將再度投入 的基板移送於曝光裝置1之前段的基板投入線的方法,連同 儲積部4 ―起運送亦可’由作業員從儲積部4取出再做運送 亦可。 當基板被投入時,控制農置31讀入記憶在記憶體32的 曰,訊心(步驟901)。即,藉由錯誤訊息,將未曝光處理區 域是表面還是裡面,續β 这&域疋哪種區域,以及記錄至錯誤訊 息的理由為何讀入。 接著,控制部31 *上久錯誤時判斷可否辨識校準標記 作為其理由而記錄至錯誤中(步驟9Q2)。在上次錯誤時在該 區域可辨識校準標記時(步驟咖為瓜),曝光裝置1對基 板全體區域進行校壤
作(步驟903)。即,控制部31使CCD 攝影機移動至基板的四角, 两 拍攝各角的校準標記,對校準標 記之間的距離於X方向、 γ方向、對角線方向演算而求得, 2036-6851-PF;Chentf 既定範圍内(是否正常)(步 並判斷個別之標記間距離是否在 驟 904)。 在步戰9G4中’當判斷校準標記間的距離在既定範圍内 時(正常)’曝光裝置i對前次錯誤的區域進行校準動作(步 驟9〇5)。即,控制部31冑⑽攝影機移動至基板之該區域(劃 分的小區域)的四角,别_欠名 月對各角的校準標記做攝影,並演算出 基板標記中心與光罩標記Mm中心的χ方向及以向之距 籲離,判斷是否在既定範圍内(是否正常)(步驟906)。 *基板標記Wm與光罩標記Mm的整合距離在既定範圍之 内(正常)(步驟906為YES)’控制部31在該區域實施曝光處 理(步驟907)、並將表示曝光處理完畢的處理完畢訊息寫入 記憶體32中(步驟9〇8)。 接著,控制部31參照錯誤訊息判斷現在處理中的基板 是否包含未曝光處理區域(步驟_)β在具有其他未曝光處 理區域的情況下,返回步驟9〇5,在無其他未曝光處理區域 參的情況下’將基板作為良品而排出(步驟910)。接著,控制 部31判斷疋否有未處理完畢的基板(應投入的基板是否已投 )(步驟911)。右應投入的基板已投入,則處理完畢,否則 回到步驟901進行下一基板的處理。 、 又’在步驟906中,基板標記Wm與光罩標記Mm的整合 距離不在既定範圍(正常)的情況下,控制部31參照錯誤訊 息判斷現在處理中的基板是否包含為曝光處理區域(步驟 912)。在包含其他未曝光處理區域的情況下,返回步驟905, 在不包含其他未曝光處理區域的情況下,將基板作為不良品 2036-6851-PF;Chentf 24 排出(步騾9】3),並返回步驟9〇1。 又,在步驟904中,當校準椤 内時(不正常π記間的距離不在既定範圍 *)進入步驟912的處理,並 排出。又,在步驟902 t,在前次錯二戈不良品 跳過基板全體的整合處理,並進時無法辨識校準標記, 有錯誤的該區域進行整合處理。,驟挪的處理,而對具 :且,在上述步㈣3控制…標記間 亦可不做校準標記間的距離(χ方向' γ方向、對角 “向)的演异,而由標記位置誤差運算冑%演算光翠U 的光罩標記與基板的四角的基板標記^的整合距離。在 該狀況中,步冑_中的判斷處理係判斷校準條件是否正 常。此時,校準條件包括例如光罩標言己M.的中心位置|基 板標記Wm的中心位置的χ方向的偏差在既定的範圍内,以 及光罩標記Mm的中心位置與基板標記軸的中心位置的?方 向的偏差在既定的範圍内。 如前所述,對於一批的基板片數的整合處理及曝光處理 完畢後,將儲存於儲積部4的具有未曝光處理區域的基板再 度投入曝光裝置1的情況中,僅於未曝光處理區域實施整合 處理及曝光處理。因此,由控制裝置5將曾判定為不可曝光 的基板回復處理,而可使良率提升。 接著,參照第10圖及第1 1圖,說明曝光裝置1的曝光 狀態顯示盗6(6A、6B)。第10圖及第11圖為曝光狀態顯示 器6之顯示晝面的一例。第1〇圓所示之畫面例,表示在基 板從投入至排出的處理工程中,基板搬運途中位置之任一位 2036-6851-PP;Chentf I3247Q9. 置上,是否有基板存在的訊息。為了顯示基板搬運途中位 置,設置了投入把手位置顯示區域1〇(Π、投入輸送器位置顯 示區域1002曝光部疋盤位置顯示區域1〇〇3、排出輸送器 位置顯不區域1 004、投入把手位置顯示區域1〇〇5。藉此, 曝光狀態顯示器6顯示具有既定ID(識別號碼)的基板現在在 哪個處理工程的位置,同時表示在該位置上基板哪個區域是 未曝光處理區域的訊息。在此例中,藉由曝光部定盤位置顯 示區域1 003的顯示,11}為N〇 6的基板存在於曝光部定盤(機 台9)的位置,同時該基板被辨識為表面全部曝光完畢,裡面 未處理。 又’表示於第11圖的晝面例僅顯示位於曝光部定盤的 基板相關的訊息。在畫面上,在具有為曝光處理區域的情況 下’設有使人注意的注意顯示區域11〇1、動作按叙〜 1104、基板顯示區域1105〇例如,藉由基板顯示區域11〇5 的顯示’辨識為基板表面四分之一未曝光處理,裡面全部曝 φ光完畢。 如上所述之本實施型態之曝光裝置1,將預先劃分之基 板的區域相關的訊息與錯誤訊息記憶在控制裝置5的記憶體 32中,並根據該基板的區域及錯誤訊息,可在曝光狀態顯示 器6上顯示出基板上那個部位為未曝光處理區域。因此,第 一次在整合處理及曝光處理有錯誤的基板(存在未曝光處理 區域的基板)再度投入時,可以容易地從曝光狀態顯示器6 上判斷出那個區域為未處理。 以上’雖然針對本發明之實施型態做說明,但本發明並 2036-6851-PP;chentf 26 不限於上述實施型態。例如,在本實施型態中,在起初投入 基板時的控制部31的處理(第4圖至第6圖)中,校準條件 雖然是以光罩標記如的中心位置與基板標記^的中心位置 的X方向或Y方向的偏差在既定範_,但校準條件亦可為 基板的外型尺寸、校準標記的形狀、校準標記的顏色、反射 率等影像取樣資訊、基板邊緣至校準標記的距離、基板吸附 時(搬運時)的真空壓力值等。 φ 又,校準條件亦可設置嚴格的第一條件以及比第一條件 寬鬆的第二條件。在此情況下’曝光裝置i滿足第一條件而 照此實施曝光處理,在不滿足第一條件時判斷是否滿足第二 條件。然、後,在滿足第二條件的情況下,實施曝光處理,當 不滿足第二條件時’則儲存於儲積冑4中。如&,在所稱未 曝光的錯誤產生時,可指定錯誤的原因。如此錯誤的原因 為,例如,基板的基板標記Wm周邊污損、異物附著於標記、 基板的彎曲復原(真空度異常)等。其中,在污損及異物附著 _的If况下’藉由去除該錯誤之原因,由於在基板再度投入曝 光裝置1時可正常地實施曝光處理,因此可提升良率。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明之曝光裝置的外觀圖。 第2圖為本發明之曝光裝置的表面曝光部之構造的方塊 圖。 第3圖為儲積部的示意圖。第3a圖為儲積部的構造圖。 第3b圖為儲積部的部分立體分解圖。 2036-6851-PP;Chentf 27 I3247Q9. 第4圖為對基板所預先劃分之複數個區域的每個區域實 施曝光處理的控制部處理的流程圖。 第5圖為對基板所預先劃分之複數個區域的每個區域實 施曝光處理的控制部處理的流程圖(接續第4圖)β 第6圖為對基板全體區域一併做曝光處理之控制部處理 的流程圖。 第7圖表示光罩標記與基板標記的位置組合的顯示畫面 之一例。 第8圖表示記憶於記憶體之錯誤訊息之—例。 第9圖為再度投人基板時控制部的處理的流程圖。 第1〇圖表示從投入至排出的處理行程的顯示畫面之〆 例。 第11圖表示曝光部定盤的顯示晝面之—例。 【主要元件符號說明】 1〜曝光裝置; 2Β〜裡面曝光部; 4〜儲積部; 6〜曝光狀態顯示器; 8、11〜滾子; 20〜攝影裝置; 22〜曝光手段; 24〜真空泵; 27〜托架驅動裝置; 2Α〜表面曝光部; 3〜工件反轉部; 5〜控制部; 1整合狀態顯示器· 9〜機台; 21〜CCD驅動裝置; 23〜機台驅動裝置; 25〜真空泵驅動裝置; 26〜顯示畫面輪出骏置; 2036-6851-PP;Chentf 1324709
33〜 影像處理部; 32〜記憶體(記憶裝置) 41〜 支柱; 34〜標記位置誤差運算 41a' 〜輸送用支柱; 35〜標記間距離運算部 4 2〜 頂面框架; 41b-41d〜導引用支柱; 43〜 底面框架; 4 4〜螺紋; 4 5〜 導引滾子; 46〜托架; 47〜 孔部; 48a〜基板承載部; 48b〜基板固定部; 4 9〜貫通孔; 4 9 a〜貫通孔; 5 0〜間隔件; 31〜 控制部(曝光處理控制裝置); 3 6〜 判斷部(判斷裝置 、錯誤訊息產生裝置);
2036-6851-PF;Chentf 29

Claims (1)

1324709 第094104289號中文申請專利範圍修正本 修正日期:99.3.12 十、申請專利範圍: ”年〇月/LEI修正本 1. 一種曝光裝置,在基板的全體的區域或每個預先劃分 的區域中實施整合處理及曝光處理,包括: 一表面曝光部’對基板的表面實施曝光處理; 一反轉部’將在上述表面曝光部實施曝光處理的基板反 轉; 一背面曝光部,對上述反轉後的基板的背面進行曝光處 理而排出; 鲁 一判斷裝置,藉由攝影裝置對分別形成於上述基板上以 及具有形成於基板之圖案的光罩上的基板標記以及光罩標 s己做攝影,而根據上述兩標記,判斷該基板的預先區分的區 域的每個基板標記可否辨識,在可辨識上述基板標記的情況 下,判斷根據該區域中的上述兩標記的校準條件是否清楚, 在上述校準條件清楚的情況下,判斷該區域為可曝光,在上 述校準條件不清楚的情況下且該區域的基板標記無法辨識 _ 的情況下,判定該區域為不可曝光; 一 δ己憶裝置,將由該判斷裝置判定上述預先劃分的區域 為不可曝光的基板的資訊,以及該基板中被判定為不可曝光 的區域之未曝光處理區域的資訊’作為錯誤訊息而記憶在該 記憶裝置中; —谷納裝置,容納上述未曝光處理區域的存在的基板; 曝光處理控制裝置,存在上述未曝光處理的基板,針 十連串的基板片數,在上述整合處理及曝光處理完畢後以 拆出的順序從上述容納裝置再投入時,根據記憶在上述記憶 2036-6851-ρρχ 30 1324709 裝置的錯誤訊息,對於無法辨識上述基板標記的基板,在上 述基板的全體的區域的整合處理後,對上述未曝光處理區域 實施曝光處理’對於上述校準條件不清楚的基板,通過上述 基板全體區域的整合處理,控制使上述未曝光處理區域實施 上述整合處理及曝光處理。 2.如申請專利範圍第丨項所述之曝光裝置,其更包括一 顯示部,根據記憶在上述記憶裝置中的預先劃分的基板的區 域與上述錯誤訊息,顯示基板上那個部位為上述未曝光處理 #區域的資訊。 3. —種曝光方法,以一曝光裝置在基板的全體的區域或 每個預先劃分的區域中實施整合處理及曝光處理,該曝光裝 置u括表面曝光部,對基板的表面實施曝光處理;一反轉 部,將在上述表面曝光部實施曝光處理的基板反轉;一背面 曝光部,對上述反轉後的基板的背面進行曝光處理而排出, 該曝光方法包括下列步驟: 一判斷步驟,藉由攝影裝置料㈣成於上述基板上以 及具有形成於基板之圖案的光罩上的基板標記以及光罩標 記做攝影,而根據上述兩標記,判斷該基板的預先區分的區 域的每個基板標記可否辨識,在可辨識上述基板標記的情況 下,判斷根據該區域中的上述兩標記的校準條件是否清楚, 在上述校準條件清楚的情況下,判斷該區域為可曝光,在上 述校準條件不清楚的情況下且該區域的基板標記無法辨識 的情況下,判定該區域為不可曝光; -記憶步驟’將由該判斷步驟判定為上述預先劃分的區 2036-6851'PFl 31 1324709 域為不可曝光的基板的資訊,以及該基板中被判定為不可曝 光的區域之未曝光處理區域的資訊,作為錯誤訊息而記憶; 以及 曝光處理控制步驟,存在上述未曝光處理的基板,針 對一連串的基板片數,在上述整合處理及曝光處理完畢後以 排出的順序再投入時,根據所記憶的錯誤訊息,對於無法辨 識上述基板標記的基板,在上述基板的全體的區域的整合處 理後,對上述未曝光處理區域實施曝光處理,對於上述校準 #條件不清楚的基板,通過上述基板全體區域的整合處理,控 制使上述未曝光處理區域實施上述整合處理及曝光處理。 4. 一種曝光處理程式產品’對於一曝光裝置,該曝光裝 置包括一表面曝光部,對基板的表面實施曝光處理;一反轉 部,將在上述表面曝光部實施曝光處理的基板反轉;一背面 曝光邛,對上述反轉後的基板的背面進行曝光處理而排出, 在基板的全體的區域或每個預先劃分的區域中實施整合處 籲理及曝光處理,而使電腦具有以下的功能: 成為一判斷裝置,藉由攝影裝置對分別形成於上述基板 上以及具有形成於基板之圖案的光罩上的基板標記以及光 罩標記做攝影,而根據上述兩標記,判斷該基板的預先區分 的區域的每個基板標記可否辨識,在可辨識上述基板標記的 情況下,判斷根據該區域中的上述兩標記的校準條件是否清 楚,在上述校準條件清楚的情況下,判斷該區域為可曝光, 在上述校準條件不清楚的情況下且該區域的基板標記無法 辨識的情況下,判定該區域為不可曝光· 2036-6851-PF1 32 1324709 成為一錯誤訊息產生裝置,將由該判斷裝置判定為不可 曝光的基板的資訊,以及該基板中被判定為不可曝光的區域 之未曝光處理區域的資訊,產生而作為錯誤訊息;以及 成為一曝光處理控制裝置 7 木嗓〜的丞 板’針對一連φ的基板片數,在上述整合處理及曝光處理完 畢後以排出的順序再投人時,根據由上述錯誤訊息產生裝置 所產生的錯誤訊息,對於無法辨識上述基板標記的基板,在
上述基板的全體的區域的整合處理後,對上述未曝光處理區 域貫施曝光處理,對於上述校準條件不清楚的基板,通過上 达基板全體區域的整合處理,控制使上述未曝光處理區域實 施上述整合處理及曝光處理。
2036-6851-PF1 33
TW94104289A 2004-05-28 2005-02-15 Exposure device, exposure method, and exposure treating program TW200538885A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004158939A JP4317488B2 (ja) 2004-05-28 2004-05-28 露光装置、露光方法および露光処理プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200538885A TW200538885A (en) 2005-12-01
TWI324709B true TWI324709B (zh) 2010-05-11

Family

ID=35492201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW94104289A TW200538885A (en) 2004-05-28 2005-02-15 Exposure device, exposure method, and exposure treating program

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4317488B2 (zh)
CN (1) CN100520590C (zh)
TW (1) TW200538885A (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI388439B (zh) 2010-01-28 2013-03-11 Compal Electronics Inc 立體圖紋形成方法
CN102902165B (zh) * 2012-09-21 2015-01-21 胡朝阳 叠层虚拟掩模版的装置及集成硅光子集成芯片的方法
JP6198378B2 (ja) * 2012-09-27 2017-09-20 株式会社アドテックエンジニアリング 露光描画装置、露光描画システム、プログラム及び露光描画方法
CN103194799B (zh) * 2013-03-27 2017-10-03 中国科学院福建物质结构研究所 红外非线性光学单晶体硫镓锡
JP6280392B2 (ja) * 2014-02-27 2018-02-14 株式会社Screenホールディングス 直接描画装置用のgui装置、直接描画システム、描画領域設定方法およびプログラム
CN104714375B (zh) * 2015-04-02 2017-09-29 安徽三安光电有限公司 一种晶片曝光设备及其曝光方法
US10732507B2 (en) 2015-10-26 2020-08-04 Esko-Graphics Imaging Gmbh Process and apparatus for controlled exposure of flexographic printing plates and adjusting the floor thereof
JP6602984B2 (ja) * 2015-10-26 2019-11-06 エスコ−グラフィックス イメージング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング フレキソ印刷板の制御式露光のためのシステム及び方法
CN108303863A (zh) * 2018-03-19 2018-07-20 合肥芯碁微电子装备有限公司 一种用于大倍率光刻设备光学系统的辅助dmd调平装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4317488B2 (ja) 2009-08-19
TW200538885A (en) 2005-12-01
CN100520590C (zh) 2009-07-29
JP2005338555A (ja) 2005-12-08
CN1702557A (zh) 2005-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI324709B (zh)
TWI487897B (zh) A substrate processing apparatus, a substrate processing method, a program and a computer memory medium
TWI771493B (zh) 基板處理裝置
TWI638426B (zh) Stripping device, stripping system, stripping method and information memory medium
TWI421648B (zh) Two-sided exposure device
JP2006153899A (ja) レチクル保護部材、レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法。
US9810989B2 (en) Edge exposure apparatus, edge exposure method and non-transitory computer storage medium
TW201200862A (en) Flaw inspection device
JP5766316B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2005195653A (ja) カセッテの装着が簡単なx線写真撮影台
CN111487849B (zh) 曝光机的对位系统及其对位方法
JPS6398645A (ja) 感光材料の位置決め保持装置
JP2001244313A (ja) 搬送方法及び搬送装置、露光方法及び露光装置
JP2887281B2 (ja) 近接露光装置
JP5825268B2 (ja) 基板検査装置
JP2007115829A (ja) マスク搬送装置、マスク搬送方法、及び露光方法
JPH01302259A (ja) 自動露光装置におけるワーク位置決め方法
JP2818074B2 (ja) 近接露光装置のプリアライメント装置
JP2005086092A (ja) 露光マスク収容器
JP2021131378A (ja) 情報処理方法、情報処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JPH10303283A (ja) 基板収容器内の基板検出装置及びその装置を備えた基板搬入搬出装置並びにその基板搬入搬出装置を備えた基板処理装置
JP5567919B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
TW200535453A (en) Exposing apparatus
JP7515323B2 (ja) 検査装置及び基板搬送方法
JPH09326351A (ja) 面位置調整装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees